一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域　　1、公司所处细分行业及主要业务　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。　　2、经营模式　　... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
　　2、经营模式
　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。
　　3、主要产品、下游应用领域及应用示例
　　公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除上述五大领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。
　　（1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域，同时布局汽车电子、智能计量、安防及人工智能、新能源、低空经济等新兴领域。
　　（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
　　（3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMS AFE芯片已完成开发，2025年第四季度该款产品已在工业储能BMS市场进行客户送样和测试。
　　（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。
　　4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。
　　消费电子领域，AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新，将释放对MCU产品的增量需求。工业控制及数字能源领域，工业 4.0推动智能制造升级提速，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对MCU的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求，中高端MCU需求快速增长；数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、充电站 /桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。
　　汽车电子领域，新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，推动单车MCU搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格 32位MCU的需求占比持续提升。
　　医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求增量。
　　智能家居领域，AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动MCU应用场景持续丰富，需求稳步增长。
　　AI产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI催生新兴行业，如边缘AI、机器人等产业及其应用。新兴领域雨后春笋般发展，提升了集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯片的需求呈现增长态势；同时，AI产品及AI网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。
　　综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供持续的市场支撑。
　　5、公司所处行业市场竞争格局情况
　　国际大商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。
　　MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额，前六大厂商，82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列布局完善、品类齐全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。在智能电表、白色家电、可穿戴设备等细分领域已实现较高市场渗透率。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服务灵活性等优势，逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。
　　总体来说，随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，叠加边缘 AI、机器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内MCU厂商未来市场发展具备充足的增长支撑。
　　6、发展战略及经营计划
　　（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，强化SoC、MCU、异构计算战略方向，进一步实现芯片产品覆盖新宽度、新深度。
　　公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、机器人、工业控制、车规电子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在AI背景下的高增长、高技术密度的核心场景中，实现战略性领域纵深发展，构建长期竞争优势。通过运用SoC、MCU、异构计算研发能力，实现符合AI背景下的产业新需求的产品。
　　通过聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将持续推动公司产品的深度与广度的持续突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘智能到能源系统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越。
　　（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品
　　公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发战略，聚焦边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。
　　在“应用适配”向“场景引领”的战略转型下，公司也将围绕智能家居、储能系统、光伏电源管理、医疗可穿戴等新兴场景，持续拓展其他高性能芯片产品，强化规模优势。依托公司在模拟电路、低功耗控制、安全性架构等领域的技术积累，进一步实现核心模块的复用与组合式创新，在边缘计算、电源控制、无线通信等方向构建快速响应的产品迭代体系，推动产品垂直突破和横向延展的全面升级。
　　（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进
　　公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战略。面向边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。
　　通过以上技术方向的战略性推进，公司将持续构筑技术领先壁垒，打造覆盖传统及新兴应用场景的产品矩阵，推动公司在全球智能控制芯片领域实现从国产替代迈向高端引领的转型跨越。
　　（4）适度加强基础型MCU产品投入，较大幅度提升基础市场的市占率
　　当前市场规模较大的基础型MCU市场竞争极为激烈。公司将适度加强基础型MCU产品的迭代速度与市场拓展力度，不断提升产品性价比，稳步提升在消费电子、智能家居、白色家电等主流应用领域的市场占有率，夯实公司产品规模基础。
　　公司将依托现有技术积累与供应链协同优势，持续优化该类MCU产品的性能与成本结构，在保证产品可靠性与兼容性的前提下，构建更具市场竞争力的产品矩阵。同时，公司将通过自主研发团队建设与引导外部资源相结合的方式，探索通过资源整合方式，快速提升该类产品供给能力与市场覆盖范围，完善多层次、全覆盖的产品布局。
　　（5）吸纳全球优秀人才，有选择地探索收购机会
