一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、行业发展状况
　　全球半导体行业正处于由AI需求驱动的新一轮增长周期，同时行业内部结构性供需矛盾凸显。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年二季度最新实测统计数据，2026年上半年，全球半导体市场销售额达7,020亿美元，同比涨幅102%，市场规模实现翻倍。结合上半年实际出货数据测算，WSTS上调全年预期，预计2026全年全球半导体市场规模达1.655万亿美元，全年同比增速约108%，较其2026年6月春季初始预测值提升18个百分点；2027年... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、行业发展状况
　　全球半导体行业正处于由AI需求驱动的新一轮增长周期，同时行业内部结构性供需矛盾凸显。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年二季度最新实测统计数据，2026年上半年，全球半导体市场销售额达7,020亿美元，同比涨幅102%，市场规模实现翻倍。结合上半年实际出货数据测算，WSTS上调全年预期，预计2026全年全球半导体市场规模达1.655万亿美元，全年同比增速约108%，较其2026年6月春季初始预测值提升18个百分点；2027年市场规模预计约2.1万亿美元，同比增长约29%。本轮行业高速增长由AI算力需求强力拉动，但引发半导体产业链结构大幅调整，先进工艺、成熟工艺双重承压。第三方行业分析机构调研指出：晶圆代工厂将大量先进制程产能向AI加速器、GPU、HBM倾斜，间接挤压了工业、汽车电子、基础元器件等AI产业链不可缺少的28-90nm成熟制程产能，产业链与工艺之间须保持的合理协调被阶段性打破，行业整体呈现高景气之下并存显著结构化供需矛盾。
　　MCU领域，根据WSTS2026春季预测，Micro（微处理器大类，含CPU、各类MCU）2026年市场规模同比增长20%；汽车电动化、智能化持续抬升单车MCU搭载量，工业物联网、AI边缘推理等场景同步拉动高性能MCU需求。第三方产业链跟踪调研显示，受成供应链产能矛盾影响、上游代工及封测成本上行双重约束，2026年上半年海内外主流MCU厂商相继发布调价通知、上调产品报价以缓解压力。MCU行业整体供给偏紧，出现结构性供需矛盾：车规、工业及AI边缘高性能MCU交付周期显著拉长。
　　全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本地化产品优势深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。在半导体供应链结构化供需矛盾显现，尤其是与AI产业建设相关的高端MCU供应紧张的形势下，公司继续发挥深耕半导体产业二十余载的产业化优势，推进产品结构优化、高端化战略转型带来重要发展窗口期。公司将紧抓行业上行周期机遇，持续强化核心技术与产品优势，实现业务稳步发展。
　　报告期内，公司持续夯实存量集成电路客户长期稳定合作关系，主动优化产品结构与下游客户结构布局，聚焦并重点拓展AI服务器电源配套MCU、800G/1.6T高速光模块主控MCU、数字电源管理MCU、具身智能小脑及关节控制MCU、高端工业控制MCU等高景气产品线市场，积极开拓各领域新客户与新产品市场。
　　2、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
　　3、经营模式
　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。
　　4、主要产品、下游应用领域及应用示例
　　公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，构建了跨领域、多场景的系统级解决方案能力。
　　（1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；公司深耕机器人、工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D打印等重点赛道，同时加码AI算力基建方向，AI服务器电源相关产品已实现销售落地，高速光模块MCU处于客户导入及测试阶段并持续推进市场渗透，产品已广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、充电站/桩、电力设备）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域。
　　（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是提升设备身份认证强度，对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为AI算力设备、金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）、机器人（人形及工业机器人）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
　　（3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMSAFE芯片已完成开发，面向工业储能BMS市场产品处于客户导入测试阶段。
　　（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。
　　5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，根据WSTS最新行业预测，全球半导体产业进入AI驱动的新一轮扩张周期；AI算力基建、机器人、3D打印成为行业新增核心增长极，AI服务器电源、高速光模块等算力配套场景打开MCU全新成长空间。下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。
　　消费电子领域，AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新，将释放对MCU产品的增量需求。在工业控制及数字能源领域，MordorIntelligence的《工业自动化市场规模及份额》中预计2026年，全球工业自动化市场规模预计将达到2,383.7亿美元，较2025年的2,216.4亿美元实现7.55%的稳健增长，显示出工业4.0推动智能制造升级提速，机器人、3D打印等新兴工业场景加速落地，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对MCU的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求，持续拉动工业级核心集成电路MCU的市场需求。数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、充电站/桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。
　　汽车电子领域，根据MordorIntelligence发布的《汽车半导体市场分析报告》，预计汽车半导体市场规模将从2025年的997.4亿美元和2026年的1073.4亿美元增长至2031年的1485.7亿美元，2026年至2031年的复合年增长率（CAGR）为6.72%。新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，推动单车MCU搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格32位MCU的需求占比持续提升。
　　医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端，消费端呈现个人数据采集精细化需求，消费类医疗设备大量快速应用落地，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求增量。
　　智能家居领域，AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动MCU应用场景持续丰富，需求稳步增长。
　　AI产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI催生新兴行业，如AI算力基建、边缘AI、机器人等产业及其应用，大幅拓宽集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯片的需求呈现增长态势；同时，AI产品及AI网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。
　　综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，叠加AI算力基建、机器人、3D打印、光伏储能等高价值赛道爆发，以及全场景设备安全合规需求的全面升级，持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供长期、持续的市场支撑。
　　6、公司所处行业市场竞争格局情况
　　国际大厂凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。伴随下游新兴产业快速崛起，AI算力、高端工业控制、机器人等新兴高价值赛道，成为国产厂商打破传统格局的关键突破口。
