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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2021-11-01 交易金额:4043.97万元 交易进度:进行中
交易标的:

良友科技旗下电感事业部的全部资产、负债及其相关业务

买方:广东德鸿感应微电子有限公司
卖方:广东良友科技有限公司
交易概述:

  为配合鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称“公司”)“聚焦主业”的战略部署,全资子公司广东良友科技有限公司(以下简称“良友科技”)根据西南联合产权交易所(以下简称“产权交易所”)的挂牌要求和条件以3,279.98万元为底价公开挂牌转让旗下电感事业部相关资产和债权。2021年9月2日至2021年9月29日上述标的在产权交易所挂牌公示,现挂牌公示期已满。根据产权交易所出具的《关于确认受让资格的征求意见函》,本次交易征集到1名符合条件的意向受让方广东德鸿感应微电子有限公司(以下简称“德鸿感应”),良友科技将通过协议方式以4,043.97万元(其中评估基准日资产价格1,236.64万元、债权价格2,043.34万元以及评估基准日至合同签订生效期间交易标的应付给良友科技的新增欠款763.99万元)转让旗下电感事业部相关资产和债权。

公告日期:2021-09-24 交易金额:2.01亿元 交易进度:进行中
交易标的:

东莞市金材五金有限公司80%股权,对金材五金的债权

买方:游国娥
卖方:鸿利智汇集团股份有限公司
交易概述:

  2021年5月20日,鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称“公司”或“鸿利智汇”)召开第四届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于公开挂牌转让子公司金材五金80%股权的议案》,公司将以414.03万元的评估价格公开挂牌转让子公司东莞市金材五金有限公司(以下简称“金材五金”)80%的股权,同时该议案已经公司2021年第二次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司发布于巨潮资讯网《关于公开挂牌转让子公司金材五金80%股权的公告(2021-032)》。   根据西南联合产权交易所(以下简称“产权交易所”)的挂牌要求和条件,公司于2021年7月20日至2021年8月16日公开挂牌金材五金80%股权及债权。   现挂牌期已满,根据产权交易所出具的《关于确认受让资格的征求意见函》,本次交易共征集1名符合条件的意向受让方,根据挂牌规则和条件,公司将通过协议方式以挂牌底价414.03万元转让金材五金80%股权及19,691.39万元转让对金材五金的债权。经核查,本次交易受让方为公司副总裁廖梓成母亲,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定,本次交易构成关联交易。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
长期股权投资 1 0.00 1761.75万 1761.75万(估) 无影响
合计 1 0.00 1761.75万 1761.75万 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
其他 旭晟股份 长期股权投资 - 28.19% 1761.75万

股权转让

公告日期:2018-08-23 交易金额:46730.35 万元 转让比例:6.00 %
出让方:李国平 交易标的:鸿利智汇集团股份有限公司
受让方:四川金舵投资有限责任公司
交易简介:
交易影响:本次权益变动是金舵投资出于对公司过往在LED封装领域所取得的业绩和行业地位的认可,同时对公司形成的LED封装、LED汽车照明、互联网车主服务三大业务板块的长期发展规划表示认同,并看重公司未来的成长性和带来的投资收益。本次交易实施完成后,金舵投资将成为公司第一大股东,其不干预公司日常经营管理,保持公司现有高级管理人员的稳定性,保持公司经营团队的相对独立性。因此,本次权益变动不会对公司的持续经营产生不利影响,不存在损害上市公司及其他股东利益的情形。
公告日期:2018-07-20 交易金额:45500.00 万元 转让比例:5.07 %
出让方:马成章 交易标的:鸿利智汇集团股份有限公司
受让方:张家港经济技术开发区锐捷投资企业(有限合伙)
交易简介:
交易影响:马成章先生与锐捷投资本次终止股份转让事宜,不会导致公司控制权发生变更,不会对公司的持续经营产生不利影响,不存在损害上市公司及其他股东利益的情形。

关联交易

公告日期:2023-10-28 交易金额:4000.00万元 支付方式:现金
交易方:广东省金材科技有限公司,东莞市百达半导体材料有限公司,东莞市益友光学科技有限公司 交易方式:采购商品、销售商品、出租房产
关联关系:公司其它关联方
交易简介:

鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年10月26日召开第五届董事会第十一次会议、第五届监事会第九次会议审议通过了《关于与同一关联人累计发生日常关联交易暨预计2024年度日常关联交易的议案》。公司因生产经营需要,2023年1月1日至2023年9月30日期间,与公司董事、常务副总裁廖梓成先生近亲属控制的关联企业东莞市百达半导体材料有限公司(以下简称“百达半导体”)、广东省金材科技有限公司(以下简称“金材科技”)、东莞市益友光学科技有限公司(以下简称“益友光学”)累计发生日常关联交易1,171.88万元,2023年度预计交易金额为2,362.00万元。结合公司未来业务发展的需要,预计2024年度与上述关联方合计发生日常关联交易总额不超过人民币4,000万元。

公告日期:2023-10-19 交易金额:13228.25万元 支付方式:现金
交易方:广东省金材科技有限公司 交易方式:延长还款期限
关联关系:同一关键人员
交易简介:

近日,金材科技向公司提出了延期还款申请,截至2023年9月15日,金材科技应还欠款本金余额为13,228.25万元,2023年9月30日应还欠款本金为1,232.58万元。金材科技目前正处于转型阶段,流动资金较为紧张,为了维持金材科技的正常生产经营,申请将上述13,228.25万元欠款的还款时间自2023年9月30日起整体延期三年还,即还款期限为从2021年10月1日起至2030年9月30日。公司拟就上述延期还款安排与金材科技签订补充协议,并授权公司管理层签署上述延期还款有关的法律文件。 20231019:截至本公告披露日,金材科技剩余未还本金余额人民币132,282,513.38元,应付利息人民币4,654,938.41元,逾期未还金额为12,325,775.56元。

质押解冻

质押公告日期:2019-07-04 原始质押股数:700.0000万股 预计质押期限:2019-07-02至 2020-07-01
出质人:李牡丹
质权人:上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行
质押相关说明:

李牡丹于2019年07月02日将其持有的700.0000万股股份质押给上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行。

解押公告日期:2019-07-04 本次解押股数:-- 实际解押日期:2019-07-02
解押相关说明:

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质押公告日期:2019-06-28 原始质押股数:940.0000万股 预计质押期限:2019-06-27至 2020-06-27
出质人:李牡丹
质权人:上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行
质押相关说明:

李牡丹于2019年06月27日将其持有的940.0000万股股份质押给上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行。

解押公告日期:2019-06-28 本次解押股数:-- 实际解押日期:2019-06-27
解押相关说明:

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