一、经营情况讨论与分析　　1.经营回顾　　2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的“迟疑”和“不迫切”，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，开局之初便面临着惨烈的市场竞争。面对市场整体情况不好、行业低价抢单“保开工”的态势，营销团队紧跟市场需求，采取“捡蘑菇”战术，在上半年很好地抓住了光伏、逆变器等能源类，海外5G和服务器，手机HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场。年中随着大宗商品价格逐步下跌，原材料价格见底以及库存回落等因素，市场在经历了长达一年多的低迷后，各领域市场开始采取一些补库存的动作，市场稍有回暖，营销团队继续保持狼性，积极争... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　1.经营回顾
　　2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的“迟疑”和“不迫切”，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，开局之初便面临着惨烈的市场竞争。面对市场整体情况不好、行业低价抢单“保开工”的态势，营销团队紧跟市场需求，采取“捡蘑菇”战术，在上半年很好地抓住了光伏、逆变器等能源类，海外5G和服务器，手机HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场。年中随着大宗商品价格逐步下跌，原材料价格见底以及库存回落等因素，市场在经历了长达一年多的低迷后，各领域市场开始采取一些补库存的动作，市场稍有回暖，营销团队继续保持狼性，积极争取和落实订单，分别在7、8月屡创销量新高，其中8月份板材销量突破800万张。到了四季度，传统的小高峰极为罕见地并没有如期到来，除汽车市场相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等市场均有所下跌。面对错综复杂的市场和异常激烈的竞争态势，营销团队冷静分析、主动出击，灵活采取最优策略，紧紧抓住每一个可能的机会，保持了业内最高开工率；采购团队充分利用并不断优化的采购模型，研讨策略、精密策划、准确踩点，在争取保有竞争优势材料成本的同时，联动营运团队做好库存规划，平衡开工与库存成本；集团资源调度有效发挥了中枢作用，积极协调集团资源解决产能瓶颈，主动深入客户进行备库联动，取得了良好的协同效果。
　　虽然外部竞争激烈，但我们依然坚持加大力度推进市场认证，除了在汽车、5G、能源等已有优势的市场上持续推进、斩获佳绩之外，我们还是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品更是获得了全球知名终端AI服务器的认证，实现了在AIGPU领域的重大突破！与此同时，引导市场团队加强产品认证的跟进及落地管理，取得了市场效益和经济效益的双双落地。
　　在内部管理工作中，我们苦修内功，砥砺奋进，为持续提升企业可持续发展的核心竞争力做了大量卓有成效的工作。营运部门深入推进材料国产化并联动品管部门进行品质前移，为营销前线的拼杀奠定了十足的底气，并成功举办了集团第四届供应商高峰会，给予合作伙伴们继续一道聚力、创新、共赢的承诺和信心；品管部门强力推进“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献；生产部门持续践行深化对标，对齐标杆，在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度；财务、信息、人力资源与行政团队深入业务一线，运用专业工具并有效利用信息化手段推动了业务过程的优化和效能的提升。
　　面对2023年波涛汹涌的市场环境，生益人保持信心，沉着冷静，把握机遇，在不断变化的外部环境中稳健前行，再次取得了业内瞩目的成绩。
　　2.完成的若干工作
　　2023年我们在完成公司经营目标的同时，还完成了以下重大工作：
　　3-1.“品管代表客户”，加强过程管理，保障产品品质。坚持“强品管”不动摇，以高压态势确保全流程、全时段的有效管理，明确关键质量控制点的网格化管理方式，保证了品质稳定；完善“四位一体”平台，联动工艺、设备、品管、生产等多方综合推进问题改善并确保落地，针对重点产品进行专项质量管理，确保产品品质的持续可控，并赢得了终端认可。
　　3-2.深化品质前移，供方开发迈上新台阶。面对优质供方已深度开发的瓶颈，摒弃传统流程，优化评估模型，大幅提升了开发效率。
　　3-3.深入推进供应链“主观有据、客观有序”的阳光采购。建立了设备采购决策模型，减少人为干预决策，让采购项目决策更加科学公正，报价过程可追溯并协同审计推进供应商端的廉洁宣导以及内部采购人员的轮岗，内外联动推进阳光采购系列工作。
　　3-4.深度结合IT技术与流程优化，信息手段提质增效。通过重构系统的应用，显著提升了操作效率；推动各项系统在集团内各公司推广应用，极大扩展了集团业务的数字化覆盖，为集团的数字化转型和业务流程优化奠定了坚实基础；联动人力资源、财务等业务部门，分别上线任职资格和绩效管理、预算全过程管理等业务平台，极大促进了人、财管理成效。
　　3-5.围绕降本增效，多管齐下。联动集团各公司的研发、客服、业务进行系统性策划和推进，保障产品升级的快速落地，取得了可喜的经济效益；专项推行“精益研发”，对全过程进行分析和检讨，初显成效。
　　3-6.以人为核心，不断挖掘并激发人的潜能和价值创造。在继续做好中高层管理人员绩效工作基础上，策划“非常6+1”管理工作方式方法的训练，提升中高层管理能力提升，并落实到具体改善行动中；创新简编增效的管理思路，并结合人才结构分析、高潜评估等方式，强化管理人员“精兵强将”思维；围绕“以客户为中心，以价值创造为导向”优化重点岗位的考评方案，并以市场开拓项目为切入口，凝心聚力，全力导向支持市场开拓。
　　3-7.绿色发展，管理、技术双轮驱动。在技术端，作为业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，积极组织与终端进行互动和验证，并联合制定相关标准，有效转化为技术竞争力；组织完成公司组织碳和产品碳核算的工作，形成了碳排放核算的模型并完成了公司2050年的碳中和规划。
　　3-8.坚持围绕“以做强做大覆铜板为主业”的战略，松山湖五分厂和常熟二期顺利达产，江西二期建设正式启动，海外工厂已完成购地等重要工作；开展集团“青蓝班”管理岗位实践，针对性进行管理实践和提升，为集团战略发展所需要的管理人员培养新血液；与此同时，启动了下一个五年战略规划的讨论，围绕原材料保障、绿色经济、数字化转型等重要议题进行了初步的讨论和设想。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2023年全球经济发展的主旋律是疫后复常，服务业和消费快速增长，新产业新动能领域继续快速成长，成为拉动经济增长的重要支撑。
　　面对在全球经济增速减缓、增长动力不足的整体环境中，电子行业整体呈现疲软态势。2023年，电子产业规模预计为2.428万亿美金，与2022年基本持平。市场细分领域表现差异显著，人工智能及相关产品需求强劲，而传统服务器需求则有所回落；在消费电子领域，手机、笔记本电脑等终端产品需求下跌明显，但随着库存逐渐消化，市场需求正逐步回暖；得益于汽车电动化和智能化进程的推进，新能源汽车销售稳步攀升，汽车市场同比增长10%；医疗、军工、有线基础设施等领域延续增长态势。面对需求疲弱、库存高企、供过于求的行业情况，Prismark预测，2023年PCB产值预计为695.17亿美金，同比下降15%。
　　综上所述，2023年在全球经济减速的大背景下，电子市场复苏阻力巨大，企业经营面临着更加严峻的挑战。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
　　（二）经营模式
　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
　　通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
　　多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
　　紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
　　（三）市场地位
　　根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。
　　公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2023年公司共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件；2023年共授权专利38件，其中国内专利54件，境外专利23件。现拥有656件授权有效专利。
　　公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
　　在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
　　2023年，公司主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主笔正在制定中的IEC1项，主导已发布IEC1项（合计2项）；主笔正在制定的国家标准：4项（合计4项）。
　　（二）管理优势
　　公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于25年前已成功引入ERP系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。
　　（三）技术优势
　　公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年生产各类覆铜板12,279.68万平方米，比上年同期增长10.15%；生产粘结片
　　16,835.77万米，比上年同期增长0.19%。销售各类覆铜板12,016.91万平方米，比上年同期增长7.49%；销售粘结片16,879.72万米，比上年同期增长2.30%；生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%。实现营业收入1,658,607.28万元，比上年同期减少7.93%；其中：
　　（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2,838.43万平方米，比上年同期增长
　　19.13%；生产粘结片2,220.09万米，比上年同期减少14.37%；销售各类覆铜板2,772.37万平方米，比上年同期增长18.04%；销售粘结片2,241.35万米，比上年同期减少12.67%；实现营业收入为278,231.30万元,比上年同期减少6.19%；
　　（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2,534.64万平方米，比上年同期增长21.97%；生产粘结片4,152.89万米，比上年同期增长2.74%；销售各类覆铜板2,423.17万平方米，比上年同期增长17.29%；销售粘结片4,144.10万米，比上年同期增长3.54%；实现营业收入为259,955.74万元，比上年同期减少5.05%；
　　（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,289.81万平方米，比上年同期增长1.69%；生产粘结片2,650.57万米，比上年同期减少3.87%；销售各类覆铜板1,264.98万平方米，比上年同期减少0.89%；销售粘结片2,631.08万米，比上年同期减少4.71%；实现营业收入为129,835.26万元，比上年同期减少15.69%；
　　（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；
　　销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%；实现营业收入为327,301.28万元，比上年同期减少7.40%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　对于电子产业来说，2024年挑战和机遇并存。据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美金，同比增长6%；随着库存压力逐渐缓解，以及经济增长对电子行业复苏的支持，电子行业预计在2023年触底后重启温和回升模式。2024年PCB市场产值预测729亿美金，同比增长5%。生成式AI的迅猛发展，除了带动面对企业和数字中心的AI服务器实现爆发式增长，随着生成式AI走进垂直细分市场、广泛应用在端侧设备如PC、手机，市场热点此起彼伏；汽车电子，尤其是新能源汽车涉及的EV和ADAS等将继续保持强劲的需求；消费类电子经历两年去库存的下行周期后，随着消费者信心的逐步恢复，智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品的需求有望提升；创新技术如5G、物联网（IoT）、边缘计算和量子计算的融合，为市场带来了新的增长动力。
　　综上所述，大环境的不确定性依然存在，风险和机遇并存，需要我们在多变的市场中保持警醒，在复杂形势中破局而出。
　　展望2024年，市场需求应该会有所好转，但供过于求的基本格局短期内不会改变，因此一方面我们要严防客户坏账风险，另外也要与有实力（资金及技术）的供应商形成更紧密的合作关系，携手共渡难关。就CCL行业而言，我们认为2024年将会是竞争格局开始出现分化的一年，我们要运用我们的产能优势、品质稳定优势、系统管理优势进一步抢占市场，同时推进海外市场开拓和泰国工厂的建设，争取用较短时间形成国内、国外市场均衡发展的态势。
　　(二)公司发展战略
　　（1）公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
　　（2）公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商；是电子电路所需材料的知名品牌核心供应商；是终端功能需求的解决者。
　　（3）公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
　　(三)经营计划
　　2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。
　　(四)可能面对的风险
　　1、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
　　2、市场竞争风险
　　终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，使得需求萎靡不振，而行业产能扩充太大，供给严重过剩导致价格内卷十分惨烈。同时，受到各种不确定因素的压制，在市场总需求量没有相应的增长的情况，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势会异常激烈。
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。　　（二）经营模式　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
　　（二）经营模式
　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
　　通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
　　多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
　　紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
　　（三）市场地位
　　根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。
　　公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2023年上半年公司共申请国内专利12件，境外专利7件，PCT0件；2023年上半年共授权专利38件，其中国内专利28件，境外专利10件。现拥有718件有效专利。
　　公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。
