事件
　　圣邦股份发布2023年度报告及2024年第一季度报告：2023年度公司实现营业收入26.16亿元，同比下降17.94%；实现归母净利润2.81亿元，同比下降67.86%；实现扣非归母净利润2.12亿元，同比下降74.99%。2024年Q1公司实现营业收入7.29亿元，同比增长42.03%；实现归母净利润5438.34万元，同比增长80.04%；实现扣非归母净利润5045.36万元，同比增长713.11%。
　　投资要点
　　营收短期承压，一季度出现好转
　　2023年国内外经济低迷，全球半导体集成电路行业处于下行周期，需求低迷、销量放缓，大部分细分领域依然处于收缩调整周期，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。2023年公司在半导体整体需求低迷的环境下，仍然实现营业收入26.16亿元，同比略下降17.94%。2024年第一季度实现营收7.29亿元，同比增长80.04%，呈现改善的态势。2024年随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长以及消费电子市场的回暖，公司业绩有望持续好转。
　　强化核心技术，扩充产品品类
　　公司具有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，2023年公司研发投入7.37亿元，占营业收入的28.18%，同比增长17.78%；研发人员占员工总数的72.72%，同比增长14.84%；新申请专利230件，并推出900余款具有完全自主知识产权的新产品，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。2023年公司推出高精度电压基准、超低插入损耗高隔离度高带宽的双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的AHP-COT-FB架构具有超快瞬态响应的高效DC/DC降压芯片、8通道14位1MSPS低功耗ADC等具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，广泛覆盖到各个产品品类。
　　巩固上下游资源，加强品牌影响力
　　公司作为无晶圆厂半导体公司（Fabless），非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作，自成立之初与公司主要晶圆制造商台积电开展业务合作并保持良好的合作关系，封测测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等全球排名前列的封装测试厂商。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务。公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，有利于提高销售环节的效率。公司产品服务于百余个细分市场领域、几千家客户，在拓展既有市场领域的同时，在物联网、新能源、人工智能等应用领域积极布局，研发相关芯新品，占领市场先机、拓展市场份额，持续扩大国内外客户群，提升品牌影响力。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为32.35、40.22、49.06亿元，EPS分别为0.98、1.57、2.05元，当前股价对应PE分别为78.4、48.8、37.6倍，公司深耕模拟集成电路芯片设计，2024年一季度业绩同比增长显著，公司持续扩充产品品类，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　2023年业绩短期承压，2024Q1营收、业绩同比复苏，维持“买入”评级
　　2023年：公司实现营收26.16亿元，同比-17.94%；归母净利润2.81亿元，同比-67.86%；扣非净利润2.12亿元，同比-74.99%；毛利率49.6%，同比-9.38pcts；销售/管理/研发费用率占比同比分别+2.30/+1.09/+8.55pcts；2024Q1：公司实现营收7.29亿元，同比+42.03%，环比-0.75%；归母净利润0.54亿元，同比+80.04%，环比-60.8%；扣非归母净利润0.5亿元，同比+713.11%，环比-57.32%；毛利率52.49%，同比-0.18pcts，环比+5.27pcts。公司2023年业绩承压主要系：（1）行业景气下行导致的产品销量下降和部分应用领域的部分产品价格下跌，叠加（2）公司在下行周期依然坚持研发，研发费用率占比同比+8.55pcts。受益于消费电子、汽车电子、AI芯片等领域带动，行业自2023Q3起已有所复苏，我们维持公司2024-2025年归母净利润预测3.35/7.70亿元并新增2026年盈利预测11.79亿元，对应EPS为0.71/1.64/2.51元，当前股价对应PE为108.4/47.1/30.7倍，聚焦2024Q1，公司业绩同比增长显著，毛利率环比改善，复苏态势明显，我们看好公司产品品类持续丰富和市场份额稳步提升带来的业绩增长，维持“买入”评级。
