一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。　　（二）经营模式　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
　　（二）经营模式
　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
　　通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
　　多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
　　紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
　　（三）市场地位
　　根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。
　　公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2025年1-6月公司共申请国内专利14件，境外专利4件；2025年上半年共授权专利18件，其中国内专利12件，境外专利6件。截止2025年6月30日拥有534件授权有效专利。
　　公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）主要经营情况
　　2025年上半年生产各类覆铜板7,414.01万平方米，比上年同期增长7.86%；生产粘结片10,713.33万米，比上年同期增长18.54%。销售各类覆铜板7,627.53万平方米，比上年同期增长8.82%；销售粘结片10,295.09万米，比上年同期增长13.61%；生产印制电路板76.94万平方米，比上年同期增长11.79%；销售印制电路板78.96万平方米，比上年同期增长10.51%。实现营业收入1,267,989.67万元，比上年同期增长31.68%；其中：
　　（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,590.29万平方米，比上年同期增长4.41%；生产粘结片1,350.77万米，比上年同期增长14.74%；销售各类覆铜板1,684.57万平方米，比上年同期增长4.67%；销售粘结片1,373.15万米，比上年同期增长17.36%；实现营业收入为175,092.94万元,比上年同期增长8.01%；
　　（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1,684.19万平方米，比上年同期增长9.06%；生产粘结片3,674.26万米，比上年同期增长18.88%；销售各类覆铜板1,778.17万平方米，比上年同期增长12.79%；销售粘结片3,593.89万米，比上年同期增长17.58%；实现营业收入为203,081.46万元，比上年同期增长19.25%；
　　（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板657.19万平方米，比上年同期增长0.05%；生产粘结片1,654.74万米，比上年同期增长23.54%；销售各类覆铜板672.10万平方米，比上年同期增长0.47%；销售粘结片1,510.82万米，比上年同期增长13.20%；实现营业收入为71,901.65万元，比上年同期增长8.64%；
　　（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板76.94万平方米，比上年同期增长11.79%；销售印制电路板78.96万平方米，比上年同期增长10.51%；实现营业收入为376,871.81万元，比上年同期增长91.00%。
　　（二）经营情况分析
　　自2024年下半年开始，疫情期间累积的库存去化已基本完成，2025年全球电子行业整体形势向好，根据Prismark预测，2025年PCB市场全年产值为791亿美元，增速达到7.6%；其中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力，笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为亮眼，由此带动相关PCB需求增长较快，18+高多层板增速达到41.7%，HDI板预计同比增长12.9%。另外，受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购部分需求，使得上半年整体需求较为旺盛。
　　在企业经营上，公司凭借精准的市场洞察力和高效的运营能力，积极应对市场变化和抓住机遇。在市场方面，通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单；与此同时，利用海外终端的辐射效应，加大了对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。然而，市场并非无风无浪，主要原材料价格在第二季度迎来一轮明显上涨。面对成本上行压力，营销团队精准研判供需形势，迅速反应，在关键时间窗口期内成功推动产品价格策略的调整。与此同时，充分发挥集团合力提升交付能力，及时满足客户需求。在内部管理方面，公司内部继续强化高效协同，品管、营运、生产及研发等各部门紧密联动，确保产品质量的稳定性；积极拥抱AI和数字化技术，尤其在研发、生产、工艺/技术等方面进行深度探索和应用尝试，加速智能化自动化升级，提质增效。
　　面对AI时代的新一轮产业浪潮，公司精准把握住了市场机会，在整体需求强劲增长以及内部高效协同的推动上，上半年取得了较为理想的经营业绩。然而，受宏观环境影响，市场行情分化明显，下半年不确定性因素较多，公司将继续保持战略清醒，抓住处于风口浪尖上的AI及其应用，内部持续在技术、品质、交付、成本等方面提升核心竞争力，以“稳”应“变”。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IEC TC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPC MEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
　　2025年上半年，公司主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项；主导正在制定的国家标准：6项。截至2025年6月30日，公司累计主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC11项（合计14项）；主导正在制定的国家标准：6项，主导已发布的6项（合计12项）；主导已发布的行业3项。
　　（二）管理优势
　　公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于1999年已成功引入ERP系统，并在此基础上构建了多个信息系统，涵盖了公司各业务模块，如自研的MES，PLM，SRM等，有效支撑了公司各业务的数字化管理，品质的信息化防呆防错，智能制造等的实现,做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，及时满足客户需要,实现大规模企业的“敏捷制造”。随着公司的发展，为更好地实现各公司资源最大化、成本最小化、效率最优化，2020年开始运行企业集团化管理，设立营销、营运、品管、研发、财务、数字信息、行政七大中心，进一步增强集团的综合竞争力。
　　（三）技术优势
　　公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2011年获国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。

　　四、可能面对的风险
　　1、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
　　2、市场竞争风险
　　终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，而行业产能扩充太大，供给过剩导致价格内卷。同时，受到各种不确定因素的压制，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势更加激烈。
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　1、经营回顾　　2024年伊始，公司面临的市场情况呈现出相对“乐观”的态势，得益于前两年的产品认证布局和2023年第四季度对原材料走势的精准研判和部署，在原材料成本保持相对优势的基础上，紧紧抓住了消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，实现了较好的开局。然而，市场并非真正好转，供过于求的态势仍然十分突出。在原材料端，铜价自3月下旬开始持续走高，并于5月创下历史新高。面对原材料成本的波动，公司继续优化产品结构和采用灵活的价格策略，有效平衡了客户订单需求和盈利。第三季度市场环境急转直下，出现了少有的“旺季不旺”。一方面，LME铜在第二季度经历了较长一段时... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　1、经营回顾
　　2024年伊始，公司面临的市场情况呈现出相对“乐观”的态势，得益于前两年的产品认证布局和2023年第四季度对原材料走势的精准研判和部署，在原材料成本保持相对优势的基础上，紧紧抓住了消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，实现了较好的开局。然而，市场并非真正好转，供过于求的态势仍然十分突出。在原材料端，铜价自3月下旬开始持续走高，并于5月创下历史新高。面对原材料成本的波动，公司继续优化产品结构和采用灵活的价格策略，有效平衡了客户订单需求和盈利。第三季度市场环境急转直下，出现了少有的“旺季不旺”。一方面，LME铜在第二季度经历了较长一段时间的高位波动后，7月开始出现了回落趋势。面对铜指的持续下跌，客户严控库存，放缓订单下达速度，并不断提出价格调整的要求。另一方面，家电、NB、模组、LED、能源等市场的需求均出现了不同程度的下滑，尤其是低端消费类市场回落比较明显，对存量市场的基本盘有较大影响。公司产能较大，需要兼顾传统产品和新兴市场，因此综合考虑成本、市场等多方面因素，营销中心继续优化价格策略灵活争取订单，配合现有产品打组合拳。进入第四季度，传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求明显回暖；AI服务器及相关领域创新驱动，带动了对高速材料及高端产品的需求，为全年的经营成果画上了完美的句号。
　　在市场方面，持续大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是AI、服务器、通讯等重要领域的核心终端开发，保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局，成果丰硕。
　　在内部管理方面，营运部门继续深入推进材料国产化并联动品管强化“品质前移”的推行，在成本和品质方面继续为营销创造有利条件；“强品管”以狠抓“基础管理”为核心，推动了自上而下的全员参与，管理人员通过“承包制”深入地参与到现场管理提升中，为客户日益严苛的品质要求保驾护航；在集团范围内深度推进生产部门对精益生产和精细化管理的理解和落地，持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动拥抱新技术、新应用，积极尝试人工智能和RPA等技术在业务场景的应用，初显成效。
　　纵观全年的经营形势，2024年是“非常规”的一年，年初并没有如往年出现低谷，金九银十的旺季也没有如期而至，可谓复杂多变，捉摸不定。凭借敏锐的市场洞察、灵活的策略调整和高效的团队协作，2024年继续取得了优于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产品、全方位市场”的战略布局，也是坚持技术和管理双轮驱动的成果。
　　2、完成与经营密切相关的工作
　　2-1.针对市场上热销的产品进行了配方升级的整体策划和推动，在提升产品性能解决客户使用端问题的同时，显著降低了成本。
　　2-2.聚焦客户需求，持续提升品质管理，增强客户满意度。紧密围绕重点市场领域的技术变化以及客户品质新要求，在内部推动硬件升级和管理要求提升，进一步夯实品质基础，有效提升了重要客户的满意度以及推进项目合作的速度。