　　公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本、美国等海外研发中心，公司不断健全面向全球的人才招聘与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球化业务发展的团队基础。
　　在此基础上，公司也将有选择地探索对外并购机会，作为实现外生式增长的战略补充方向。未来将重点关注与公司现有产品体系高度协同的优质企业，以实现产业链的垂直整合或产品能力的横向扩展。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、行业发展状况
　　2025年锂离子电池市场继续保持增长态势，据高工产研锂电研究所（GGII）初步调研数据显示，2025年中国锂电池出货量1,875GWh，同比增长53%。细分领域来看，动力电池板块出货1.1TWh，同比增长41%，储能板块出货630GWh，同比增长85%。2025年中国动力电池出货已超过1TWh，主要受国内新能源汽车及海外动力市场需求增长带动。
　　2025年国内锂电池负极材料行业同步呈现增长趋势，根据GGII数据，2025年中国负极材料行业延续高增长态势，全年出货量达290万吨，同比增长39%。从出货企业来看，行业格局显著分化，头部企业产销两旺，中小企业代加工成为常态，部分头部企业一体化代加工比例已超30%。展望2026年，GGII预计行业仍将保持高增长态势，全年出货量有望超370万吨，同比增长28%以上。
　　从产品结构来看，人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性，持续巩固主导地位，全年人造石墨出货量达267万吨，同比增长49%，占负极材料总出货量的92.7%；天然石墨则延续下滑态势，全年出货量21万吨，同比下降18.8%，占比不足8%，主要受海外电池客户加速切换人造石墨、国内应用场景持续萎缩影响，仅在少量动力及数码市场留存应用。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　4、报告期内行业竞争情况及趋势
　　锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。从市场集中度来看，2025年行业集中度进一步提升，中国市场表现更为显著，2025年上半年人造石墨负极材料领域前五家企业出货量集中度已达70%左右。叠加锂电池等下游行业的快速增长，和中国企业在上游资源的全球积极扩展，中国在全球的负极材料市占率保持高位，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
　　根据高工产研锂电研究所（GGII）预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长超25%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电池）出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场的绝对增量有望首次超越动力电池。
　　全球新能源产业持续扩张，电动汽车、储能产品、两轮电动车、消费电子等终端应用对电池性能提出更严格要求，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
　　然而，受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GGII）认为，2025年负极材料价格虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。从2025年市场情况来看，2025年一季度负极用焦价格环比上涨超40%，带动负极材料成本上升，二季度原材料价格虽有所下滑，但负极材料报价整体保持稳定；下半年随着下游需求持续旺盛，市场呈现供需紧平衡态势，叠加原材料及外协加工价格温和上涨，负极材料价格具备一定上涨动力。
　　5、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域行业情况
　　1、行业整体发展情况及对公司影响
　　全球半导体行业正处于新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 2025年 12月发布的秋季预测数据，2025年全球半导体市场规模达到7,917亿美元，同比增长25.6%；预计 2026年市场规模将进一步提升至9,750亿美元，同比增长26.3%，整体呈现较强复苏态势。从区域分布来看，2025年亚太地区半导体市场规模达4,213.54亿美元，同比增长24.9%；预计 2026年将持续保持这一增长态势，市场规模有望增至5,262.93亿美元，同比增速维持24.9%，与全球市场整体增长节奏同步，成为全球半导体市场增长的核心支撑之一。
　　从产品结构看，逻辑芯片与存储芯片为主要增长引擎，受益于人工智能、数据中心、边缘计算及汽车电子等领域需求持续扩张，相关细分市场增速显著高于行业平均水平，而亚太地区凭借完善的半导体产业链配套、旺盛的终端应用需求，成为上述高增长细分领域的主要承载地。中长期来看，在数字化、智能化及供应链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国内芯片企业持续发展提供了广阔的市场空间
　　全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本土替代深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。公司将紧抓行业上行机遇，强化技术与产品优势，实现业务稳步发展。
　　2、行业政策情况以及对公司影响
　　近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。2025年以来，国家持续落地集成电路税收优惠清单管理政策，强化财税支持精准度；2026年政府工作报告将集成电路列为新兴支柱产业首位，鼓励央企国企开放应用场景，推动全产业链创新突破与自主可控，配套产业基金、研发补助等政策持续加码，构建全链条支持体系。
　　国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
　　在微控制器（MCU）领域，产品按CPU的数据总线位宽可分为4位、8位、16位和32位等多个技术层级。从技术特性来看，总线位宽的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动MCU产品结构从传统的8位、16位向32位加速升级，32位MCU的市场份额呈现持续增长态势。
　　当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。与此同时，边缘计算普及与端侧 AI落地推动MCU向集成NPU神经网络处理单元、硬件级安全加密、高实时多核心架构方向升级，AI与MCU融合从概念走向规模化商用，成为行业核心技术趋势。
　　市场需求方面，从市场规模来看，根据Yole Group统计数据，2024年全球MCU市场规模达275亿美元，预计到2028年成长为320亿美元，年复合增长率达3.9％。中国MCU市场表现强劲，2024年市场规模达625.1亿元人民币，占全球市场比重提升至28%；预计2025年全年将进一步增至656.4亿元人民币，同比增长5%左右。长期预测显示，中国MCU市场仍将保持高速增长，2029年规模有望达到126.8亿美元，2024-2029年年复合增长率维持10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车MCU用量显著提升；工业控制领域随着智能化转型，对MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动MCU在更多场景中应用。此外，在AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为32位高性能MCU创造了广阔市场空间。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，MCU与AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全、功能安全要求提升，车规级、工业级安全MCU产品渗透率快速提升，成为市场结构性增量重点。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。
