一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。报告期内，公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。报告期内，公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。
　　报告期内，公司从事的主要业务为MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
　　报告期内，为公司贡献业绩的业务主要为MEMS纯代工，IC设计服务。公司MEMS纯代工与IC设计服务面向各芯片设计企业客户；区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计，不通过销售芯片产品实现收入，而是形成以MEMS纯代工服务能力为核心的业务定位，有效保护客户核心IP及设计方案，保障与客户合作关系的纯粹性与稳定性。
　　1、MEMS纯代工业务
　　公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
　　2、IC设计服务业务
　　公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。
　　3、半导体设备业务
　　近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。报告期内，公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。
　　（二）经营模式
　　公司MEMS纯代工业务以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。
　　公司IC设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力，为芯片设计公司为主的客户提供以架构设计、工艺及IP选型、前端设计、物理设计、Memory定制、IO/StdCell定制优化为主的IC设计服务获得收入，此外公司在寄生参数提取EDA软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。
　　公司半导体设备业务是基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加，物联网生态系统的逐步发展落地，集成电路产业链分工不断细化，芯片设计复杂度较以往大幅提升，MEMS智能传感设备应用越来越广泛，而通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等终端应用领域对以MEMS芯片为核心的智能传感设备需求不断增加，带动着MEMS纯代工制造市场空间也随之增长；此外，包括但不限于MEMS芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对IC设计服务的需求旺盛，IC设计服务企业已成为连接芯片设计企业与制造企业的重要桥梁。
　　公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域；瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。报告期内，公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
　　公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队，向诸多全球芯片设计公司提供多样化的IC设计服务。报告期内，展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力，拓宽服务芯片类别，延伸终端应用领域。展诚科技IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点，服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。
　　（四）报告期内集成电路业务情况
　　1、MEMS纯代工业务
　　（1）晶圆厂基本情况
　　报告期内，公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；2025年7月公司在瑞典斯德哥尔摩的8英寸MEMS产线已出售控制权；公司在北京亦庄的8英寸MEMS封装测试产线在报告期末完成建设。北京亦庄MEMS量产线将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并大力扩大晶圆类别及客户领域；此外，公司正稳步推进怀柔MEMS中试线的建设工作。
　　2、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。
　　3、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。
　　（2）特色生产工艺情况
　　MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。
　　（3）在建晶圆厂或产线情况
　　截至报告期末，公司亦庄MEMS量产线在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，瑞典Silex（2025年7月已出表）维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；此外，公司正筹备建立怀柔MEMS中试线。报告期内，北京亦庄MEMS量产线已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司MEMS封装测试产线于报告期末实现通线，目前尚处于起步阶段。
　　2、IC设计服务业务
　　报告期内，公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务，同时公司少量从事寄生参数提取EDA软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。
　　（1）服务应用情况
　　公司的IC设计服务业务区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，并不拥有自有芯片品牌产品，亦不通过销售芯片产品实现收入，而是通过提供技术服务、解决方案或其他非芯片产品销售方式，向芯片设计公司为主的客户提供服务。
　　此外，公司在EDA软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发，并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。
　　（2）业务模式情况
　　根据协作方式、工作地点等的不同，公司通过子公司展诚科技向芯片设计公司为主的客户提供服务主要有off-site、on-site、odc三种模式。
　　（五）宏观需求分析
　　根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU（30.29亿美元）、射频器件（27.28亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。
　　根据ArchiveMarketResearch'sGrowth发布的《IntegratedCircuitBack-endDesignService2026-2033Trends:UnveilingGrowthOpportunitiesandCompetitorDynamics》，全球集成电路后端设计服务市场规模从2020年到2034年的复合年增长率预计为3.93%，2025年市场规模约为524亿美元，2031年市场规模为约660亿美元。未来，随着产业政策、下游市场的持续向好，全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求不断上升，集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。
　　（六）国内外主要行业公司
　　MEMS芯片纯代工制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片纯代工制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
　　集成电路行业的飞速发展，促进了IC设计服务及EDA软件开发需求的日益旺盛。公司控股子公司展诚科技是国内较早从事IC设计服务及EDA软件开发的资深企业，此外其他从事IC设计服务或EDA软件开发的公司主要有创意电子股份有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、创耀（苏州）通信科技股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司等。
　　（七）发展战略及经营计划
　　公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包括芯片纯代工制造及IC服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向客户提供从IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。
　　公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。
　　（八）报告期内的新产品或新工艺
　　公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS纯代工领域的竞争力。
　　报告期内，公司控股子公司展诚科技在主要从事的IC设计服务方面，不断优化架构设计、电路设计、寄生参数提取仿真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的PPA极限优化、2.5D/3D堆叠技术、多物理场验证、高效验证等技术。此外展诚科技还少量从事寄生参数提取EDA软件研发，可根据芯片物理版图和工艺信息，用算法与软件工程计算出导线、器件之间的寄生电阻、电容、电感等，并输出给仿真、时序分析使用，主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环节。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
　　1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
　　集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2025年集成电路行业呈现全球市场稳步复苏、AI与先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7,930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（含处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，AI基础设施支出持续攀升，预计到2026年将突破1.3万亿美元，进一步为行业增长注入动力。
　　从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2025年7月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。2025年“十五五”规划提出：“完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。”因此，基于集成电路行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。
　　（1）MEMS行业发展情况、行业政策
　　MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
　　MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。2026年初，国家“十五五”规划又进一步提出：“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。”“深入推进数字中国建设提升数智化发展水平。”近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。
　　（2）IC设计服务行业发展情况、行业政策
　　随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面临瓶颈，产业发展也从早期的IDM一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC设计服务与EDA软件开发正是在这一产业演进过程中应运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版图验证、功耗优化、可靠性设计等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上市周期，专业化的IC设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计自动化工具逐步发展，最终形成了EDA软件开发行业。
　　根据ArchiveMarketResearch'sGrowth数据，全球集成电路后端设计服务市场规模2025年市场规模约为524亿美元，到2031年市场规模将增长至约660亿美元。其中，亚太地区的集成电路后端设计服务市场正经历显著增长，市场份额占比约20%。
　　一直以来，在IC设计服务与EDA软件开发的先进制程和关键技术领域，国外大型IC设计服务企业都居于主导地位，国内企业正奋力追赶。近年来，国内发布了一系列围绕IC设计服务与EDA软件开发行业的支持政策，重点以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为基础，持续强化顶层设计，推动国产IC设计服务行业与EDA国产替代。随着自主可控战略深入推进、下游算力与智能终端需求持续增长，叠加全方位政策红利，IC设计服务及EDA软件开发行业正处在高速发展期，未来前景广阔，国产替代空间巨大。
　　公司当前业务以MEMS纯代工为核心，并兼具IC设计服务及EDA工具服务，基于两项细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的战略政策支持，公司业务的发展将继续拥有良好的产业空间及政策支持环境。报告期内，公司及旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的各项政策支持，这有利于公司进一步加大相关投入，推动业务未来持续向好发展。
　　（二）所属细分领域主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
　　1、MEMS纯代工
　　MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
