芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司1.6667%股权

2024年6月21日，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）签署《发行股份及支付现金购买资产协议》，公司拟向芯联集成出售所持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）1.6667%的股权（以下简称“标的资产”）。

苏州博创集成电路设计有限公司部分股权

　　无锡芯朋微电子股份有限公司（以下称“芯朋微”或“公司”）2023年9月25日召开第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金20,160.93万元向全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司（以下简称“苏州博创”）进行增资。

无锡市长江路16号A栋房地产

　　公司拟通过“招、拍、挂”程序参与无锡高新科技创业发展有限公司(以下简称“高新科技”)对所拥有的无锡市长江路16号软件园A栋房地产出让的竞买,交易金额约为人民币1亿元。

上海翔芯集成电路有限公司14.65%股权

　　上海翔芯集成电路有限公司（以下简称“上海翔芯”）于2012年3月成立，截止本次公告日，公司在上海翔芯累计出资人民币500万元，持有14.65%的股权。 　　为促进公司发展，集中主业优势，增强公司综合竞争力，公司拟将持有的上海翔芯的全部股权，即14.65%的股权，以人民币500万元转让给上海翔芯的法定代表人金明良。

无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟与无锡市新吴区旺庄科技发展有限公司(以下简称“旺庄科技”)签订《商品房买卖合同》(暂定名称),购买旺庄科技所拥有的位于无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层,作为公司首次公开发行股票并在创业板上市募集资金投资项目用房,面积1540.28平米,价格8500元/平方米,购买价格合计为大写人民币壹仟叁佰零玖万贰仟叁佰捌拾元整13,092,380.00元(人民币,下同)。以最终实际合同为准。

2025年度，公司预计与关联方普敏半导体科技(上海)有限公司,南京博锐半导体有限公司,通富微电子股份有限公司发生销售原材料,采购原材料,提供劳务等的日常关联交易，预计交易金额为2200万元。 20250423：股东大会通过

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年12月19日召开第四届董事会第二十三次会议、第四届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于预计2024年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为3,000.00万元人民币。 20250329：2024年度，公司与关联方实际发生的总金额为0万元。

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年3月17日召开第四届董事会第九次会议、第四届监事会第九次会议,审议通过了《关于预计2022年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为600.00万元人民币。 20230317：2022年实际金额140.29万元。

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年3月16日召开第四届董事会第十七次会议、第四届监事会第十五次会议,审议通过了《关于预计2023年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为800.00万元人民币。

本次关联交易是日常性关联交易。根据公司业务发展及生产经营情况,预计公司2019年度日常性关联交易额度为人民币2000万元。 20190326：股东大会通过

本次关联交易是预计2018年度日常性关联交易。根据公司业务发展及生产经营情况,预计公司2018年日常性关联交易额度为人民币2000万元。 20180130：股东大会通过。

本次关联交易是预计2017年度日常性关联交易。 根据公司业务发展及生产经营情况,预计公司2017年日常性关联交易额度为人民币2000万元。 20161223：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。 本公司与上海翔芯集成电路有限公司(以下简称“上海翔芯”)签订协议,交易标的为人民币600万元的委托贷款。 20161223：股东大会通过

本公司拟与上海翔芯签署人民币委托贷款合同,本公司向上海翔芯提供人民币900万元的委托贷款,期限1年,贷款利率按年利率6%执行,从上海翔芯取得贷款日起计。上海翔芯以其全部资产,法定代表人金明良以其个人全部资产为此次贷款提供了连带责任担保。 20160620：股东大会通过

本次关联交易是预计2016年度日常性关联交易。根据公司业务发展及生产经营情况,预计公司2016年日常性关联交易额度为人民币2,000万元。 20160129：股东大会通过

2015年11月11日,本公司与上海翔芯集成电路有限公司(以下简称“上海翔芯”)于上海嘉定签订协议,交易标的为不超过1000万元的委托贷款。 20151127：股东大会通过

2015年1月5日,公司与上海翔芯签订封装代工协议,由上海翔芯对公司集成电路芯片进行封装加工服务。2015年1月1日至2015年8月31日期间,本公司向上海翔芯支付封装费4,498,515.27元。 20150925：股东大会通过

2015年1月5日,公司与上海翔芯签订封装代工协议,由上海翔芯对公司集成电路芯片进行封装加工服务。2015年9月1日至2015年12月31日期间,本公司预计向上海翔芯支付封装费10,000,000元。 20150925：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。2015年7月13日,本公司与上海翔芯集成电路有限公司(以下简称"上海翔芯")于上海嘉定签订协议,交易标的为人民币900万元的委托贷款。

董事会通过《关于〈无锡芯朋微电子股份有限公司向上海翔芯集成电路有限公司提供委托贷款〉的议案》,公司决定向子公司上海翔芯提供1年期900万元委托贷款,该议案提交公司2014年第一次临时股东大会审议。 20140711：股东大会通过

董事会通过《关于〈无锡芯朋微电子股份有限公司与上海翔芯集成电路有限公司2014下半年度日常关联交易〉的议案》,2014下半年度日常关联交易总额预计在500万元,该议案提交公司2014年第一次临时股东大会审议。 20140711：股东大会通过

　　2014年5月29日下午，我公司与上海翔芯集成电路有限公司（以下简称“上海翔芯”或“标的公司”）及其股东（以下简称“交易对方”）签署了《上海翔芯集成电路有限公司增资扩股协议》，（以下简称“增资协议”），公司拟以人民币240万元对上海翔芯进行增资，本次增资完成后，公司持有上海翔芯14.65%的股权。 　　2014年5月29日，公司召开第一届董事会第十五次会议，本次会议出席董事5人，以4票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《关于〈无锡芯朋微电子股份有限公司与上海翔芯集成电路有限公司及其股东关于向上海翔芯增资〉的议案》。公司董事薛伟明因同时担任上海翔芯的董事，具有关联关系，回避表决。