一、报告期内公司从事的主要业务　　1、主营业务情况　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。　　公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。　　公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主营业务情况
　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
　　公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
　　公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
　　公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。
　　公司的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现批量销售。
　　公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设稳步扩大，市场装机量稳步提升。
　　在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。
　　2、主要产品介绍
　　公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
　　（1）半导体自动化测试系统
　　（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
　　半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。
　　3、报告期内整体业务运营情况
　　2025年上半年，全球半导体行业复苏进程持续深化，应用领域需求保持旺盛，带动半导体测试设备市场需求稳步释放。国内半导体设备国产化替代节奏加快，为本土企业带来广阔发展空间。公司紧抓行业机遇，在巩固既有市场优势的基础上，持续推进技术创新与市场拓展，实现业务规模与经营质量的协同提升。
　　报告期内，公司实现营业收入15,579.47万元，同比增长14.21%；得益于收入增长和成本优化，实现归属于上市公司股东的净利润1,211.17万元，同比增长335.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润726.69万元，同比增长340.45%；剔除股份支付费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为1,845.92万元，公司整体经营情况持续向好。
　　（1）市场拓展多点突破，业务规模持续扩张
　　报告期内，公司延续“深耕核心赛道+拓展新应用领域”的市场策略，依托技术优势与客户资源积累，实现公司业绩稳步增长。在核心客户合作方面，与安森美集团、中国中车、比亚迪半导体、三安光电等头部企业的合作深度持续加强，通过定制化测试解决方案提升产品导入范围。
　　重点产品表现亮眼：QT-8400系列测试平台在第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域持续突破，已批量进入国内外重要客户的供应链；QT-4000系列拥有高压大电流测试和动态参数测试的技术优势，公司在功率器件和功率模块测试领域形成了测试性能优越、功能模块覆盖面最广的标准测试解决方案。
　　（2）研发投入持续加码，创新体系不断完善
　　报告期内，公司保持高强度研发投入，研发费用达5,288万元。公司在保持现有细分领域产品技术优势的基础上，重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向。
　　研发体系方面，公司深化“市场-研发-生产”协同机制，在报告期内继续落实IPD项目，引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字化协同、智能系统集成与IPD流程革新，公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。
　　（3）运营管理提质增效，全链条数字化协同
　　公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在数字化管理方面，OA系统实现行政流程数字化，PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP系统整合供应链资源，E10系统强化业财协同，多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率。
　　（4）人才激励与团队建设并行，组织活力持续释放
　　报告期内，公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制，为战略落地提供保障。
　　在人才引进方面，公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才，进一步丰富核心技术团队行业经验。在人才培养方面，通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式，培养复合型技术人才。激励机制方面，2023年限制性股票激励计划第一个归属期的归属条件成就，公司已经为107名激励对象办理完成股份归属及上市的相关手续，进一步将员工利益与公司长远发展绑定。
　　（5）积极回报股东，提升公司整体价值
　　截止2025年1月16日，公司累计回购公司股份622,947股，成交总金额为3,004万元（不含交易费用）；同时公司于2025年5月26日实施2024年度利润分配方案，向全体股东每10股派2.60元人民币现金。公司一直以实际行动积极维护企业形象，切实增强投资者获得感。
　　综上，2025年上半年公司在行业复苏与国产替代机遇下实现稳步发展，为全年目标达成奠定坚实基础。下半年，公司将继续聚焦核心业务，深化技术创新与市场拓展，力争实现更高质量的增长。
　　4、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。
　　（2）销售模式
　　公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。
　　（3）生产模式
　　公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。
　　（4）采购模式
　　公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。
　　（5）研发模式
　　公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。

　　二、核心竞争力分析
　　自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
　　公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
　　1、技术研发优势
　　公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。
　　半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。
　　2、市场先发优势
　　公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。
　　3、丰富的产品线优势
　　公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。
　　4、本土化服务优势
　　公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、台湾、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济变化和行业波动的风险
