| 2025-11-25 |
投资互动：
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最新1条关于芯朋微公司投资者动态互动内容
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| 2025-10-25 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益1.39元，净利润1.78亿元，同比去年增长130.25%
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| 2025-10-25 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长3744户，幅度24.26%
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| 2025-08-16 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-16 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益0.71元，净利润9049.35万元，同比去年增长106.02%
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| 2025-08-16 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长899户，幅度6.19%
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| 2025-08-16 |
参控公司：
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参控上海复矽微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控南京博锐半导体有限公司，参控关系为联营企业
- 参控无锡安趋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控无锡芯朋科技发展有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控普敏半导体科技(无锡)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控深圳芯朋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州博创集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控香港芯朋微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-07-07 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润9000万元左右，增长幅度为1.04倍左右
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 公司预计2025年半年度经营业绩较上年同期预增主要来源于营业收入的显著增长：
（1）得益于新产品门类营收大幅增长。公司“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出，其业务成长速度均明显高于AC-DC产品线增长，使得公司可为原有整机应用客户持续提供更多新门类半导体产品套片，同时这些新门类产品仍聚焦应用于客户功率系统，因而具有很高的技术和商务协同效应，能为客户带来越来越强大的整体性能和成本优势，FAE服务效率也得到提高；成果反映在公司非AC-DC品类半年度营收同比大幅提升70%以上，显著超过了公司在AC-DC品类26%左右的半年度营收增长率，彰显公司新品类更大业务增长潜力。
（2）得益于新市场有力拓展。公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上，2025年上半年随着以高耐压高可靠的工规AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产，公司跟进推出了适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片系列进入工业客户量产交付，超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片取得关键突破，成果反映在工业市场半年度营业收入预计增长55%以上，显著超过了公司半年度整体营收的38%左右增长率，尤其是工业市场利润率远高于标准电源和智能家电市场，彰显公司新市场更高业务成长空间。
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| 2025-06-18 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于调整募集资金投资项目内部投资结构的议案》
2.审议《关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商登记的议案》
3.审议《关于修订部分公司治理制度的议案》
4.审议《关于补选公司第五届董事会独立董事的议案》
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| 2025-06-16 |
发布公告：
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《关于兴业证券股份有限公司对科创板股票芯朋微开展做市交易业务的公告》
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| 2025-05-28 |
实施分红：
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10派4元(含税)，股权登记日为2025-05-28，除权除息日为2025-05-29，派息日为2025-05-29
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| 2025-04-22 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于<2024年度董事会工作报告>的议案》
2.审议《关于<2024年年度报告>及摘要的议案》
3.审议《关于<2024年度财务决算报告>的议案》
4.审议《关于<2025年度财务预算报告>的议案》
5.审议《关于<2024年度利润分配预案>的议案》
6.审议《关于公司续聘北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为2025年度会计师事务所的议案》
7.审议《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》
8.审议《关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司提供担保的议案》
9.审议《关于使用自有资金进行现金管理的议案》
10.审议《关于<2024年度监事会工作报告>的议案》
11.审议《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》
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| 2025-04-17 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益0.32元，净利润4107.29万元，同比去年增长72.54%
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| 2025-04-17 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2025-02-28）减少336户，幅度-2.26%
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| 2025-03-29 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益0.87元，净利润1.11亿元，同比去年增长87.18%
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| 2025-03-29 |
股东人数变化：
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截止2025-02-28，公司股东人数比上期（2024-12-31）增长1907户，幅度14.71%
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| 2025-03-29 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）增长1473户，幅度12.82%
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| 2025-03-29 |
参控公司：
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参控上海复矽微电子有限公司，参控比例为67.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控南京博锐半导体有限公司，参控关系为联营企业
- 参控无锡安趋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控无锡芯朋科技发展有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控普敏半导体科技(无锡)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控深圳芯朋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州博创集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控香港芯朋微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-01-17 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润1.000亿元至1.200亿元，增长幅度为68.13%至101.76%
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 公司预计2024年年度经营业绩较上年同期增长的主要原因包括：
公司始终聚焦功率半导体市场，以行业领先的高压AC-DC为入口，2024年大力推进高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块营收同比增长60%以上；满足客户“PowerSemiTotalSolution”的深度需求，共同打造创新的高集成半导体产品和方案，提高客户整机竞争力。
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| 2020-10-26 |
资产收购：
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拟受让无锡市长江路16号A栋房地产，进度：进行中
详细内容▼收起▲
公司拟通过“招、拍、挂”程序参与无锡高新科技创业发展有限公司(以下简称“高新科技”)对所拥有的无锡市长江路16号软件园A栋房地产出让的竞买,交易金额约为人民币1亿元。
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| 2019-01-24 |
资产出售：
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拟出让上海翔芯集成电路有限公司14.65%股权，进度：进行中
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上海翔芯集成电路有限公司（以下简称“上海翔芯”）于2012年3月成立，截止本次公告日，公司在上海翔芯累计出资人民币500万元，持有14.65%的股权。
为促进公司发展，集中主业优势，增强公司综合竞争力，公司拟将持有的上海翔芯的全部股权，即14.65%的股权，以人民币500万元转让给上海翔芯的法定代表人金明良。
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| 2018-02-27 |
资产收购：
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拟受让无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层，进度：进行中
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无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟与无锡市新吴区旺庄科技发展有限公司(以下简称“旺庄科技”)签订《商品房买卖合同》(暂定名称),购买旺庄科技所拥有的位于无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层,作为公司首次公开发行股票并在创业板上市募集资金投资项目用房,面积1540.28平米,价格8500元/平方米,购买价格合计为大写人民币壹仟叁佰零玖万贰仟叁佰捌拾元整13,092,380.00元(人民币,下同)。以最终实际合同为准。
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