半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品
半导体材料 、 芯片及打印复印通用耗材产品
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；特种陶瓷制品制造；集成电路芯片设计及服务；工业自动控制系统装置销售；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；企业管理咨询；企业管理；知识产权服务（专利代理服务除外）；住房租赁；非居住房地产租赁；办公设备耗材制造；办公设备耗材销售；计算机软硬件及辅助设备批发。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：危险化学品经营。
| 业务名称 | 2025-09-30 | 2025-03-31 | 2024-09-30 | 2024-06-30 |
|---|---|---|---|---|
| CMP抛光垫业务销售收入(元) | 3.20亿 | - | 2.25亿 | - |
| CMP抛光垫业务销售收入同比增长率(%) | 42.00 | - | 90.00 | - |
| CMP抛光液、清洗液业务销售收入(元) | 8432.00万 | - | 6359.00万 | - |
| CMP抛光液、清洗液业务销售收入同比增长率(%) | 33.00 | - | 191.00 | - |
| 半导体显示材料业务销售收入(元) | 1.43亿 | - | 1.15亿 | - |
| 半导体显示材料业务销售收入同比增长率(%) | 25.00 | - | 110.00 | - |
| CMP抛光垫销售收入(元) | - | 2.20亿 | - | - |
| CMP抛光垫销售收入同比增长率(%) | - | 63.14 | - | - |
| CMP抛光液、清洗液销售收入(元) | - | 5519.00万 | - | - |
| CMP抛光液、清洗液销售收入同比增长率(%) | - | 53.64 | - | - |
| 半导体显示材料销售收入(元) | - | 1.30亿 | - | 9707.00万 |
| 半导体显示材料销售收入同比增长率(%) | - | 85.61 | - | - |
| 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务销售收入(元) | - | 629.00万 | - | - |
| 半导体制造用CMP抛光液及清洗液产品销售收入(元) | - | - | - | 4048.00万 |
| 半导体制造用CMP抛光液及清洗液产品销售收入同比增长率(%) | - | - | - | 177.03 |
| 半导体显示材料产品销售收入同比增长率(%) | - | - | - | 160.53 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
3.40亿 | 10.19% |
| 客户2 |
1.74亿 | 5.21% |
| 客户3 |
1.60亿 | 4.81% |
| 客户4 |
1.14亿 | 3.41% |
| 客户5 |
1.01亿 | 3.03% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1.28亿 | 8.04% |
| 供应商2 |
4404.92万 | 2.76% |
| 供应商3 |
2829.16万 | 1.77% |
| 供应商4 |
2775.85万 | 1.74% |
| 供应商5 |
2706.19万 | 1.70% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.87亿 | 7.00% |
| 客户2 |
1.47亿 | 5.53% |
| 客户3 |
1.24亿 | 4.65% |
| 客户4 |
1.04亿 | 3.90% |
| 客户5 |
7355.85万 | 2.76% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
8922.34万 | 5.97% |
| 供应商2 |
5422.44万 | 3.63% |
| 供应商3 |
3790.19万 | 2.54% |
| 供应商4 |
2869.65万 | 1.92% |
| 供应商5 |
2609.42万 | 1.75% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.61亿 | 9.60% |
| 客户2 |
8391.59万 | 3.08% |
| 客户3 |
6864.22万 | 2.52% |
| 客户4 |
6513.67万 | 2.39% |
| 客户5 |
5756.27万 | 2.12% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
5545.07万 | 3.55% |
| 供应商3 |
3453.24万 | 2.21% |
| 供应商2 |
3377.75万 | 2.16% |
| 供应商4 |
3089.33万 | 1.98% |
| 供应商5 |
2925.67万 | 1.87% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.82亿 | 7.73% |
| 客户2 |
9710.29万 | 4.12% |
| 客户3 |
9382.29万 | 3.98% |
| 客户4 |
6446.38万 | 2.74% |
| 客户5 |
5752.03万 | 2.44% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
9167.40万 | 6.07% |
| 供应商2 |
4457.47万 | 2.95% |
| 供应商3 |
4044.01万 | 2.68% |
| 供应商4 |
3950.04万 | 2.62% |
| 供应商5 |
3686.78万 | 2.44% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.05亿 | 5.78% |
| 客户2 |
9424.80万 | 5.19% |
| 客户3 |
7856.77万 | 4.32% |
| 客户4 |
5405.04万 | 2.97% |
| 客户5 |
3917.76万 | 2.16% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
