主力控盘
| 指标/日期 | 2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 | 2022-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 股东总数 | 19024 | 20302 | 21405 | 23492 | 27133 | 33923 |
| 较上期变化 | -6.29% | -5.15% | -8.88% | -13.42% | -20.02% | -22.85% |
| 提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨 | ||||||
流通盘占比
公司概要
| 公司亮点： 主营电子电路铜箔 | 市场人气排名： 行业人气排名： |
| 主营业务： 从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。 | 所属申万行业： 元件 |
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概念贴合度排名：
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财务分析：
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可比公司
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全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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公司名称： |
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所属行业：
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| 公司简介： 了解更多>> | |
A股PK
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
新闻公告
财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-03-31 | -0.01 | 9.33 | 6.94 | 1.42 | -0.27 | 3.08亿 | -200.00万 | -0.11% |
|
| 2023-12-31 | -0.19 | 9.56 | 6.94 | 1.43 | -0.18 | 12.77亿 | -3300.00万 | -2.01% |
|
| 2023-09-30 | -0.09 | 9.66 | 6.94 | 1.53 | -0.45 | 9.53亿 | -1500.00万 | -0.91% |
|
| 2023-06-30 | -0.07 | 9.69 | 6.94 | 1.56 | -0.46 | 5.94亿 | -1100.00万 | -0.67% |
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| 2023-03-31 | -0.02 | 9.85 | 6.94 | 1.72 | -0.38 | 2.95亿 | -300.00万 | -0.17% |
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题材要点
更多>>要点一:适配汽车电子 2023年7月6日公司在互动平台披露，公司已有IATF 16949质量管理体系认证，公司PCB产品可适配汽车电子，公司电子电路铜箔产品可间接应用于汽车电子中，但具体应用需要经过客户认证及市场检验。
要点二:应用于虚拟现实，元宇宙设备配套的电子元器件上 2022年11月4日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于虚拟现实，元宇宙设备配套的必要电子元器件上。
要点三:市场占有率 基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度，幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格，多批次，短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。
要点四:电子材料领域企业 公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板，PCB的研发，生产及销售。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司成功将产品拓展至铝基覆铜板，PCB。公司掌握电子电路铜箔，铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进，规格齐全，品质稳定，交期及时，低成本等优势。公司现已成为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。
要点五:电子电路铜箔市场 近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业。
要点六:客户资源 公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给，过硬的产品质量，完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技，南亚新材，健鼎科技，景旺电子，胜宏科技，中京电子，中富电路，世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司，赣州金顺科技有限公司，万安溢升电路板有限公司等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米，海信，创维，TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰光源，聚飞光电，芯瑞达，TCL，视源股份，LG等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已成为兆驰光源，芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好
有奖体验
龙虎榜
查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。
大宗交易
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
融资融券
查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。
| 交易日期 | 融资余额(元) | 融资余额/流通市值 | 融资买入额(元) | 融券卖出量(股) | 融券余量(股) | 融券余额(元) | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-05-16 | 974.79万 | 1.41% | 32.75万 | - | - | 0.00 | 974.79万 |
| 2024-05-15 | 1012.20万 | 1.52% | 33.77万 | - | - | 0.00 | 1012.20万 |
| 2024-05-14 | 1011.71万 | 1.51% | 52.02万 | - | - | 0.00 | 1011.71万 |
| 2024-05-13 | 993.30万 | 1.50% | 38.98万 | - | - | 0.00 | 993.30万 |
| 2024-05-10 | 972.29万 | 1.42% | 41.72万 | - | - | 0.00 | 972.29万 |
| 2024-05-09 | 941.77万 | 1.33% | 32.74万 | - | - | 0.00 | 941.77万 |
| 2024-05-08 | 973.24万 | 1.42% | 30.86万 | - | - | 0.00 | 973.24万 |
| 2024-05-07 | 990.13万 | 1.41% | 47.72万 | - | - | 0.00 | 990.13万 |
| 2024-05-06 | 975.18万 | 1.41% | 56.80万 | - | - | 0.00 | 975.18万 |
| 2024-04-30 | 987.04万 | 1.44% | 40.26万 | - | - | 0.00 | 987.04万 |