一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域　　1、行业发展状况　　受终端需求影响，2023年全球半导体行业周期下行，总体处于去库存阶段，市场竞争特别是价格竞争加剧。进入2024年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。　　根据中国海关总署统计，2024年上半年我国集成电路出口额5,427.4亿元，同比增速25.6%，半导体行业的整体回暖是出口增量提速的原因之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2024... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、行业发展状况
　　受终端需求影响，2023年全球半导体行业周期下行，总体处于去库存阶段，市场竞争特别是价格竞争加剧。进入2024年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。
　　根据中国海关总署统计，2024年上半年我国集成电路出口额5,427.4亿元，同比增速25.6%，半导体行业的整体回暖是出口增量提速的原因之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2024年6月发布的最新预测，相较半年前的上一份预测，其将对2024年全球半导体市场规模预测从5,884亿美元上调至6,112亿美元，预测增长上调至16.0%，显示出2024年全球半导体市场回暖势头。尽管对于半导体回暖有所信心，但芯片市场仍表现得冷热不均。WSTS的预测显示，16%的同比增长主要受到存储半导体同比增长76.8%和逻辑半导体同比增长10.7%两个领域的增长推动，相比之下，其他类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将出现个位数的下降。站在地区角度，预计2024年亚太（非日本）半导体市场将实现17.5%的增长。展望2025年，全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长，WSTS预测全球半导体市场规模有望达到6,870亿美元，同比涨幅12.5%，各类别和区域的市场都将实现一定增长。
　　半导体行业在经历前两年的调整后，人工智能、智能网联汽车、云计算、物联网等新兴市场为半导体市场带来增量空间，也将为半导体企业带来新的发展空间。
　　2、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　3、经营模式
　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。
　　4、主要产品
　　公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
　　在核心产品MCU领域，公司现有产品主要为基于ARMCortex-M0及M4系列内核的32位通用MCU产品；基于ARMCortex-M7内核的高端高可靠性32位MCU产品预计将于今年进入产品验证阶段，公司现有的产品系列和产品布局将使公司产品实现从低端到高端应用场景的更全面的覆盖。在BMS芯片领域，公司面向消费、新能源汽车动力电池、储能电池等多个领域进行布局，以多元化产品组合助力新能源领域高质量发展。报告期内，面向消费领域BMS产品进入客户验证阶段，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段。
　　5、下游应用领域及应用示例
　　（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。
　　（2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。
　　（3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。
　　（4）BMS产品线，公司面向消费领域BMS产品已进入客户验证阶段，主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用；报告期内，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段，未来将可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，拓展公司产品在新能源BMS领域的应用。
　　6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　2024年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。长期来看，随着人工智能、云计算、新能源汽车、工业自动化、物联网等新兴产业的发展，半导体需求量依然较为强劲。AI与半导体产业的深度融合，更是为半导体市场带来了新的增长点。作为电力电子设备的主控制芯片，MCU对于边缘计算设备的数据处理和决策能力提升有着重要作用，边缘AI的发展预计将带动对MCU的市场需求，特别是在网络通信，工业控制、机器人、物联网(IoT)设备、智能家居和智慧医疗等领域，将为MCU带来新的市场机遇。
　　7、公司所处行业市场竞争格局情况
　　我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，在集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场仍占据主导地位，国内厂商在集成电路市场处于中低端领域。
　　在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商虽有长足进步，但市场占有率不高、处于中低端产品市场的状况尚未根本改变。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前六大厂商占据了87%的市场份额，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场分散、竞争者数量多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，产品系列完整。近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已具备较强竞争力，国内MCU厂商也正由以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定成绩。总体来说，国内MCU企业在国内市场目前占据的市场份额较低，但随着设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链本地化服务需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间有望持续增加。
　　在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。
　　8、发展战略及经营计划
　　公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合和系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升消费及工业市场份额；另一方面面向高端创新应用加快布局高性能产品，拓展高端工业控制等市场。同时，坚持以市场为导向，积极抓住AI和新能源带来的发展机遇，结合自身技术积累和产品优势，在通用高性能MCU上拓展AI应用能力，加快公司现有产品在AI相关应用领域产品布局，推出符合市场发展方向的创新产品。公司还将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，充分利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
