事件：公司近期发布2026年半年报，期内实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%，归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%。
　　业务结构优化叠加半导体材料多品类放量，盈利能力大幅提升。公司第二季度实现归母净利润2.79亿元，环比增长10.97%、同比增长63.76%。公司综合毛利率58.83%，同比提升9.59个百分点。分产品看，半导体材料实现收入12.62亿元，同比增长33.87%，收入占比提升至65.6%，毛利率71.93%，同比提升3.32个百分点。CMP抛光垫实现销售收入7.45亿元，同比增长56.83%。2026年6月产品月销量首次突破5万片。新能源材料及其他实现收入2.52亿元，毛利率41.02%，同比提升21.24个百分点；打印复印通用耗材实现收入4.10亿元，同比下降47.35%，主要系4月剥离硒鼓、墨盒终端业务，毛利率29.46%，同比提升3.33个百分点。
　　新产品加速导入头部客户。公司高端晶圆光刻胶已有8款产品（浸没式ArF、KrF各4款）获得多家国内主流晶圆制造企业的批量订单，上半年累计取得约1,000加仑采购订单；累计布局40余款产品，近30款向客户送样验证，逾10款推进至加仑样测试环节。半导体封装PI已布局8款产品、其中3款已获下游客户订单，临时键合胶在既有客户处保持持续稳定出货，高端刻蚀机静电卡盘温度校准与控制系统、CMP设备UPA组件等零部件控制类产品合计贡献销售收入在百万元量级。皓飞新材自2026年3月起并表，多款锂电功能材料已稳定批量供货国内头部动力、储能电池厂商。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年EPS分别为1.14/1.48/1.84元，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格剧烈波动风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

　　公司发布2026年中报，26H1实现营收19.25亿元，同比+11.15%；归母净利润5.29亿元，同比+70.21%。其中26Q2实现营收9.04亿元，同比-0.35%，环比-11.33%；归母净利润2.78亿元，同比+63.76%，环比+10.97%。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司盈利水平增强。26H1公司营收及归母净利润同比均实现增长，若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，归母净利润同比增长74.57%，主要原因为半导体材料板块行业景气度上行、公司多品类产品放量增长，以及业务结构优化、降本控费工作持续推进。26H1公司毛利率为58.83%（同比+9.60pct），净利率为29.26%（同比+8.21pct），期间费用率为27.99%（同比+1.16pct），其中财务费用率为1.86%（同比+1.34pct），主要系公司发行可转债利息增加及26H1汇率变动影响汇兑收益减少所致。26Q2公司毛利率为63.21%（同比+13.60pct，环比+8.26pct），净利率为33.42%（同比+11.81pct，环比+7.84pct）。
　　抛光垫国产龙头地位持续稳固，抛光液及清洗液规模持续增长。根据中报，1）抛光垫：26H1收入7.45亿元（同比+56.83%），其中26Q2收入3.69亿元（同比+44.48%），6月单月销量首次突破5万片。抛光硬垫方面，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长，国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并推进产品测试与导入。抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定供应，积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单。此外，公司开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单。产能方面，公司建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能。2）抛光液及清洗液：26H1收入1.93亿元（同比+63.02%），其中26Q2收入1.08亿元（同比+70.69%，环比+27.33%），6月单月销售额突破4,000万元。抛光液方面，26H1公司大硅片精抛液产品实现批量交付，氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功、获得首张订单，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，SiC衬底抛光液取得国内客户批量采购订单；同时公司实现四大体系研磨粒子自研自产。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，其他制程清洗液持续拓展市场，另有多款新产品在客户端持续开展验证。
　　光刻胶获批量订单，显示材料市占率进一步提升。根据中报，1）高端晶圆光刻胶：公司已有8款高端晶圆光刻胶（浸没式ArF与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户批量订单，26H1合计获取约1,000加仑订单。产能方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于26Q1末建成投产。2）半导体先进封装材料：26H1处于销售起量阶段。半导体封装PI方面，公司已布局8款产品，目前共有3款产品取得多家客户订单。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定出货。3）半导体显示材料：受下游稼动率不足等影响，26H1收入2.36亿元（同比-12.73%）。26H1公司YPI国内市场优势地位稳固，PSPI、TFE-INK市场份额进一步提升；PSPI、TFE-INK在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应。
　　新能源材料业务高质量发展。根据中报，皓飞新材从2026年3月起并表，并表期间收入2.45亿元（同比+60.14%），多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，26H2收入有望保持积极增长态势。26H1公司推动皓飞新材仙桃产业园项目扩产，截至中报，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂等也有望在26H2完成在仙桃产业园的产能建设。
　　估值
