一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　一、商业模式　　确安科技作为独立的第三方集成电路测试服务商，其核心商业模式持续聚焦于为全产业链提供测试设计验证、软硬件开发、晶圆测试量产、成品测试量产等一体化解决方案，并通过技术创新与行业协同实现盈利。　　截至2025年底公司经营策略主要包括：　　（1）集团内部协同：以客户产品为导向，结合集团内部产业协同，保障集团内卡类产品、电源产品等优势产品的测试，重点布局车规MCU、RFID、银行卡、高安产品等安全相关芯片，以及消费类和工业级产品的测试。　　（2）外部市场拓展：面向集团外客户，拓展智能化产品、电力电子产品、物联网和5G消费电子等领域的... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　确安科技作为独立的第三方集成电路测试服务商，其核心商业模式持续聚焦于为全产业链提供测试设计验证、软硬件开发、晶圆测试量产、成品测试量产等一体化解决方案，并通过技术创新与行业协同实现盈利。
　　截至2025年底公司经营策略主要包括：
　　（1）集团内部协同：以客户产品为导向，结合集团内部产业协同，保障集团内卡类产品、电源产品等优势产品的测试，重点布局车规MCU、RFID、银行卡、高安产品等安全相关芯片，以及消费类和工业级产品的测试。
　　（2）外部市场拓展：面向集团外客户，拓展智能化产品、电力电子产品、物联网和5G消费电子等领域的测试业务，并深化与晶圆制造企业配套测试的合作，持续发力存储类芯片测试业务。
　　二、经营计划实现情况
　　报告期内，公司商业模式稳定，未发生明显变化，保持了第三方集成电路测试服务商的定位，公司自成立以来市场方向明确，持续深耕集成电路测试领域，通过集团内外双轮驱动策略，为公司发展创造条件。
　　(二)行业情况
　　一、市场规模与增长态势
　　2023年全球封装测试市场规模为822亿美元，同比增长0.86%，预计2026年将达到961亿美元。2024年中国半导体封装测试行业市场规模达到3,860亿元，同比增长8.2%。预计2025年市场规模将突破4,200亿元，2031年有望达到7,500亿元，2025-2031年复合增长率约10.15%。2025年中国独立第三方集成电路测试公司（不含封测厂内制测试）呈现高景气、强国产替代、头部集中、高端化与细分分化并存的特征，是国内测试产业链中增长最快、确定性最强的环节之一。根据中国半导体行业协会统计，截至2025年中国第三方测试服务市场规模约为320亿元，同比增长22%，显著高于全球约8–10%同比增速。
　　半导体行业增长的核心驱动因素包括：AI/HPC芯片的持续发展、车规级芯片的快速迭代、先进封装（Chiplet/2.5D/3D）的技术突破，从而带动国产替代订单加速回流。
　　全球第三方测试市场主要由中国台湾企业主导（京元电子、矽格、欣铨2024年合计约128亿元）；中国大陆头部三家（伟测科技、利扬芯片、华岭股份）2024年合计约18.4亿元，成长空间巨大。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　行业政策风险
　　近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
　　市场风险
　　公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。
　　高端测试测试设备重资产进口风险
　　高端测试机属于重资产、高单价、高度依赖进口的核心设备，主要风险在于：1.地缘管制风险：易受出口管制、许可限制，可能被断供、禁售或延期交付，直接导致高端测试产能停摆。2.资金压力大：单台价格极高，投资大、折旧高，叠加汇率波动、融资成本，现金流和盈利压力显著。3.供应链卡脖子：备件、维修、软件升级高度依赖原厂，一旦受限设备可能无法正常使用。4.经营稳定性差：设备到位周期长、不可控因素多，容易造成产能错配、稼动率不足，持续拖累业绩。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　确安科技作为独立的第三方集成电路测试服务商，其核心商业模式持续聚焦于为全产业链提供测试设计验证、软硬件开发、晶圆测试量产、成品测试量产等一体化解决方案，并通过技术创新与行业协同实现盈利。　　公司自成立以来，市场方向明确，业务涵盖第二代居民身份证芯片、中石化加油卡芯片、ID卡芯片、银行卡芯片、高安产品芯片、消费类电子、信息安全芯片、通讯电路芯片、电力电子芯片以及大规模SoC芯片等集成电路测试领域。公司以客户产品为导向，结合集团内部产业协同，保障集团内卡类产品、电源产品等优势产品的测试，重点布局集团内部的MCU、RFID、银行卡、高安产品等安... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　确安科技作为独立的第三方集成电路测试服务商，其核心商业模式持续聚焦于为全产业链提供测试设计验证、软硬件开发、晶圆测试量产、成品测试量产等一体化解决方案，并通过技术创新与行业协同实现盈利。