　　面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内+国际、双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，努力进入海外市场；利用产业链上下游供应链资源，建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系，努力提升公司在全球市场的品牌影响力。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、行业发展状况
　　2024年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势，但增速有所减缓。根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2024年上半年国内锂电池出货量459GWh，同比增长21%，相较2023年上半年同比36%的增长，虽继续保持增长但增速有所减缓。从细分领域来看，动力电池板块出货320GWh，同比增长18.5%、储能板块出货116GWh，同比增长33.3%、数码锂电池板块出货23GWh，同比持平；GGII预计2024年国内全年锂电池出货量有望超1050GWh，同比2023年出货量886GWh增长约19%，相较2023年同比35%的增长，同样是保持增长但增速有所减缓的态势。
　　2024年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势，但仍面临产能结构性过剩和市场竞争加剧等挑战。根据高工产业研究院(GGII)调研统计，国内负极材料出货量94万吨，同比增长29%，其中人造石墨出货量为80万吨，相较2023年上半年62万吨，同比增长29%，天然石墨材料出货14万吨，同比增长约40%。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　4、报告期内行业竞争情况及趋势
　　全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为日本、韩国等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项化学及三菱化学等。根据EVTank统计，2023年贝特瑞、杉杉股份、璞泰来继续保持负极材料出货量行业前三名，三家企业合计市场份额达到48.63%，行业前十企业的门槛出货量从2022年的1.9万吨提高到2023年的4.0万吨。
　　由于前期负极行业企业扩建产能进入释放期，加之经济和贸易政策双重影响下，动力及储能电池增长幅度下降，负极材料行业面临的产能消纳压力加大。从短期来看，整个行业将面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格面临较大压力，市场竞争进一步加剧。预计未来一段时间负极材料产业，将面临行业重复产能淘汰的趋势。只有具备相应核心技术、质量控制能力、成本控制能力和优势客户等竞争优势的企业才能发展。
　　5、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局硅氧碳（含硅碳）负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺发展成为更为专业的主流负极供应商。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）、集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　（1）在通用MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
　　（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
　　2、产品竞争力优势
　　（1）在通用MCU产品方面，公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过28个产品系列，200+款产品型号，可覆盖通用32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。报告期内，公司针对数字电源、新能源、工业控制、高性能电机控制等领域的高能专用MCU产品进入市场推广阶段，该产品在通信/服务器电源、UPS、便携储能电源等数字电源控制领域，变频器、伺服、PLC等工业控制领域，光伏逆变器、储能BMS、汽车OBC、换电柜/充电桩等新能源应用领域，以及工业机器人、电摩控制器等高性能电机控制方面具有应用优势。针对微波炉/烤箱、冰箱、洗衣机、空调、温控器等家电主控制面板以及工业显示屏等应用领域的高性价比MCU产品也已进入市场推广阶段，将提高在家电和工控行业的应用场景覆盖度。同时，预计基于ArmCortexM7内核的高端高可靠性32位MCU产品将在今年进入产品验证阶段，使公司产品系列实现从低端到高端应用场景的更全面覆盖，进一步提升公司产品竞争优势。（2）报告期内，公司面向消费领域的BMS产品已进入客户验证阶段；同时，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段，该产品可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，将持续拓展公司产品在新能源BMS领域的应用。（3）公司针对下一代网络安全防伪认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。
　　该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。（4）公司新一代可信计算芯片产品已进入验证及产品资质认证阶段，将面向国内、国际两个可信计算芯片市场。
　　3、知识产权创新能力
　　经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2024年6月30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利364项，集成电路布图53项，软件著作权88项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
　　4、行业应用市场积累
　　为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业网络论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
　　公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
　　（二）、新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在人造石墨、复合石墨和硅碳负极材料等方面具有多项核心技术，拥有超70项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、研发团队
　　内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　3、负极材料一体化布局优势
　　内蒙古斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕二十年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，将使得内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。后续公司继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势。报告期内，公司在湖北省随州市投资建设新能源动力电池负极材料一体化项目一期项目中的2.5万吨产能已基本完成设备安装工作，核心工艺石墨化工序于2024年6月开始进入送电带料调试阶段。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及部分国内优秀芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）毛利率下降的风险。根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司产品较强的盈利能力。若受市场竞争影响导致产品单价进一步下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率下降的风险。
　　在负极材料领域，从短期来看，整个行业面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格承压，公司在负极材料领域的产品价格和毛利率仍存在较大压力。对此，公司将通过持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作、提升原材料开发能力，寻求高性价比原材料的替代方案、严控费用降本增效等一系列措施提升产品毛利率。
　　（3）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较大，主要是公司生产销售规模的扩大、高强度的研发投入以及湖北随州负极材料一体化项目建设投入所需资金投入较大。虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平持续上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将继续加大资金归集力度，加快存货周转及投资收益变现，强化资金计划执行率，把好资金控制关，并整体统筹安排好融资工作。
　　（4）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约5.69亿元，存货规模较大，占公司总资产比例15.15%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（5）技术创新风险。当前，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（6）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性大幅增加，对产业发展产生冲击。从研发生产角度，集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好合作关系，但未来国际贸易环境若继续发生重大不利变化，国际贸易规则进一步改变，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等可能出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。从产品销售角度，如果国际贸易规则进一步不利改变，有可能导致公司芯片产品进入海外市场进一步受限。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关规则的变化，不断提升企业合规水平，按照国内、国际两个市场合规要求布局产品产供销工作，尽最大努力降低公司经营的风险或不确定因素的不利影响。
　　（7）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司实现营业收入51,482.29万元，较上年同期增长10.64%；实现归属于上市公司股东的净利润-13,394.47万元，较上年同期减少亏损41.31%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润-8,237.49万元，较上年同期减少亏损64.13%。业绩变动的主要原因系：①随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件销售量实现大幅增长，营业收入和毛利均较上年同期增加。②负极材料方面，受前期负极行业企业扩建产能进入释放期，需求侧增长幅度下降的影响，行业竞争加剧，负极材料价格同比下降，公司负极材料营业收入有所下滑。但在报告期内，公司努力做好现有大客户的品质保障和产品交付与服务、稳固既定市场的同时，积极推动了新客户导入及量产工作，使得产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，公司持续改进和优化工艺提高生产效率、降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率和毛利均较上年同期有所增长。③公司采取降本增效措施，严格控制各项费用支出，三项费用合计较上年同期减少5,301.07万元，剔除股权激励因素，三项费用合计较上年同期减少6,181.32万元。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域行业情况　　1、行业整体发展情况及对公司影响　　2023年，受全球经济增速放缓、下游需求疲软、去库存等因素综合影响，半导体行业周期下行。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的数据显示，2023年全球半导体市场总收入为5,268亿美元，较 2022年下降 8.2%；此外，市场研究机构Gartner的初步统计结果显示，2023年全球半导体总收入为5,330亿美元，较2022年下降 11.1%。中国海关总署统计数据显示，2023年中国累计进口集成电路数量同比下降10... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域行业情况
　　1、行业整体发展情况及对公司影响
　　2023年，受全球经济增速放缓、下游需求疲软、去库存等因素综合影响，半导体行业周期下行。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的数据显示，2023年全球半导体市场总收入为5,268亿美元，较 2022年下降 8.2%；此外，市场研究机构Gartner的初步统计结果显示，2023年全球半导体总收入为5,330亿美元，较2022年下降 11.1%。中国海关总署统计数据显示，2023年中国累计进口集成电路数量同比下降10.8%，进口金额同比下降15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量同比下降1.8%，出口金额同比下降10.1%。
　　2023年，公司集成电路业务销售数量虽然较上年同期有较大幅度增长，但由于下游需求疲软、行业去库存压力仍在持续，加之市场竞争特别是价格竞争加剧，产品价格和毛利率较上年同期降幅较大，导致报告期内公司集成电路业务销售收入出现一定幅度下降、毛利额同比出现大幅度下滑。公司库存水平较期初有所下降，但仍处于相对高位。
　　展望2024年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场研究机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元，增长预计将主要由人工智能、存储芯片行业推动。其中，全球半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年全球半导体市场预计增长 13.1%，Gartner预测2024年度的增长将达到16.8%，国际数据公司（IDC）预测最为乐观，其预测2024年度的增长将达到20.20%。尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，部分细分领域仍面临较大挑战。
　　2、行业政策情况以及对公司影响
　　近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
　　国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
　　3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
　　在MCU领域，按照总线位数不同，MCU可以分为4位、8位、16位、32位、64位，位数越高，运算能力越强，提供的功能越高级。随着消费类、工业类、车规类等市场终端设备联网及智能化需求成为主流，物联网时代任务的复杂化使得对芯片性能要求快速提升，对芯片处理能力要求越来越高，促使MCU从8位、16位向32位迈进，32位MCU销售占比不断上升。目前公司通用MCU产品均为32位，前述趋势变化对公司业绩有正向积极影响。
