主要观点：
　　事件
　　公司发布24年三季度业绩预告，前三季度累计实现营业收入约24.10亿元，其中：第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%；2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中：第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长。其中，受汇率波动及上市公司实施股权激励成本影响，第三季度归属于上市公司的净利润影响额环比减少约1,500万元。此外，公司发布CMP抛光垫产品单月销量首次突破3万片的自愿性信息披露公告
　　半导体材料业务多点开花
　　半导体材料业务实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比提升至约45%。三季度单季度实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；新品放量与老产品市占率提升形成共振。具体来说：
　　CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，今年第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%。目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片的达产。此外，公司适当增加设备投入和9个月左右时间，可将其产能进一步提升至月产5万片的产能条件。
　　CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，今年第三季度实现销售收入约6,155万元，环比增长53%，同比增长183%。
　　半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，今年第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。
　　此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，反馈良好。
　　打印复印通用耗材业务保持稳健
　　本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长。公司继续多举措进行降本增效，提升公营效率，多渠道拓展业务，夯实在行业的竞争力。
　　投资建议
　　我们调整盈利预测，此前预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.77/6.16/7.26亿元，现预计公司2024~2026年归母净利润分别为5.29/7.10/10.39亿元，对应PE48/35/24x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

　　2024Q3业绩预期同环比增长，半导体业务占比提升，维持“买入”评级
　　公司发布2024Q1-Q3业绩预告，2024Q1-Q3预计实现归母净利润3.67亿元-3.79亿元，同比+108%-115%；扣非归母净利润3.38亿元-3.51亿元，同比+161%-171%。2024Q3预计实现归母净利润1.49亿元-1.61亿元，同比+85%-100%，环比+9%-18%；扣非归母净利润1.42亿元-1.54亿元，同比+131%-151%，环比+8%-18%。2024Q1-Q3利润增长的主要原因为：（1）半导体营收占比提升至45%；（2）打印复印通用耗材业务持续降本增效。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为61.4/43.6/30.6倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。
　　公司三大类核心产品快速放量，CMP抛光垫2024Q3环比超预期
　　CMP抛光垫：2024Q1-Q3公司CMP抛光垫产品实现营收约5.24亿元，同比+95%；2024Q3单季度实现营收2.26亿元，同比+90%，环比+39%。CMP抛光垫、清洗液：2024Q1-Q3公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元，同比+186%；2024Q3单季度合计实现营收约0.62亿元，同比+183%，环比+53%。半导体显示材料：2024Q1-Q3公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量，实现营收约2.82亿元，同比+162%；2024Q3单季度实现营收约1.15亿元，同比+102%，环比+18%。
　　公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期
　　2024Q1-Q3公司打印复印通用耗材实现营收约13.21亿元，同比略有增长，公司继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进，公司未来业绩增长可期。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　事件：8月19日，鼎龙股份发布2024年半年度业绩，2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长188.64%；毛利率为45.19%，同比增长11.36pct。
　　渗透率增长带动业绩改善，Q2营收利润大幅增长。公司Q2实现营收8.11亿元，同比增长32.35%，环比增长14.52%；实现归母净利润1.36亿元，同比增长122.88%，环比增长67.04%；实现扣非归母净利润1.31亿元，同比增长177.48%，环比增长98.68%。Q2营收和净利润大幅增长得益于公司持续拓展半导体业务市场，提升产品在国内主流晶圆厂和显示面板厂的渗透水平，推动销售收入快速增长。此外公司打印复印通用耗材业务运营稳健，盈利能力有所提高。
　　CMP抛光垫营收创新高，CMP抛光液放量销量增长。2024年上半年公司CMP抛光垫营收2.98亿元，同比增长99.79%。抛光硬垫方面，公司持续拓展国内逻辑晶圆厂客户，扩大技术节点、制程占比及客户范围，相关新型号产品已获批量订单。自主研发的DH71XX系列产品在多家客户的Grinding制程中成功实现硬垫替代软垫，并已获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂的多个产品已实现批量销售，产能稳步提升。2024年上半年公司CMP抛光液及清洗液营收0.76亿元，同比增长189.71%。公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液稳定供应下游晶圆厂，订单量持续增加；仙桃产业园的抛光液和配套纳米研磨粒子产线通过工艺验证，已有多款抛光液产品开始供应。此外，铜CMP后清洗液在多家国内客户实现规模销售，多款新产品正处于技术验证阶段。
