主营介绍
- 主营业务：
公司为一间投资控股公司。集团主要从事开发、生产及销售半导体封装材料。
主营构成分析
报告期
注：通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 封装剂 | 49.85 | ||||
| 键合线 | 46.92 | ||||
| 其他 | 3.23 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地 | 99.34 | |||
| 中国香港 | 0.35 | ||||
| 海外 | 0.31 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 封装剂 | 57.21 | ||||
| 键合线 | 39.48 | ||||
| 其他 | 3.32 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地 | 99.14 | |||
| 中国香港 | 0.68 | ||||
| 海外 | 0.18 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 键合线 | 49.39 | ||||
| 封装剂 | 47.44 | ||||
| 其他 | 3.16 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地 | 99.87 | |||
| 海外 | 0.10 | ||||
| 中国香港 | 0.03 | ||||
| 合计 | 100 | ||||