事件：公司发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。
　　公司预计2026年一季度实现归母净利润2.40亿元至2.60亿元，同比增长70.22%至84.41%。
　　点评：
　　经营业绩同比增长，经营效率稳步提升。分季度看，公司25Q4实现营收9.62亿元，同比增长5.48%，环比下降0.49%，实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，环比下降3.64%。盈利能力方面，公司2025年销售毛利率为50.85%，同比提高3.97个百分点，销售净利率为21.74%，同比提高2.60个百分点。公司25Q4销售毛利率为50.93%，同比提高2.91个百分点，环比下降2.74个百分点，公司25Q4销售净利率为21.85%，同比提高3.57个百分点，环比下降1.02个百分点。
　　2025年，公司CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。2026年一季度，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管理，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强。
　　分业务情况。（1）CMP抛光垫：2025年，累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，第四季度实现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实；（2）CMP抛光液、清洗液：2025年，累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，第四季度实现产品销售收入9,132万元，同比增长21.72%；报告期内，公司CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度稳步提升，为产品市场拓展与产能释放提供坚实支撑；（3）半导体显示材料业务：2025年，累计实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，第四季度实现产品销售收入1.31亿元，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。产品开发及市场拓展方面，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。报告期内，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。
　　投资建议：预计公司2026—2027年每股收益分别为1.08元和1.38元，对应PE分别为48倍和38倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业技术迭代的风险，下游需求不及预期的风险等。

　　公司发布2025年年报，2025年实现营收36.60亿元，同比+9.66%；归母净利润7.20亿元，同比+38.32%；其中24Q4实现营收9.62亿元，同比+5.48%，环比-0.49%；归母净利润2.01亿元，同比+39.07%，环比-3.64%。公司发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，同比+70.22%~84.41%，环比+19.53%~29.49%。公司拟向全体股东每10股派发1元（含税）的现金分红。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司业绩持续向好。2025年公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务实现营收与利润双增长以及全面推进降本控费与精益运营。2025年公司毛利率为50.85%（同比+3.97pct），净利率为21.74%（同比+2.60pct），期间费用率为26.93%（同比+0.67pct），其中财务费用率为1.36%（同比+1.00pct），主要系2025年银行借款及公司发行可转债利息增加所致。2025年公司因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,552万元，影响归母净利润4,203万元；高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且持续投入，一定程度上影响2025年归母净利润水平。26Q1公司半导体材料业务营收稳步增长，产品结构持续优化、经营效率稳步提升，盈利能力进一步增强；预计26Q1非经常性损益约为1,000万元（25Q1为611.34万元），主要为政府补助。
　　半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎。2025年公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%，占公司营业总收入57%。1）CMP抛光垫：2025年收入10.91亿元（同比+52.34%），其中25Q4收入2.96亿元（同比+53.4%）。公司2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，夯实国产供应龙头地位；武汉本部抛光硬垫产线产能至26Q1末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。2）CMP抛光液、清洗液：2025年收入2.94亿元（同比+36.84%），其中25Q4收入9,132万元（同比+21.72%）。铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。3）半导体显示材料：2025年收入5.44亿元（同比+35.47%），其中25Q4收入1.31亿元（同比+9.14%）。YPI、PSPI国产供应领先地位持续稳固，TFE-INK进入持续放量阶段；仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并稳定批量供货、年产800吨YPI二期项目已如期完工并试运行；中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务新增长极，数款产品已通过客户G8.6代线验证。4）高端晶圆光刻胶：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖；公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，同时布局数款配套的BARC、SOC等光刻辅材；2025年公司ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品稳定批量供应；潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成。5）半导体先进封装材料：2025年收入1,176万元，业务迈入稳步放量新阶段，新产品验证导入与市场推广成效显著。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
　　公司切入锂电材料行业，剥离通用打印耗材终端业务。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》，公司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权（对应整体估值9亿元，PE不超过10倍），正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。根据公司《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》，公司拟通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒业务，实现打印耗材终端业务资产出表，其中珠海名图超俊持股由100%降至40%、北海绩迅持股由59%降至44%，预计收回净现金近4.4亿元；本次交易对公司业绩不构成负面影响，硒鼓、墨盒业务2025年对公司归母净利贡献占比已降至5.22%，预计2026Q1占比进一步下降至1%以下；2026年1~2月硒鼓、墨盒合计营收占比为27.56%，预计后期半导体材料和新能源锂电功能工艺性辅材的快速增长有望快速覆盖耗材终端业务退出后对总营收减少的影响。公司已顺利完成从打印耗材业务向半导体材料的转型升级，成为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。
　　估值
　　公司是以半导体材料为核心的创新材料平台型企业，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/13.92/17.34亿元，每股收益分别为1.15/1.47/1.83元，对应PE分别为43.3/33.9/27.2倍。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

　　投资摘要
　　事件概述
　　2025年，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，其中半导体业务实现营业与利润双增长，成为公司核心盈利支柱。经营性现金流方面，报告期内公司经营性现金流净额11.56亿元，同比增长39.64%，现金流情况稳健。研发投入方面，报告期内研发投入金额5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入占比14.19%，维持较高的研发投入。
　　分析与判断
　　半导体业务成为核心盈利支柱，半导体净利润增速远超营收增速。2025年，公司半导体业务板块实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，成为公司战略发展主引擎。
　　CMP抛光材料：核心业务板块，抛光垫国产供应龙头地位夯实。抛光垫方面，2025年，公司CMP抛光垫业务实现收入10.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销售量破4万片历史新高。硬垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达5万片（年产约60万片）；软垫方面，积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等领域，正在建设包含40万片大硅片抛光垫产能。抛光液、清洗液方面，2025年公司抛光液、清洗液实现收入2.94亿元，同比增长36.84%，同比大幅增长。
　　高端晶圆光刻胶：加速突破，二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目建成投产。公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，2025年报报告期内实现新订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产线方面，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建成投产，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。
　　收购皓飞新材，切入锂电材料行业，有望显著增厚公司业绩。2026年一季度，公司收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权，对应标的公司100%整体估值9亿元。此次收购标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能性辅材为代表的锂电材料行业。未来有望发挥规模效应，将显著增厚公司业绩，优化业务结构和盈利质量。
　　2026Q1业绩增速强劲，核心产品市场需求旺盛。2026年第一季度，公司预计归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70.22%-84.41%，保持强劲增长。
　　公司半导体材料业务核心产品市场需求旺盛，营收规模与盈利能力同步提升。
　　投资建议
　　公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。
　　我们预计公司2026-2028年分别实现收入42.92/49.29/57.98亿元，同比分别为17.27%/14.83%/17.64%；归母净利润分别10.72/13.95/18.27亿元，同比增速分别为48.85%/30.14%/30.93%；当前股价对应2026-2028年PE分别为43.07/33.09/25.28倍。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险，新产品导入不及预期风险。

　　2026年Q1业绩超预期，考虑2026年并表皓飞新材，维持“买入”评级
　　2025年鼎龙股份实现营业收入36.6亿元/yoy+9.66%；归母净利润7.20亿元/yoy+38.32%；扣非归母净利润6.78亿元/yoy+44.53%；销售毛利率50.85%/yoy-0.08pcts；销售净利率21.74%/yoy-0.11pcts；2026年Q1预计归母净利润2.4亿-2.6亿元，同比增70%-84%。半导体景气度延续带动材料厂商业绩增长，同时考虑皓飞新材并表厚增利润，我们上调2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为11.26/13.92/17.25亿元（2026-2027原值9.55/11.86亿元），当前股价对应43.8/35.4/28.6倍PE，维持“买入”评级。