　　市场需求方面， MCU的整体周期波动与半导体行业呈高度正相关性。从近几年的情况来看，2021年至2022年上半年MCU在下游家电、汽车电子、工业控制、能源管理等需求带动下供需紧张，市场大幅反弹，出货实现历史最高涨幅。而2022年下半年以来，受消费电子疲软的影响，MCU行业景气度显著下滑。
　　MCU芯片是电子系统中的基础控制芯片，在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域得到广泛应用。汽车电动化、智能化和网联化的“三化”趋势要求MCU向具有更高可靠性、更强的处理能力、更高的性能和更大的存储空间方向发展；随着我国制造业智能化水平的不断升级，数控机床、精密机械、机器人等科技含量更高的新兴产业逐渐崭露头角，MCU 作为工业自动化所必需的“大脑”，也势必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向发展；智能穿戴等消费电子推动了MCU集成度的提高以配合终端产品的轻量化、小型化发展；物联网的发展则推动了MCU的低功耗设计和无线技术的发展。总体从技术方向上来看，高性能、低功耗、高稳定性、高集成度等已成为MCU产品未来的发展方向。为满足和覆盖日益复杂的、新兴的应用场景需求，公司的MCU产品布局也将朝着更高集成度、更高性能、更低功耗、更高可靠性、更智能、具有安全属性、功能多样化方向布局和发展。
　　在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术不断取得突破，带动了信息产业的发展，也带动了信息安全需求的增长；物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
　　（二）新能源负极材料领域行业情况
　　1、所处锂离子电池产业链的位置
　　公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
　　锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
　　2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书（2024年）》，2023年全球锂离子电池总体出货量1,202.6GWh，同比增长25.6%，增幅相对于2022年度的70.3%，已经呈现大幅度下滑。其中，中国锂离子电池出货量达到887.4 GWh，同比增长34.3%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到73.8%，但是增幅相对于2022年度的97.7%，有较大幅度下降。从出货结构来看，全球汽车动力电池出货量为865.2GWh，占比71.44%，同比增长26.5%；储能电池出货量 224.2GWh，占比 16.63%，同比增长 40.7%；小型电池出货量113.2GWh，占比11.92%，同比下滑0.9%。
　　根据高工产业研究院（GGII）观察，由于目前海外新能源汽车渗透率远低于国内，预计未来海外市场增速将高于国内市场。当前我国动力电池产能规划远超市场需求的预期，产能过剩风险与压力如影而随，价格战持续，企业盈利能力大幅下滑。
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展白皮书（2024年）》，2023年全球负极材料出货量达到181.8万吨，同比增长16.8%，增幅相对于2022年度的71.9%，同样呈现大幅度下滑，增速变化趋势与锂离子电池基本一致。其中，中国负极材料出货量达到171.1万吨，同比增长19.40%，增幅相对于2022年度的84.0%，亦呈现大幅度下滑。
　　由于下游市场需求增速放缓，叠加负极行业企业扩建产能进入释放期，负极材料行业面临的产能消纳和价格下行的压力持续加大。2023 年负极材料市场价格呈现下跌趋势，供需阶段性失衡，负极材料行业产能扩张节奏有所放缓。从短期来看，整个行业将面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格仍将面临着压力，市场竞争进一步加剧，推进一体化、规模化运营，将成为负极材料企业的核心壁垒之一。
　　根据原料的不同，锂电池负极材料主要包括人造石墨负极、天然石墨负极和硅基负极三类，其中人造石墨、天然石墨已有大规模的产业化应用。就当前市场而言，在大规模商业化应用方面，人造石墨在负极市场占据绝对主导地位。根据《中国负极材料行业发展白皮书（2024年）》，从中国负极材料出货结构来看，人造石墨负极材料出货量占比达到82.5%，相比2022年的79.3%再次提升。同时，硅基负极材料由于具有极高的能量密度、较低的脱锂电位以及相对出色的安全性能，逐步成为了产业关注焦点，有望成为下一代高性能负极材料。根据《中国负极材料行业发展白皮书（2024年）》，2023年以硅基负极为代表的新型负极材料出货量增长明显，在中国整体负极材料中的出货量占比达到 3.4%。但当前硅基负极距离大规模产业化应用仍存在一些挑战，包括存在体积膨胀率高、导电性差、循环寿命低、首次效率低等问题。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）集成电路领域
　　1、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　2、经营模式
　　公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。
　　3、主要产品
　　公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
　　4、下游应用领域及应用示例
　　（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。
　　（2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。
　　（3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。
　　（4）BMS产品线，报告期内公司面向消费领域BMS产品已完成投片并进入客户验证阶段，主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用，并将持续发展高可靠性汽车电子、工业储能电源管理BMS器件及解决方案。
　　5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　短期来看，2022年以来，全球半导体行业增速明显放缓，开始进入下行周期。展望2024年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元，增长预计将主要由人工智能、存储芯片行业推动。尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，部分细分领域仍面临较大挑战。长期来看，随着人工智能、云计算、新能源汽车、工业自动化、物联网等新兴产业的发展，半导体需求量依然较为强劲。
　　6、公司所处行业市场竞争格局情况
　　我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。
　　在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市场份额，如果计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间仍然巨大。
　　在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。
　　7、发展战略及经营计划
　　公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合，重点在高端高性能MCU、高可靠性BMS、安全芯片等战略产品线上投入资源。通过不断提升产品技术性能指标和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
