换肤

近期重要事件

2024-05-17 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于2023年度董事会工作报告的议案》 2.审议《关于2023年度监事会工作报告的议案》 3.审议《关于2023年度利润分配预案的议案》 4.审议《关于2023年度财务决算报告的议案》 5.审议《关于2023年年度报告及其摘要的议案》 6.审议《关于续聘公司2024年度会计师事务所的议案》 7.审议《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》 8.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 9.审议《关于修订<股东大会议事规则>的议案》 10.审议《关于修订<董事会议事规则>的议案》 11.审议《关于修订<监事会议事规则>的议案》 12.审议《关于修订<独立董事工作制度>的议案》 13.审议《关于修订<对外担保制度>的议案》 14.审议《关于修订<关联交易管理制度>的议案》 15.审议《关于修订<募集资金管理办法>的议案》 16.审议《关于公司董事、监事2024年薪酬方案的议案》
2024-04-29 融资融券:
2024-04-27 发布公告:
2024-04-27 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:10派1元(含税),方案进度:董事会通过
2024-04-27 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.60元,净利润2.81亿元,同比去年增长-67.86%
2024-04-27 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.12元,净利润5438.34万元,同比去年增长80.04%
2024-04-27 股东人数变化:
2024-04-27 股东人数变化:
2024-04-27 参控公司: 参控SG Micro Japan株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控上海萍生微电子科技有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为子公司

参控厦门优迅高速芯片有限公司,参控关系为联营企业

参控北京顺义海高启航股权投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控圣邦微电子(哈尔滨)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控大连圣邦骏盈微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州圣邦微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控圣邦微电子(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控圣邦微电子(苏州)有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州深谙微电子科技有限公司,参控比例为62.2200%,参控关系为子公司

参控江阴圣邦微电子制造有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳深谙微电子科技有限公司,参控比例为62.2200%,参控关系为孙公司

参控苏州利安诚投资管理有限公司,参控关系为子公司

参控苏州青新方电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控钰泰半导体股份有限公司,参控比例为25.0200%,参控关系为联营企业

参控骏盈半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-04-09 发布公告: 《圣邦股份:关于公司与专业机构合作设立投资基金的进展公告》
2024-03-18 新增概念: 增加同花顺概念“消费电子概念”概念解析 详细内容 
消费电子概念:根据2023年9月26日投资者关系活动记录表,公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业,分别占营收约50%。其中,手机约占17%,非手机消费类电子约占32%。
2024-01-31 发布公告: 《圣邦股份:2023年度业绩预告》
2024-01-31 业绩预告: 预计年报业绩:净利润2.621亿元至3.320亿元,下降幅度为-70.00%至-62.00% 变动原因 
原因:
1、公司2023年归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期下降的主要原因是2023年市场变化,销量下降,相应收入减少;同时,公司研发费用增加,导致净利润减少。   2、预计2023年非经常性损益对公司净利润的影响金额约为7,650万元。
2024-01-16 发布公告: 《圣邦股份:关于公司与专业机构合作设立投资基金的进展公告》
2023-11-08 发布公告: 《圣邦股份:关于2023年股票期权激励计划首次授予登记完成的公告》
2023-10-26 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.30元,净利润1.42亿元,同比去年增长-81.08%
2023-10-26 股东人数变化:
2023-09-13 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<圣邦微电子(北京)股份有限公司2023年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于<圣邦微电子(北京)股份有限公司2023年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》 3.审议《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年股票期权激励计划相关事宜的议案》 4.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
2023-09-13 股权激励: 激励计划拟授予的期权为1033万份,占当时总股本比例2.21%,初始行权价66.00元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2023-08-29 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-29 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.19元,净利润8963.43万元,同比去年增长-83.40%
2023-08-29 股东人数变化:
2023-08-29 参控公司: 参控上海萍生微电子科技有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控北京顺义海高启航股权投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控厦门优迅高速芯片有限公司,参控关系为联营企业

参控圣邦微电子(苏州)有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控圣邦微电子(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控大连圣邦骏盈微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州圣邦微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州深谙微电子科技有限公司,参控比例为56.0000%,参控关系为子公司

