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近期重要事件

2024-05-21 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2023年度监事会工作报告>的议案》 3.审议《关于<2023年度财务决算报告>的议案》 4.审议《关于<2023年年度报告及其摘要>的议案》 5.审议《关于2023年度利润分配预案的议案》 6.审议《关于公司非独立董事2024年度薪酬方案的议案》 7.审议《关于公司独立董事2024年度津贴的议案》 8.审议《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》 9.审议《关于续聘2024年度审计机构的议案》 10.审议《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》 11.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
2024-04-30 融资融券:
2024-04-26 发布公告:
2024-04-26 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:10派1.8元(含税),方案进度:董事会通过
2024-04-26 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.35元,净利润2458.33万元,同比去年增长-80.56%
2024-04-26 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益-0.05元,净利润-331.57万元,同比去年增长-372.68%
2024-04-26 股东人数变化:
2024-04-26 股东人数变化:
2024-04-26 参控公司: 参控香港联动科技实业有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控POWERTECH SEMI SDN.BHD,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2024-04-07 投资互动:
2024-04-03 发布公告: 《联动科技:关于回购公司股份的进展公告》
2024-03-22 异动提醒: 更多>> 联动科技10:10分触及涨停,分析或为:半导体封测+功率半导体 涨停分析 ▼
半导体封测+功率半导体
1、公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商,主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。 2、3月1日调研:公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商,如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等,以及封测领域龙头企业,如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。近几年,随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-03-22 龙 虎 榜:
2024-03-05 发布公告: 《联动科技:关于回购公司股份的进展公告》
2024-03-04 发布公告:
2024-03-04 股票回购: 拟回购不超过139.5万股,进度:实施回购
2024-02-21 发布公告: 《联动科技:关于部分募集资金专户完成销户的公告》
2024-01-26 业绩预告: 预计年报业绩:净利润2000万元至2700万元,下降幅度为-84.19%至-78.65% 变动原因 
原因:
2023年全球半导体处于下行周期,受行业周期性、市场景气度等因素影响,终端市场需求疲软,固定资产投资放缓,导致公司营业收入同比下滑;另一方面,为积极有效应对市场变化,公司持续加大研发的投入,不断提升产品性能、提高产品竞争力,研发新一代测试平台,在市场端加大新产品的推广和应用,导致公司净利润同比下滑幅度较大。
2024-01-09 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于修订<公司章程>的议案》 2.审议《关于修订公司部分治理制度的议案》
2023-12-27 股权激励: 激励计划拟授予的股票为322.1万股,占当时总股本比例4.63%,每股转让价34.06元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2023-12-25 大宗交易:
2023-12-11 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 3.审议《关于提请公司股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》
2023-10-27 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.20元,净利润1421.35万元,同比去年增长-86.14%
2023-10-27 股东人数变化:
2023-09-25 大宗交易:
2023-09-22 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为720万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为686.3万股,占总股本比例9.84%
2023-09-06 新增概念: 增加同花顺概念“先进封装”概念解析 详细内容 
先进封装:2023年半年报:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
2023-09-04 新增概念: 增加同花顺概念“中芯国际概念”概念解析 详细内容 
中芯国际概念:2023年9月4日互动易回复:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(现名:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)是公司的客户,公司主要向其供应功率半导体测试设备。
2023-09-01 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于续聘2023年度审计机构的议案》 2.审议《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》 3.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 4.审议《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》
2023-08-15 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-15 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.27元,净利润1880.8万元,同比去年增长-75.08%
2023-08-15 股东人数变化:
2023-08-15 参控公司: 参控香港联动科技实业有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控POWERTECH SEMI SDN.BHD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2023-06-19 新增概念: 增加同花顺概念“深股通”概念解析 详细内容 
深股通:该股是深股通标的。
2023-05-11 龙 虎 榜:
2023-03-26 监管问询: 2023-03-26收到关注函

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

机构调研

参与调研机构共有3家,其中: 其他2家、 券商1
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有2家,其中: 公募1家、 券商1
机构类别 调研机构名称
公募
券商
参与调研机构共有3家,其中: 券商1家、 其他1家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
私募
券商
其他
参与调研机构共有2家,其中: 公募1家、 券商1
机构类别 调研机构名称
公募
券商