投资要点
　　营收净利高增。2026年上半年，公司实现营业总收入11.72亿元，同比增长38.03%，整体业绩实现较快增长。分业务维度看，三大核心业务协同驱动营收向好：通信及数据中心业务增长最为突出，收入同比增速约65%；工业类业务稳健增长，收入增速约20%；消费电子业务保持平稳向上，收入同比增长约22%。公司报告期内实现归母净利润为0.39亿元，同比增长130.08%，净利润增速高于营业收入增速，海外客户订单效益已初步显现。
　　AI业务放量在即，技术客户壁垒构筑竞争优势。报告期内，受订单认证及交付节奏影响，公司AI相关客户收入确认占比提升幅度较为有限，AI业务贡献尚未充分体现在半年度营收当中。展望下半年，前期获取的AI领域在手订单将逐步进入交付兑现周期，伴随项目落地与收入确认，AI业务收入占比有望实现持续抬升，成为驱动公司后续业绩增长的重要变量。从产品技术维度看，AI电源对PCB提出的高导热、高电流和高耐压要求，与传统高频高速板存在显著差异；与此同时，三次电源VPD垂直供电架构快速迭代，进一步对产品的先进封装适配能力提出更高技术门槛，行业准入壁垒持续抬升。公司经过长期技术积淀，结合针对性的产线与设备布局，在AI电源领域已经构建起较强的技术与制造壁垒。另一方面，北美头部客户准入流程复杂、认证周期漫长，一旦完成导入便具备较高的供应商黏性，供应链格局相对稳定，行业竞争压力相对可控，公司有望充分享受AI电源发展红利。
　　四大基地分工协同，多元布局夯实成长底座。公司搭建沙井、松岗、鹤山、泰国四大生产基地，各基地分工明确，沙井工厂聚焦小批量生产与研发样板，松岗工厂主攻中批量生产，鹤山工厂侧重大批量生产及尖端产品研发，泰国工厂自2025年一季度产能逐步释放，当前已进入批量生产阶段，报告期末通过多家海外客户审核，受益于AI一次、二次电源订单导入认证，在手订单快速增长，客户覆盖工业控制、通信及数据中心等领域；依托各基地高效协同，公司可一站式提供单/双层板、多层板、厚铜板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板、封装基板等多元化产品，下游延伸至通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装、医疗电子等电子信息领域，专业化分工发挥单品规模效应，差异化布局实现一站式服务，多应用领域带动客户结构分散，降低单一业务依赖，为公司稳健发展提供支撑。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入27/37/49亿元，实现归母净利润分别为2.3/5.7/10.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；原材料价格波动风险；开发新产品进入新市场风险；海外投资风险。

　　投资要点
　　结构优化驱动营收与盈利双高增。公司2025年实现营业收入18.79亿元，同比增长29.24%；归母净利润0.29亿元。2026年一季度公司业绩延续高增长态势，实现营业收入5.20亿元，同比增长37.81%；归母净利润0.19亿元，同比增长89.32%，盈利端增速显著高于收入增速。驱动业绩增长的核心因素有两方面：一是产品结构持续优化，通信及数据中心业务收入占比从2024年的33%提升至2025年的45.15%，其中AI电源相关业务占比提升尤为明显，2026年公司业务进一步向AI电源倾斜，同时海外优质客户占比持续提高；二是整体毛利率水平改善，既受益于AI电源业务占比提升带来的结构红利，也源于工业控制、汽车电子、消费电子及封装类产品等其他业务板块盈利水平的同步优化，共同推动公司盈利能力边际上行。
　　客户资源优质稳定，海外布局加速落地。公司凭借在PCB细分领域的多年深耕积淀，已构建起优质且稳定的客户资源壁垒，目前已与多家全球领先通信设备服务商及FlexPower、MPS、台达、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等国内外知名企业保持长期稳定的合作关系，客户群体全面覆盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等核心下游赛道。随着公司全球化战略持续推进，泰国工厂已进入批量生产阶段，并顺利通过多家海外客户的资质审核，成为公司拓展海外市场、承接全球高端客户订单的核心支点，为海外业务的持续扩容奠定坚实基础。从行业属性来看，下游高端领域客户对产品品质、技术标准与交付能力要求严苛，供应商资质认证流程严格且认证周期较长，合作关系一经确立便具备较强的客户粘性与转换壁垒。在与核心客户的长期协同发展过程中，公司深度参与客户前端研发与新技术产品开发，持续打磨自身工艺技术、产品品质、交付效率与全流程客户服务能力，在与客户相互磨合、共同成长的过程中不断强化技术硬实力与市场口碑；而稳定的核心客户基本盘不仅为公司业绩提供了坚实支撑，也凭借标杆客户的行业示范效应，助力公司获取更多潜在客户认可，为中长期市场拓展与业务增长筑牢市场基础。
　　产能技术双发力，把握AI机遇。公司依托多年行业积淀与品牌优势，围绕核心发展战略持续扩大PCB业务规模、精进技术实力，加速海外市场布局与管理效能提升，夯实长期盈利能力。生产端推行内外协同的双轮增长策略，国内市场聚焦产能利用率提升与降本增效，通过产品结构优化、内部管理强化、精细化成本管控与技术创新多措并举，紧跟高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP等行业技术趋势，把握AI产业快速发展的结构性机遇，持续提升通信及数据中心核心产品占比，匹配市场多元化需求，加快产能建设与释放节奏。海外市场以泰国工厂布局为核心抓手，加速推进产线技术改造、新厂能力建设与产能爬坡，稳步拓展国际市场与优质海外客户，依托国内外资源优势互补，形成协同发展的业务格局；技术研发端紧贴新能源、数据中心等下游领域客户需求，已成功开发适配垂直供电VPD的模块应用产品、800VHVDC大电流高耐压高散热场景高导热高多层PCB、高功率埋器件车载板、高压车载电源铝基板、适配三次电源的高阶HDI、适配重型车载的250-800um超厚铜高多层平面变压器、内埋平面电容与电阻的腔体MEMS、厚铜细密间距载板等多款创新产品。未来公司将坚持“技术领先、细分应用”的发展路线，持续深耕AI电源领域，重点突破芯片封装电源核心技术，推进高频高速、大电流高导热、埋芯片/电感/磁材/电容等新型产品研发，加速向下一代光模块、MEMS、AI电源模块等高端场景导入，并布局机器人、传感器等前沿领域技术开发，持续为营收增长注入技术动能，丰富产品储备。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入27/37/49亿元，实现归母净利润分别为2.1/5.3/8.7亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；原材料价格波动风险；开发新产品进入新市场风险；海外投资风险。

　　中富电路客户涵盖FlexPower/MPS/台达/瑞萨/TI/ADI等头部AI电源模组厂商。（1）公司积极布局AI电源相关业务，已与多家海外算力相关客户展开合作，客户包括FlexPower、MPS、台达、瑞萨、TI、ADI、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等；（2）公司大力开发AI电源相关的产品，并持续挖掘其它各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求。
　　AI芯片功耗膨胀+空间拥挤催化垂直供电需求，VPD对PCB提出先进封装需求。（1）传统CPU/GPU供电为横向供电架构，48V/54V经IntermediateBusConverter降至12V等中间电压，再由GPU/CPU周围多相VR降到约1V；（2）芯片功率向1kW+演化，三次供电电流达到1000A以上，PDN热损耗显著提升，同时带来瞬态响应和供电稳定性问题。另外，GPU板载空间有限，HBM、DDR、PCIe等器件空间膨胀，传统VRM、电感和大面积铜层空间逐步受到挤压；（3）根据英飞凌估计，后续芯片级电源预计走向垂直供电+内埋路线，第一阶段仍是传统Discrete/Lateral供电，但随着GPU电流进入约850—1000A以上，供电方案演化为BacksideVerticalModule，把电源放到处理器背面，PDN电阻目标可降至10-15μΩ，第三阶段则进一步走向SIVR，将VR模组向封装基板内部集成，预计使PDN电阻进一步降至7-10μΩ；（4）伴随前述技术路径的演进，以及功率密度的快速提升，AI电源对PCB将提出高多层、高阶HDI厚铜的技术需求，三次电源采用的VPD技术对PCB提出了先进封装要求，PCB还需满足高耐压、高电流、高散热的要求，我们预计VPD对应产品价值量也将实现大幅提升。