　　半导体显示材料国产供应持续领先，光刻胶有望成为新增长点。2024上半年半导体显示材料营收1.67亿元，同比增长232.27%。公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK市场份额进一步提高。无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。公司仙桃产业园已经正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。光刻胶方面，公司已布局20款产品，9款已完成内部开发并送样测试，其中5款进入加仑样验证阶段，测试进展顺利。公司基于多年材料开发经验，自主解决树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中，产线建设目标对标国际一流光刻胶生产企业。
　　投资建议：我们看好公司的半导体业务将受到下游需求拉动并持续增长。预计24/25/26年公司实现归母净利润4.79/6.60/9.31亿元，对应当前的股价PE分别为38/28/20倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：终端需求不及预期、产能建设不及预期、主要原材料价格波动。

　　事件：公司发布半年报，公告2024H1共实现营业收入15.19亿元，同比+31.01%；实现归母净利润2.18亿元，同比+127.22%。其中，2024Q2公司共实现营业收入8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比+122.88%。
　　新材料业务收入贡献过半，产品结构持续改善。1）半导体材料：实现收入6.34亿元，同比+106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。2024H1公司抛光垫/抛光机清洗液分别实现收入2.98/0.76亿元，同比分别+100%/190%，其中二季度收入贡献分别为1.63/0.40亿元，环比分别+21%/13%。2）显示材料：公司仙桃产业园PSPI产线开始批量供货，进一步提高了竞争力。2024H实现收入1.67亿元，同比+232.27%，其中二季度贡献收入0.97亿元，环比+38%。3）通用耗材：持续进行降本控费，2024H11贡献收入8.67亿元，同比+4.05%，盈利水平提升。
　　拟发行可转债，着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关。公司拟募资9.2亿元，其中4.8亿元用于建设300吨KrF/ArF光刻胶产能，其余用于补充流动资金等。由于KrF与ArF技术壁垒高企，虽然2025年市场预计达到25亿元，但国产化率一直极低，而公司项目中树脂、PAG等核心关键成分均拟自主合成，主要得益于公司在高端材料领域多年深耕，底层技术可迁移复用，如KrF和ArF胶的主要树脂成分为苯乙烯-丙烯酸酯共聚物，同时也是构成彩色聚合碳粉的成分。我们看好公司凭借技术与客户优势，加速光刻胶卡脖子材料国产化进程。
　　对标国际一流，向新型显示创新材料支持商迈进。OLED显示材料市场快速崛起，以PSPI为例，QYResearch预测2029年全球PSPI市场将达到120亿元，2022-2029年复合增长率高达27.5%。而公司早已前瞻布局PI类、TFE-INK等多款产品，其中YPI、PSPI分别于2013年、2015年开始技术储备，并于2018年、2022年实现量产，当前公司两款产品已形成分别1000吨、1200吨生产能力，在国内大部分主流显示面板客户处已成为第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。
　　股权激励目标指引高成长。4月26日，公司公告年度股权激励草案，草案所设定的2024-2026年归母净利润目标值分别为5、7、10亿元，若目标顺利达成，则公司未来将实现净利润倍数级增长，23-26年间CAGR高达65%，激励方案彰显坚定信心。
　　投资建议。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为5.16/7.21/9.72亿元；对应PE分别为36/25/19倍。公司聚焦半导体、新型显示等赛道，高性能PI、光刻胶等产品形成合力，蝶变可期。维持“买入”评级。
　　风险提示：客户导入不及预期、市场需求波动、行业需求迭代。

　　2024Q2业绩同环比双增，基本面持续改善，维持“买入”评级
　　公司发布2024半年报，2024H1实现营收15.19亿元，同比+31.01；归母净利润2.18亿元，同比+127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比+188.64%。2024Q2实现营收8.11亿元，同比+32.35%，环比+14.52%；归母净利润1.36亿元，同比+122.88%，环比+67.04%；扣非归母净利润1.31亿元，同比+177.48%，环比+98.68%。2024H1利润增长的主要原因为：（1）国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率显著提升；（2）公司产品市占率显著提升。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为42.2/30.0/21.0倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。
　　CMP材料和半导体显示材料快速放量，营收同比改善显著
　　CMP抛光垫：2024H1公司CMP抛光垫产品实现营收2.98亿元，同比+99.79%；2024Q2公司CMP抛光垫产品实现营收1.63亿元，同比+92.03%，环比+21.23%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。CMP抛光液、清洗液：2024H1公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.76亿元，同比+189.71%；2024Q2公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.40亿元，同比+177.03%，环比+12.68%。半导体显示材料：2024H1公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量，实现营收1.67亿元，同比+232.27%；2024Q2公司半导体显示材料实现营收0.97亿元，同比+160.53%，环比+38.24%。
