一、报告期内公司从事的主要业务　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。　　（一）半导体封测装备行业　　公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。　　1、行业发展情况　　我国是全球最大半导体设备市场之一，国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中依然占据主导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
　　（一）半导体封测装备行业
　　公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
　　1、行业发展情况
　　我国是全球最大半导体设备市场之一，国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中依然占据主导地位，尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产化替代空间更为广阔。随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一。2025年8月，中国人民银行、工信部、发改委、财政部、金融监管总局、证监会及国家外汇局七部委发布了《关于金融支持新型工业化的指导意见》，意见指出要优化金融政策工具，支持关键技术和产品攻关，并支持民营企业积极参与产业链自主可控建设。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展需求，半导体国产化设备迎来了历史发展机遇期，有利于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业快速发展。
　　半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响，行业发展呈现周期性波动。2025年，生成式AI快速发展，带动高性能计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2025年1~6月全球半导体市场规模同比增长18.9%至3,460亿美元，全年市场规模预测上调至7,280亿美元；晶圆出货量的走势也显示积极势头，SEMI数据显示2025年上半年全球硅晶圆出货量同比增长6%至6,223百万平方英寸；尽管除AI相关外的其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平趋向正常化。
　　就半导体设备市场而言，受生成式AI推动的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移等因素驱动，2025年全球半导体设备销售额同比增长10%达到1,255亿美元，预计2026年的销售额还会进一步增长至1,381亿美元。就后道封装设备而言，受设备架构复杂性显著提升以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动，2025年封装设备销售额预计将增长7.7%达到54亿美元，并在2026年增长15.0%达到63亿美元，实现连续三年增长。但汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。
　　公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收获了众多成果。
　　2、主要业务
　　公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。
　　3、主要产品及其用途
　　（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机
　　公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
　　主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIGSAW7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于WettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为WettableQFN制造的领先解决方案。
　　（2）核心零部件
　　公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。
　　公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
　　目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化保障了国产设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，设备的制造成本将不断降低。核心零部件在满足自用的同时，也在积极开拓国内、国际市场，已经初见成效。
　　（3）关键耗材-刀片
　　耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
　　4、市场地位
　　半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。
　　公司是全球领先的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内、国外头部封测企业建立了稳定合作关系。
　　公司全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。
　　全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
　　公司国内团队已消化吸收LP、ADT的研发、生产、工艺等经验，开发了一系列国产切割划片机、国产化核心零部件和刀片等，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务，基于8230技术平台，公司陆续推出了82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、8231等高端机型，JIGSAW7260以及激光划片机9130。
　　5、主要的业绩驱动因素
　　报告期内，半导体行业温和复苏，生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长趋势。得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级，同时公司还在不断推出新产品，公司2025年上半年在手订单延续了增长趋势。
　　不断推出的政策推动半导体国产化的进程。2025年3月，李强总理《国务院政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。这一政策方向的提出，为半导体行业注入了新活力。展望未来，随着消费电子、物联网、人工智能普及等新兴领域的快速发展，半导体市场将会获得更多的发展机会，将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。
　　公司将紧跟客户需求，不断优化产品性能，丰富产品线布局，以为客户提供稳定可靠和高性价比的半导体封装设备产品为目标，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。
　　（二）物联网安全生产监控装备行业
　　1、行业发展情况
　　我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山安全生产规划》《煤矿安全生产条例》以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等文件颁布，国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求，产地安监力度保持高压态势，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生产、减员增效、智能化的需求不断扩大，有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务提供商的持续发展。
　　近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用。2025年2月，国家能源局印发《2025年能源工作指导意见》，意见指出有序核准一批大型现代化煤矿，加快已核准煤矿项目建设，持续推进煤炭产能储备工作；并将通过智能化技术提升煤矿生产安全性和效率，强化煤炭作为能源安全保障的“压舱石”作用；意见还指出，要持续深化煤炭清洁高效利用，加强煤矿瓦斯抽采利用，促进煤炭矿区采煤采气一体化发展。在深化煤炭清洁高效利用的框架下，智能化技术将助力矿区实现采煤采气一体化、瓦斯高效抽采利用等目标，推动传统煤矿向安全、高效、低碳的现代化生产模式转型。中国人民银行等七部委发布的《关于金融支持新型工业化的指导意见》也指出要支持矿企在符合国家产业政策的前提下，加快重要矿产增储上产，提高战略性资源供应保障能力。2025年上半年，我国规模以上工业原煤产量24亿吨，同比增长5.4%，预计2025年全年全国原煤产量在48.5亿吨左右。
　　智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》《煤矿智能化建设指南》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；煤矿智能化进入加快发展、纵深推进的新阶段。2024年，国家矿山安监局、应急管理部等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，意见指出到2026年，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化工作面数量占比不低于30%，智能化工作面常态化运行率不低于80%，煤矿危险繁重岗位作业智能装备或机器人替代率分别不低于30%，全国矿山井下人员减少10%以上，打造一批单班作业人员不超50人的智能化矿山。近年来，我国矿山智能化建设取得积极成效，但还存在发展不平衡、不充分、不协调等问题，矿山智能化市场仍有很大发展空间。
　　2、主要业务、主要产品及其用途
　　（1）主销产品
　　公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
　　1）矿山安全生产监控系统
　　矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。
　　2）基于物联网的数字化智能钻机
　　智能钻机是公司顺应煤矿井下作业安全生产智能化和无人化趋势，自主开发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现智能、安全、高效钻进，为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。
　　3）采空区火源定位系统
　　采空区火源定位系统是公司针对采空区火源定位难题,采用透地通信火灾定位技术开发的矿井火灾精准监测与智能预警系统，其核心设备为智能终端传感器智慧球。系统可以实时监测采空区温度分布和CO、O2等气体参数，准确定位采空区的发火位置，并通过无线透地传输方式将监测结果上传到监控系统中。采空区火源定位系统作为一项火源位置定位的创新性技术，目前已在我国部分煤矿得到成功应用。
　　4）气云光谱视频监测预警系统
