核心观点
　　国内平台型半导体材料龙头。公司成立于2000年，经过二十余年发展，已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司是国内第一大CMP抛光垫国产提供商，第三大CMP材料提供商，第一大OLED涂布型功能材料提供商，国产高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司通过并购战略性进入锂电池辅材领域。
　　半导体材料业务：从产品布局到规模领跑。半导体材料业务是公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，目前进入从产品布局到规模领跑的加速发展阶段。我们对于重点业务的预测：①预计公司CMP材料业务2026-2028年营收19.61/27.66/37.34亿元，同比+41.6%/+41%/+35%，增长驱动来自于：CMP抛光垫原有下游客户需求增加，产品导入本土外资晶圆厂客户供应链，CMP软垫国产化以及CMP抛光液和清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。②根据鼎龙公告，公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产，上半年对客户已有数百加仑交付、在手订单1000+加仑，我们预计2026年经客户量产线验证后，后续进入快速放量阶段。
　　锂电材料业务：打造全新业绩增长极。公司于2026年3月通过收购皓飞新材70%股权战略入局锂电池辅材领域，目前市场规模约300亿元，皓飞拥有锂电池领域绝对头部企业客户资源，预计未来在公司技术协同赋能和产能扩张下进入发展快车道，有望成为供公司中长期发展全新业绩增长极。
　　投资建议：我们认为公司半导体材料业务进入规模效应释放的加速发展阶段，锂电材料业务布局也为公司打开中长期发展空间。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为11.04/14.95/19.79亿元。我们采用分部估值法，评估公司合理市值合计目标市值869-904亿元，对应目标价91.09-94.77元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：半导体显示材料业务持续下滑的风险，锂电池辅材业务发展不及预期的风险，光刻胶产品导入和放量不及预期的风险。

　　26H1业绩预增：根据公司业绩预增公告，26H1公司预计实现营收19.25亿元，同比增长11%；实现归母净利润5.1-5.4亿元，同比增长64%-74%；实现扣非净利润4.8-5.1亿元，同比增长64%-75%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，公司今年上半年归母净利润同比增幅预计超80%。
　　多点开花，新材料各条线进展顺利：受益于AI需求增长以及下游晶圆制造产能持续扩容，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，具体来看：
　　抛光垫：H1营业收入同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高。同时，公司已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目；
　　CMP抛光液及清洗液：公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。鼎泽抛光液业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000万元，创下月度销售额的历史新高；
　　高端晶圆光刻胶：报告期内公司合计约获得1000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍；
　　半导体显示材料业务：公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。整体来看，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强。
　　卡位玻璃基板配套材料。公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出。
　　投资建议：受益于半导体行业需求的高景气，以及CMP材料、光刻胶等产品的放量，预计公司2026-2028年营业总收入分别为42.17/51.74/61.26亿元；归母净利润分别为11.03/14.36/17.36亿元；对应PE分别为67.3/51.7/42.7倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产品价格不及预期，国际政治风险。

　　事件描述
　　6月12日，公司发布关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，两家客户近期合计新增订单近1,000加仑。
　　事件点评
　　营收稳健提高，盈利高速增长。2025年，公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.20亿元，同比增长38.32%。分行业看，公司核心增量来源于半导体材料及芯片领域，2025年实现营收20.86亿元，同比增长37.27%，占整体营收比重由2024年的45.53%提高至57.00%。其中，CMP抛光垫产品实现营收10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液、清洗液产品实现营收2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料产品实现营收5.44亿元，同比增长35.47%。
　　半导体材料领域拓展顺利，多产品稳定放量。抛光垫领域，2025年首次实现单月销量破4万片，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实。抛光液领域，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量。半导体显示材料业务，YPI、PSPI销量双双增长，PSPI月出货量创新高。产能布局持续完善，仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线顺利投产并实现稳定批量供货，年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段。高端光刻胶方面，业务加速突破，公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，已有8款产品取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单。
　　布局锂电材料，构建第二增长曲线。公司以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业。公司将发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，依托皓飞新材在锂电池行业客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局节奏，构建公司全新业绩增长引擎。
　　投资建议
　　我们预测2026年至2028年，公司分别实现营收42.85/51.82/61.88亿元，同比增长17.1%/20.9%/19.4%；实现归母净利润10.57/13.63/17.19亿元，同比增长46.7%/29.0%/26.1%，EPS分别为1.11/1.43/1.80元，对应公司7月2日收盘价93.37元，动态PE分别为84.2/65.3/51.8倍，考虑到公司半导体材料领域拓展顺利以及收购皓飞新材带来的业绩增长，首次覆盖给予“买入-B”评级。
　　风险提示
　　技术迭代风险：在半导体材料领域，下游客户对材料迭代升级的时效性、适配性要求较高，如果公司的技术升级迭代速度和成果未能匹配行业发展速度，未能及时满足客户变化的需求，则可能导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
　　新建成产线利用率不及预期风险：近年，公司陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及YPI、PSPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、潜江高端晶圆光刻胶等产线。若行业出现阶段性波动、下游客户需求出现短期调整，可能导致新建产线放量进度略低于预期，对公司经营业绩产生不利影响。
　　市场竞争加剧风险：公司业务持续发展与行业竞争情况密切相关，相关新产品开发存在潜在的参与者和竞争者，且材料技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级，未来可能对公司在相关细分材料领域的利润水平和卡位优势造成负面影响，从而给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。

　　主要观点：
　　事件：鼎龙股份发布2025年度及2026年第一季度报告
　　2025年公司业绩实现高速增长，全年实现营业收入36.60亿元，同比+9.66%；实现归母净利润7.20亿元，同比+38.32%；扣非归母净利润6.78亿元，同比+44.53%。公司26Q1实现营收10.20亿元，同比+23.82%；归母净利润2.51亿元，同比+77.99%；扣非归母净利润2.36亿元，同比+75.24%。
　　CMP抛光垫业务高速增长
　　CMP抛光垫业务全年实现收入10.91亿元，同比高速增长52.34%。公司持续推进产品迭代升级，全面适配下游客户多元化、高端化需求，产品技术节点持续提升。客户拓展成效显著，海外市场布局有序推进，已与多家海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入；本土外资晶圆厂客户市场推广也在持续进行中。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。
　　高端晶圆光刻胶商业化元年开启，国产替代进程加速
　　公司高端晶圆光刻胶业务取得关键突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面，公司国内首条全流程的年产300吨高端晶圆光刻胶量产线已建成投产，将为后续规模化放量提供坚实基础。
　　投资建议
　　我们预计2026-2028年公司营业收入为45.25/55.21/65.24亿元（26-27年前值47.26/56.06亿元），归母净利润为10.17/13.45/16.81亿元（26-27年前值9.62/12.20亿元），对应EPS为1.07/1.42/1.77，对应PE为58.15/43.95/35.17x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧风险，项目建设不及预期风险，客户拓展不及预期风险，下游需求不及预期风险等。

　　业绩简评
　　2025年4月27日，公司发布2026年一季报。公司2026年第一季度实现营业收入10.2亿元，同比增长23.8%；毛利润为5.6亿元，同比增长39.4%；扣除非经常损益之后的净利润为2.4亿元，同比增长75.2%。
　　经营分析
　　公司抛光业务持续高增。2026年第一季度，公司CMP抛光垫实现营业收入3.8亿元，同比增长71.2%，在国内主流晶圆厂客户中的供货份额持续提升，单月销量保持高位运行。CMP抛光液、清洗液实现营业收入0.85亿元，同比增长54.2%。
　　公司近期对业务结构进行了优化。2026年3月，公司并表深圳皓飞新材，该控股子公司2026年第一季度实现营收1.57亿元，同比增长40.8%。皓飞新材在锂电分散剂、粘结剂等锂电辅材领域具备领先地位，核心产品持续稳定供应头部电池厂商，预计逐步成为公司新的业绩增长极。此外，公司于2026年4月公告出售珠海名图超俊60%股权、北海绩迅科技15%股权，剥离传统耗材终端的硒鼓、墨盒业务。2026年1~2月，公司耗材终端硒鼓、墨盒业务营收占公司总营收比重约27.6%，该业务对2026年第一季度归母净利润的占比预计不足1%。剥离后，公司将进一步聚焦半导体材料主业。
　　盈利预测、估值与评级
　　基于公司2026年第一季度经营数据，同时考虑公司近期对通用耗材硒鼓、墨盒终端业务的剥离，以及皓飞新材的并表，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为37.4/49.4/60.6亿元，同比增长2.3%/31.8%/22.7%；归母净利润分别为12.1/18.3/24.4亿元，分别同比增长68.2%/51.2%/33.1%，分别对应44.0/29.1/21.9倍P/E，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

　　公司发布2026年半年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润5.10-5.40亿元，同比增长63.96%-73.61%，预计实现扣非归母净利润4.83-5.13亿元，同比增长64.42%-74.64%。其中，26Q2预计实现归母净利润2.59-2.89亿元，同比增长52.35%-70.00%，环比增长3.19%-15.14%，预计实现扣非归母净利润2.47-2.77亿元，同比增长55.35%-74.21%，环比增长4.66%-17.37%。
　　半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公告披露，报告期内：
　　CMP抛光垫，单月出货量再创新高：实现营收同比增长57%，其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高；同时近期启动潜江园区第三条软垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板用抛光垫和大尺寸（直径大于2米）抛光垫；
　　CMP抛光液、清洗液，重要新增长极：实现营收（不含体系内研磨粒子）同比增长63%，实现规模盈利约4700万，尤其6月单月营收突破4000万元，在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将进一步提升；
　　高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：实现约1000加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局40多款产品，近30款送样测试，客户端再测产品型号数量同比翻倍，此外还布局数款BARC、SOC等光刻辅材；
　　半导体显示材料，阶段性承压：受下游面板领域稼动率不足影响，营收同比略有下滑，但公司产品的市占率及新品覆盖度持续提升，自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。
　　优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内，公司新并购深圳皓飞，半年度营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，完成并购后同时迅速推进在仙桃产业园的项目扩产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企业合作，正集中开发多与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续加强。此外，公司于7月6日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
　　投资分析意见：26H1公司并购皓飞新材实现并表，同时剥离低毛利的硒鼓、墨盒业务，整体收入规模及结构发生变化，但对利润端的影响较小，因此根据业绩预告情况，维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02亿元，当前市值对应PE分别为58、46、37X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　投资要点
　　事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为36.60亿元（yoy+9.66%），归母净利润为7.20亿元（yoy+38.32%），公司销售毛利率为50.85%（yoy+3.97pct）。公司2025Q4营业总收入为9.62亿元（yoy+5.48%，qoq-0.49%），归母净利润为2.01亿元（yoy+39.07%，qoq-3.64%），销售毛利率为50.93%（yoy+2.91pct，qoq-2.74pct）。根据公司2026年一季报，营业总收入为10.20亿元（yoy+23.82%），归母净利润为2.51亿元（yoy+77.99%），公司销售毛利率为54.95%（yoy+6.13pct）。
　　公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口，将全面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线来看：1）CMP抛光垫：2025年营收10.91亿元，同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，武汉产线预计2026Q1末月产能达5万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫产能。2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线已投产，年产800吨YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。
　　公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET数据显示，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，2025年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。
　　公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨KrF/ArF量产线已于2026年3月建成投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。
　　布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYResearch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。