　　公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期
　　2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.67亿元，同比+4.05%，同时公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进，公司未来业绩增长可期。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　事项：
　　公司公布2024年三季度业绩预告，2024年前三季度，公司预计实现归属上市公司股东净利润36,661.69万元-37,895.49万元，同比增长108%-115%。
　　平安观点：
　　利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024年前三季度，公司预计累计实现营业收入约24.10亿元，实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元，同比增长108%-115%，扣非后归母净利润33,847.12万元–35,080.92万元，同比增长161%-171%。2024Q3单季度，公司预计实现营业收入约8.92亿元，环比增长10%；实现归母净利润1.49亿元至1.61亿元，环比增长9.6%-18.4%。2024年前三季度，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平，其中Q3实现营收4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营，预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长，公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。
　　光电板块各业务线稳步放量，抛光垫收入继续创单季新高：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，2024年前三季度，①CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，Q3实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显；②CMP抛光液、清洗液合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，Q3实现销售收入约6155万元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，Q3实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元（前值分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元），EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元，对应10月8日收盘价PE分别为49.4X、34.9X和24.9X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　公司发布2024年前三季度业绩预告，24Q3业绩维持高增：报告期内，公司预计实现归母净利润3.67-3.79亿元，同比增长108%-115%，实现扣非归母净利润3.38-3.51亿元，同比增长161%-171%。其中24Q3单季度预计实现归母净利润1.49-1.61亿元，同比增长85%-100%，环比增长9%-18%，预计实现扣非归母净利润1.42-1.54亿元，同比增长131%-151%，环比增长8%-18%。24Q3公司业绩创新高，我们认为主要原因为：1）抛光垫销售再创新高，同环比均实现大幅增长；2）PI、抛光液等新产品快速上量，利润率水平持续提升；3）24年以来子公司持股比例持续提升，增厚公司利润；4）资本开支和研发投入等进入尾声，费用端影响改善。此外，受汇率波动及股权激励费用影响，24Q3对净利润影响额环比减少约1500万。
　　24Q3抛光垫业务再创新高，抛光液、清洗液、PI材料等新业务持续放量，公司新材料平台渐入佳境。根据公司公告披露，报告期内公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收约10.89亿元（YoY+88%），营收占比由23年的32%提升至45%；其中24Q3实现营收约4.49亿元（YoY+68%，QoQ+33%），新材料平台渐入佳境。报告期内：1）CMP抛光垫：实现销售约5.24亿元（YoY+95%），其中24Q3实现销售约2.26亿元（YoY+90%，QoQ+39%）；2）CMP抛光液、清洗液：实现销售约1.38亿元（YoY+186%），其中24Q3实现销售约0.62元（YoY+183%，QoQ+53%）；3）YPI、PSPI、INK等：实现销售约2.82亿元（YoY+162%），其中24Q3实现销售约1.15亿元（YoY+102%，QoQ+18%）。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，进展符合预期。
　　打印复印通用耗材业务Q3传统淡季稳健发展，股权激励计高业绩指标彰显公司发展信心。传统业务方面，公司保持稳步发展，根据公告披露，报告期内预计实现收入约13.21亿元，同比略有增长。此前，公司发布2024年股权激励计划，拟向296位激励对象授予2500万份股票期权，占公司股本总额的2.64%，行权价格为19.03元/份。本次激励计划各年度业绩考核目标（剔除公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及股份支付费用影响）：1）净利润增长率，目标值：2024-2026年分别为125%、215%、350%，对应归母净利润分别为5.0、7.0、10.0亿元；2）累计近利润增长率，目标值：2024-2026年分别为125%、441%、891%；此次激励计划需摊销的总费用位9017.5万元，2024-2027年分别摊销3200.31、3712.92、1652.19、452.08万元；高业绩考核目标彰显了公司对自身业务发展的信心。
