事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比+11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比+38.02%；实现扣非净利润4.95亿元，同比+44.02%。2025年Q3公司实现营业收入9.67亿元，同比+6.57%，环比+6.49%；实现归母净利润2.08亿元，同比+31.48%，环比+22.54%；实现扣非净利润2.01亿元，同比+36.87%，环比+26.38%。
　　半导体业务规模效应显现，前三季度净利润同比高速增长：公司半导体业务保持良好增长态势，驱动公司三季度经营业绩同比、环比增长，公司整体盈利能力与质量进一步提升。2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平。其中，第三季度：实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91%；另一方面，降本控费专项工作系统性持续推进并精准落地，运营效率与盈利能力实现进一步提升。公司始终结合业务实际需求，挖掘全流程降本潜力、强化重点运营费用管控，围绕工艺优化、动力管理、集中采购及设备维修等环节推行精细化管理，在保障甚至提升经营效益的前提下实现成本有效降低，最终推动管理效能与整体盈利能力不断增强。
　　半导体下游持续景气，抛光垫产能稳步爬坡：2025年前三季度，公司持续加深CMP抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户的渗透程度，叠加半导体行业下游景气度良好及整体终端产能规模扩张的积极影响，公司CMP抛光垫产品销售规模持续增长：前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中，第三季度实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高。截至2025年10月，武汉本部抛光硬垫产线现有产能为月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升中。公司为未来产品销售持续拓展做好产能储备，预计至2026年一季度末将其产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片）。CMP抛光液方面，公司下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善，同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显；搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中，清洗液产品持续稳定销售。
　　推进布局高端晶圆光刻胶，临时键合胶批量供货：公司从2022年开启高端晶圆光刻胶业务布局，到现在约三年半时间，整体进展十分迅速。产品布局方面：公司超过10款产品进入加仑样测试，其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单。产能建设方面：公司此前已具备潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；今年第四季度，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段，能为公司晶圆光刻胶产品未来批量上量的目标打下良好基础。此外，公司布局了临时键合胶、半导体封装PI两类产品，部分型号在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户的验证导入持续进行。
　　维持“买入”评级：公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，现有CMP抛光材料、半导体显示材料等主导产品有望伴随行业保持强劲增长，高端晶圆光刻胶、半导体封装材料业务也在持续推进中。预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.44亿元、9.49亿元、11.54亿元，EPS分别为0.79元、1.00元、1.22元，PE分别为44X、34X、28X。
　　风险提示：产能建设及放量不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

　　主要观点：
　　事件点评：鼎龙股份发布2025年度第三季度报告
　　公司2025年前三季度实现营业收入约27.0亿元，同比增长约11.2%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约38.0%；实现扣非归母净利润约4.9亿元，同比增长约44.0%。公司2025年Q3实现营业收入约9.7亿元，同比增长约6.6%，环比增长约6.5%；实现归母净利润2.1亿元，同比增长约31.5%，环比增长约22.5%；实现扣非归母净利润约2.0亿元，同比增长约36.9%，环比增长约26.4%；实现毛利率约53.7%，同比增长约5.1pct，环比增长约4.1pct。
　　公司盈利能力与质量进一步提升，主要归因于：1）半导体业务保持良好增长态势，驱动公司业绩同环比增长；2）降本控费专项工作持续推进，运营效率提升。
　　半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增
　　2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从2024年全年的46%持续提升至57%。
　　1）CMP抛光垫：25年前三季度该业务实现销售收入8.0亿元，同比增长52%。其中，第三季度实现销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，持续创造历史单季收入新高。公司产品在国内核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固。为匹配下游需求，公司计划至2026年一季度末将产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片）。
　　2）CMP抛光液、清洗液：25年前三季度该业务实现销售收入2.0亿元，同比增长45%。其中，第三季度实现销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33%。公司铜制程抛光液在客户端持续批量供应，搭载自产研磨粒子的供应链优势明显。
　　3）半导体显示材料：前三季度该业务实现销售收入4.1亿元，同比增长47%。其中，第三季度实现销售收入1.4亿元，同比增长25%。公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新产品的客户验证按计划推进。
　　4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：高端晶圆光刻胶方面，公司有数款重点型号产品计划在今年第四季度全力冲刺订单，位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线也计划于今年第四季度转入试运行阶段。半导体先进封装材料方面，公司在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/56.1亿元（前值39.6/47.3/57.5亿元），归母净利润为7.3/9.6/12.2亿元（前值7.2/9.4/12.2亿元），对应EPS为0.77/1.02/1.29，对应PE为44.35/33.79/26.65x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。

　　事件：公司近期发布2025年三季报，期内实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02%；实现基本每股收益（摊薄）0.55元。
　　业绩持续大幅增长，半导体材料业务占比持续提升。公司目前重点聚焦半导体创新材料领域：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。据公司公告，截至2025Q3，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平，业务结构持续优化。
　　CMP抛光垫、抛光液、清洗液、显示材料等多个产品持续放量，新产能持续带来增量。CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中第三季度实现产品销售收入3.2亿元，持续创造历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%。半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为0.75/1.06/1.30元，对应当前股价PE分别为47x、34x、27x，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

　　事件：
　　2025年10月27日晚间，鼎龙股份发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%。2025年Q3，公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54%。
　　点评：
　　新旧动能切换，盈利环比高增
　　收入端，鼎龙股份半导体板块业务实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平，公司增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料。分产品结构来看，单三季度，公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比25%，同比42%；
　　CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比33%，同比33%。半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比25%。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务亦在有序进行。
　　盈利端，公司前三季度综合毛利率实现50.82%，同比4.37pct。单季度来看，受益于高毛利的半导体材料产品占比提升，公司Q3综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10pct，环比提升4.06pct。
　　多产品同步放量，深度受益于存储扩产
　　受益于半导体材料国产化进程的持续推进，叠加鼎龙股份长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现了快速增长。
　　先进封装材料及光刻胶等产品存在技术难、客户配套在线测试难等先天性壁垒，鼎龙股份当前验证节奏按计划进行，其中先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款则有望在今年Q4冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势。随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，鼎龙股份亦将同步受益。
　　投资建议与盈利预测
　　作为行业领先的半导体材料供应商，公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，此外公司对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫。我们预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19、8.66、11.39亿元，对应PE估值分别为48、40、30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

　　Q3业绩持续高增，抛光垫业务单季收入新高2025Q3单季度，公司毛利润同比/环比分别+0.78/+0.68亿元，归母净利润同比/环比分别+0.50/+0.38亿元。2025Q3公司业绩良好增长，主要由于半导体业务保持良好增长态势，整体盈利能力进一步提升。2025年Q3，公司半导体板块业务实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91%。
　　分版块来看，CMP抛光垫2025Q3实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高；CMP抛光液、清洗液业务2025Q3实现营收8432万元，环比增长33%，同比增长33%；
　　半导体显示材料2025Q3实现营收1.43亿元，环比略增，同比增长25%；
　　打印复印通用耗材业务2025年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13%，主要受耗材市场需求端与行业景气度持续波动影响。
　　2025Q3从费用端来看，研发费用同比/环比分别+0.22/+0.11亿元；财务费用同比/环比分别+0.10/+0.15亿元，主要由于公司借款利息及公司发行可转债利息增加所致；少数股东权益同比/环比分别-0.15/-0.13亿元。
　　半导体材料多点开花，新产品与新产能共拓未来空间公司集成电路用CMP抛光垫产品已在本土核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固，同时持续在外资晶圆厂客户进行市场推广；武汉本部抛光硬垫产能利用率持续提升，预计至2026Q1末将其产能提升至月产5万片左右（年产约60万片）。此外公司重点突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，进一步提升公司抛光垫业务未来的市场潜力，相关产品的送样测试、导入供应等按计划推进中；2025下半年，公司验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善，同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显；搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中。清洗液产品持续稳定销售。
　　半导体显示材料方面，公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长；无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进，在柔性新型显示关键材料领域的产品布局持续完善，创新能力进一步凸显；半导体先进封装材料方面，在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行；高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单，在潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025Q4转入试运行，建设收尾、设备调试等顺利进行。
　　盈利预测和投资评级。预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为39.30、47.67、58.12亿元，归母净利润分别为7.26、9.12、12.10亿元，对应PE分别为49、39、29倍，考虑公司业绩持续增长，新产品不断拓展，维持“买入”评级。
　　风险提示。宏观经济波动、下游需求迭代、行业竞争加剧、新建产线投产时间及利用率不及预期、核心技术和知识产权泄露、业务持续扩张带来的经营风险、新产品市场拓展不及预期。

　　公司发布2025年三季报：报告期内，公司实现营收26.98亿元（YoY+11%），归母净利润5.19亿元（YoY+38%），扣非归母净利润4.95亿元（YoY+44%）。其中，25Q3单季度实现营收9.67亿元（YoY+7%，QoQ+6%），归母净利润2.08亿元（YoY+31%，QoQ+23%），扣非归母净利润2.01亿元（YoY+37%，QoQ+26%），业绩符合预期。25Q3公司毛利率为53.67%，同、环比分别变动+5.10pct、+4.06pct，净利率22.86%，同、环比分别变动+2.37pct、+1.26pct，盈利能力持续提升。费用方面，25Q3公司销售、管理、财务费用率合计13.13%，同、环比分别变动+0.03pct、+1.25pct，增长主要源于可转债利息增加导致财务费用增长；同时公司保持高研发投入，单季度研发费用1.39亿元，研发费用率达14.40%。
　　聚焦半导体创新材料领域，营收占比持续提升，抛光材料、显示材料等高速齐增。报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元（YoY+41%），营收占比提升至57%；其中25Q3单季度实现营收5.91亿元（YoY+31%，QoQ+19%）。细分产品看：CMP抛光垫，国产领先地位稳固：25Q1-3实现营收7.95亿元（YoY+52%），其中25Q3实现营收3.2亿元（YoY+42%，QoQ+25%），再创季度新高；公司产品国内市场地位稳固，外资客户持续推广，同时重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等扩容市场；产能方面，武汉本部将于26Q1末扩产至5万片/月。CMP抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25Q1-3实现营收2.03亿元（YoY+45%），其中25Q3实现营收0.84亿元（YoY+33%，QoQ+33%）；铜制程抛光液实现持续批量供应，公司有望以“抛光垫+抛光液”组合订单，加速业务增长。显示材料业务，PI类产品市场份额快速提升：25Q1-3实现营收4.13亿元（YoY+47%），其中25Q3实现营收1.43亿元（YoY+25%，环比略增），YPI、PSPI产品市占率进一步提升，TFE-INK收入环比增长；无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利。半导体光刻胶、封装材料等新品有序推进：1）高端晶圆光刻胶有数款重点型号将在Q4全力冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于Q4转入试运行；2）封装材料持续在国内主流封测厂客户验证导入
　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动影响，公司传统耗材业务短期承压，25Q1-3实现营收11.53亿元（不含芯片），同比下滑13%。后续公司将进一步聚焦降本控费、提质增效、风险管控等专项工作，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
　　投资分析意见：维持公司2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元，当前市值对应PE为49、35、28X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　公司发布2025年前三季度业绩预告：报告期内，公司预计前三季度累计营收约26.77亿元，Q3单季度约9.45亿元；预计前三季度实现归母净利润5.01-5.31亿元，同比增长33.1%-41.1%；扣非归母净利润4.78-5.08亿元，同比增长39.2%-47.9%。其中，25Q3单季度预计实现归母净利润1.90-2.20亿元，环比增长11.7%-29.4%，同比增长19.9%-38.8%；扣非归母净利润1.84-2.14亿元，同比增长25.62%-46.07%。
　　聚焦半导体创新材料领域，营收占比持续提升，抛光垫、抛光液及清洗液、PI三大材料高速齐增。根据公告披露，公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现营收约15.22亿元，同比+40%，占总营收比重提升至约57%，三大新业务板块高速齐增：1）CMP抛光垫，国产供应领先地位稳固：25Q1-3预计营收7.90亿元，同比增长51%，其中25Q3预计营收3.14亿元，环比增长23%，同比增长39%；2）CMP抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25Q1-3预计营收1.99亿元，同比增长42%，其中25Q3预计营收0.80亿元，环比增长27%，同比增长26%；3）显示材料业务，PI类产品市场份额快速提升：25Q1-3预计营收4.15亿元，同比增长47%，其中25Q3预计营收1.44亿元，环比增长2%，同比增长25%；此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。
　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。打印复印通用耗材业务前三季度收入约11.45亿元，同比略降，主要受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，经营业绩短期承压。公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。此外，报告期内公司非经常性损益约为2300万元，主要是政府补助影响，去年同期为3294.41万元。
　　投资分析意见：根据公司业绩预告，存储行业景气度持续上行，小幅上调公司2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元（原值为6.87、9.73、12.34亿元），当前市值对应PE为49、35、27X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　公司发布2025年中报：报告期内，公司实现营收17.32亿元（YoY+14%），归母净利润3.11亿元（YoY+43%），扣非归母净利润2.94亿元（YoY+49%）。其中，25Q2单季度实现营收9.08亿元（YoY+12%，QoQ+10%），归母净利润1.70亿元（YoY+25%，QoQ+21%），扣非归母净利润1.59亿元（YoY+21%，QoQ+18%），业绩符合预期。25Q2公司毛利率为49.61%，同、环比分别变动+3.62pct、+0.79pct，净利率21.60%，同、环比分别变动+0.38pct、+1.16pct。费用方面，25Q2公司销售、管理、财务费用率合计11.88%，同、环比分别变动+0.29pct、-1.13pct；同时公司保持高研发投入，单季度研发费用1.29亿元，研发费用率达14.18%。25H1公司业绩持续增长，主要受益于：1）CMP材料、显示材料持续增长；2）降本控费工作持续推进。此外半导体光刻胶业务仍在投入期，以及计提股权激励的股份支付费用对公司归母净利润产生5600多万影响。
　　抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，新材料业务营收利润增长显著。报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收9.43亿元（YoY+49%），营收占比提升至54.75%。细分产品看：CMP抛光垫，国产领先地位稳固：25H1实现营收4.75亿元（YoY+60%），其中25Q2实现营收2.56亿元（YoY+57%，QoQ+16%），再创季度新高，且月销量稳定在3万片以上；随着硬垫产能（约50万片）利用率持续提升，自制微球实现自主化，以及软垫及缓冲垫在国内主流大硅片和碳化硅厂稳定放量，业务竞争力持续加强；此外6月公司公告，拟以现金受让建信信托持有的鼎汇微电子8%股权，将进一步增厚公司利润；CMP抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25H1实现营收1.19亿元（YoY+55%），其中25Q2实现营收0.63亿元（YoY+57%，QoQ+15%）；值得注意的是，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他型号产品稳定上量，自产研磨粒子带来供应链优势；公司有望以“抛光垫+抛光液”组合订单，加速业务增长。显示材料业务，PI类产品市场份额快速提升：25H1实现营收2.71亿元（YoY+62%），其中25Q2实现营收1.41亿元（YoY+45%，QoQ+8%），YPI、PSPI产品市占率进一步提升，仙桃800吨YPI项目投入试运行；同时TFE-INK市场持续突破，25H2有望进一步上量，无氟PSPI、BPDL客户验证进展顺利。半导体光刻胶、封装材料等快速推进：1）目前公司布局近30款高端光刻胶，超15款送样认证，超10款进入加仑样测试，数款产品有望25H2获得订单；潜江30万吨产线运行顺利，二期300吨产线建设有序推进，预计Q4进入全面试产；2）封装材料进入销售初步起量阶段，布局7款封装PI已有2款获得共3家客户订单，临时键合胶在已有客户稳定规模出货。芯片设计及应用，积极落实半导体产业战略布局：打印耗材芯片受价格影响导致业务营收、利润同比下滑，公司丰富产品矩阵，优化设计方案，继续巩固领先定位；在半导体设备零部件领域，公司取得突破，与国内各家晶圆厂合作持续深化。
　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。打印复印通用耗材业务25H1实现营收7.79亿元（不含芯片），同比下滑10%，归母净利润受终端市场需求影响，同比也有所下滑。后续公司仍将进一步通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
　　投资分析意见：维持公司2025-2027年归母净利润预测为6.87、9.73、12.34亿元，当前市值对应PE为45、32、25X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，实现营业收入17.32亿元，同比增长14%，实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。
　　平安观点：