　　MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额，前六大厂商占82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列布局完善、品类齐全。
　　尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。行业竞争格局正迎来结构性变革，国内优质厂商逐步跳出低端同质化竞争，攻坚AI算力配套、高端工业、机器人、新能源、智能安全等新兴高端赛道。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服务灵活性等优势，逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。
　　总体来说，随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，叠加边缘AI、AI算力配套、机器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内MCU厂商未来市场发展具备充足的增长支撑。
　　7、发展战略及经营计划
　　2026年是公司实现结构性跃升的关键之年。立足半导体行业发展周期与长期产业变革趋势，面向AI算力产业高速发展的重大行业机遇，公司主动拥抱AI并常态化运用AI工具，确立“3+1”核心发展格局，即三大业务战略（巩固基本盘、深化专业市场、布局端侧AI）叠加全域AI能力建设。通过AI技术与主营业务深度融合，推动公司从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越，明确打造AI供应链MCU领域龙头企业的中长期发展目标，致力成为AI产业链的核心一环。
　　（一）巩固基本盘：夯实业务底盘，筑牢发展根基
　　公司持续深耕存量市场、夯实业务基本盘，通过持续产品迭代与成本优化稳固经营底盘。针对竞争充分的基础型MCU市场，公司持续加快产品迭代节奏、加大市场拓展力度，通过优化产品性能与成本结构、提升产品性价比，稳步提高在消费电子、智能家居、白色家电等主流领域的市场占有率；同时持续强化BMS、蓝牙、安全芯片+MCU协同产品组合，依托多品类配套优势，匹配客户多样化、一体化的应用需求，完善整体解决方案能力，持续巩固并扩大存量市场竞争优势。
　　（二）深化专业市场：聚焦高价值赛道，实现高端场景纵深突破
　　公司坚持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，聚焦AI算力配套、人形机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高景气、高壁垒、高附加值赛道，持续深耕SoC、MCU、异构计算三大核心研发方向，努力将产品做深做强，占领高端市场，不断拓宽产品应用场景、加深技术研发深度，稳步推进在AI供应链MCU领域的布局与发展。
　　产品层面，公司以高端MCU产品为核心，配套多品类芯片协同发展，重点面向AI算力配套、人形机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高端领域搭建适配市场需求的产品矩阵。依托模拟电路设计、低功耗控制、安全架构等技术积累，通过模块化迭代与技术复用，持续完善光伏储能、医疗可穿戴、智能终端等场景的产品布局，构建适配行业快速迭代的研发体系，稳步实现产品技术升级与应用场景拓展。
　　技术层面，公司始终坚持自主研发，紧跟行业技术迭代趋势，围绕高集成先进封装、超低功耗设计、多核异构架构、边缘智能优化等核心方向持续投入研发资源，加快技术成果落地转化，完善多元化芯片研发技术平台。通过持续技术攻关巩固核心技术壁垒，支撑公司在高端赛道持续突破，推动产品技术实现升级。
　　（三）布局端侧AI：把握产业变革机遇，培育全新增长引擎
　　当前AI产业逐步由云端计算向边缘、终端侧延伸，端侧智能化已成为行业长期发展趋势。公司将结合产业发展规律与自身技术基础，前瞻开展端侧AI方向技术预研与需求储备，依托成熟的嵌入式芯片研发能力，布局边缘智能、智能终端、工业智能化、智慧能源设备等相关技术方向，探索芯片由传统控制功能向智能化运算、智能决策延伸的技术路径，储备中长期发展动能，为后续抢抓端侧AI产业机遇、巩固行业地位奠定基础。
　　（四）全域AI能力建设：赋能全业务发展，筑牢战略落地核心支撑
　　全域AI能力建设是公司“3+1”战略体系的核心赋能底座，公司重点围绕销售服务提效、研发效率提速两大方向，赋能各业务板块高质量发展。
　　销售服务端，公司推出NSAI-FAEAgent智能服务体系，依托大模型及长期积累的产品参数、技术方案与应用案例知识库，赋能前端销售与技术支持工作。系统可覆盖芯片选型、参数比对、方案匹配、技术答疑等常规技术服务场景，优化客户对接流程，提升技术服务效率与专业性，保障市场业务有序拓展。
　　研发创新层面，公司将AI技术融入芯片研发各环节，辅助方案迭代、仿真验证、生态应用等工作，有效缩短研发周期、提升新品迭代效率，持续推动高端MCU、SoC、异构计算等核心产品技术升级，夯实公司研发技术壁垒。
　　（五）吸纳全球优质人才，择机开展产业整合，夯实发展保障
　　公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本、美国等海外研发中心，公司不断健全面向全球的人才招聘与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球化业务发展的团队基础。
　　为进一步拓宽增长路径、补齐产业能力短板，公司将有选择地探索对外并购机会，将产业资源整合作为外生式增长的重要战略补充。未来公司将重点聚焦与自身现有产品体系、技术赛道高度协同的优质企业资源，通过精准产业布局，实现产业链垂直整合与核心产品能力横向拓展，持续放大企业核心竞争优势，助力中长期战略目标稳步落地。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、行业发展状况
　　2026年上半年，锂电行业景气延续，呈现动力稳健托底、储能高速增长的结构性特征。GGII统计显示，2026年上半年中国锂电池出货量约1.2TWh，同比增长超50%；其中动力电池出货约630GWh，同比增长超30%；储能电池出货约485GWh，同比增长超80%，储能成为行业核心增量来源。海外新能源车出口、国内新能源商用车渗透率提升共同支撑动力电池需求；国内大储、工商储扩容叠加海外储能需求，拉动储能电池出货大幅上行。
　　2026年上半年负极材料市场延续高景气，GGII统计数据显示，国内负极材料出货量191万吨，同比增长48%，储能需求爆发成为拉动行业增长的核心驱动力，行业整体产能利用率由2025年全年约70%提升至80%以上。
　　从产品结构来看，人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性，持续巩固主导地位，人造石墨市场占比维持90%以上。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。该工序的运营模式为首先保障公司自身人造石墨产品的生产。在产能出现富余时，公司利用自主的石墨化产能，为第三方客户提供受托石墨化加工服务，实现产能利用率与经济效益的最大化。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　4、报告期内行业竞争情况及趋势
　　锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。2025年负极材料行业前6家出货量达73%，头部企业产销两旺；2026年上半年行业高景气下集中度小幅波动，头部企业持续满产，长期提升趋势不改。中国负极材料全球产量占比已达99.0%，国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
　　全球新能源产业持续扩张，带动锂电池负极材料市场需求持续增长。根据高工产研锂电研究所（GGII）预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长超25%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电池）出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场绝对增量有望首次超越动力电池。储能电池对长循环、低成本的极致追求使其负极需求激增，根据SMM（上海有色网）统计，2026年上半年储能专用人造石墨产量同比新增约27万吨，占人造石墨总产量比重达33%，较去年同期提升5个百分点，储能已成为拉动负极材料行业增长的重要支柱。
　　下游终端应用对电池性能要求趋严，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
　　2026年，行业延续2025年末以来的修复态势，但行业呈现显著结构性分化。受中东地缘局势扰动，国际原油价格上行，带动上游原材料石油焦、针状焦价格走高，给人造石墨负极带来较强的成本压力。尽管行业出货规模实现较大增长，但下游价格传导并不充分，行业整体呈现销量提升的同时毛利改善受限的局面；仅高端储能类人造石墨供需格局偏紧，产品报价实现修复，普通规格产品盈利修复偏弱。GGII判断，2026年下半年行业整体产能利用率有望进一步抬升，头部一体化企业维持满产状态；缺少原料配套、无石墨化产能、产品单一的中小企业竞争压力持续加大，行业结构性产能出清持续推进。整体来看，2026年负极行业呈现总量高增、分化加剧、高端产品价格中枢稳步上移的格局。