　　半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，芯片经销库存调整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递存在一定的滞后和失效，因此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端产能利用率处于较低水平时，短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需求呈现较大波动。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，抑或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大汽车电子、光伏和储能等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达成长期稳定的合作关系；另一方面，公司积极深化产品研发力度，丰富产品型号和提升产品性能，抓住功率半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至增长。
　　2、持续高强度研发投入，研发费用增长较快的风险
　　半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。2025年上半年公司的研发费用为5,288.01万元，占营业收入的比例为33.94%。未来，公司将继续深耕功率半导体领域，保持高强度的研发投入，才能不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力。
　　应对措施：加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用经验才能获得更好的机会。在国家政策的引导下，国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。
　　3、市场开拓和创新研发不及预期，对未来经营业绩带来不利影响的风险
　　2025年，公司研发费用和销售费用中的人工支出占比较高且为固定支出项目。未来，公司将持续加大新产品的市场推广和维持高强度的研发投入，若公司无法有效开拓新产品的市场和产生新产品的规模化订单，不仅对未来经营业绩带来不利影响，而且当收入下滑时，存在净利润的下滑比例更高的风险。
　　应对措施：公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。
　　4、传统分立器件测试领域市场容量相对较小，行业竞争加剧导致产品毛利率下滑的风险
　　公司产品的下游应用市场主要包括传统分立器件、新型功率半导体、数模混合信号集成电路。其中，传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。若未来传统分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞或竞争加剧，将导致产品毛利率下滑的风险。
　　应对措施：虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持高速增长，因此，该领域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕20余年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断提升公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。
　　5、原材料境外采购占比较高的风险
　　公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的比例较高，其中继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
　　应对措施：
　　（1）公司采购的芯片等由境外供应商生产的原材料未被相关国家列入限制出口的商品清单，不会影响原材料的稳定供应；
　　（2）公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20%，公司对单一供应商采购金额占比相对较低；
　　（3）公司采购的进口原材料有多家国外生产厂商的产品可以选择，并不依赖于单一品牌或单一厂商；
　　（4）公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关产品，这些知名生产厂商的产品通常面向全球市场供应，且多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及时获得充足的原料供应；
　　（5）近年来，随着国内相关领域厂商的迅速发展，公司以往通过境外采购的部分原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升；
　　（6）在市场供应紧张时，公司可以向市场上的贸易商等进行临时性采购，以保证原材料供应的稳定性。
　　6、原材料价格上涨风险
　　若未来市场行情发生重大变化、贸易摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：
　　（1）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；
　　（2）公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带来的不利影响。
　　7、技术人才流失的风险
　　技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。
　　应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市场需求，优化技术研发管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和技术研发过程中不断扩充和优化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。
　　8、新增折旧摊销费用影响业绩的风险
　　公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。
　　应对措施：针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展战略，合理实施募投项目、提升公司整体经营业绩。
　　9、投资风险
　　为进一步拓展公司业务领域，更好地借助专业机构的专业力量及资源优势，整合各方资源，提高公司的综合竞争力，公司于2024年以自有资金出资人民币1,000万元认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）的部分份额。该次投资旨在保障公司主营业务稳定发展的前提下，借助专业投资机构的专业团队优势、项目资源优势和平台优势，积极寻找具有良好发展前景的项目，能够与公司主营业务形成资源协同及优势互补，有利于公司及时把握科技产业快速发展的时机，探索新的市场机遇，优化公司的资源配置，提高公司盈利水平和核心竞争力，为公司与股东创造更多的价值。该次投资的投资周期较长，投资基金在投资过程中可能受到宏观经济、行业周期、监管政策、投资标的经营管理等多方面的影响，可能面临投资后无法实现预期收益、不能及时有效退出的风险，甚至可能存在投资失败及基金亏损的风险，投资基金无保本及最低收益承诺。
　　应对措施：公司将密切关注投资基金的运作情况，督促执行事务合伙人防范投资风险，以期维护公司投资资金的安全。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。　　（一）行业基本情况　　1、半导体测试设备的概况　　半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设备。半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。
　　（一）行业基本情况
　　1、半导体测试设备的概况
　　半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设备。半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备是确保半导体产品质量和性能的关键工具，广泛应用于半导体制造、封装测试以及电子设备生产等领域，对于提高半导体产业的生产效率和产品质量具有重要意义。
　　半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。
　　2、半导体测试设备行业的情况
　　2024 年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。
　　根据 Gartner 数据，2024年全球半导体收入达 6,260 亿美元，同比增长18.1%，预计2025年总收入将达到7,050亿美元。根据SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增长，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%，达到 1,090亿美元，其中，半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。展望2025年，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将持续受益。
　　当前功率半导体市场持续扩容，受汽车、工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。近年来国家先后出台了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等，支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元；中国功率半导体的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。根据 TrendForce集邦咨询数据，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到 91.7亿美金。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，AI 芯片、车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，叠加 SiC、GaN 等第三代半导体材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求进一步放量。
　　技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章，测试设备国产化迎来新机遇。中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据SEMI数据，中国大陆测试设备销售规模从2013年的2.88亿美元增至 2023年的21.53亿美元，年复合增长率达 23.78%。2024年，受益于成熟制程产能扩张和国产替代政策，市场规模预计突破25亿美元，占全球比重进一步提升至35%。
　　（二）公司所处的行业地位
　　1、半导体自动化测试系统
　　全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本 Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技、联动科技、宏邦电子等公司。
　　公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。
　　公司在功率半导体测试领域深耕 20多年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。
　　公司模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升。
　　2、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
　　激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20多年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主营业务情况
　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
　　公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
　　公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
　　公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。
　　公司的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现销售，其设备性能达到国际先进水平，已批量应用在国内外一线客户的封装测试生产线。
　　公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升。
　　在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k，达到国际先进水平。
　　2、主要产品介绍
　　公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
　　（1）半导体自动化测试系统
　　（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
　　半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。
　　3、报告期内整体业务运营情况
　　报告期内，受益于行业复苏态势，下游客户对半导体测试设备的需求增加带动公司 2024 年度实现营业收入31,125.27万元，同比增长31.60%。面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持创新驱动发展战略，通过持续丰富产品类型并拓展产品线，强化高端人才梯队建设，并保持高强度研发投入，在技术迭代与市场需求间构建核心竞争力，期间研发投入金额达11,754.72万元，同比增长 34.95%，占营业收入比例达 37.77%，研发团队扩张至284人，在推进产品产业化和技术迭代升级方面成效显著，产品市场竞争力持续提升。与此同时，公司通过持续推行员工股权激励计划，有效提升团队的凝聚力和稳定性，为未来战略目标的持续推进奠定坚实基础，报告期内累计产生 2,629.51万元股份支付费用。受此影响，公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润 2,030.37万元，同比下降17.41%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,462.68万元，同比下降37.48%；若剔除股份支付费用影响，归属于上市公司股东的净利润可达4,265.45万元，同比增长73.51%，公司经营持续向好。
　　报告期内重点工作开展情况如下：
　　（1）双轨驱动开拓市场，业务规模与客户质量双提升
　　报告期内，公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。报告期内，公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及中国中车、三安光电、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、芯联集成、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的 QT-8400 系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长；而QT-4000 系列凭借高压大电流测试和动态参数测试优势打破国际垄断，期末累计服务客户超 200 家，市场领先地位进一步巩固。通过深化客户技术协同、强化服务响应机制，公司在巩固存量订单的同时，持续提升新客户拓展成功率，带动整体营收同比增长 31.60%，为后续在大功率器件、模块及第三代半导体测试增量市场的布局奠定坚实基础。
　　（2）深化技术迭代与优化，积极拓展新应用领域
　　公司深度聚焦半导体自动化测试核心领域，积极拓展新应用领域。报告期内推出 QT-8404D 功率器件高速测试系统，全面覆盖二极管、三极管、场效应管、IGBT、GaN、SiC 等多种器件测试需求，支持CP（晶圆探针测试）和FT（成品测试），创新性地支持GaN动态RDON测试，以卓越性能为功率半导体行业提供了一站式测试解决方案，助力客户提升产品质量和生产效率；同步推出 QP2000/QP3000全自动晶圆探针台，其中 QP2000 适配 SiC/GaN/Si 晶圆及 IC 与大功率芯片测试，配备高性能可更换CHUCK 盘，可应对多种探针卡接口与测试方案，为客户提供高压测试防打火模块、高温模块、遮光模块等高性能解决方案，产品已量产。公司建立 "需求导向型" 研发体系，完成五大产品线技术迭代。公司积极拓展新应用领域，抓住车规应用的碳化硅器件KGD 测试需求的机遇，公司的KGD测试解决方案获国内外多家头部客户认可并带动订单增长。
　　（3）强化市场导向型研发体系，持续提升技术创新能力