　　公司抛光垫、抛光液业务高速增长，多款材料稳健放量，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/14.35/18.17亿元，每股收益分别为1.14/1.50/1.90元，对应PE分别为63.5/48.2/38.1倍。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险。

　　半导体材料占比提升，盈利能力显著改善，维持“买入”评级
　　2026H1鼎龙股份实现营业收入19.25亿元/yoy+11.15%；归母净利润5.29亿元/yoy+70.2%；扣非归母净利润4.85亿元/yoy+65.0%；毛利率58.83%/yoy+9.6pcts；净利率29.26%/yoy+8.2pcts，业绩变动主因剔除出表打印复印通用耗材终端业务带动业务结构优化，叠加半导体景气度上行，多品类产品放量。随先进制程与先进存储相继进入上行周期，我们看好平台型材料龙头的增长潜力，上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为11.31/15.82/20.70亿元（2026-2028原值为11.26/13.92/17.25亿元），当前股价对应63.3/45.3/34.6倍PE，维持“买入”评级。
　　CMP材料有望触达外资晶圆厂客户需求，晶圆光刻胶批量订单加速落地
　　2026H1公司半导体材料业务实现收入12.62亿元/yoy+33.87%，占比提升至65.6%,毛利率71.93%/yoy+3.32pct。分产品看：CMP抛光垫实现收入7.45亿元/yoy+56.83%，6月销量首次突破5万片，据8月26日机构调研公告，公司国内市场份额稳步提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳定推进产品测试与导入。CMP抛光液及清洗液实现收入1.93亿元/yoy+63.02%，6月单月销售额突破4000万元，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV及SiC衬底抛光液等新品陆续实现订单突破。高端晶圆光刻胶已有8款ArFi/KrF产品取得国内主流晶圆厂批量订单，报告期合计获取约1000加仑订单。半导体显示材料收入2.36亿元/yoy-12.73%，PSPI、TFE-INK已实现G8.6代AMOLED产线批量配套供应。
　　切入新能源领域聚焦功能助剂，高端材料产能加速布局
　　2026H1公司新并购皓飞新材切入新能源材料业务，针对多类功能助剂构建核心产品矩阵。皓飞新材从2026年3月并表，期间实现营收2.45亿元/yoy+60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续批量供应。此外，公司拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线，规划年产能30万片，积极把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇。
　　风险提示：下游需求不及预期，新产品验证进度不及预期，行业竞争加剧。

　　事件
　　鼎龙股份发布2026年半年度报告：2026H1公司实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%；实现归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%；实现扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65%。其中，2026Q2单季实现营业收入9.04亿元，同比减少0.35%、环比下降11.33%；实现归母净利润2.78亿元，同比增长63.77%、环比增长10.97%，实现扣非归母净利润2.48亿元，同比增长56.30%，环比增加5.06%。
　　投资要点
　　多业务条线齐头并进，带动公司业绩同比高增
　　分业务看，公司CMP抛光垫上半年营收同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片创月度出货量历史新高，武汉硬垫产能于一季度末扩至年产约60万；CMP抛光液及清洗液（不含体系内研磨粒子）合计营收同比增长63%，实现规模盈利约0.47亿元，6月单月销售额突破0.4亿元同样创历史新高；高端晶圆光刻胶方面，公司ArF/KrF产品获国内主流晶圆厂批量订单，上半年合计约获得1,000加仑采购订单。公司已经布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款在客户端开展送样验证；半导体显示材料收入受下游面板稼动率不足影响，收入同比略有下滑，但公司感光PSPI和TFE-INK顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应，市占率及新品覆盖度持续提升；新并购的深圳皓飞（3–6月并表口径）营收同比增长约60%，盈利能力显著提升。预计非经常性损益约2,700万元（去年同期1,729万元，主要为政府补助）。
　　光刻胶国产替代提速，向半导体材料平台迈进
　　2026年，公司光刻胶国产替代显著提速，潜江二期年产300吨KrF/ArF全流程自主量产产线于3月20日投产，系国内首条覆盖"有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配"全链条产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料均实现自研自产，从源头规避海外供应链断供风险。2026年，公司主动出售、剥离低毛利打印耗材终端业务，资源全面聚焦半导体核心材料主业，通过产品结构优化带动公司单季度毛利率、净利率分别环比提升8.26pct和7.85pc。
　　盈利预测
　　公司是国内光刻胶领域核心企业，预计公司光刻胶产品出货量将跟随半导体行业高景气快速放量。预测公司2026-2028年归母净利润分别为10.24、13.70、17.63亿元，当前股价对应PE分别为70.0、52.2、40.6倍，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。

　　核心观点
　　国内平台型半导体材料龙头。公司成立于2000年，经过二十余年发展，已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司是国内第一大CMP抛光垫国产提供商，第三大CMP材料提供商，第一大OLED涂布型功能材料提供商，国产高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司通过并购战略性进入锂电池辅材领域。