　　在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的价值量及渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。
　　公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
　　因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司MEMS纯代工业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。
　　2、IC设计服务
　　近年来，IC设计服务主流技术围绕着“先进制程突破、异构集成落地、自动化赋能升级、多场景高效验证”四大方向进行，总体IC设计服务的产业角色，也从传统的物理实现工具升级为系统级优化解决方案服务商。在先进制程突破方面，随着芯片集成度持续提升，IC设计服务已需要开始逐步适应3nm量产、2nm研发的技术需求，并需要为后续更先进节点做好准备，包括PPA（Performance性能、Power功耗、Area面积）极限优化等在内的技术愈发重要。在异构集成落地方面，Chiplet（芯粒）异构集成技术、2.5D/3D堆叠技术成为延续芯片性能增长的关键，这直接推动了IC设计服务与先进封装的深度融合。在自动化赋能升级方面，近年来EDA工具迎来AI赋能的革命性变革，国产EDA工具在IC设计服务成熟制程领域实现积累，积极打破国际垄断，机器学习、强化学习技术全面应用于IC设计服务全流程，这大幅缩短了芯片设计周期，成为IC设计服务效率提升的核心支撑。在多场景高效验证技术方面，随着人工智能芯片、车规芯片等高端场景需求爆发，IC设计服务的验证要求已从传统的时序、物理验证，升级为电、热、应力、电磁等一体化的多物理场验证，以确保芯片在复杂场景下的高可靠性。
　　未来，全球IC设计服务市场需求总体将依旧保持可观增长态势，但需求结构却持续发生变化。应用需求结构方面，消费电子（手机、平板、电脑等）仍是IC设计的基础需求，但占比逐步下降，AI算力芯片、车规级芯片、高速通信芯片（5G-A/6G/光通信）成为核心增长引擎；技术需求结构方面，IC设计服务需求从低端化、普适化需求向高端化、定制化需求升级转变，从PPA优先需求向PPA+可靠+安全+热等多目标平衡需求转变，从通用设计需求向垂直定制需求转变。国内集成电路产业在国产替代政策推动下，本土芯片设计企业已开始逐步崛起，这带动着配套的IC设计服务公司快速发展。目前，先进制程（7nm及以下）IC设计服务需求规模快速增长，但能提供先进制程服务的IC设计服务企业以国外企业居多，国内企业虽在努力进军但仍占较小份额，因此以展诚科技为代表的本土IC设计服务公司市场发展空间巨大。此外，尽管目前国内EDA市场目前仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）等国际企业占据主导地位，但随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升，近年来国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面的利好影响下获得了迅速发展，上下游协同显著增强，展诚科技的EDA工具服务拥有良好的国产替代机遇。
　　（三）公司核心技术、成本控制及竞争优劣势
　　1、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
　　（1）MEMS核心技术
　　MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP）和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。
　　MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。
　　（2）MEMS成本控制及公司竞争优劣势
　　报告期内，公司在MEMS业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：
　　A、形成了标准化、结构化的工艺模块
　　虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
　　B、丰富的项目开发及代工经验
　　公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
　　C、建立量产工厂的成本控制体系
　　随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
　　2、IC设计服务核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
　　（1）IC设计服务核心技术
　　IC设计服务是芯片产品定义与芯片制造中间的关键环节，在芯片设计全产业链中占据不可或缺的重要地位，对提升产业效率、强化企业核心竞争力、保障产业链供应链稳定具有关键作用。公司控股子公司展诚科技在服务客户（以芯片设计企业为主）过程中提供的IC设计服务主要技术及环节涵盖架构设计、前端设计及验证、物理设计及验证等。
　　与芯片设计公司相比，展诚科技所从事的IC设计服务更强调物理实现的专业性、工艺规则的适配性和设计结果的可制造性，在满足工艺约束的前提下，展诚科技需要依据客户需求实现芯片面积、功耗、时序的最优平衡，这对展诚科技服务的技术能力、成本管控提出了严苛要求。
　　（2）IC设计服务成本控制及公司竞争优劣势
　　报告期内，展诚科技在IC设计服务成本控制方面形成了显著优势，具体特点如下：
　　A、打造一体化服务体系，精准匹配客户需求，进行高质量交付
　　展诚科技深耕IC设计服务领域，形成了全流程IC设计服务能力，可针对数字芯片、模拟芯片等不同类型产品，以及不同制程节点的工艺要求，为客户提供从版图规划到最终GDSII文件交付的一体化服务。在服务过程中，展诚科技深度融合工艺规则与设计优化，确保IC设计服务既符合客户的功能、性能需求，又高度适配芯片制造的工艺标准，有效保障客户芯片流片的良率与成功率，实现从逻辑设计到物理实现的无缝衔接。
　　B、构建标准化服务流程，结合客户定制化要求，实现服务效率提升
　　集成电路芯片设计的定制化需求虽然要求IC设计服务公司根据不同芯片的功能、工艺节点、性能指标制定个性化的设计方案，但芯片设计的部分核心环节与关键流程具备通用可复制性。展诚科技以提升服务效率、最大化利用技术资源为核心目标，提炼出覆盖全环节的标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架。在此基础上，针对不同客户的工艺制程节点、芯片性能需求进行定制化调整与精细化优化，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机结合，既大幅提升了项目开发效率，又能满足客户定制化要求，实现了服务效率提升。
　　C、运用丰富项目实操经验，构建成熟的项目管控体系，降低返工率
　　展诚科技在二十多年经营过程中与多家集成电路设计公司开展深度合作，积累了丰富的IC设计服务项目经验，在实际服务中完成了各类通用及定制化芯片的IC服务工作。基于长期丰富的项目实操，展诚科技建立了成熟的项目管理管控体系，从项目立项、需求对接、方案制定到设计实施、质量验证、成果交付，全流程进行精细化管控，从源头上尽最大可能规避IC设计服务错误，保障IC设计服务成果的准确性与合规性，大幅降低了项目返工率，提升了客户服务体验。D、运用数字化/信息化手段，聚焦核心客户及业务，实现服务成本优化与规模效应
　　展诚科技围绕IC设计服务的全流程，积极通过数字化、信息化手段提升项目管理与设计协作，优化内部资源配置，减少了管理成本与运营成本。此外，公司凭借核心的技术服务能力与良好的行业口碑，聚焦核心客户及业务，提升客户合作粘性，减少市场开拓成本，实现了成本控制与业务发展的良性循环。
　　（四）所属行业的周期性特点
　　集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，芯片设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响，使集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS纯代工、IC设计服务行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性，IC设计服务也可大幅提升行业整体效率，与MEMS相关的技术、产品的更新和IC设计服务以及EDA软件开发的技术迭代，将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
　　公司MEMS纯代工、IC设计服务必然受到宏观经济周期的影响，但由于终端各应用领域行业正处于快速蓬勃发展阶段，且境内企业正逐步提升自身技术进行国产替代，智能传感是推动全球经济发展的新兴力量，MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，IC设计服务亦是集成电路产业链的关键环节。因此在国产化替代、技术升级与生态构建多重驱动下的当前阶段，集成电路行业以及公司所在的MEMS和IC设计服务行业，更多受自身发展阶段的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
　　（五）公司所处的行业地位
　　MEMS业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，在瑞典Silex控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能的持续爬坡，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。公司参股子公司瑞典Silex（2025年7月出表成为公司参股子公司）是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能。根据YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。2025年7月，瑞典Silex的控制权转让事项已完成交割，但瑞典Silex仍为公司持股45.24%的重要参股子公司。
　　IC设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设计服务细分领域的头部公司，累计服务多家行业知名企业，在集成电路设计服务领域占据国内领先地位。报告期内，公司控股子公司展诚科技还在EDA软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发，展诚科技研发的寄生参数提取EDA主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科技先后荣获国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重点项目等资质荣誉。
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在MEMS纯代工及IC设计服务行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：
　　（一）自主创新及研发优势
　　公司坚持自主创新战略，研发团队围绕MEMS纯代工业务、IC设计服务业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。
　　凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造、IC设计服务等领域积累了丰富的研发经验。
　　（二）高端人才优势
　　公司所在的集成电路行业以及下属的MEMS和IC设计服务属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务及IC设计服务业务，拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士50名，硕士124名，合计占公司总人数的16.81%；公司研发及技术人员合计793名，占公司总人数的76.62%。公司核心技术及业务团队包含诸多资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
　　（三）纯代工/服务模式下的多品类拓展优势
　　公司MEMS纯代工与IC设计服务客户均以各类芯片设计企业为主，形成了服务面向产业链设计环节的精准业务定位。在MEMS纯代工业务方面，公司始终坚持并严格执行专业化纯代工（Pure-Foundry）模式，不涉足自有芯片品牌的研发、设计与销售，完全聚焦于制造环节，为客户提供稳定、可靠、可规模化的MEMS纯代工服务；在IC设计服务业务方面，公司同样坚持无自有芯片品牌产品、仅提供专业服务的运营策略。
　　对于采用Fabless（无晶圆厂）模式或Fab-lite（轻晶圆厂）模式的芯片设计企业而言，与公司开展深度合作具有显著的产业价值与成本优势。一方面，设计公司无需承担晶圆厂建设、设备采购、产线运维等巨额固定资产投入，能够显著降低前期资本开支与运营风险；另一方面，公司严格恪守专业芯片纯代工和技术服务定位，建立了完善的知识产权保护机制与信息安全体系，可有效保障客户核心IP、设计方案与关键技术不被泄露、不被滥用，让客户在技术合作与量产落地过程中具备高度安全感。综上，公司保障了合作关系的纯粹性与稳定性，在潜在客户拓展与纯代工及服务品类延伸方面具备独特的竞争优势。
　　（四）先进的工艺开发及晶圆制造技术优势
　　公司以往MEMS代工品类涉及500余项MEMS工艺开发经验（包含境内外产线），与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。公司在长期实践制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
　　（五）体系化的IC设计服务能力优势
　　公司控股子公司展诚科技的IC设计服务累计交付设计专案5,000余项，服务于行业知名企业，在IC设计服务领域占据国内领先地位，是国内较早从事IC设计服务细分领域的企业。通过多年的发展积累，展诚科技在IC设计服务领域形成了体系化的IC设计服务能力，服务工艺制程覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点；服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等，展诚科技在体系化的IC设计服务能力方面具备行业领先优势。
　　（六）良好运营管理系统和项目管控体系优势
　　在MEMS方面，长期实践中公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。在IC设计服务方面，展诚科技提炼出标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作、质量管控要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机结合。
　　（七）正在逐步建立的一体化综合服务优势
　　报告期内，公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务。公司目前开展MEMS纯代工、IC设计服务等业务，已初步构建MEMS封装测试能力，并前瞻性布局集成电路寄生参数提取EDA软件研发。相对于IC产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，已初步构建MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
　　（八）专业资质优势
　　由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS纯代工业务主要服务于各领域知名客户及中小创新企业，公司MEMS产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。此外，公司IC设计服务业务客户对服务专业技术能力、体系管理能力要求较高，公司控股子公司展诚科技具有完备的ISO管理体系（ISO9001、ISO27001、ISO45001），获得软件CMMI3级认证。
　　（九）优质客户资源优势
　　公司MEMS产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务各领域头部企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司MEMS服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。公司控股子公司展诚科技开展IC设计服务业务，累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、中芯国际等行业知名企业超300家，在行业内形成了良好的口碑和品牌知名度，不断巩固和强化了行业大客户的核心供应商地位。
　　（十）全球化布局运营能力优势
　　公司MEMS纯代工及IC设计服务业务具备突出的全球化布局运营能力优势。公司MEMS纯代工业务拥有深厚发展底蕴，具备先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中公司参股子公司瑞典Silex（2025年7月出表成为公司参股子公司）均位居第一，公司控股子公司北京亦庄MEMS量产线在中国MEMS纯代工厂商中亦处于第一梯队。公司自2016年收购瑞典Silex至2025年7月完成控制权出售，累计持有、运营、管理瑞典Silex近十年，本起跨境产业并购实现了多方共赢，一方面瑞典Silex实现了优异发展，公司也通过该次国际并购取得了良好的财务收益回报；另一方面，该次国际并购成功助力公司实现战略转型并通过长期奋斗有力地推动了国内MEMS产业的自主发展。此外，IC设计服务业务方面，公司积极搭建境外运营分支机构，提升了全球化布局运营能力。
　　（十一）境内外业务“双循环”体系优势
　　MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategicProducts，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
　　在中国境外，瑞典Silex基于成熟的中试线，积极扩充产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强，在2025年7月出表之后瑞典Silex仍有望成为公司促进MEMS业务整体发展的一个协作支点。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京亦庄MEMS量产线，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）整体经营情况概述
　　报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备；同时根据公司发展战略，延伸并购展诚科技，布局IC设计服务。
　　对于北京亦庄MEMS量产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加。但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄MEMS量产线的收入出现下滑。此外，北京亦庄MEMS量产线研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，亏损较上年扩大。
　　对于瑞典MEMS产线（2025年7月出表成为公司参股子公司），报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力。
　　近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割，瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
　　2025年9月，公司完成对展诚科技56.24%股权的收购。本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。报告期内，展诚科技IC设计服务保持良性发展，实现盈利。
　　报告期内，公司及相关子公司基于存量设备仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏上年的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司2025年半导体设备业务较上年大幅下降了82.69%。
　　与此同时，报告期内公司管理费用大幅增长，主要系确认瑞典Silex因控制权出让交易触发的大额股权激励费用，剔除该因素影响后，管理费用较上年小幅增加；财务费用上升，主要系因报告期汇兑损失较上年同期增加；销售费用略有下降；资产减值损失大幅增加；研发费用略有下降但继续处于较高投入水平。
　　报告期内，公司实现营业收入82,410.59万元，较上年下降31.59%；实现营业利润138,017.82万元，较上年大幅增长642.79%；实现利润总额138,010.57万元，较上年大幅增长642.78%；实现净利润138,843.48万元，较上年大幅增长643.94%；归属于上市公司股东的净利润147,345.41万元，较上年大幅增长966.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-34,195.01万元，较上年大幅下降79.30%。
　　报告期内，公司基本每股收益2.0123元，较上年大幅增长966.62%；加权平均净资产收益率25.27%，较上年优化28.64%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年大幅增长966.77%。
　　本报告期末，公司总资产893,942.24万元，较期初上升27.50%；归属于上市公司股东的所有者权益673,438.65万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产9.20元，较期初上升36.90%。
　　报告期内，公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围，由此产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响；上述股权交易是公司营业收入下降、归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因。报告期内，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为181,540.42万元（主要影响因素为瑞典Silex控制权的出售），上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为2,072.18万元（主要影响因素为政府补助）。
　　（二）主要业务情况
　　1、MEMS纯代工业务发展情况
　　报告期内，公司MEMS业务收入下降，主要系公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围；另一方面公司北京亦庄MEMS量产线的产能爬坡持续推进，除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加，报告期内北京亦庄MEMS量产线工厂实现MEMS硅晶振及OCS（OpticalCircuitSwitch的缩写，即光链路交换器件）从工艺开发到小批量试生产的推进，但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑。
　　报告期内，公司MEMS业务实现收入68,409.97万元，较上年下降31.46%；其中，MEMS晶圆制造实现收入39,373.85万元，较上年同期下降39.98%，MEMS工艺开发实现收入29,036.12万元，较上年同期下降15.09%，上述变化的主要原因是：瑞典Silex2025年7月由公司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围。与此同时，由于北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别。
　　报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为37.86%，较上年同期上升2.37%；其中MEMS晶圆制造毛利率为34.50%，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发毛利率为42.41%，较上年同期上升2.51%，上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2025年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典MEMS产线（2025年7月出表成为公司参股子公司）的毛利率继续保持了较高水平，北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年同期略有提升，公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。
　　报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的产线产能，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
　　报告期内，公司瑞典MEMS产线升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京亦庄MEMS量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并适时逐步扩充产能。公司虽已于2025年7月完成瑞典Silex控制权出售的交割，但随着北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的怀柔MEMS中试线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
　　2、IC设计服务业务发展情况
　　2025年展诚科技实现营业收入21,148.38万元，归母净利润2,216.41万元，保障提升IC设计服务业务基本盘的同时，推进了EDA软件开发。报告期内，展诚科技紧抓算力及AI芯片发展的重要机遇期，优化自身技术，夯实绑定大客户战略，大力开发新客户，实现了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓，并提前布局3nm以下技术储备与积累。同时，展诚科技积极延伸业务赛道，力争细分领域的突破，并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验证的一站式服务能力和全方位服务体系，关注和兼容国际主流技术、工具、格式，积极捕捉商业机遇，为将来助力客户降低研发成本、缩短上市周期做好了扎实准备。报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下：
　　（1）off-site模式发展情况
　　报告期内，展诚科技在off-site模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及，借助标准化的设计流程、跨地域的资源整合能力，在芯片设计、验证、标准化IP开发与验收、设计数据校验检查等项目流程中持续优化运营效率，有效降低了远程协作的沟通成本。off-site模式是展诚科技服务众多客户、承接批量标准化需求的重要模式。
　　（2）on-site模式发展情况
　　报告期内，展诚科技在on-site模式持续深化场景化适配能力，针对客户先进工艺节点芯片设计、高复杂度混合模块等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求，进一步强化驻场团队的专业配比度，提升快速响应速度，通过与客户的无缝联动，在项目中实现了高效协作和高质量交付。on-site模式是展诚科技IC设计服务业务发展的重要模式。
　　（3）odc模式发展情况
　　报告期内，在odc离岸开发中心模式方面，展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队，推进规模化落地与精细化运营，围绕芯片设计客户的长期持续性需求，实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深度适配，同时展诚科技通过建立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系，有效平抑了高端人才稀缺等问题，初步形成了成本优势与交付效率的双协同。
　　3、研发情况
　　报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS纯代工业务及IC设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2025年，公司共计投入研发费用39,272.97万元，占营业收入的47.66%，金额在上年高基数的情况下有所下降，继续保持了较高的投入强度。
　　4、投融资情况
　　报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，根据公司业务发展战略和规划，公司进一步提高了对赛莱克斯北京的持股比例，收购了展诚科技56.24%股权，参与投资设立初芯微，收购芯东来部分股权，并小比例参与投资了多家半导体产业链相关公司、提升了光谷信息持股比例；（2）股权转让方面，基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化，公司决策转让瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权；（3）产业基金方面，持续推动北京传感基金、深圳智能传感基金在智能传感领域的项目投资，继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）融资租赁方面，赛莱克斯北京、赛积国际继续执行相关融资租赁交易；（5）银行授信及并购贷款方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，积极向相关银行申请综合授信额度及并购贷款，扩大资金使用空间，降低财务资金成本。
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　全球集成电路行业整体发展前景广阔、长期向好，AI芯片、HBM存储、先进封装正成为核心增长引擎，此外集成电路行业分工逐步细化，技术上也由单纯追逐先进制程转向Chiplet、3D堆叠、异构集成等系统集成创新。包含公司MEMS纯代工和IC设计服务在内的集成电路行业，成长预期明确，具备高确定性发展前景。
　　1、MEMS行业格局和趋势
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件目前正逐步被替代，这使MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
　　（1）光学MEMS领域
　　在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和MEMS硅光子产品的迅速发展。硅是集成电路制造中常见的材料，但硅材料发光性差，导致生产出的调制器占用空间较大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振器的调制器，但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。MEMS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场突破，如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。随着AI技术的快速发展，Meta、OpenAI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出LLM（大语言模型）等各类AI模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。随着大型AI模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。相关训练可能耗费数周时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的方法至关重要。与传统交换机方案相比，基于MEMS的光交换方案在GPU之间的数据交换速率及功耗等方面都具备突出优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。随着谷歌在张量处理单元（TPU）OCS的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型MEMS硅光产品的巨量需求。根据Yole此前预测的数据，预计2023-2028年，光学MEMS市场将从6.57亿美元增长至13.04亿美元。
　　（2）汽车MEMS领域
　　在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的增长。中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带动了激光雷达和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件即为MEMS微振镜。根据Yole的数据预测，2022-2028年全球汽车激光雷达市场预计将从3.17亿美元增长至44.77亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达55%。
　　（3）通信MEMS领域
　　在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。根据Yole发布的《BAWFilterComparison2022》，2026年滤波器市场将增长至80亿美元以上。2026年，SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%，同时BAW滤波器占比将增长至45%。
　　（4）机器人领域
　　在机器人领域，MEMS传感器具有重要作用。MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪,能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹；MEMS测距传感器/激光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离，帮助机器人进行路径规划和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制，帮助机器人感知物体抓取施加力量,实现精细化操作；MEMS温湿度、气体传感器，也有望在机器人领域得到应用。对于手术机器人而言，MEMS传感器能够提供精确的运动和力反馈，帮助医生进行微创手术操作。对于工业机器人而言，MEMS传感器有助于更好地进行装配、焊接及搬运等工作，提高生产效率和精度。此外，工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中指出：“人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。”机器人市场有望带动相关MEMS传感器需求的持续增长。
　　（5）商业航天领域
　　在商业航天领域，MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪能够为商业火箭、卫星与航天器提供高精度姿态感知，保障入轨精度与在轨稳定运行；MEMS压力、流量与液位传感器可实时监测推进剂状态、箭体/星体内环境参数，支撑动力系统与热控系统安全可靠工作；MEMS微振传感器、射频MEMS器件可用于航天器结构健康监测、星间/星地通信链路与相控阵天线调谐，提升信号质量与系统稳定性；MEMS温度、真空传感器也广泛适配太空极端环境，保障平台与载荷长期稳定工作。MEMS传感器有望以微型化、低功耗、高可靠与低成本优势，成为卫星大规模组网的基础器件，显著降低研制与发射成本；对于商业运载火箭而言，MEMS传感器助力起飞、入轨与回收全流程精准控制，提升发射成功率与复用能力。商业航天的快速发展与大规模建设，将持续带动高可靠MEMS传感器需求高速增长。
　　与传统集成电路产业类似，从MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现明显的分工趋势。参照IC产业的发展历程，尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中，但MEMS生产的大批量、标准化需求使得MEMS产业的专业化分工将成为重要的发展趋势。
　　随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务有望快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重有望逐步升高。
　　2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%外（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比例变更为28.5%，目前持股比例19%），国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。
　　2、IC设计服务行业格局和趋势
　　在全球化集成电路蓬勃发展过程中，随着芯片制程不断精进、系统复杂度呈指数级提升，芯片研发已演变为高度专业化、知识密集型的独立赛道——IC设计服务与EDA工具服务由此成为产业链不可或缺的行业。IC设计服务是连接技术、工艺与产品的桥梁，大幅降低了芯片研发门槛、缩短周期、控制成本与风险；EDA是芯片设计的工业软件，决定设计效率与上限，二者共同支撑芯片从算法到流片的全流程实现，是集成电路芯片设计产业创新效率的关键保障。当前，IC设计服务行业凭借全流程技术解决方案与定制化服务能力，深度渗透通信计算、消费电子、工业汽车等多个核心领域；而国内EDA市场虽然仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）EDA三大巨头主导，但国产力量正加速突围态势，致力于实现国产替代。
　　通信计算领域是当下IC设计服务的前沿领域。通信计算领域的卫星通信普及和数据中心算力升级，推动着高性能计算IC设计服务需求激增。具体来讲，IC设计服务通过先进制程（7nm及以下）设计、异构集成技术突破，助力通信计算芯片实现算力提升与功耗优化；同时IC设计服务为量子计算、光电子芯片等前沿领域提供前瞻性设计解决方案，支撑数字基础设施建设，大力推动着通信计算领域向高速率、高算力、低延迟升级，已经成为通信计算领域高速发展不可或缺的重要力量。报告期内，展诚科技通过高质量的服务与国内通信计算大客户实现了深度绑定，为公司业绩提升提供了源源不断动力。
　　消费电子领域为IC设计服务的传统基础阵地。近年来，消费电子向智能化、高端化升级趋势明显，智能手机、智能家居、可穿戴设备等终端对芯片的高性能、低功耗、小型化需求日益迫切。IC设计服务通过优化芯片架构、提升制程适配能力，助力终端厂商实现产品差异化竞争，无论是高端手机的影像芯片、快充芯片，还是智能家居的物联网连接芯片，都离不开IC设计服务的配套能力。伴随消费电子换新潮与物联网普及，该领域需求将持续稳定增长。报告期内，展诚科技在消费电子电源管理等方面持续服务相关客户，巩固了公司在消费电子领域的行业领先地位。
　　工业汽车领域是目前IC设计服务的重要增长极。随着汽车智能化、网联化转型，当前自动驾驶正向L3+级别演进，工业汽车领域车规级芯片对功能安全、可靠性的严苛标准，要求IC设计服务向高安全性、高兼容性升级。众多IC设计服务公司当下正通过提供车规级SoC芯片全定制设计、Chiplet异构集成方案及相关合规验证服务，提升自身在工业汽车芯片领域的话语权，助力车企突破自动驾驶感知、决策、控制核心芯片瓶颈，推动车载娱乐、车联网模块的轻量化设计，降低研发成本与周期。报告期内，展诚科技服务在工业汽车领域客户持续推进终端应用，包括但不限于汽车音频功放、电机驱动等。
　　除此之外，IC设计服务在工业控制、物联网、航空航天等领域也发挥着不可替代的作用。在工业控制领域，IC设计服务企业为工业MCU、PLC芯片提供设计服务，支撑智能制造转型；在物联网领域，通过轻量化芯片设计，IC设计服务助力海量终端连接；在航空航天领域，提供高可靠性、抗干扰芯片设计方案，IC设计服务保障航空航天设备稳定运行。综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，拥有良好政策环境、广阔发展前景与巨大的发展潜能。公司将积极把握行业趋势，整合各项资源，力争实现业务的快速发展。
　　（二）公司的发展战略
　　公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，推动一站式服务在客户拓展方面的重要作用，同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的一站式综合服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。
　　（三）公司的具体经营计划
　　2025年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展MEMS核心业务，并在报告期内稳健推进了各项工作，即公司2025年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。
　　2026年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展主营业务，统筹各项资源，继续提高境内MEMS纯代工业务的承接能力，同时积极开拓IC设计服务及EDA工具服务，在研发、生产、市场等方面进行全面加强。2026年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：
　　1、技术创新
　　为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的MEMS工艺制造技术和IC设计服务，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。
　　2、生产制造
　　2026年，公司将持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务，提升良率及客户满意度；持续满足ISO9001质量管理等体系要求和北京亦庄MEMS量产线IATF16949认证；重视积累现有产品的生产经验，推动更多产品导入量产，不断提高工艺技术水平；加大职业健康安全风险识别与防范，严格管理有害物质，维持安全生产；在保障生产质量的前提下，推动降低采购成本和节能减排，减少碳排放和水资源消耗，保护生态环境。
　　3、市场营销
　　市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产业生态，深化全国重点区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。
　　4、人力资源
　　落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
　　5、财务与风险控制
　　积极主动对接资本市场，了解资本市场动态，获取推介机会，有效提升企业运营能力；继续推动重点业务子公司的债权融资、支持旗下参控股子公司融资；继续实施针对企业与基金的相关产业投资；严格实施内控管理制度，强化审计监督，强化法务培训，系统识别、分析和防范各类经营风险；通过制度完善、管理提升和规范运营，保障公司长期稳健发展。
　　6、内生与外延发展
　　公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
　　7、产能储备及产业链延伸
　　一方面，公司将积极拓展IC设计服务、EDA软件工具、MEMS纯代工、MEMS封装测试业务之间的协同效应，在面向芯片设计公司提供不同服务的同时，积极发挥其中单项业务为其他业务协助拓展业务的导入功能。
　　另一方面，公司将结合MEMS纯代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，依托于已建成并持续扩充产能的北京亦庄MEMS量产线，继续建设面向现实及未来需求的规模量产线；同时推动建设怀柔MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终提高公司的综合工艺开发及规模量产能力。
　　此外，基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求，初步打造的MEMS封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供集成封装与测试服务，最终目标是实现为客户提供包括IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造、封装测试在内的一站式服务。
　　（四）可能面对的风险因素
　　1、MEMS业务收入下降风险