　　公司构建以市场需求为导向的研发创新体系，采用 "产品迭代升级 + 场景应用拓展" 双轮驱动模式，2024 年度研发投入总额达 11,754.72 万元，同比大幅增长 34.95%，占营业收入比重达 37.77%。重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字 / 数模混合集成电路测试系统两大研发方向，其中面向数字及 SoC 芯片测试需求的大规模数字集成电路测试系统硬件架构开发工作已基本完成，正推进硬件设计优化及软件系统迭代开发；测试板卡、电源模块等关键组件研发取得突破，部分技术指标达到国际先进水平。截至 2024 年末，公司累计获得专利 154 项（其中发明专利 42 项）、软件著作权 102 项，形成覆盖测试设备、核心部件及应用算法的完整知识产权体系。通过持续优化研发资源配置，公司在半导体自动化测试领域形成差异化竞争优势，产品技术指标保持行业领先水平，为客户提供覆盖芯片设计验证、量产测试及失效分析的全流程解决方案。
　　（4）构建完整人才梯队，夯实研发创新基础
　　在半导体行业竞争加剧与市场环境复杂多变的背景下，公司通过 "引进 - 培养 - 激励" 三位一体机制持续强化研发实力。报告期末，研发团队规模达284人（占员工总数 39.89%，同比增长 13.15%），本科及以上学历占比超 85%，核心研发人员行业经验丰富。公司构建梯度化培养体系，通过跨部门人才流动、"项目制" 实战锻炼，实现人才梯队可持续发展。全年组织多维度培训活动，涵盖最新半导体技术、行业趋势及管理理念，并为不同层次技术人才定制创新思维与复杂问题解决课程。同时不定期举办内部研讨会、培训讲座等活动，激发创新活力。对创新成果实施即时激励机制，营造包容创新氛围。通过持续优化培养体系，以及内培外引相结合的人才梯队建设，为公司技术创新与未来可持续发展奠定坚实基础。
　　（5）全链条数字化协同，打造运营管理升级新引擎
　　报告期内公司以运营管理优化为核心战略，通过深化研发、制造与经营协同机制打破部门壁垒，构建起覆盖全业务链条的智能管理平台。进一步优化 OA 系统实现行政流程数字化，PLM 系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP 系统整合供应链资源，E10 系统强化业财协同，形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率。报告期内，公司启动 IPD 项目，引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字化协同、智能系统集成与 IPD 流程革新，公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化，为未来高质量发展奠定坚实基础。
　　（6）持续优化内部控制体系，提升公司治理水平
　　报告期内，公司定期开展风险评估，识别各类潜在风险，及时更新内控制度和完善业务流程。公司加大内外部监督力度，保障制度有效执行。同时，公司定期开展反舞弊、反贿赂审计工作，通过内部培训和企业价值观建设，进一步强化内部控制文化，优化各项制度流程，提升运营效率和治理水平。
　　4、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。
　　（2）销售模式
　　公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。
　　（3）生产模式
　　公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。
　　（4）采购模式
　　公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。
　　（5）研发模式
　　公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
　　公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
　　1、技术研发优势
　　公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。
　　半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。
　　2、市场先发优势
　　公司成立于 1998年，在半导体自动化测试系统领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。
　　3、丰富的产品线优势
　　公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。
　　4、本土化服务优势
　　公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略与发展目标
　　未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。
　　（二）2025年经营管理工作计划
　　1、坚持自主研发，深化技术迭代与新产品布局
　　2025 年，公司将继续以客户需求为导向，持续深化自主创新战略，继续加大对半导体测试领域的研发投入。针对 MOSFET、IGBT、SiC 芯片及模块测试技术进行迭代升级，强化在电动车、新能源等战略新兴市场的技术布局与产品推广。持续优化研发人员激励机制，着力提升功率半导体测试系统的测试能力和效率，同时加速数模混合信号集成电路、大规模数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研发与技术迭代升级进程，拓展半导体新材料动态参数测试应用场景。公司将依托持续创新丰富产品线矩阵，全面提升半导体自动测试设备的技术实力，稳步向国际先进水平迈进。
　　2、强化人才建设，激发创新发展动能
　　2025 年公司将基于现有组织架构，以战略规划为导向深化人才体系建设。通过构建多元化人才引进机制，重点引进高层次技术研发与管理人才，持续优化研发与管理团队结构，同步建立与行业趋势、市场需求高度匹配的技术创新体系和梯队化人才储备库。同时将完善人才培养选拔机制，健全差异化绩效考核体系，创新多维激励模式，实现员工职业发展与企业战略目标的深度融合，全面激发团队创新活力与工作效能，为公司未来高质量发展提供可持续的人才支撑。
　　3、加强营销网络建设，提升客户合作深度
　　公司将坚持以客户为中心、市场需求为导向的经营理念，构建研发创新、成果转化、市场拓展、服务保障四位一体的业务生态体系，为客户提供一体化测试解决方案。境外业务方面，深化与海外头部客户的协同合作机制，通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜力。国内市场层面，依托募集资金投资项目建设，重点布局产业集群区域研发中心与营销服务网络，构建 "研发 - 生产- 服务" 三位一体的产业服务体系，强化快速响应能力，夯实客户关系管理基础。同时，公司将持续深化产业链协同创新机制，与上下游龙头企业深度合作推动技术创新，优化资源配置效率，构建具有核心竞争力的产业生态共同体，进一步提升市场份额。
　　4、持续推动公司研发和营销管理体系升级，提升公司核心竞争力
　　持续推动公司研发和营销管理体系升级，精准契合客户需求，构建产品研发结构化框架，优化研发流程，提升研发效率；借助技术预研和平台化开发积累优势，确保产品的核心竞争力；有效配置资源，提升营销执行效率，及时将行业的变化趋势、新兴技术的应用和市场竞争态势等有价值的信息融入到营销管理体系中，迅速响应市场。
　　（三）未来发展面临的主要风险和应对措施
　　1、宏观经济变化和行业波动的风险
　　半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，芯片经销库存调整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递存在一定的滞后和失效，因此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端产能利用率处于较低水平时，短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需求呈现较大波动。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，抑或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大汽车电子、光伏和储能等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达成长期稳定的合作关系；另一方面，公司积极深化产品研发力度，丰富产品型号和提升产品性能，抓住功率半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至增长。
　　2、持续高强度研发投入，研发费用增长较快的风险
