事件：
　　4月9日，鼎龙股份发布2023年度报告。报告期内，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除珠海天硌出表影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中，Q4公司实现营业收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元。
　　点评；
　　半导体业务逐季放量，看好2024年盈利改善
　　CMP耗材：CMP抛光垫实现销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；分季度收入分别为0.64/0.85/1.19/1.49亿元，其中Q4创单季度历史新高，环比增长25.68%，同比增长49.21%。CMP抛光液和清洗液共实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。分季度收入分别为0.12/0.15/0.22/0.29亿元，2023年季度间复合增长率达35%，抛光液、清洗液放量节奏趋势明显。
　　半导体显示材料：显示材料实现销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；分季度收入分别为0.13/0.37/0.53/0.67亿元，2023年季度间复合增长率达72%，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。
　　高端光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶（8支高端KrF光刻胶+8支浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，获得客户一致认可。
　　先进封装：PI方面，布局7款产品（包括非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI），已送样5款；临时键合胶方面，在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。
　　提高鼎汇持股比例，实施回购股份并注销
　　鼎龙股份4月9日公告拟以支付现金方式收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇19.00%股权。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，鼎汇微电子仍为公司并表范围内的控股子公司。五家员工持股平台承诺，鼎汇2024-2026年实际实现的净利润分别不低于2.09、2.38、2.63亿元，三年累计净利润不低于7.10亿元。公司持续以实际行动回报股东，3月14日，鼎龙股份将第四次回购股份用途转为注销并相应减少注册资本，第四次回购股份累计744.88万股，占公司总股本的0.79%，支付金额合计1.5亿元（不计交易费用）。
　　投资建议与盈利预测
　　随着下游半导体市场持续修复，客户产能利用率持续爬升，公司各业务板块持续放量，盈利能力持续改善。我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为：4.14、6.04和8.04亿元，对应PE估值分别为47、32、24倍，上调至“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期、新业务验证及放量节奏不及预期

　　半导体、新型显示“卡脖子”材料国产化平台。公司成立于2000年，早期突破了三菱等日系企业垄断，成为了打印耗材龙头，并在传统主业中沉淀出了一套设计产品矩阵、配套关键原料的成功范式。2013年开始，公司先后瞄准半导体、新型显示两大赛道，致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的“卡脖子”材料，已成为国内CMP抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客户的交互式研发中持续地测试、改良材料，同时围绕下游所亟需打造更为完善的产品矩阵，朝高端电子材料“一站式平台”方向阔步向前。
　　打造七大技术平台，贯通产业链。东丽等海外巨头的长期发展多离不开底层技术平台的搭建。公司从传统主业开始在有机合成、无机成型等领域不断沉淀，打造出七大技术平台，横向实现了产品线之间的技术赋能，纵向实现了产业链的贯通。例如，PSPI单体、光刻胶单体、面板封装材料INK单体背后的核心都是有机合成；打印显影剂积累的无机材料烧结经验，也与抛光液研磨粒子的制备相通；同时，公司已形成了多个关键上游单体生产能力，实现了复配型厂商难以企及的产业链优势。对标外企巨头，扬帆远航。
　　新型显示材料：顺OLED高景气，开启新成长曲线。2017年，公司开始进军显示材料领域。沿循PI高性能材料主脉络，公司拓展出YPI、光敏PSPI、黑色PSPI、取向PI、无氟PSPI等系列材料，现已成为国内首家YPI量产出货企业，PSPI也在部分下游客户处份额居首；并布局了TFE-INK、LowDkINK等材料，实现了一站式供应能力。2023年四个季度，公司显示材料收入分别实现同比增速85%/621%/428%/175%，全年同比增长268%，收入从不足5000万快速成长至1.74亿元，已成为公司值得期待的新成长曲线。
　　半导体材料：贯通制造、封装的平台化布局已现。2013年开始，公司以CMP抛光垫为起点切入半导体材料；2020至2023年，公司抛光垫业务收入贡献从0.79亿元快速成长至超4亿元，目前已占据了国内约三成份额；2022年公司开始加速进行平台化布局，陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL重布线用PSPI等一系列被外企垄断的材料。其中，抛光液、清洗液2023年收入同比增长320%，并于年底公告启动光刻胶项目。公司已逐步形成了国内稀缺的贯通制造、封装环节的半导体材料平台化布局。
　　投资建议。我们预计公司2024-2026年实现营业收入分别为33.38/39.01/45.64亿元，实现归母净利润分别为4.69/6.27/7.95亿元；对应PE分别为41/31/24倍。公司聚焦半导体、新型显示等赛道，围绕“卡脖子”材料攻坚，并同步搭建技术平台。在高性能PI、光刻胶等重要产品的合力推动下，公司有望进入蝶变期。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产能爬坡不及预期、下游需求不及预期、研发进展不及预期。

　　事件
　　公司发布2023年报，根据公告，公司23年实现收入26.67亿元，同比减少2%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非净利润1.64亿元，同比减少52.79%；毛利率36.95%，净利率10.79%。