　　公司重大资产出售交割完成后，瑞典Silex由公司全资子公司变为参股子公司，不再纳入公司合并报表。2023-2025年，瑞典Silex业务收入占公司MEMS业务收入的比例分别为85.56%、82.69%、77.72%，本次控制权出售后，瑞典Silex的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下将导致公司MEMS业务收入规模大幅下降。
　　应对措施：公司将拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务及展诚科技IC设计服务业务，进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京亦庄MEMS量产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现公司总体的营收增长及高质量可持续发展。
　　2、业务协同不及预期风险
　　2025年9月，公司完成对展诚科技56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务。得益于集成电路行业总体行业的发展以及展诚科技在IC设计服务领域领先的行业地位，展诚科技IC设计服务业务发展势头良好，但公司收购展诚科技还旨在进一步拓展和深化在MEMS纯代工、IC设计服务领域的战略布局，即依托展诚科技在IC设计服务领域积累的产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。若公司未能有效应对与展诚科技在企业文化、技术体系差异、业务整合管理等可能的多重协同整合影响因素，双方业务或将难以高效协同，因此在未来一段时间内，存在公司与展诚科技业务协同不及预期的风险。
　　应对措施：其一，公司将推进企业文化融合，通过共同培训、团队共建、利益共享等，形成积极向上、团结互信、目标一致的企业文化，为后续强化技术协同、优化整合管理提供坚实的文化支撑；其二，公司将强化技术协同，推动IC设计服务与MEMS纯代工业务的有机结合，形成业务的相互促进及客户导入；其三，公司将优化整合管理，制定分层推进的整合计划，建立常态化沟通机制，通过派驻管理人员、调整董事会结构等方式强化管控，推动双方在业务流程、管理体系上的高效衔接。
　　3、国际局势及汇率波动风险
　　自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2023-2025年的比例分别为50.04%、59.28%、60.88%，虽然公司在报告期后已完成瑞典Silex控制权出售的交割，但公司持有外币资产且部分原材料采购以及MEMS业务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
　　应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
　　4、新兴行业的创新风险
　　公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十五五”规划中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2023-2025年，公司研发费用分别高达3.57亿元、4.55亿元、3.93亿元，占营业收入的比重分别高达27.44%、37.75%、47.66%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
　　应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。
　　5、行业竞争加剧的风险
　　公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含MEMS业务的境内企业；IC设计服务及EDA工具服务竞争对手包括创意电子、智原科技、灿芯股份、创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技等。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
　　6、业务转型引致的管理风险
　　近年来，公司进行了重大战略转型，并于报告期内完成IC设计服务为主要业务的展诚科技收购，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
　　应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。
　　7、投资并购风险
　　近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险，亦存在着可能的商誉减值风险。
　　应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司及并购标的的高质量发展。
　　8、政府补助风险
　　公司MEMS业务在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2023-2025年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.07亿元、0.21亿元、0.06亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为335.69%、8.27%、0.46%，对2023-2025年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
　　应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与EDA软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与EDA软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。
　　报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
　　报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
　　1、MEMS业务公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
　　公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
　　公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
　　2、半导体设备业务
　　近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
　　（二）经营模式
　　公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域；报告期内，公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。
　　公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
　　（四）所属行业发展情况
　　MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
　　（五）所属行业的周期性特点
　　集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
　　公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
　　（六）公司所处的行业地位
　　公司在本报告期内的全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。根据YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。截至本报告披露日，瑞典Silex的控制权转让事项已完成交割，但瑞典Silex仍为公司持股45.24%的重要参股子公司。赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，在瑞典Silex控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能的持续爬坡及扩充，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
　　1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响
　　集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。在人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，全球半导体市场继续实现同比增长。人工智能应用的普及使芯片性能、功耗、延迟等要求愈发严苛，也推动半导体设计和制造的革新。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，其中逻辑和存储器领域的增长较为强劲，传感器和模拟等细分市场增长较为温和。
　　近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2023年，工业和信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，发展目标包括“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给；到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，成为重要的经济增长新引擎等。2025年7月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。
　　因此，基于该行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。
　　2、MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
　　MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
　　在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的价值量及渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。
　　公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
　　由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，键合技术，赛微电子因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。
　　3、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
　　MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中基于类别丰富的不同产品集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。
　　MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。
　　报告期内，公司在MEMS业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：
　　A、形成了标准化、结构化的工艺模块
　　虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
　　B、丰富的项目开发及代工经验
　　公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
　　C、建立量产工厂的成本控制体系
　　随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
　　（二）报告期内集成电路制造业务情况
　　（1）晶圆厂基本情况
　　报告期内，公司在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线（2025年7月出表）；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中北京产线主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域；瑞典产线则通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求。
　　2、瑞典FAB1＆FAB2在报告期内的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由于本报告期瑞典FAB1＆FAB2继续受业务结构变化的影响，MEMS-OCS、MEMS-MicroLED等高单价、低产量晶圆产品的收入占比进一步提高，综合导致其产能利用率处于较低水平，生产良率处于正常区间。
　　3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。
　　4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。
　　（2）特色生产工艺情况
　　MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。
　　（3）在建晶圆厂或产线情况
　　截至报告期末，公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，公司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变。截至本报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
　　（三）宏观需求分析
　　根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU（30.29亿美元）、射频器件（27.28亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。
　　（四）国内外主要行业公司
　　MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
　　（五）发展战略及经营计划
　　公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。
　　公司继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计客户的各项服务能力及资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。
　　（六）报告期内的新产品或新工艺