6302.32万 | 6.21% |
| 供应商2 |
2792.16万 | 2.75% |
| 供应商3 |
2691.45万 | 2.65% |
| 供应商4 |
1762.72万 | 1.74% |
| 供应商5 |
1613.44万 | 1.59% |
一、报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 （一）业务概要 1、半导体业务 （1）半导体制造用--CMP制程工艺材料 CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的主要业务
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
（一）业务概要
1、半导体业务
（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶
晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25m到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。据CEMIA统计，预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。
（3）半导体显示材料
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。从终端应用来看，智能手机是当前OLED领域最大的应用市场，占比超过70%，且2024年增长势头强劲。AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，推动AMOLED智能手机面板销量进一步发展。此外，中大尺寸OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
（4）半导体先进封装材料
先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，市场空间广阔。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
（5）集成电路芯片设计和应用
集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。
2、打印复印通用耗材业务
打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
（二）经营情况与主要业绩驱动因素
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
2025年上半年度，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长42.78%。其中，今年第二季度：实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。经营业绩变动的原因主要系：
①半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势。报告期内，公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
②公司降本控费工作持续推进，运营效率进一步提升。报告期内，公司结合业务端实际情况，在工艺、动力、集采、维修等方面实施精细化管控，在保障或提升效益的同时降低成本，从而提升了公司的盈利能力。
③报告期内，公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，从而影响归母净利润3,376万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平，但为下半年公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。
④报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用2,695万元，从而影响公司归母净利润2,260万元。本报告期，公司经营性现金流量净额为4.39亿元，同比增长28.78%，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。
公司主要业务进展情况如下：
1、半导体业务
公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。各细分业务具体进展如下：
（1）CMP抛光垫：2025年上半年度，实现产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；其中今年第二季度实现产品销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。
抛光硬垫方面，在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广也在持续进行中；武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。
抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高；分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为公司进军硅片抛光行业打下坚实基础，为未来业绩增长开发出新的方向。
（2）CMP抛光液及清洗液：2025年上半年度，实现产品销售收入1.19亿元，同比增长55.22%；其中今年第二季度实现产品销售收入6,340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。
（3）半导体显示材料：2025年上半年度，实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%。报告期内，YPI产品的市场占有率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已经开始试运行，为下半年销售持续放量做好产能储备；PSPI产品的市场占有率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，下半年出货量有望进一步增加。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。