　　半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。2024年公司的研发投入为 11,754.72万元，同比增长 34.95%，占营业收入的比例为 37.77%，研发费用增长较快。未来，公司将继续深耕功率半导体领域，保持高强度的研发投入，才能不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力。
　　应对措施：加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用经验才能获得更好的机会。在国家政策的引导下，国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。
　　3、市场开拓和创新研发不及预期，对未来经营业绩带来不利影响的风险
　　2024年，公司研发费用和销售费用中的人工支出占比较高且为固定支出。未来，公司将持续加大新产品的市场推广和维持高强度的研发投入，若公司无法有效开拓新产品的市场和产生新产品的规模化订单，不仅对未来经营业绩带来不利影响，而且当收入下滑时，存在净利润的下滑比例更高的风险。
　　应对措施：公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。
　　4、传统分立器件测试领域市场容量相对较小，行业竞争加剧导致产品毛利率下滑的风险
　　公司产品的下游应用市场主要包括传统分立器件、新型功率半导体、数模混合信号集成电路。其中，传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。若未来传统分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞或竞争加剧，将导致产品毛利率下滑的风险。
　　应对措施：虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持高速增长，因此，该领域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕 20余年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断提升公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。
　　5、原材料境外采购占比较高的风险
　　公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的比例较高，其中继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
　　应对措施：（1）公司采购的芯片等由境外供应商生产的原材料未被相关国家列入限制出口的商品清单，不会影响原材料的稳定供应；（2）报告期内，公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20%，公司对单一供应商采购金额占比相对较低；（3）公司采购的进口原材料有多家国外生产厂商的产品可以选择，并不依赖于单一品牌或单一厂商；（4）公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关产品，这些知名生产厂商的产品通常面向全球市场供应，且多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及时获得充足的原料供应；（5）近年来，随着国内相关领域厂商的迅速发展，公司以往通过境外采购的部分原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升；（6）在市场供应紧张时，公司可以向市场上的贸易商等进行临时性采购，以保证原材料供应的稳定性。
　　6、原材料价格上涨风险
　　若未来市场行情发生重大变化、贸易摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：（1）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；（2） 公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带来的不利影响。
　　7、技术人才流失的风险
　　技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。
　　应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市场需求，优化技术研发管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和技术研发过程中不断扩充和优化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。
　　8、新增折旧摊销费用影响业绩的风险
　　公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。
　　应对措施：针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展战略，合理实施募投项目、提升公司整体经营业绩。
　　9、投资风险
　　报告期内，根据公司战略规划的需要，为进一步拓展公司业务领域，更好地借助专业机构的专业力量及资源优势，整合各方资源，提高公司的综合竞争力，公司以自有资金出资人民币1,000万元认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）的部分份额。本次投资旨在保障公司主营业务稳定发展的前提下，借助专业投资机构的专业团队优势、项目资源优势和平台优势，积极寻找具有良好发展前景的项目，能够与公司主营业务形成资源协同及优势互补，有利于公司及时把握科技产业快速发展的时机，探索新的市场机遇，优化公司的资源配置，提高公司盈利水平和核心竞争力，为公司与股东创造更多的价值。本次投资的投资周期较长，投资基金在投资过程中可能受到宏观经济、行业周期、监管政策、投资标的经营管理等多方面的影响，可能面临投资后无法实现预期收益、不能及时有效退出的风险，甚至可能存在投资失败及基金亏损的风险，投资基金无保本及最低收益承诺。
　　应对措施：公司将密切关注投资基金的运作情况，督促执行事务合伙人防范投资风险，以期维护公司投资资金的安全。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。　　（一）行业基本情况　　1、半导体测试设备行业概况　　半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。
　　（一）行业基本情况
　　1、半导体测试设备行业概况
　　半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。
　　半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。
　　根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无效的芯片标记出来以节约封装费用。
　　成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性能指标能够达到设计规范要求。
　　目前，全球半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。受全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显，但随着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，终端需求呈现一定复苏迹象。根据美国半导体行业协会(SIA，SemiconductorIndustryAssociation)的数据，2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1,499亿美元，同比增长18.3%。随着全球人工智能、高性能运算等需求的爆发增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家机构对2024年半导体行业发展给出了积极展望。根据市场调查机构Gartner预测，全球半导体市场收入2024年有望增长16.8％至6,240亿美元；世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112亿美元，同比增长16%；而国际数据公司IDC也上调了对半导体市场的展望，认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长,预计2024年全球半导体收入将达到6,328亿美元，同比增长20.2%。尽管外部环境依然复杂多变，长期来看，电动化、智能化趋势已确立，无论是手机、电脑还是智能穿戴产品，各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，随着AI（人工智能）技术在终端应用领域的加速落地，相关产品AI功能及技术的不断进化，以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升带动，以及国内半导体领域的自主创新和持续的技术突破，未来有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期，总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。