　　公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关、硅晶振、MEMS-OCS、3D硅电容等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的竞争力。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：
　　1、自主创新及研发优势
　　公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。
　　凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域积累了丰富的研发经验。
　　2、高端人才优势
　　公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士83名，硕士216名，合计占公司总人数的30.64%；公司研发及技术人员合计395名，占公司总人数的40.47%；公司外籍员工合计444名，占公司总人数的45.49%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
　　3、先进制造、工艺技术及项目经验优势
　　公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
　　4、正在逐步建立的一体化服务优势
　　相对于IC（IntegratedCircuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
　　5、专业资质优势
　　由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1&FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。
　　6、优质客户资源优势
　　在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
　　7、突出的全球竞争优势
　　公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）均位居第一。公司控股子公司北京FAB3在中国MEMS纯代工厂商中亦处于第一梯队。
　　8、境内外业务“双循环”体系优势
　　MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategicProducts，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
　　在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强，在2025年7月出表之后仍有望成为公司促进MEMS业务整体发展的一个协作支点。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、国际局势及汇率波动风险
　　自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年及2025年上半年的比例分别为74.64%、50.04%、59.28%、76.25%，虽然公司在报告期后已完成瑞典Silex控制权出售的交割，但公司部分原材料采购以及MEMS业务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
　　应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
　　2、新兴行业的创新风险
　　公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年及2025年上半年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元、1.99亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%、34.97%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
　　应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含MEMS业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
　　4、MEMS业务收入下降的风险
　　公司重大资产出售交割完成后，瑞典Silex由公司全资子公司变为参股子公司，不再纳入公司合并报表。2022-2024年及2025年上半年，瑞典SilexMEMS业务收入占公司MEMS业务收入的比例分别为91.97%、85.56%、82.69%、86.69%，本次控制权出售后，瑞典Silex的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下将导致公司MEMS业务收入规模大幅下降。应对措施：公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京MEMS产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现赛莱克斯北京的营收增长及公司的高质量可持续发展。
　　5、政府补助风险
　　公司MEMS业务在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年及2025年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元、0.19亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%、26.83%，对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年及2025年上半年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
　　应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。
　　6、募集资金运用风险
　　公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
　　对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在此前瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度仍存在一定的不确定性，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
　　对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
　　对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累了相关工艺，高频通信MEMS器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。
　　应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。
　　7、业务转型引致的管理风险
　　近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
　　应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。
　　8、投资并购风险
　　近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。
　　应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。

　　四、主营业务分析
　　（一）整体经营情况概述
　　报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。
　　对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的MEMS业务收入实现增长。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线运营开支存在刚性，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京MEMS产线继续处于亏损状态。
　　对于瑞典MEMS产线（2025年7月出表），报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS、MEMS-MicroLED晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有8英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
　　近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割，瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
　　报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏上年同期的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司2025年上半年半导体设备业务较上年同期下降了83.38%。
　　与此同时，报告期内公司财务费用大幅上升，信用减值损失大幅下降，研发费用继续处于较高投入水平。
　　报告期内，公司实现营业收入57,009.58万元，较上年同期上升3.40%；实现营业利润-7,031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现利润总额-7,031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现净利润-2,888.75万元，较上年同期大幅减亏61.11%；归属于上市公司股东的净利润-65.03万元，较上年同期大幅减亏98.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,946.57万元，较上年同期大幅减亏59.95%。
　　报告期内，公司基本每股收益-0.0009元，较上年同期大幅减亏98.46%；加权平均净资产收益率-0.01%，较上年同期优化0.82%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减亏98.48%。
　　本报告期末，公司总资产756,251.31万元，较期初上升7.86%；归属于上市公司股东的所有者权益509,455.80万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.96元，较期初上升3.57%。
　　此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1,630.81万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为1,881.53万元。
　　（二）主要业务情况
　　1、MEMS主业发展情况
　　报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等主要技术平台各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件；另一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典FAB1＆FAB2继续受业务结构变化影响，MEMS-OCS、MEMS-MicroLED等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率处于较低水平）。
　　报告期内，公司MEMS业务实现收入53,266.07万元，较上年同期增长14.09%；其中，MEMS晶圆制造实现收入30,953.81万元，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发实现收入22,312.26万元，较上年同期增长39.01%，上述变化的主要原因是：基于公司旗下不同中试线及量产线的定位，即瑞典FAB1＆FAB2属于中试线+小批量生产线，北京FAB3属于规模量产线，瑞典FAB1＆FAB2产线在升级改造完成后产能逐步磨合并充分释放前，突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务，且工艺开发业务具有前置导入属性，需要基于瑞典产线的新增产能做好更多储备。与此同时，由于北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别相对较少，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别，因此在现阶段工艺开发业务的比重相对较高。
　　报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为39.47%，较上年同期基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为37.12%，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发毛利率为42.73%，较上年同期上升5.18%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2025年上半年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年同期基本持平，公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。
　　报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
　　报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。公司虽已于报告期后完成瑞典Silex控制权出售的交割，但随着北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
　　2、研发情况
　　报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2025年上半年，公司共计投入研发费用19,934.45万元，在上年高基数的情况下继续增长了9.85%，占营业收入的34.97%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
　　3、投融资情况
　　报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：
　　（1）股权转让方面，基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化，公司决策转让瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权；
