事件：
　　10月24日晚间，鼎龙股份发布2024年三季度报告。2024年前三季度，公司实现营业收入24.26亿元，同比+29.54%；归母净利润3.76亿元，同比+113.51%。其中，2024Q3，公司实现营业收入9.07亿元，环比+11.85%，同比+27.17%；归母净利润1.58亿元，环比+16.30%，同比+97.15%
　　点评：
　　光电半导体材料稳步放量，盈利能力大幅改善
　　收入端，光电半导体材料及芯片产品稳步放量。1）CMP耗材：CMP抛光垫Q3实现销售收入2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季度收入新高，其中9月单月抛光垫销量破3万片，破单月抛光垫销量的历史新高。硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破；软垫方面，潜江工厂的产销亦在快速提升，并于8月实现扭亏为盈。CMP抛光液及清洗液Q3实现销售收入6359万元，环比增长57%，同比增长191%。搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。2）半导体显示材料：Q3实现销售收入1.15亿元，环比增长19%，同比增长110%。目前，公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升。
　　3）半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶：产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期；新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。4）打印复印通用耗材（不含打印耗材芯片）：前三季度实现销售收入13.22亿元，同比增长3%，持续稳健运营。盈利端，随着盈利能力较强的半导体耗材产品的收入占比提升，公司毛利率持续上行。前三季度，公司实现毛利率46.45%，同比提升10.67pcts，其中单Q3公司毛利率同比提升9.63pcts，环比提升2.58pcts。
　　投资建议与盈利预测
　　作为半导体材料的领先供应商，公司技术储备充裕、客户资源丰富，将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长。我们预计2024-2026年，公司营业收入分别为33.41、40.96、46.16亿元，归母净利润分别为5.14、7.30、9.00亿元，对应PE估值分别为50、35、28倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

　　事件：10月24日，鼎龙股份发布2024年三季报，公司前三季度实现营业总收入24.26亿元，同比增长29.54%，实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。
　　三季度利润同比大幅增长，半导体业务占比大幅提升。公司第三季度实现营业收入9.07亿元，环比增长12%，同比增长27%；实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，环比增长16%，同比增长97%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长93%，占比从2023年全年的32%持续提升至45%水平。
　　抛光垫单月销量创历史新高，抛光液、清洗液环比大幅增长。CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元，同比增长95%；其中，第三季度实现产品销售收入2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季收入新高。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片（即年产48万片）的达产。2024年9月，公司CMP抛光垫产品首次实现单月销量破3万片的历史新高。目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元，同比增长190%。其中，第三季度实现产品销售收入6,359万元，环比增长57%，同比增长191%。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，CMP抛光液产能布局持续完善。
　　半导体先进显示持续放量，光刻胶业务进展积极。半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元，同比增长168%。其中，第三季度实现产品销售收入1.15亿元，环比增长19%，同比增长110%。目前，公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升。半导体光刻胶方面，潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。
　　投资建议：我们看好公司的半导体业务将受到下游需求拉动并持续增长，预计24/25/26年公司实现归母净利润5.19/6.98/9.22亿元，对应当前的股价PE分别为50/37/28倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：终端需求不及预期，产能建设不及预期，主要原材料价格波动。

　　事件：公司发布2024年三季报，业绩表现偏预告上限，延续高增。
　　前三季度：实现营业收入24.26亿元，同比+30%；归母净利润3.76亿元，同比+114%；扣非净利润3.43亿元，同比+165%；
　　Q3单季度：实现营业收入9.07亿元，同比+27%，环比+12%；归母净利润1.58亿元，同比+97%，环比+16%；扣非净利润1.47亿元，同比+139%，环比+12%。
　　半导体材料、显示材料加速放量，收入结构转型持续推进，光电材料收入占比已从2023年32%提升至2024年前三季度的45%。
　　CMP抛光垫：前三季度实现营收5.23亿元，同比+95%，其中Q3实现收入2.25亿元，同比+90%，环比+38%；
　　抛光液、清洗液：前三季度实现营收1.40亿元，同比+190%，其中Q3实现收入0.64亿元，同比+191%，环比+57%；
　　显示材料：前三季度实现营收2.82亿元，同比+168%，其中Q3实现收入1.15亿元，同比+110%，环比+19%；
　　通用耗材：前三季度实现营收13.22亿元，同比+3%，降本增效持续进行中，持续稳健运营。
　　政府补助、股权激励、汇率波动影响净利润。1）政府补助等项影响非经常性损益：前三季度公司计入当期损益的政府补助为0.28亿元，较去年同期减少0.32亿元。2）三季报预告提及在汇率波动及股权激励成本影响下，三季度公司归母利润环比减少约0.15亿元，我们计算若不考虑该项影响，公司三季度归母净利中枢约为1.73亿元，环比+27%，同比+116%。
　　产品市占率持续提升，抛光垫出货累创新高。公司是国内唯一一家全面掌握全流程核心研发和制造技术的抛光垫国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂。今年5月，公司首次实现硬垫单月出货达2万片，9月又创下了抛光垫单月销量破3万片的新记录。在现有40万片硬垫+20万片软垫产能基础上，公司计划于2025年Q1将硬垫产能扩充至48万片，后续可进一步提升至60万片，产能储备充分，为后续业务持续增长打下牢固基础。
　　投资建议：我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为5.46/7.27/9.79亿元；对应PE分别为47/36/26倍。公司聚焦半导体、新型显示等赛道，高性能PI、光刻胶等产品持续推进，增长势能充足。维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求低于预期，行业竞争加剧，产能爬坡不及预期。

