2023年12月份，公司全资子公司SilexMicrosystemsAB以MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的OCS（OpticalCircuitSwitch的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过7年），并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。 收起>>

       2023年1月19日公司在互动平台披露：公司所制造的BAW滤波器可以应用于在5G，5.5G，6G不同网络世代背景下的基站，路由器，手机及各种类别的无线连接终端。 收起>>

       2022年11月10日公司在互动易平台披露：Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造，MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术），TSI（硅通孔绝缘层工艺技术），D2W（芯片到晶圆技术），W2W（晶圆到晶圆技术），D2W W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。 收起>>

        2022年6月份，公司全资子公司北京微芯科技有限公司与汇美投资（烟台）中心（有限合伙）和青岛展诚科技有限公司及其股东签署了《增资协议》，微芯科技拟使用自有资金人民币500万元对展诚科技进行投资，其中22.858755万元计入注册资本，占增资后展诚科技注册资本的4.6729%。本次增资完成后，展诚科技将成为公司的参股子公司。展诚科技专注于IC（Integrated Circuit，集成电路）设计服务与 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件开发。展诚科技拥有专业突出，经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队，向一系列全球知名IC设计公司提供一站式服务。 收起>>

       2021年公司GaN业务积极推进，报告期内实现销售收入285.94万元，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商，半导体设备厂商，芯片设计公司及高校，科研机构等的合作并进行交互验证，开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付，在GaN芯片方面，公司已陆续研发，推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源，家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付，并寻求长期稳定的产业链合作伙伴，同时积极推动微波芯片的研发工作。公司持续布局GaN产业链，以参股方式建设GaN芯片制造产线，积极推动技术，工艺，产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸，高质量，高一致性，高可靠性GaN外延材料及GaN芯片的需求，努力为5G通讯，云计算，新型消费电子，智能白电，新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。 收起>>

       2022年公司仍阶段性开展原有导航业务，包含惯性导航系统和卫星导航产品两大类。公司持有的北斗产业基金份额比例为29.694%。北斗产业基金成立于2015年6月份，主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务，投资方向主要围绕基于北斗卫星系统的3S领域，包含北斗芯片开发，封装，测试，应用和地理空间信息产业链。北斗产业基金拥有平台优势，GP与LP包含湖北省一级资本运营平台。北斗产业基金自成立以来已进行了数笔投资，截止至2022年12月末持有8家企业股权。 收起>>

       公司军/民用导航系统及器件包括惯性和卫星两大类：公司惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器。根据传感器技术原理及类别的不同，惯性导航系统又可划分为激光、光纤及MEMS惯性导航系统；组合导航系统则是不同惯导系统与卫星导航系统的组合；惯性传感器则主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器等。作为一种现代化导航技术，惯性导航在国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等工业及消费领域均得到广泛应用。而作为系统级产品，惯性导航系统亦不断拓展在不同运动载体中的应用，如航空航天飞行器、舰艇船舶、制导武器、无人汽车等。公司卫星导航产品主要包括GNSS系列板卡、导航解算软件。GNSS板卡是GNSS终端接收设备的核心部件，属于卫星导航定位产品中高技术门槛的基础产品，广泛应用于测绘、GIS数据采集、遥感、测控、基于位置的信息系统应用等产品和领域；导航解算软件是指在卫星、惯性及组合导航系统中实现卫星信号处理、伪距导航解算、惯性捷联算法、组合导航算法的嵌入式软件及相应后处理算法软件。 收起>>

       公司积极布局第三代半导体材料及器件、无人系统等潜力业务，公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域；公司目前的无人系统产品主要包括固定翼无人机系统、微型旋翼无人机系统及相关配套产品，可用于侦查打击、航空测绘、巡检监测等领域。同时，公司根据自身优势展开海事软件代理业务，向客户提供智能制造软件。 收起>>

       公司航空电子产品（不含航空惯导系统）主要包括航空综合显示系统、航空信息备份系统、航空数据采集记录系统及相关部件。航空综合显示系统是一种将系统从惯性导航系统、雷达系统、火力控制系统、大气数据计算机等机载设备所获取的信息经转换和处理后向飞行员综合显示的电子系统，对系统的稳定性、恶劣环境适应性、夜视兼容性等具有极高要求；航空信息备份系统是指根据需要将航空运动载体机载设备的关键信息进行备份调用的电子系统；航空数据采集记录系统是指在航空运动载体飞行过程中获取机载设备运行信息并进行高速记录的电子系统。 收起>>

       公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。 收起>>

       公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯，生物医疗，工业科学，消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包含全球DNA/RNA测序仪，新型超声设备，网络通信和应用，红外热成像技术，光刻机，网络搜索引擎巨头厂商及工业和消费细分行业的领先企业。在GaN领域，公司已成为全球GaN功率器件及PD快充领域的头部供应商之一，服务下游知名消费类，工业级客户。 收起>>

       公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，公司拥有庞大且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术，人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司拟建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风，压力，惯性，光学，RF，生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装，测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。 收起>>

       由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构，技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户，公司瑞典FAB1&FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包含ISO9001，ISO14001，ISO45001，ISO27001，IATF16949，QC08000等。与此同时，公司GaN业务起点较高，自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证工作，拥有完整的环境，安全，特殊原材料，进出口资质和ISO认证。 收起>>

       公司是全球领先，国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包含国际知名的DNA/RNA测序仪，光刻机，计算机网络及系统，硅光子，红外，可穿戴设备，新型医疗设备，汽车电子等巨头厂商及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯，生物医疗，工业汽车，消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发，晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务包含MEMS工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料生长及芯片设计，及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务，与此同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局，对实体企业，产业基金进行参股型投资。 收起>>