一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
　　2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
　　2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高技术制造业增加值增长9.5%。
　　在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，增长约15.50%。
　　在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
　　2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营情况分析
　　2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因：
　　1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。
　　2、报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
　　公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
　　1、集成电路营收情况
　　2025年上半年，公司集成电路的营业收入为25.58亿元，较去年同期增长约26%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
　　2025年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。
　　2025年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约60%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件的等）已在快速上量。
　　2025年上半年，公司IPM模块的营业收入继续以较快的速度成长。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IPM模块。公司已连续增加对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的投入、增加对IPM功率模块封装测试生产线产能的投入，预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。
　　2025年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入较去年同期增加10%，目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了2倍以上。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年下半年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。
　　2、功率半导体和分立器件产品营收情况
　　2025年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元，较去年同期增长约25%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入较去年同期增长80%以上。
　　基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年上半年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载，公司已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能。
　　公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
　　2025年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量。
　　2025年上半年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求，预计下半年6吋SiC芯片出货量将较快上升。
　　2025年上半年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。6月底，士兰集宏已实现首台工艺设备搬入，预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线。
　　2025年上半年，公司其他分立器件产品的营业收入较去年同期下降约2%。其他分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构的调整，减少了价值相对较低的芯片产出。
　　在这些品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。
　　3、发光二极管产品营收情况
　　2025年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为3.46亿元，较去年同期减少约17%。
　　2025年上半年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，产能利用率已提高到90%，芯片累计出货量较去年同期增长46%，并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，产品结构进一步优化；下半年，士兰明镓将进一步加强成本控制，提高投入产出效率，争取降低经营性亏损。
　　2025年上半年，因出口订单减少、国内市场竞争加剧，公司子公司美卡乐营业收入较去年同期减少约30%，但美卡乐通过提质降本，保持了生产经营的基本稳定。下半年，美卡乐将充分发挥倒装产品优势，积极扩大市场份额，力争全年实现盈利。
　　4、主要制造工厂经营情况
　　（1）士兰集科
　　2025年上半年，公司重要参股公司士兰集科产能处于满载水平，总计产出12吋芯片29.84万片，较去年增长约33%，实现营业收入14.81亿元，较去年同期增加约32%。下半年，随着IGBT芯片和模拟电路产能的进一步释放，士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。
　　（2）士兰集昕
　　2025年上半年，公司子公司士兰集昕产能处于满载水平，总计产出8吋、12吋芯片39.37万片，较去年同期增加约19%，实现营业收入7.18亿元，较去年同期增加约9%，其经营性亏损较去年同期大幅度减少。目前，士兰集昕正在加快推进8英寸MEMS传感器芯片制造能力的提升。
　　（3）士兰集成
　　2025年上半年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片135.34万片，比去年同期增长约29%。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。
　　（4）成都士兰
　　2025年上半年，公司子公司成都士兰PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约53%。7月份，成都士兰已启动汽车半导体封装二期厂房建设，将进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。
　　（5）成都集佳
　　2025年上半年，公司子公司成都集佳保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约42%,获利能力进一步提升。成都集佳已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到约4亿颗。
　　（6）士兰明镓
　　2025年上半年，士兰明镓实现主营业务收入3.35亿元，较去年同期增加约42%。下半年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
　　5、2025年公司主要获奖情况
　　2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯展）在苏州召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子SiC MOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。
　　经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2025年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
　　“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微在上海证券交易所主板上市，是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。二十多年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
　　“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶，预计在今年四季度实现通线。
　　我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
　　（二）行业发展趋势以及公司面临发展的战略机遇期
　　1、行业发展趋势
　　2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高技术制造业增加值增长9.5%。
　　在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。
　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。分季度来看，第二季度表现更为亮眼，市场规模达1,800亿美元，同比增长19.6%，高于第一季度的18.1%增速。从产品类别看，逻辑半导体以37%的增速领跑，存储半导体增长20%，传感器增长16%。模拟和微型器件保持4%的稳定增长，而分立器件和光电器件则出现小幅下滑。WSTS同时上调了对行业未来的预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，2026年有望突破8,000亿美元大关。