　　23Q4，公司实现单季度收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.50%；实现单季度归母净利润0.46亿元，同比下滑51.99%，环比减少42.50%；实现单季度扣非归母净利润0.35亿元，同比下滑55.63%，环比减少42.62%；毛利率39.70%，环比增长0.76pct，净利率8.63%。
　　研发投入增长，叠加汇率波动影响，公司23年利润有所影响
　　公司23年营收同比下滑2%，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营收同比基本持平。公司23年归母净利润同比下滑，主要原因系：①研发费用投入力度加大，影响归母净利润同比减少0.31亿元；②仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约0.30亿元；③参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降，影响归母净利润减少0.23亿元；④旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上式中介费用支出，影响归母净利润同比下降约0.12亿元。
　　CMP抛光垫恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液放量进展顺利
　　公司CMP抛光垫业务23年逐季恢复，23Q4单季度实现收入1.49亿元，同比增长49.21%，环比增长25.68%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长趋势。并且，公司在抛光垫原材料自主化方面持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大原材料（预聚体、微球、缓冲垫）的全面自产。在CMP抛光液、清洗液方面，公司持续在市场进行推广，23Q4单季度收入约0.29亿元，同比增长294.61%，环比增长32.96%，进入快速上量阶段。
　　半导体显示材料销量增量明显，高端晶圆光刻胶业务快速推进
　　公司在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，23Q4实现收入0.67亿元，同比增长174.86%，环比增长17.46%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国内供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升。此外，公司薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在23Q4取得批量订单。在高端晶圆光刻胶方面，公司目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，已完成7支产品的客户送样。在先进封装材料方面，公司封装PI与临时键合胶产品在客户端验证进展顺利。
　　投资建议
　　我们预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97亿元，对应PE为46.02/34.36/28.33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

　　事件：公司发布2023年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比-2.00%，归母净利润2.22亿元，同比-43.08%。
　　全年业绩承压，产品布局进一步完善。2023年受下游部分客户产能影响，及新产品拓展布局尚未盈利影响，公司2023年经营业绩同比下滑。具体来看：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2）公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。未来，随着公司产品结构进一步优化、抛光液业务等持续放量，公司业绩有望回升。
　　Q4抛光垫收入创单季度新高，抛光液快速放量。分业务看：（1）抛光垫：2023年，CMP抛光垫业务实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现产品销售收入1.49亿元，环比增长26%，创历史单季收入新高，公司抛光垫业务呈现逐季度明显复苏趋势。（2）抛光液、清洗液：2023年实现销售收入0.77亿元，同比增长331%；其中第四季度实现销售收入2890万元，环比增长33%，同比增长295%。公司抛光液及清洗液快速放量。（3）显示材料：2023年，半导体显示材料销售收入为1.74亿元，同比增长268%；其中第四季度实现销售收入0.67亿元，环比增长17%，同比增长175%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，规模化生产的体系能力持续提升，显示材料进入加速放量阶段。
　　新业务快速推进，客户验证进展顺利。（1）抛光垫：抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产量进入爬坡阶段；（2）抛光液、清洗液：全制程产品的市场推广持续进行，介电层抛光液在客户端的需求量不断增长，多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系；金属栅极抛光液成功导入客户供应链；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；（3）显示材料：无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品在按计划开发、送样中。薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。（5）晶圆光刻胶：目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（6）先进封装材料：半导体封装PI方面，已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接。
　　盈利预测及投资建议：公司打造半导体材料平台型企业，随着公司抛光垫业务持续推进，抛光液、显示材料等新产品快速放量，公司业绩有望进一步增长。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为4.14亿、6.05亿、8.66亿，对应当前PE分别为47倍、32倍、22倍，我们继续看好公司长期发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、项目投产进度不及预期、客户验证不及预期、市场竞争加剧等。

