一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）经营模式　　集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。　　公司的经营模式，有轻资产、人才技术密集及研发投入大的特点，主要研... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）经营模式
　　集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。
　　公司的经营模式，有轻资产、人才技术密集及研发投入大的特点，主要研发投入用于雇佣顶尖的工程人才、购买EDA软件、IP和光罩等，产品成本主要由支付给代工厂和封测厂的费用构成，经营的成功仰赖于所研发的产品能成功取得市场认可。
　　从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓。
　　（二）公司主要业务、主要产品及用途
　　公司是芯片设计公司，主要从事芯片的设计研发及销售，属于集成电路产业链的一环。公司开发的主要产品为工规、车规MCU、锂电池管理以及AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖：1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿戴；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。近几年，工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。
　　（三）公司芯片产品所属集成电路细分行业，主要芯片产品的类别、架构
　　公司工规MCU芯片产品主要应用于智能家电领域，MCU产品的基础架构是在MCU内核上增加外设(例如：USB,UART,OP,CMP),使公司的产品成为一个SOC产品，广泛应用于家电控制，例如：空调主控MCU、洗衣机触摸MCU及冰箱主控MCU等。
　　锂电池管理芯片主要应用于手机、笔记本电脑、电动自行车、无线清洁工具及家用储能等。锂电池计量芯片集成了高精度的模数转换器收集信息、数字处理单元及算法、通信接口及嵌入式软件或固件，核心任务是精确计算电池的剩余电量、健康状况等信息。锂电池保护芯片集成了高精度基准电源、多个电压或电流比较器和逻辑控制电路，核心任务是提供安全保障，当检测到过充电、过放电、过电流或短路等危险情况时，会防止电池损坏或发生危险。
　　公司AMOLED显屏驱动芯片产品应用于智能手机，智能手表等，以各种视效优化及补偿算法，影像压缩算法，高速传输界面以及显示屏驱动电路为基础架构。
　　（四）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　中国家电行业正从规模扩张向高质量发展转型，市场步入存量主导，结构升级的阶段，2026年的国家补贴集中于绿色节能升级。下一报告期，家电内销市场可能出现国家补贴政策边际效应递减；外销市场则受地缘政治和关税不确定因素干扰；由于家电变频化升级的比例还在持续提升，预计家电变频MCU市场总量保持基本稳定。电动自行车内销市场受新国标的严格要求和成本上涨影响，需求可能下降；外销市场在欧洲、北美及新兴市场的渗透率可望持续提升；电动自行车市场总量趋于平稳。
　　由于内存价格大幅上涨给手机及PC厂商带来了成本压力，中、低阶手机的市场需求可能下滑,根据市场调研机构Omdia 2026年3月公布的2026年展望，基于第一季度存储价格假设的预测，预计全球智能手机出货量同比下降约7%；PC和笔记本电脑，受主流内存和存储配置的成本上涨影响，总体需求也会承压；新兴AI穿戴应用可望贡献增量，预期下一报告期3C锂电池管理芯片市场保持稳定。动力锂电池管理芯片市场，长期趋势继续向好；电力电表市场部分预计保持平稳。
　　根据Omdia，2026年1月的最新预测，2026年AMOLED智能手机的出货量约为8.1亿片，我们估计国内品牌手机厂使用AMOLED屏约占全球使用量的一半，国内品牌手机显示驱动芯片的国产化率介于15%至20%，AMOLED显示驱动芯片的市场空间依然广阔。
　　（五）公司所处行业市场竞争格局情况
　　白色家电MCU市场，瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面，公司及其余海外厂家则处于多强竞争的局面，其他国内友商则市占率较低；小家电MCU市场，主要以国产芯片厂商的市场占有率较高，公司处于领先群，海外厂家的市占率较少；公司提供全系列键盘MCU产品，占据较大市场份额，主要竞争对手为意法半导体和Nordic等欧美厂商，其他国内友商以激进的价格策略占据部分低端市场份额。公司新推出的WiFi/BLE Combo MCU产品，正针对白色家电市场进行推广，该市场目前主流为使用与MCU分离的WiFi芯片，公司可望凭借SoC整合展现产品综合优势。
　　锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI等欧美企业垄断，公司在部分应用领域处于国产芯片领先群，如手机及电动自行车市场。
　　AMOLED显示驱动芯片的品牌手机市场，主要为韩国及台湾地区友商占领大部分的份额，国内厂商还处于积极追赶阶段。国内公司在二级市场占比较高，但竞争激烈。公司在规模，品牌客户知名度，产品线完整度，技术更新迭代上还与市场主要厂商存在差距。
　　（六）公司发展战略:
　　公司发展战略:
　　1、保障有效的研发投入规模，深耕技术及质量，培育各产品线往智能、互联、节能方向发展；
　　2、把握国产替代机遇，扩大国内市场占有率；
　　3、积极拓展海外市场，国际化；
　　4、专注服务行业头部客户，高筑竞争者进入障碍；