　　另外，在新能源车、智能电网、自动驾驶等领域快速发展的驱动下，功率半导体市场需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体测试设备市场需求快速打开。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元，年化增速达到30.12%。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》的预测：“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。
　　半导体产业是信息技术发展的核心基础，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及国外的技术封锁的背景下，国家高度重视半导体产业发展，近年来，国家及相关部门推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境，大力扶持我国半导体行业带来巨大设备需求空间，未来半导体行业景气向好将带动中国半导体设备需求到高增长区间。
　　2、半导体测试系统行业概况
　　半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。
　　测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。
　　半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：
　　第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；
　　第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
　　半导体测试系统测试原理如下：
　　随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。
　　根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支。近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛应用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。不同类别器件/芯片，其测试的要求和特点均不同。
　　根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI预计的全球测试设备市场规模进行推算，预计2024年全球测试系统市场规模为42.28亿美元。
　　（二）公司所处的行业地位
　　1、半导体自动化测试系统
　　全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技、联动科技、宏邦电子等公司。
　　公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。
　　公司在功率半导体深耕20余年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。
　　公司模拟及数模混合集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。
　　2、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
　　激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。
　　（三）公司从事的主要业务
　　1、主营业务情况
　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
　　公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
　　公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
　　公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。
　　公司新推出的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已实现量产。
　　公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测试、射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。
　　在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k，达到国际先进水平。
　　2、主要产品介绍
　　公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
　　（1）半导体自动化测试系统
　　公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统。
　　（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
　　半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。
　　3、报告期内整体业务运营情况
　　2024年上半年，由于全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场需求不振，叠加国外头部芯片厂商打响价格战，国内半导体行业竞争加剧。面对复杂的外部环境，公司积极开拓市场，深挖客户需求，不断突破核心技术，并在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了优异成果，产品市场竞争力持续增强；同时，行业呈现一定复苏的态势，下游客户对半导体行业设备需求有所增加，公司产品销量增加，最终实现2024年1-6月营业收入13,640.49万元，同比增长19.30%，业务呈现一定增长，但由于行业整体还处于周期底部，客户端降成本压力进一步传导，公司产品销售价格有所下滑，产品综合毛利率同比下滑8.07%。另一方面，公司坚持创新驱动发展的战略，持续丰富产品类型，拓宽产品线，不断扩充高端人才、增加研发投入，在市场端加大市场推广力度，开拓新产品和新应用场景，报告期内研发投入金额达到5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%；而为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长和进步，公司持续实施股权激励计划，报告期内共计产生1,282.56万元股份支付费用，受此影响，公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元，同比下降85.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润164.99万元，同比下降91.02%；剔除股份支付费用影响后，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元，同比下降17.01%。
　　截至2024年6月30日，公司归属于上市公司股东的净资产146,491.05万元，较上年末增长0.20%。公司资产质量良好，财务状况稳健。
　　报告期内重点工作开展情况如下：
　　（1）加大市场拓展力度，持续开拓新产品和新应用场景，提升市场占有率
　　公司持续聚焦大功率器件、模块及第三代半导体等新应用领域，依托国内领先的技术能力，持续加大市场拓展力度，开拓新产品和新应用场景，积极挖掘市场客户的合作机会，获得众多知名客户的高度认可。