　　在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）主要经营情况
　　2023年上半年生产各类覆铜板5,576.97万平方米，比上年同期下降3.94%；生产半固化片7,820.96万米，比上年同期下降5.97%；生产印制电路板57.49万平方米，比上年同期减少0.72%。销售各类覆铜板5,493.94万平方米，比上年同期增加2.67%；销售半固化片7,891.52万米，比上年同期下降1.65%；销售印制电路板58.88万平方米，比上年同期增加2.49%。实现营业收入788,072.17万元，比上年同期下降15.93%。其中：
　　1、陕西生益生产各类覆铜板1,364.55万平方米，比上年同期增加10.66%；生产半固化片1,068.54万米，比上年同期下降28.28%；销售各类覆铜板1,346.64万平方米，比上年同期增加20.44%；销售半固化片1,075.24万米，比上年同期下降27.42%。实现营业收入为139,690.25万元，比上年同期下降11.52%。
　　2、苏州生益合并生产各类覆铜板1,046.36万平方米，比上年同期下降6.34%；生产半固化片1,667.67万米，比上年同期下降21.49%；销售各类覆铜板998.66万平方米，比上年同期下降0.93%；销售半固化片1,683.47万米，比上年同期下降18.76%。实现营业收入为111,913.26万元，比上年同期下降22.92%。
　　3、江西生益生产各类覆铜板615.12万平方米，比上年同期下降6.38%；生产半固化片1,262.49万米，比上年同期下降13.60%；销售各类覆铜板608.92万平方米，比上年同期下降2.23%；销售半固化片1,252.11万米，比上年同期下降13.66%。实现营业收入为66,074.18万元，比上年同期下降19.12%。
　　4、生益电子生产印制电路板57.49万平方米，比上年同期下降0.72%；销售印制电路板58.88万平方米，比上年同期增加2.49%。实现营业收入158,303.27万元，比上年同期下降12.01%。
　　（二）经营情况分析
　　电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的“迟疑”和“不迫切”，加之行业扩充的产能纷纷释放，导致了严重的供过于求，并且由此导致价格竞争十分惨烈。根据Prismark报告，2023年第一季度PCB产值环比下降13.1%，同比下降20.3%，全年产值预计同比下降9.3%。由此可见，2023年覆铜板行业面对的宏观环境较去年更为严峻。
　　在原材料方面，虽然价格逐步下行，甚至出现了供应商亏损的情况，但行业为了“保开工”，价格竞争十分惨烈，内卷严重，覆铜板价格甚至出现了接近或低于变动成本的情况。面对惨烈的市场，我们采取了积极进取的态度，逐步释放集团新增产能，通过规模效应争取更优的成本，同时与产业链各方紧密沟通和协作，创新性地推出了满足客户需求的多品种、小批量的产品，争抢差异化市场。针对表现各异的市场，营销团队冷静分析、精准把控，紧紧抓住了新能源、汽车、海外5G、服务器，包括进入夏季后家电增长等需求较好的领域，充分发挥品质稳定性和交付及时性等优势落地订单；市场团队持续加大力度进行产品推广和认证，在深耕的汽车、服务器、通讯、HDI等领域继续取得重要认证，并将产品认证有效转化为项目认证及订单，在布局未来市场的同时也是实现了生产力的转化。集团供应链团队与供应商紧密合作，在利用规模化采购争取成本优势的同时，加大力度进行品质前移，从原材料端为产品品质保驾护航。
　　对外开拓，对内夯实管理基础，内部生产、研发、技术、品控等部门协同配合，持续通过精细化管理、对标找差距提升、集团推广应用等方式，提升产品品质、降低制造成本，打造生益更优的竞争优势。各部门深刻理解外部竞争的严峻，深度贯彻落实公司经营策略，在全体生益人的努力下，我们取得了相对满意的业绩。

　　三、风险因素
　　1、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
　　2、市场竞争风险
　　终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，使得需求萎靡不振，而行业产能扩充太大，供给严重过剩导致价格内卷十分惨烈。同时，受到各种不确定因素的压制，在市场总需求量没有相应的增长的情况，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势会异常激烈。
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IEC TC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPC MEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
　　（二）管理优势
　　公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于24年前已成功引入ERP系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。
　　（三）技术优势