　　产品品类持续丰富，新品开发呈现多功能化、高端化、复杂化趋势
　　从产品看，2023年公司新推出一批高水平、满足市场需求的新产品，包括：高精度电压基准、高精度电流检测放大器、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8通道可配置PWM控制输出的低边驱动芯片等900余款产品，广泛覆盖到各个品类，产品矩阵进一步丰富。整体来看，公司新品开发逐渐呈现多功能化、高端化、复杂化趋势，更多新品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等；研发方面，截止2023年底，公司研发人员达到1029人，占公司员工总数的72.72%，同比+14.84%；研发费用支出7.37亿元，同比+17.78%，占营收比重达28.18%，同比+8.55pcts，公司在下行周期依然坚定研发投入，彰显公司长期发展自信心。
　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

　　周期趋弱影响2023年业绩，研发进展加快，需求回暖看好24年成长性
　　圣邦股份2023全年实现营收26.16亿元（-17.94%yoy），归母净利润2.81亿元（-67.86%yoy），主因市场需求较弱，公司产品销售数量及部分产品价格均下降。2023年公司毛利率为49.60%，同比-9.38pcts。2023年公司推出900余款新产品，可应用于工控、汽车、通讯、消费类电子和医疗仪器等领域，新产品迭代速度加快。1Q24实现营收7.29亿元（+42.03%yoy），归母净利润0.54亿元（+80.04%yoy），毛利率为52.49%，环比+5.27pcts，淡季不淡。德州仪器在1Q24业绩会上提出当前工业、汽车某些领域或已触底，看好模拟行业景气度逐步改善，公司作为国产模拟器件龙头核心受益。我们预计2024-2026年利润4.6/6.4/9.1亿元，维持“买入”，给予72倍25年PE（公司上市至今估值中位数为82倍PE），目标价98.64元。
　　2023回顾：下游需求较弱影响产品销量及售价，新产品扩张速度加快
　　2023年信号链产品收入8.70亿元，占比33.25%，同比下降27.07%，毛利率56.64%；电源管理产品收入17.46亿元，占比66.75%，同比下降12.31%，毛利率46.10%。2023年公司毛利率为49.60%，同比-9.38pcts，受下游需求偏弱影响，公司产品销售数量下降且售价承压。2023年公司研发投入为7.37亿元，同比增长17.78%，2023年研发人员达到1,029人，占员工总数的72.72%，人数较上年增加14.84%。2023年公司推出900余款新品，目前可供销售产品5200余款，涵盖32个类别，汽车产品从后装拓展到前装，新料号开始贡献收入，客户渗透率持续提升。
　　1Q24&24展望：需求触底反弹带动业绩高增，静待新品放量推动增长
　　圣邦股份1Q24实现营收7.29亿元（+42.03%yoy），归母净利润0.54亿元（+80.04%yoy），毛利率为52.49%，同比-0.17pcts，环比+5.27pcts。据SIA统计，2023年全球半导体销售额同比出现下降，4Q23出现缓解迹象，并有望在2024年实现增长。展望2024，随着需求逐渐恢复及持续导入新产品新客户，公司业绩有望保持增长，后续毛利率有望同比改善。德州仪器在1Q24业绩会上提出当前需求好转，工业、汽车某些领域或已触底，看好模拟景气度改善，看好公司作为国产模拟器件龙头核心受益。
　　维持“买入”评级及目标价98.64元
　　考虑到景气度改善，我们调整公司24-25年收入预测至32.5/40.2亿元（前值：31.1/37.3亿元），对应归母净利润为4.6/6.4亿元（前值：4.1/5.6亿元）。维持“买入”，考虑到公司利润率缓慢回归，给予72倍25年PE（公司上市至今估值中位数为82倍PE），调整目标价至98.64元（前值：91.7元）。
　　风险提示：全球半导体进入下行周期，手机等需求不及预期，行业竞争加剧。

　　Q4利润水平大幅改善，平台化布局优势凸显，静待需求全面复苏