　　气云光谱视频监测预警系统采用先进的红外高光谱成像技术，可精准捕捉可见光影像和目标气体的红外影像，并以云图形式动态影像展现目标气体浓度分布。系统能准确远距离定位地面和井下目标气体漏点、泄漏气体烟羽流向或目标气体集聚情况，及时发现危险点，具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点。该系统可实现甲烷等多种特定气体的泄漏排放监测，可广泛适用于易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的非接触监测。
　　（2）2025年新推出产品
　　1）矿用本安型激光一氧化碳传感器
　　公司开发的矿用本安型激光一氧化碳传感器采用激光原理，相较煤矿井下传统的电化学一氧化碳传感器抗干扰性更强、标定周期更短，具有稳定可靠、使用方便等特点。该传感器的调零、调精度、报警点等功能均可通过遥控器来实现，且具有多种标准信号制式输出功能，随着新版煤矿安规的推出，在煤矿安全监控系统将会得到广泛应用。
　　2）应用于双碳市场的瓦斯利用与排放监控系统
　　近年来，随着“双碳”呼声日趋高涨，煤矿甲烷排放越来越受到国家监管部门和企业的重视，国家不断加大对节能环保、清洁生产、资源综合利用、绿色制造、低碳等领域的投入，支持绿色低碳转型升级。甲烷排放控制目标和政策持续出台,瓦斯回收利用作为煤炭生产侧降碳减排的关键举措，迎来了新的发展机遇。公司多年来在瓦斯抽采计量和检测方面积累了大量的经验和客户资源，拥有核心竞争优势。针对煤矿“双碳”发展的新趋势，公司开发了一系列针对“双碳”应用的瓦斯利用与排放监控系统，具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点，满足碳交易市场“CCER”方法学的要求，将会在全国煤炭行业得到广泛应用。
　　3、公司所处的行业地位
　　多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
　　公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
　　4、主要的业绩驱动因素
　　能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件；煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
　　（1）行业政策促进：近些年国家各部委不断颁布新的规定，促进煤矿智能化与安全生产、减员增效的深度结合。《“十四五”矿山安全生产规划》《煤矿安全生产条例》《安全生产治本攻坚三年行动方案（2024--2026）》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》《煤矿智能化建设指南》，叠加各主要产煤地出台配套政策的驱动，为矿山安全生产和智慧矿山建设指明了方向。《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，明确提出到2026年，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间。在存量矿井设备更新换代与增量智能化矿井设备购置需求的双重拉动下，公司物联网业务有望保持稳定的发展趋势；
　　（2）客户智能化需求提升：目前煤炭行业集约化和头部效应明显，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
　　（3）持续提供更优更全面解决方案：公司紧跟煤矿智能化发展、安全生产的大趋势，以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和业绩驱动。2024年，公司成为河南智慧矿山建设在智能通风系统、智能瓦斯防治系统、智能安全监控系统建设牵头单位之一，恰逢《河南省加快推进煤矿数字化智能化高质量发展三年行动方案（2024—2026年）》落地实施，为公司物联网业务发展奠定坚实基础。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用，不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
　　（三）经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
　　公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供更好的解决方案。
　　3、采购模式
　　为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
　　4、生产模式
　　公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
　　5、销售模式
　　公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展
　　物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，培育了一支创新能力强、忠诚度高、稳定高效的经营管理团队，建立了一套覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系，可以为公司半导体封测装备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供有力支撑。
　　公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体切割设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器及高速电机驱动器的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。公司半导体封测装备业务和物联网安全生产监控业务通过技术协同与资源共享，形成双向技术支撑，助力公司业务的协同发展。
　　1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势
　　公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
　　2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势
　　（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础
　　半导体封测装备业务板块，公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
　　公司全资子公司ADT已有多年的半导体划片机等设备制造与应用经验，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT的软刀同样在业界处于领先地位，并具备按照客户需求提供定制化刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。
　　（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴
　　高性能高精密空气主轴作为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。公司全资子公司LP是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，获得了全球数十家客户的广泛认可。LP长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。
　　LP研发生产的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在半导体业务领域，LP除了可以提供高性能的切割主轴、研磨主轴外，还可以为国际上其他公司提供高质量的抛光主轴和晶圆/光学检测主轴。高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、光学镜片精加工、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。公司已完全消化吸收LP的技术、生产等制造和工艺经验，国产化零部件已应用到公司主销产品上。
　　（二）专业技术人才优势
　　集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出了一支优秀的研发团队，涵盖硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备、空气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。
　　物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
　　（三）品牌优势
　　半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有60多年、20多年的经验积累和品牌认可度，积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。
　　公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。
　　（四）管理创新优势
　　与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　半导体封测设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司业绩的提升速度。同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。公司将密切关注市场竞争变化，加快技术创新与产品研发，以优质的产品和服务降低市场竞争加剧给公司带来的经营风险。
　　2、商誉减值风险
　　截至2025年6月底，公司商誉账面价值为18,213.74万元，占期末资产总额为9.47%。2019年以来，每年公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。若公司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司将紧跟国际局势变化，做好并购整合工作以及各子公司在生产、研发和销售的协同，确保完成公司预定经营目标。
　　3、应收账款风险
　　截至2025年6月底，公司应收账款账面价值为32,376.05万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。
　　4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险
　　公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等因素的影响。同时，全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及产能库存等因素密切相关，市场增长或下降势必将传导到上游半导体设备市场。近年来，全球经济处于周期性波动当中，叠加全球贸易摩擦不断等因素的影响，给全球经济贸易带来诸多挑战，可能对全球经济造成一定冲击；加之消费电子市场需求尚未完全恢复，使得全球半导体产业呈现阶段性增速放缓。如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,或国际贸易政策进一步恶化，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。
　　公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。
　　5、募集资金投资项目的风险
　　公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。
　　公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。