　　5、与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局；
　　6、积极把握同业合作机会，加速发展；
　　7、应用AI提效；
　　8、不断完善公司治理，培养人才梯队。
　　主要产品经营策略：
　　1、智能家电芯片升级，对接日益成熟的智能家居市场；
　　2、扩大白色家电变频电机控制芯片市占，进军机器人关节马达控制；
　　3、补足锂电池管理芯片产品矩阵，长期往电源管理方向发展；
　　4、MCU及锂电池管理芯片进军车规；
　　5、AMOLED显示驱动芯片子公司尽速扭亏为盈；
　　6、充分发挥MCU+及BMS+优势，把握机器人、AI新兴领域市场机会。
　　主要竞争策略：
　　1、聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度；
　　2、坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竞争门槛；
　　3、聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈；
　　4、最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。
　　（七）重要新产品或新工艺开发情况
　　公司的Wi-Fi/BLECombo MCU产品已有部分客户设计导入，预计2026年开始进入小批量产；公司在2025年开发了更多的55nm制程MCU产品，预计到2026年会陆续上市；公司新一代变频空调室外机的双电机+高频PFC控制单芯片方案，相比上一代产品，性能更强，成本更低，目前用量处于爬坡阶段。公司推出了用于手机及平板的PD协议产品，正在市场推广。预计2026年推出笔记本电脑电量计芯片，主要针对一线国际品牌大厂供应链。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）行业发展情况
　　集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型和人才密集型的高科技产业，强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量。
　　根据WSTS的数据，全球半导体市场2025年增长26%，达到7,956亿美元，反映出数据中心基础设施和人工智能相关系统的需求强劲。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD- Expo 2025公布的数据显示，中国芯片设计产业2025年销售额约8,357.3亿元，首次突破千亿美元大关。在过去20年（2006-2025）中国芯片设计业的年均复合销售增长率为19.6%。企业数量增至3901家，但产业集中度问题依然突出，86.5%的企业为百人以下的小微企业，销售过亿的企业仅831家，占行业总销售额的84.17%。
　　WSTS预测全球半导体销售将在2026年持续增长，行业规模将接近1万亿美元大关。Omdia预测中国半导体市场2026年将增长31.26%，规模达5,465亿美元。国家的“十五五”规划集成电路产业被置于“新产业新赛道”的首位，战略定位实现了从“补短板”到“筑高地”的根本性跃升。从市场调研机构的分析，到国家政策的支持，可以体现出我国集成电路产业总体处于上行期，中国芯片设计行业的持续向好发展可期。
　　（二）市场地位
　　公司长期耕耘家电主控MCU市场，目前处于生活电器MCU市占的领先群，生活电器MCU的竞争对手主要以国内友商为主，公司在该市场的高端应用中，如多指触控、隔空触控等有一些优势。白色家电主控MCU以海外IDM大厂为主，其市占率较高，公司在该市场的市占率处于国产领先，变频电机控制MCU应用的份额处于上升期。公司的家电主控MCU已打开海外品牌市场，诸多国际品牌客户量产采用，公司产品在国际市场处于渗透率提高的加速期。
　　公司锂电池管理芯片的销售额处于国产芯片领先群，手机应用客户以国内品牌手机大厂为主，在电动自行车及家用储能领域的市场占有率也较高。公司的锂电池管理芯片的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。
　　公司的AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机，与主要竞争的海外大厂相比规模尚小。公司现阶段的发展重心为尽快实现该产品线的扭亏为盈；目前主要销售为手机二级市场及品牌穿戴市场；尚未成功导入品牌智能手机客户市场。
　　（三）公司所处行业市场竞争格局情况
　　1.工规MCU:
　　公司的工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择，公司产品以高性价比、高可靠性、低不良率及高直通率为核心竞争力，切合家电市场对于MCU的需求。在白色智能家电MCU领域，相较于欧、日厂家，公司产品的性价比及在地化服务有相对优势，挑战在于客户基于已有系统规格提出的替换要求，对芯片的兼容性的要求极高。从市占率上来说，瑞萨在白色家电MCU市场保持领先，中颖电子、英飞凌处于较强的竞争地位。生活电器MCU市场，公司市占率处于领先群，有较多的国产芯片公司进入市场，竞争激烈。相对于外商竞争者，公司可以提供性能质量相当，价格更优的产品；相对于国内竞争者，公司可以在价格稍高的情况下，提供高可靠性和极低返修率的产品。
　　2.锂电池管理芯片
　　公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、扫地机、家用储能及电动工具等诸多应用。前述市场领域美商TI占据主要市场份额，日系友商及中颖电子处于较强的局面。经历多年的技术积累及发展，公司在国产手机及电动自行车领域取得了较高的市占。
　　3.AMOLED显示驱动芯片