　　事件：公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营收24.26亿元，同比增长29.5%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.5%；实现扣非后归母净利润3.43亿元，同比增长165.3%。2024Q3，公司单季度实现营收9.07亿元，同比增长27.2%，环比增长11.9%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长97.2%，环比增长16.3%。
　　点评：
　　半导体材料营收大幅增长，带动公司业绩高增。2024年前三季度，公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约10.89亿元，同比增长88%。其中，CMP抛光垫实现营收约5.24亿元，同比增长95%；CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元，同比增长186%；半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计实现营收约2.82亿元，同比增长162%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务也在快速推进中。同时，基于公司产能利用率的提高，以及高端产品占比的提升，公司整体毛利率也得到了明显的提高。2024年前三季度，公司整体毛利率约为46.5%，同比提升10.7pct。费用率方面，2024年前三季度公司销售、研发费用率同比分别降低0.84pct、0.95pct，管理、财务费用率同比分别提升0.22pct、1.05pct。
　　拟公开发行可转债募集9.2亿元资金，完善半导体材料平台化布局。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，对应募集资金不超过9.2亿元资金，对应募投项目分别为“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”（总投资额8.04亿元，拟投入募集资金4.8亿元）、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”（总投资额2.35亿元，拟投入募集资金1.7亿元）和补充流动资金（2.7亿元）。在抛光垫方面，公司目前具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能条件。此外，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计25Q1将提升至年产48万片。
　　盈利预测、估值与评级：2024年前三季度，公司半导体材料营收大幅增长，对应产品毛利率显著提升，带动公司业绩大幅提高，好于此前预期。考虑到公司半导体材料毛利率的显著修复，我们上调公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为5.11（上调16.9%）、6.62（上调15.4%）、9.22（上调15.6%）亿元。公司持续推动半导体材料平台化建设，有望维持半导体材料领域的快速成长，维持“买入”评级。
　　风险提示：新产品导入进度不及预期，下游需求不及预期，产能建设风险，产品研发风险。

　　主要观点：
　　事件
　　公司发布24年三季度业绩预告，前三季度累计实现营业收入约24.10亿元，其中：第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%；2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中：第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长。其中，受汇率波动及上市公司实施股权激励成本影响，第三季度归属于上市公司的净利润影响额环比减少约1,500万元。此外，公司发布CMP抛光垫产品单月销量首次突破3万片的自愿性信息披露公告
　　半导体材料业务多点开花
　　半导体材料业务实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比提升至约45%。三季度单季度实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；新品放量与老产品市占率提升形成共振。具体来说：
　　CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，今年第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%。目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片的达产。此外，公司适当增加设备投入和9个月左右时间，可将其产能进一步提升至月产5万片的产能条件。
　　CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，今年第三季度实现销售收入约6,155万元，环比增长53%，同比增长183%。
　　半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，今年第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。
　　此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，反馈良好。
　　打印复印通用耗材业务保持稳健
　　本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长。公司继续多举措进行降本增效，提升公营效率，多渠道拓展业务，夯实在行业的竞争力。
　　投资建议
　　我们调整盈利预测，此前预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.77/6.16/7.26亿元，现预计公司2024~2026年归母净利润分别为5.29/7.10/10.39亿元，对应PE48/35/24x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