参控江阴圣邦微电子制造有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州利安诚投资管理有限公司,参控比例为63.7800%,参控关系为子公司

参控苏州青新方电子科技有限公司,参控比例为78.4600%,参控关系为子公司

参控钰泰半导体股份有限公司,参控比例为25.4600%,参控关系为联营企业

参控骏盈半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2023-06-15 实施分红: 详情>> 10转3股派3元(含税),股权登记日为2023-06-15,除权除息日为2023-06-16,派息日为2023-06-16
2023-06-01 大宗交易:
2023-05-12 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于2022年度董事会工作报告的议案》 2.审议《关于2022年度监事会工作报告的议案》 3.审议《关于2022年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》 4.审议《关于2022年度财务决算报告的议案》 5.审议《关于2022年年度报告及其摘要的议案》 6.审议《关于续聘公司2023年度会计师事务所的议案》 7.审议《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》 8.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 9.审议《关于公司董事、监事2023年薪酬方案的议案》
2023-01-06 股东减持:
2022-12-30 股东减持:
2022-12-16 股东减持:
2022-12-03 增减持计划: 公司高管刘明计划自2022-12-26起至2023-03-25,拟减持不超过8500股,占总股本比例小于0.01%
2022-11-12 增减持计划: 公司其他股东HONOUR BASE (HONG KONG) HOLDINGS LIMITED计划自2022-11-17起至2023-06-04,拟减持不超过47.04万股,占总股本比例0.13%
2022-09-15 高管减持:
2022-09-14 高管减持:
2022-09-13 高管减持: 林林(董事)累计减持301万股,占流通股本比例0.67%,成交均价为147.4元,股份变动原因:竞价交易、大宗交易 详细内容 
林林2022-09-13减持1.04万股,占流通股本比例0.0023%,成交价155.54元,股份变动原因:竞价交易