　　在AMOLED显示驱动芯片市场，韩国及我国台湾地区的友商具备先发优势及规模优势，目前占领了主要的品牌市场份额。大陆厂家普遍处于积极追赶阶段，在二级市场的占比较高，竞争激烈。AMOLED显示驱动芯片有单一产品量大的特性，一般产品毛利率较低，行业有依靠销售扩大后，再发挥规模优势盈利的特性。与韩系、台系的竞争公司相比，公司以研发团队本土化、供应链内制化及关键技术自有化为核心策略，并有就近服务国内客户，快速反应的优势；劣势在于尚欠缺规模效应，在品牌的耕耘合作属于后进厂商，需透过不断推出更多新产品以加深品牌合作。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　(一)积极投入研发创新
　　集成电路行业是技术密集型产业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司研发投入2.99亿元，占营业收入23.27%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力新款AMOLED屏应用的推出。
　　(二)经营模式和管理运营优势
　　公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。
　　公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。
　　(三)尊重市场及客户
　　我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司秉承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。
　　公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。
　　(四)产业链伙伴关系
　　公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。
　　(五)重视人才
　　IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五至十年的占26%，服务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。
　　同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。
　　(六)大量积累自有知识产权
　　公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利146项，其中 144项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权11项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司营业收入12.84亿元，同比下滑4.41%；毛利率31.51%，毛利率同比减少了2.10%；归属于上市公司股东的净利润6,016.36万元，同比下滑55.14%，归属于上市公司股东的扣非净利润5,142.59万元，同比下滑60.84%。公司营业收入及毛利率同比皆出现下降，毛利率下滑主要系市场竞争激烈导致的产品售价降低影响大于成本的下降；且本期计提存货减值损失金额同比增加1,510.27万元，导致归属于上市公司股东的净利润同比下滑幅度大。
　　公司销售芯片总量8.58亿颗，同比减少了3.06%；经营性现金流量净额1.95亿元，远大于净利润，主要系存货减少所致。公司维持研发投入力度，研发费用2.99亿元，占公司收入比重为23.27%。
　　2025年公司的主要管理目标在有效降低存货水平，期末存货为4.53亿元，较期初存货减少了1.61亿元，基本达成了公司的存货管理目标；2025年生产量约为年销售量的58%，由于年度采购规模较小，晶圆采购价格(即公司晶圆成本)处于偏高水平。2026年，公司的采购量预计将与销量持平，可望较好的发挥采购规模议价效应。
　　公司许多智能家电MCU海外品牌客户都进入量产的上升期；一些锂电池管理芯片相关的新产品、新应用预期也可望带来增量。为了更充分挖掘公司在产业链上具备比较优势的价值，公司也开展与同样具备其他比较优势的同业合作，进一步加速市场份额的拓展。展望2026年，公司的采购量预计会回到与销量相近的水平,公司管理层对于公司盈利能力的回升充满信心。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来的发展战略及经营计划
　　公司对2026年公司产品终端市场的总体需求看法比较谨慎，但是对于公司产品销售进一步提升市场份额则更为乐观。公司许多的智能家电MCU海外品牌客户都进入量产的上升期；一些锂电池管理芯片相关的新产品、新应用预期也可望带来增量。为了更充分挖掘公司在产业链上具备比较优势的价值，公司也开展与同样具备其他比较优势的同业合作，进一步加速市场份额的拓展。
　　为了保障公司持续的健康化经营,公司过去一年把降低存货水平放在了管理的高优先级，管理层有效地执行了降存货的目标，副作用则是去年晶圆采购成本偏高，影响公司去年的盈利能力。展望2026年,公司的采购量预计会回到与销量相近的水平，公司管理层对于公司盈利能力的回升充满信心。
　　受AI基础建设需求激增的带动，存储芯片价格大幅上涨，集成电路行业供应链出现了产能挤压效应，部分制程产能供应趋于紧张；一些原材料上涨的压力，也带来供应链价格上调的要求。公司密切关注行业的变动情况，以确保客户的需求能得到满足。
　　以立足本土、定位进口替代、打造中国芯，提供客户高质量产品及服务为始，公司将保持战略定力，在管理上更加完善公司治理、培育建设管理梯队；重视研发：不断持续加大研发投入、提高研发效能、强化质量管控能力、达成研发团队质与量的提升；市场策略：聚焦服务大客户、高筑竞争者进入门槛、打造公司品牌口碑及形象。长期发展战略的目标是不断提升公司的核心竞争力，要实现进军国际，打造公司成为具有全球竞争力的国际级芯片设计公司。