　　投资分析意见：小幅上调公司2024年归母净利润预测为5.16亿元（原值为4.86亿元），维持公司2025-2026年归母净利润预测为6.66、9.65亿元，当前市值对应PE为50、39、27X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024年4月25日公司就深交所问询函进行了回复。

　　公司发布2024年中报：报告期内，公司实现营收15.19亿元（YoY+31%），归母净利润2.18亿元（YoY+127%），扣非归母净利润1.97亿元（YoY+189%）。其中，24Q2单季度实现营收8.11亿元（YoY+32%，QoQ+15%），归母净利润1.36亿元（YoY+123%，QoQ+67%），扣非归母净利润1.31亿元（YoY+177%，QoQ+99%），处于业绩预告偏上限位置。24Q2公司毛利率为45.99%，同、环比分别变动+12.88pct、+1.73pct，净利率21.22%，同、环比分别变动+8.47pct、+5.09pct，公司依旧保持高研发投入，24Q2研发费用达1.14亿元。24Q2公司业绩超预期，我们认为主要原因：1）2024年以来下游晶圆厂、面板厂稼动率持续回升，以及公司产品市占率提升，光电板块产品销售快速增长；2）PI、抛光液等新产品快速上量，利润率水平持续提升；3）收购控股子公司鼎汇微电子19%少数股东股权完成变更登记，增厚公司利润（此外，柔显24Q1持股比例由70%提升至82%）。
　　24Q2抛光垫业务再创新高，抛光液、清洗液、PI材料等新业务快速放量，公司新材料平台渐入佳境。根据公司公告披露，24H1公司半导体板块业务实现营收6.34亿元（YoY+107%），营收占比从23年全年32%提升至42%，新材料平台渐入佳境。其中：1）CMP抛光垫：实现销售2.98亿元（YoY+100%），其中24Q2实现销售1.63亿元（YoY+92%，QoQ+21%），硬垫销量5月份首次突破2万片，软垫多款产品实现批量出货；2）CMP抛光液、清洗液：实现销售0.76亿元（YoY+190%），其中24Q2实现销售0.40亿元（YoY+177%，QoQ+13%），进入产品订单放量阶段，产品品类持续扩充；3）YPI、PSPI等：实现销售1.67亿元（YoY+232%），其中24Q2实现销售约0.97元（YoY+161%，QoQ+38%），6月份销售额突破4000万元，仙桃基地产能也顺利投产。产品上量伴随着核心原材料自主可控、固定成本摊薄等，以及控股子公司持股比例的提升（24Q1柔显由70%提升至82%，24Q2鼎汇由72%提升至91%），业务盈利能力持续加强。此外，公司半导体先进封装材料、晶圆光刻胶、芯片设计等业务持续推进中，进展符合预期。
　　打印复印通用耗材业务稳健发展，股权激励计高业绩指标彰显公司发展信心。传统业务方面，公司保持稳步发展，24H1实现收入8.67亿元（YoY+4%），且盈利水平有所提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。此前，公司发布2024年股权激励计划，拟向296位激励对象授予2500万份股票期权，占公司股本总额的2.64%，行权价格为19.03元/份。本次激励计划各年度业绩考核目标（剔除公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及股份支付费用影响）：1）净利润增长率，目标值：2024-2026年分别为125%、215%、350%，对应归母净利润分别为5.0、7.0、10.0亿元；2）累计近利润增长率，目标值：2024-2026年分别为125%、441%、891%；此次激励计划需摊销的总费用位9017.5万元，2024-2027年分别摊销3200.31、3712.92、1652.19、452.08万元。高业绩考核目标彰显了公司对自身业务发展的信心。
　　投资分析意见：下游景气度持续修复，抛光液、PI浆料等新业务加速放量，上调公司2024-2025年归母净利润预测为4.86、6.66亿元（原值为4.48、6.32亿元），新增2026年归母净利润为9.65亿元，当前市值对应PE为37、27、19X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024年4月25日公司就深交所问询函进行了回复。

　　开拓卓有成效，Q2收入利润同环比双增
　　公司Q2单季度现营业收入8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比+122.88%。原因主要系：1）公司市场开拓卓有成效，已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平得到提升，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，进一步驱动公司半导体业务增长；2）公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
　　CMP及显示材料业务高增，带动半导体板块业务收入占比显著提升
　　公司半导体板块业务实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。具体来看：
　　1）CMP抛光垫业务：Q2实现收入1.63亿元，环比+21.23%，同比+92.03%，创历史单季收入新高。硬垫相关新增型号产品取得国内逻辑晶圆厂客户批量订单；自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。
　　2）CMP抛光液及清洗液：上半年实现收入7,641万元，同比+189.71%；其中Q2实现产品销售收入4,048万元，环比+12.68%，同比+177.03%，进入订单放量阶段。部分抛光液产品稳定为下游客户供货，订单量提升；多款新品在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。
　　3）半导体显示材料：上半年实现销售收入1.67亿元，同比+232.27%；其中Q2实现销售收入9,707万元，环比+38.24%，同比+160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新高。YPI、PSPI产品保持国产供应领先地位，TFE-INK产品市场份额进一步提高。同时，仙桃产业园已正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。
　　4）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。
　　5）先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款，已送样5款，全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，上半年完成3家客户的稽核，并取得首张批量订单。临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，并进行内部验证中。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为32.72、38.72、45.76亿元，EPS分别为0.47、0.67、0.82元，当前股价对应PE分别为41.2、29.3、23.9倍，考虑到公司半导体板块业务营收及利润稳步增长以及平台化布局的优势，市场份额占比也在不断提升，我们看好公司持续成长的潜力，给予“增持”投资评级。
　　风险提示
　　客户开拓进度不及预期、公司产能释放进度不及预期、技术研发进度不及预期、下游需求不及预期等风险。

　　公司发布2024年中报，24H1公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%。其中二季度实现营收8.11亿元，同比增长32.25%，环比增长14.52%；实现归母净利润1.36亿元，同比增长122.88%，环比增长67.04%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　24H1公司业绩大幅增长，盈利能力良好。24H1公司营收及归母净利润业绩均实现较大幅度提升，主要原因为：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。24H1公司毛利率45.19%（同比+11.35pct），净利率18.85%（同比+8.75pct），期间费用率26.72%（同比+0.06pct），其中财务费用率0.40%（同比+1.81pct），主要系汇兑收益同比减少及银行借款利息成本增加所致。24Q2公司毛利率45.99%（同比+12.89pct，环比+1.74pct），净利率21.22%（同比+8.47pct，环比+5.09pct）。24H1公司经营性现金流量净额3.41亿元，现金流情况良好，为公司业务发展提供了有力支持。24H1公司研发投入金额2.19亿元（同比+25.21%），占营收的14.42%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实支撑。
　　抛光垫产品销售收入创历史单季新高，抛光液及清洗液进入产品放量阶段。24H1公司半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年32%提升至42%。CMP抛光垫方面，24H1实现收入2.98亿元（同比+99.79%），其中24Q2实现收入1.63亿元（同比+92.03%，环比+21.23%），创历史单季新高，季度环比增幅明显。中报显示，24年5月公司首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，相关新增型号产品取得批量订单；同时自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已批量销售，产能进入爬坡阶段。CMP抛光液及清洗液方面，2024H1实现收入7,641万元（同比+189.71%），其中24Q2实现收入4,048万元（同比+177.03%，环比+12.68%），进入产品订单放量阶段。根据中报，公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，未来将作为公司抛光液产品的重要出货基地，进一步完善扩充公司抛光液产能布局。铜CMP后清洗液在国内多家客户形成规模销售。另有抛光液与清洗液多款新产品在客户端验证，预计下半年新品订单将继续产出。CMP材料布局逐渐完善有望为公司业绩增长注入持续动力。
　　显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务进展顺利。显示材料方面，24H1公司半导体显示材料实现收入1.67亿元（同比+232.27%），其中24Q2收入9,707万元（同比+160.53%，环比+38.24%），6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月新高。根据中报，24H1公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK市场份额进一步提高，无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。此外24H1仙桃产业园正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。高端晶圆光刻胶方面，根据中报，公司已布局开发20款光刻胶产品，9款完成内部开发并已送样测试，其中5款进入加仑样验证阶段，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已试运行，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进。半导体先进封装材料方面，公司已布局7款半导体封装PI产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在24H1完成部分产品验证并导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得首张批量订单；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有3家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户需求正在进行内部验证。公司新品研发和导入持续推进有望提升公司核心竞争力。
　　估值
　　公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，略上调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.48/6.67/8.71亿元，每股收益分别为0.48/0.71/0.93元，对应PE分别为40.2/27.0/20.7倍，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。