　　（1）继续拓展实施“通用+安全”战略，保持和提升产品及业务核心竞争力
　　公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗、SoC架构与IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用MCU领域产品和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用公司拥有的供应链资源优势降低成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，拓展在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。
　　（2）专注研发投入，升级产品档次，优化产品结构，提升核心竞争优势
　　针对通用MCU领域，公司将扩大32位MCU产品研发技术路径，做精做深做广，落实更高性能技术路径；在高端高性能MCU、高可靠性BMS等战略产品线上投入资源；在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将继续进行通用MCU芯片技术的研发，通过技术研发提升产品性能、加快生态体系建设，构建通用MCU核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性、具有安全属性和低功耗等技术特色的通用MCU产品，为客户和市场提供更多产品选择。
　　针对信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；继续达成推进可信计算芯片的CC认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，保持与增强该领域产品核心竞争力。
　　（3）加强市场拓展，扩大市场份额
　　公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。同时，公司将在发展国内市场的同时，加大对国际市场业务的布局力度，积极开拓国际市场，提高市场份额。
　　通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，抓住国产供应链建立的机遇，加强在工业控制、电池及能源管理、智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断，占据更多市场份额，努力将公司打造为在技术、产品品种和量产交付数量上的国内领军企业。
　　信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。
　　（4）加强核心技术人才的引进和培养
　　公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队，他们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，设立有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公司价值。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　2、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和半成品、成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　3、报告期内行业竞争情况及趋势
　　全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为日本、韩国等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项化学及三菱化学等。根据EVTank统计，2023年贝特瑞、杉杉股份、璞泰来继续保持负极材料出货量行业前三名，三家企业合计市场份额达到48.63%，行业前十企业的门槛出货量从2022年的1.9万吨提高到2023年的4.0万吨。
　　由于下游市场需求增速放缓，叠加负极行业企业扩建产能进入释放期，负极材料行业面临的产能消纳和价格下行的压力持续加大。从短期来看，整个行业将面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格仍将面临着压力，市场竞争进一步加剧。随着负极材料产业竞争的加剧，低端低效率重复产能将被淘汰，拥有核心技术、较强的质量控制能力、极致成本控制能力和优势客户渠道的企业才能获得长足的发展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）、集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　（1）在通用MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
　　（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
　　2、产品竞争力优势
　　（1）在通用MCU产品方面，公司基于ARM Cortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过23个产品系列，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。（2）报告期内，公司面向消费领域的BMS产品已完成投片并进入客户验证阶段，该产品兼具高精度计量、高可靠、安全、低功耗等产品优势特性，是公司在电源管理领域首次发布的应用于 pack侧的消费级电池管理芯片。同时，面向汽车电子、工业领域的电源管理芯片正在研发中，预计将于 2024年完成投片。（3）公司针对下一代网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。针对物联网发展趋势，公司储备并研发了新一代物联网安全微认证芯片，具备小尺寸、低功耗、高安全、集成多种安全算法等综合优势。（4）公司新一代可信计算芯片产品已进入验证及产品资质认证阶段，将面向国内、国际两个可信计算芯片市场。
　　3、知识产权创新能力
　　经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。
　　历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
　　4、行业应用市场积累
　　为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司继续与第三方专业网络论坛合作，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
　　公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
　　（二）、新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有近 60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、研发团队
　　内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　3、负极材料一体化布局优势