　　5、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。
　　二、核心竞争力分析
　　（一）集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。在数字设计方面，公司拥有成熟的RTL开发方法与自动化综合流程，能够高效实现复杂的数字逻辑功能；在前端验证方面，公司已建立系统级验证平台与高覆盖率测试机制，全面保障设计质量与产品可靠性；在模拟设计方面，公司具备高性能模拟电路与架构优化能力，确保芯片在多样化工况下的稳定性与一致性；在后端物理实现方面，公司积累了丰富的布局布线、时序优化与功耗控制经验，在满足高性能需求的同时实现芯片尺寸与功耗的最优配置；在SDK开发方面，公司拥有从底层驱动到应用开发工具的全栈能力，为客户提供完整的软硬件适配支持。通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域的核心竞争力。
　　2、产品竞争力优势
　　公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出超40大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗消费终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成与客户的深度绑定。
　　3、知识产权创新能力
　　公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新加坡设立海外技术研发中心，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级集成电路设计与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法开发、验证测试、应用支持的全流程研发体系。截至2026年6月30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利257项，集成电路布图有53项，软件著作权98项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。强大的研发团队和深厚的技术积累，为公司未来持续推出领先产品、保持技术护城河提供了坚实保障。
　　4、行业应用市场积累
　　（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。
　　（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。公司的产品已实现USBPHY、MIPIDSIPHY等高速接口的片上集成，分别通过USB-IF和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集成电路设计公司之一。产品同时具备5V耐压IO接口与低EMI特性，可直接匹配多类外设信号，尤其适用于工业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提升系统整体可靠性及可持续性。
　　（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。典型MCU产品具备极低静态功耗，动态运行功耗表现优异，处于行业领先水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网络等电池供电场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航3-5倍，部分产品支持10年以上微功耗连续运行。
　　（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能，例如图像GPU的使用在图像显示类应用中可带来CPU负载率降低50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、品质优势
　　内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控水平并为客户提供优质产品。
　　3、研发团队
　　内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　4、负极材料一体化布局优势
　　斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的2.5万吨产能已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争力。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.08亿元，存货规模较大，占公司总资产比例12.96%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（3）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（4）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展造成一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时推动多区域布局、备份多元产业合作伙伴，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（5）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。
　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入90,608.03万元，较上年同期增长43.39%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加30%，主营业务收入43,543.93万元，同比增长35%；负极材料产品销售数量较上期增加39%，石墨化代加工数量较上年同期增加154%，负极材料业务（含石墨化代加工）主营业务收入45,475.33万元，同比增长56%。公司实现归属于上市公司股东的净利润441.49万元，同比扭亏为盈，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-2,356.87万元，同比减亏45%。
　　业绩变动的主要原因系：
　　①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场。同时受益于全球AI及算力需求持续爆发，带动了MCU需求增长，叠加芯片行业涨价，公司集成电路和关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均实现同比增长。
　　②受益于负极材料行业高景气及下游需求增长，公司本期负极材料产能高于上年同期，且公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加工销量、营业收入和毛利均实现同比增长。
　　③本期公允价值变动收益较去年同期增加2,674.09万元，主要是受境内资本市场行情波动影响，公司持有的交易性金融资产公允价值上升。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域　　1、公司所处细分行业及主要业务　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。　　2、经营模式　　... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
　　2、经营模式
　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。
　　3、主要产品、下游应用领域及应用示例
　　公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除上述五大领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。
　　（1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域，同时布局汽车电子、智能计量、安防及人工智能、新能源、低空经济等新兴领域。
　　（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
　　（3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMS AFE芯片已完成开发，2025年第四季度该款产品已在工业储能BMS市场进行客户送样和测试。
　　（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。
　　4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。
