| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-10-12 | 可转债 | 2023-10-16 | 5.15亿 | 2024-06-30 | 2.67亿 | 49.01% |
| 2021-07-21 | 首发A股 | 2021-08-02 | 3.30亿 | 2022-11-30 | 8811.07万 | 66.65% |
| 公告日期:2025-03-04 | 交易金额:450.00万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 深圳市泓锋实业发展有限公司部分股权 |
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| 买方:深圳市泓众实业发展有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 公司控股股东泓锋投资注册资本由人民币50万元增加至人民币500万元,新增注册资本人民币450万元由深圳市泓众实业发展有限公司(以下简称“泓众实业”)认缴。 |
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| 公告日期:2023-07-13 | 交易金额:-- | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 聚辰电子(泰国)有限公司部分股权 |
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| 买方:聚辰电路有限公司,聚慧电子有限公司,聚臻电子有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 近日,为满足聚辰泰国建设及营运资金的需要,聚辰电路有限公司、聚慧电子有限公司、聚臻电子有限公司已完成以自有资金向聚辰泰国的增资,本次增资完成后聚辰泰国的注册资本由500万泰铢增加至62,638万泰铢。 |
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| 公告日期:2025-05-16 | 交易金额:200000.00万元 | 支付方式:其他 |
| 交易方:王昌民,王璐,王先锋 | 交易方式:担保 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 为满足公司及子公司业务发展需要,2025年度预计为公司及子公司向银行等金融机构申请授信累计不超过人民币20.00亿元,公司实际控制人王昌民先生、王璐女士、王先锋先生作为保证人,为公司及子公司上述授信提供连带责任保证担保。 20250516:股东大会通过 |
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| 公告日期:2025-04-25 | 交易金额:2800.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:中为先进封装技术(鹤山)有限公司 | 交易方式:PCB产品及加工服务 | |
| 关联关系:公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 根据深圳中富电路股份有限公司(以下简称“公司”)日常经营需要,公司全资子公司鹤山市中富兴业电路有限公司(以下简称“鹤山中富”)预计2025年度将与中为先进封装技术(鹤山)有限公司(以下简称“鹤山中为”)发生不超过2,800.00万元的日常关联交易。 |
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