　　6、并购整合风险
　　为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。
　　7、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险
　　报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全；但报告期内受地域形势紧张等影响，部分地区业务开展受限，运营成本上升。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将紧密跟踪当地动态、与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，面对复杂多变的市场环境以及多重外部不确定性因素，公司经营管理层在董事会的总体部署和领导下，带领全体员工坚定信念，围绕公司战略布局和年度经营目标，积极开展应对措施，全力推动各项经营计划落地实施，确保公司运营保持稳健发展态势。
　　公司2025年上半年实现营业收入28,792.74万元，同比增长20.63%，其中公司国产化半导体封测装备制造业务营业收入稳步提升；归属于上市公司股东的净利润2,517.99万元，同比增长138.99%。公司继续加大研发投入和市场投入，进一步丰富产品线，以满足客户多样化的市场需求。
　　半导体封测装备业务方面，公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330也正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT等高端机型陆续得到批量订单，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。公司也将不断丰富国产化软刀类型，加大国产化刀片的销售力度，以提升国产化刀片在市场端的认可度。ADT子公司虽然受当地国际地域形势紧张影响，在部分地区业务开展受限，但公司通过加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。
　　物联网安全生产监控业务方面，公司结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求；通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深度融合，利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发,提升公司系统类产品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设；紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大新产品市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。
　　2025年下半年，光力科技将继续以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引，在董事会的战略部署下，以技术创新为核心，充分发挥国内外研发团队的协同效应，以市场需求为导向持续拓宽产品品类，丰富产品系列，为客户提供更全面更具竞争力的服务；以市场开拓为导向，持续加强与客户端的沟通互动，在深化与现有客户合作的同时积极开拓新客户，提升公司品牌知名度和市场影响力；强化精益生产和生产协同，航空港区厂区为ADT子公司提供生产协同和采购支持，提升以色列工厂的生产弹性，降低因国际地缘冲突带来的潜在风险；推进半导体切磨抛设备、核心零部件和耗材的国产化进程，保障公司供货安全稳定，也为国内供应链安全保驾护航；推进可转债项目建设，提升公司核心零部件的生产制造能力；加大核心零部件的市场推广力度，拓宽核心零部件应用场景；公司全体员工将全面深化战略举措的落地执行，为公司的长期可持续发展奠定基础，努力实现公司既定的年度经营目标。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
　　（一）半导体封测装备行业
　　公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
　　1、基本情况
　　半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
　　（一）半导体封测装备行业
　　公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
　　1、基本情况
　　半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产化替代空间更为广阔。随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展诉求，半导体设备国产化迎来了历史发展机遇期，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。
　　半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响，行业发展呈现周期性波动。2024年，生成式AI快速发展，带动高性能计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2024年全球半导体市场销售额增长19%达到6,268亿美元。但是大部分细分领域终端市场需求温和调整，影响了晶圆出货量；据SEMI数据显示，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12,266百万平方英寸，硅晶圆销售额下降6.5%至115亿美元；展望2025年，伴随生成式AI的持续推进和应用领域的不断扩展，WSTS预估全球半导体市场预计增长11.2%达到6,972亿美元，同时半导体晶圆出货量有望迎来新的增长周期。SEMI表示，受AI和高性能计算需求增加的驱动，AI及相关应用、工业互联、新能源汽车等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元的市场规模。
　　就半导体设备市场而言，随着AI相关芯片需求持续走强，推动了DRAM和HBM等存储芯片的持续强劲设备投资，带动2024年全球半导体设备销售额同比增长6.5%达到1,128亿美元，预计2025年和2026年的销售额还会继续提高，进一步增长至1,215亿美元和1,394亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024年半导体封装设备的销售额增长22.5%达到49.4亿美元；随着高性能计算芯片等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额有望在2025、2026年延续增长趋势，分别增长16%、23%达到57.3亿美元和70.7亿美元。
　　公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收获了众多成果。
　　2、公司所处的行业地位
　　半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程；其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。
　　公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系。
　　公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域拥有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现对陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位；特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
　　最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时，公司紧跟客户的不同工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务；基于8230技术平台，公司陆续推出了针对汽车电子Wettable QFN产品开发的82WT、8230CF，针对CIS产品及光学产品开发的8230CIS，针对覆膜产品的图像识别和检验和整体塑封产品的PR开发的8230IR，针对晶圆DBG半切开发的8231等高端机型以及针对基板切割的JIG SAW 7260和针对Low-K开槽应用的激光划片机9130。
　　（二）物联网安全生产监控装备行业
　　1、基本情况
　　近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用，增产保供成效显著。2024年，我国规模以上工业原煤产量47.6亿吨，同比增长1.3%。近一年国家层面对能耗控制特别是控制煤炭消费提出了较为严格的要求，当前新增产能主要为优质产能，煤炭资源也将向头部企业和高盈利企业集中。此外，作为能源安全保障的“压舱石”，短期内电力用煤需求仍将对煤炭消费量形成托底。预计2025年，随着前期在建产能释放，国内煤炭产量仍将保持上升趋势。
　　我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山安全生产规划》的推行，《煤矿安全生产条例》的颁布以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求，并且在产地安监力度保持高压态势下，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生产、减员增效的需求不断扩大，有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务提供商的持续发展。
　　智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；煤矿智能化进入加快发展、纵深推进的新阶段，2024年，国家矿山安监局、应急管理部等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，意见指出到2026年，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化工作面数量占比不低于30%，智能化工作面常态化运行率不低于80%，煤矿危险繁重岗位作业智能装备或机器人替代率分别不低于30%，全国矿山井下人员减少10%以上，打造一批单班作业人员不超50人的智能化矿山。近年来，我国矿山智能化建设取得积极成效，但还存在发展不平衡、不充分、不协调等问题，矿山智能化市场仍有很大发展空间。
　　2、公司所处的行业地位
　　多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
　　公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。
　　（一）半导体封测装备业务板块
　　1、主要业务
　　公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。
　　2、主要产品及用途
　　（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机
　　公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
　　主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIG SAW 7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于Wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为Wettable QFN制造的领先解决方案。
　　（2）核心零部件
　　公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。
　　公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
　　目前，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能提升满足客户个性化需求的能力。
　　（3）关键耗材-刀片
　　耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
　　3、市场地位
　　半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。
　　公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。
　　公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
　　最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务，基于8230技术平台，公司陆续推出了82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、8231等高端机型，JIG SAW 7260以及激光划片机9130。
　　4、主要的业绩驱动因素
　　报告期内，半导体行业仍处于相对底部区域，除生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长趋势外，消费电子和汽车等领域的需求复苏不及预期，使得国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟。得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级，同时公司还在不断推出新产品，公司2024年在手订单延续了2023年的增长趋势。
　　2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3,440亿元，超越了前两期注册资本的总和,预计将赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。2024年7月，二十届三中全会通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出“抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用”。2025年1月，国家发展改革委、财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，通知指出要“加力推进设备更新，扩围支持消费品以旧换新，有力地刺激市场消费”。展望未来，随着消费电子、物联网、人工智能普及等新兴领域的快速发展，半导体市场将会获得更多的发展机会，将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。2025年3月，李强总理《国务院政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。这一政策方向的提出，为半导体行业注入了新活力。
　　公司将紧跟客户需求，不断优化产品性能，丰富产品线布局，以为客户提供稳定可靠和高性价比的半导体封装设备产品为目标，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。
　　（二）物联网安全生产监控装备业务板块
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
　　1）矿山安全生产监控系统
　　矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。
　　2)基于物联网的数字化智能钻机
　　智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现智能、安全、高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。
　　报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场景的应用需求自主研发了以下新产品：
　　3）采空区火源定位系统
　　采空区火源定位系统是公司针对采空区火源定位难题,采用透地通信火灾定位技术开发的矿井火灾精准监测与智能预警系统，其核心设备为智能终端传感器智慧球。系统可以实时监测采空区温度分布和CO、O2等气体参数，准确定位采空区的发火位置，并通过无线透地传输方式将监测结果上传到监控系统中。采空区火源定位系统作为一项火源位置定位的创新性技术，目前已在我国部分煤矿得到成功应用。
　　4）气云光谱视频监测预警系统
　　气云光谱视频监测预警系统采用先进的红外高光谱成像技术，可精准捕捉可见光影像和目标气体的红外影像，并以云图形式动态影像展现目标气体浓度分布。系统能准确远距离定位地面和井下目标气体漏点、泄漏气体烟羽流向或目标气体集聚情况，及时发现危险点，具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点。该系统可实现甲烷等多种特定气体的泄漏排放监测，可广泛适用于易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的非接触监测。
　　5）矿用本安型激光一氧化碳传感器
　　公司开发的矿用本安型激光一氧化碳传感器采用激光原理，相较煤矿井下传统的电化学一氧化碳传感器抗干扰性更强、标定周期更短，具有稳定可靠、使用方便等特点。该传感器的调零、调精度、报警点等功能均可通过遥控器来实现，且具有多种标准信号制式输出功能，联检后能与煤矿安全监控系统配套使用。
　　6）分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪
　　近年来，我国甲烷控排力度不断提升,甲烷排放控制目标和政策持续出台,瓦斯回收利用作为煤炭生产侧降碳减排的关键举措，迎来了新的发展机遇。针对瓦斯发电利用、氧化蓄热等大管径场景的瓦斯精准计量和贸易结算所需的精准计量，公司开发了分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪，可实时监测管道内流量、甲烷、温度、压力等参数，并通过有线或无线的方式传输到系统中。测定仪具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点，适用于风井排风口、气体输送管道等大断面风量精准监测场景，也可用于瓦斯回收的贸易结算等对监测结果要求较高的场景。
　　2、市场地位
　　多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，拥有核心竞争优势，处于细分领域行业领先地位。
　　公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
　　3、主要的业绩驱动因素
　　能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件；煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
　　（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，智能化建设则是推动矿山安全发展的重要举措。近两年国家各部委不断颁布新的规定，促使我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》，国务院印发的《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》，叠加各主要产煤地出台配套政策的驱动，为矿山安全生产和智慧矿山建设指明了方向。2024年1月，国务院安全生产委员会发布《安全生产治本攻坚三年行动方案（2024--2026）》，2024年4月，国家矿山安监局等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，明确提出到2026年，建立完整的矿山智能化标准体系，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间。在存量矿井设备更新换代与增量智能化矿井设备购置需求的双重拉动下，公司物联网业务有望保持稳定的发展趋势；
　　（2）基于煤矿智能化发展的要求，以及增产保供趋势下煤炭资源向头部企业和高盈利企业集中，煤炭行业集约化和头部效应更加明显；大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
　　（3）公司紧跟煤矿智能化发展、安全化生产的大趋势，以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和业绩驱动。2024年，公司成为河南智慧矿山建设在智能通风系统、智能瓦斯防治系统、智能安全监控系统建设牵头单位之一，恰逢《河南省加快推进煤矿数字化智能化高质量发展三年行动方案（2024—2026年）》落地实施，为公司物联网业务发展奠定坚实基础。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用，如针对煤矿手工表单多、手工录入难的问题，公司开发了基于AI的手写体识别，该产品不仅能提高数据处理效率和准确性，还能增强煤矿的安全性和管理效能，目前已在多个客户处落地应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
　　公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
　　3、采购模式
　　为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
　　4、生产模式
　　公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
　　5、销售模式
　　公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展
　　物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，培育了一支创新能力强、忠诚度高、稳定高效的经营管理团队，建立了一套覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系，可以为公司半导体封测装备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供有力支撑。
　　公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体切割设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器及高速电机驱动器的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。公司半导体封测装备业务和物联网安全生产监控业务通过技术协同与资源共享，形成双向技术支撑，助力公司业务的协同发展。
　　1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势
　　公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
　　2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势