　　斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。公司在湖北省随州市计划投资建设年产 10 万吨新能源动力电池负极材料一体化项目，一期项目计划产能为 5 万吨，预计于 2024年投产。湖北随州项目投产后将有助于扩大公司负极材料的产能，进一步形成规模效应，提升公司盈利能力和核心竞争力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司虽然销售数量同比有较大幅度增加，但实现营业收入103,675.28万元，仍较上年同期下降 13.27%，其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近40%，但因产品价格下滑幅度较大，实现营业收入 46,512.78万元，同比下降 14.00%；负极材料类（含石墨化加工）实现营业收入 57,162.50万元，受产品价格下滑影响，同比下降 12.67%，其中负极材料业务（不含石墨化加工）销售数量较上期增加约40%；实现归属于上市公司股东的净利润-57,152.36万元，较上年同期下降1,659.35%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-50,067.72万元，较上年同期下降332.31%。
　　业绩变动的主要原因系：①由于受到行业周期波动等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，集成电路行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升，报告期内公司集成电路产品毛利较上年同期减少 12,090.28万元。②负极材料行业前期大规模新建产能逐步释放，供需状况发生变化，产能开始呈现结构性过剩状态，同时负极材料头部厂商石墨化加工自供比例不断提升，对负极材料价格造成冲击，报告期内公司负极材料产品毛利较上年同期减少 18,321.02万元。③公司为持续增强核心竞争力，丰富产品线，加快新产品布局，仍保持较高的研发投入。④投资收益和公允价值变动损益较上年同期减少 16,349.74万元，主要是受资本市场价格大幅下滑及写字楼租赁市场不景气影响，公司持有的交易性金融资产与投资性房地产确认了大额的公允价值变动损失。⑤公司对各类资产进行减值测试，计提大额的存货跌价准备、开发支出减值、无形资产减值及商誉减值，资产减值损失较上年增加14,763.51万元。
　　报告期内，公司重点工作开展情况：
　　（1）通用MCU产品
　　公司深入研究通用型芯片技术发展趋势和市场竞争格局，结合低功耗和安全芯片研发所形成的技术优势，加快研发速度，提升研发规模。报告期内，公司开展了较高性价比及中高端等平台化、系列化MCU芯片产品的研发工作，多个基于ARM Cortex M0、M4、M7内核的MCU产品进入研制状态； 2023年2月，公司兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性的车规级MCU进入量产阶段，这是公司发布的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品，可应用于智能车灯控制、电机控制、车身控制、虚拟仪表、智能座舱等汽车电子领域。2023年5月，公司获得了国际独立第三方检测认证机构德国莱茵TUV颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D级汽车功能安全管理体系认证证书。ASIL-D级别是汽车行业最高的功能安全体系认证等级，标志着公司的产品研发流程与管理体系已具备全面支撑汽车行业最为严苛的功能安全场景的开发需求；报告期内，公司持续推进面向消费电子领域和新能源汽车动力电池领域的BMS芯片研制工作，并于 2023年10月在电源管理领域首次发布应用于 pack侧的消费级电池管理（BMS）芯片。公司将持续协同公司新能源材料业务形成综合行业应用优势，发展覆盖汽车电子动力电池管理、工业储能电池管理的BMS前端芯片产品，提供多样化，多应用场景的芯片组合与综合解决方案。
　　（2）安全芯片产品
　　在新一代工艺下，公司金融及车规安全芯片产品、物联网安全芯片产品已进入量产及推广阶段。同时，公司围绕下一代可信计算产品的核心竞争力，持续布局国内外相关标准和安全等级认证以及海外销售等工作。在保持传统网络信息安全领域产品竞争力优势的同时，公司积极将高等级安全技术落地推广到各个行业应用中，致力于保护行业、社会与个人的信息安全，并可提供基于系列芯片产品打造的从芯到云的高安全物联网云-端一站式安全解决方案。
　　（3）锂离子电池负极材料产品
　　报告期内，公司在内蒙古地区投资建设的石墨化两期产线稳定生产，公司持续为国轩高科、星恒电源、天津力神等主要客户供货。公司在湖北省随州市计划投资建设年产 10 万吨新能源动力电池负极材料一体化项目，一期项目计划产能为 5 万吨，预计于2024年投产。
　　公司将在保持与现有客户稳固合作的同时，不断努力调整产品结构与客户结构，力争导入更多高端产品，拓展和探索新产品合作，挖掘良性发展潜力；随着随州扩产产能增加，将继续积极突破行业内大客户、优质客户，重点开拓潜力型客户，不断提高市场占有率。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司未来发展战略和经营计划
　　在负极材料领域：在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好现有大客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，并努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、经营提质”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局硅碳负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺打造成为专业的主流负极供应商。
　　2、未来可能面对的风险
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）毛利率下降的风险。根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。2023年，公司产品毛利率出现较大幅度下滑，若受市场竞争影响导致产品单价进一步下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率继续下降的风险。对此，公司积极应对经营压力，优化产品结构；加强公司治理，深耕精细化管理，持续强化财务管控与运营管理；完善内部资源优化配置及工作流程的把控；严控三项费用，降本增效。
　　在负极材料领域，受行业周期性变动、下游需求变化及原材料价格波动等影响，报告期内公司产品销售单价和毛利率出现大幅下滑。从短期来看，整个行业面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格承压，公司在负极材料领域的产品价格和毛利率仍存在一定压力。对此，公司将通过持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作、提升原材料开发能力，寻求高性价比原材料的替代方案、严控费用降本增效等一系列措施抵销不利影响。
　　（3）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加幅度较大，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债规模较期初大幅增加，且其中50%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债率提升至67.25%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度。
　　（4）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.21亿元，存货规模较大，占公司总资产比例 16.33%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（5）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（6）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（7）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域　　1、公司所处细分行业及主要业务　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。　　2、经营模式　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　2、经营模式
