华微电子
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要点一:军品领域合作
       2016年3月份，公司与北京微电子技术研究所签订《战略合作意向协议书》，双方本着平等互利，优势互补的原则，在功率半导体器件，集成电路，MEMS器件等产品的开发应用方面进行合作，包含在军品领域开发军方订单和军方新产品研发任务所涉及的产品型号，及对有一定批量需求的工业产品，双方分别承担芯片设计，生产制造，封装，测试，销售的任务，并开展业务合作及相应的资源共享等。协议有效期十年。北京微电子技术研究所是国家重点投资建设的军用电子与器件研制单位，专业从事各种军用/抗辐射集成电路，MEMS器件和二，三极管的研制，同时提供集成电路封装，测试，可靠性试验，可靠性及失效分析等技术服务。

要点二:重点突破战略性新兴产业领域
       公司持续推进超结MOS，SGT MOS，IGBT，可控硅及Trench SBD等五大工艺平台的建设工作。加大公司新技术，新产品的研发投入，研发资金逐年递增，公司高度重视国家战略性新兴产业发展所带来的机会，重点突破光伏领域，新能源汽车，变频家电，军工产品等市场领域，基本覆盖了智能电网的产电，输电和用电端等。公司生产的FS-Trench IGBT，FRD等高端功率器件在智能小家电，变频家电，充电桩等领域已实现批量销售，公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品，产品各项性能指标已通过客户认证，不断优化高压MOS，SBD产品的性能指标，已成功进入DELL，DIODES等大客户系统。

要点三:国内领先的制造能力
       公司拥有4英寸，5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。同时，公司地处“中国最适宜建厂的城市”-吉林市，稳定的人力资源及充沛的水力，电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。