　　报告期内，公司持续开拓新客户，重点跟进IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）等头部企业快速迭代的产品测试需求，保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，报告期内新客户拓展顺利，并成功进入了部分芯片设计公司的供应商列阵，公司客户结构持续优化，为公司的长远发展奠定坚实的客户基础；公司新一代产品QT-8400系列测试平台广泛应用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，目前处于快速发展阶段，已实现了量产出货，在重点客户实现有序突破，未来有望在大功率器件和第三代半导体器件及模块测试领域打开新的增量市场空间；公司QT-4000系列功率半导体测试系统自推出以来，凭借其在高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块测试领域的技术优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，已积累了安森美集团、安靠集团、三安光电、比亚迪半导体、通富微电、扬杰科技、长飞半导体、芯聚能、芯联集成等知名半导体客户，报告期内签单较为稳健，维持稳定增长，公司所处功率半导体测试细分赛道的领先地位得到市场进一步认可；公司积极开拓产品应用场景，不断提升新客户覆盖面，通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，在客户维护过程中高度重视客户服务，以更好地满足客户需求，以获取更大的市场份额提升；公司坚持大客户战略，与诸多半导体知名厂商建立了长期合作关系，深化现有客户的合作，通过对已有客户黏性的加强以促进更多产品的导入。
　　以上新客户拓展、新产品新应用的推广、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得报告期内公司营业收入出现一定幅度的增长，市场占有率进一步提升。
　　（2）不断推动现有产品的技术升级和性能优化，提高产品竞争力
　　面对日益更迭的市场需求，公司根据研发战略和客户需求针对部分模块进行分项研发和升级，不断优化现有产品的性能和技术指标，满足客户对自动化测试系统的更高指标要求，为客户的应用需求提供及时的产品支持。报告期内，公司积极推进大功率器件测试技术（第三代半导体功率器件测试技术及设备）、半导体功率器件综合测试平台（Ⅱ代）及动态测试模组、射频器件综合测试系统及相关模组、大规模数模混合信号测试系统、全自动激光打印检测系统等研发项目，根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，例如，在功率半导体测试系统方面，公司进一步优化新一代功率半导体测试系统QT-8400系列测试系统的性能和技术指标，目前，该系列产品已具备了车规级芯片和模块的的高压大电流测试能力，以及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的测试能力并实现量产，处于业内领先地位，可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的测试设备性能指标的需求，优化升级后的新型设备已出货至不同客户端验证，并已获得批量订单；报告期内，公司积极拓展内外部协作，拓宽测试及分选的成套系统应用场景，其中，用于KGD测试的整套系统方案市场推广情况良好，并已获得批量订单。在模拟及数模混合集成电路测试系统方面，公司不断升级迭代公司数模混合信号测试系统，目前，该系列产品能够支持功能复杂的混合信号芯片的测试，包括MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统电源管理芯片等，具备出色的数模混合信号芯片测试能力，相关产品已量产。
　　公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，提升产品竞争力，是推动公司未来业绩持续增长的重要驱动力。
　　（3）以市场为导向，保持高研发投入，持续推进产品创新
　　公司采用产品导向型的研发模式，坚持以产品创新带动业务发展，积极推动产品迭代创新和应用场景延伸。报告期内，公司继续保持高水平的研发投入，研发投入金额达到5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%。公司目前主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统，正在研发的主要项目涵盖综合测试系统以及其核心部件测试板卡、电源等，在研项目均正在有序推进，其中面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统研发项目，已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展，正在进行硬件架构进一步细化和软件应用系统的持续开发，公司将在产品研发完成后尽快推进第一代样机硬件的研制工作。同时，公司保持与头部半导体厂商的交流与合作，以市场和客户需求为导向，确保研发项目持续推进。公司通过保持高强度的研发投入，不断突破核心技术，丰富产品品类，拓宽产品应用场景，在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了优异成果，产品市场竞争力持续增强，保持细分领域内产品技术领先。截至2024年6月30日，公司共获得发明专利37项，实用新型专利93项，外观专利14项，软件著作权102项。
　　人才是技术创新的基石，公司高度重视优秀技术人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，尽管整个半导体行业处于温和复苏阶段，公司持续引进外部行业优质技术人才，通过内部培养和外部吸纳，构建完整的人才梯队，做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。截至2024年6月30日，公司研发人员257人，占员工总数量的38.07%，较上年度末增长2.39%。公司拥有高水平的研发团队，研发人员中本科及以上学历占比超过85%。公司研发人数持续增加，主要系为半导体自动化测试系统顺利推广、高效率提供技术支持而增加研发人员投入，使得公司能够更好应对市场走势，持续更新优化产品，提升研发团队积极性，与公司的业务规模及未来发展规划相符。
　　（4）优化运营管理体系，保障持续高质量发展
　　公司重点加强内部运营管理，持续推进公司内部研发、制造、经营业务的集中协同，进一步提升了公司经营管理水平。报告期内，公司进一步强化产品质量的管理体系，不断提升产品生产制造水平，优化物料运营管理，不断提升装配制造及时率、合格率，降低生产消耗，保证了公司产品品质优异、产能利用高效、客户满意度高的目标；保持较高水平的售后技术支持服务，发挥本土化服务优势，快速响应，获得了客户高度认可。报告期内，公司及子公司在北京、苏州等地新设立分公司，进一步加大营销及售后服务网络建设，通过派驻营销及售后支持团队，在积极拓展市场的同时，为终端客户提供售前、售后技术支持服务，并将客户需求反馈给生产技术等相关部门，保证产品安全运行的同时争取获得更多订单；推动人才跨部门流动，培养更多综合性管理人才；持续完善公司在绿色环保、员工健康、安全生产等方面的管理机制，保障公司生产的合规和安全。除此以外，公司通过组织机构和运营管理模式的优化调整，运用信息化、自动化，持续完善信息系统技术防护和安全保密管理，加强公司网络安全、数据安全。公司始终不断优化自身的运营管理能力，使得卓越运营成为公司持续高质量发展的保障。
　　4、公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。
　　（2）销售模式
　　公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。
　　（3）生产模式
　　公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。
　　（4）采购模式
　　公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。
　　（5）研发模式
　　公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。

　　二、核心竞争力分析
　　自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
　　公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
　　1、技术研发优势
　　公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。