　　（二）公司面临的风险和应对措施
　　1、新产品、新技术的研发风险：
　　IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：
　　（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本；
　　（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；
　　（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。
　　2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高：
　　IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。
　　3、市场风险：
　　（1）公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。
　　（2）公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司应积极应对市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。
　　4、供应链风险：
　　半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。 收起▲

　　三季度，公司实现营业收入31,446万元，同比下滑3.01%；归属于上市公司股东的净利润1,598万元，同比下滑15.55%；归属于上市公司股东的扣非净利润1,672万元，同比下滑15.08%。
　　前三季度，公司实现营业收入96,652万元，同比微幅下降1.13%；归属于上市公司股东的净利润5,705万元，同比下滑36.59%，归属于上市公司股东的扣非净利润5,509万元，同比下滑36.99%。毛利率32.45%，比上年同期下滑1.37%。归属于上市公司股东净利润的同比下滑明显，主要系毛利减少影响近1,700万元，合肥第二总部大楼落成净增的折旧及房产税约893万元及研发投入加大约788万... 查看全部▼

　　三季度，公司实现营业收入31,446万元，同比下滑3.01%；归属于上市公司股东的净利润1,598万元，同比下滑15.55%；归属于上市公司股东的扣非净利润1,672万元，同比下滑15.08%。
　　前三季度，公司实现营业收入96,652万元，同比微幅下降1.13%；归属于上市公司股东的净利润5,705万元，同比下滑36.59%，归属于上市公司股东的扣非净利润5,509万元，同比下滑36.99%。毛利率32.45%，比上年同期下滑1.37%。归属于上市公司股东净利润的同比下滑明显，主要系毛利减少影响近1,700万元，合肥第二总部大楼落成净增的折旧及房产税约893万元及研发投入加大约788万元。公司存货净额5.2亿元，稍有下降。前三季度，研发费用支出23,461万元，同比增长3.48%，占营业收入比例为24.27%。截止报告期末，公司新增发明专利4项、布图登记证书5项、软件著作权登记证书4项，公司及子公司累计持有国内外有效发明专利137项，展现了公司的持续创新实力。
　　展望四季度，公司的工控MCU及锂电池管理芯片进入季节性旺季，预期销售环比增长，存货可望因此进一步降低到适当水平。AMOLED显示驱动芯片迄今尚未在品牌手机客户端正式量产，公司持续积极推广。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）行业发展情况　　集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型和人才密集型的高科技产业，强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量。　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期发布的数据，今年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。预测全年世界半导体市场规模7,280亿美元，同比提高15.4%；同时预期2026年半导体市场规模为8,000亿美元，同比增长9.9%。这显示行业总体仍处于发展期。　　根据公信部及海关总署... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业发展情况
　　集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型和人才密集型的高科技产业，强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期发布的数据，今年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。预测全年世界半导体市场规模7,280亿美元，同比提高15.4%；同时预期2026年半导体市场规模为8,000亿美元，同比增长9.9%。这显示行业总体仍处于发展期。
　　根据公信部及海关总署披露的公开数据,2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%；出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元。这体现了我国集成电路产品在国际市场竞争力的提升。但产业未来仍将持续面对美国可能加征关税及技术限制出口等外部风险。