　　2-3.通过对供应链价值的深入挖掘，通过品质前移的方式确保具有成本优势的材料能够好用、多用；营运与研发密切配合，在新产品供方资源池选择、替代、验证等方面做扎实，对未来可期的重要产品和新产品可能面临的材料供应保障完成了国产化替代。
　　2-4.补短板、提效率、促创新，数字化再上台阶。梳理重点业务过程，完成核心业务流程数字化突破，构建了体系审核、技术评审等重点业务的数字化管理,并实现了新MES（ManufacturingExecutionSystem，制造企业生产过程执行系统）多工厂覆盖、新设备管理系统跨区域落地。
　　2-5.以集团意识和绩效管理为抓手，持续提升人力资源效能。继续加强集团意识的宣贯，通过对集团化意识和行为的提炼和宣贯，并充分发挥企业文化的手段，强化了管理人员集团化意识。强绩效管理在已有的基础上，加强了对高职级人员和重点人群的绩效沟通与辅导，焕发了中坚力量的新面貌。
　　2-6.力推新一期股权激励，助力公司发展。结合公司发展规划、行业现状与趋势、内部管理等因素多方考虑，实施新一期股权激励方案，激发核心员工潜能，吸引、保留公司战略发展所需人才。
　　2-7.启动ESG，提升公司地位和影响力。组织策划完成从上下游及到末端的循环利用工作，将各方重要关注点及公司多年的管理沉淀系统呈现，获得业内多项认可，包括华证一级行业（信息技术）ESG绩效榜首、华证指数A股上市公司ESG卓越表现TOP100（排名19）、华证ESGAAA评级、ESG金牛奖百强。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2024年，全球经济在复杂环境中保持了温和的增长，技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。在经济分化与不确定性并存的背景下，电子行业迎来结构性改善。
　　2024年，全球电子产业规模预计达2.72万亿美元，同比增长4.9%，扭转了2023年的停滞态势。市场细分领域表现差异进一步扩大：人工智能技术全面渗透，AI服务器、数据中心设备需求爆发，拉动全球半导体收入同比增长18.1%；消费电子市场迎来复苏，智能手机出货量增长7%，PC市场同比增长3.2%；新能源汽车市场延续高景气，智能座舱、自动驾驶技术迭代推动PCB需求攀升，成为电子行业重要增量；医疗电子、工业自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆转和新兴需求释放，Prismark预测2024年PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。
　　综上所述，在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于AI等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的增长，但行业仍面临着供过于求的形势，企业仍面临着激烈的市场竞争。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
　　（二）经营模式
　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
　　通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
　　多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
　　紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
　　（三）市场地位
　　根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。
　　公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年公司共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件；2024年共授权专利46件，其中国内专利28件，境外专利18件。截止2024年底拥有682件授权有效专利。
　　公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
　　在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
　　2024年，公司主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC1项（合计4项）；主导正在制定的国家标准：5项，主导已发布的2项（合计4项）。截至2024年，公司历年累计主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC11项（合计14项）；主导正在制定的国家标准：5项，主导已发布的6项（合计11项）；主导已发布的行业3项。
　　（二）管理优势
　　公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于1999年已成功引入ERP系统，并在此基础上构建了多个信息系统，涵盖了公司各业务模块，如自研的MES，PLM，SRM等，有效支撑了公司各业务的数字化管理，品质的信息化防呆防错，智能制造等的实现,做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，及时满足客户需要,实现大规模企业的“敏捷制造”。随着公司的发展，为更好地实现各公司资源最大化、成本最小化、效率最优化，2020年开始运行企业集团化管理，设立营销、营运、品管、研发、财务、数字信息、行政七大中心，进一步增强集团的综合竞争力。
　　（三）技术优势
　　公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2011年获国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年生产各类覆铜板14,371.48万平方米，比上年同期增长17.03%；生产粘结片18,903.45万米，比上年同期增长12.28%。销售各类覆铜板14,348.54万平方米，比上年同期增长19.40%；销售粘结片18,820.27万米，比上年同期增长11.50%；生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%。实现营业收入2,038,833.02万元，比上年同期增长22.92%；其中：