　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。
　　3、主要产品
　　公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、推出符合市场发展趋势的系列化BMS产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
　　4、下游应用领域及应用示例
　　（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。
　　（2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。
　　（3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。
　　5、报告期内行业整体发展情况及对公司影响
　　2022年以来，全球半导体行业增速明显放缓，开始进入下行周期。中国海关总署统计数据显示，2023年1-6月累计进口集成电路数量同比下降18.5%，进口金额同比下降17%；2023年1-6月累计出口集成电路数量同比下降10%，出口金额同比下降12%。
　　国际研究机构Gartner2023年4月发布的最新报告预测显示，预计2023年全球半导体收入将下降11.2%，此降幅远大于其在2022年底预测的-3.6%。全球半导体贸易统计组织（WSTS）2023年6月发布的最新预测报告显示，WSTS亦将2023年全球半导体收入预估由2022年11月预估的同比下降4.1%下调至同比下降10.3%；从区域角度预计亚太地区将下降15.1%，而中国是亚太地区最大的国家市场。
　　各项数据表明，由于受到宏观经济形势变化、通货膨胀等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升。受此影响，报告期内公司集成电路领域销售收入和毛利同比出现较大幅度下滑，短期内公司库存处于较高水平。
　　但从历史数据来看，半导体市场存在周期性波动。尽管半导体行业目前正处于下行周期，但长期来看，随着新能源、5G、工业自动化、人工智能、物联网等新兴产业的发展，半导体产业总体将保持增长。同时，国内集成电路设计企业逐步增强本地化服务优势，紧贴国内市场、更快速响应客户需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升。在国际贸易新形势下，实现供应链安全已成为社会共识。公司将针对新形势，做好战略布局，开拓新产生的市场机会。
　　6、公司所处行业市场竞争格局情况
　　我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。
　　在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据ICInsights统计，2021年度全球前五大MCU芯片公司均为国际厂商，市场占有率合计超过80%。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，主要市场份额仍被国际厂商所占据且国际厂商中高端产品系列较多。总体来说，国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，仍有较大的市场发展空间。
　　在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。
　　7、发展战略及经营计划
　　公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合，重点在高端高性能MCU、高可靠性BMS、安全芯片等战略产品线上投入资源。通过不断提升产品技术性能指标和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
　　（1）继续拓展实施通用+安全战略，保持和提升产品及业务核心竞争力
　　公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗、SoC架构与IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用MCU领域产品和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用公司拥有的供应链资源优势降低成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，拓展在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。
　　（2）专注研发投入，升级产品档次，优化产品结构，提升核心竞争优势
　　针对通用MCU领域，公司将扩大32位MCU产品研发技术路径，做精做深做广，落实更高性能技术路径；在高端高性能MCU、高可靠性BMS等战略产品线上投入资源；在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将继续进行通用MCU芯片技术的研发，通过技术研发提升产品性能、加快生态体系建设，构建通用MCU核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性、具有安全属性和低功耗等技术特色的通用MCU产品，为客户和市场提供更多产品选择。
　　针对信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；继续达成推进可信计算芯片的CC认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，保持与增强该领域产品核心竞争力。
　　（3）加强市场拓展，扩大市场份额
　　公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。
　　通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，抓住国产供应链建立的机遇，加强在工业控制、电池及能源管理、智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断，占据更多市场份额，努力将公司打造为在技术、产品品种和量产交付数量上的国内领军企业。
　　信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。
　　（4）加强核心技术人才的引进和培养
　　公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队，他们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，设立有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公司价值。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池人造石墨负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
　　锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
　　根据原料的不同，锂电池负极材料主要包括人造石墨负极、天然石墨负极和硅基负极三类。就当前市场而言，在大规模商业化应用方面，人造石墨在负极市场仍占据绝对主导地位，根据调研机构高工锂电（GGII）数据，2022年人造石墨市场出货占负极总体出货比重达84%，天然石墨市场占比为15%。
　　2、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　3、报告期内行业整体发展情况及对公司的影响