　　公司全系列32位MCU产品线的布局充分契合市场从8位、16位向32位升级的主流方向。公司产品覆盖工业级、车规级等高增长场景，与边缘AI、硬件安全升级趋势高度匹配。特别是在AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代MCU产品。通过这一系列产品升级举措，公司将更有效把握MCU市场发展机遇。
　　在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
　　（二）新能源负极材料领域行业情况
　　1、所处锂离子电池产业链的位置
　　公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
　　锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
　　2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书（2026年）》，2025年全球锂离子电池总体出货量2,280.5GWh，同比增长47.6%。其中，中国锂离子电池出货量达到1,888.6GWh，同比增长55.5%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到82.8%。从出货结构来看，全球汽车动力电池出货量为1,476.3GWh，同比增长32.4%；储能电池出货量651.5GWh，同比增长76.2%，成为行业最主要增长引擎；小型电池出货量152.7GWh，同比降幅收窄
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展白皮书（2026年）》，2025年全球负极材料出货量达到302.7万吨，同比增长31.2%。其中，中国负极材料出货量达到292.2万吨，同比增长38.1%，全球占比进一步提升至96.53%。2025年中国人造石墨负极材料出货量为254.0万吨，占比提升至86.9%，硅基负极材料出货量占比提升至 5.2%，人造石墨在负极市场仍然占据绝对主导地位。
　　展望未来，在新能源汽车渗透率持续提升、全球新型电力系统建设带动储能需求爆发式增长以及新型电池技术突破的推动下，负极材料行业仍具备长期增长潜力。虽然当前行业面临结构性过剩压力，但随着低效产能加速出清、高端产能供需持续偏紧，叠加快充石墨、硅基负极、复合负极等高端需求快速增长，行业供需关系有望逐步改善，最终实现向更健康、更可持续的竞争格局转变。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。在数字设计方面，公司拥有成熟的RTL开发方法与自动化综合流程，能够高效实现复杂的数字逻辑功能；在前端验证方面，公司已建立系统级验证平台与高覆盖率测试机制，全面保障设计质量与产品可靠性；在模拟设计方面，公司具备高性能模拟电路与架构优化能力，确保芯片在多样化工况下的稳定性与一致性；在后端物理实现方面，公司积累了丰富的布局布线、时序优化与功耗控制经验，在满足高性能需求的同时实现芯片尺寸与功耗的最优配置；在SDK开发方面，公司拥有从底层驱动到应用开发工具的全栈能力，为客户提供完整的软硬件适配支持。通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域的核心竞争力。
　　2、产品竞争力优势
　　公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出超40大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成与客户的深度绑定。
　　3、知识产权创新能力
　　公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新加坡设立海外技术研发中心，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级集成电路设计与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法开发、验证测试、应用支持的全流程研发体系。
　　历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。强大的研发团队和深厚的技术积累，为公司未来持续推出领先产品、保持技术护城河提供了坚实保障。
　　4、行业应用市场积累
　　（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。
　　（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。公司的产品已实现USB PHY、MIPI DSI PHY等高速接口的片上集成，分别通过USB-IF和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集成电路设计公司之一。产品同时具备5V耐压IO接口与低EMI特性，可直接匹配多类外设信号，尤其适用于工业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提升系统整体可靠性及可持续性。
　　（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。典型MCU产品具备极低静态功耗，动态运行功耗表现优异，处于行业领先水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网络等电池供电场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航3-5倍，部分产品支持10年以上微功耗连续运行。
　　（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能，例如图像GPU的使用在图像显示类应用中可带来CPU负载率降低50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、品质优势
　　内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控水平并为客户提供优质产品。
　　3、研发团队
　　内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　4、负极材料一体化布局优势
　　斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。报告期内，公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的2.5万吨产能已于2024年全线投入试产，并已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入136,026.56万元，较上年同期增长16.51%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加14.93%，实现营业收入66,212.18万元，同比增长11%；负极材料业务销售数量较上期增加13.57%，石墨化加工数量较上年同期增加23.39%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入69,814.38万元，较上年同期增长22.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润-11,541.82万元，同比减亏50.96%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-13,860.09万元，同比减亏29.23%。
　　业绩变动的主要原因系：
　　①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均较上年同期增长。与此同时，公司研发投入仍保持在较高水平，重点聚焦核心市场和应用领域做精做深做广，持续增加高端产品研发，丰富产品系列，提升核心竞争力。
　　②公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加工销量实现同比增长；同时，负极材料产品销售价格同比上升，且公司通过持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本。综合影响下，公司负极材料业务的销售收入同比实现较大幅度增长，且综合毛利率同比提高，最终实现了毛利的同比大幅增长。
　　③上年同期子公司内蒙古斯诺终止股权激励计划，一次性确认剩余期间股份支付费用5,865.52万元。
　　④资产减值损失较上年同期减少约5,206.38万元，主要是存货跌价损失、开发支出减值损失较上年同期减少。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司未来发展战略和经营计划
　　2、未来可能面对的风险
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债规模仍然较大，且其中58%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债率提升至73.82%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度或适时寻求资本市场融资机会。
　　（3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.24亿元，存货规模较大，占公司总资产比例17.48%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（4）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（5）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（6）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域　　1、行业发展状况　　随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024年下半年起，半导体行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年发布的春季预测报告，2025年全球半导体市场总收入预计同比增长11.2%。WSTS最新统计数据显示，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%。这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、行业发展状况
　　随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024年下半年起，半导体行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年发布的春季预测报告，2025年全球半导体市场总收入预计同比增长11.2%。WSTS最新统计数据显示，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%。这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区一季度半导体销售额同比增长15.4%，展现出强劲的市场活力，预计亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计全年度增长率将维持在10%以上。
　　报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现较大幅度增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。
　　2、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
　　3、经营模式
　　4、主要产品、下游应用领域及应用示例
　　公司的芯片产品业务主要聚焦于MCU产品，其下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除五大传统领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。以下产品矩阵展示公司目前提供的芯片产品的主要特性：
　　（1）MCU产品。公司的MCU产品一般可分为三类，即通用MCU产品、专业市场芯片及射频芯片。
　　①通用MCU产品。公司的通用MCU产品适用于广泛的应用领域，包括数字能源管理、机器人技术、AI数据中心、汽车电子、智能家居家电、工业控制、伺服系统、智能计量、安防、消费电子、医疗电子等。
　　数字能源管理领域，公司产品的典型应用场景包括储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩。在智能家居家电领域，公司的产品应用于冰箱、空调、洗衣机、智能门锁、LED照明、电动窗帘等。在机器人领域，应用范围涵盖外骨骼机器人、人形机器人、清洁机器人。工业控制领域，公司的产品应用于伺服驱动器、变频器、可编程逻辑控制器(PLC)和编码器等产品。消费电子领域，公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪、制氧机、呼吸机及持续气道正压机等医疗设备。
　　②专业市场芯片。公司的专业市场芯片主要应用于金融支付、物联网、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移动支付、服务器、工业控制和可信计算等领域。
　　典型应用场景包括物联网领域的可穿戴支付系统、智能家居、智能城市、智能工业、智能仪表、智能门锁和网络摄像头；汽车电子领域的车联网(V2X)通信、电子控制单元(ECU)、数字钥匙和行车记录仪；工业领域的变频、伺服系统、电梯控制和PLC，并为这些设备提供防伪认证和固件代码保护。
　　③射频芯片。公司的射频芯片广泛应用于工业物联网领域（如物流溯源），穿戴设备领域（如智能手表）、智能家居（如智能门锁）领域及金融支付领域（如蓝牙Key）。
　　（2）BMS芯片
　　公司的BMS芯片提供关键的电池监测与保护功能，确保电池安全使用并延长使用寿命，助力下游客户设计高效、耐用且可靠的电池供电应用。这些BMS芯片已批量出货，主要用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备。此外，公司高可靠性的汽车电子及工业储能BMSAFE芯片已完成开发。
　　5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　在全球智能化趋势加速推进下，AI技术加快落地，物联网终端数量迅猛增长，工业自动化和新能源汽车产业快速发展，带动下游应用对嵌入式控制芯片的计算性能、安全性、实时性与能效比提出更高要求。尤其在工业设备、智能家电、车载系统、医疗终端等场景中，控制逻辑趋于复杂化，MCU作为核心控制单元的重要性愈发凸显。未来，随着边缘AI推理、电源系统智能化、设备互联融合等趋势持续演进，MCU在智能终端中的应用广度和技术深度将同步提升。根据灼识咨询的资料，全球MCU市场规模预计将从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率为9.9%；同期，中国MCU市场，作为全球MCU市场最具规模的增长引擎之一，预计增速将快于全球平均水平，从2024年到2029年的市场规模年复合增长率将达到12.0%，到2029年市场规模有望达到人民币1,114亿元（约合156亿美元）。高增速的市场趋势为我们的长期稳健发展提供了坚实的产业基础。
　　随着AI技术的快速成熟，不再局限于学术研究的理论探索，已经进入实际应用领域，为各种装置提供动力，带动全球智能终端时代。AI的深度整合正推动终端装置向更迅速、更高效、更便捷的方向演进。AI技术正在重塑消费、汽车、工业领域，并进一步向医疗、农业等行业渗透，深刻改变着传统生产与服务模式。
　　消费电子方面，AI正在推动个性化、轻薄化、智能化和高端化，开启新市场并激励产品升级。工业应用方面，有利的政策及高精密制造需求的增加，加速了智能终端的智能化升级。汽车电子领域，新能源汽车(NEV)、智能座舱及自动驾驶的兴起正推动爆炸性的成长。就智慧家居领域而言，智慧物联网趋势正在扩大装置类别，并推动智能升级。同时，医疗、数字能源、银行及金融等领域亦于快速采用AI驱动的智能终端。AI技术的快速发展也催生出一批新兴的终端产品应用场景，包括机器人、高效能智算中心、数字能源系统、低空经济等等。
　　6、公司所处行业市场竞争格局情况
　　我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。
　　在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市场份额，如果计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和齐全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间仍然巨大。
　　7、发展战略及经营计划
　　（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，实现芯片能力的纵深拓展与全场景覆盖
　　公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、机器人、工业控制、车规电子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在高增长、高技术密度的核心场景中建立长期竞争优势。相较于当前已实现的产品线广度与市场覆盖，公司未来将在战略性领域聚焦纵深发展，通过打造更具突破性的高性能、高集成度MCU产品，实现从“做宽”到“做精”及“做深”的转型，并逐步完成MCU在智能化社会中“全场景覆盖”的战略目标。
　　通过聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将持续推动MCU产品的纵向突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘智能到能源系统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越。
　　（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品
　　公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发战略，聚焦边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。
　　在“应用适配”向“场景引领”的战略转型下，公司也将围绕智能家居、储能系统、光伏电源管理、医疗可穿戴等新兴场景，持续拓展其他高性能芯片产品，强化规模优势。依托公司在模拟电路、低功耗控制、安全性架构等领域的技术积累，进一步实现核心模块的复用与组合式创新，在边缘计算、电源控制、无线通信等方向构建快速响应的产品迭代体系，推动产品垂直突破和横向延展的全面升级。
　　（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进
　　公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战略。面向边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。
　　通过以上四大技术方向的战略性推进，公司将持续构筑技术领先壁垒，打造覆盖传统及新兴应用场景的产品矩阵，推动公司在全球智能控制芯片领域实现从国产替代迈向高端引领的转型跨越。
　　（4）深化新能源赛道布局，打造材料与控制系统融合生态
　　在新能源生态构建方面，公司将以“集成电路+新能源材料”协同发展为思路，强化BMS芯片、车规级MCU与锂电池负极材料在同一客户体系中的联合应用。公司正在加快推动满足ASIL-D等级要求的高精度BMS芯片产品的量产与导入，支持高精度电压监测、强被动均衡能力及多级AFE芯片级联控制，助力客户在多电芯系统中实现更安全、稳定、高效的电池管理方案，进一步提升客户导入效率与方案集成价值。
　　同时，公司将持续优化对新能源头部客户的交付响应与支持机制，加快潜在客户的验证推进，并依托海外业务平台与本地化交付能力，加快拓展国际市场，构建协同高效、可持续更新的全球新能源产业生态。
　　（5）吸纳全球顶尖人才，有选择地探索收购机会
　　公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本等海外研发中心，公司正逐步建立面向全球的人才招聘与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球化业务发展的团队基础。
　　在此基础上，公司也将有选择地探索对外并购机会，作为实现外生式增长的战略补充方向。未来将重点关注与公司现有产品体系高度协同的优质企业，以实现产业链的垂直整合或产品能力的横向扩展。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、行业发展状况
　　2025年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势，根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2025年上半年国内锂电池出货量776GWh，同比增长68%，相较2024年上半年同比21%的增长，增长幅度明显加大。从细分领域来看，动力电池板块出货477GWh，同比增长49%、储能板块出货265GWh，同比增长128%、数码锂电池板块出货23GWh，同比持平；GGII展望，2025年全年中国新能源汽车市场同比增速仍将维持在20%以上，加之受海外动力市场需求增长带动，2025年中国动力电池出货有望超过TWh。储能领域在持续高备货背景下，2025年中国储能市场出货同比增速有望超50%，市场规模将超500GWh。
　　2025年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势，根据GGII统计，2025年上半年，中国负极材料出货量为129万吨，同比增长37%，增长原因主要为动力电池和储能电池出货的增长。其中人造石墨负极出货量超117万吨，占比91%，同比去年提升5.3个百分点，同比增长47%。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　4、报告期内行业竞争情况及趋势
　　锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。从出货量角度计算，2024年，全球CR5（市场集中度）超过60%。叠加锂电池等下游行业的快速增长，和中国企业在上游资源的全球积极扩展，中国在全球的负极材料市占率保持高位，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
　　全球新能源产业持续扩张，电动汽车、储能产品、两轮电动车、消费电子等终端应用对电池性能提出更严格要求，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
　　然而，受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑。
　　在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GGII）于2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。
　　5、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）、集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。
　　通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域的核心竞争力。
　　2、产品竞争力优势
　　公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出30大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成与客户的深度绑定。
　　3、知识产权创新能力
　　4、行业应用市场积累
　　（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。
　　（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。公司的产品已实现USBPHY、MIPIDSIPHY等高速接口的片上集成，分别通过USB-IF和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集成电路设计公司之一。产品同时具备5V耐压IO接口与低EMI特性，可直接匹配多类外设信号，尤其适用于工业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提升系统整体可靠性及可持续性。
　　（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。典型MCU产品静态功耗可低至nA级，动态运行功耗控制在15μA/MHz以内，优于行业平均水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网络等电池供电场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航3-5倍，部分产品支持10年以上微功耗连续运行。
　　（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。
　　（二）、新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。
　　1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；
　　2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；
　　3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；
　　4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、研发团队
　　内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　3、负极材料一体化布局优势
　　斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债规模仍然较大，且其中62%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债率提升至72%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度、寻求资本市场融资机会。
　　（4）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.76亿元，存货规模较大。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（5）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（6）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展造成一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（7）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入63,188.92万元，较上年同期增长23%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近22%，实现营业收入32,569.80万元，同比增长16%；负极材料产品销售数量较上期增加约22%，石墨化加工数量较上年同期增加约110%，负极材料业务实现营业收入30,619.12万元，同比增长31%。公司实现归属于上市公司股东的净利润-3,678.19万元，同比减亏73%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-4,315.68万元，同比减亏48%。
　　业绩变动的主要原因系：
　　①公司在保持与现有集成电路关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件营业收入和毛利均较上年同期增长。
　　②公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时，积极推动新客户导入及量产工作，使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，负极材料产品销售价格同比上升，且公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升，毛利较上年同期大幅增长。
　　③上年同期子公司内蒙古斯诺终止股权激励计划，一次性确认剩余期间股份支付费用5,865.52万元。
　　④公允价值变动损失较上年同期减少1,572.87万元，主要是公司持有的交易性金融资产确认的公允价值变动损失较上年同期减少。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域行业情况　　1、行业整体发展情况及对公司影响　　2024年，随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计数据，2024年全球半导体市场总收入为6,268亿美元，同比增长19.1%，高出2024年年初的预测6个百分点，这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区（不含日本）半导体销售额同比增长17.5%，展现出强劲的市场活力。　　展望2025年，在人工智能和... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域行业情况
　　1、行业整体发展情况及对公司影响
　　2024年，随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计数据，2024年全球半导体市场总收入为6,268亿美元，同比增长19.1%，高出2024年年初的预测6个百分点，这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区（不含日本）半导体销售额同比增长17.5%，展现出强劲的市场活力。
　　展望2025年，在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据WSTS预测，2025 年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在10%以上。
　　报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现大幅增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。
　　2、行业政策情况以及对公司影响
　　近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。
　　国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
　　3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
　　在微控制器（MCU）领域，产品按总线位数可分为4位、8位、16位和32位等多个技术层级。从技术特性来看，总线位数的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动MCU产品结构从传统的8位、16位向32位加速升级，32位MCU的市场份额呈现持续增长态势。
　　当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。与此同时，人工智能技术的快速发展推动着MCU市场进入转型升级新阶段，AI与MCU的融合创新已成为行业技术发展的核心趋势。
　　市场需求方面，从市场规模来看，根据Yole Group统计数据，2023年全球MCU市场规模282亿美元，预计到2029年成长为388亿美元，年复合增长率达 5.5％。预计2024年中国MCU市场规模达到78.4亿美元，2029年将达到126.8亿美元，年复合增长率达10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车MCU用量显著提升；工业控制领域随着智能化转型，对MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动MCU在更多场景中应用。此外，在AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为 32位高性能MCU创造了广阔市场空间。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，MCU与AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全要求提升，具备安全功能的MCU产品渗透率持续提高。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。