　　近期国家工业和信息化部发布了“2025年上半年软件业运行情况报告”，报告显示：上半年我国软件和信息技术服务业运行态势良好。2025年上半年，我国软件业务总收入为70,585亿元，同比增长11.9%。软件业利润总额8,581亿元，同比增长12.0%。软件业务出口283亿美元，同比增长5.3%。报告还显示，上半年我国信息技术服务收入48,362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。在信息技术服务领域，云计算和大数据服务收入为7,434亿元，同比增长12.1%；集成电路设计收入达到2,022亿元，同比增长18.8%，电子商务平台技术服务收入为5,882亿元，同比增长10.2%。
　　2、行业竞争格局
　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2024年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.59万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,856亿美元，占比达14.90%，持续成为我国第一大进口商品。
　　半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
　　近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会数据及公开资料，2014-2024年，我国集成电路产业销售额由3,015亿元增至14,313亿元，复合增长率达16.85%。
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2024年我国芯片设计行业销售额预计为6,460.4亿元，比2023年增长11.9%。2024年，国内芯片设计企业的数量已达到3,626家，企业数量增长了5.1%，预计有731家企业的销售额超过1亿元人民币，这731家销售额超1亿元企业的销售总和达到5,630.2亿元，约占全行业销售额87%。其余2,895家企业平均销售额为2,867.7万元。目前，国内芯片设计企业的主要市场还集中在通信和消费类电子，这两类芯片的销售额占到全部销售额的68%，而计算机芯片的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显，由此可以看出我国芯片产品的总体水平还处于中低端。
　　由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
　　与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小，其工艺水平也相对落后，而且生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。
　　因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
　　3、公司面临发展的战略机遇期
　　随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
　　2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
　　2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
　　2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
　　2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
　　2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
　　2023年9月8日，习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
　　2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》，提出“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”；“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。
　　2024年7月18日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》），《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展”；“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”，“强化企业科技创新主体地位，建立培育壮大科技领军企业机制，加强企业主导的产学研深度融合，建立企业研发准备金制度，支持企业主动牵头或参与国家科技攻关任务。
　　2024年10月，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在福建考察时指出，要在推动科技创新和产业创新深度融合上闯出新路。加快构建支持全面创新体制机制，统筹推进教育科技人才体制机制一体改革，加强高能级科创平台建设，实施科技重大攻关行动，强化企业科技创新主体地位，完善金融支持科技创新的政策和机制，营造更加完善的创新环境、更有吸引力的人才环境。牢牢守住实体经济，巩固传统产业优势，大力推动转型升级，培育壮大战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，因地制宜发展新质生产力，塑造产业发展新优势。
　　2024年12月11日-12日，中央经济工作会议在北京举行。会议确定了明年要抓好的重点任务，其中包括：以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。开展“人工智能+”行动，培育未来产业。加强国家战略科技力量建设。健全多层次金融服务体系，壮大耐心资本，更大力度吸引社会资本参与创业投资，梯度培育创新型企业。综合整治“内卷式”竞争，规范地方政府和企业行为。积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。
　　2025年6月13日，国家发展改革委办公厅等四部门发布关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知。其中提出，推动大功率充电技术创新应用。充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。
　　今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、国家“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”的推进，国家“十五五”规划的部署，以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快，预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2024）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2024）”第八位。
　　士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十五五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
　　（三）公司发展战略
　　公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
　　具体描述如下：
　　瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里，已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，2025年将陆续推出车规级系列模拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。推动先进BCD工艺的开发，推动DrMOS的性能升级。
　　在12吋先进的电路工艺平台已逐步成熟的基础上，加大芯片设计资源的投入，大幅度增加杭州本部设计所的芯片设计研发人员，同时在上海、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研发中心持续扩充有经验的设计研发工程师。
　　加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟，推出车规级GaN功率器件产品。结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件，以及模拟控制、驱动芯片的基础，争取能在SiC和GaN这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的产品发展机会。
　　MEMS惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。基于做“复杂技术”产品的经营理念以及MEMS传感器市场的巨量成长空间，公司将大幅度加大MEMS传感器的研发与生产资源的投入，主要聚焦在惯性和压力这两个主要的产品与技术平台。持续提升产品的性能指标，满足汽车、机器人和工业用的MEMS传感器的技术需求。2025年将会有多款车用MEMS传感器产品推出，包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰撞传感、发动机的震动监控传感器等产品。
　　持续提升IGBT、FRD、硅基超级结MOSFET、硅基沟槽栅MOSFET、SiC-MOSFET芯片的性能，指标匹配国际大厂，满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；加大市场的推广力度。
　　关注先进的高功率密度的功率组件封装技术，投入研发资源。
　　在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。推进Micro-LED与驱动技术的融合，推出创新的产品。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
　　公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对于提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