　　半导体材料业务：从产品布局到规模领跑。半导体材料业务是公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，目前进入从产品布局到规模领跑的加速发展阶段。我们对于重点业务的预测：①预计公司CMP材料业务2026-2028年营收19.61/27.66/37.34亿元，同比+41.6%/+41%/+35%，增长驱动来自于：CMP抛光垫原有下游客户需求增加，产品导入本土外资晶圆厂客户供应链，CMP软垫国产化以及CMP抛光液和清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。②根据鼎龙公告，公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产，上半年对客户已有数百加仑交付、在手订单1000+加仑，我们预计2026年经客户量产线验证后，后续进入快速放量阶段。
　　锂电材料业务：打造全新业绩增长极。公司于2026年3月通过收购皓飞新材70%股权战略入局锂电池辅材领域，目前市场规模约300亿元，皓飞拥有锂电池领域绝对头部企业客户资源，预计未来在公司技术协同赋能和产能扩张下进入发展快车道，有望成为供公司中长期发展全新业绩增长极。
　　投资建议：我们认为公司半导体材料业务进入规模效应释放的加速发展阶段，锂电材料业务布局也为公司打开中长期发展空间。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为11.04/14.95/19.79亿元。我们采用分部估值法，评估公司合理市值合计目标市值869-904亿元，对应目标价91.09-94.77元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：半导体显示材料业务持续下滑的风险，锂电池辅材业务发展不及预期的风险，光刻胶产品导入和放量不及预期的风险。

　　公司发布2026年前三季度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润8.40-8.60亿元，同比增长61.72%-65.57%，预计实现扣非归母净利润7.80-8.00亿元，同比增长57.72%-61.77%，业绩符合预期。其中，26Q3预计实现归母净利润3.11-3.31亿元，同比增长49.52%-59.13%，环比增长11.87%-19.06%，预计实现扣非归母净利润2.95-3.15亿元，同比增长46.77%-56.72%，环比增长18.95%-27.02%，业绩符合预期，盈利能力持续提升。
　　受益下游半导体及新能源锂电行业高景气，公司产品订单实现快速增长，业绩持续兑现。根据公司经营数据披露，细分品种看：
　　CMP抛光垫，单月出货量再创新高：26Q1-3预计实现营收11.36亿元，同比+43%，26Q3预计实现营收3.91亿元，同比+22%，环比+6%，其中9月单月出货量再创新高，同时抛光垫硬垫和软垫的规模化扩产项目分别按计划推进建设中。
　　CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：26Q1-3预计实现营收3.33亿元，同比+64%，26Q3预计实现营收1.39亿元，同比+65%，环比+29%，其中铜阻挡层抛光液放量增速显著，且公司抛光液自产研磨粒子搭载率已超80%。
　　高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：26Q1-3预计实现营收1024万元，目前公司已有10款高端晶圆光刻胶产品取得客户订单，26Q3出货稳步提升。同时光刻辅助材料研发有序推进，已布局6款产品，其中两款主流产品计划Q4推向市场。
　　锂电功能性辅材，业务维持高速增长：自公司26年3月并表至26Q3预计实现营收4.63亿元，同比+59%，其中26Q3预计同比+59%，环比+17%。海外市场拓展顺利，实现小批量出货，同时新一代分散剂成功导入头部客户并供货，为后续夯实基础。
　　半导体显示材料，需求疲软阶段承压：26Q1-3预计实现营收3.43亿元，受下游稼动率不足、行业复苏节奏不及预期等影响，经营短期承压，但相关产品的市占率及新产品覆盖度保持提升态势，业务长期竞争力进一步夯实。
　　此外，公司半导体先进封装材料、光通信材料、半导体零部件控制系统产品等其他新业务有序推进。
　　投资分析意见：维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.83亿元，当前市值对应PE分别为52、42、32X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　公司发布2026年中报：报告期内，公司实现营收19.25亿元（YoY+11%），归母净利润5.29亿元（YoY+70%），扣非归母净利润4.85亿元（YoY+65%），销售毛利率58.83%，同比+9.60pct，销售净利率29.26%，同比+8.21pct。其中，26Q2单季度实现营收9.04亿元（YoY-0%，QoQ-11%），归母净利润2.78亿元（YoY+64%，QoQ+11%），扣非净利润2.48亿元（YoY+56%，QoQ+5%），销售毛利率63.21%，同、环比分别变动+13.60pct、+8.26pct，销售净利率33.42%，同、环比分别变动+11.82pct、+7.85pct，业绩符合预期。费用方面，26Q2公司销售、管理、研发、财务费用率合计29.30%，同、环比分别变动+3.24pct、+2.46pct，公司持续维持高研发投入，单季度研发费用率16.63%。2026年以来公司盈利能力显著提升，我们认为主要原因：1）半导体材料板块景气上行，公司多品类放量增长，尤其抛光液等新业务毛利改善明显；2）业务结构持续优化，并表锂电辅材领先企业皓飞新材，完成低毛利打印复印耗材终端业务的股权转让出表；3）降本控费工作持续推进，运营效率提升。
　　半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公司经营数据披露，报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片设计及应用）实现营收12.62亿元，同比增长33.87%，营收占比提升至65.6%。细分品种看：1）CMP抛光垫，单月出货量再创新高：26H1实现营收7.45亿元，同比+57%，26Q2实现营收3.69亿元，同比+44%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高，并成功拓展大硅片、先进封装等领域；同时公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫、潜江年产30万片玻璃基板抛光垫及大尺寸抛光垫产能；2）CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：26H1实现营收1.93亿元，同比+63%，26Q2实现营收1.08亿元，同比+71%，环比+27%，其中单6月份销售额突破4000万元，亦创下历史新高。