　　事件：公司发布2023年年报。2023年，公司实现营收26.67亿元，同比减少2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非后归母净利润1.64亿元，同比减少52.79%。2023Q4，公司单季度实现营收7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；实现归母净利润4575万元，同比减少51.99%，环比减少43.09%。
　　光电半导体材料营收快速增长，期间费用率增高业绩暂时承压。2023年，公司打印复印通用耗材和光电半导体材料及芯片业务营收分别为17.86亿元和8.57亿元，同比分别变动-8.1%和+18.8%。光电半导体材料方面，2023年公司CMP抛光垫业务实现营收4.18亿元，同比减少8.65%。23Q4公司CMP抛光垫实现营收1.49亿元，创历史单季收入新高。23年CMP抛光液及清洗液和显示材料业务分别实现营收0.77亿元和1.74亿元，同比分别增长331%和268%。然而，由于23年公司期间费用率的提升，公司23年业绩受到了一定影响。23年，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.37%/7.66%/14.26%/0.03%，同比分别增长0.15/1.00/2.64/1.75pct。其中，研发费用率的增多主要是因为公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，财务费用率的增多则是因为公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降。
　　持续推动半导体材料平台化建设，加速产品客户导入。抛光垫方面，公司抛光硬垫已在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，抛光垫原料也在持续自主化突破。显示材料方面，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证并于23Q4取得批量订单。光刻胶方面，公司潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。半导体先进封装材料方面，公司已布局7款半导体封装PI产品，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。公司临时键合胶产业化建设已实施完成，在国内某主流IC制造客户端的验证及量产导入工作基本完成。
　　盈利预测、估值与评级：23年公司半导体材料营收稳步增长，然而由于期间费用率提高，公司业绩暂时性承压。考虑到公司仍将维持较高的研发投入，以及产品推广过程费用的增多，我们下调公司24-25年盈利预测，新增26年盈利预测。预计24-26年公司归母净利润分别为4.37（下调20.8%）/5.74（下调25.5%）/7.97亿元。公司持续推动半导体材料平台化建设，有望维持半导体材料领域的快速成长，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能建设风险，产品研发风险。

　　事项：
　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
　　平安观点：
　　营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pctYoY）和10.79%（-5.9pctYoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pctQoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pctQoQ）。
　　抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。
　　半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极，首次覆盖，给予增持评级。
　　支撑评级的要点
　　CMP抛光材料市场空间广阔，公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级，TECHCET预测2027年全球CMP材料市场规模有望扩大至约45亿美元。长期以来全球CMP抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断，2020年陶氏占据抛光垫79%的份额，国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上扩展潜江三期20万片/年项目；另一方面，公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段，同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础；公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。
　　柔性AMOLED与先进封装前景良好，公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED是OLED中一种主流技术路线，华经产业研究院预测2025年AMOLED面板市场规模将增长至547亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD向OLED技术迭代的高峰时期，未来AMOLED面板市场规模和占比有望持续提升。
　　公司YPI于2022年持续获得国内各核心客户的G6线订单；PSPI作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3开始放量出货，在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上，2023年11月千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）项目竣工，打破海外企业垄断；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。
　　打印复印通用耗材行业稳健发展，公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位，同时推出多项耗材芯片新品；名图、超俊开展降本增效等工作，汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产；此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。
　　公司全产业链协同突破，运营提效工作持续进行，板块业绩有望实现稳健增长。