　　2、产品群协同效应
　　公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
　　3、较为完善的技术研发体系
　　公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
　　公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为AC-DC产品线、DC-DC和数控电源产品线、LED照明驱动产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、MEMS传感器产品线、ASIC产品线、通用MCU产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、SoC产品线、光电产品线、汽车电子产品线、器件成品产品线、器件芯片事业部、LED芯片事业部等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
　　在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、多个车规级模拟电路工艺平台、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
　　4、面向全球品牌客户的品质控制
　　公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源（包括风光储）、通讯和算力等高门槛市场全球知名品牌客户的认可。2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASILD”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（China National Accreditation Service for Conformity Assessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
　　5、优秀的人才队伍
　　公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
　　四、可能面对的风险
　　1、美国政府关税政策引发全球贸易风险及其对策
　　美国政府关税政策对国际经贸秩序和全球供应链安全稳定产生了较为严重的影响，或将冲击全球经济复苏进程。
　　世界贸易组织（WTO）于8月8日发布了最新一期贸易预测报告，将2026年全球货物贸易增长预期从4月预测的2.5%下调至1.8%。报告警告，近期美国政府关税调整将对全球贸易前景产生负面影响。美国8月7日生效的高额“对等关税”将在2025年下半年及2026年拖累美国进口、抑制美国贸易伙伴出口。世贸组织总干事伊维拉指出，近期关税措施的全面影响在持续显现，关税不确定性使企业信心、投资和供应链持续承压，是全球贸易环境中最具破坏性的力量之一。
　　对此，公司将充分发挥公司技术门类积累较多，产品面较宽，生产规模国内领先的优势，继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；进一步开拓供应渠道，与供应商保持积极联系，合理安排设备交付进度；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
　　2、新产品开发风险及其对策
　　随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体（SiC、GaN）等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年恢复增长。　　在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年恢复增长。
　　在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
　　2024年，公司营业总收入为1,122,087万元，比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10,073万元，比2023年增加亏损5,196万元；公司净利润为-2,386万元，比2023年减少亏损4,070万元；公司归属于母公司股东的净利润为21,987万元，比2023年增加25,565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润25,170万元，比2023年增加327.34%。
　　公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
　　（一）公司集成电路营收情况
　　2024年，公司集成电路的营业收入为41.05亿元，较上年同期增长约31%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
　　2024年，公司的电源管理芯片取得较大的进展，在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出了一批新产品，应用于服务器的DrMOS电路和Efuse电路、应用于汽车的带功能安全的电源管理电路和低压预驱电路、以及创新的高性能快充电路等都已在客户端测试或已量产。2025年，以上产品将会有较好的成长，公司还将持续推出新的产品品类，不断丰富产品矩阵。
　　2024年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约36%。公司推出了基于M0内核的更大容量Fash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
　　2024年，公司IPM模块的营业收入达到29.11亿元人民币，较上年同期增长约47%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计数据处于行业非常领先的水平，这是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2024年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.7亿只士兰IPM模块，比上年同期增加约57%。2024年下半年，公司已安排了12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM功率模块封装测试生产线产能的扩充，预计2025年公司IPM产品出货量将继续保持30%-50%的成长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。
　　2024年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.5亿元，其较上年同期减少12%，传感器产品收入减少的主要原因是受消费类产品价格下降的影响。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年公司惯性传感器产品的营收将实现约一倍的增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，今后将进入汽车、工业等市场。
　　（二）公司功率半导体和分立器件产品营收情况
　　2024年，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去年同期增长60%以上。
　　基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2024年第三季度，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已接近满载，公司已安排技改资金进一步提升IGBT芯片产能。
　　公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
　　2024年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只，客户端反映良好，随着6吋SiC芯片生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。公司已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标接近沟槽栅SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年将会上量。
　　2024年，公司加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力。为满足新一代SiC芯片上量的要求，公司已对6吋线进行技术改造和效率提升。预计2025年SiC芯片出货量将显著增加。
　　2024年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。2024年年底，士兰集宏8吋SiCminiine已实现通线，公司II代芯片已在8吋miniine上试流片成功（其参数与6吋匹配，良品率高于6吋）。2025年2月底，士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶，目前正在进行净化装修，预计将在2025年4季度实现全面通线并试生产，以赶上2026年车用SiC市场的快速成长。
　　2024年，公司8吋硅基GaN功率器件芯片研发量产线已实现通线，预计将于2025年二季度推出车规级和工业级的GaN功率器件产品。
　　2024年，公司其他的分立器件产品的营业收入为31.77亿元，较上年同期下降约4%。其它的分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构的调整，减少了价值相对较低的芯片产出。在以上品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到业内领先的水平，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快增长。
　　（三）公司发光二极管产品营收情况
　　2024年，公司发光二极管产品的营业收入为7.68亿元，较上年同期增加约4%。