　　高端晶圆光刻胶订单落地，巩固半导体材料平台企业地位
　　截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内尚未突破。公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利。公司的潜江工厂一期项目已建成，年产能达到30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶，现已具备大规模生产和供货的能力，足以应对当前客户订单的需求。同时，公司二期项目年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶的量产线顺利推进。此次获得的高端光刻胶产品订单标志着公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶领域取得销售成绩之后的又一重要市场进展，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，增强了公司在半导体及泛半导体领域光刻胶应用的全面创新实力，巩固了公司作为国内替代进口材料的创新型平台企业的市场地位。
　　临时键合胶突破关键技术，首获百万级订单
　　公司临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单。此前，该产品主要依赖海外进口。继2024年6月份半导体封装PI产品批量订单之后，公司又一先进封装材料实现销售。公司已突破耐高温（300℃以上）和低挥发份等关键技术，并实现了该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。此次订单的签订，加强了公司在半导体先进封装材料领域的产品领先地位。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为32.73、39.27、46.73亿元，EPS分别为0.54、0.68、0.86元，当前股价对应PE分别为51.2、40.7、32.1倍，考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在光刻胶等领域的成长潜力，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　客户开拓进度不及预期、公司产能释放进度不及预期、技术研发进度不及预期、下游需求不及预期等风险。

　　公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。其中三季度实现营收9.07亿元，同比增长27.17%，环比增长11.85%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长97.15%，环比增长16.30%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　公司业绩快速增长，盈利能力良好。2024年前三季度公司营收及归母净利润均实现较大幅度提升，主要原因为半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力，以及公司持续进行降本控费专项工作。2024年前三季度公司毛利率为46.51%（同比+10.68pct），净利率为19.46%（同比+7.76pct），期间费用率为26.45%（同比-0.52pct），其中财务费用率0.73%（同比+1.05pct），主要系24年前三季度银行借款利息费用增加及汇率波动汇兑收益减少所致。24Q3公司毛利率为48.57%（同比+9.64pct，环比+2.58pct），净利率为20.49%（同比+6.18pct，环比-0.73pct）。2024年前三季度公司经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%，现金流情况稳健。2024年前三季度公司研发投入3.36亿元，同比增长21%，占营收比例为13.85%，进一步巩固公司综合创新能力。
　　半导体业务占比持续提升，抛光垫单月销量首次突破3万片创历史新高。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）（同比+93%），占比从2023年的32%持续提升至45%；其中24Q3实现收入4.52亿元（同比+76%，环比+29%）。公司半导体业务收入体量持续同环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。根据三季报，公司CMP抛光垫前三季度累计实现销售收入5.23亿元（同比+95%），其中24Q3实现销售收入2.25亿元（同比+90%，环比+38%），再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中，进一步体现了公司在CMP抛光垫领域强大的技术能力及自有知识产权布局。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务都已进入稳定订单供应状态，产品良率持续提升。此外，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，两款主流型号产品的量产线已搭建完成，转入送样测试阶段。
　　抛光液、清洗液、显示材料持续放量，先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务进展顺利。根据三季报，CMP抛光液、清洗液方面，公司前三季度累计实现销售收入1.4亿元（同比+190%），其中24Q3实现销售收入6,359万元（同比+191%，环比+57%）。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，产能布局持续完善。目前介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段，后续将为CMP抛光液、清洗液销售快速提升提供新的贡献点。半导体显示材料方面，公司前三季度累计实现销售收入2.82亿元（同比+168%），其中24Q3实现销售收入1.15亿元（同比+110%，环比+19%）。目前公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市占率不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升，综合竞争力不断增强。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶方面，公司产品开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期，新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点。
　　估值
　　公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，上调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.91/6.75/8.77亿元，每股收益分别为0.52/0.72/0.93元，对应PE分别为50.4/36.7/28.2倍，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

