公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2023-10-12 | 可转债 | 2023-10-16 | 5.15亿 | - | - | - |
2021-07-21 | 首发A股 | 2021-08-02 | 3.30亿 | 2022-11-30 | 8811.07万 | 66.65% |
公告日期:2023-07-13 | 交易金额:-- | 交易进度:完成 |
交易标的: 聚辰电子(泰国)有限公司部分股权 |
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买方:聚辰电路有限公司,聚慧电子有限公司,聚臻电子有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 近日,为满足聚辰泰国建设及营运资金的需要,聚辰电路有限公司、聚慧电子有限公司、聚臻电子有限公司已完成以自有资金向聚辰泰国的增资,本次增资完成后聚辰泰国的注册资本由500万泰铢增加至62,638万泰铢。 |
公告日期:2024-05-17 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
交易方:王昌民,王璐,王先锋 | 交易方式:担保 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 为满足公司业务发展需要,2024年度预计为公司及子公司向银行等金融机构申请授信累计不超过10.50亿元人民币,公司实际控制人王昌民先生、王璐女士、王先锋先生作为保证人,为公司及子公司上述授信提供连带责任保证担保。 20240517:股东大会通过 |
公告日期:2023-08-31 | 交易金额:2800.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:中为先进封装技术(鹤山)有限公司 | 交易方式:PCB产品及加工服务 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 根据深圳中富电路股份有限公司(以下简称“公司”)日常经营需要,公司全资子公司鹤山市中富兴业电路有限公司(以下简称“鹤山中富”)预计未来一年将与中为先进封装技术(鹤山)有限公司(以下简称“鹤山中为”)发生不超过2,800.00万元的日常关联交易。 |