在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将进一步提升；3）高端晶圆光阻剂，采购订单持续提升：26H1公司业务加速突破，已有8款（4款浸没式ArF、4款KrF）获得多家国内主流客户批量订单，报告期内合计获取约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局40多款产品，近30款送样测试，超10款进入加仑样测试，此外还布局数款BARC、SOC等光阻剂辅材；4）半导体显示材料，需求疲软阶段承压：受下游面板领域稼动率不足影响，26H1实现营收2.36亿元，同比-13%，但公司产品的市占率及新品覆盖度持续提升，自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应；5）先进封装材料，进入销售起量阶段：26H1公司半导体先进封装材料新产品验证导入及市场推广持续进行，封装PI方面，布局8款产品，已有3款产品获得多家客户订单；临时键合胶方面，已有客户持续稳定规模出货；6）芯片设计及应用，推进半导体产业链战略布局：26H1受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品价格下行，对业务带来一定阶段性影响。公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，实现销售收入超百万元。现已布局包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备Node控制板等。
　　优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内，新并购新能源材料的深圳皓飞，半年度营收（3-6月并表口径）2.45亿元，同比+60%，完成并购后公司迅速推进在仙桃产业园的项目扩产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂等也有望26H2完成产能建设。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企业合作，正集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续加强。此外，公司于7月6日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
　　投资分析意见：维持公司2026-2027年归母净利润预测为11.48、14.39亿元，考虑下游晶圆厂扩产节奏以及公司新业务发展渐入佳境，上调2028年归母净利润预测为18.83亿元（原值为18.02亿元），当前市值对应PE分别为57、45、35X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　事项：
　　公司发布2026年半年度报告，实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%，实现归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%。
　　平安观点：
　　半导体材料板块行业景气度上行，公司盈利水平持续增强：公司2026年上半年，实现营业收入19.25亿元（+11.15%YoY），归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%，实现扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65%（若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长74.57%），主要系半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长，且公司业务结构优化，整体盈利水平增强。2026年上半年公司整体毛利率和净利率分别是58.83%（+9.60pctYoY）和29.26%（+8.21pctYoY）。从费用端来看，2026年上半年，公司期间费用率为27.99%（+1.16pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.69%（-0.17pctYoY）、7.06（-0.98pctYoY）、1.86%（+1.34pctYoY）和15.39%（+0.98pctYoY）。2026Q2单季度，公司实现营收9.04亿元（-0.35%YoY，-11.33%QoQ），公司Q2实现归母净利润2.78亿元（+63.77%YoY，+10.97%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为63.21%（+13.60pctYoY，+8.26pctQoQ）和33.42%（+11.82pctYoY，+7.85pctQoQ）。
　　多品类产品放量增长，半导体材料业务毛利率超70%：2026H1，公司打印复印通用耗材实现产品销售收入4.1亿元，毛利率29.46%（+3.33pctYoY），其中硒鼓、墨盒业务Q1并表收入2.59亿元，公司于2026年4月实施打印复印通用耗材终端硒鼓、墨盒业务剥离，以此优化业务结构、强化创新材料平台型企业定位；受该剥离事项影响，板块收入同比下降47.35%，未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。2026H1，新能源材料及其他实现销售收入2.52亿元，毛利率41.02%（+21.24pctYoY）。公司新并购皓飞新材切入新能源材料业务，自2026年3月并表以来，皓飞新材实现产品销售收入2.45亿元，同比增加60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应。2026H1，公司半导体板块业务实现主营业务收入12.62亿元，同比增长33.87%，营业收入占比提升至65.6%，毛利率71.93%（+3.32pctYoY）。分产品去看，（1）CMP抛光垫：2026H1，实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中Q2实现产品销售收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在6月首次突破5万片。（2）CMP抛光液及清洗液：2026H1，实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中Q2实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000万元，创下月度销售额的历史新高。（3）高端晶圆光刻胶：2026H1，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，上半年合计获取约1000加仑订单。（4）半导体显示材料：2026H1，受下游产能稼动率不足等因素的影响，半导体显示材料实现产品销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%。但公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力持续增强。此外，公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，现已布局产品包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备的UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备Node控制板等。部分产品已取得行业主流客户的充分认可，实现销售收入超百万元，多款产品与服务在测在验中。