　　抛光垫月销破四万片、光刻胶批量供货，平台化布局稳步推进
　　2025年公司半导体材料业务营收20.86亿元/yoy+37.27%，平台化布局稳步推进，分产品看：CMP抛光垫：营收10.91亿元/yoy+52.34%，单月销量破4万片；CMP抛光液/清洗液：营收2.94亿元/yoy+36.84%，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品突破，多款产品稳定上量并加速导入；显示材料：营收5.44亿元/yoy+35.47%，YPI、PSPI国产领先，中大尺寸OLED数款产品已通过客户G8.6代线验证；光刻胶：浸没式ArF及KrF光刻胶3款产品进入批量供应；先进封装材料：营收1176万元，临时键合胶实现订单突破。1月27日，公司公告并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道，有望构建新的增长引擎。1月15日，公司公告拟发行H股。
　　多条业务线同步扩产，受益于产业链在地化+下游扩产周期
　　公司半导体业务线加速扩产释放：抛光垫武汉本部硬垫产线至2026年一季度末已达月产约5万片（年产约60万片），另有规划40万片大硅片抛光垫等产能；光刻胶潜江一期年产30吨KrF/ArF产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF全流程量产线、主体厂房及配套设施已建成。据韩国时报，韩国存储龙头正加大对华投资以应对AI内存短缺，同时全球制造厂商亦加速供应链在地化，中国大陆制造端核心地位有望加强。经过多年深耕，公司已成长为平台型半导体材料供应商，随先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期，或将持续受益。
　　风险提示：下游需求不及预期，新产品验证进度不及预期，行业竞争加剧。

　　业绩简评
　　2025年3月26日，公司发布2025年报。公司2025年全年实现营业收入36.6亿元，同比增长9.7%；毛利润为18.6亿元，同比增长18.9%；扣除非经常损益之后的净利润为6.8亿元，同比增长44.5%。
　　此外，公司预计2026年第一季度归母净利润为2.4~2.6亿元，同比增长70.2%~84.4%，环比增长19.5%~29.5%。主要系半导体材料业务营收稳步增长，且公司持续优化产品结构，深化精益运营管理。
　　经营分析
　　2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%。其中：1）CMP抛光垫营收为10.9亿元，同比增长52.3%。2026年Q1公司硬垫月产能达5万片，软垫及缓冲垫稳定放量供应。鼎汇微电子2025年经营活动现金净流量达到6.5亿元，同比增长72.2%，占公司经营活动现金净流量比例达到56.5%。2）CMP抛光液及清洗液营收为2.9亿元，同比增长36.8%。搭载自研氧化硅研磨粒子的铜及铜阻挡层抛光液首次订单落地，浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大突破。3）半导体显示材料全年营收为5.4亿元，同比增长35.5%。4）高端晶圆光刻胶及先进封装材料处于开拓初期。KrF/ArF光刻胶一期年产30吨稳定运行，二期年产300吨项目已投产，3款产品开启稳定批量供应。半导体先进封装销售额突破千万。
　　此外，公司于2026年1月拟收购皓飞新材70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂行业。皓飞新材2025年1~11月未经审计营收约4.8亿元，整体估值9亿元，对应收购P/E不超过10倍。交易完成后，预计增厚公司净利润。
　　盈利预测、估值与评级
　　基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为41.4/48.3/55.8亿元，同比增长13.0%/16.8%/15.5%；归母净利润分别为10.1/13.1/16.5亿元，分别同比增长40.0%/30.3%/25.9%，分别对应42.5/32.6/25.9倍P/E，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%。公司同时发布2026年第一季度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84.41%。
　　平安观点：
　　公司延续高增态势，26Q1净利润创单季度新高：2025年公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.2亿元，同比增长38.32%，Q4实现归母净利2.01亿元，同比增长39.07%。主要系：公司半导体业务延续收入、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力。此外，公司全面推进降本控费与精益运营，整体运营效率显著改善。2025年公司整体毛利率和净利率分别是50.85%（+3.97pctYoY）和21.74%（+2.60pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为26.93%（+0.67pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.44%（-0.40pctYoY）、7.95%（-0.26pctYoY）、1.36%（+1.01pctYoY）和14.19%（+0.33pctYoY）。2026Q1，公司预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，创出单季度业绩新高，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长。公司持续优化产品结构、深化精益运营管理，经营效率稳步提升，整体盈利能力进一步增强。
　　2025年，公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控，2025年实现销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。公司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着公司半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构转型升级取得显著经营成效。各细分业务具体进展如下：（1）CMP抛光垫业务：2025年实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，2025Q4实现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2025年实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，2025Q4实现产品销售收入9132万元，同比增长21.72%。CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量，核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固。（3）半导体显示材料业务：2025年实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，2025Q4实现产品销售收入1.31亿元，同比增长9.14%。（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。（5）半导体先进封装材料业务：2025年销售收入1176万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单，在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大。临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破。
　　投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为9.70亿（前值为9.34亿）、13.63亿（前值为11.32亿）、17.51亿（新增），EPS分别为1.02元、1.44元和1.85元，对应4月1日收盘价PE分别为47.6X、33.9X和26.4X，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　公司发布2025年报：报告期内，公司实现营收36.60亿元（YoY+10%），归母净利润7.20亿元（YoY+38%），扣非净利润6.78亿元（YoY+45%），销售毛利率50.85%，同比+3.97pct，销售净利率21.74%，同比+2.60pct，业绩符合预期。其中利润端增速显著，主要原因：1）高附加值新材料业务占比持续提升，新业务逐步贡献增量；2）抛光垫子公司鼎汇股权比例进一步提升等。其中，25Q4单季度实现营收9.62亿元（YoY+5%，QoQ-0%），归母净利润2.01亿元（YoY+39%，QoQ-4%），扣非净利润1.83亿元（YoY+46%，QoQ-9%），销售毛利率50.93%，同、环比分别变动+2.91pct、-2.74pct，销售净利率21.85%，同、环比分别变动+3.57pct、-1.01pct，单季度业绩符合预期。费用方面，25Q4公司销售、管理、研发、财务费用率合计26.52%，同、环比分别变动+0.75pct、-1.01pct，此外计提资产、信用减值合计0.27亿元。
　　公司公告2025年度利润分配预案：拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），拟派发现金红利总额0.95亿元，占归母净利润的13.15%。
　　公司发布2026年一季度业绩预告：报告期内，公司预计实现归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70%-84%，环比增长20%-29%，扣非净利润2.3-2.5亿元，同比增长71%-85%，环比增长26%-37%，业绩略超预期。
　　25年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长。根据公司年报披露，2025年公司半导体业务实现营收20.86亿元（YoY+37%），占总营收57%，成为公司盈利和战略发展主引擎。细分来看：1）CMP抛光垫：全年实现营收10.91亿元（YoY+52%），25Q4单季度实现营收2.96亿元（YoY+53%），首次实现单月销量破4万片的历史新高。具体产品看，25Q1末硬垫产能已达5万片/月，海外布局有序推进；软垫及缓冲垫持续放量，大硅片等领域顺利突破，在建产能40万片/年产能。2）抛光液、清洗液：全年实现营收2.94亿元（YoY+37%），25Q4单季度实现营收0.91亿元（YoY+22%），铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地，氧化铈多款产品验证顺利并进入收尾阶段，研磨粒子自产优势显现。3）半导体显示材料：全年实现营收5.44亿元（YoY+35%），25Q4单季度实现营收1.31亿元（YoY+9%），YPI稳步增长，PSPI大幅增长，TFE-INK进入放量阶段，无氟PSPI、BPDL、低介电INK等研发、送样有序推进。4）半导体光刻胶：已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款完成送样验证，12款进入加仑样测试，3款产品进入稳定批量供应阶段。产能方面，潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨产线顺利建成。5）其他业务：半导体先进封装材料实现营收1176万元，封装PI布局7款产品，2款获得多客户订单，临时键合胶取得订单突破；集成电路芯片设计和应用方面，打印耗材芯片产品竞争加剧，对业绩带来一定影响，积极推进半导体领域应用新增长点；打印复印通用耗材实现营收15.59亿元（YoY-13%），整体经营保持稳定可控。
　　26Q1半导体行业高景气延续，半导体材料业务稳步增长；并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道，新材料平台战略加速推进。26Q1存储行业延续高景气，晶圆厂稼动率维持高位持续带动上游材料端需求，公司抛光垫、抛光液等产品持续受益。26Q1显示材料方面因下游面板行业需求一般，业务表现不如半导体材料，但随着京东方8.6代OLED产线项目持续推进，公司已有数款产品已通过客户验证，中大尺寸OLED有望成为新增长极。1月27日，公司公告拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应整体估值9亿元，PE不超过10倍。皓飞新材是新型锂电池分散剂的国内领先企业，23-25年1-11月对应收入分别为2.9/3.5/4.8亿元，此次并购将助力公司快速切入锂电材料赛道，构建新增长引擎。随着皓飞新材开始并表，公司业绩增长有望再次提速。此外，1月15日，公司公告，拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
　　投资分析意见：半导体行业高景气延续，电子材料业务快速成长，同时考虑皓飞新材并表增厚公司利润，上调公司2026-2027年归母净利润预测为11.48、14.39亿元（原值为10.05、12.74亿元），新增2028年归母净利润预测为18.02亿元，当前市值对应PE为44、35、28X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　公司发布2025年业绩预告：报告期内，公司预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（YoY+34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（YoY+41%至47%）。其中，25Q4单季度预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（YoY+26%至+47%，QoQ-13%至+1%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（YoY+33%至+57%，QoQ-17%至-2%），单季度业绩符合预期。
