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详细情况

北京赛微电子股份有限公司 公司名称:北京赛微电子股份有限公司 所属地域:北京市
英文名称:Sai Microelectronics Inc. 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:耐威科技 公司网址: www.smeiic.com
主营业务: MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。
产品名称: MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、半导体设备业务
控股股东: 杨云春 (持有北京赛微电子股份有限公司股份比例:25.13%)
实际控制人: 杨云春 (持有北京赛微电子股份有限公司股份比例:25.13%)
最终控制人: 杨云春 (持有北京赛微电子股份有限公司股份比例:25.13%)
董事长: 杨云春 董  秘: 张阿斌 法人代表: 杨云春
总 经 理: 杨云春 注册资金: 7.32亿元 员工人数: 1085
电  话: 86-010-82252103;86-010-82251527 传  真: 86-010-59702066 邮 编: 100029;100176
办公地址: 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市大兴区北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼
公司简介:

北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 杨云春 董事长,董事
1.843亿
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2 张阿斌 董事
60.79万
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3 张帅 董事
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4 王玮冰 董事
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5 王玮 独立董事
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6 刘婷 独立董事
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7 付三中 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:2008-05-15 发行数量:2100.00万股 发行价格:14.01元
上市日期:2015-05-14 发行市盈率:22.9800倍 预计募资:2.66亿元
首日开盘价:16.81元 发行中签率 0.39% 实际募资:2.94亿元
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
历史沿革:

  (一)有限责任公司成立情况:
  2008年5月7日,杨云春与穆林签署《出资协议书》,根据协议约定,两人共同以现金出资设立耐威集思,设立时注册资本为100万元,杨云春认缴60万元,穆林认缴40万元。2008年5月11日,北京联首会计师事务所出具“联首验字[2008]2-0683号”《验资报告》验证上述出资。2008年5月15日,北京市工商行政管理局西城分局向耐威集思颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。
  (二)股份有限公司设立情况:
  公司系由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。2011年9月1日,耐威集思全体股东作为发起人签订《...查看全部▼

  (一)有限责任公司成立情况:
  2008年5月7日,杨云春与穆林签署《出资协议书》,根据协议约定,两人共同以现金出资设立耐威集思,设立时注册资本为100万元,杨云春认缴60万元,穆林认缴40万元。2008年5月11日,北京联首会计师事务所出具“联首验字[2008]2-0683号”《验资报告》验证上述出资。2008年5月15日,北京市工商行政管理局西城分局向耐威集思颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。
  (二)股份有限公司设立情况:
  公司系由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。2011年9月1日,耐威集思全体股东作为发起人签订《发起人协议》,同意耐威集思整体变更为股份有限公司,以经天圆全会计师事务所审计的耐威集思截至2011年6月30日的净资产值7,079.28万元为基础,按1:0.8193的比例折为股份有限公司股本5,800万元,每股面值1元,余额计入资本公积,各发起人按照各自在耐威集思所占注册资本比例,划分对股份公司的股权比例。2011年9月1日,天圆全会计师事务所出具“天圆全验字[2011]00010021号”《验资报告》验证了上述出资。2011年9月23日,北京市工商局向公司颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。
  2011年12月10日,北京耐威科技股份有限公司股东大会作出决议,同意公司注册资本由5,800万元增加至6,300万元,新增注册资本500万元由杨云春认缴,增资价格参照账面净资产经协商确定为每股1.9元,现金增资的主要目的系用于购买杨云春拥有的位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座的2607室、2608室两处房产用于办公经营以解决关联租赁问题。2011年12月26日,天圆全会计师事务所出具“天圆全验字[2011]00010033号”《验资报告》验证了上述出资。2011年12月28日,北京市工商行政管理局核准了上述工商变更登记。
  2015年5月经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]714号文《关于核准北京耐威科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》的核准向社会公开发行行人民币普通股(A股)并流通上市。北京赛微电子股份有限公司注册地址:北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),总部地址:北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。
  2020年5月14日,公司名称变更为北京赛微电子股份有限公司。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2024-03-27
参股或控股公司:22 家, 其中合并报表的有:15 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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北京赛莱克斯国际科技有限公司

子公司 100.00% 17.90亿 未披露
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北京赛积国际科技有限公司

子公司 100.00% 7.67亿 2494.09万 MEMS先进封装测试与半导体设备销售
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北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙)

联营企业 未披露 1.24亿 未披露 未披露
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北京微芯科技有限公司

子公司 100.00% 7626.49万 -1493.30万 股权投资、投资管理
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青岛聚能创芯微电子有限公司

联营企业 未披露 2273.94万 未披露 未披露
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飞纳经纬科技(北京)有限公司

子公司 65.00% 1650.00万 未披露
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青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)

联营企业 未披露 1640.70万 未披露 未披露
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北京赛微私募基金管理有限公司

联营企业 未披露 1047.11万 未披露 未披露
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北京市赛微传感产业投资基金合伙企业(有限合伙)

联营企业 未披露 900.00万 未披露 未披露
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广州联星科技有限公司

联营企业 未披露 363.03万 未披露 未披露
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北京思丰可科技有限公司

联营企业 未披露 347.38万 未披露 未披露
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北京海创微元科技有限公司

子公司 42.00% 0.00 未披露
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赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司

孙公司 70.00% 未披露 -1.06亿 MEMS工艺开发及晶圆制造
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运通电子有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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Silex Microsystems AB

孙公司 100.00% 未披露 1.43亿 MEMS工艺开发及晶圆制造
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Silex Microsystems Inc

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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Silex Microsystems International AB

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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北京海创微芯科技有限公司

孙公司 70.00% 未披露 未披露
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北京中科赛微电子科技有限公司

孙公司 57.14% 未披露 未披露
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北京极芯传感科技中心(有限合伙)

子公司 100.00% 未披露 未披露
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Silex Properties AB

孙公司 100.00% 未披露 未披露
-

赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司

孙公司 30.00% 未披露 未披露
主营业务详情: