事件：公司发布2026年半年报。
　　26H1业绩如期高增长，CCL和PCB产品升级带来价值量提升。2026H1，公司实现营收190.26亿元，同比+50.05%。收入增长主要系公司覆铜板销量及产品销售结构持续优化，以及印制线路板销量及高附加值产品占比提升所致。拆分来看，公司覆铜板和粘接片实现收入123.57亿元，同比+47.74%，占比64.95%；PCB收入55.19亿元，同比+52.03%，占比29.01%。报告期公司实现归母净利32.87亿元（扣非29.08亿元），同比+130.42%（扣非同比+110.99%）。报告期公司经现净额为29.83亿元，同比+53.45%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
　　盈利能力明显提升，期间费用率下降。2026H1，公司毛利率和净利率分别为30.69%/19.54%，分别同比+4.83%/+6.74%。资产负债率为50.33%，同比+7.38%。期间费用率为10.23%，同比+1.36%。公司公允价值变动收益为4.1亿元，去年同期为64.52万元，本期大幅增加主要系确认联瑞新材可转债公允价值变动所致。少数股东损益为4.3亿元，同比+119.58%，主要系本期下属子公司生益电子股份有限公司利润增加所致。
　　AI与智驾双轮驱动。2026上半年，公司营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展。多赛道协同发力下，高端产品占比显着提升，产品结构持续优化，经营质效稳步增强。面对上游原材料持续大幅涨价的局面，营销团队基于市场供不应求、产业链产能紧缺的客观情况，推动产品价格策略调整，并兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。
　　投资建议：预计公司2026-2028年归母净利润分别为70.04/101.88/127.94亿元，分别同比+110.1%/+45.4%/+25.6%，对应PE分别为47.68/32.78/26.1倍。预计公司2026年业绩高增长的原因为公司2026H1业绩同比+130.42%，叠加公司产品CCL和PCB在AI驱动下实现产品升级。维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI落地不及预期的风险；CCL与PCB订单不及预期的风险。

　　主要观点：
　　生益科技发布2026年半年报
　　2026年上半年，生益科技实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%，半年利润逼近2025年全年33.34亿元的净利润。
　　AI服务器及数据中心交换机成为PCB产业的绝对增长主线
　　2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。根据Prismark预测，2026年PCB产值将超过950亿美元，增速将达到12.5%。AI服务器及数据中心交换机成为绝对增长主线，其对于高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求，叠加上游原材料涨价潮，共同推高了行业产值与盈利水平。与此同时，产业正经历深度分化:头部厂商高端产能供不应求，订单排期至年末，并启动百亿级扩产竞赛;而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。技术迭代进一步拉大产品价值差距，行业高端化竞争格局已然确立。
　　持续加强研发投入，发展新质生产力
　　公司针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。
　　AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异，配合客户提出的新架构和新的材料需求，在公司强大的管理体系，技术平台上，一直快速给予解决方案，同客户一起攻关，在新品验证上给予及时交付，可以很好的响应客户的要求。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为397.22亿元、511.32亿元和636.07亿元；归母净利润2026-2028年分别为60.14亿元、82.68亿元和106.72亿元。每股EPS2026-2028年为2.48元、3.40元和4.39元。对应PE分别为58.55X/42.59X/33.00X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。

　　投资要点：
　　覆铜板迎成长与周期共振。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从成长性来看，AI算力对覆铜板的电性能要求不断提高，今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。
　　涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现。公司2026上半年营业收入达到190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.87和29.08亿元，同比分别增长130.42%和110.99%。业绩大幅增长一方面受益于常规覆铜板提价、应用于AI算力领域的高端覆铜板迎来放量，另一方面PCB业务持续高景气也助力了公司业绩增长。展望后续，公司已经对常规CCL进行多轮涨价，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AICCL领域，公司相关产品已经批量出货北美大客户，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。
　　投资建议：公司今年上半年业绩大幅增长，一方面受益于常规CCL涨价、AICCL放量，另一方面受益于PCB业务高景气。展望后续，常规品涨价趋势有望延续，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AICCL领域，公司相关产品已经批量出货，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.34元，对应PE分别为49和34倍。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；原材料涨幅超预期等。

　　事项：
　　公司2026H1实现营收190.26亿元（YoY+50.05%），归母净利润32.87亿元（YoY+130.42%），扣非净利润29.08亿元（YoY+110.99%）。2026Q2实现营收108.84亿元（YoY+53.98%，QoQ+33.69%）；归母净利润21.29亿元（YoY+146.72%，QoQ+83.82%）；扣非净利润18.25亿元（YoY+122.94%，QoQ+68.53%）。
　　评论：
　　AI高端材料放量叠加传统CCL涨价，推动CCL盈利能力快速提升。据我们测算，Q2CCL主业实现约75.1亿元（YoY+54%，QoQ+31%），毛利率为32.16%（YoY+7.08pcts，QoQ+7.05pcts），我们推测盈利能力提升主要系高端产品占比提升叠加传统CCL涨价所致。我们认为随着AI服务器用CCL出货占比不断提升，产品结构持续优化，CCL盈利能力有望提升。
　　高速CCL放量&普通CCL涨价&产能扩张，CCL主业有望稳步增长。高速CCL：公司拥有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。此外，随着AI用CCL需求量高增长，公司凭借着产能优势有望拿下更大市场份额。普通CCL：CCL行业集中度高于PCB行业，当上游原材料价格上涨且CCL行业稼动率处于较高水平时，CCL成本较为容易传导至下游甚至有部分盈余，有望推动CCL盈利能力改善。产能端：江西二期、常熟及泰国项目陆续投产，公司预计全年新增约2280万张；松山湖高性能覆铜板项目预计26H2启动，公司预计新增约3840万张。
　　PCB业务加速趋势确立，AI相关产品逐季放量可期。公司PCB业务主要系控股子公司生益电子所经营。生益电子26Q2业绩同环比继续高增长，我们推测主要系海内外AI服务器、800G交换机等高端业务放量。公司作为AI服务器产品供应商，有望充分享受ASIC快速渗透的红利。此外，随着GLM/DeepSeek/Kimi等国产大模型崛起，国产算力链有望放量，公司作为国产PCB头部玩家有望充分受益。
　　投资建议：公司高速CCL产品已经通过国内及海外终端客户的材料认证，高速CCL业务有望成为公司重要的成长动能，控股子公司PCB业务也有望迎来业绩高速成长，考虑到产能扩张节奏、产品结构变化等因素，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为85.01/170.34/229.63亿元（前值为60.26/80.10亿元）。参考历史估值中枢、5G时期周期向成长切换，周期成长有望迎来共振向上，估值体系有望迎来重构，我们给予公司27年30x估值，对应目标价为210元，维持“强推”评级。
　　风险提示：若AI高速材料27/28年单年销量只有预期80%，对应业绩下滑5%/7%、若传统CCL27/28年单年价格只有预期80%，对应业绩下滑13%/12%、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧、行业竞争加剧等。

　　事项：
　　近日，生益科技发布2026年半年报，26H1公司实现营收190.26亿元，同比+50.05%，实现归母净利润32.87亿元，同比+130.42%。
　　平安观点：
　　产品结构持续优化，经营业绩实现高增。得益于AI强劲需求，公司经营业绩实现快速增长。26H1公司实现营收190.26亿元，同比+50.05%，其中，26H1公司覆铜板业务实现营收123.6亿元，同比+47.74%，印制线路板业务营收则同比+52.03%至55.2亿元。随着公司产品结构持续优化以及高附加值产品占比提升，公司盈利水平不断提升，利润率方面，公司26H1公司毛利率和净利率分别增长至30.69%和19.54%，分业务来看，26H1公司覆铜板业务毛利率同比+5.47pcts至29.16%，印制线路板业务毛利率同比+3.35pcts至31.2%。归母净利方面，26H1公司实现归母净利润32.87亿元，同比+130.42%，达到公司此前业绩预告上沿水平。单季度来看，26Q2公司实现营收108.84亿元，同比+53.98%，环比+33.69%，单季毛利率和净利率分别达32.63%和21.92%，单季归母净利润达21.29亿元，同比+146.72%，环比+83.82%。
　　多领域齐头并进，经营质效同步提升。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，在持续巩固与国内外AI服务器、数据中心以及算力芯片客户深度合作的同时，还积极布局智能驾驶和存储类市场，随着公司在多领域协同发力，公司产品结构得到持续优化，高端产品占比明显增加。此外，当前上游原材料供应紧张且持续涨价，一方面，公司高层与供应链团队共同努力，充分发挥集团优势并保障原材料获取，另一方面，针对市场供不应求的背景现状，营销团队积极调整产品价格策略，共同推动公司经营质量与效率同步提升。另外，公司持续加码自主创新，封装用产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域实现规模出货，并积极推进更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品的开发和应用，持续突破海外技术和专利限制。26H1，公司共申请国内专利16件，境外专利2件，共授权专利21件，其中国内专利18件，境外专利3件，截止2026年6月底，公司共有456件授权有效专利。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为70.3亿元、102.7亿元和133.64亿元（原值为53.16亿元、73.5亿元和93.81亿元），对应2026年8月31日收盘价PE分别为53倍、36.3倍和27.9倍。当前AI高景气持续驱动高端PCB/CCL需求增长，公司作为全球CCL重要供应商之一，有望持续受益，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　生益科技发布超预期的2026年半年度业绩预告。26H1：归母净利润区间31-33亿元，同比+117%-131%；扣非归母净利润27-29亿元，同比+97%-112%。26Q2：归母净利润区间19-21亿元，同比+125%-148%；扣非归母净利润16-18亿元，同比+100%-124%。
　　管理层将业绩的强劲增长归因于：1）CCL板块：面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）PCB板块：下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益
　　生益科技的长期增长驱动因素：1）处于新一轮扩产周期。江西二期、常熟及泰国项目陆续投产中，全部投产后预计新增覆铜板年产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,800万平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。2）AICCL产品结构升级，路线图覆盖M9/M10/PTFE/CoWoP。在DesignCon2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。2026年5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。3）正在扩张的顶尖客户结构。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。
　　上调盈利预测，维持“增持”评级。生益科技凭借卓越的管理层执行力、长期深耕的技术创新，已崛起成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下AICCL产品结构升级与成本驱动型盈利扩张。由于二季度业绩超预期，且26H2-2027年电子布等核心原材料供给紧张导致的涨价与盈利扩张周期有望持续，我们上调2026-2028年归母净利润预测至67/110/125亿元（前次58亿/97亿/112亿元）。考虑到行业新增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，参考可比公司，给予公司27年PE35X，维持“增持”评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。