　　（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础
　　半导体封测装备业务板块，公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
　　公司控股子公司ADT已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT的软刀同样在业界处于领先地位，并具备按照客户需求提供定制化刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。
　　（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴
　　高性能高精密空气主轴作为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。公司全资子公司LP是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，获得了全球数十家客户的广泛认可。LP长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。
　　LP研发生产的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在半导体业务领域，LP除了可以提供高性能的切割主轴、研磨主轴外，还可以为国际上其他公司提供高质量的抛光主轴和晶圆/光学检测主轴。高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、光学镜片精加工、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
　　（二）专业技术人才优势
　　集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备、空气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。
　　物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
　　（三）品牌优势
　　半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有60多年、20多年的经验积累和品牌认可度，积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。
　　公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。
　　（四）管理创新优势
　　与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，面对复杂多变的市场环境以及各种外部挑战，公司经营管理层在董事会的总体部署和领导下，带领全体员工坚定信念，围绕公司战略布局和年度经营目标，积极开展应对措施，全力推进年度经营计划工作的开展。
　　公司2024年实现营业收入57,329.55万元，其中公司国产化半导体封测装备制造业务营业收入稳步提升；归属于上市公司股东的净利润-11,308.11万元，同比下滑263.32%；主要原因如下：（1）公司基于谨慎性原则，对商誉、存货、固定资产、合同资产、应收账款等计提减值准备，合计11,387.15万元；（2）报告期内，汇算以前年度所得税1,045.78万元；（3）公司逆势加大了研发投入和市场投入，进一步丰富产品线，以满足客户多样化的市场需求。
　　半导体封测装备业务方面，一方面受当地国际地域形势紧张和地缘政治影响，ADT子公司在部分地区业务开展受限，加之运营成本上升导致其收入及利润出现下降，整体经营情况不及预期；公司基于谨慎性原则，全年对半导体业务子公司商誉计提减值准备9,782.36万元。但得益于国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求，逆势加大研发投入，成功推出多种高端机型，为客户提供多样性的产品组合和服务，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。
　　物联网安全生产监控业务方面，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。
　　公司2024年具体情况如下：
　　（1）市场营销工作：规模化优势显现，加强双循环的生产营销模式
　　半导体封测装备业务方面，依托公司在半导体划切领域的技术积累和市场口碑，公司国产化设备进一步扩大现有市场，逐步建立规模化优势，国内半导体业务稳步增长。此外，公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，构建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制，以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值增长；报告期内，公司在8230平台基础上，针对汽车电子Wettable QFN产品开发的82WT、8230CF获得客户订单并得到高度评价。公司持续完善全球化渠道布局，加强国内国外“双循环”推广管理。报告期内，全资子公司光力瑞弘在马来西亚设立子公司，并实现了国产设备在东南亚市场的销售；通过在东南亚市场设立孙公司完善销售渠道，可以加大国际业务的拓展力度，更好的满足海外客户的订单需求，在深化与现有客户合作的同时深入挖掘潜在客户。公司也将充分利用LP、ADT的渠道优势和品牌优势，加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，并进一步优化国内外体系的销售协同合作。通过国内国外双循环的生产营销模式，可以更加灵活的应对国际贸易格局和宏观环境对公司产生的影响，提升自身的综合竞争力和抗风险能力。
　　物联网安全生产装备业务方面，围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续优化已有产品体系，并通过技术迭代、产品升级、新产品拓展为客户提供更多更优的解决方案。公司为抓住全国智能化矿山建设机遇，大力探索新的销售模式，设立了控股子公司汇力科技、山西智航，为公司物联网业务持续发展奠定基础。
　　（2）产品研发工作：强化自主创新，逆势加大研发投入，培育可持续增长新动能
　　公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，并持续加大研发投入力度。2024年公司研发投入11,897.03万元，研发投入占销售收入的比例为20.75%，与上年同期相比逆势增长12.37%。
　　围绕半导体后道划切磨削领域，公司一方面不断完善产品线布局，逐步丰富封装设备谱系，以满足客户不同应用环节的需求；另一方面，公司紧跟客户关键工艺创新带来的划切需求，加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级，以进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的产品竞争力。公司基于8230平台技术成功开发出针对客户特殊应用的高价值机型，如针对汽车电子Wettable Flanks QFN产品开发的8230CF、82WT，针对CIS产品及光学产品开发的8230CIS；公司研发的应用于晶圆DBG半切的8231，延续了8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征，可实现基于产品表面的精确切深控制，已于2025年SEMICON CHINA展出。半导体激光划片机9130和切割分选一体机7260也已进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机3330，目前正在按计划研制中，该设备采用三轴四工作台配置，可以在同一工作台上实现从晶片背面研磨到干式抛光加工，并且具有实现高稳定性薄化加工的能力。
　　在物联网安全监测领域，公司依托在煤矿安全监测领域的技术积累和产品优势，不断丰富产品体系，并拓宽产品的应用范围。报告期内，公司针对采空区火源定位难问题，采用透地通信火灾定位技术研发了采空区火源定位系统，可以准确定位采空区的发火位置；针对易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的监测，采用红外高光谱成像技术开发了气云光谱视频监测预警系统，具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点；针对传统电化学一氧化碳传感器标定周期长、易受环境干扰的情况，开发了激光一氧化碳传感器，具有稳定可靠、使用方便的特点；针对瓦斯回收利用过程中大断面瓦斯精准计量和风量计量难问题研发了分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪，具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点，也可用于贸易结算。
　　凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，公司市场竞争力不断提升。此外，公司持续提升产品品质和快速响应客户需求的能力，并与客户建立了良好合作关系，客户的广泛认可以及新产品的不断推出为公司业务的快速拓展奠定坚实基础。
　　（3）生产制造工作：聚焦生产协同，提升产品质量管控
　　报告期内，公司聚焦生产协同、工艺优化、材料降本、损耗改善等方面工作，不断提升公司产品质量管控，提高公司产品竞争力和经营效益。公司航空港区新厂区投产后已具备良好的生产能力，生产效率不断提升，规模化生产效应进一步显现；为对冲局部地域冲突对以色列子公司ADT生产经营的影响，航空港厂区可以为ADT子公司提供生产协同和采购支持，同时还可以将以色列ADT工厂部分型号设备在郑州工厂生产，以满足相关客户的订单需求。充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式，并拓宽公司量产产品在欧洲等国际市场的销售，目前英国工厂已经完成了转产设备的产品认证。
　　（4）核心零部件布局：加强核心零部件的研发应用及市场拓展
　　公司高度重视核心零部件的安全自主可靠，LP生产研发的各种高性能静压气浮主轴已在以色列、日本及欧洲在内的数十家客户实现销售。
　　在半导体业务领域，公司生产研发的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等。报告期内，公司围绕空气主轴精密制造技术，不断丰富国产零部件种类，实现了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的国产替代；目前国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。公司也将在保证设备性能和稳定性的前提下，逐步提升国产零部件的比例。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，并提升公司设备满足客户定制化需求的能力。
　　在非半导体业务领域，公司生产研发的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，产品性能处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域，有着广泛的应用和客户认可度。围绕空气主轴的精密制造技术，公司也将不断对核心零部件产品进行迭代升级，以高度适配不同行业客户的实际需求。
　　（5）数字化赋能：加快数字化转型，推动企业高质量发展
　　公司积极推动数字化转型规划落地，以“信息化、数字化、智能化、可视化”为方向，加强研发管理信息化系统建设、优化供应链系统管理以实现从业务运营到经营管理的全面数字化管理，推动多板块、多业务的互联互通、协同共享，实现“降本、增效、提质”。同时，数字化技术还能帮助公司精确控制生产成本，通过数据分析找出生产过程中的浪费环节，并采取有效措施加以改进，从而降低生产成本，提高盈利能力。
　　（6）人力资源工作：持续加强对研发、工程技术人员和生产技术人员的培养
　　技术与产品研发的核心动力是人才，公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施加强对研发和工程技术人才培养和发展，同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备一定数量的熟练工程师和技师，为公司的可持续健康发展提供人才保障。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域，致力于成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”。2025年，公司将坚定不移的围绕战略目标，把握半导体设备国产替代和行业复苏的发展机遇以及煤矿智能化建设的市场契机，一方面持续加大技术创新的投入力度，不断丰富产品线，以更好的产品和服务满足客户需求；另一方面，强化内部运营管理，提升整体运营效率，实现营收规模的持续增长和利润水平的稳步提升，为客户及股东创造更大的价值。
　　（二）下一年度的经营计划
　　2025年，公司将坚持自主研发的发展战略，以客户需求为中心、以研发创新为驱动，以管理增效为支撑，从市场营销、产品研发、生产制造、人才建设等多维度协同发力，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，助力公司实现长期高质量的发展。
　　2025年具体经营计划如下：
　　1、市场营销工作：优化全球营销体系，提升产品市占率
　　半导体封测装备业务方面，公司将紧跟行业发展趋势和市场需求变化，加大对国内外头部封测企业、重点封测企业的推广力度，做好重点客户服务和目标客户开发及导入工作，确保2025年销售目标的完成。公司将进一步完善全球市场营销体系，不断完善海外销售渠道布局；通过国内国外双循环的生产营销模式，更好地满足目标客户的订单需求，增强客户粘性；充分利用LP、ADT的渠道优势和品牌优势，加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作。加大国产化刀片的销售力度，加快国产化硬刀等新产品的验证进度；加大核心零部件的市场推广力度，拓宽核心零部件应用场景；公司将继续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。
　　物联网安全生产装备业务方面，结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求，继续巩固公司的市场优势和品牌优势。加快瓦斯单孔计量、采空区火情定位系统、气云光谱视频监测预警系统、激光一氧化碳传感器、分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪等新产品的推广力度，扩大公司的收入和利润规模。
　　公司将持续加强与客户端的沟通互动，通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交流会等多元化方式，及线上研讨会、社交媒体互动等数字化方式丰富沟通渠道，积极拓展与客户的交流空间；在深化与现有客户合作的同时积极开拓新客户，提升产品市占率；加快产品验证进度，提高市场响应速度，提升服务质量，增强客户认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司也将严格筛选招投标项目，提升订单质量；继续加大应收账款回款力度，提升公司财务健康状况。
　　2、产品研发工作：初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局
　　公司始终坚持自主创新的发展路径，持续跟踪客户需求变化，不断丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，以期为客户提供更优质的产品和服务。公司将利用国内外公司共享技术平台，充分发挥国内团队与英国、以色列研发系统整体的协同效应，提升研发效率；持续推进半导体切磨抛设备、核心零部件和耗材的国产化进程，保障公司供货安全稳定，也为国内供应链安全保驾护航。
　　2025年，公司在半导体业务领域将初步完成切磨抛产品线的布局；在机械划片机方面，公司开发的用于基板切割的JIG SAW 7260、用于DBG工艺且更加智能的8231将推向市场；在激光划片机方面，公司研发的用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130、用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320预计推向市场；其中，9320可以用于SiC、GaN等脆性材料的切割以及MEMS等抗负荷能力差工件的切割；在研抛领域，公司用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330也正在研发过程中。公司将持续拓宽产品品类，丰富产品系列，为客户提供更全面更具竞争力的半导体封装产品，占领更多的细分市场，为公司的长期可持续发展奠定基础。
　　3、生产制造工作：强化精益生产和生产协同
　　公司持续开展精益生产和降本增效工作，优化产线制度管理、人员编排及布局调整,推动生产流程的精细化与高效化，以提升公司生产质量管理能力。精细把控生产经营各环节,从源头杜绝质量瑕疵，力求产品与服务达到甚至超越最高质量标准，以卓越质量赢得客户信赖与市场认可，公司也将积极推进生产信息化系统的升级，借助数据化分析及时发现并解决潜在质量问题，提升产线的智能化管理水平，为公司长远发展奠定坚实基础。
　　航空港区厂区生产管理能力的优化不仅可以提高公司国产化设备的生产能力，使公司更有能力满足国内目标客户日益增长的需求，还可以为ADT子公司提供生产协同和采购支持，提升以色列工厂的生产弹性，有效降低因国际地缘冲突带来的潜在风险。半导体装备、关键零部件以及耗材等生产能力的逐步提升，将使公司规模化效应进一步显现，从而提升企业综合竞争力。
　　4、可转债项目建设：全力推进空气主轴等核心零部件的国产化产能建设
　　公司为适应市场需求和国际形势的变化，在可转债项目原设计基础上，优化了建设方案；根据目前情况，可转债项目预计于2027年5月底完工。公司全力推进项目建设，预计建设完成后可大幅提升公司核心零部件的生产制造能力。公司将以可转债募投项目为契机，全力推进空气主轴等核心零部件的国产化产能建设。加快半导体设备和核心零部件产能提升进度，满足市场增长的需求，巩固和扩大市场份额。
　　5、AI赋能：积极引入和应用AI技术及大模型
　　在公司产品研发及运维中，积极引入和应用AI技术及大模型，具体体现在：（1）优化内部流程，推动流程自动化，提高部门之间的合作效率，降低人力成本；（2）结合市场需求及公司核心技术和产品，提升公司产品数智化水平，提升产品综合竞争力；如在物联网安全生产监控领域，通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深度融合，利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发,将显著提升公司系统类产品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设。
　　6、人力资源工作：持续强化人才体系建设
　　优秀人才是持续保持公司创新能力和竞争实力的核心要素。为增强竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将不断完善人才培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态，充分发挥员工的创造力和潜在动力，以人才优势推动技术创新和业务发展，为实现公司的战略目标提供强大的智力支持和人才保障。
　　2025年，光力科技将以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引，在董事会的战略部署下，以技术创新为核心，以市场开拓为导向，凝聚国内外团队的力量，全面落实战略举措，努力实现公司既定的年度经营目标。
　　（三）公司可能面对的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　半导体封测设备行业市场激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司业绩的提升速度。同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。公司将密切关注市场竞争变化，加快技术创新与产品研发，以优质的产品和服务降低市场竞争加剧给公司带来的经营风险。
　　2、商誉减值风险
　　截至2024年底，公司商誉账面价值为18,213.74万元，占期末资产总额为9.14%。2019年以来，每年末公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。报告期内，受局部国际地域形势紧张和地缘政治影响以及半导体行业下游需求整体复苏不及预期等影响，公司计提商誉减值准备9,782.36万元。若公司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司将紧跟国际局势变化，做好并购整合工作以及各子公司在生产、研发和销售的协同，确保完成公司预定经营目标。
　　3、应收账款风险
　　截至2024年底，公司应收账款账面价值为32,805.21万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。
　　4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险
　　公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等因素的影响。同时，全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及产能库存等因素密切相关，市场增长或下降势必将传导到上游半导体设备市场。近年来，全球经济处于周期性波动当中，叠加全球贸易摩擦不断等因素的影响，给全球经济贸易带来诸多挑战，可能对全球经济造成一定冲击；加之消费电子市场需求疲弱，使得全球半导体产业呈现阶段性增速放缓。如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,或国际贸易政策进一步恶化，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。
　　公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。
　　5、募集资金投资项目的风险
　　公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。
　　公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。
　　6、并购整合风险
　　为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。
　　7、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险
　　报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全；但报告期内受地域形势紧张等影响，部分地区业务开展受限，运营成本上升导致业绩不及预期。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦在半导体封测装备产品的业务开展，同时进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。　　（一）半导体封测装备业务板块　　1、行业发展情况　　半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，聚焦在半导体封测装备产品的业务开展，同时进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
　　（一）半导体封测装备业务板块
　　1、行业发展情况
　　半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，其对一个国家的重要性已经成为全社会的共识。近年来，国家持续支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。
　　半导体行业发展有其独特性，受技术迭代、产能建设、供需平衡等因素加之宏观经济环境影响的叠加，具有周期性的波动。根据WSTS和SEMI的最新数据分析，2024年半导体开始温和复苏，但细分方向具有一定的差异性，导致全球半导体行业资本支出保持保守的态势，在上半年同比下降9.8%，预计这一趋势从2024年三季度开始转为积极，2025年将迎来快速增长。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备支出的前三大目的地，中国大陆将在预测期内保持领先地位。
　　公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势，经过数年的布局与发展，国产化划片机不仅实现批量销售，并且已经在高端先进封装制程得到批量应用。研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。
　　2、主要业务
　　公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。
　　3、主要产品及用途
　　（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机
　　公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
　　主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，以及8230系列高端应用延展机型，例如8230CF、82WT等。12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等。
　　1）12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230
　　8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获得客户的高度认可，批量应用于头部封测厂，并在高端先进封装制程中得到批量应用。
　　2）12英寸全自动减薄机3230
　　3230是一款高精度、高稳定、高效率的全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台，在保证加工精度的前提下，具有灵活的工艺适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后，获得了行业内广泛关注，已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
　　3）用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT，82WT
　　WettableQFN是针对汽车电子等对可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型封装结构，可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT和82WT适用于wettableQFN等对切割深度控制要求高的产品，可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割，切割中无需贴膜，节省耗材。80WT和82WT作为一款成熟且稳定的设备，凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为wettableQFN制造的领先解决方案。80WT和82WT已获得全球头部封测企业订单，产品性能得到客户的高度认可。
　　4）71XX/72XX系列
　　自动8/12英寸71XX-7122/7124/7132/7134全自动8/12英寸72XX-7222/7223/7224/7200-30071XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。
　　72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。
　　（2）核心零部件
　　在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用，通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。
　　公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2kW到2.5kW，应用范围更广，精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。
　　（3）关键耗材-刀片
　　耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
　　4、市场地位
　　半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。
　　公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
　　公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。
　　全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
　　在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、JQ261、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
　　5、主要的业绩驱动因素
　　报告期内，虽然由于生成式AI服务器以及汽车电子升级等在需求端结构化的增长，2024年半导体市场开始缓慢回升，但半导体行业仍处于相对底部区域。国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟，但得益于国产化半导体封测设备产品性能、价格和技术支持服务体系的优势，公司上半年在手订单延续了2023年趋势保持增长，同时公司还在不断推出新产品。未来随着行业复苏上行，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。
　　（二）物联网安全生产监控装备业务板块
　　1、行业发展情况
　　煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。
　　近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。
　　《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果。
　　2、主要业务、主要产品及其用途
　　公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
　　1）矿山安全生产监控系统
　　矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。
　　2)基于物联网的数字化智能钻机
　　智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现了智能、安全高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。
　　3、市场地位
　　多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
　　公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
　　4、主要的业绩驱动因素
　　能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
　　（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》，国务院新印发的《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2023年能源工作指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间；
　　（2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下，进一步降低煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
　　（3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
　　公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
　　3、采购模式
　　为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
　　4、生产模式
　　公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
　　5、销售模式
　　公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展
　　物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、忠诚度高、经验丰富、稳定高效的经营管理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。
　　公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发展。
　　1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势
　　公司深耕工业安全生产监控领域二十多年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
　　2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势
　　（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础
　　半导体封测装备业务板块，通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设备、零部件、耗材全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
　　公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。
　　（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴
　　主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。
　　公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。
　　高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
　　（二）专业技术人才优势
　　集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备、空气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。
　　物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
　　（三）品牌优势
　　半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有50多年、20多年的经验积累和品牌认可度，LP、ADT均积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。此外，LP还拥有高性能高精密空气主轴，ADT刀片在业界享有盛名。
　　公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。
　　（四）管理创新优势
　　与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　半导体封测设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的业绩的提升速度。同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　2、商誉减值风险
　　截至2024年6月底，公司商誉账面价值为22,322.20万元，占期末资产总额为11.36%。2019年以来，每年末及本报告期末，公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。截至本半年报出具之日，子公司LP、光力瑞弘、先进微电子经营正常。但若未来上述公司在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司进一步做好并购公司的整合和融合工作，确保并购预期目标的实现。
　　3、应收账款风险
　　截至2024年6月底，公司应收账款净额29,817.33万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。目前，这一措施已经取得一定的成效。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。
　　4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险
　　公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等因素的影响。同时，半导体行业具有周期性特征，半导体设备位于半导体产业的上游，下游半导体市场增长或下降势必将传导到上游。当前全球经济和贸易形势复杂，存在诸多不确定性因素。如果国内外经济形势和产业政策发生重大变动，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。
　　公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。
　　5、募集资金投资项目的风险
　　公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。
　　公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。
　　公司“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”，在空气主轴国产化方面，国内研发团队已推出磨削用空气主轴的样品，国产化切割主轴已小批量应用在部分国产化设备中。在项目实施过程中，由于半导体行业周期性等因素变化，为使公司产能与市场更加匹配，公司在实施项目过程中结合经营实际审慎投入募集资金，适当减缓了项目部分内容的实施进度，公司项目的实际投资进度与原计划投资进度存在一定差异。公司正在积极研究项目的后续开展工作，并提请投资者注意该项目实施进度不及预期及后续存在实施进度变更或者募集资金用途变更的风险。
　　6、并购整合风险
　　为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。
　　7、部分国际地域冲突持续或升级对子公司生产经营的风险
　　报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面。子公司ADT的研发生产基地位于以色列北部海法地区，是当地政府的“白名单”企业，工厂能正常开工，但报告期内受冲突影响空运和海运需绕行，订单运输等运营成本和交付时间有所增加；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。如果部分国际地域冲突持续或者升级，冲突的外溢风险加剧，可能会对公司的订单交付进一步产生影响；为化解部分国际地域形势紧张对以色列工厂经营的不利影响，公司采取了一系列措施，将以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产；同时充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式以对冲以色列工厂的经营风险并拓宽公司量产产品在欧洲市场销售。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司经营管理层在董事会总体部署和领导下，带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划，扎实推进各项工作的开展。
　　半导体封测装备业务方面，一方面受部分国际地域形势紧张影响，另一方面受半导体行业下游需求整体复苏不及预期、封测产能利用率不高等不利因素的影响，导致半导体设备业务营收下降，但国产化设备在手订单保持稳定增长。在报告期内持续推进新产品研发工作，拓宽市场应用；为化解部分国际地域形势紧张对以色列工厂经营的不利影响，公司采取了一系列措施，将以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产；同时充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式，拓展公司量产设备在欧洲的市场。
　　物联网安全生产监控业务方面，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大市场推广力度，物联网安全生产监控装备业保持相对稳定发展态势。
　　公司2024年上半年实现营业收入23,868.92万元，归属于上市公司股东的净利润-6,457.29万元，半导体封测装备制造业务收入和利润不及预期。具体情况如下：
　　1、市场营销工作
　　半导体封测装备业务方面，公司持续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升现场服务客户的能力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础，得益于国产化半导体设备成熟稳定的性能，国内半导体划片机业务在手订单持续增长。公司持续完善全球市场营销体系，充分利用LP品牌、ADT品牌的渠道优势和品牌优势，加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作。
　　物联网安全生产装备业务方面，围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过技术迭代、新产品推出为客户提供更多更优的解决方案。
　　公司继续加强企业品牌建设，借助展会、技术交流会等多种方式增强与客户端的沟通互动，提升客户对公司产品和企业文化的认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司持续关注订单质量及应收账款的回收力度，提升业务的盈利能力。
　　2.产品研发工作
　　公司高度重视研发投入，始终坚持自主创新的发展路径，越是在困难的时期，越是加大研发投入，持续推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，以满足客户多样化的市场需求。2024年上半年，公司研发投入5,274.41万元，与上年同期相比逆势增长10.90%，研发投入占销售收入的比例为22.10%。
　　围绕半导体后道划切磨削领域，公司不断完善产品线布局，逐步丰富封装设备谱系，以满足客户不同应用环节的需求。持续加大新产品的研发力度以进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的整体竞争力。
　　以色列工厂80WT作为一款成熟且稳定的设备，凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为wettableQFN制造商领先的解决方案。报告期内推动多个产品研发和迭代，推出和转产8230CF和82WT等高端应用型号设备并得到客户高度认可，形成订单；为对冲局部地域冲突对公司生产经营的影响，80WT的国产型号82WT已经成功转产；半导体激光划片机6930和切割分选一体机7260研发接近完成，即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机3330，目前正在按计划研制中。
　　（1）公司半导体激光划片机6930及切割分选一体机7260
　　随着成熟产品逐步得到客户的广泛认可以及新产品的不断推出，公司市场竞争力不断提升。此外，公司持续提升国产化设备品质和快速响应客户需求的能力，为半导体设备市场的快速拓展奠定坚实基础。公司将充分利用国内外公司共享技术平台，发挥核心技术优势，对标行业巨头丰富产品布局，持续跟踪下游客户的需求变化，加快新工艺、新产品的开发，并扩大工艺覆盖面，进一步挖掘业务成长机会，巩固和扩大市场地位，推动各业务的快速发展。
　　3、生产制造工作
　　2023年，公司航空港区新工厂一期工程建设已基本完成并投产，公司产品生产制造能力大幅提升。为了进一步优化扩充以色列工厂的产能，国内生产制造中心协同以色列工厂，为其提供全球采购、生产支持。公司也将加快关键零部件的国产化工作和国产化刀片的量产，提高零部件国产化比例。加快推进高新区老厂房改造升级，满足刀片国产化生产需要。半导体装备、关键零部件以及耗材的量产将使公司规模化效应进一步显现，降低生产成本，提升企业综合竞争力。为应对局部地域冲突对以色列产品供应能力的影响风险，公司采取了一系列措施，将包括80WT等以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产，型号为82WT；同时充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式以对冲以色列工厂的经营风险并拓宽公司量产产品在欧洲市场销售，目前英国工厂已经完成了转产设备的产品认证。
　　4、人力资源工作
　　技术与产品研发的核心动力是人才，公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施加强人才的引进和培养，报告期内公司加大了研发人员的招聘力度，进一步壮大了研发技术团队。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备一定数量的熟练工程师，为后续航空港厂区产能扩充做好准备，为公司的可持续健康发展提供人才保障。
　　综上，2024年上半年，公司并未因为出现不利局面而减少对研发和市场的投入，与之相反，逆势加大了研发投入和市场投入，进一步丰富产品线，持续完善人才培养和人才激励方案。2024年下半年，经营管理层将在董事会的领导下，国内外同仁上下齐心协力，加快落实战略举措，脚踏实地，砥砺前行，排除万难，努力实现公司既定的年度经营目标。 收起▲