　　投资建议：公司是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们上调了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为11.00亿（前值为9.70亿）、15.78亿（前值为13.63亿）、20.67亿（前值为17.51亿），对应8月28日收盘价PE分别为62.9X、43.9X和33.5X，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　公司发布2026年半年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润5.10-5.40亿元，同比增长63.96%-73.61%，预计实现扣非归母净利润4.83-5.13亿元，同比增长64.42%-74.64%。其中，26Q2预计实现归母净利润2.59-2.89亿元，同比增长52.35%-70.00%，环比增长3.19%-15.14%，预计实现扣非归母净利润2.47-2.77亿元，同比增长55.35%-74.21%，环比增长4.66%-17.37%。
　　半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公告披露，报告期内：
　　CMP抛光垫，单月出货量再创新高：实现营收同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高；同时近期启动潜江园区第三条软垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板用抛光垫和大尺寸（直径大于2米）抛光垫；
　　CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：实现营收（不含体系内研磨粒子）同比增长63%，实现规模盈利约4700万，尤其6月单月营收突破4000万元，在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将进一步提升；
　　高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：实现约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局40多款产品，近30款送样测试，客户端再测产品型号数量同比翻倍，此外还布局数款BARC、SOC等光刻辅材；
　　半导体显示材料，阶段性承压：受下游面板领域稼动率不足影响，营收同比略有下滑，但公司产品的市占率及新品覆盖度持续提升，自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。
　　优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内，公司新并购深圳皓飞，半年度营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，完成并购后同时迅速推进在仙桃产业园的项目扩产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企业合作，正集中开发多与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续加强。此外，公司于7月6日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
　　投资分析意见：26H1公司并购皓飞新材实现并表，同时剥离低毛利的硒鼓、墨盒业务，整体收入规模及结构发生变化，但对利润端的影响较小，因此根据业绩预告情况，维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02亿元，当前市值对应PE分别为58、46、37X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　投资要点
　　事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为36.60亿元（yoy+9.66%），归母净利润为7.20亿元（yoy+38.32%），公司销售毛利率为50.85%（yoy+3.97pct）。公司2025Q4营业总收入为9.62亿元（yoy+5.48%，qoq-0.49%），归母净利润为2.01亿元（yoy+39.07%，qoq-3.64%），销售毛利率为50.93%（yoy+2.91pct，qoq-2.74pct）。根据公司2026年一季报，营业总收入为10.20亿元（yoy+23.82%），归母净利润为2.51亿元（yoy+77.99%），公司销售毛利率为54.95%（yoy+6.13pct）。
　　公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口，将全面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线来看：1）CMP抛光垫：2025年营收10.91亿元，同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，武汉产线预计2026Q1末月产能达5万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫产能。2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线已投产，年产800吨YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。
　　公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET数据显示，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，2025年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。
　　公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨KrF/ArF量产线已于2026年3月建成投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。
　　布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYResearch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。
　　投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。