近期重要事件

2024-05-15 投资互动:
2024-05-08 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:10派1.5元(含税),方案进度:股东大会通过
2024-05-07 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2023年年度报告>及摘要的议案》 3.审议《关于<2023年度财务决算报告>的议案》 4.审议《关于<2024年度财务预算报告>的议案》 5.审议《关于<2023年度利润分配预案>的议案》 6.审议《关于公司续聘公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)为2024年度会计师事务所的议案》 7.审议《关于公司董事2024年度薪酬方案的议案》 8.审议《关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司提供担保的议案》 9.审议《关于使用自有资金现金管理议案》 10.审议《关于增加公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 11.审议《关于修订〈募集资金管理办法〉的议案》 12.审议《关于<2023年度监事会工作报告>的议案》 13.审议《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》
2024-04-27 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.18元,净利润2380.46万元,同比去年增长16.24%
2024-04-27 股东人数变化:
2024-04-18 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司<2024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 3.审议《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》
2024-04-13 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.50元,净利润5947.8万元,同比去年增长-33.80%
2024-04-13 股东人数变化:
2024-04-13 参控公司: 参控上海复矽微电子有限公司,参控比例为67.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控普敏半导体科技(上海)有限公司,参控关系为联营企业

2024-01-11 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于修订<公司章程>的议案》 2.审议《关于修订和新增公司部分治理制度的议案》 3.审议《关于董事会换届选举第五届董事会非独立董事的议案》 4.审议《关于董事会换届选举第五届董事会独立董事的议案》 5.审议《关于监事会换届选举第五届监事会非职工代表监事的议案》
2023-10-28 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.52元,净利润6002.59万元,同比去年增长-23.89%
2023-10-28 股东人数变化:
2023-10-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
2023-09-29 发布公告: 《芯朋微:2023年第一次临时股东大会会议资料》
2023-09-26 发布公告:
2023-09-21 发布公告: 《芯朋微:关于召开2023年半年度业绩说明会的公告》
2023-09-16 发布公告:
2023-09-12 发布公告:
2023-08-30 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-30 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.42元,净利润4807.68万元,同比去年增长-17.59%
2023-08-30 股东人数变化:
2023-08-30 参控公司: 参控上海复矽微电子有限公司,参控比例为67.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控无锡安趋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控无锡芯朋科技发展有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳芯朋电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州博创集成电路设计有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港芯朋微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控南京博锐半导体有限公司,参控关系为联营企业

参控普敏半导体科技(上海)有限公司,参控关系为联营企业

2020-10-26 资产收购: 拟受让无锡市长江路16号A栋房地产,进度:进行中 详细内容▼
  公司拟通过“招、拍、挂”程序参与无锡高新科技创业发展有限公司(以下简称“高新科技”)对所拥有的无锡市长江路16号软件园A栋房地产出让的竞买,交易金额约为人民币1亿元。
2019-01-24 资产出售: 拟出让上海翔芯集成电路有限公司14.65%股权,进度:进行中 详细内容▼
  上海翔芯集成电路有限公司(以下简称“上海翔芯”)于2012年3月成立,截止本次公告日,公司在上海翔芯累计出资人民币500万元,持有14.65%的股权。   为促进公司发展,集中主业优势,增强公司综合竞争力,公司拟将持有的上海翔芯的全部股权,即14.65%的股权,以人民币500万元转让给上海翔芯的法定代表人金明良。
2018-02-27 资产收购: 拟受让无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层,进度:进行中 详细内容▼
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟与无锡市新吴区旺庄科技发展有限公司(以下简称“旺庄科技”)签订《商品房买卖合同》(暂定名称),购买旺庄科技所拥有的位于无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层,作为公司首次公开发行股票并在创业板上市募集资金投资项目用房,面积1540.28平米,价格8500元/平方米,购买价格合计为大写人民币壹仟叁佰零玖万贰仟叁佰捌拾元整13,092,380.00元(人民币,下同)。以最终实际合同为准。

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-02至2025-11-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-04-27至2027-04-26
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:苏州博创集成电路设计有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:4000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-04-01至2027-04-30
担 保 方:无锡芯朋微电子股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:无锡安趋电子有限公司 关联交易: