换肤

主营介绍

  • 主营业务:

    电子元器件的研发、生产和销售。

  • 产品类型:

    集成电路、分立器件产品、发光二极管产品

  • 产品名称:

    集成电路 、 分立器件产品 、 发光二极管产品

  • 经营范围:

    电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售,经营进出口业务(范围详见外经贸部批文)。

运营业务数据

最新公告日期:2019-03-30 
业务名称 2018-12-31 2018-06-30 2017-12-31 2017-06-30 2016-12-31
发光二极管芯片库存量(百颗) 6.80亿 7.75亿 4.66亿 1.93亿 1.33亿
集成电路和分立器件5吋、6吋芯片库存量(片) 26.83万 - - - -
集成电路和分立器件8吋芯片库存量(片) 5.58万 - - - -
集成电路和分立器件芯片库存量(片) - 33.64万 30.47万 0.00 29.53万

主营构成分析

{"2018-12-31":{"YYSR":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","299599.97"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","147530.44"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","96299.73"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","50492.40"],["\u5176\u4ed6","5277.40"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","299599.97"]]},"YYCB":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","224424.93"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","107932.58"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","67224.38"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","44403.56"],["\u5176\u4ed6","4864.41"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","224424.93"]]},"LRBL":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","100.00"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","52.67"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","38.68"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","8.10"],["\u5176\u4ed6","0.55"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","100.00"]]}},"2018-06-30":{"YYSR":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","142411.92"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","65664.03"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","48290.24"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","26325.88"],["\u5176\u4ed6","2131.77"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","142411.92"]]},"YYCB":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","104719.84"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","47371.51"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","33705.44"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","21648.82"],["\u5176\u4ed6","1994.06"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","104719.84"]]},"LRBL":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","100.00"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","48.53"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","38.69"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","12.41"],["\u5176\u4ed6","0.37"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","100.00"]]}},"2017-12-31":{"YYSR":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","272158.73"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","114672.75"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","105824.39"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","50518.37"],["\u5176\u4ed6","1143.22"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","272158.73"]]},"YYCB":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","200806.69"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","82765.38"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","75985.97"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","40655.74"],["\u5176\u4ed6","1399.59"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","200806.69"]]},"LRBL":{"1":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","100.00"]],"2":[["\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","44.72"],["\u96c6\u6210\u7535\u8def","41.82"],["\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","13.82"],["\u5176\u4ed6","-0.36"]],"3":[["\u6d59\u6c5f","100.00"]]}}}
{"YYSR":{"chartWrap1":[{"name":"\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[299599.97,142411.92,272158.73],"columnData":[100,100,100],"unit":["29.96\u4ebf","14.24\u4ebf","27.22\u4ebf"]}],"chartWrap2":[{"name":"\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[147530.44,65664.03,114672.75],"columnData":[49.24,46.11,42.13],"unit":["14.75\u4ebf","6.57\u4ebf","11.47\u4ebf"]},{"name":"\u96c6\u6210\u7535\u8def","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[96299.73,48290.24,105824.39],"columnData":[32.14,33.91,38.88],"unit":["9.63\u4ebf","4.83\u4ebf","10.58\u4ebf"]},{"name":"\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[50492.4,26325.88,50518.37],"columnData":[16.85,18.49,18.56],"unit":["5.05\u4ebf","2.63\u4ebf","5.05\u4ebf"]},{"name":"\u5176\u4ed6","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[5277.4,2131.77,1143.22],"columnData":[1.76,1.5,0.42],"unit":["5277.40\u4e07","2131.77\u4e07","1143.22\u4e07"]}],"chartWrap3":[{"name":"\u6d59\u6c5f","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[299599.97,142411.92,272158.73],"columnData":[100,100,100],"unit":["29.96\u4ebf","14.24\u4ebf","27.22\u4ebf"]}]},"YYCB":{"chartWrap1":[{"name":"\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[224424.93,104719.84,200806.69],"columnData":[100,100,100],"unit":["22.44\u4ebf","10.47\u4ebf","20.08\u4ebf"]}],"chartWrap2":[{"name":"\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[107932.58,47371.51,82765.38],"columnData":[48.09,45.24,41.22],"unit":["10.79\u4ebf","4.74\u4ebf","8.28\u4ebf"]},{"name":"\u96c6\u6210\u7535\u8def","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[67224.38,33705.44,75985.97],"columnData":[29.95,32.19,37.84],"unit":["6.72\u4ebf","3.37\u4ebf","7.60\u4ebf"]},{"name":"\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[44403.56,21648.82,40655.74],"columnData":[19.79,20.67,20.25],"unit":["4.44\u4ebf","2.16\u4ebf","4.07\u4ebf"]},{"name":"\u5176\u4ed6","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[4864.41,1994.06,1399.59],"columnData":[2.17,1.9,0.7],"unit":["4864.41\u4e07","1994.06\u4e07","1399.59\u4e07"]}],"chartWrap3":[{"name":"\u6d59\u6c5f","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[224424.93,104719.84,200806.69],"columnData":[100,100,100],"unit":["22.44\u4ebf","10.47\u4ebf","20.08\u4ebf"]}]},"LRBL":{"chartWrap1":[{"name":"\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[100,100,100],"columnData":[100,100,100],"unit":["100.00\u4e07","100.00\u4e07","100.00\u4e07"]}],"chartWrap2":[{"name":"\u5206\u7acb\u5668\u4ef6\u4ea7\u54c1","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[52.67,48.53,44.72],"columnData":[52.67,48.53,44.72],"unit":["52.67\u4e07","48.53\u4e07","44.72\u4e07"]},{"name":"\u96c6\u6210\u7535\u8def","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[38.68,38.69,41.82],"columnData":[38.68,38.69,41.82],"unit":["38.68\u4e07","38.69\u4e07","41.82\u4e07"]},{"name":"\u53d1\u5149\u4e8c\u6781\u7ba1\u4ea7\u54c1","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[8.1,12.41,13.82],"columnData":[8.1,12.41,13.82],"unit":["8.10\u4e07","12.41\u4e07","13.82\u4e07"]},{"name":"\u5176\u4ed6","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[0.55,0.37,-0.36],"columnData":[0.55,0.37,-0.36],"unit":["5500.00","3700.00","-3600"]}],"chartWrap3":[{"name":"\u6d59\u6c5f","timeData":["2018-12-31","2018-06-30","2017-12-31"],"lineData":[100,100,100],"columnData":[100,100,100],"unit":["100.00\u4e07","100.00\u4e07","100.00\u4e07"]}]}}

营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
注:通常在中报、年报时披露 
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按行业 电子元器件 29.96亿 100.00% 22.44亿 100.00% 100.00% 25.09%
按产品 分立器件产品 14.75亿 49.24% 10.79亿 48.09% 52.67% 26.84%
集成电路 9.63亿 32.14% 6.72亿 29.95% 38.68% 30.19%
发光二极管产品 5.05亿 16.85% 4.44亿 19.79% 8.10% 12.06%
其他 5277.40万 1.76% 4864.41万 2.17% 0.55% 7.83%
按地区 浙江 29.96亿 100.00% 22.44亿 100.00% 100.00% 25.09%

主要客户及供应商

您对此栏目的评价: 有用 没用 提建议
前5大客户:共销售了2.01亿元,占营业收入的23.05%
  • 友旺电子公司
  • EXAR CORPORATION
  • Cheng Du Advanced Po
  • 深圳市淇诺实业有限公司
  • KEC Corporation
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
友旺电子公司
6559.25万 7.53%
EXAR CORPORATION
5722.48万 6.57%
Cheng Du Advanced Po
3339.93万 3.83%
深圳市淇诺实业有限公司
2511.66万 2.88%
KEC Corporation
1948.07万 2.24%
前5大客户:共销售了3.96亿元,占营业收入的24.17%
  • 杭州友旺电子有限公司
  • EXAR CORPORATION
  • KEC Corporation
  • 东莞市中之进出口有限公司
  • 深圳市淇诺实业有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
杭州友旺电子有限公司
1.22亿 7.45%
EXAR CORPORATION
1.18亿 7.21%
KEC Corporation
5691.67万 3.47%
东莞市中之进出口有限公司
5122.03万 3.13%
深圳市淇诺实业有限公司
4763.90万 2.91%
前5大客户:共销售了1.90亿元,占营业收入的25.42%
  • 友旺电子公司
  • EXAR CORPORATION
  • 东莞市中之进出口有限公司
  • 阳信长威电子有限公司
  • KEC Corporation
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
友旺电子公司
5646.26万 7.56%
EXAR CORPORATION
5634.19万 7.54%
东莞市中之进出口有限公司
2930.76万 3.92%
阳信长威电子有限公司
2416.35万 3.24%
KEC Corporation
2362.09万 3.16%
前5大客户:共销售了3.45亿元,占营业收入的25.57%
  • 友旺电子公司
  • EXAR CORPORATION
  • 东莞市中之进出口有限公司
  • ChengduShunyunLogist
  • 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
友旺电子公司
1.26亿 9.36%
EXAR CORPORATION
1.06亿 7.89%
东莞市中之进出口有限公司
5379.05万 3.99%
ChengduShunyunLogist
3080.77万 2.28%
成都先进功率半导体股份有限公司
2769.70万 2.05%
前5大客户:共销售了1.61亿元,占营业收入的25.85%
  • 友旺电子公司
  • EXAR CORPORATION
  • 东莞市中之进口有限公司
  • 开益禧(无锡)有限公司
  • 深圳市锐拓显示技术有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
友旺电子公司
5276.83万 8.48%
EXAR CORPORATION
4456.66万 7.16%
东莞市中之进口有限公司
2231.06万 3.59%
开益禧(无锡)有限公司
2092.29万 3.36%
深圳市锐拓显示技术有限公司
2027.73万 3.26%

董事会经营评述

  一、经营情况讨论与分析.  2018年,公司营业总收入为302,586万元,较2017年同期增长10.36%;公司营业利润为7,981万元,比2017年同期减少33.06%;公司利润总额为7,992万元,比2017年同期减少32.79%;  公司归属于母公司股东的净利润为17,046万元,比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是:(1)公司子公司士兰集昕公司8吋芯片生产线在报告期内尚未完全达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司受LED行业波动的影响,出现了一定数额的亏损。  2018年,公司集成电路的营业收入为9.6... 查看全部▼

  一、经营情况讨论与分析.
  2018年,公司营业总收入为302,586万元,较2017年同期增长10.36%;公司营业利润为7,981万元,比2017年同期减少33.06%;公司利润总额为7,992万元,比2017年同期减少32.79%;
  公司归属于母公司股东的净利润为17,046万元,比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是:(1)公司子公司士兰集昕公司8吋芯片生产线在报告期内尚未完全达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司受LED行业波动的影响,出现了一定数额的亏损。
  2018年,公司集成电路的营业收入为9.63亿元,较去年同期减少9%,公司集成电路营业收入下降的主要原因是:(1)由于传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较2017年有较大幅度的下降;(2)受LED下游市场波动的影响,公司LED照明驱动电路的出货量较2017年有所下降。
  2018年,公司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力。2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块,较2017年增加50%,预期今后几年将会继续快速成长。
  2018年,公司已成功推出语音识别芯片和应用方案,将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。
  2018年,公司已在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,并已完成产业布局。今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制,预期2019年将会快速拓展市场。
  2018年,公司成功推出高精度MEMS硅麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下,公司已开发出成系列的MEMS传感器产品:三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、硅麦克风传感器等,这些产品已经或正在导入量产,已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计2019年公司MEMS传感器产品的出货量将有较快的增长。
  2018年,公司已推出针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,预计2019年上述产品将快速上量。
  公司已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心。
  2018年,公司分立器件产品的营业收入为14.75亿元,较去年同期增长28.65%。分立器件产品中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等产品增长较快。
  分立器件产品收入的增长主要得益于公司8吋芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期未来几年公司的分立器件产品将继续快速成长。
  2018年,公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷,并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。士兰集成全年总计产出芯片239.09万片,比去年同期增加3.51%;同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。
  2018年,公司子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份,士兰集昕月产芯片达到3.7万片,接近月产芯片4万片的目标。2018年,士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片,比2017年增加422.94%,这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。
  2018年,公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。2019年,公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。
  2018年,公司发光二极管产品的营业收入为5.05亿元,较去年同期减少0.05%。发光二极管产品收入增长放缓的主要原因是:受LED下游市场需求波动的影响,子公司士兰明芯发光二极管芯片的营业收入较2017年减少约4.5%。对此,士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快了高亮度白光芯片的开发,加快进入高端LED照明市场。2018年,美卡乐公司通过持续优化工艺,稳定产品质量,降低生产成本,提升产品竞争力,实现营业收入约15%的成长;在高端彩屏市场,"美卡乐"品牌形象得以进一步提升。
  2018年,公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,计划第一期投资2亿元,建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。
  2018年,厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018年12月,化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶,现正在进行厂房净化装修和动力设备安装,预计2019年下半年将进行试生产。
  2018年,厦门士兰集科公司已完成第一条12吋特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。
  2018年10月,12吋芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设,现已完成桩基工程;2019年将加快推进厂房建设进度,争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。
  2018年,公司"高速低功耗600V以上多芯片高压模块"项目荣获浙江省科学技术进步一等奖。2018年,公司开发的15A、600V绝缘双极性晶体栅SGT1560QDIF产品被中国电子信息产业发展研究院评为"2018年第十三届中国芯优秀市场表现产品"。
  长期以来,士兰微电子坚持走"设计制造一体化"道路,有力地支撑了特色工艺和产品的研发,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
  随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

  二、报告期内主要经营情况.
  2018年,公司营业总收入为302,586万元,较2017年同期增长10.36%;公司营业利润为7,981万元,比2017年同期减少33.06%;公司利润总额为7,992万元,比2017年同期减少32.79%;公司归属于母公司股东的净利润为17,046万元,比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是:(1)公司子公司士兰集昕公司8吋芯片生产线在报告期内尚未达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司受LED行业波动的影响,出现了一定数额的亏损。

  三、公司关于公司未来发展的讨论与分析.
  (一)行业格局和趋势.
  1、行业竞争格局和发展趋势.
  2018年,在存储器市场的带动下,全球半导体市场保持快速增长势头。国内半导体市场依旧保持高速增长,但增速有所放缓。根据中国半导体行业协会(CSIA)公布数据,2018年中国集成电路产业销售额为6,532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,仍属于较快的增长。其中,设计业销售额为2,519.3亿元,同比增长21.5%;制造业销售额为1,818.2亿元,同比增长25.6%;封装测试业销售额为2,193.9亿元,同比增长16.1%。
  根据海关统计,2018年中国进口集成电路4,175.7亿块,同比增长10.8%;进口金额3,120.6美元,同比增长19.8%。出口集成电路2,171亿块,同比增长6.2%;出口金额846.4亿美元,同比增长26.6%。
  目前集成电路半导体行业发展虽然已经进入相对成熟阶段,但半导体的各种新型应用方兴未艾,如人工智能、大数据、云计算、物联网、工业4.0、中国制造2025、机器人、绿色能源、无线通讯等,这些正在加速人类社会的进步。半导体应用已渗透到人们日常生活的角角落落。展望2019年,尽管面临全球经济增速放缓、国际环境复杂等诸多挑战,但在国家政策的大力扶持下,预计2019年中国集成电路产业销售额仍将保持较快的增长速度。
  2、公司面临发展的战略机遇期.
  为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号,以下简称"国发4号文");2014年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出:"集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期","应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展","为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。"《纲要》还提出要"设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。"2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划(以下简称"规划"),"规划"提出:在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域,着力掌握关键核心技术,完善产业链条,形成自主发展能力。继续扩大开放,积极利用全球资源和市场,加强产业全球布局和国际交流合作,形成新的比较优势,提升制造业开放发展水平。2015年7月国务院印发了《关于积极推进"互联网+"行动的指导意见》(以下简称《意见》),《意见》提出:做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈,加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联网理念,构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群,打造国际先进、自主可控的产业体系。2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:"推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展,强化工业基础和技术创新能力,促进先进制造业和现代服务业融合发展,加快建设制造强国。""促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济。""提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。"今后,随着《纲要》、"规划"、《意见》的落实、"十三五"重点项目的实施、国家"供给侧改革"的推进,以及加快制造强国建设,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。
  士兰微电子经过二十年的发展,坚持走"设计制造一体化"道路,在多个产品技术领域构建了核心竞争优势,尤其以IDM(设计与制造一体)模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、化合物半导体等为特色。近几年,士兰微电子通过承担国家重大科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,这为公司今后可持续发展增添了动力。
  随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式,加快对IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技术整合,不断提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益。
  (二)公司发展战略.
  公司发展目标和战略:将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。具体描述如下:
  1、以服务高端客户为目标,持续提升产品的技术性能指标与品质,完善质量保障体系;
  2、继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入,积极拓展产能;积极推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设;积极推动杭州汽车级功率模块封装厂的建设,在特色工艺领域坚持走IDM(设计与制造一体)的模式。
  3、继续加快先进的功率半导体(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)和功率模块技术的研发,加大投入,追赶国际先进水平;拓展这类产品在工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
  4、拓展电路工艺门类,包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺,加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
  5、利用在控制芯片和功率器件上的综合优势,积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。
  6、继续加大MEMS传感器的研发投入,持续提升产品的性能指标,加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。
  7、以厦门明镓的即将投产为契机,在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上继续深耕与布局,拓展市场;持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。
  8、在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入,争取尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统;同时规划SiC功率器件中试线的建设。
  (三)经营计划.
  预计2019年实现营业总收入36.31亿元左右(比2018年增长20%左右),营业总成本将控制在34.30亿元左右。
  上述预计不构成对本公司的盈利预测,其实现具有不确定性,提请投资者注意投资风险。
  (四)可能面对的风险.
  1、宏观风险及其对策.
  半导体行业受宏观经济形势波动影响较大。受全球性金融危机的长期影响,全球总需求增长缓慢,全球经济复苏还将是一个较为长期的过程。目前,主要发达经济体增长有所放缓,经济运行出现分化。美国经济增长强劲,但出现放缓迹象;欧元区经济增长持续放缓,日本经济波动性增大,英国经济持续低速增长、仍面临脱欧带来的不确定性。受贸易摩擦、美联储加息及经济周期可能见顶的担忧影响,近期发达经济体股市普遍走跌。2018年,各发达经济体虽然持续推进货币政策正常化进程,但其实际表现依然分化。2018年,美联储全年四次加息各25个基点,同时持续推进缩表计划;但近期美联储表示在决定未来利率调整时将保持耐心,同时可根据经济和金融形势调整资产负债表正常化进程。2018年,欧央行维持主要利率不变,并继续实施资产购买计划。2018年,日本银行继续实施量化和质化宽松货币政策(QQE)。近期,国际货币基金组织(IMF)预计2019年全球经济增长为3.5%,较2018年10月的预测值下调0.2%。展望未来,全球经济可能面临以下风险:①贸易摩擦与政策不确定性仍然为主要风险,贸易摩擦带来的不确定性、加征关税对通胀及全球供应链的影响已逐渐显现,部分供应链上下游经济体面临外部需求放缓等冲击,贸易摩擦亦可能通过对信心的冲击加剧全球范围金融市场的波动。②在贸易摩擦升级和全球金融条件存在不确定性背景下,各经济体的脆弱性性容易被放大。目前各国资产价格处于历史高位,一旦流动性变化超出市场预期或市场对经济放缓恐慌加大,可能导致资产价格波动,引发金融市场震荡。
  ③随着经济下行风险加大,部分经济体政策应对面临一定挑战。货币政策方面,部分经济体的低利率水平限制了政策利率调整空间,进一步扩大资产负债表的空间也较为有限;财政政策方面,部分经济体的财政赤字与政府债务处于高位,不利于营造未来的政策应对空间。此外,地缘政治多点爆发,风险因素和不确定性加速积累,对经济金融的影响加大。与此同时,与金融科技等新技术相伴而生的新风险亦不容忽视。对全球金融监管提出更高要求。对于宏观风险,公司将加快资源整合和技术创新、进一步提高资产营运的效率;将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏,控制债务杠杆。
  2、行业周期风险及其对策.
  半导体行业存在明显的行业周期。近年来,随着技术发展和应用领域更新加速,行业周期呈现缩短趋势。对于行业周期风险,公司将抓住国家和地方政府大力支持国内集成电路产业发展的有利时机,坚持并完善IDM发展模式,通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设,把握好固定资产投资节奏,从而实现可持续发展。
  3、新产品开发风险及其对策.
  随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合IDM模式(设计与制造一体化)的优势,加大对IGBT、高压集成电路、MEMS传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入,加快推出契合市场的新产品,"持之以恒、做精做专",深挖细分市场空间。

  四、报告期内核心竞争力分析.
  1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式.
  公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
  公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
  2、产品群协同效应.
  公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景较为广阔。
  3、较为完善的技术研发体系.
  公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
  公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。
  在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行5、6吋芯片生产线和已顺利投产的8吋芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
  4、面向全球品牌客户的品质控制.
  公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。
  目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了华为、欧司朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
  5、优秀的人才队伍.
  公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 收起▲