　　（二）公司主要业务、主要产品及用途
　　公司是芯片设计公司，主要从事芯片的设计研发及销售，属于集成电路产业链的一环。
　　公司开发的主要产品为工规、车规MCU、锂电池管理以及AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖：1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。近几年，工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。
　　（三）经营模式
　　集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。
　　从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓。
　　2025年6月6日，威朗国际、WinChannel与致能工电签订《股份转让协议》。于2025年7月23日完成前述股份过户手续，公司控股股东变更为致能工电，公司实际控制人变更为无实际控制人。公司经营在可预见未来仍规划专注于芯片设计领域，主要经营策略为:(1)重视内生式增长：持续维持高力度的研发投入，吸引优秀人才加入，以技术力提升产品的全球竞争力；(2)把握外延式发展机遇：积极与芯片设计行业内有协同效应的友商，进行业务或并购合作，以扩大规模效应，增强全球竞争力，提升抗风险能力。
　　（四）市场地位
　　公司长期耕耘家电主控MCU市场，目前处于生活电器MCU市占的领先群，生活电器MCU的竞争对手主要以国内友商为主，公司在该市场的高端应用中，如多指触控、隔空触控等有所领先。白色家电主控MCU以海外IDM大厂的市占率较高，公司在该市场的市占率处于国产领先。近期，公司的家电主控MCU已打开海外品牌市场，诸多国际品牌客户量产采用，国际市场趋势处于公司产品渗透率的上升期。
　　公司锂电池管理芯片的销售额处于国产芯片领先群，手机应用客户以国内品牌手机大厂为主，在电动自行车及家用储能领域的市场占有率也较高。公司的锂电池管理芯片的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。
　　公司的AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机，与主要竞争的海外大厂相比规模尚小。公司现阶段的发展重心为进入品牌智能手机客户市场；截至报告日，用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片已经规划导入两款品牌智能手机，预计于年底进入小批量生产。
　　（五）主要经营情况
　　二季度,公司的经营情况较一季度略有回升,实现营业收入33,309万元，环比增长4.42%；归属于上市公司股东的扣非净利润2,304万元，环比增长50.26%。上半年，公司的营业收入为65,207万元，同比持平；归属于上市公司股东的净利润4,106万元，同比下滑42.20%。研发费用15,708万元，同比仍增加2.99%。
　　报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下滑，主要系产品售价受市场激烈竞争影响同比下滑，晶圆代工成本受长期协议制约而未下降，导致公司毛利率同比减少1.93%；公司费用增加主要系同比新增了合肥中颖科技广场的折旧费用及公司降低本年度采购规模导致的增值税进项加计扣除同比减少。
　　公司2025年的主要经营重心在维持市占率，同时降低公司的存货水平，我们预期至今年末公司的存货将接近适当水平。本年度存货的修正，将有利于公司明年的采购议价，同时合肥中颖科技广场已经展开招商，后续也会逐步减轻折旧费用的压力。
　　（六）公司芯片产品所属集成电路细分行业，主要芯片产品的类别、架构
　　公司芯片产品处于微处理器(MCU)细分行业；MCU产品产品的基础架构是在MCU内核上增加外设(例如：USB,UART,OP，CMP),使公司的产品成为一个SOC(systemonchip)产品，广泛应用于家电控制(例如：空调的主控MCU，洗衣机的触摸MCU，冰箱的主控MCU等。
　　锂电池管理对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在SOC设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度及一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，制程耐压由20V提高到80V/120V甚至更高。为了增加能量密度，硅负极新材料的应用领域增加，公司也有相关的新品研发上市。
　　公司AMOLED显屏驱动芯片产品，以各种视效优化及补偿算法，影像压缩算法,高速传输界面以及显示屏驱动电路为基础架构。目前下游应用于智能手机，智能手表,手环为主。
　　（七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　受出口关税变动因素影响，下一报告期内家电整体市场端可能面临压力，但家电变频化比例仍在提升，因此变频大家电市场有机会保持增长；电动自行车新国标实施在即，对整个市场规范化有帮助，靴子落地，市场需求确定，可望释放前期因为不确定而被抑制的产能，下一报告期内电动自行车MCU市场可望趋好；AIPC的需求推动整体PC市场复苏和成长，游戏键鼠应用全面进入无线化带动消费需求增加，键鼠等相关计算机周边MCU应用需求也逐步增加。
　　3C锂电池计量及保护IC市场保持稳定。动力锂电池管理IC市场部分，受益于锂电电芯成本大幅回调效应的传导，新产品的加速推出，客户群体不断扩大，长期趋势向好。
