事件：公司近期发布2026年上半年业绩报告
　　Q2增长明显提速，盈利弹性加快释放
　　2026H1公司实现营收6.11亿元，同比+61.00%；归母净利润0.43亿元，同比+98.99%；扣非归母净利润0.41亿元，同比+124.41%。根据公司半年报及2026年一季度报告测算，单Q2实现营收3.76亿元，同比+79.68%、环比+59.73%；归母净利润0.31亿元，同比+176.68%、环比+157.62%；扣非归母净利润0.29亿元，同比+210.39%，业绩增速明显提升。单Q2综合毛利率测算约25.05%，环比提升5.79pct。
　　订单保持较快增长，产能效率持续提升
　　2026H1公司承接订单金额同比+86.65%，订单增速高于收入增速；PCB产量、销量分别达到77.96万平方米、73.87万平方米，产销率94.75%，产能利用率维持在92.81%高位。公司持续优化客户与产品结构，有序开展产品调价，并通过精细化生产管理释放规模效应。
　　AIDC验证逐步落地，高端产品持续升级
　　公司高多层板、高阶HDI、预埋元件及埋铜等高附加值产品占比稳步提升，技术上已实现六阶HDI及32层超高层数板。光模块高频高速产品已实现小批量出货，部分CPO相关项目处于验证阶段；AIDC电力链产品覆盖SST、UPS、服务器电源及液冷机柜等场景，相关产品已通过部分头部客户验证并实现小批量供货。
　　CIPB完成小批量生产，产业化进程稳步推进
　　公司CIPB芯片内嵌功率基板已实现小批量生产，可提升功率密度、散热效率及系统集成度，目前已在AI服务器电源、汽车功率模块领域完成部分头部客户送样验证，专用产线预计2027Q1投产。订单增长、产能释放与高端产品升级形成共振，CIPB有望贡献新增量。
　　盈利预测：公司积极布局多端PCB技术方向，构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，随着产能的进一步落地，可充分满足客户多品种的产品需求；并且，公司与西安交通大学开展合作，产学研协同攻关CIPB先进封装技术，未来增长可期。我们维持此前预期，预计公司2026-2028年营业收入为10.82/13.46/15.78亿元，归母净利润为0.54/1.05/1.50亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：产能落地不及预期风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险、公司所处行业和市场竞争加剧风险、股价波动风险、经营现金流波动及营运资金不足风险、铜价波动风险。

　　聚焦中高端PCB研发制造，产品结构升级驱动业绩高速增长
　　公司专注高精度印制电路板（PCB）研发制造，产品覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制等中高端领域，同时积极拓展AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴成长赛道。2025年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润0.32亿元，同比增长33.76%，实现修复。2026年一季度业绩延续高增，实现营收2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润0.12亿元，同比增长15.46%。
　　高多层与高阶HDI技术储备扎实，受益AI算力基建需求
　　AI服务器架构升级推动PCB向高频、高功耗、高密度迭代，根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模达852亿美元，同比+15.8%；其中HDI板同比+26.0%，18层以上高多层板增速超70%。同时，高多层PCB板及高阶HDI板行业供需格局持续偏紧，根据Atlas2026年4月23日报告，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%-100%，扩产存在困难。公司已突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货；截至2026年上半年，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升。产能扩张方面，2026年公司发行可转债募资4.69亿元，用于完善华南与海外产能布局，承接下游需求增长。
　　产学研协同布局CIPB技术，AI服务器电源领域已实现小批量应用
　　CIPB是将功率半导体芯片及无源器件嵌入PCB内部的新一代先进封装技术，相较传统方案，寄生电感降低90%以上，芯片结温下降15-20℃，产品面积缩小30%-50%，量产成本降低20%-30%，可广泛适配AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、工业机器人等领域，根据公司投资者交流，保守估计2030年全球CIPB市场规模可达550亿元，乐观情景下突破1210亿元。公司联合西安交通大学开展碳化硅多芯片并联CIPB技术研发，通过产学研协同筑造核心技术护城河，公司CIPB产品下游应用覆盖AI服务器电源及汽车电子等领域，目前已有6家客户完成多版产品打样，3家客户进入小批量试产阶段。
　　盈利预测：公司积极布局多端PCB技术方向，构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，随着产能的进一步落地，可充分满足客户多品种的产品需求；并且，公司与西安交通大学开展合作，产学研协同攻关CIPB先进封装技术，未来增长可期。预计公司2026-2028年营业收入为10.82/13.46/15.78亿元，归母净利润为0.54/1.05/1.50亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产能落地不及预期风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险、公司所处行业和市场竞争加剧风险、股价波动风险、经营现金流波动及营运资金不足风险、铜价波动风险