　　半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。
　　2、市场先发优势
　　公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。
　　3、丰富的产品线优势
　　公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。
　　4、本土化服务优势
　　公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济变化和行业波动的风险
　　半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，芯片经销库存调整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递存在一定的滞后和失效，因此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端产能利用率处于较低水平时，短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需求呈现较大波动。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，抑或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大汽车电子、光伏和储能等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达成长期稳定的合作关系；另一方面，公司积极深化产品研发力度，丰富产品型号和提升产品性能，抓住功率半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至增长。
　　2、持续高强度研发投入，研发费用增长较快的风险
　　半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。2019至2023年，公司的研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元、4,905.16万元、6,116.55万元、8,710.62万元，占营业收入的比例分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%，研发费用增长较快。未来，公司将继续深耕功率半导体领域，保持高强度的研发投入，才能不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力。
　　应对措施：虽然目前半导体行业不景气，整个产业链仍处于去库存的阶段，但对于测试设备企业来说，逆周期加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用经验才能在顺周期获得更好的机会。在国家政策的引导下，国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。
　　3、市场开拓和创新研发不及预期，对未来经营业绩带来不利影响的风险
　　公司研发费用和销售费用中的人工支出占比较高且为固定支出。未来，公司将持续加大新产品的市场推广和维持高强度的研发投入，若公司无法有效开拓新产品的市场和产生新产品的规模化订单，不仅对未来经营业绩带来不利影响，而且当收入下滑时，存在净利润的下滑比例更高的风险。
　　应对措施：公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。
　　4、传统分立器件测试领域市场容量相对较小，行业竞争加剧导致产品毛利率下滑的风险
　　公司产品的下游应用市场主要包括传统分立器件、新型功率半导体、数模混合信号集成电路。其中，传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。若未来传统分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞或竞争加剧，将导致产品毛利率下滑的风险。
　　应对措施：虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持高速增长，因此，该领域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕20余年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断提升公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。
　　5、原材料境外采购占比较高的风险
　　公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的比例较高，其中继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
　　应对措施：（1）公司采购的芯片等由境外供应商生产的原材料未被相关国家列入限制出口的商品清单，不会影响原材料的稳定供应；（2）报告期内，公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20%，公司对单一供应商采购金额占比相对较低；（3）公司采购的进口原材料有多家国外生产厂商的产品可以选择，并不依赖于单一品牌或单一厂商；（4）公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关产品，这些知名生产厂商的产品通常面向全球市场供应，且多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及时获得充足的原料供应；（5）近年来，随着国内相关领域厂商的迅速发展，公司以往通过境外采购的部分原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升；（6）在市场供应紧张时，公司可以向市场上的贸易商等进行临时性采购，以保证原材料供应的稳定性。
　　6、原材料价格上涨风险
　　若未来市场行情发生重大变化、贸易摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。
　　应对措施：（1）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；（2）公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带来的不利影响。
　　7、技术人才流失的风险
　　技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。
　　应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市场需求，优化技术研发管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和技术研发过程中不断扩充和优化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。
　　8、新增折旧摊销费用影响业绩的风险
　　公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。
　　应对措施：针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展战略，合理实施募投项目、提升公司整体经营业绩。
　　9、投资风险
　　2024年上半年，根据公司战略规划的需要，为进一步拓展公司业务领域，更好地借助专业机构的专业力量及资源优势，整合各方资源，提高公司的综合竞争力，公司以自有资金出资人民币1,000万元认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）的部分份额。本次投资旨在保障公司主营业务稳定发展的前提下，借助专业投资机构的专业团队优势、项目资源优势和平台优势，积极寻找具有良好发展前景的项目，能够与公司主营业务形成资源协同及优势互补，有利于公司及时把握科技产业快速发展的时机，探索新的市场机遇，优化公司的资源配置，提高公司盈利水平和核心竞争力，为公司与股东创造更多的价值。本次投资的投资周期较长，投资基金在投资过程中可能受到宏观经济、行业周期、监管政策、投资标的经营管理等多方面的影响，可能面临投资后无法实现预期收益、不能及时有效退出的风险，甚至可能存在投资失败及基金亏损的风险，投资基金无保本及最低收益承诺。
　　应对措施：公司将密切关注投资基金的运作情况，督促执行事务合伙人防范投资风险，以期维护公司投资资金的安全。 收起▲