　　事项：
　　公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；归属上市公司股东净利润3.76亿元，同比增长113.51%。
　　平安观点：
　　毛利率继续提升，利润保持高增长：2024前三季度，公司实现营收24.26亿元（+29.54%YoY）；归母净利润3.76亿元（+113.51%YoY），扣非后归母净利润3.43亿元（+165.26%YoY），主要系半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力，此外，降本控费专项工作取得预期成效。Q3单季度，公司实现营收9.07亿元（+27%YoY，+12%QoQ），实现归母净利润1.58亿元（+97%YoY，+16%QoQ），Q3单季度的毛利率和净利率分别为48.57%（+9.63pctYoY，+2.58pctQoQ）和20.49%（+6.18pctYoY，-0.73pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为26.45%（-0.52pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.03%（-0.84pctYoY）、7.84%（+0.22pctYoY）、0.73%（+1.05pctYoY）和13.85%（-0.95pctYoY）。公司持续加强研发投入力度，2024年前三季度研发投入金额3.36亿元，同比增长21%，占营业收入的比例为13.85%，持续进行创新材料与技术的平台化布局，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，进一步巩固公司综合创新能力。
　　投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们维持公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元，EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元，对应10月25日收盘价PE分别为49.8X、35.3X和25.2X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　公司发布2024年三季报：报告期内，公司实现营收24.26亿元（YoY+30%），归母净利润3.76亿元（YoY+114%），扣非归母净利润3.43亿元（YoY+165%）。其中，24Q3单季度实现营收9.07亿元（YoY+27%，QoQ+12%），归母净利润1.58亿元（YoY+97%，QoQ+16%），扣非归母净利润1.47亿元（YoY+139%，QoQ+12%），处于业绩预告中枢。24Q3公司毛利率为48.57%，同、环比分别变动+9.63pct、+2.58pct，净利率20.49%，同、环比分别变动+6.18pct、-0.73pct。费用方面，公司继续维持高研发投入，24Q3研发费用1.17亿元，汇率波动等影响导致财务费用环比增长1159万元。24Q3公司业绩创新高，主要原因为：1）抛光垫销售再创新高，同环比实现大幅增长；2）PI、抛光液等新产品快速上量，利润率水平持续提升；3）24年以来子公司持股比例持续提升，增厚公司利润。
　　24Q3抛光垫业务再创新高，抛光液、清洗液、PI材料等新业务持续放量，公司成功实现战略转型进入发展新阶段。根据公司公告披露，报告期内，公司传统打印复印耗材业务保持稳步发展，实现收入13.22亿元（（不含打印耗材芯片）），同比增长3%；半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收10.86元（YoY+93%），营收占比由23年32%提升至45%；其中24Q3实现营收4.52亿元（YoY+76%，QoQ+29%），新材料平台渐入佳境。根据公告披露数据，具体分产品看：CMP抛光垫：实现销售5.23亿元（YoY+95%），其中24Q3实现销售2.25亿元（YoY+90%，QoQ+38%），9月份首次实现单月销量破3万片的历史新高，且在外资本土fab厂实现小批量供货，潜江软垫于8月份实现扭亏。同时公司启动产能扩充计划，预计25Q1武汉硬垫产线可完成月产4万片的达产；CMP抛光液、清洗液：实现销售1.4亿元（YoY+190%），其中24Q3实现销售6359万元（YoY+191%，QoQ+57%），介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；YPI、PSPI、INK等：实现销售2.82亿元（YoY+168%），其中24Q3实现销售1.15元（YoY+110%，QoQ+19%），同时PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，进展符合预期。同时，公司所属行业分类变更调整为“C398电子元件及电子专用材料制造“，代表公司战略转型的成功，半导体新材料成为公司成长核心驱动力。
　　投资分析意见：维持公司2024-2026年归母净利润预测为5.16、6.66、9.65亿元，当前市值对应PE为50、39、27X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024年4月25日公司就深交所问询函进行了回复。

　　事项：
　　公司公布2024年三季度业绩预告，2024年前三季度，公司预计实现归属上市公司股东净利润36,661.69万元-37,895.49万元，同比增长108%-115%。
　　平安观点：
　　利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024年前三季度，公司预计累计实现营业收入约24.10亿元，实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元，同比增长108%-115%，扣非后归母净利润33,847.12万元–35,080.92万元，同比增长161%-171%。2024Q3单季度，公司预计实现营业收入约8.92亿元，环比增长10%；实现归母净利润1.49亿元至1.61亿元，环比增长9.6%-18.4%。2024年前三季度，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平，其中Q3实现营收4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营，预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长，公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。
　　光电板块各业务线稳步放量，抛光垫收入继续创单季新高：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，2024年前三季度，①CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，Q3实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显；②CMP抛光液、清洗液合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，Q3实现销售收入约6155万元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，Q3实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元（前值分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元），EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元，对应10月8日收盘价PE分别为49.4X、34.9X和24.9X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。