　　（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板3,066.68万平方米，比上年同期增长8.04%；生产粘结片2,460.53万米，比上年同期增长10.83%；销售各类覆铜板3,032.74万平方米，比上年同期增长9.39%；销售粘结片2,431.20万米，比上年同期增长8.47%；实现营业收入为307,702.33万元，比上年同期增长10.59%；
　　（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板3,197.35万平方米，比上年同期增长26.15%；生产粘结片6,105.89万米，比上年同期增长47.03%；销售各类覆铜板3,136.74万平方米，比上年同期增长29.45%；销售粘结片6,028.10万米，比上年同期增长45.46%；实现营业收入为345,908.25万元，比上年同期增长33.06%；
　　（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,330.14万平方米，比上年同期增长3.13%；生产粘结片2,741.10万米，比上年同期增长3.42%；销售各类覆铜板1,323.89万平方米，比上年同期增长4.66%；销售粘结片2,740.48万米，比上年同期增长4.16%；实现营业收入为132,095.80万元，比上年同期增长1.74%；
　　（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%；实现营业收入为468,663.08万元，比上年同期增长43.19%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　对于电子行业来说，2025年将呈现相对乐观的增长趋势。根据Prismark预测，2025年全球电子产业规模为2.719万亿美金，同比增长6.9%，其中服务器/数据存储增速达到27.9%，成为电子行业最大的亮点和增长点，市场规模达到3620亿美金，2023-2028年复合增长率为18.4%，市场规模增长至4650亿美金，成为全球第二大电子市场领域，仅次于手机市场。电子行业呈现出高端化、智能化的发展特征。一方面，AI技术与新能源需求推动PCB市场规模持续扩张，高端产品如HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。技术创新加速，智能化、绿色化转型成为主流，新兴市场如东南亚也成为了电子企业出海新机遇。然而，关税政策、供应链波动、高端技术依赖进口等问题仍制约行业发展。
　　展望2025年，是自2021年行业高光之年后，业内少有相对看好的年份。虽然行业增长向好，市场需求也呈高端化发展，但行业分化将加剧，供过于求的格局仍然存在，加之下半年仍有来自同行新产能的释放，价格竞争在所难免。因此，我们紧紧抓住处于风口浪尖的AI和AI应用，面对行业竞争的白热化和技术的分化，我们要充分利用产能及交付优势、品质稳定优势、进一步提升在高端领域的市场占有率；与此同时，要大力推进海外布局，加快产品结构优化和升级，实现做强做大的覆铜板主业发展目标。
　　(二)公司发展战略
　　（1）公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
　　（2）公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商；是电子电路所需材料的知名品牌核心供应商；是终端功能需求的解决者。
　　（3）公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
　　(三)经营计划
　　2025年集团预算销售硬板覆铜板12,637万平方米，粘结片19,348万米，软板产品2,778万平方米，线路板146万平方米。
　　(四)可能面对的风险
　　1、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
　　2、市场竞争风险
　　终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，而行业产能扩充太大，供给过剩导致价格内卷。同时，受到各种不确定因素的压制，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势更加激烈。
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。　　（二）经营模式　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
　　（二）经营模式
　　生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
　　通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
　　多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
　　紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
　　（三）市场地位
　　根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。
　　公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年1-6月，公司共申请国内专利21件，境外专利3件，PCT1件；2024年1-6月，公司共授权专利32件，其中国内专利21件，境外专利11件。公司现拥有682件授权有效专利。
　　公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
　　在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）主要经营情况