　　目前，公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaSn）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争加剧的影响，LED芯片价格持续下跌。公司LED芯片制造业务板块出现了较大的经营性亏损。2024年公司加快推进LED芯片生产线资源的整合，提高了士兰明镓LED芯片规模化生产能力，并在此基础上，公司对士兰明镓LED芯片生产线进行技术改造和产品升级。今后，公司将凭借长期积累的技术优势和品牌优势，加快MiniLED显示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品的上量，并积极布局汽车照明等领域，通过进一步加强成本控制，争取大幅降低经营性亏损。
　　2024年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约48%，其盈利水平也得以进一步提升。
　　（四）主要制造工厂经营情况
　　1、士兰集科
　　2024年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片53.52万片,较上年增长约15%，实现营业收入25.61亿元，较上年同期增加约19%。2024下半年，随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率处于满载水平。目前，士兰集科正在加快推进三期项目建设，提升车规级BCD电路芯片和IGBT等功率芯片生产能力。
　　2、士兰集昕
　　2024年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.21万片，较去年基本持平。2024年下半年，士兰集昕的产能已处于满负荷运行。目前，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升。
　　3、士兰集成
　　2024年，公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片235.14万片，比上年增长约6%。从二季度开始，士兰集成芯片生产线的产能已处于满载水平。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。
　　4、成都士兰
　　2024年，公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约23%。2025年，成都士兰公司将启动汽车半导体二期封装厂房建设，进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。
　　5、成都集佳
　　2024年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约26%,获利能力也有大幅度提升。从2024年3季度开始，成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到2.8亿只。
　　6、士兰明镓
　　2024年，士兰明镓实现营业收入9.34亿元，较去年同期增加约73%。2025年，士兰明镓公司将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
　　（五）2024年公司主要获奖情况
　　2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新展在苏州狮山国际会议中心举办，士兰微电子应用于汽车电子的LVMOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。
　　2024年5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办，士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。
　　2024年11月7-8日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。士兰微电子功率器件产品SGTLVMOS/SVGP02R58NL5荣获第十九届"中国芯"优秀技术创新产品称号。
　　2024年12月1日至2日，以“感知世界智创未来”为主题的2024世界传感器大会在郑州举办，士兰微电子荣获“2024年度中国传感器”优秀产品奖。
　　2024年12月12日，由第三代半导体产业的知名媒体与研究机构——“行家说三代半”主办的“2024行家极光奖”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子荣获“中国SiCIDM十强企业”称号，士兰微电子自主研发的SiC功率模块产品荣获年度优秀产品称号。
　　经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabess设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2024年，公司营业收入首次突破100亿元，达到112亿元人民币，创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻。公司电路和器件成品的销售收入中，已有76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
　　“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5,000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
　　“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
　　我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内公司所处行业情况，请见本报告“关于公司未来发展的讨论与分析”之“行业格局和趋势”。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
　　公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对于提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
　　2、产品群协同效应
　　公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。比如，创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
　　3、较为完善的技术研发体系
　　公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
　　公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为AC-DC产品线、DC-DC和数控电源产品线、LED照明驱动产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、MEMS传感器产品线、ASIC产品线、通用MCU产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、SoC产品线、光电产品线、汽车电子产品线、器件成品产品线、器件芯片事业部、LED芯片事业部等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
　　在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
　　4、面向全球品牌客户的品质控制
　　公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源、通讯等高门槛市场TOP客户的认可。2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系“ASILD”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASILD”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（ChinaNationaAccreditationServiceforConformityAssessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
　　5、优秀的人才队伍
　　公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年，公司营业总收入为1,122,087万元，比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10,073万元，比2023年增加亏损5,196万元；公司净利润为-2,386万元，比2023年减少亏损4,070万元；公司归属于母公司股东的净利润为21,987万元，比2023年增加25,565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润25,170万元，比2023年增加327.34%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因：
　　1、公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。
　　2、公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。
　　3、公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产。公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。
　　4、公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时，持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动，目前已取得了积极成效。四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行，预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业发展趋势
　　2024年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年恢复增长。根据美国半导体行业协会(SIA)的报告，2024年全球半导体芯片销售额将增长19.1%至6,276亿美元，也是首度突破6,000亿美元大关，预计2025年增长率还将保持两位数。2024年，多个半导体产品领域表现突出。逻辑产品销售额在2024年达到2,126亿美元，成为销售额最大的产品类别。内存产品销售额排名第二，2024年增长78.9%，总额达到1,651亿美元。内存子集DRAM产品的销售额增长了82.6%，是2024年所有产品类别中百分比增幅最大的。从地区来看，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额均有所增长，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）有所下降。
　　根据国家统计局公布的数据，2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展态势良好。2024年，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%。
　　据海关总署公布的数据，2024年，机电产品的出口增长了8.7%，占出口总值的比重提升了0.9个百分点，达到59.4%，其中高端装备出口增长超过4成。高技术产品增势良好。2024年，我国电动汽车、3D打印机、工业机器人出口分别实现了13.1%、32.8%、45.2%的增长。自主品牌占我国出口比重同比提升0.8个百分点到了21.8%。
　　2、行业竞争格局
　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2024年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.59万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,856亿美元，占比达14.90%，持续成为我国第一大进口商品。
　　半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展。半导体行业高度依赖全球供应链。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
　　近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路产业销售额为12,276.9亿元，2017-2023年复合增长率达12.42%。
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2024年国内芯片设计企业的数量已达到3,626家，比2023年的3,451增加175家，数量增长了5.1%。2024芯片设计行业销售额预计为6,460.4亿元，比2023年增长11.9%。在2024年的3,626家芯片设计公司当中，预计有731家企业的销售额超过1亿元人民币，这731家销售过亿元人民币的企业销售总和达到5,630.2亿元，占全行业销售总和的比例为87.15%，与上年持平。其余2,895家企业平均销售额2,867.7万元。目前，国内芯片设计企业的主要市场还集中在通信和消费类电子，这两类芯片的销售额占到全部销售额的68%，而计算机芯片的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显，由此可以看出我国芯片产品的总体水平还处于中低端。
　　由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
　　与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
　　3、公司面临发展的战略机遇期
　　随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
　　2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
　　2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
　　2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
　　2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
　　2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
　　2023年3月5日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终以创新、协调、绿色、开放、共享的内在统一来把握发展、衡量发展、推动发展；必须更好统筹质的有效提升和量的合理增长，始终坚持质量第一、效益优先，大力增强质量意识，视质量为生命，以高质量为追求；必须坚定不移深化改革开放、深入转变发展方式，以效率变革、动力变革促进质量变革，加快形成可持续的高质量发展体制机制；必须以满足人民日益增长的美好生活需要为出发点和落脚点，把发展成果不断转化为生活品质，不断增强人民群众的获得感、幸福感、安全感。
　　2023年9月8日，习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
　　2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上做《政府工作报告》，提出“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”；“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。
　　2024年7月18日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》），《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展”；“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”，“强化企业科技创新主体地位，建立培育壮大科技领军企业机制，加强企业主导的产学研深度融合，建立企业研发准备金制度，支持企业主动牵头或参与国家科技攻关任务。
　　2024年10月，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在福建考察时指出，要在推动科技创新和产业创新深度融合上闯出新路。加快构建支持全面创新体制机制，统筹推进教育科技人才体制机制一体改革，加强高能级科创平台建设，实施科技重大攻关行动，强化企业科技创新主体地位，完善金融支持科技创新的政策和机制，营造更加完善的创新环境、更有吸引力的人才环境。牢牢守住实体经济，巩固传统产业优势，大力推动转型升级，培育壮大战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，因地制宜发展新质生产力，塑造产业发展新优势。
　　2024年12月11日-12日，中央经济工作会议在北京举行。会议确定了明年要抓好的重点任务，其中包括：是以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。开展“人工智能+”行动，培育未来产业。加强国家战略科技力量建设。健全多层次金融服务体系，壮大耐心资本，更大力度吸引社会资本参与创业投资，梯度培育创新型企业。综合整治“内卷式”竞争，规范地方政府和企业行为。积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。
　　今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、国家“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”的推进,国家“十五五”规划的部署，以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。2020-2024年，公司营业收入的复合增长率为29.25%。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2024）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2024）”第八位。
　　士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十五五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
　　(二)公司发展战略
　　公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
　　具体描述如下：
　　持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
　　先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
　　车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
　　MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；
　　车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
　　继续全力推动制造平台的产能拓展，匹配公司短期和中期成长目标。加快集科12吋三期项目建设进度，进一步提升模拟电路和IGBT、MOSFET等功率芯片产能；加快拓展杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上MEMS工艺的产能；加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线的产能释放，加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线项目建设、力争在今年四季度大线通线并试生产，赶上2026年车用SiC市场的快速成长；启动成都士兰汽车半导体封装二期厂房建设，持续推动功率器件和功率模块封装产能拓展；着手规划新建第二条12英寸集成电路芯片生产线，在特色工艺领域坚持走IDM
　　（设计与制造一体）的模式。
　　瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司已在过去的三年里，已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，2025年将陆续推出车规级系列模拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、车用电源管理电路（含功能安全设计）、电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、车用数字音频功放电路等。完成第二代先进BCD工艺的开发，推动DrMOS、高性能DC-DC产品的性能升级。
　　在12吋先进的电路工艺平台已逐步成熟的基础上，加大芯片设计资源的投入，大幅度增加杭州本部设计所的芯片设计研发人员，同时在上海、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研发中心持续扩充有经验的设计研发工程师。
　　加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟，尽快推出车规级GaN功率器件产品。结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件，以及模拟控制、驱动芯片的基础，争取能在SiC和GaN这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的产品发展机会。
　　MEMS惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。基于做“复杂技术”产品的经营理念以及MEMS传感器市场的巨量成长空间，公司将大幅度加大MEMS传感器的研发与生产资源的投入，主要聚焦在惯性和压力这两个主要的产品与工艺技术平台。持续提升产品的性能指标，满足汽车、机器人和工业用的MEMS传感器的技术需求。2025年将会有多款车用MEMS传感器产品推出，包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰撞传感、发动机的震动监控传感器等产品。
　　持续提升IGBT、FRD、硅基超级结MOSFET、硅基沟槽栅MOSFET、SiC-MOSFET芯片的性能，指标匹配国际大厂，满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；加大市场的推广力度。
　　关注先进的高功率密度的功率组件封装技术，投入研发资源。
　　在LEDRGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。推进Micro-LED与驱动技术的融合，推出创新的产品。
　　(三)经营计划
　　2024年，公司实现营业总收入112.21亿元，占年度计划93.51%；公司实现营业总成本110.07亿元，占年度计划97.41%。
　　公司预计2025年实现营业总收入140亿元左右（比2024年增长25%左右），营业总成本将控制在134亿元左右（比2024年增长22%左右）。
　　上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
　　(四)可能面对的风险
　　1、美国关税政策引发全球贸易风险及其对策
　　近期，美国政府对包括中国、欧盟、日本、韩国、印度、越南、泰国等在内的多个国家和地区贸易伙伴加征关税，这对国际经贸秩序和全球供应链安全稳定产生了较为严重的影响，或将冲击全球经济复苏进程。对此，有不少经济学者认为，美国政府的关税政策，也会推高美国国内通胀水平，降低收入预期，或引发美国自身的经济衰退；而中国拥有巨大的市场，拥有全球最完善的工业体系，再迭加中国人民拥有五千年勤劳勇敢精神的传承，中国这艘经济巨轮会展现出足够强的抗风险能力。
　　全球贸易风险的加剧，可能对国内半导体行业的发展产生重要影响：一方面由于进口关税大幅度提高，可能会造成短期或者中期内减少从美国进口一些重要的设备、备件、材料、芯片等，或将影响国内半导体产品的生产，同时国内下游整机行业对美出口也可能大幅度减少，从而影响国内半导体芯片的市场需求；另一方面，这将进一步刺激国内市场对国产芯片的需求，有利于国产芯片加快进口替代，同时推动国内半导体装备、材料等行业的加快发展。
　　对此，公司将充分发挥公司技术门类积累较多，产品面较宽，生产规模国内领先的优势，继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；进一步开拓供应渠道，与供应商保持积极联系，合理安排设备交付进度；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
　　2、新产品开发风险及其对策
　　随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体（SiC、GaN）等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
　　(五)其他
　　1、2025年公司资本支出计划
　　2025年，公司将继续推进士兰明镓“SiC功率器件芯片生产线项目”、成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”等项目建设，继续加快推动士兰集科12英寸功率半导体芯片制造生产线三期项目、士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）建设。
　　2、2025年公司研发支出计划
　　2024年，公司研发支出总计约为10.84亿元，占年度计划102.65%。公司预计2025年公司研发支出总计约为13亿元（比2024年增加20%左右）。
　　3、2025年公司借贷计划
　　2024年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求，截至2024年12月末，公司拥有各家金融机构授信额度约100亿元。预计2025年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在65亿元左右。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。　　2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
　　2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。
　　在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
　　2024年上半年，公司营业总收入为527,381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14,743万元，比2023年同期增加亏损8,755万元；公司利润总额为-15,530万元，比2023年同期增加亏损9,465万元；公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元，比2023年同期减少亏损1,629万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元，比2023年同期减少22.39%。
　　2024年上半年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，公司营业总收入为527,381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14,743万元，比2023年同期增加亏损8,755万元；公司利润总额为-15,530万元，比2023年同期增加亏损9,465万元；公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元，比2023年同期减少亏损1,629万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元，比2023年同期减少22.39%。报告期内公司业绩下降的主要原因：
　　1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。
　　2、报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
　　3、报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。
　　4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%。
　　公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
　　1、公司集成电路营收情况
　　2024年上半年，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
　　2024年上半年，公司IPM模块的营业收入达到14.13亿元人民币，较上年同期增长约50%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2024年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8,300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
　　2024年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入为1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%。但受传感器产品价格下降的影响，其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年该产品出货量将大幅度增加。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
　　2024年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营收较去年同期增长约28%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。
　　2、公司分立器件产品营收情况
　　2024年上半年，公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续较快成长。
　　2024年上半年，公司IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
　　基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
　　公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
　　2024年上半年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12,000片/月。
　　2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。
　　公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC模块）等产品的营业收入将快速成长。
　　3、公司发光二极管产品营收情况
　　2024年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。
　　目前，公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaAs）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争加剧的影响，LED芯片价格持续下跌，导致公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出Mini LED、Micro LED显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。为进一步推动规模化生产、降低生产成本，上半年，公司加快推进LED芯片生产线资源的整合，并在此基础上对芯片生产线进行技术改造产品升级。
　　2024年上半年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利水平也得以显著提升。
　　4、主要制造工厂经营情况
　　（1）士兰集科
　　2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片,较上年同期减少约5%，实现营业收入11.21亿元，较上年同期增加约6%。近期随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能预计在明年一季度释放。
　　（2）士兰集昕
　　2024年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片33.20万片，与去年同期减少约4%。上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。
　　（3）士兰集成
　　2024年上半年，公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片104.96万片，比上年同期减少约1%。上半年，士兰集成加强了新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持了生产经营稳定，其营业收入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。
　　（4）成都士兰
　　2024年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约29%。下半年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。
　　（5）成都集佳
　　2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约18%,获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。
　　（6）士兰明镓
　　2024年上半年，士兰明镓实现营业收入3.64亿元，较去年同期增加约81%。下半年，士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
　　5、报告期内公司主要获奖情况
　　2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新展在苏州狮山国际会议中心举办，士兰微电子应用于汽车电子的LV MOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。
　　2024年5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办，士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。
　　2024年6月21日，由证券时报主办的以“强本强基、行稳致远”为主题的第十五届中国上市公司投资者关系天马奖颁奖典礼在湖南长沙举行，士兰微电子董事会秘书陈越先生受邀参加该活动，并荣获“中国上市公司投资者关系杰出董秘天马奖”荣誉称号。
　　7月23日至24日，第十八届中国半导体协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在四川成都召开。本次会议期间，士兰微电子凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和创新研发实力，荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。
　　经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2024年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
　　“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十余年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
　　“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
　　我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
　　（二）关于公司未来发展的讨论与分析
　　1、行业发展趋势
　　2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。
　　6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布了2024年春季版半导体市场预测。相较半年前的上一份预测，WSTS在近期的报告中将对2024年半导体市场规模的预测从5,883.64亿美元上调至6,112.31亿美元。WSTS同步更新了其对2023年半导体市场规模的分析，将2023年半导体市场规模调整为5,268.85亿美元。这意味着2024年半导体市场的规模将同比增加16.0%。WSTS表示，本次预测上调4%反映了过去两个季度半导体产业的强劲表现，尤其是计算终端市场出现了明显的复苏。
　　根据国家统计局公布的数据，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%。上半年主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。据海关总署公布的数据，上半年，我国出口笔记本电脑6,870万台，同比增长2.5%；出口手机3.66亿台，同比增长4.9%；出口集成电路1,393亿块，同比增长9.5%。
　　2、行业竞争格局
　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.55万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,502亿美元，占比达13.70%，持续成为我国第一大进口商品。
　　半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
　　近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2023年国内芯片设计企业的数量已达到3,451家，比2022年的3,243增加208家，数量增长了6.4%。2023芯片设计行业销售额预计为5,774亿元，比2022年的4,587亿元增长8%。
　　在2023年的3,451家芯片设计公司当中，预计有625家企业的销售额超过1亿元人民币，这625家销售过亿元人民币的企业销售总和达到5,034.2亿元，占全行业销售总和的比例为87.2%。在余下2,826家设计企业中，有1,910家公司的年销售额是小于1,000万元的，1,000万元-5,000万元之间的公司有740家，5,000万元-1亿元之间的公司有176家。
　　由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
　　与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。
　　因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
　　3、公司面临发展的战略机遇期
　　随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
　　2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑”。《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级”。
　　2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
　　2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
　　2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
　　2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
　　2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
　　2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
　　2023年3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部部长金壮龙表示，将大力实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。一个叫“顶天”，一个叫“立地”。重大技术装备就是“顶天”的，高大上的；产业基础是“立地”的，起基础支撑作用。所以做强做优制造业，既要“顶天”，也要“立地”。工信部介绍，产业基础再造工程，将聚焦产业基础高级化，发展一批核心基础零部件、基础元器件、基础材料、关键基础软件和先进基础工艺，采取“揭榜挂帅”等方式，攻克一批关键共性技术；重大技术装备攻关工程，则要重点发展高端、智能、绿色装备，在大飞机、航空发动机、工业母机等领域，努力突破一批标志性产品。同时，还将加快布局未来产业，研究制定未来产业发展行动计划，鼓励地方先行先试。金壮龙表示：加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。
　　2023年3月5日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终以创新、协调、绿色、开放、共享的内在统一来把握发展、衡量发展、推动发展；必须更好统筹质的有效提升和量的合理增长，始终坚持质量第一、效益优先，大力增强质量意识，视质量为生命，以高质量为追求；必须坚定不移深化改革开放、深入转变发展方式，以效率变革、动力变革促进质量变革，加快形成可持续的高质量发展体制机制；必须以满足人民日益增长的美好生活需要为出发点和落脚点，把发展成果不断转化为生活品质，不断增强人民群众的获得感、幸福感、安全感。
　　2023年9月7日，习近平总书记在新时代推动东北全面振兴座谈会上强调，要积极培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业，积极培育未来产业，加快形成新质生产力，增强发展新动能。2023年9月8日，习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
　　2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上做《政府工作报告》，提出“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”，“积极培育新兴产业和未来产业。实施产业创新工程，完善产业生态，拓展应用场景，促进战略性新兴产业融合集群发展。巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势，加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。制定未来产业发展规划，开辟量子技术、生命科学等新赛道，创建一批未来产业先导区”，“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。
　　2024年7月18日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》），《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展”；“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”，“强化企业科技创新主体地位，建立培育壮大科技领军企业机制，加强企业主导的产学研深度融合，建立企业研发准备金制度，支持企业主动牵头或参与国家科技攻关任务”。
　　今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施，国家“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”的推进，以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。
　　士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十四五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
　　4、公司发展战略
　　公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
　　具体描述如下：
　　持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
　　先进的车规级和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
　　车规级和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
　　MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；
　　车规级和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
　　光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）
　　继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台、MEMS产品工艺技术平台与GaN功率器件产品工艺技术平台的研发，持续拓展8吋线产能。加快推进厦门士兰集科12吋芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发，进一步实施提量和扩产项目。加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片量产线的产能释放。加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线项目建设，力争在明年年底通线。积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展。在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
　　加大力度在12吋芯片产线开发多个车规级的模拟电路和控制电路的工艺平台，加快推出当前市场上急需的多个品类的车规模拟电路。
　　加快8吋GaN器件产线的建设，尽快推出第一批车规级和工业级的GaN功率器件产品。
　　加大车规级模拟电路、算力服务器供电系统模拟电路相关的芯片设计资源的投入，结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件和正在打造的GaN功率器件，争取能在这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的发展机会。
　　惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。公司将继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、六轴惯性单元等产品的市场推进步伐，加快汽车传感器、机器人传感器和工业用的惯性传感器的的布局和开发。
　　继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12吋产线量产的进度。
　　加快拓展IGBT、FRD、SiC MOSFET芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。
　　加快应用于汽车主驱的SiC模块量产的步伐。
　　在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。

　　三、风险因素
　　1、订单不及预期风险及其对策
　　受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电等中高端芯片需求较为强劲。对此，公司正在加快8吋、12吋硅基芯片生产线，6吋、8吋先进化合物芯片生产线，特色封装生产线等产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，以及随着全球通胀预期难以在短期内降温，全球主要经济体央行货币政策调整不同步，都将对人们的消费预期产生不利影响。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
　　2、供应链风险及其对策
　　目前公司部分关键原辅材料、设备及备件依赖从国外采购，如果西方国家收紧贸易政策限制半导体设备及材料供给，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
　　3、新产品开发风险及其对策
　　随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体（SiC、GaN）等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
　　公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
　　2、产品群协同效应
　　公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
　　3、较为完善的技术研发体系
　　公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路，变频控制系统和芯片，MEMS传感器产品，以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品，第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件），智能功率模块产品（IPM），车规级和工业级功率模块产品（PIM），高压集成电路，美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
　　公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、汽车电子产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
　　在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC MOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
　　4、面向全球品牌客户的品质控制
　　公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光电源、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（China National Accreditation Service for Conformity Assessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
　　5、优秀的人才队伍
　　公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 收起▲