　　消费电子领域，AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新，将释放对MCU产品的增量需求。工业控制及数字能源领域，工业 4.0推动智能制造升级提速，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对MCU的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求，中高端MCU需求快速增长；数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、充电站 /桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。
　　汽车电子领域，新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，推动单车MCU搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格 32位MCU的需求占比持续提升。
　　医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求增量。
　　智能家居领域，AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动MCU应用场景持续丰富，需求稳步增长。
　　AI产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI催生新兴行业，如边缘AI、机器人等产业及其应用。新兴领域雨后春笋般发展，提升了集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯片的需求呈现增长态势；同时，AI产品及AI网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。
　　综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供持续的市场支撑。
　　5、公司所处行业市场竞争格局情况
　　国际大商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。
　　MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额，前六大厂商，82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列布局完善、品类齐全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。在智能电表、白色家电、可穿戴设备等细分领域已实现较高市场渗透率。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服务灵活性等优势，逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。
　　总体来说，随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，叠加边缘 AI、机器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内MCU厂商未来市场发展具备充足的增长支撑。
　　6、发展战略及经营计划
　　（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，强化SoC、MCU、异构计算战略方向，进一步实现芯片产品覆盖新宽度、新深度。
　　公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、机器人、工业控制、车规电子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在AI背景下的高增长、高技术密度的核心场景中，实现战略性领域纵深发展，构建长期竞争优势。通过运用SoC、MCU、异构计算研发能力，实现符合AI背景下的产业新需求的产品。
　　通过聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将持续推动公司产品的深度与广度的持续突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘智能到能源系统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越。
　　（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品
　　公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发战略，聚焦边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。
　　在“应用适配”向“场景引领”的战略转型下，公司也将围绕智能家居、储能系统、光伏电源管理、医疗可穿戴等新兴场景，持续拓展其他高性能芯片产品，强化规模优势。依托公司在模拟电路、低功耗控制、安全性架构等领域的技术积累，进一步实现核心模块的复用与组合式创新，在边缘计算、电源控制、无线通信等方向构建快速响应的产品迭代体系，推动产品垂直突破和横向延展的全面升级。
　　（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进
　　公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战略。面向边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。
　　通过以上技术方向的战略性推进，公司将持续构筑技术领先壁垒，打造覆盖传统及新兴应用场景的产品矩阵，推动公司在全球智能控制芯片领域实现从国产替代迈向高端引领的转型跨越。
　　（4）适度加强基础型MCU产品投入，较大幅度提升基础市场的市占率
　　当前市场规模较大的基础型MCU市场竞争极为激烈。公司将适度加强基础型MCU产品的迭代速度与市场拓展力度，不断提升产品性价比，稳步提升在消费电子、智能家居、白色家电等主流应用领域的市场占有率，夯实公司产品规模基础。
　　公司将依托现有技术积累与供应链协同优势，持续优化该类MCU产品的性能与成本结构，在保证产品可靠性与兼容性的前提下，构建更具市场竞争力的产品矩阵。同时，公司将通过自主研发团队建设与引导外部资源相结合的方式，探索通过资源整合方式，快速提升该类产品供给能力与市场覆盖范围，完善多层次、全覆盖的产品布局。
　　（5）吸纳全球优秀人才，有选择地探索收购机会
　　公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本、美国等海外研发中心，公司不断健全面向全球的人才招聘与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球化业务发展的团队基础。
　　在此基础上，公司也将有选择地探索对外并购机会，作为实现外生式增长的战略补充方向。未来将重点关注与公司现有产品体系高度协同的优质企业，以实现产业链的垂直整合或产品能力的横向扩展。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、行业发展状况
　　2025年锂离子电池市场继续保持增长态势，据高工产研锂电研究所（GGII）初步调研数据显示，2025年中国锂电池出货量1,875GWh，同比增长53%。细分领域来看，动力电池板块出货1.1TWh，同比增长41%，储能板块出货630GWh，同比增长85%。2025年中国动力电池出货已超过1TWh，主要受国内新能源汽车及海外动力市场需求增长带动。
　　2025年国内锂电池负极材料行业同步呈现增长趋势，根据GGII数据，2025年中国负极材料行业延续高增长态势，全年出货量达290万吨，同比增长39%。从出货企业来看，行业格局显著分化，头部企业产销两旺，中小企业代加工成为常态，部分头部企业一体化代加工比例已超30%。展望2026年，GGII预计行业仍将保持高增长态势，全年出货量有望超370万吨，同比增长28%以上。
　　从产品结构来看，人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性，持续巩固主导地位，全年人造石墨出货量达267万吨，同比增长49%，占负极材料总出货量的92.7%；天然石墨则延续下滑态势，全年出货量21万吨，同比下降18.8%，占比不足8%，主要受海外电池客户加速切换人造石墨、国内应用场景持续萎缩影响，仅在少量动力及数码市场留存应用。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　4、报告期内行业竞争情况及趋势
　　锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。从市场集中度来看，2025年行业集中度进一步提升，中国市场表现更为显著，2025年上半年人造石墨负极材料领域前五家企业出货量集中度已达70%左右。叠加锂电池等下游行业的快速增长，和中国企业在上游资源的全球积极扩展，中国在全球的负极材料市占率保持高位，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