　　公司自成立以来，市场方向明确，业务涵盖第二代居民身份证芯片、中石化加油卡芯片、ID卡芯片、银行卡芯片、高安产品芯片、消费类电子、信息安全芯片、通讯电路芯片、电力电子芯片以及大规模SoC芯片等集成电路测试领域。公司以客户产品为导向，结合集团内部产业协同，保障集团内卡类产品、电源产品等优势产品的测试，重点布局集团内部的MCU、RFID、银行卡、高安产品等安全相关芯片，以及消费类和工业级产品的测试，深挖集团内部潜力。同时，面向集团外客户，拓展智能化产品、电力电子产品、物联网和5G消费电子等领域的测试业务，并深化与晶圆制造配套测试的合作，为公司发展创造条件。
　　报告期内，公司商业模式未发生明显变化。
　　（二）行业情况
　　2024年，中国集成电路测试行业在技术升级、新兴需求和政策支持的推动下保持稳健增长，市场规模预计达到300.26亿元，同比增长11.1%。技术方面，测试技术向高度自动化与智能化发展，AI驱动的测试平台和先进封装技术的普及推动了行业技术迭代。市场需求方面，5G通信、人工智能、汽车电子等领域成为增长点，区域市场分化明显，长三角地区销售额占比达50.9%，而京津冀环渤海地区销售额同比下降。竞争格局上，第三方测试企业崛起，国产测试设备和技术逐步突破，但高端设备仍依赖进口。政策层面，国家“十四五”规划将集成电路列为战略重点，推动产业链协同发展。风险方面，国际贸易摩擦和技术迭代压力仍是主要挑战。未来，智能化测试、绿色技术及国产替代将成为行业发展的关键方向。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　行业政策风险
　　近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施：2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
　　市场风险
　　公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施：公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　确安科技作为独立的第三方集成电路测试服务商，其核心商业模式持续聚焦于为全产业链提供测试设计验证、软硬件开发、晶圆测试量产、成品测试量产等一体化解决方案，并通过技术创新与行业协同实现盈利。　　公司自成立以来，市场方向明确，业务涵盖第二代居民身份证芯片、中石化加油卡芯片、ID卡芯片、银行卡芯片、高安产品芯片、消费类电子、信息安全芯片、通讯电路芯片、电力电子芯片以及大规模SoC芯片等集成电路测试领域。公司以客户产品为导向，结合集团内部产业协同，保障集团内卡类产品、电源产品等优势产品的测试，重点布局集团内部的MCU、RFID、银行卡、高安产品等安... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　确安科技作为独立的第三方集成电路测试服务商，其核心商业模式持续聚焦于为全产业链提供测试设计验证、软硬件开发、晶圆测试量产、成品测试量产等一体化解决方案，并通过技术创新与行业协同实现盈利。
　　公司自成立以来，市场方向明确，业务涵盖第二代居民身份证芯片、中石化加油卡芯片、ID卡芯片、银行卡芯片、高安产品芯片、消费类电子、信息安全芯片、通讯电路芯片、电力电子芯片以及大规模SoC芯片等集成电路测试领域。公司以客户产品为导向，结合集团内部产业协同，保障集团内卡类产品、电源产品等优势产品的测试，重点布局集团内部的MCU、RFID、银行卡、高安产品等安全相关芯片，以及消费类和工业级产品的测试，深挖集团内部潜力。同时，面向集团外客户，拓展智能化产品、电力电子产品、物联网和5G消费电子等领域的测试业务，并深化与晶圆制造配套测试的合作，为公司发展创造条件。
　　报告期内，公司商业模式未发生明显变化。
　　(二)行业情况
　　2024年，中国集成电路测试行业在技术升级、新兴需求和政策支持的推动下保持稳健增长，市场规模预计达到300.26亿元，同比增长11.1%。技术方面，测试技术向高度自动化与智能化发展，AI驱动的测试平台和先进封装技术的普及推动了行业技术迭代。市场需求方面，5G通信、人工智能、汽车电子等领域成为增长点，区域市场分化明显，长三角地区销售额占比达50.9%，而京津冀环渤海地区销售额同比下降。竞争格局上，第三方测试企业崛起，国产测试设备和技术逐步突破，但高端设备仍依赖进口。政策层面，国家“十四五”规划将集成电路列为战略重点，推动产业链协同发展。风险方面，国际贸易摩擦和技术迭代压力仍是主要挑战。未来，智能化测试、绿色技术及国产替代将成为行业发展的关键方向。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　行业政策风险
　　近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
　　市场风险
　　公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