公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2015-10-15 | 增发A股 | 2015-10-21 | 4690.00万 | - | - | - |
公告日期:2023-09-26 | 交易金额:2.02亿元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 苏州博创集成电路设计有限公司部分股权 |
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买方:无锡芯朋微电子股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 无锡芯朋微电子股份有限公司(以下称“芯朋微”或“公司”)2023年9月25日召开第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十九次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金20,160.93万元向全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司(以下简称“苏州博创”)进行增资。 |
公告日期:2020-10-26 | 交易金额:1.00亿元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 无锡市长江路16号A栋房地产 |
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买方:无锡芯朋微电子股份有限公司 | ||
卖方:无锡高新科技创业发展有限公司 | ||
交易概述: 公司拟通过“招、拍、挂”程序参与无锡高新科技创业发展有限公司(以下简称“高新科技”)对所拥有的无锡市长江路16号软件园A栋房地产出让的竞买,交易金额约为人民币1亿元。 |
投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
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交易性金融资产 | 1 | 4457.58万 | 4441.91万 | 每股收益增加-0.00元 | |
合计 | 1 | 4457.58万 | 4441.91万 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
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A股 | 中芯集成 | 交易性金融资产 | 0.00 | 未公布% |
公告日期:2023-12-20 | 交易金额:800.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:普敏半导体科技(上海)有限公司,南京博锐半导体有限公司,广东芯粤能半导体有限公司 | 交易方式:销售原材料,采购原材料等 | |
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
交易简介: 无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年12月19日召开第四届董事会第二十三次会议、第四届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于预计2024年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为3,000.00万元人民币。 |
公告日期:2023-03-17 | 交易金额:600.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:普敏半导体科技(上海)有限公司 | 交易方式:销售原材料 | |
关联关系:联营企业,同一关键人员 | ||
交易简介: 无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年3月17日召开第四届董事会第九次会议、第四届监事会第九次会议,审议通过了《关于预计2022年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为600.00万元人民币。 20230317:2022年实际金额140.29万元。 |