　　根据高工产研锂电研究所（GGII）预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长超25%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电池）出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场的绝对增量有望首次超越动力电池。
　　全球新能源产业持续扩张，电动汽车、储能产品、两轮电动车、消费电子等终端应用对电池性能提出更严格要求，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
　　然而，受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GGII）认为，2025年负极材料价格虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。从2025年市场情况来看，2025年一季度负极用焦价格环比上涨超40%，带动负极材料成本上升，二季度原材料价格虽有所下滑，但负极材料报价整体保持稳定；下半年随着下游需求持续旺盛，市场呈现供需紧平衡态势，叠加原材料及外协加工价格温和上涨，负极材料价格具备一定上涨动力。
　　5、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域行业情况
　　1、行业整体发展情况及对公司影响
　　全球半导体行业正处于新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 2025年 12月发布的秋季预测数据，2025年全球半导体市场规模达到7,917亿美元，同比增长25.6%；预计 2026年市场规模将进一步提升至9,750亿美元，同比增长26.3%，整体呈现较强复苏态势。从区域分布来看，2025年亚太地区半导体市场规模达4,213.54亿美元，同比增长24.9%；预计 2026年将持续保持这一增长态势，市场规模有望增至5,262.93亿美元，同比增速维持24.9%，与全球市场整体增长节奏同步，成为全球半导体市场增长的核心支撑之一。
　　从产品结构看，逻辑芯片与存储芯片为主要增长引擎，受益于人工智能、数据中心、边缘计算及汽车电子等领域需求持续扩张，相关细分市场增速显著高于行业平均水平，而亚太地区凭借完善的半导体产业链配套、旺盛的终端应用需求，成为上述高增长细分领域的主要承载地。中长期来看，在数字化、智能化及供应链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国内芯片企业持续发展提供了广阔的市场空间
　　全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本土替代深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。公司将紧抓行业上行机遇，强化技术与产品优势，实现业务稳步发展。
　　2、行业政策情况以及对公司影响
　　近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。2025年以来，国家持续落地集成电路税收优惠清单管理政策，强化财税支持精准度；2026年政府工作报告将集成电路列为新兴支柱产业首位，鼓励央企国企开放应用场景，推动全产业链创新突破与自主可控，配套产业基金、研发补助等政策持续加码，构建全链条支持体系。
　　国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
　　在微控制器（MCU）领域，产品按CPU的数据总线位宽可分为4位、8位、16位和32位等多个技术层级。从技术特性来看，总线位宽的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动MCU产品结构从传统的8位、16位向32位加速升级，32位MCU的市场份额呈现持续增长态势。
　　当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。与此同时，边缘计算普及与端侧 AI落地推动MCU向集成NPU神经网络处理单元、硬件级安全加密、高实时多核心架构方向升级，AI与MCU融合从概念走向规模化商用，成为行业核心技术趋势。
　　市场需求方面，从市场规模来看，根据Yole Group统计数据，2024年全球MCU市场规模达275亿美元，预计到2028年成长为320亿美元，年复合增长率达3.9％。中国MCU市场表现强劲，2024年市场规模达625.1亿元人民币，占全球市场比重提升至28%；预计2025年全年将进一步增至656.4亿元人民币，同比增长5%左右。长期预测显示，中国MCU市场仍将保持高速增长，2029年规模有望达到126.8亿美元，2024-2029年年复合增长率维持10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车MCU用量显著提升；工业控制领域随着智能化转型，对MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动MCU在更多场景中应用。此外，在AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为32位高性能MCU创造了广阔市场空间。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，MCU与AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全、功能安全要求提升，车规级、工业级安全MCU产品渗透率快速提升，成为市场结构性增量重点。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。
　　公司全系列32位MCU产品线的布局充分契合市场从8位、16位向32位升级的主流方向。公司产品覆盖工业级、车规级等高增长场景，与边缘AI、硬件安全升级趋势高度匹配。特别是在AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代MCU产品。通过这一系列产品升级举措，公司将更有效把握MCU市场发展机遇。
　　在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
　　（二）新能源负极材料领域行业情况
　　1、所处锂离子电池产业链的位置
　　公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
　　锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
　　2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书（2026年）》，2025年全球锂离子电池总体出货量2,280.5GWh，同比增长47.6%。其中，中国锂离子电池出货量达到1,888.6GWh，同比增长55.5%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到82.8%。从出货结构来看，全球汽车动力电池出货量为1,476.3GWh，同比增长32.4%；储能电池出货量651.5GWh，同比增长76.2%，成为行业最主要增长引擎；小型电池出货量152.7GWh，同比降幅收窄
　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展白皮书（2026年）》，2025年全球负极材料出货量达到302.7万吨，同比增长31.2%。其中，中国负极材料出货量达到292.2万吨，同比增长38.1%，全球占比进一步提升至96.53%。2025年中国人造石墨负极材料出货量为254.0万吨，占比提升至86.9%，硅基负极材料出货量占比提升至 5.2%，人造石墨在负极市场仍然占据绝对主导地位。
　　展望未来，在新能源汽车渗透率持续提升、全球新型电力系统建设带动储能需求爆发式增长以及新型电池技术突破的推动下，负极材料行业仍具备长期增长潜力。虽然当前行业面临结构性过剩压力，但随着低效产能加速出清、高端产能供需持续偏紧，叠加快充石墨、硅基负极、复合负极等高端需求快速增长，行业供需关系有望逐步改善，最终实现向更健康、更可持续的竞争格局转变。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。在数字设计方面，公司拥有成熟的RTL开发方法与自动化综合流程，能够高效实现复杂的数字逻辑功能；在前端验证方面，公司已建立系统级验证平台与高覆盖率测试机制，全面保障设计质量与产品可靠性；在模拟设计方面，公司具备高性能模拟电路与架构优化能力，确保芯片在多样化工况下的稳定性与一致性；在后端物理实现方面，公司积累了丰富的布局布线、时序优化与功耗控制经验，在满足高性能需求的同时实现芯片尺寸与功耗的最优配置；在SDK开发方面，公司拥有从底层驱动到应用开发工具的全栈能力，为客户提供完整的软硬件适配支持。通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域的核心竞争力。
　　2、产品竞争力优势
　　公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出超40大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成与客户的深度绑定。
　　3、知识产权创新能力
　　公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新加坡设立海外技术研发中心，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级集成电路设计与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法开发、验证测试、应用支持的全流程研发体系。
　　历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。强大的研发团队和深厚的技术积累，为公司未来持续推出领先产品、保持技术护城河提供了坚实保障。
　　4、行业应用市场积累
　　（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。
　　（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。公司的产品已实现USB PHY、MIPI DSI PHY等高速接口的片上集成，分别通过USB-IF和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集成电路设计公司之一。产品同时具备5V耐压IO接口与低EMI特性，可直接匹配多类外设信号，尤其适用于工业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提升系统整体可靠性及可持续性。
　　（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。典型MCU产品具备极低静态功耗，动态运行功耗表现优异，处于行业领先水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网络等电池供电场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航3-5倍，部分产品支持10年以上微功耗连续运行。
　　（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能，例如图像GPU的使用在图像显示类应用中可带来CPU负载率降低50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、品质优势
　　内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控水平并为客户提供优质产品。
　　3、研发团队
　　内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　4、负极材料一体化布局优势
　　斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。报告期内，公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的2.5万吨产能已于2024年全线投入试产，并已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入136,026.56万元，较上年同期增长16.51%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加14.93%，实现营业收入66,212.18万元，同比增长11%；负极材料业务销售数量较上期增加13.57%，石墨化加工数量较上年同期增加23.39%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入69,814.38万元，较上年同期增长22.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润-11,541.82万元，同比减亏50.96%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-13,860.09万元，同比减亏29.23%。
　　业绩变动的主要原因系：
　　①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均较上年同期增长。与此同时，公司研发投入仍保持在较高水平，重点聚焦核心市场和应用领域做精做深做广，持续增加高端产品研发，丰富产品系列，提升核心竞争力。
　　②公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加工销量实现同比增长；同时，负极材料产品销售价格同比上升，且公司通过持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本。综合影响下，公司负极材料业务的销售收入同比实现较大幅度增长，且综合毛利率同比提高，最终实现了毛利的同比大幅增长。
　　③上年同期子公司内蒙古斯诺终止股权激励计划，一次性确认剩余期间股份支付费用5,865.52万元。
　　④资产减值损失较上年同期减少约5,206.38万元，主要是存货跌价损失、开发支出减值损失较上年同期减少。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司未来发展战略和经营计划
　　2、未来可能面对的风险
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债规模仍然较大，且其中58%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债率提升至73.82%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度或适时寻求资本市场融资机会。
　　（3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.24亿元，存货规模较大，占公司总资产比例17.48%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（4）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（5）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（6）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。　　（一）集成电路领域　　1、行业发展状况　　随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024年下半年起，半导体行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年发布的春季预测报告，2025年全球半导体市场总收入预计同比增长11.2%。WSTS最新统计数据显示，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%。这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
　　（一）集成电路领域
　　1、行业发展状况
　　随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，自2024年下半年起，半导体行业呈现出回暖态势。在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年发布的春季预测报告，2025年全球半导体市场总收入预计同比增长11.2%。WSTS最新统计数据显示，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%。这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区一季度半导体销售额同比增长15.4%，展现出强劲的市场活力，预计亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计全年度增长率将维持在10%以上。
　　报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现较大幅度增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。
　　2、公司所处细分行业及主要业务
　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
　　公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
　　3、经营模式
　　4、主要产品、下游应用领域及应用示例
　　公司的芯片产品业务主要聚焦于MCU产品，其下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除五大传统领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。以下产品矩阵展示公司目前提供的芯片产品的主要特性：
　　（1）MCU产品。公司的MCU产品一般可分为三类，即通用MCU产品、专业市场芯片及射频芯片。