　　AI电源在手订单充足。公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局，泰国工厂2025年一季度起产能逐步释放，目前处于批量生产阶段。截至2026年6月，中富电路已经通过多家海外客户审核，受益于AI一次电源和二次电源订单的导入认证，在手订单增长较快。2026年下半年开始，随着在手订单的逐步交付兑现，我们预计中富电路AI客户收入占比将持续提升。AI电源PCB细分领域竞争格局较为稳定，三次电源VPD架构要求产品适配先进封装形态，公司在技术积累以及产线设备布局层面均已形成一定壁垒，叠加北美客户认证周期较长，供应商选择相对稳定。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.76/3.08/4.05亿元，同比增速分别161.92%/302.94%/31.83%，当前股价对应的PE分别为347.15/86.15/65.35。鉴于公司AIDC电源订单充足，产能持续扩张，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：AIDC电源研发不及预期；竞争格局恶化；贸易风险等。

　　中富电路深耕高可靠性PCB领域多年，依托通信、电源及工业控制领域积累的技术优势，正积极切入AI服务器电源PCB赛道。随着AI数据中心向高功率、高密度供电架构演进，公司凭借领先的电源PCB工艺能力、先进封装布局以及全球化产能体系，有望成为AI电源基础设施升级的重要受益者。
　　AI服务器供电架构升级，驱动电源PCB价值量重构
　　1）AI服务器功率持续提升，供电架构加速升级。随着AI服务器向更高功率密度演进，VPD等新型供电架构逐步导入，电源PCB在供电系统中的重要性持续增强。
　　2）PoL与嵌入式电感PCB有望成为重要技术方向。三级电源正沿着“分立器件→PoL连接器模块化→嵌入式电感PCB”的路径升级。PoL连接器PCB可提升生产效率与系统可靠性，嵌入式电感PCB则兼具高集成度与优异散热性能，有望成为未来AI服务器电源的重要方案。
　　3）高附加值产品占比提升，公司有望充分受益。公司已掌握埋容埋感PCB技术。随着AI服务器供电系统升级和客户导入推进，公司有望受益于产品结构优化带来的ASP提升及盈利能力改善。
　　先进封装与高端工艺：掌握埋容埋感先进技术，打开长期成长空间
　　1）PCB持续向高密度、高集成方向升级。消费电子及高性能计算需求推动PCB向SLP方向发展，新工艺凭借更高线路精度、更低信号损耗以及更优阻抗控制能力，成为下一代高端PCB的重要技术路径。
　　2）公司积极布局先进封装赛道。公司已在内埋结构等先进封装方向完成研发打样。随着系统级封装渗透率提升，公司有望获得新的成长机会。
　　盈利预测与估值：公司持续布局AI服务器电源PCB、嵌入式电感PCB及先进封装。预计2026-2028年公司营业收入分别为26.1/36.6/49.5亿元，同比+39%/+40%/+35%；归母净利润分别为1.08/2.57/3.82亿元，同比+269%/+139%/+49%。公司传统通信及工业PCB业务经营相对稳健，AI电源相关PCB有望成为未来增长的重要方向。2025年公司通信及数据中心业务收入占比提升至45.15%，二次电源产品已批量供货国际客户，三次电源已围绕VPD及内埋器件开展前置布局。考虑AI电源PCB产品升级、客户导入及产能爬坡，未来数年公司利润增速有望维持高增，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：AI服务器及数据中心建设不及预期风险；高端电源PCB产品导入不及预期风险；客户拓展不及预期风险；海外产能爬坡不及预期风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；股价波动风险。