　　公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　1.经营回顾　　经历了自2020年8月到2021年8月整整十二个月的旺季后，市场需求从2021年底开始回落，叠加芯片、其它事件等因素影响，2022年开局以来市场形势低迷，除服务器、新能源汽车和能源类订单较好之外，其他市场需求并不乐观，价格竞争激烈。受地缘政治影响，大宗商品价格高企，加上美元升值，原材料成本下降空间微薄。同行新增产能在年中集中释放，积极采取手段降价抢单。面对来自市场、供应、同行竞争、其它事件等多方面的沉重压力，营销团队迅速联动营运、财务部门，精准测算，快速响应，争取用更具性价比的价格取得订单落地；采购团队精密策划，争取了更有竞争力的材料成本。进入6月... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　1.经营回顾
　　经历了自2020年8月到2021年8月整整十二个月的旺季后，市场需求从2021年底开始回落，叠加芯片、其它事件等因素影响，2022年开局以来市场形势低迷，除服务器、新能源汽车和能源类订单较好之外，其他市场需求并不乐观，价格竞争激烈。受地缘政治影响，大宗商品价格高企，加上美元升值，原材料成本下降空间微薄。同行新增产能在年中集中释放，积极采取手段降价抢单。面对来自市场、供应、同行竞争、其它事件等多方面的沉重压力，营销团队迅速联动营运、财务部门，精准测算，快速响应，争取用更具性价比的价格取得订单落地；采购团队精密策划，争取了更有竞争力的材料成本。进入6月份，无论是宏观环境还是行业形势都不乐观，从终端到PCB全产业链都在去库存，市场急转直下。进入10月份，面对铜指的反弹以及去库存取得的一定效果，PCB购买意愿发生了变化，出现了集中采购行为，市场上出现了一波小高潮。营销团队紧紧抓住每一个市场热点、每一个订单机会，取得了阶段性胜利。与此同时，集团资源调度充分发挥中枢作用，积极协调和平衡集团资源，完善订单分配系统，持续改善交付体现生益“多品种、小批量”的优势，取得了较好的协同效果。虽然最终并没有完成年度预算目标，但在如此严峻的环境下，通过管理团队的组织策划，营销、营运团队的有效执行，各公司、各部门的全力支持，我们取得了同行中较优的经营业绩。
　　面对外部环境的种种挑战和不确定性，我们坚持加大力度推进市场认证，精准分类mini-LED市场，成功开发国内外相关终端，树立了生益科技在白色背光基板的行业领导地位；直显领域取得海外球面屏幕唯一指定材料的热点突破；封装材料在高端应用领域取得批量应用，实现国产材料打破海外同行垄断的状况。服务器领域持续耕耘，取得海外头部服务器供应商材料入库，并随着芯片发布取得批量性订单落地。汽车材料除传统汽车外，在国内外重要新能源汽车整车厂的认证多点开花。更重要的是，这一切成果离不开营销、客服、研发团队的合力攻关、深入客户一线，这种团队作战的方式将取得更加显著的市场效应和订单效益。
　　与此同时，我们持续夯实内部基础，不断提升内部管理水平和价值创造。营运部门深入推进原材料国产化/品质前移，铜箔、化工、玻璃布三大主材开花结果，降本增效；品管部门深入推进“强品管”，四位一体，稳定品质，打造更强产品竞争力；生产部门深化对标，通过全流程、全时段网格化管理，稳质量、控成本、抓细节、出成果，并持续提升制造过程能力；财务、法务、信息、人力资源与行政团队不断深入一线，以业务合作伙伴的角色推动业务过程实现质的提升和优化。
　　2022年是生益发展历史上不平凡的一年。这一年，我们坚定向前，以企业发展增长的确定性应对客观环境的不确定性，书写了不寻常的篇章。
　　2.完成的若干工作
　　2022年我们在完成公司经营目标的同时，还完成了以下重大工作：
　　2-1.深入推进“强品管”，实质打造“高品质”。基于强品管的目标和实施蓝图，明确“强品管”的实现路径并发布了《强品管实施细则》，从组织架构、QA职能等方面进行了集团统一；优化“四位一体”落地实施，强调深入一线，蹲点关键工序，发现并解决深层次问题；通过集团专项审核的方式，从客户角度持续发现内部改善机会；实行全时段、全流程网格化管理，确保产品品质控制过程的有效性和稳定性。
　　2-2.扎根客户一线，进一步深化“客服改革”，重点关注市场新项目和新产品的验证，挖掘市场机会，通过产品专家策划指导、一线客服的现场跟进，准确分析并组织快速改善，解决客户一线问题，保障业务顺利进行。
　　2-3.技术先行，研发力争实现“从紧跟到超前”。把外部资源内部化；建立了与终端设计相关研究机构的技术追踪机制，对重点方向进行密切跟踪，从而实现更好地进行前瞻性技术研究和应用开发；历经十年不懈努力，获得ULLTTACTDP实验室认证授权，为新产品快速上市保驾护航。
　　2-4.强管理，大采购，供应链管理水平再上新台阶。通过输入相关市场信息对采购模型进行交互验证并不断检讨修正，在市场拐点中做出了正确的采购策略，为经营结果的实现做出了重要贡献；深入推进阳光采购，对核心采购岗位进行了轮岗的有效尝试并沉淀了重要经验；承接各部门分散采购，引入线上采购平台，形成集团“大采购”，采购“三责分离”全面实质运行。
　　2-5.深挖业务流程，信息手段助力增效。持续构建集团费控管理平台和集团预算申报系统，全面提升集团预算和费用管控的水平与效率；集团营销、营运、客户销售分析系统上线，实现移动端的分析系统，着实提升了企业经营管理效能；重新设计MES业务蓝图，并在ERP系统重新开发，有效满足了各工序品控和智能化要求。
　　2-6.以人为本，持续激发人的潜力和价值创造。坚持“以价值创造为导向”的原则指导管理人员任命以及高职级人员复评结果，落实“可上可下”；针对重点业务领域开展了绩效目标的指标衔接和修订工作；开展集团第一届储备管理人才培训“青蓝计划”，结合课程学习、案例分析为公司储备未来发展所需要的管理人才。
　　2-7.继续深度推进集团化，有效落地集团要求。创新性建立生益特色的财务共享模式，实现财务业务流程的集团统一标准化、集中化，并助推各地财务转型，抓成本，控费用，支持经营决策；上线集团法律风险管理系统，建设集团工程设备风控体系，并对法律事务管理制度、人力资源管理涉法文件制度执行落地进行全面督查和整改，全面提升集团风控意识和管理水平。
　　2-8.坚持围绕“以做强做大覆铜板为主业”的战略，完成万江工厂的关停并争取了更优的资产处置结果，陕西三期项目顺利达产，常熟二期项目主体封顶，松山湖五分厂生产第一张板，开启了高质量封装产品的新征程。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2021年全球经济发展的主旋律是经济复苏，但从2021年下半年开始，经济复苏开始出现动能减弱的迹象，消费需求下降。进入2022年后，受货币政策收紧、其它事件形势反复、地缘政治冲突升级等因素影响，世界经济下行压力逐步加大。
　　在全球经济下滑、需求萎缩的大背景下，电子行业表现不佳，根据Prismark最新预测，2022年电子产业规模预计2.426万亿美金，同比下降2.1%。各市场领域表现不一，受经济下行、高通胀等影响，消费类电子包括手机、笔记本电脑、家用电器等需求经历了前两年的消费刺激后，库存高企，2022年下降明显；汽车市场得益于新能源汽车销量的持续增长以及电动化、智能化的发展，同比增长5%；5G商用、物联网、AI等领域加速推进，服务器、有线及无线基础设施需求持续扩张。根据Prismark预测，2022年PCB产值预计同比上涨1%，远低于去年24.1%的增速。
　　虽然从中长期来看，电子工业产业保持稳增长态势，2022-2027年复合增长率达到3.8%，2027年产值将超过29200亿美元。在PCB端，受需求萎缩、高库存、地缘政治的不确定性以及大宗商品涨价等影响，2022年PCB产值预计为817.4亿美元，同比上涨1%，远低于去年24.1%的增速。从产品结构来看，仅高多层和封装载板取得增长，其中封装载板得益于FCBGA的强劲需求，同比增长20.9%，未来五年仍保持较高增速（5.1%）。
　　在覆铜板端，根据Prismark2021年度覆铜板报告，2021年产值达到188.07亿美元，同比增长45.8%，其中中国产值达到139.05亿美元，同比增长50.6%，占比从71.6%上升到73.9%。结合市场需求的变化，从各材料类型来看，除2021年因前期挤压的消费者需求转化成强劲的消费力，阶段性提升了消费电子需求外，纸基板、复合基材等需求近三年整体呈下降趋势，随着5G通信、云计算、人工智能、汽车电子网联化、智能化、电动化等技术的升级和应用场景的拓宽，高Tg、无卤、高频、高速、封装载板等材料需求呈现明显增长，占比从48.4%（2018年）增长到51.93%（2021年），前景可观。
　　值得注意的是，在特种材料领域中，封装载板基板、超高速材料仍处高端竞争领域，射频市场呈现两极分化的景象，其中常规基站天线领域的普通PTFE材料市场一片红海；但在功放领域则仍有广阔的价值应用。另外基于氟素材料的优异电性能，未来氟素材料在超高速领域的应用可期，生益科技依靠多年积累的全系列氟素技术布局将在未来竞争中大有可为。
　　对于CCL来说，无论是日常的消费类电子，抑或是5G通信、数据中心、新能源等新市场，都将是支撑行业发展的重要动力，随着技术的升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。生益科技拥有全系列产品，近年来，根据市场需求的变化，通过设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级，将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
　　（二）经营模式
　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
　　通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
　　多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
　　紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理。生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，稳定品质，降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深化业务与专业的融合，减少差错率和无效工作，推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶，不仅创造了直接经济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持。
　　（三）市场地位
　　根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。
　　公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2022年公司共申请国内专利51件，境外专利11件，PCT10件；2022年共授权73件，其中国内专利44件，境外专利29件。现拥有681件有效专利。
　　公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。
　　在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。公司的“SL”商标是中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”。