　　估值
　　公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长，半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元，EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元，PE分别为70.9倍、42.6倍、31.7倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

　　事项：
　　1月24日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%。
　　平安观点：
　　营收端基本持平，多重因素导致盈利能力下滑：营收方面，公司预计2023年实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。利润方面，预计归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%；扣非净利润预计为16,198.46万元–20,098.73万元，同比下降42%-53%（预计本报告期非经常性损益约为5,253万元，主要是政府补助影响）。第四季度单季，公司预计实现营收约8.27亿元，同比增长约8%，环比增长约16%，同环比均实现增长；
　　归母净利润预计在3825.65万到7725.92万元，扣非归母净利润预计在3253.56万到7153.83万元，如果以中值5203.7万元计算，同比下滑33.8%，环比下滑15.1%。公司2023年度业绩预计较上年同期下滑的主要原因如下：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发费用金额3.92亿元，同比增长24%，影响归母净利润同比减少约6,400万元；（2）仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及汇兑收益同比下降，合计影响归母净利润减少约3,500万元；（3）由于旗捷实施员工持股计划确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1,750万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，均一定程度影响了归母净利润水平。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的推陈出新。综合公司最新财报，我们下调了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为2.30亿元（前值为3.61亿元）、3.02亿元（前值为4.64亿元）、3.83亿元（前值为6.02亿元），EPS分别为0.24元、0.32元和0.40元，对应1月23日收盘价PE分别为76.6X、58.4X和46.1X，公司下半年营收有所恢复，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　公司发布2023年度业绩预告：报告期内，公司预计实现归母净利润2.14-2.54亿元，同比下滑35%-45%，实现扣非归母净利润1.62-2.01亿元，同比下滑42%-53%。其中23Q4单季度预计实现归母净利润0.38-0.77亿元，同比下滑19%-60%，环比下滑4%-52%，业绩低于预期。2023年公司业绩同比下滑，主要原因：1）持续加大新材料方面研发投入力度，全年研发费用同比增长24%至3.92亿元，影响归母净利润减少约6400万元；2）仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及汇率波动带来汇兑收益下降，合计影响归母净利润减少约3500万元；3）旗捷实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润减少约1750万元；4）CMP抛光垫业务上半年受下游客户去库存影响，销量出现明显下滑。
　　23Q4公司CMP抛光垫业务创新高，抛光液、清洗液以及显示材料持续上量，新材料平台渐入佳境。
　　根据公司预告披露，2023年公司实现营收约27亿元，其中半导体新材料业务收入6.81亿元，同比增长约24%，23Q4单季度实现收入2.48亿元，同比增长57%，环比增长21%，新材料业务快速发展。CMP抛光垫方面，2023年实现收入约4.18亿元，同比下降约12%，但随着业务的持续修复，以及客户端持续突破，23Q4收入创历史单季新高1.50亿元，同比增长27%，环比增长26%；CMP抛光液、清洗液方面，随着产品的推广及导入，公司在售产品不断丰富完善，2023年实现收入约0.77亿元，同比增长320%，23Q4收入2937万元，同比增长273%，环比增长35%；显示材料方面，YPI、PSPI等产品加速放量，2023年实现收入约1.74亿元，同比增长268%，23Q4薄膜封装材料TFE-INK首次获得国内头部客户订单，显示材料单季度实现收入6872万元，同比增长183%，环比增长25%。此外，此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。
　　半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推，加速打造进口替代创新材料平台型企业。2023年，公司多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成，如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。产能建设方面，2023年公司已完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设；
　　年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动，有望在2024年第四季度建成。
　　打印复印通用耗材全产业链竞争优势地位稳定，部分耗材产品价格下降致业务盈利同比下行。根据公司公告披露，2023年公司打印复印通用耗材业务营收规模稳中略降，实现收入约20.1亿元，同比下降约4%（剔除并表范围影响），同时受部分耗材产品市场价格同比下降影响，业务本年度盈利略低于上年同期。
　　投资分析意见：根据公司业绩预告，下调公司2023年归母净利润预测为2.35亿元（原值为3.02亿元），考虑公司持续加大新材料、新项目方面研发投入，以及产品下游验证导入放量周期，下调公司2024-2025年归母净利润预测为4.48、6.32亿元（原值为5.08、7.07亿元），当前市值对应PE为75、40、28X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。