　　①通用MCU产品。公司的通用MCU产品适用于广泛的应用领域，包括数字能源管理、机器人技术、AI数据中心、汽车电子、智能家居家电、工业控制、伺服系统、智能计量、安防、消费电子、医疗电子等。
　　数字能源管理领域，公司产品的典型应用场景包括储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩。在智能家居家电领域，公司的产品应用于冰箱、空调、洗衣机、智能门锁、LED照明、电动窗帘等。在机器人领域，应用范围涵盖外骨骼机器人、人形机器人、清洁机器人。工业控制领域，公司的产品应用于伺服驱动器、变频器、可编程逻辑控制器(PLC)和编码器等产品。消费电子领域，公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪、制氧机、呼吸机及持续气道正压机等医疗设备。
　　②专业市场芯片。公司的专业市场芯片主要应用于金融支付、物联网、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移动支付、服务器、工业控制和可信计算等领域。
　　典型应用场景包括物联网领域的可穿戴支付系统、智能家居、智能城市、智能工业、智能仪表、智能门锁和网络摄像头；汽车电子领域的车联网(V2X)通信、电子控制单元(ECU)、数字钥匙和行车记录仪；工业领域的变频、伺服系统、电梯控制和PLC，并为这些设备提供防伪认证和固件代码保护。
　　③射频芯片。公司的射频芯片广泛应用于工业物联网领域（如物流溯源），穿戴设备领域（如智能手表）、智能家居（如智能门锁）领域及金融支付领域（如蓝牙Key）。
　　（2）BMS芯片
　　公司的BMS芯片提供关键的电池监测与保护功能，确保电池安全使用并延长使用寿命，助力下游客户设计高效、耐用且可靠的电池供电应用。这些BMS芯片已批量出货，主要用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备。此外，公司高可靠性的汽车电子及工业储能BMSAFE芯片已完成开发。
　　5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　在全球智能化趋势加速推进下，AI技术加快落地，物联网终端数量迅猛增长，工业自动化和新能源汽车产业快速发展，带动下游应用对嵌入式控制芯片的计算性能、安全性、实时性与能效比提出更高要求。尤其在工业设备、智能家电、车载系统、医疗终端等场景中，控制逻辑趋于复杂化，MCU作为核心控制单元的重要性愈发凸显。未来，随着边缘AI推理、电源系统智能化、设备互联融合等趋势持续演进，MCU在智能终端中的应用广度和技术深度将同步提升。根据灼识咨询的资料，全球MCU市场规模预计将从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率为9.9%；同期，中国MCU市场，作为全球MCU市场最具规模的增长引擎之一，预计增速将快于全球平均水平，从2024年到2029年的市场规模年复合增长率将达到12.0%，到2029年市场规模有望达到人民币1,114亿元（约合156亿美元）。高增速的市场趋势为我们的长期稳健发展提供了坚实的产业基础。
　　随着AI技术的快速成熟，不再局限于学术研究的理论探索，已经进入实际应用领域，为各种装置提供动力，带动全球智能终端时代。AI的深度整合正推动终端装置向更迅速、更高效、更便捷的方向演进。AI技术正在重塑消费、汽车、工业领域，并进一步向医疗、农业等行业渗透，深刻改变着传统生产与服务模式。
　　消费电子方面，AI正在推动个性化、轻薄化、智能化和高端化，开启新市场并激励产品升级。工业应用方面，有利的政策及高精密制造需求的增加，加速了智能终端的智能化升级。汽车电子领域，新能源汽车(NEV)、智能座舱及自动驾驶的兴起正推动爆炸性的成长。就智慧家居领域而言，智慧物联网趋势正在扩大装置类别，并推动智能升级。同时，医疗、数字能源、银行及金融等领域亦于快速采用AI驱动的智能终端。AI技术的快速发展也催生出一批新兴的终端产品应用场景，包括机器人、高效能智算中心、数字能源系统、低空经济等等。
　　6、公司所处行业市场竞争格局情况
　　我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。
　　在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市场份额，如果计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和齐全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间仍然巨大。
　　7、发展战略及经营计划
　　（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，实现芯片能力的纵深拓展与全场景覆盖
　　公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、机器人、工业控制、车规电子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在高增长、高技术密度的核心场景中建立长期竞争优势。相较于当前已实现的产品线广度与市场覆盖，公司未来将在战略性领域聚焦纵深发展，通过打造更具突破性的高性能、高集成度MCU产品，实现从“做宽”到“做精”及“做深”的转型，并逐步完成MCU在智能化社会中“全场景覆盖”的战略目标。
　　通过聚焦AI及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将持续推动MCU产品的纵向突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘智能到能源系统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越。
　　（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品
　　公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发战略，聚焦边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。
　　在“应用适配”向“场景引领”的战略转型下，公司也将围绕智能家居、储能系统、光伏电源管理、医疗可穿戴等新兴场景，持续拓展其他高性能芯片产品，强化规模优势。依托公司在模拟电路、低功耗控制、安全性架构等领域的技术积累，进一步实现核心模块的复用与组合式创新，在边缘计算、电源控制、无线通信等方向构建快速响应的产品迭代体系，推动产品垂直突破和横向延展的全面升级。
　　（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进
　　公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战略。面向边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。
　　通过以上四大技术方向的战略性推进，公司将持续构筑技术领先壁垒，打造覆盖传统及新兴应用场景的产品矩阵，推动公司在全球智能控制芯片领域实现从国产替代迈向高端引领的转型跨越。
　　（4）深化新能源赛道布局，打造材料与控制系统融合生态
　　在新能源生态构建方面，公司将以“集成电路+新能源材料”协同发展为思路，强化BMS芯片、车规级MCU与锂电池负极材料在同一客户体系中的联合应用。公司正在加快推动满足ASIL-D等级要求的高精度BMS芯片产品的量产与导入，支持高精度电压监测、强被动均衡能力及多级AFE芯片级联控制，助力客户在多电芯系统中实现更安全、稳定、高效的电池管理方案，进一步提升客户导入效率与方案集成价值。
　　同时，公司将持续优化对新能源头部客户的交付响应与支持机制，加快潜在客户的验证推进，并依托海外业务平台与本地化交付能力，加快拓展国际市场，构建协同高效、可持续更新的全球新能源产业生态。
　　（5）吸纳全球顶尖人才，有选择地探索收购机会
　　公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本等海外研发中心，公司正逐步建立面向全球的人才招聘与培养体系，吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态，夯实全球化业务发展的团队基础。
　　在此基础上，公司也将有选择地探索对外并购机会，作为实现外生式增长的战略补充方向。未来将重点关注与公司现有产品体系高度协同的优质企业，以实现产业链的垂直整合或产品能力的横向扩展。
　　（二）新能源负极材料领域
　　1、行业发展状况
　　2025年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势，根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2025年上半年国内锂电池出货量776GWh，同比增长68%，相较2024年上半年同比21%的增长，增长幅度明显加大。从细分领域来看，动力电池板块出货477GWh，同比增长49%、储能板块出货265GWh，同比增长128%、数码锂电池板块出货23GWh，同比持平；GGII展望，2025年全年中国新能源汽车市场同比增速仍将维持在20%以上，加之受海外动力市场需求增长带动，2025年中国动力电池出货有望超过TWh。储能领域在持续高备货背景下，2025年中国储能市场出货同比增速有望超50%，市场规模将超500GWh。