　　Q2毛利率和净利率创季度新高：公司2025年上半年，实现营业收入17.32亿元（+14%YoY），归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%，实现扣非归母净利润2.94亿元，同比增长49.36%，主要系半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势，且公司降本控费工作持续推进，运营效率进一步提升。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是49.23%（+4.04pctYoY）和21.05%（+2.20pctYoY）。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为26.83%（+0.11pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.86%（-0.39pctYoY）、8.04%（+0.39pctYoY）、0.52%（+0.12pctYoY）和14.41%（-0.01pctYoY）。2025Q2单季度，公司实现营收9.08亿元（+11.94%YoY，+10.17%QoQ），实现归母净利润1.70亿元（+24.79%YoY，+20.61%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为49.61%（+3.62pctYoY，+0.79pctQoQ）和21.60%（+0.38pctYoY，+1.16pctQoQ）。
　　半导体板块业务占比提升至54.75%：2025年上半年，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润水平亦受终端市场需求影响，同比有所下滑。公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。其中：1）CMP抛光垫：2025年上半年度，实现产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；其中Q2实现产品销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深。2）CMP抛光液及清洗液：2025年上半年度，实现产品销售收入1.19亿元，同比增长55.22%；其中Q2实现产品销售收入6340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。3）半导体显示材料：2025年上半年度，实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；其中Q2度实现产品销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%。4）高端晶圆光刻胶：2025年上半年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年Q4进入全面试运行阶段。
　　投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们略微调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为7.07亿（前值为7.15亿）、9.34亿（前值为9.38亿）、11.32亿（前值为11.42亿），EPS分别为0.75元、0.99元和1.20元，对应8月22日收盘价PE分别为43.4X、32.9X和27.2X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　公司发布2025H1业绩预告：报告期内，公司预计实现营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90-3.20亿元，同比增长33-47%，扣非净利润2.73-3.03亿元，同比增长39-54%。其中，25Q2单季度预计实现归母净利润1.49-1.79亿元，同比增长9-31%，环比增长6-27%，扣非净利润1.38-1.68亿元，同比增长6-29%，环比增长2-25%，业绩符合预期。25年以来，公司业绩持续增长，主要原因：1）抛光垫产能持续爬坡放量，成本不断优化；2）氧化铝、多晶硅抛光液持续上量，铜制程抛光液实现订单突破；3）显示材料下游客户产能利用率提升，且公司产品市占率持续提升；4）打印复印通用耗材业务降本增效，收入环比增长。
　　2025年抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，新材料业务营收利润增长显著。报告期内公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计实现营收9.45亿元，同比增长49%，归母净利润规模同比大幅增长104%。细分产品看：CMP抛光垫，国产供应领先地位稳固：25H1收入同比增长59%，其中25Q2环比增长16%，同比增长57%；随着抛光垫产能的持续爬坡以及成本的不断优化，规模盈利能力有望进一步提升；同时今年6月公司公告，公司拟以现金受让建信信托持有的鼎汇微电子8%股权，将进一步增厚公司利润；CMP抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25H1合计收入同比增长56%，其中25Q2环比增长16%，同比增长58%，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，同时氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品在客户端陆续上量，预计后续将保持逐季度提升趋势；显示材料业务，PI类产品市场份额快速提升：25H1收入同比增长62%，下游显示客户产能利用率提升，公司产品市占不断提高，共同推动板块盈利逐步显现，且随着产品品类的不断拓展迭代，公司客户粘性也将持续增加；封装材料、光刻胶等快速推进：25H1先进封装材料实现收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场，相关新品在客户端的验证持续推进。值得注意的是，晶圆光刻胶、新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期，对公司业绩造成拖累，预计25H1影响归母净利润超5000万元。
　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。打印复印通用耗材业务25H1预计实现营业收入7.8亿元（不含芯片），其中25Q2收入环比呈增长态势，后续公司仍将进一步通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
　　投资分析意见：维持公司2025-2027年归母净利润预测为6.87、9.73、12.34亿元，当前市值对应PE为39、28、22X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。