　　根据CINNOResearch公布的统计数据,2025年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%。中国厂商出货量份额占比51.7%，同比增加1个百分点；韩国地区份额占比48.3%，同比下降1个百分点。全球产业格局有持續向中国倾斜的趋势。
　　（八）公司所处行业市场竞争格局情况
　　白色家电MCU市场，瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面，公司及其余海外厂家则处于多强竞争的局面，其他国内友商则市占率较低；小家电MCU市场，主要以国产芯片厂商的市场占有率较高，公司处于领先群，海外厂家的市占率较少；公司提供全系列键盘MCU产品，占据较大市场份额，主要竞争对手为意法半导体和Nordic等欧美厂商，其他国内友商以激进的价格策略占据部分低端市场份额。公司新推出的WiFi-BLEComboMCU产品，正针对白色家电市场进行推广,该市场目前主流为使用与MCU分离的WiFi芯片,公司可望凭借SoC整合展现产品综合优势。
　　锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI等欧美企业垄断，公司在部分应用领域处于国产芯片领先群，如手机及电动自行车市场。
　　公司在手机AMOLED显示驱动芯片的二级市场上，处于领先群。基于二级市场产业规模较小，成长受局限，公司选择转向推进品牌手机客户的产品策略。国内品牌手机AMOLED显示驱动芯片方案，以联咏、瑞鼎及韩系为主。
　　（九）重要新产品或新工艺开发情况
　　公司在2025年开发了更多的55nm制程产品，预计到2026年会陆续上市，短期内无法对公司的业绩造成影响；公司新一代变频空调室外机的双电机+高频PFC控制单芯片方案，采用55nm制程工艺，相比上一代产品，性能更强，成本更低，目前已配合客户设计导入，预计2025年底批量生产。公司的Wi-Fi/BLEComboMCU产品已完成样品验证进入推广，已有客户开始设计导入，预计在下一报告期内开始进入小批量产。

　　二、核心竞争力分析
　　(一)积极投入研发创新
　　集成电路行业是技术密集型产业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司研发投入15,708万元，占营业收入24.09%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。
　　(二)经营模式和管理运营优势
　　公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。
　　公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。
　　(三)尊重市场及客户
　　我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。
　　公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。
　　(四)产业链伙伴关系
　　公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。
　　(五)重视人才
　　IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五至十年的占24%，服务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。
　　同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。
　　(六)大量积累自有知识产权
　　公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利137项，其中135项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权2项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。
　　公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利137项，其中135项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权2项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、新产品、新技术的研发风险：
　　IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：
　　（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本；
　　（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；
　　（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。
　　2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高：
　　IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。
　　3、市场风险：
　　（1）公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。
　　（2）公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。
　　4、供应链风险：
　　半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。 收起▲