　　（2）产业基金方面，持续推动深圳智能传感基金、北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；
　　（3）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；
　　（4）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
　　1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
　　集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成电路市场出现下滑趋势；2023年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投资力度，集成电路市... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
　　1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
　　集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成电路市场出现下滑趋势；2023年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投资力度，集成电路市场呈现复苏态势，2024年，全球半导体市场逐步走出下行周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。
　　从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。
　　近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。”2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。
　　2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策
　　MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
　　MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。
　　公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。报告期内，公司旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。
　　（二）MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
　　在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据Yole Development的研究，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（33.32亿美元）、惯性测量单元IMU（23.61亿美元）、压力传感器（22.74亿美元）、加速度计（13.89亿美元）、麦克风（13.07亿美元）；预计2029年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（41.52亿美元）、惯性测量单元IMU（29.70亿美元）、压力传感器（25.47亿美元）、加速度计（15.72亿美元）、麦克风（15.45亿美元）、光学器件（13.02亿美元）、喷墨打印头（13.54亿美元）。
　　MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
　　公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
　　因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。
　　（三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
　　MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。
　　MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
　　作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：
　　A、形成了标准化、结构化的工艺模块
　　虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
　　B、丰富的项目开发及代工经验
　　公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
　　C、建立量产工厂的成本控制体系
　　随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
　　（四）所属行业的周期性特点
　　集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
　　公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
　　（五）公司所处的行业地位
　　公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中居第27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。

　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
　　报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
　　报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
　　1、MEMS业务公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
　　公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
　　公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
　　2、半导体设备业务
　　近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
　　（二）经营模式
　　公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年500余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
　　公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
　　（四）报告期内集成电路制造业务情况
　　（1）晶圆厂基本情况
　　报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能分阶段扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。
　　2、北京FAB3的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，最新已实现产能15,000片晶圆/月，由于产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，虽然在本报告期的业务以及涉足的产品及客户类别实现了较大幅度增长，但已进入实现量产的晶圆品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。同时由于北京FAB3在持续覆盖不同的MEMS产品，而不同MEMS晶圆对材料及工艺存在差异化需求，FAB需要根据客户要求针对性地持续添配设备，也因此带来产能的持续扩充。
　　3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求
　　细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。
　　4、单片晶圆可以制造的
　　MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。
　　（2）特色生产工艺情况
　　MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。
　　（3）在建晶圆厂或产线情况
　　截至报告期末，由于正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，公司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段逐步扩充。截至本报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
　　（五）国内外主要行业公司
　　MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着50%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营并正在产能爬坡，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
　　（六）报告期内的新产品或新工艺
　　公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。

　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：
　　1、突出的全球竞争优势
　　公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2023年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第27位。
　　2、自主创新及研发优势
　　公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。
　　凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。
　　3、高端人才优势
　　公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士68名，硕士221名，合计占公司总人数的29.34%；公司研发及技术人员合计376名，占公司总人数的38.17%；公司外籍员工合计428名，占公司总人数的43.45%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
　　4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
　　公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。
　　公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
　　5、境内外业务“双循环”体系优势
　　MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
　　在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
　　6、正在逐步建立的一体化服务优势
　　相对于IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
　　7、专业资质优势
　　由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要保持或推进各项管理系统的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。
　　8、优质客户资源优势
　　在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）整体经营情况概述
　　报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。
　　对于瑞典MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有8英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
　　对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，在产线产能持续扩大的情况下，产能利用率仍实现大幅提高，北京产线的MEMS业务收入实现大幅增长，与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。报告期内，公司及相关子公司仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定体量的营业收入，但由于缺乏2023年的大客户销售，2024年的半导体设备业务下降了60.37%。
　　与此同时，报告期内公司销售费用、管理费用、财务费用上升，研发费用继续处于较高投入水平。
　　报告期内，公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%；利润科目由盈转亏，其中，营业利润-25,427.63万元，较上年大幅下降901.90%；利润总额-25,426.46万元，较上年大幅下降900.76%；净利润-25,525.60万元，较上年大幅下降454.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元，较上年大幅下降264.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,071.59万元，较上年大幅下降2439.08%。
　　报告期内，公司基本每股收益-0.2322元，较上年下降263.98%；加权平均净资产收益率-3.37%，较上年下降5.41%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅下降264.07%。本报告期末，公司总资产701,133.78万元，较期初下降3.45%；归属于上市公司股东的所有者权益492,359.70万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.72元，较期初下降4.55%。
　　此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1,597.66万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为2,072.18万元。
　　（二）主要业务情况
　　1、MEMS主业发展情况
　　报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件。
