公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.22%。

       公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。

       公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。

       公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、分立器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

       微机电系统（MEMS）是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的，具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。 2014年7月21日，怀新资讯获悉，士兰微在MEMS传感器研发上取得多项突破，继去年8月发布三轴加速度传感器和三轴磁传感器后，备受市场期待的三轴陀螺仪和六轴/九轴传感器产品也有望年底前发布。公司目前还正在研发压力传感器技术，这是由3个三轴陀螺仪和1个压力传感器组合而成的十轴传感器，能为测量海拔及气压提供精准数据，主要应用于智能终端。此前曾盛传苹果的iPhone 6将使用该类型产品，并可能应由于iPad等移动设备上。

       士兰微所建的 8 英寸生产线是一条特色工艺的半导体芯片生产线，产品方向包括高压集成电路、半导体功率器件、MEMS 传感器等，具有广阔的市场前景。士兰集昕主要产品包括高压集成电路、功率半导体器件芯片、MEMS 传感器芯片等。2020 年度，公司 IGBT、IPM 智能功率模块和 MEMS 传感器产品的营业收入分别较上年同期增长 60%以上、 140%以上和 90%以上。

       公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

       公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。

       公司注册地在浙江杭州，主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

       2022年7月16日公司互动：成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。

       2022年10月15日公告：公司已具备月产 7 万只汽车级 PIM 模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。

       2023年9月19日公告：公司产品覆盖了包括 vivo、OPPO、小米等在内的国内外知名品牌客户。

       公司上市保荐书：2021 年，公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并向部分客户批量供货。目前，公司依托产品研发和工艺技术综合实力，陆续开拓了多家知名新能源车领域客户，主要包括比亚迪、广汽、零跑、武汉菱电、汇川、麦格米特、英威腾、华创、小鹏等。

       2024年8月29日互动易：国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，预计2024年下半年该产品出货量将大幅度增加。

       2022年5月31日互动易：公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小。

       公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润32980.17万元至39576.20万元,增长幅度为50%至80%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润21986.78万元,基本每股收益0.13元;

       2022年5月31日互动易：公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小，今后其营收占比达到一定比例，我司会进一步披露相关数据。

       2025年8月23日公告：2025年上半年，公司IPM模块的营业收入继续以较快的速度成长。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IPM模块。

       2025年4月19日公告：公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。

       根据2025年1月23日公告：报告期内，公司完成了杭州、厦门两地LED芯片生产线的整合。整合后的LED芯片生产线的生产能力已达到14-15万片/月。公司通过对LED芯片生产线技术改造，较大提升了mini-LED芯片的生产能力。

       公司地址：浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号。公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。

       公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，预计在 2022 年三季度实现通线。

       公司IGBT 产品荣获 “2018 年第十三届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”。

       经过 20 多年不断自主创新，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器等封装领域，建立了较为成熟的 IDM（设计与制造一体）经营模式。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

       公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。