　　圣邦股份公告2023年归属于上市公司股东的净利润预计为2.62-3.32亿元（yoy-62%~-70%），扣非归母净利润预计为1.86-2.55亿元（yoy-69.82%~-78.08%）。Q4归母净利润中值1.53亿元，环比+194%，超我们此前预期，利润水平大幅改善。展望2024消费电子等需求逐步回暖，但仍需等待工业、通信等领域需求缓慢恢复。截至1H23公司有4600余款产品料号、应用领域包括消费电子、工业、汽车等，客户群体不断扩大，我们给予23-25年归母净利润预测2.9/4.1/5.6亿元，维持“买入”评级，看好公司平台化效应持续显现，给予77倍25年PE（公司上市后中位数为88倍PE），维持目标价91.7元。
　　消费类需求恢复拉动业绩，Q4利润环比大幅改善
　　2023年半导体景气度较弱收入减少；同时公司研发费用增加导致净利润减少。按照中位数计算公司Q4归母净利润1.18~1.88亿，中值1.53亿元，环比+194%，超我们此前预期；Q4扣非归母净利润0.92~1.61亿元，中值1.27亿元，环比+182%，利润水平大幅改善，主要因1）消费电子拉动下公司四季度收入保持稳健；2）股权激励费用冲回及研发费用等加计扣除增厚利润。存货方面Q3公司存货达9.1亿元，环比下降0.1亿，周转天数为234天，环比下降28天，随着下游需求恢复存货水位有望继续向下。
　　4Q23及2024展望:消费电子需求逐步回暖，静待工业、通信等需求复苏
　　展望1Q24，消费电子需求恢复趋势延续，受益于下游大客户积极拉货以及公司产品矩阵扩张，我们预计公司业绩淡季不淡。展望2024，随着需求逐渐恢复及公司持续导入新产品新客户，公司业绩有望保持增长。截至1H23公司累计可销售产品数量4600余款，汽车产品从后装拓展到前装，新料号贡献收入及客户渗透率提升分散风险，我们预计后续毛利率有望逐步企稳。德州仪器在4Q23业绩会上认为4Q库存已达合理水位并在1Q24继续降低工厂产能，我们认为德州仪器阶段性减产供给端竞争或得到一定缓冲，消费类需求有所回暖，需等待通信、工业等市场需求复苏。
　　维持“买入”评级及目标价91.7元
　　我们维持公司23-25年收入预测26.1/31.1/37.3亿元，考虑到公司控费降本，调整归母净利润至2.9/4.1/5.6亿元（前值：2.1/3.2/5.5亿元）。维持“买入”评级，看好公司平台化效应持续显现，给予77倍25年PE（公司上市至今估值中位数为88倍PE），维持目标价91.7元。
　　风险提示：全球半导体进入下行周期，手机等需求不及预期，行业竞争加剧。

　　事项：
　　公司公布2023年年报及2024年1季度报。报告显示，2023年公司实现营业收入26.16亿元，同比下降17.94%；实现归母净利润2.81亿元，同比下降67.86%；实现扣非归母净利润2.12亿元，同比下降74.99%；公司利润分配预案为每10股派发现金红利1元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。
　　2024年1季度，公司实现营业收入7.29亿元，同比增长42.03%；实现归母净利润0.54亿元，同比增长80.04%；实现扣非规模净利润0.50亿元，同比增长713.11%。
　　平安观点：
　　受到行业周期下行等因素影响，公司经营情况短期承压。公司是国内模拟电路的龙头，产品广泛应用于消费电子、通信基础设施、工业和汽车等领域，其经营情况与经济发展以及行业周期变化密切相关。2023年，国内外经济低迷，全球半导体集成电路行业在综合影响下处于下行周期，半导体整体需求低迷、销量放缓，大部分细分领域依然处于收缩调整期，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。2023年，公司营业收入和归母净利润均较上年同期出现下降。从当季度来看，Q1-Q4收入分别为5.13亿、6.35亿、7.33亿和7.35亿元，同比分别下降33.80%、下降27.50%、下降3.70%和5.20%，整体降幅在收窄。2024年1季度，公司经营形势出现好转，营业收入和业绩实现较快增长。
　　电源管理、信号链等产品上年压力均较大，电源管理跌幅略小。公司的产品包括电源管理和信号链产品，其中电源管理一直是公司的基本盘，信号链是公司近年来持续发力的领域。2023年，公司的两个赛道均面临着较大的市场压力，但是信号链的波动更大一些。2023年，公司电源管理业务实现收入17.46亿元，下降12.31%；毛利率为46.10%，较上年同期下降9.31个百分点。同期，信号链业务实现收入8.70亿元，同比大幅下降27.07%，毛利率为56.64%，较上年下降8.27个百分点。
　　应对市场竞争，公司持续加大研发投入完善产品平台。公司作为国内为数不多的“货架式”模拟电路设计公司，可销售产品数量或者覆盖的应用的范围是公司产品策略关注的重点。2023年，模拟电路行业虽然需求端出现下行，但供给端产能投放节奏依然非常快，公司的产品也面临着较大的价格压力，但是公司在产品研发方面的投入依然保持着较高水平。2023年，公司研发费用达到7.37亿元，同比增长17.78%，占收入比重达到28.18%。持续的研发投入，新产品推出数量保持在较高水平，产品体系得完善，2023年推出的新品，包括高精度电压基准、高精度电流检测放大器、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8通道可配置PWM控制输出的低边驱动芯片、超低插入损耗高隔离度高带宽的双通道差分模拟开关、双向电荷泵等900余款。公司年报披露，部分产品已经达到世界先进水平。目前公司自主研发的可供销售产品5200余款，涵盖32个产品类别，可满足客户的多元化需求。
　　投资建议：公司是国内领先的模拟芯片厂商，在电源管理和信号链两个主要板块都有着全面的产品部署，可销售产品数量在国内处于前列。但是2023年以来，行业和公司均面临着较大的市场压力，加之公司在研发端的持续高水平投入，造成收入和盈利两端都出现下滑。模拟电路由于产品的生命周期很长，公司的产品料号众多，一旦市场好转，公司收入和盈利还有望恢复增长。结合公司最新财报和行业发展情况，我们调整了公司的盈利预期，预计2024-2026年，公司净利润将分别为4.65亿元（前值为6.84亿元）、6.62亿元（前值为10.07亿元）、9.16亿元（新增），对应4月29日收盘价的PE分别为78.1X、54.8X和39.6X。虽然短期面临着较大的市场压力，预期市场好转后，公司较强的产品和市场能力将带来更好的业绩表现，公司作为市场龙头的估值溢价也将体现，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：1）市场增长不及预期。2）市场竞争加剧。3）人员流失风险。

　　23年业绩由于行业景气度影响大幅下滑，23Q4业绩显著改善：根据公司23年业绩预告，预计23年实现归母净利润2.62亿-3.32亿元，同比下降70%-62%；扣非后归母净利润1.86亿-2.55亿元，同比下降78%-70%。公司23年业绩承压主要系全球半导体整体需求仍然低迷。据中国海关总署统计，2023年全年中国集成电路进口数量4,812亿个，进口金额3,510亿美元，同比分别下降10.7%和15.7%。23年Q4单季度来看，实现归母净利润1.2-1.9亿元；扣非后归母净利润0.92亿-1.62亿，环比大幅改善，主要系消费电子下游需求景气度回暖。
　　消费电子市场逐渐恢复，通信、工控等市场静待恢复：公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，23年H1分别占营收约50%，其中，手机约占17%，非手机消费类电子约占32%。23年尤其是下半年以来，消费电子需求逐步回暖。根据IDC数据，24年Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.894亿部；23年Q4和Q3分别同比增长8.5%和下滑0.1%。展望24年H1，受益于下游大客户积极拉货以及公司产品矩阵扩张，我们预计公司业绩淡季不淡。工控和通信等市场目前景气度仍然承压，目前工控客户普遍在进行库存调整，预计到24年H2回归至正常的增长模式。
　　国内泛模拟平台龙头，持续拓展新料号：截至23年H1公司累计可销售产品有30大类4,600余款可供销售物料。23年H1期间公司共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发AHP-COT-FB架构的DC-DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯片等。截至2023年中，公司研发人员909人，具有集成电路十年及以上工作经验的人员311人，占比34%，研发的新产品逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势。我们认为，公司在料号数量上已处于国内领先地位，未来随着前期研发投入逐步进入变现期以及下游景气度回暖，有望开启新一轮成长。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到公司23年业绩预告情况以及工控、通信等下游景气度尚未完全恢复，下调23-25年归母净利润预测由7.91亿/10.67亿/13.31亿元至3.13亿/6.02亿/8.25亿元，调整幅度为-60%/-44%/-38%，23-25年对应PE分别为101/52/38X。我们看好公司作为平台型模拟芯片龙头的发展潜力，但考虑到公司短期业绩压力、库存水平以及行业竞争格局，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争格局恶化超出预期；新产品研发不及预期；下游市场需求恢复不及预期。