（4）高端晶圆光刻胶：2025年上半年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。在技术平台建设方面，已经建成有机合成技术平台（开发特殊单体，光致产酸剂，淬灭剂和其他功能小分子添加剂）、高分子合成技术平台（开发主体树脂和树脂添加剂）、纯化技术平台（原材料的精制技术开发）、配方开发技术平台，四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料，纯化到配方的所有核心技术，做到全流程、全链条自主可控。
产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。
生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本安装完毕，正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装，计划今年第四季度进入全面试运行阶段，二期量产线具备高度自动化和信息化的特点，以全面保障未来量产的稳定性。
供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。
（5）半导体先进封装材料：2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，打印耗材芯片产品单价受市场竞争影响有所下滑，影响芯片产品销售收入及归母净利润同比下滑。公司推出多款具有市场竞争力的新品，进一步丰富和完善了芯片产品矩阵；通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本效益得到显著增强，巩固了公司在核心业务领域的领先地位。同时，公司积极落实在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体设备零部件领域取得突破，与各家国内主流晶圆厂商的技术研发合作持续深化，相关核心技术攻关进展顺利。
2、打印复印通用耗材业务
本报告期，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润水平亦受终端市场需求影响，同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向，坚定地推进降本控费与提质增效等专项工作，通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营：报告期内，公司持续关注各项重点运营费用的管控成效，其中十五项重点运营费用合计同比降幅13%；优化人员组织架构，推行人效提升各项举措，人均创收水平基本持平，其中下游耗材成品墨盒板块业务人均创收、人均创利指标均同比有所提升；持续关注风险管控并减少风险损失，应收账款、存货总规模均较年初下降。
二、核心竞争力分析
1、技术竞争力
（1）技术积累整合优势
鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK、半导体封装PI、临时键合胶等核心材料的技术突破和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。
（2）自主应用评价验证优势
鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
（3）完善的知识产权布局优势
公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能，加快研发进度；充分论证材料产品的自主知识产权，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。
截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中已获得授权的专利1,052项，包括外观设计专利108项、发明专利397项、实用新型专利547项；拥有软件著作权与集成电路布图设计110项。2025年上半年度，公司持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、抛光液、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。2025年7月，公司“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法（专利号：ZL201710769743.9）”专利被评选为第二届湖北专利奖金奖，彰显公司在核心技术领域突破的成果与知识产权实力。
2、市场竞争力
（1）供应链自主化优势
鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。
（2）产业链战略布局优势
公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，拓展高端晶圆光刻胶产品。切入先进封装材料领域，除了拓展与集成电路封测客户的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。
（3）研发生产基地前瞻性布局优势
公司结合半导体业务各领域产品的研发导入及市场推广进展，前瞻性进行研发、生产基地的建布局，以保障公司在研在测产品有充足的研发资源，规模放量产品有足量的产能储备，助力公司半导体业务的快速推进。目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业布局，给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司也将根据业务发展情况，提前完成研发及生产线的布局，为公司各产品在市场端的快速推广保驾护航。
（4）半导体行业下游客户信任优势
公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。
3、管理竞争力
（1）人才储备和培养机制优势
鼎龙坚持技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心材料人才团队，培养并储备了一批既懂研发又懂应用的专业人才。公司高端人才储备丰富，自设立以来有员工入选“科技部创新创业人才计划”、“享受国务院津贴专家”、“湖北省百人计划”、“湖北省政府津贴专家”、“武汉市政府津贴专家”以及“武汉黄鹤英才计划”等；拥有跨学科、跨技术领域的人才团队，专业遍布化学与材料、工程与工艺、计算机、生物技术工程、药学、机电、自动化、数控、人工智能等，协同优势明显。公司拥有高效的“老带新”成长环境、有效的梯队培养机制和专业化的研发平台，与高校、科研机构建立长期合作关系，推动技术研发与成果转化，促进行业技术升级与人才培养。
（2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势
鼎龙作为一家重视创新属性的高新企业，在管理方面也通过完善信息化、智能化建设的方式，发挥新型管理技术力，提升公司管理效能。公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通，对生产经营过程中关键数据进行记录与分析，建立数据池协助进行业务分析和精细管理等。同时，公司使用先进AI工具提升公司运行效率，探索AI技术在公司研发、生产、市场经营中的应用，提升效能，增强公司的综合竞争力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动风险
目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治风险加剧，汇率变动、国际贸易形势等的不确定性增加。在半导体材料业务板块，国际贸易政策变动和全球半导体产业博弈升级可能对国内半导体行业的发展带来不确定性影响，从而传导到上游半导体材料端；在打印复印通用耗材业务板块，公司终端硒鼓、墨盒产品以出口销售为主，全球宏观经济环境变化可能对境外市场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来不确定性影响。
对策：公司将密切关注宏观环境的变化及相关政策走势，加强对市场形势的分析研判，提前做好规划布局和预案，及时调整公司经营策略，以应对经济环境总体不确定所带来的相关风险。在半导体材料板块，公司将持续增强产品能力和经营、管理能力，拓展国内市场，持续发展自主化供应链，提升抗风险能力。在打印复印通用耗材板块，出口产品主要为终端硒鼓、墨盒产品，出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，出口业务的市场及客户结构合理，对单一区域或客户的经营依赖程度较低。公司将跟踪、分析出口贸易数据，在努力维护已有市场的基础上对存在潜力且宏观环境较为稳定的区域市场进行开发，优化出口销售的区域结构，开展汇率管理工作以调节汇率波动影响，提升耗材业务对宏观经济环境变动的抗风险能力。
2、行业需求迭代和竞争加剧风险
在半导体材料领域，公司成为与下游客户关系密切的供应商甚至部分产品一供后，客户对于公司材料迭代升级的要求更高，公司需要与国际知名材料企业同步进行创新突破，避免影响到在客户端整体的市场拓展推进。另一方面，相关产品领域存在潜在的参与者和竞争者，未来可能给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。在打印复印通用耗材板块，行业维持常态化成熟竞争态势，需要持续关注行业竞争可能对利润水平和市场份额带来负面影响的风险。
对策：增强公司的核心竞争能力是在产业竞争环境中持续发展的关键。在半导体材料领域，公司一直专注于高技术门槛的相关新材料产品的研发及其市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，在部分细分产品上已达到与国际材料企业同步创新的阶段，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持；同时，对于已在行业内确立或初步确立国产供应领先地位的业务领域，公司做好了核心原材料自主化布局，持续完善知识产权护城河构筑，对产品在应用端的理解不断加深，业务面拓展持续强化公司在客户端产品组合战略优势。公司将充分使用现有技术、行业资源、知识产权布局优势，维持并扩大公司在相关领域的领先地位。在打印复印通用耗材领域，市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大的头部企业，公司将持续巩固全产业链布局优势，着力提升耗材业务的经营水平，防范可能的竞争对手带来的风险。
3、新建成产线利用率不及预期的风险
近年来，公司陆续建成了潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目、半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶产线。上述新建成产线预计将在后续年度增加固定资产折旧金额，从而增加了公司运行成本和费用。如果行业整体出现不可预见的波动导致下游客户需求收缩，可能影响到新建产线放量进度不及预期，将在一定程度上影响公司的投入回报和净利润。
对策：公司将结合下游客户订单需求预计，以及各新建产线的运行状况，做好分批投产进度安排，合理安排生产上量节奏，并充分发挥熟练员工的生产、品质管控经验，结合已有成熟的制度化、系统化管控措施，保障新建产线产出成品的质量稳定，努力提升生产良率，不断优化生产工艺，降低生产原料损耗率，提升对已有产线的使用效率。同时，公司将加大客户开发力度，努力提升公司产品的市场占有率，挖掘公司产品在其他相关领域的横向拓展机会，积极消化新增产能，争取早日实现新建项目的效益，带动公司整体业绩的持续增长。
4、业务持续扩张带来的经营风险
近年来公司持续在半导体材料领域扩展布局，产品项目增多，人员配置增加，但同时也带来了各类资源分配相对紧张等情况，可能造成重点产品得不到足够支持或受到制约无法及时上线、公司整体人均效率下降等负面效应。此外，在打印复印通用耗材板块，应收账款、存货规模、质量损失均有可能提高公司经营成本，降低效率，影响公司耗材业务的盈利能力，提高商誉减值风险，需要公司持续进行关注和控制。
对策：在半导体新材料领域，公司对于在研项目的推进和新项目的布局，均会结合公司技术优势领域、客户沟通情况、下游市场空间等因素进行综合评审，保障公司的研发资源使用在能更好更快为公司带来潜在效益的产品方向。强化公司研发资源、检测资源的平台化布局，增强公司各类产品研发、应用共通技术的沟通交流与平移，以提升产品开发、优化效率。引入AI工具辅助公司研发、生产、市场分析等流程，提升公司管理运行效率。加强各项业务费用管理分析，探寻可能的降本空间并实施落地，积极推动业绩增长，提高人均创收创利关键指标。在打印复印通用耗材领域，公司严格监控应收账款的账期，境外客户的应收账款办理中国出口信用保险，境内客户采取资产抵押、必要时司法介入的方式以加大回款力度；制定存货管理制度，进行周期性内部审计，控制存货呆滞情况；每月关注质量损失数据及原因，制定控制目标并严格执行；开展降本控费专项工作，优化人效，提升整体盈利能力。商誉方面，主要集中在绩迅科技、旗捷科技等子公司，公司也会密切关注相关子公司经营状况，降低商誉减值的风险。
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