林林2022-09-13减持300万股,占流通股本比例0.67%,成交价147.42元,股份变动原因:大宗交易

2022-08-26 高管减持:
2022-08-17 股权激励: 激励计划拟授予的期权为476万份,占当时总股本比例1.34%,初始行权价133.00元,激励方案有效期6.3年,当前进度为实施
2022-07-20 增减持计划: 公司实际控制人林林计划自2022-07-25起至2023-02-09,拟减持不超过618.8万股,占总股本比例1.74%
2022-06-28 资产收购: 拟受让澄地2022-G-C-003土地使用权,进度:完成 详细内容▼
  近日,江阴圣邦微电子以自有资金人民币1,256万元竞拍取得了国有建设用地使用权(宗地编号:澄地2022-G-C-003),并与江阴市自然资源和规划局正式签署完成《国有建设用地使用权出让合同》(以下简称《出让合同》)。
2022-06-17 资产收购: 拟受让上海励新投资管理中心(有限合伙)33.2963份额,进度:进行中 详细内容▼
  为促进公司长远发展,充分借助专业投资机构的力量及资源优势,进一步拓宽公司行业领域及提升综合竞争力,在不影响公司日常经营及发展、有效控制投资风险的前提下,圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)作为有限合伙人以自有资金人民币3,000万元参与认购上海励新投资管理中心(有限合伙)(以下简称“合伙企业”)份额。
2022-03-02 增减持计划: 公司实际控制人徐州鸿顺永泰咨询管理有限公司,徐州宝利鸿雅咨询管理有限公司计划自2022-03-07起至2022-06-22,拟减持不超过473.1万股,占总股本比例2.00%
2021-11-25 资产出售: 拟出让钰泰半导体股份有限公司部分股权,进度:进行中 详细内容▼
  钰泰半导体股份有限公司(以下简称“钰泰半导体”、“标的公司”)系圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)的参股公司,公司持有其26.0710%股份。   近日,公司收悉钰泰半导体拟以增资的形式引入苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙)、无锡方舟投资合伙企业(有限合伙)、上海众松创业投资合伙企业(有限合伙)、金华金开德弘联信毕方贰号投资中心(有限合伙)、上海巽顺湾投资合伙企业(有限合伙)、广东广祺半导体股权投资合伙企业(有限合伙)、无锡物联网产业投资管理合伙企业(有限合伙)、江苏盛宇华天产业投资基金(有限合伙)、全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)等机构股东,增资发行新股数量不超过104.1235万股(以下简称“本次增资”)。本次增资完成后,钰泰半导体注册资本将由5,206.1756万元人民币最多增加至5,310.2991万元人民币(不考虑正在实施中的股权激励对股本的影响,下同),公司持有钰泰半导体股份的比例将由26.0710%最多下降至25.5598%,钰泰半导体仍为公司参股公司。根据公司自身发展规划,公司将放弃钰泰半导体本次增资优先认缴出资权。
2021-08-17 股权质押: 公司大股东北京鸿达永泰投资管理有限责任公司本次质押60万股,占公司总股本0.26%;该大股东已累计质押106.5万股,占其直接持股2.19%;该公司合计被质押股份765万股,占公司总股本的3.26%
2021-07-27 增减持计划: 公司其他股东荣基香港控股有限公司计划自2021-07-29起至2022-02-15,拟减持不超过100万股,占总股本比例0.43%
2021-07-08 股权质押: 公司大股东北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司本次质押108万股,占公司总股本0.46%;该大股东已累计质押658.5万股,占其直接持股29.44%;该公司合计被质押股份705万股,占公司总股本的3.00%
2021-06-04 增减持计划: 公司高管刘明、张绚计划自2021-06-28起至2021-12-27,拟减持不超过6万股,占总股本比例0.04%
2021-05-31 股权质押: 公司大股东北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司本次质押81万股,占公司总股本0.52%;该大股东已累计质押367万股,占其直接持股24.61%;该公司合计被质押股份398万股,占公司总股本的2.54%
2021-05-25 股权质押: 公司大股东北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司本次质押82万股,占公司总股本0.52%;该大股东已累计质押286万股,占其直接持股19.18%;该公司合计被质押股份317万股,占公司总股本的2.03%
2021-05-21 股权质押: 公司大股东北京鸿达永泰投资管理有限责任公司本次质押31万股,占公司总股本0.20%;该大股东已累计质押31万股,占其直接持股0.95%;该公司合计被质押股份235万股,占公司总股本的1.50%
2021-04-16 增减持计划: 公司其他股东CV VI HOLDING, LIMITED计划自2021-04-21起至2021-11-11,拟减持不超过286.9万股,占总股本比例1.83%
2021-03-03 增减持计划: 公司实际控制人林林计划自2021-03-08起至2021-06-23,拟减持不超过312.9万股,占总股本比例2.00%
2021-01-29 股权转让: 上海山域企业管理咨询有限公司拟转让公司8.81%股权给林林,进度:完成 详细内容▼
  上海山域经唯一股东决议拟将其解散并进行清算,其所持有的公司股份(证券简称:圣邦股份,证券代码:300661)将按照股权比例进行分配。  本次权益变动后,林林持有公司8.81%股权。

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:100.00万 币种:人民币 担保期限:2016-09-29至2017-09-29
担 保 方:张世龙 担保类型:
被担保方:圣邦微电子(北京)股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:100.00万 币种:人民币 担保期限:2016-09-29至2017-09-29
担 保 方:张世龙 担保类型:
被担保方:圣邦微电子(北京)股份有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有483家,其中: 海外51家、 其他95家、 券商61家、 私募128家、 保险31家、 公募101家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                                                                                                                                                                                         
私募
                                                                                                                                                                                                                                                               
券商
保险
海外
其他
                                                                                                                                                                                             
参与调研机构共有589家,其中: 海外53家、 公募114家、 券商65家、 私募144家、 保险40家、 其他154家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                                                                                                                                                                                                                   
私募
                                                                                                                                                                                                                                                                                               
券商
保险
海外
                                                                                                         
其他
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   
参与调研机构共有174家,其中: 海外16家、 券商41家、 其他56家、 公募28家、 保险4家、 私募21家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有359家,其中: 海外14家、 公募92家、 券商48家、 其他119家、 私募61家、 保险14家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                                                                                                                                                                       
私募
券商
保险
海外
其他
                                                                                                                                                                                                                                             
参与调研机构共有287家,其中: 海外3家、 其他96家、 券商46家、 公募66家、 私募49家、 保险21家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他