　　生益科技：崛起的电子电路基材领军。根据Prismark，2013年至2024年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%，覆铜板销量超1.4亿平方米。产业引领者匹配新战略。生益科技在2025年报中对公司发展战略进行了全新表述：强调规模领先和技术领先战略，重点发展高速材料，加大力度开拓行业海外重点客户，扩充高等级材料研发人才，以及运营上AI提效。
　　AI基建需求拉动，高速CCL长期市场规模超150亿美元。AI投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。PCB作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB/CCL的附加价值提升。根据Prismark预测，主要应用于AI服务器、交换机与路由器的高速数字CCL市场规模有望从2025年62亿美元增长至2030年158亿美元，2025-2030年CAGR达20.7%。
　　成本端传导顺畅，涨价动能或持续，带来盈利扩张。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。CCL厂商预计有效转嫁。铜价在供需紧平衡下或维持高位。AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，树脂成本存在上行空间。
　　技术引领，跻身高端供应链核心。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。在DesignCon2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的Dk与低Df，能够满足高频、高速信号传输对材料性能的严苛要求。
　　投资分析意见：生益科技已经成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下覆铜板高速化与成本驱动型涨价。预计生益科技2026-2028年实现营业收入417/609/673亿元，同比+47%/+46%/+11%；归母净利润58亿/97亿/112亿元，同比+74%/+67%/+16%；净利率13.9%/15.9%/16.6%。截至2026年6月26日收盘，26EPE为75x，可比公司平均PE为88x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。

　　事项：
　　近日，生益科技发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实现归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，26Q1公司实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47%。2025年公司拟每10股派现金红利8.00元（含税）。
　　平安观点：
　　紧抓AI发展新机遇，经营业绩迎来高速增长。得益于AI算力、高速通信等新兴领域的高景气，PCB市场迎来结构性需求增长，公司紧抓AI发展机遇，公司业绩实现高速增长，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实现归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，销售毛利率和销售净利率分别达26.47%和13.69%。26Q1，公司延续良好发展势头，26Q1单季度实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，单季销售毛利率和销售净利率分别增长至28.1%和16.36%。
　　产品矩阵覆盖全面，持续推进高端项目自主可控。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，与全球先进终端客户保持长期紧密合作，并前瞻性布局前沿产品和技术，相关产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器以及芯片封装等领域，获得终端客户高度认可。当前公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并实现多品种规模出货，与此同时，公司封装用产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域实现规模出货，另外，公司正积极推进更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品的开发和应用，持续突破海外技术和专利限制。2025年，公司共申请国内专利47件，境外专利4件，2025年共授权专利38件，其中国内专利26件，境外专利12件，截止2025年底，公司共有435件授权有效专利。
　　发布高端扩产项目，长期发展动能持续夯实。2026年4月，公司发布《关于投资建设高性能覆铜板项目的公告》，公司拟投资52亿元用于高性能覆铜板项目，该项目以高速、汽车、封装类基材为建设目标，预计年产能将达4800万平米及10000万米商品粘结片，该项目分两期建设，项目一期投资约30亿元，预计2028年投产，二期投资约22亿元，两期生产能力达到100%时预计年销售将达92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.9亿元。随着公司的高端产能持续扩展，将为公司未来长期发展奠定坚实的产能基础。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为53.16亿元（原值为52.9亿元）、73.5亿元（原值为66.23亿元）和93.81亿元，对应2026年4月30日收盘价PE分别为35倍、25.3倍和19.8倍。当前AI高景气持续驱动高端PCB/CCL需求增长，公司作为全球CCL重要供应商之一，有望持续受益，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。