　　投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。

　　公司发布2026年一季报：报告期内，公司实现营收10.20亿元（YoY+24%，QoQ+6%），归母净利润2.51亿元（YoY+78%，QoQ+25%），扣非归母净利润2.36亿元（YoY+75%，QoQ+29%），业绩位于预告中枢，符合预期。26Q1公司销售毛利率54.95%，同、环比分别变动+6.13pct、+4.02pct，销售净利率25.57%，同、环比分别变动+5.13pct、+3.72pct。
　　26Q1半导体行业高景气延续，CMP材料业务持续显著增长，新业务稳步持续推进。根据公告披露，报告期内：1）CMP抛光垫，实现营收3.76亿元（YoY+71%，QoQ+27%），产品单月销量保持高位运行，主流客户份额持续提升，随着下游晶圆厂资本开支进行，公司将显著受益；2）CMP抛光液、清洗液，实现营收0.85亿元（YoY+54%），各型号产品客户端验证与批量供货持续推进，研磨粒子自产优势逐步显现；3）半导体显示材料，实现营收1.27亿元，存储芯片价格大幅上涨压制消费电子需求，对公司业务带来一定压力，公司持续推进现有产品份额提升、新产品验证与放量；4）高端晶圆光刻胶、先进封装材料，多款产品进入小批量稳定供货阶段（包括3款ArF/KrF光刻胶），订单有望持续落地放量，商业化进程显著加快；5）集成电路芯片设计和应用，持续迭代打印耗材专用芯片产品，同时不断深化半导体设备零部件控制系统领域布局，业务有序推进；6）锂电功能材料，控股子公司皓飞新材实现营收1.57亿元（YoY+41%），并于今年3月开始并表，将逐步成为公司新业绩增长极。
　　剥离通用打印耗材终端业务，聚焦创新材料核心赛道；发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。4月2日，公司公告，拟通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒业务，实现打印耗材终端业务资产出表。珠海名图超俊持股由100%降至40%，北海绩迅持股由59%降至44%，预计收回净现金近4.4亿元。根据公告数据，珠海名图（硒鼓），25年收入6.34亿元，净利润1903万元，26年1-2月收入0.83亿元，净利润亏损203万元；北海绩讯（墨盒），25年收入6.48亿元，净利润3514万元，26年1-2月收入0.85亿元，净利润亏损495万元。本次剥离系公司出于聚焦创新材料领域规划及长期可持续高速发展的主动性、战略性退出，是公司优化资产配置、聚焦核心创新材料主业的关键举措，且将加速公司现金流回流。此外，1月15日，公司公告，拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
　　投资分析意见：维持公司2026-2028年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02亿元，当前市值对应PE分别为52、41、33X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%。公司同时发布2026年第一季度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84.41%。
　　平安观点：
　　公司延续高增态势，26Q1净利润创单季度新高：2025年公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%，Q4实现归母净利2.01亿元，同比增长39.07%。主要系：公司半导体业务延续收入、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力。此外，公司全面推进降本控费与精益运营，整体运营效率显著改善。2025年公司整体毛利率和净利率分别是50.85%（+3.97pctYoY）和21.74%（+2.60pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为26.93%（+0.67pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.44%（-0.40pctYoY）、7.95%（-0.26pctYoY）、1.36%（+1.01pctYoY）和14.19%（+0.33pctYoY）。2026Q1，公司预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，创出单季度业绩新高，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管理，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强。
　　2025年，公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控，2025年实现销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。公司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着公司半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构转型升级取得显著经营成效。各细分业务具体进展如下：（1）CMP抛光垫业务：2025年实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，2025Q4实现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2025年实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，2025Q4实现产品销售收入9132万元，同比增长21.72%。CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量，核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固。（3）半导体显示材料业务：2025年实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，2025Q4实现产品销售收入1.31亿元，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。（5）半导体先进封装材料业务：2025年销售收入1176万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单，在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大。临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破。
　　投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为9.70亿（前值为9.34亿）、13.63亿（前值为11.32亿）、17.51亿（新增），EPS分别为1.02元、1.44元和1.85元，对应4月1日收盘价PE分别为47.6X、33.9X和26.4X，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　公司发布2025年报：报告期内，公司实现营收36.60亿元（YoY+10%），归母净利润7.20亿元（YoY+38%），扣非净利润6.78亿元（YoY+45%），销售毛利率50.85%，同比+3.97pct，销售净利率21.74%，同比+2.60pct，业绩符合预期。其中利润端增速显著，主要原因：1）高附加值新材料业务占比持续提升，新业务逐步贡献增量；2）抛光垫子公司鼎汇股权比例进一步提升等。其中，25Q4单季度实现营收9.62亿元（YoY+5%，QoQ-0%），归母净利润2.01亿元（YoY+39%，QoQ-4%），扣非净利润1.83亿元（YoY+46%，QoQ-9%），销售毛利率50.93%，同、环比分别变动+2.91pct、-2.74pct，销售净利率21.85%，同、环比分别变动+3.57pct、-1.01pct，单季度业绩符合预期。费用方面，25Q4公司销售、管理、研发、财务费用率合计26.52%，同、环比分别变动+0.75pct、-1.01pct，此外计提资产、信用减值合计0.27亿元。
　　公司公告2025年度利润分配预案：拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），拟派发现金红利总额0.95亿元，占归母净利润的13.15%。
　　公司发布2026年一季度业绩预告：报告期内，公司预计实现归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70%-84%，环比增长20%-29%，扣非净利润2.3-2.5亿元，同比增长71%-85%，环比增长26%-37%，业绩略超预期。
　　25年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长。根据公司年报披露，2025年公司半导体业务实现营收20.86亿元（YoY+37%），占总营收57%，成为公司盈利和战略发展主引擎。细分来看：1）CMP抛光垫：全年实现营收10.91亿元（YoY+52%），25Q4单季度实现营收2.96亿元（YoY+53%），首次实现单月销量破4万片的历史新高。具体产品看，25Q1末硬垫产能已达5万片/月，海外布局有序推进；软垫及缓冲垫持续放量，大硅片等领域顺利突破，在建产能40万片/年产能。2）抛光液、清洗液：全年实现营收2.94亿元（YoY+37%），25Q4单季度实现营收0.91亿元（YoY+22%），铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地，氧化铈多款产品验证顺利并进入收尾阶段，研磨粒子自产优势显现。3）半导体显示材料：全年实现营收5.44亿元（YoY+35%），25Q4单季度实现营收1.31亿元（YoY+9%），YPI稳步增长，PSPI大幅增长，TFE-INK进入放量阶段，无氟PSPI、BPDL、低介电INK等研发、送样有序推进。4）半导体光刻胶：已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款完成送样验证，12款进入加仑样测试，3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面，潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨产线顺利建成。5）其他业务：半导体先进封装材料实现营收1176万元，封装PI布局7款产品，2款获得多客户订单，临时键合胶取得订单突破；集成电路芯片设计和应用方面，打印耗材芯片产品竞争加剧，对业绩带来一定影响，积极推进半导体领域应用新增长点；打印复印通用耗材实现营收15.59亿元（YoY-13%），整体经营保持稳定可控。
　　26Q1半导体行业高景气延续，半导体材料业务稳步增长；并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道，新材料平台战略加速推进。26Q1存储行业延续高景气，晶圆厂稼动率维持高位持续带动上游材料端需求，公司抛光垫、抛光液等产品持续受益。26Q1显示材料方面因下游面板行业需求一般，业务表现不如半导体材料，但随着京东方8.6代OLED产线项目持续推进，公司已有数款产品已通过客户验证，中大尺寸OLED有望成为新增长极。1月27日，公司公告拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应整体估值9亿元，PE不超过10倍。皓飞新材是新型锂电池分散剂的国内领先企业，23-25年1-11月对应收入分别为2.9/3.5/4.8亿元，此次并购将助力公司快速切入锂电材料赛道，构建新增长引擎。随着皓飞新材开始并表，公司业绩增长有望再次提速。此外，1月15日，公司公告，拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
　　投资分析意见：半导体行业高景气延续，电子材料业务快速成长，同时考虑皓飞新材并表增厚公司利润，上调公司2026-2027年归母净利润预测为11.48、14.39亿元（原值为10.05、12.74亿元），新增2028年归母净利润预测为18.02亿元，当前市值对应PE为44、35、28X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。