　　2022年，公司主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主笔正在制定中的IEC2项，主导已发布IEC1项（合计3项）；主导已发布IPC标准1项；主笔正在制定的国家标准：4项，主导已发布的国家标准1项（合计5项）；主导已发布的行业协会标准1项（合计1项）。
　　（二）管理优势
　　公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于24年前已成功引入ERP系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。
　　（三）技术优势
　　公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2022年生产各类覆铜板11,148.32万平方米，比上年同期减少3.42%；生产粘结片16,804.08万米，比上年同期减少1.86%。销售各类覆铜板11,179.24万平方米，比上年同期减少2.26%；销售粘结片16,500.80万米，比上年同期减少5.14%；生产印制电路板114.43万平方米，比上年同期减少6.37%；销售印制电路板112.51万平方米，比上年同期减少4.13%。实现营业收入1,801,444.22万元，比上年同期减少11.15%；其中：
　　（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2,382.70万平方米，比上年同期增长8.34%；生产粘结片2,592.72万米，比上年同期增长10.47%；销售各类覆铜板2,348.61万平方米，比上年同期增长7.33%；销售粘结片2,566.46万米，比上年同期增长9.40%；实现营业收入为296,601.56万元,比上年同期减少4.01%；
　　（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2,078.05万平方米，比上年同期减少8.97%；生产粘结片4,042.02万米，比上年同期减少9.84%；销售各类覆铜板2,066.04万平方米，比上年同期减少10.95%；销售粘结片4,002.50万米，比上年同期减少11.20%；实现营业收入为273,777.93万元，比上年同期减少19.48%；
　　（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,268.40万平方米，比上年同期减少3.23%；生产粘结片2,757.41万米，比上年同期减少2.24%；销售各类覆铜板1,276.31万平方米，比上年同期减少2.37%；销售粘结片2,761.22万米，比上年同期减少2.21%；实现营业收入为154,002.15万元，比上年同期减少8.86%；
　　（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板114.43万平方米，比上年同期减少6.37%；销售印制电路板112.51万平方米，比上年同期减少4.13%；实现营业收入为353,468.89万元，比上年同期减少3.09%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　对于电子产业来说，2023年将是艰难的一年。Prismark预测2023年电子产业规模为2.447万亿美金，同比增长0.9%，但低于2021年产值。PCB市场产值预测785亿美金，同比下降3.9%。虽然市场整体需求放缓，但仍不乏亮点，存量市场如消费类电子等虽仍受宏观环境影响需求低迷，但其恢复指日可待；数字经济发展将持续推动服务器、数据中心等信息载体平台的高速发展，随着未来网联化、智能化的发展，技术含量更高的产品将不断形成新的增长点，进一步促进行业的发展空间；新能源汽车及汽车电子智能化、电动化的发展将持续推动需求量以及PCB价值的增长，车用市场将会是重要的、稳定的成长动能。
　　综上所述，虽然市场有一些利好因素，但面对宏观经济的低迷、大宗商品价格的高企、同行竞争的加剧，经营方面将承受着更为严峻的压力。
　　(二)公司发展战略
　　（1）公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
　　（2）公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商；是电子电路所需材料的知名品牌核心供应商；是终端功能需求的解决者。
　　（3）公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
　　(三)经营计划
　　2023年集团预算经营硬板覆铜板11,243万平方米，粘结片18,001万米，挠性板1,617万平方米，线路板（折算为净面积）150万平方米。
　　(四)可能面对的风险
　　1、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
　　2、市场竞争风险
　　终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，使得需求萎靡不振，而行业产能扩充太大，供给严重过剩导致价格内卷十分惨烈。同时，受到各种不确定因素的压制，在市场总需求量没有相应的增长的情况，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势会异常激烈。
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。 收起▲