公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2022-12-12 | 首发A股 | 2022-12-21 | 6.33亿 | - | - | - |
公告日期:2024-09-26 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
交易标的: 间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产 |
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买方:安徽富乐德科技发展股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 安徽富乐德科技发展股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金(如有)等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产(以下简称“标的资产”)(以下简称“本次交易”)。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》(2023年修订)》规定的重大资产重组,同时亦构成关联交易。 |
公告日期:2024-07-10 | 交易金额:6800.00万元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 杭州之芯半导体有限公司100%股权 |
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买方:安徽富乐德科技发展股份有限公司 | ||
卖方:杭州大和江东新材料科技发展有限公司 | ||
交易概述: 为拓展公司在半导体设备及零部件维修领域业务,丰富和完善产业链建设,为客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务,增强盈利能力,提升公司核心竞争力,公司与杭州大和江东新材料科技有限公司(以下简称“江东新材料”)于2024年6月7日在安徽铜陵签订了附条件生效的《股权转让协议》,收购江东新材料持有的杭州之芯100%股权。本次交易的转让价格为6800万元,全部以现金支付。 |
公告日期:2024-09-26 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
交易方:关联方 | 交易方式:购买资产 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 安徽富乐德科技发展股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金(如有)等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产(以下简称“标的资产”)(以下简称“本次交易”)。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》(2023年修订)规定的重大资产重组,同时亦构成关联交易。 |
公告日期:2024-08-27 | 交易金额:4500.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:日本磁性技术控股股份有限公司,Ferrotec (USA) Corporation | 交易方式:采购材料,维修,提供清洗等 | |
关联关系:母公司,同一母公司 | ||
交易简介: 根据日常业务发展需要,安徽富乐德科技发展股份有限公司(以下简称“公司”)及子公司预计2024年度将与受日本磁控同一控制下的相关关联方发生日常关联交易,预计2024年度与关联方发生日常关联交易总额不超过2,810万元。2023年度预计日常关联交易总额不超过1,913万元,2023年度实际发生额为1,237.79万元。 20240827:公司于2024年08月26日召开第二届董事会第九次会议,审议通过了《关于新增2024年日常关联交易预计的议案》,根据业务发展需要,公司及子公司预计2024年度将与相关关联方发生日常关联交易,累计日常关联交易总额不超过4,500万元。 |