　　报告期内，公司MEMS主业实现收入99,804.58万元，较上年上升16.63%；其中，MEMS晶圆制造实现收入65,606.56万元，较上年上升31.52%，MEMS工艺开发实现收入34,198.02万元，较上年下降4.19%，上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。
　　报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.49%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为33.19%，较上年基本持平，MEMS工艺开发毛利率为39.90%，较上年上升1.23%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2024年较上年客户产品结构相对稳定，毛利率波动较小。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年基本持平，公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。
　　报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
　　报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
　　2、研发情况
　　报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年，公司共计投入研发费用45,483.08万元，在上年高基数的情况下继续增长了27.53%，占营业收入的37.75%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
　　3、投融资情况
　　报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：
　　（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；
　　（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；
　　（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；
　　（4）股权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销/作废操作；
　　（5）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；
　　（6）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
　　1、光学MEMS领域
　　在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和MEMS硅光子产品的迅速发展。硅是集成电路制造中常见的材料，但硅材料发光性差，导致生产出的调制器占用空间较大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振器的调制器，但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。MEMS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场突破，如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。随着AI技术的快速发展，Meta、Open AI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出LLM（大语言模型）等各类AI模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。目前大型AI模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。相关训练可能耗费数周时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的方法至关重要。与传统交换机方案相比，基于MEMS的光交换方案在GPU之间的数据交换速率及功耗等方面都具备突出优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。随着谷歌OCS的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型MEMS硅光产品的巨量需求。根据Yole此前预测的数据，预计2023-2028年，光学MEMS市场将从6.57亿美元增长至13.04亿美元。
　　2、汽车MEMS领域
　　在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的增长。中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带动了激光雷达和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件即为MEMS微振镜。根据Yole的数据预测，2022-2028年全球汽车激光雷达市场预计将从3.17亿美元增长至44.77亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达55%。
　　3、通信MEMS领域
　　在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。根据Yole发布的《BAW Filter Comparison 2022》，2026年滤波器市场将增长至80亿美元以上。2026年，SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%，同时BAW滤波器占比将增长至45%。
　　4、机器人领域
　　在机器人领域，MEMS传感器具有重要作用。
　　MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪，能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹；MEMS测距传感器/激光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离，帮助机器人进行路径规划和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制，帮助机器人感知物体抓取施加力量，实现精细化操作；MEMS温湿度、气体传感器，也有望在机器人领域得到应用。对于手术机器人而言，MEMS传感器能够提供精确的运动和力反馈，帮助医生进行微创手术操作。对于工业机器人而言，MEMS传感器有助于更好地进行装配、焊接及搬运等工作，提高生产效率和精度。此外，工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中指出：“人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。”机器人市场有望带动相关MEMS传感器需求的持续增长。
　　典型MEMS传感器在机器人领域中的应用与传统集成电路产业类似，从MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中。MEMS制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现明显的分工趋势。参照IC产业的发展历程，尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中，但MEMS生产的大批量、标准化需求使得MEMS产业的专业化分工将成为重要的发展趋势。
　　随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。
　　2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比例变更为28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。
　　综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势、面临积极向上的政策环境、拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。
　　（二）公司的发展战略
　　公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
　　（三）公司的具体经营计划
　　2024年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展MEMS核心业务，并在报告期内实现了蓬勃发展，即公司2024年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。
　　2025年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展MEMS业务，统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力。2025年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：
　　1、技术创新
　　为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的MEMS工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。
　　2、生产制造
　　持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务，提升良率及客户满意度；持续满足ISO 9001质量管理等体系要求，推进北京产线IATF 16949认证；重视积累现有产品的生产经验，推动更多产品导入量产，不断提高工艺技术水平；加大职业健康安全风险识别与防范，严格管理有害物质，维持安全生产；在保障生产质量的前提下，推动降低采购成本和节能减排，减少碳排放和水资源消耗，保护生态环境。
　　3、市场营销
　　市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产业生态，深化全国重点区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。
　　4、人力资源
　　落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
　　5、财务与风险控制
　　积极主动对接资本市场，了解资本市场动态，获取推介机会，有效提升企业运营能力；继续推动重点业务子公司的债权融资、支持旗下参控股子公司融资；继续实施针对企业与基金的相关产业投资；严格实施内控管理制度，强化审计监督，强化法务培训，系统识别、分析和防范各类经营风险；通过制度完善、管理提升和规范运营，保障公司长期稳健发展。
　　6、内生与外延发展
　　公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
　　7、产能储备及产业链延伸
　　一方面，公司将结合MEMS代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，继续同时在境内外布局建设完整的代工服务体系。在境外，基于瑞典Silex成熟的中试线及收购的半导体产业园区，继续推动升级改造后产能的逐步磨合，加强其MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力。在境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，继续建设面向现实及未来需求的规模量产线；同时建设独立自主的MEMS中试验证线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
　　另一方面，基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势，逐步实施建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，最终目标是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
　　（四）可能面对的风险因素
　　1、国际局势及汇率波动风险
　　自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年的比例分别为74.64%、50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
　　应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
　　2、新兴行业的创新风险
　　公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
　　应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含MEMS业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
　　4、政府补助风险
　　公司MEMS主业在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%，对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
　　应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。
　　5、募集资金运用风险
　　公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
　　对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
　　对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
　　对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。
　　应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。
　　6、业务转型引致的管理风险
　　近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
　　应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。
　　7、投资并购风险
　　近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。
　　应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。 收起▲