　　公司全系列32位MCU产品线的布局充分契合市场从8位、16位向32位升级的主流方向。特别是在AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代MCU产品。通过这一系列产品升级举措，公司将更有效把握MCU市场发展机遇。
　　在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
　　（二）新能源负极材料领域行业情况
　　1、所处锂离子电池产业链的位置
　　公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
　　锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
　　2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书（2025年）》，2024年全球锂离子电池总体出货量1,545.1 GWh，同比增长 28.5%。其中，中国锂离子电池出货量达到 1,214.6 GWh，同比增长36.9%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到78.61%。从出货结构来看，全球汽车动力电池出货量为1,051.2GWh，同比增长21.5%；储能电池出货量369.8GWh，同比增长64.9%；小型电池出货量124.1GWh，同比增长9.6%。
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展白皮书（2025年）》，2024年全球负极材料出货量达到220.6万吨，同比增长21.3%。其中，中国负极材料出货量达到211.5万吨，同比增长23.61%，全球占比进一步提升至 95.9%。2024 年中国人造石墨负极材料出货量为 178.5 万吨，占比提升至 84.4%，硅基负极材料出货量占比为3.3%，人造石墨在负极市场仍然占据绝对主导地位。
　　展望未来，在新能源汽车渗透率持续提升、储能需求稳步增长以及新型电池技术突破的推动下，负极材料行业仍具备长期增长潜力。虽然当前处于周期底部，但随着产能扩张放缓、低效产能出清以及高端需求增长，行业供需关系有望逐步改善，最终实现向更健康、更可持续的竞争格局转变。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）集成电路领域
　　1、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　2、经营模式
　　公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。
　　3、主要产品
　　公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
　　4、下游应用领域及应用示例
　　（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、机器人、AI数据中心、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜等数字能源领域、冰箱、空调、洗衣机等白色家电领域、外骨骼机器人、人形机器人、扫地机器人、泳池清洁机器人，智能割草机等机器人领域、工业伺服、PLC、编码器等通用工业自动化领域、电动两轮车、滑板车等短交通工具、航拍无人机与行业无人机等低空飞行领域、智能门锁、智能LED照明，电动窗帘等智能家居领域，水表及燃气表以及消防报警器等物联网领域，电子烟、手持云台、TWS耳机等个人消费电子领域，健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等医疗电子领域。
　　（2）安全芯片产品线，主要应用于金融支付、物联网安全、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移动支付与服务器/云安全、工业控制、版权保护、可信计算等领域和方向；典型应用覆盖：网络身份认证(USB Key)、穿戴支付等金融支付领域；智能家居、智慧城市、智慧工业、智能表计、智能门锁、网络摄像头等物联网安全领域；V2X、ECU、数字钥匙、行车记录仪等汽车电子领域；变频、伺服、梯控、PLC等工业安全领域；防伪认证、固件代码安全等微认证领域；笔记本、台式机、服务器、安全网关等可信计算领域。
　　（3）射频芯片产品线，主要应用于：工业物联网如资产追踪、如远程监控；可穿戴设备如心率手环、GPS追踪器；智能家居如门锁、温湿度传感器、照明等。
　　（4）BMS产品线，报告期内公司面向消费领域BMS电量计产品已批量出货，主要应用于笔记本、平板电脑、IPC、无人机、消防等设备电池管理。高可靠性汽车电子、工业储能电源管理BMS AFE芯片已完成投片并进入产品验证阶段。
　　5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　展望2025年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望保持增长态势。根据WSTS预测，2025 年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在10%以上。
　　6、公司所处行业市场竞争格局情况
　　我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。
　　在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市场份额，如果计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间仍然巨大。
　　在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。
　　7、发展战略及经营计划
　　公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合和系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升消费及工业市场份额；另一方面面向高端创新应用加快布局高性能产品，拓展高端工业控制等市场。同时，坚持以市场为导向，积极抓住 AI 和新能源带来的发展机遇，结合自身技术积累和产品优势，在通用高性能 MCU 上拓展 AI 应用能力，加快公司现有产品在 AI 相关应用领域，如边缘计算、数据中心、机器人等领域产品布局，推出符合市场发展方向的创新产品。公司还将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，充分利用公司通用MCU 产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高 MCU 市场竞争力，努力在通用MCU 领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
　　面向公司长期发展需要，公司将着力实施 “国内+国际、双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，努力进入海外市场；利用产业链上下游供应链资源，建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系，努力提升公司在全球市场的品牌影响力。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　2、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时控制风险，降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和半成品、成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　3、报告期内行业竞争情况及趋势
　　全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
　　2024年，负极材料行业仍处于周期底部调整阶段。受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑。
　　然而，在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GGII）于2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。
　　4、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作，加大对海外客户的拓展工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发满足客户特殊性能的新产品，丰富产品线；积极布局储备硅碳、硅氧碳、硬碳负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺发展成为更为专业的主流负极供应商。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）、集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　（1）在通用MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
　　（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
　　2、产品竞争力优势
　　（1）在通用 MCU产品方面，公司基于 ARM Cortex-M0及 M4 系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过 28 个产品系列，200+款产品型号，可覆盖通用 32 位 MCU 从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路 SoC 芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。
　　报告期内，公司针对数字电源、储源、工业控制、高性能电机控制等领域的高能专用 MCU 产品进入市场推广阶段，该产品在通信/服务器电源、UPS、便携储能电源等数字电源控制领域，变频器、伺服、PLC 等工业控制领域，光伏逆变器、储能 BMS、汽车 OBC、换电柜/充电桩等新能源应用领域，以及工业机器人、人形机器人关节电机、灵巧手等高性能电机控制方面具有应用优势。针对微波炉/烤箱、冰箱、洗衣机、空调、温控器等家电主控制面板以及工业显示屏等应用领域的高性价比 MCU 产品也已进入市场推广阶段，将提高在家电和工控行业的应用场景覆盖度。同时，国内首款预计基于 ArmCortex M7+M4 双核异构600MHz的超高性能和高可靠性 32 位 MCU 产品已进入产品验证阶段，公司产品系列已实现从低端到高端应用场景的更全面覆盖。
　　（2）报告期内，公司面向消费领域的 BMS电量计产品已实现批量出货进入客户验证阶段；同时，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域 BMS AFE芯片进入样片验证阶段，该产品可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，将持续拓展公司产品在新能源 BMS 领域的应用。
　　（3）公司针对下一代网络安全防伪认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。
　　（4）公司新一代可信计算芯片产品在报期内通过了国际第三方权威检测机构THALES/CNES的CC安全功能检测与安全保障评估，并获得由法国国家信息系统安全局（agence nationale de la sécurité des systèmes d’information，ANSSI）颁发的CC EAL4+ 认证证书，这是目前可信计算芯片产品获得的国际权威安全认证中的最高等级之一，该产品已面向国内及国际市场同步推广。
　　3、知识产权创新能力
　　经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。
　　历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
　　4、行业应用市场积累
　　为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司继续与第三方专业网络论坛合作，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
　　公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
　　（二）、新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有 70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、品质优势
　　内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控水平并为客户提供优质产品。
　　3、研发团队
　　内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　4、负极材料一体化布局优势
　　斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。报告期内，公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的2.5万吨产能已于2024年第4季度全线投入试产，并已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35%，石墨化加工数量较上年同期增加约271%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入 57,101.78万元，与上年同期基本持平。公司实现归属于上市公司股东的净利润-23,534.24万元，同比减亏58.82%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-19,584.24万元，同比减亏60.88%。
　　业绩变动的主要原因系：①随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件销售量、营业收入和毛利均较上年同期有较大幅度增长。②公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时，积极推动新客户导入及量产工作，使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升，毛利较上年同期大幅增长。③公司采取全面降本增效措施，严格控制各项费用支出，公司本报告期确认股份支付费用6,398.75万元，剔除股份支付费用的影响后，管理、销售、研发三项费用较上年同期减少11,323.22万元。④投资损失和公允价值变动损失较上年同期减少7,137.01万元，主要是公司持有的交易性金融资产与投资性房地产确认的公允价值变动损失较上年同期减少。⑤公司计提的存货跌价准备、无形资产减值、开发支出减值、商誉减值等减值损失较上年减少
　　9,865.12万元。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司未来发展战略和经营计划
　　2、未来可能面对的风险
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债规模仍然较大，且其中50%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债率提升至 71.65%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度或适时寻求资本市场融资机会。
　　（3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.21亿元，存货规模较大，占公司总资产比例 16.72%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（4）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（5）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（6）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。 收起▲