　　根据高工锂电GGII数据显示，2023年1-6月中国锂电池市场出货量约380GWh，同比增长36%，其中动力电池出货量270GWh，同比增长33%；储能电池出货量87GWh，同比增长67%，增长较快。2023年1-6月负极材料出货量72万吨，同比增长18%，其中人造石墨出货量62万吨，占比由85%提升至87%。
　　当前锂离子电池市场需求相较2022年度虽然继续保持增长，但增速已有所放缓；叠加前期行业大规模新建产能在2023年-2024年逐步释放，供需状况发生变化，行业产能开始呈现结构性过剩状态。同时，随着头部负极材料厂商石墨化加工自供比例不断提升，亦对负极材料价格造成冲击，部分产品利润已逐渐压至极限。根据GGII数据显示，截至2023年6月，负极材料价格下滑较较上一年年底下滑超30%。受此影响，报告期内，公司负极材料的产品价格和毛利率大幅下降。
　　4、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好现有大客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，并努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局硅氧碳（含硅碳）负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺打造成为专业的主流负极供应商。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）、集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　（1）在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；在通用MCU芯片技术领域，成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
　　（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
　　2、产品竞争力优势
　　（1）在通用MCU产品方面，公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过20个产品系列以及即将完成的多个产品系列平台，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。（2）公司针对下一代网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。针对物联网发展趋势，公司储备并研发了新一代物联网安全微认证芯片，具备小尺寸、低功耗、高安全、集成多种安全算法等综合优势。（3）公司新一代可信计算芯片产品已进入验证及产品资质认证阶段，将面向国内、国际两个可信计算芯片市场。
　　3、知识产权创新能力
　　经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2023年6月30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量达2,535项，授权量为1460项，其中国内外专利申请总量达1,576项，取得国内外授权专利944项，集成电路布图设计登记66项，软件著作权85项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
　　4、行业应用市场积累
　　为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业网络论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
　　公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
　　（二）、新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术，拥有近60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、研发团队
　　内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　3、负极材料一体化布局优势
　　斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，将使得内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。后续公司继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势。2022年公司启动在湖北省随州市投资建设年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期项目，计划产能为5万吨，预计将于2023年投产。若该项目顺利实施，将有助于扩大公司负极材料的产能，进一步形成规模效应，提升公司盈利能力和核心竞争力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）毛利率下降的风险。根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若受市场竞争影响导致产品单价进一步下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率下降的风险。
　　针对负极材料领域，受行业周期性变动、下游需求变化、产能释放及原材料价格波动等影响，报告期内公司负极材料产品销售价格下降幅度较大。若未来市场竞争加剧、新建产能释放、终端需求增速放缓、原材料价格波动加剧，叠加产业链降本压力向上游环节传导的影响，则公司可能面临产品价格进一步下降风险，将面临毛利率下降的风险，给经营业绩带来不利影响。
　　对此，公司积极应对经营压力，优化产品结构；加强公司治理，深耕精细化管理，持续强化财务管控与运营管理；完善内部资源优化配置及工作流程的把控；严控三项费用，降本增效。
　　（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加幅度较大，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。为此，公司将继续加大资金归集力度，加快存货周转及投资收益变现，强化资金计划执行率，把好资金控制关，并整体统筹安排好融资工作。
　　（3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约8.64亿元，存货规模较大，占公司总资产比例21.18%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（4）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（5）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（6）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司实现营业收入46,532.27万元，较上年同期下降26.97%；实现归属于上市公司股东的净利润-22,821.99万元，较上年同期下降829.54%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润-22,964.70万元，较上年同期下降1,964.40%。剔除股份支付费用影响后，实现的归属于上市公司股东的净利润为-17,490.89万元，同比下降252.69%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润-17,633.60万元，较上年同期下降284.49%。业绩变动的主要原因系：①由于受到宏观经济形势变化、通货膨胀等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升。受此影响，报告期内公司芯片类产品和负极材料销售收入和毛利同比下滑。②公司为持续增强核心竞争力，丰富产品线，加快新产品布局，研发投入较上年增长。 收起▲