　　2025年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势，根据GGII统计，2025年上半年，中国负极材料出货量为129万吨，同比增长37%，增长原因主要为动力电池和储能电池出货的增长。其中人造石墨负极出货量超117万吨，占比91%，同比去年提升5.3个百分点，同比增长47%。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
　　（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
　　（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
　　4、报告期内行业竞争情况及趋势
　　锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业，进入门槛较高，且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。从出货量角度计算，2024年，全球CR5（市场集中度）超过60%。叠加锂电池等下游行业的快速增长，和中国企业在上游资源的全球积极扩展，中国在全球的负极材料市占率保持高位，其余主要为韩国、日本等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。
　　全球新能源产业持续扩张，电动汽车、储能产品、两轮电动车、消费电子等终端应用对电池性能提出更严格要求，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓展，也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。
　　然而，受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑。
　　在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GGII）于2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。
　　5、发展战略及经营计划
　　在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）、集成电路设计领域
　　1、技术及研发优势
　　公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。
　　通过不断突破关键底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产MCU领域的核心竞争力。
　　2、产品竞争力优势
　　公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品矩阵。截至目前已推出30大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态与服务体系，形成与客户的深度绑定。
　　3、知识产权创新能力
　　4、行业应用市场积累
　　（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持SM2/3/4/9等商密算法及SSL/TLS协议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。
　　（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低BOM成本与系统复杂度。公司的产品已实现USBPHY、MIPIDSIPHY等高速接口的片上集成，分别通过USB-IF和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集成电路设计公司之一。产品同时具备5V耐压IO接口与低EMI特性，可直接匹配多类外设信号，尤其适用于工业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提升系统整体可靠性及可持续性。
　　（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的系统级方案。典型MCU产品静态功耗可低至nA级，动态运行功耗控制在15μA/MHz以内，优于行业平均水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网络等电池供电场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航3-5倍，部分产品支持10年以上微功耗连续运行。
　　（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实时性能，提升整体系统效率。相较传统单核MCU，多核设计可提升系统综合性能50%以上，广泛应用于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可靠等多重优势。
　　（二）、新能源负极材料领域
　　1、技术优势
　　内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
　　经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。
　　1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；
　　2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；
　　3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；
　　4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
　　2、研发团队
　　内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
　　3、负极材料一体化布局优势
　　斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债规模仍然较大，且其中62%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债率提升至72%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度、寻求资本市场融资机会。
　　（4）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.76亿元，存货规模较大。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。
　　（5）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
　　在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
　　（6）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发展造成一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
　　（7）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入63,188.92万元，较上年同期增长23%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近22%，实现营业收入32,569.80万元，同比增长16%；负极材料产品销售数量较上期增加约22%，石墨化加工数量较上年同期增加约110%，负极材料业务实现营业收入30,619.12万元，同比增长31%。公司实现归属于上市公司股东的净利润-3,678.19万元，同比减亏73%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-4,315.68万元，同比减亏48%。
　　业绩变动的主要原因系：
　　①公司在保持与现有集成电路关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件营业收入和毛利均较上年同期增长。
　　②公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时，积极推动新客户导入及量产工作，使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，负极材料产品销售价格同比上升，且公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升，毛利较上年同期大幅增长。
　　③上年同期子公司内蒙古斯诺终止股权激励计划，一次性确认剩余期间股份支付费用5,865.52万元。
　　④公允价值变动损失较上年同期减少1,572.87万元，主要是公司持有的交易性金融资产确认的公允价值变动损失较上年同期减少。 收起▲