　　25年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长。随着AI领域需求持续爆发，DRAM、NAND等存储芯片供不应求，价格快速飙升。根据中国闪存市场数据，截至1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1、2011.73，同比分别增长542%、229%。同时逻辑代工、封测环节报价也逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮。展望2026年，全球半导体行业景气度预计持续提升，国内长鑫、长存等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益。公司聚焦卡脖子/高附加值领域继续发力：1）抛光垫：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，外资客户持续推广，同时重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等扩容市场；2）抛光液、清洗液：产品布局持续完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单，加速业务增长；3）YPI、PSPI等：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利。此外公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务。未来，公司将继续深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域布局，实现平台更多元化发展。
　　拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。随着公司新材料业务实力不断提升，以及国内市场的成功拓展，公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向，25Q1公司东南亚抛光垫工厂建成投产，境外业务布局迈出重要一步，预计26Q1东南亚/欧洲订单有望落地。
　　1月15日，公司公告筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，此举旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力。未来公司有望逐步成长为具备全球竞争力的创新材料企业。
　　投资分析意见：维持公司2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元，当前市值对应PE为62、44、35X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。

　　公司发布2025年三季报：报告期内，公司实现营收26.98亿元（YoY+11%），归母净利润5.19亿元（YoY+38%），扣非归母净利润4.95亿元（YoY+44%）。其中，25Q3单季度实现营收9.67亿元（YoY+7%，QoQ+6%），归母净利润2.08亿元（YoY+31%，QoQ+23%），扣非归母净利润2.01亿元（YoY+37%，QoQ+26%），业绩符合预期。25Q3公司毛利率为53.67%，同、环比分别变动+5.10pct、+4.06pct，净利率22.86%，同、环比分别变动+2.37pct、+1.26pct，盈利能力持续提升。费用方面，25Q3公司销售、管理、财务费用率合计13.13%，同、环比分别变动+0.03pct、+1.25pct，增长主要源于可转债利息增加导致财务费用增长；同时公司保持高研发投入，单季度研发费用1.39亿元，研发费用率达14.40%。
　　聚焦半导体创新材料领域，营收占比持续提升，抛光材料、显示材料等高速齐增。报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元（YoY+41%），营收占比提升至57%；其中25Q3单季度实现营收5.91亿元（YoY+31%，QoQ+19%）。细分产品看：CMP抛光垫，国产领先地位稳固：25Q1-3实现营收7.95亿元（YoY+52%），其中25Q3实现营收3.2亿元（YoY+42%，QoQ+25%），再创季度新高；公司产品国内市场地位稳固，外资客户持续推广，同时重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等扩容市场；产能方面，武汉本部将于26Q1末扩产至5万片/月。CMP抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25Q1-3实现营收2.03亿元（YoY+45%），其中25Q3实现营收0.84亿元（YoY+33%，QoQ+33%）；铜制程抛光液实现持续批量供应，公司有望以“抛光垫+抛光液”组合订单，加速业务增长。显示材料业务，PI类产品市场份额快速提升：25Q1-3实现营收4.13亿元（YoY+47%），其中25Q3实现营收1.43亿元（YoY+25%，环比略增），YPI、PSPI产品市占率进一步提升，TFE-INK收入环比增长；无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利。半导体光刻胶、封装材料等新品有序推进：1）高端晶圆光刻胶有数款重点型号将在Q4全力冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于Q4转入试运行；2）封装材料持续在国内主流封测厂客户验证导入
　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动影响，公司传统耗材业务短期承压，25Q1-3实现营收11.53亿元（不含芯片），同比下滑13%。后续公司将进一步聚焦降本控费、提质增效、风险管控等专项工作，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
　　投资分析意见：维持公司2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元，当前市值对应PE为49、35、28X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。