　　2024年上半年生产各类覆铜板6,873.88万平方米，比上年同期增长23.25%；生产粘结片9,037.39万米，比上年同期增长15.55%。销售各类覆铜板7,009.51万平方米，比上年同期增长27.59%；销售粘结片9,062.04万米，比上年同期增长14.83%；生产印制电路板68.82万平方米，比上年同期增长19.70%；销售印制电路板71.45万平方米，比上年同期增长21.34%。实现营业收入962,950.94万元，比上年同期增长22.19%；其中：
　　（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,523.07万平方米，比上年同期增长11.62%；生产粘结片1,177.22万米，比上年同期增长10.17%；销售各类覆铜板1,609.45万平方米，比上年同期增长19.52%；销售粘结片1,170.07万米，比上年同期增长8.82%；实现营业收入为162,110.43万元,比上年同期增长16.05%；
　　（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1,544.32万平方米，比上年同期增长47.59%；生产粘结片3,090.85万米，比上年同期增长85.34%；销售各类覆铜板1,576.54万平方米，比上年同期增长57.87%；销售粘结片3,056.65万米，比上年同期增长81.57%；实现营业收入为170,293.89万元，比上年同期增长52.17%；
　　（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板656.88万平方米，比上年同期增长6.79%；生产粘结片1,339.47万米，比上年同期增长6.10%；销售各类覆铜板668.98万平方米，比上年同期增长9.86%；销售粘结片1,334.69万米，比上年同期增长6.60%；实现营业收入为66,180.40万元，比上年同期增长0.16%；
　　（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板68.82万平方米，比上年同期增长19.70%；销售印制电路板71.45万平方米，比上年同期增长21.34%；实现营业收入为197,315.99万元，比上年同期增长24.64%。
　　（二）经营情况分析
　　经历了一年多的市场低迷期后，2024年随着产品去库化，以及人工智能、XR、消费电子等下游需求的回暖，Prismark预测2024年全球电子行业市场产值将达到2.55万亿美金。其中，AI服务器和网络基础设施领域因强劲的市场需求而表现卓越；同时，2024年被认为是AI PC，AI手机元年，消费电子市场在与AI技术融合的大背景下，迎来了新的增长机遇。从PCB行业来看，2024年第一季度全球PCB产值同比基本保持稳定，结束了之前连续下降的趋势，标志着行业转折点的到来，Q2预计同比增长4.6%，全年增速预计达到5%。
　　在企业经营方面，得益于前两年产品认证的布局，以及紧紧抓住消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，叠加客户春节备库等因素影响，第一季度需求增长迅猛，营销团队通过及时调整产品销售结构，并联动营运中心持续提升交付能力，整体提高了盈利水平。然而，供过于求的形势仍然突出；面对铜价自3月下旬起的急剧上升，LME铜和沪铜在5月双双创下历史新高的局面，营销团队细致分析，通过继续优化产品结构以及调整产品价格以平衡客户订单需求和盈利。市场团队积极推动产品认证和项目认证，在通讯、汽车、消费类电子等领域深耕细作，在AI服务器领域厚积薄发，并加大力度推动海外头部终端的项目进度，实现了市场效益和经济效益的双增长。集团供应链通过对大宗原材料的细致研判以及采购模型的分析输出，取得了具有相对优势的材料成本；同时，持续加强与供应商的战略合作，联动品管部门深化品质前移，为产品品质，尤其是高端产品保驾护航。
　　内部管理继续夯实基础，在生产制造部门推动基础管理提升以深化落实“强品管”策略；集团范围内深度推进精益生产和精细化管理，以持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动拥抱新技术、新应用，积极尝试人工智能技术在业务场景的应用，以期价值创造。公司各部门上下一心，目标一致，全面贯彻公司经营策略，确保了覆铜板主业在激烈的市场竞争中稳健增长，取得了相对满意的业绩成果。

　　三、风险因素
　　1、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
　　2、市场竞争风险
　　终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，使得需求萎靡不振，而行业产能扩充太大，供给严重过剩导致价格内卷十分惨烈。同时，受到各种不确定因素的压制，在市场总需求量没有相应的增长的情况，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消化期，将可能出现降价抢单，竞争形势会异常激烈。
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IEC TC91WG10工作组召集人单位，是全国印制电路标准化技术委员会副主任委员单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）秘书处，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及国际电子工业联接协会（IPC）的会员，美国UL标准技术小组STP成员（投票成员）。
　　2024年上半年，公司主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主笔正在制定中的IEC4项；主笔已发布的国家标准1项，主笔正在制定的国家标准：6项。
　　（二）管理优势
　　公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于26年前已成功引入ERP系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。
　　（三）技术优势
　　公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。 收起▲