要点一:回购股份
        2024年2月份，公司拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司人民币普通股A股股份，用于实施股权激励计划或员工持股计划。拟用于回购的资金总额不少于人民币2,000万元且不超人民币4,000万元（均含本数），回购股份的价格不超人民币12.58元/股（含本数），回购期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起不超12个月。

要点二:研发800G光模块
       2024年2月21日公司在互动易平台披露：基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司多年持续推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并同步积极与目标客户进行产品技术标准对接。目前，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进，并将持续关注并把握国内外市场中增加的机会。

要点三:拟20亿投资钠离子储能电池项目
       2023年9月份，公司拟与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会营商环境和投资促进局签订关于《科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目投资协议》，在惠州大亚湾经济技术开发区内投资建设“科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目”。项目总投资额（含土地出让金）20亿元，生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。建成达产后年产值/营收40亿元，年纳税1.25亿元。主要能效指标达到国家或行业先进水平。

要点四:定增投资Mini LED用PCB
        2022年5月份，公司拟向不超35名（含）特定对象发行股票数量不超1,500万股（含本数），本次向特定对象发行募集资金总额不超15,000.00万元，扣除发行费用后拟将全部用于江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目，项目投资总额27,232.23万元。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产 MiniLED显示屏用PCB 10.8万平方米的产能。

要点五:行业地位
       公司是国内排名靠前的PCB企业之一，公司产品的最高层数，最小线宽线距，最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平，整体生产能力处于国内同行业先进水平，具备较强市场竞争力。公司是CPCA常务理事单位，连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会（CPCA）2021年5月发布的第二十届（2020）中国电子电路行业排行榜，科翔股份在内资PCB企业中排行第21位，在综合PCB企业中排行第42位。根据知名调研机构N.T.Information于2021年7月发布的2020年全球百强PCB制造商排行，公司在全球PCB企业中排行第72位。

要点六:定位精准的生产基地
       作为行业产品种类最齐全的PCB企业之一，公司一直按照既定战略方针，提前规划和布局新的产品板块，继2020年度软硬结合板研发到2021年度批量生产以外，2021年度又规划一个全新的产品板块-陶瓷基板。同时在原来产品板块上，做更加细致的分工，使产品板块布局更加清晰，更加明确，赣州科翔的新能源产品板块，包含逆变器，充电桩，储能，5G天线等包含厚铜，高频等特种板，江西科翔扩大HDI产能，并升级HDI产品技术能力，以二阶起步，打造国内最为先进的HDI制造工厂。产品板块分工明确后，互补状况非常明显，大亚湾科翔的消费类电子的成本优势，智恩电子的专业汽车产品的流程技术优势，广东科翔的小批量，多品种优势，赣州科翔新能源风口优势，江西科翔的HDI高端制造优势等去劣存优，各展所长，形成集团的核心竞争力，公司产品在市场中更具有竞争力。

要点七:市场规模
       根据Prismark数据，2018年全球PCB总产值达623.96亿美元，同比增长6.04%，预计到2023年全球PCB总产值达770.09亿美元，2018-2023年全球PCB总产值年均复合增长率将达4.3%。根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。根据Prismark数据，2023年中国大陆的PCB产值将达到420.45亿美元，2018-2023年年均复合增长率为5.2%，明显高于4.3%的全球平均增速及其他主要地区增速。

要点八:首家5G智能工厂
       江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，以二阶以上HDI产品作为产品生产平台，大量使用国内外先进的信息技术，制造技术，大幅提高产品生产能力。PCB最小孔径可达0.075mm，最小线宽可达0.035mm，批量任意层互连HDI板为常规流程设计。生产线自动化升级，MES信息技术的运用，视觉系统的辨别和追溯，人工智能的自我检测和修复，成倍增加生产效率，大幅提升产品质量，有效缩短产品交付周期，达产后有效提高公司盈利能力。

要点九:未来发展战略
       根据对下游行业发展趋势的综合判断，公司未来将在以下细分领域重点进行产品开发：5G高多层通讯设备，新能源汽车电子，智能穿戴5G智能终端，多层板运输局计算机，智能制造工业控制设备，精密医疗医疗电子，新能源储能设备等。重点扩大MINI LED，三阶以上，Any layer等高阶HDI生产，取代日，韩等高端HDI市场，MINI LED，载板等小间距高密度生产板。

要点十:募资投向
       公司首发募资拟用于：江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期），项目总投资74288.30万元。项目建成达产后，将形成年产80万平方米的产能，其中多层板50万平方米，HDI板20万平方米和特殊板10万平方米。本项目建设期为24个月。建成后第3年起达产，年均新增营业收入90299.64万元，新增净利润10197.14万元，投资回收期（税后）6.81年。