环强电子股份有限公司75.1%股权

环旭电子股份有限公司（以下简称“环旭电子”或“公司”）拟通过全资子公司环鸿电子股份有限公司（以下简称“环鸿电子”）转让其持有的环强电子股份有限公司（以下简称“环强电子”或“标的公司”）全部75.1%股权（以下简称“标的股权”），受让方为Real Tech Holdings Limited（以下简称“Real Tech”或“交易对方”），转让价格为49,783,000美元（以下简称“本次交易”），本次交易完成后，公司将不再持有标的公司股权。

南投县草屯镇中兴段189地号、1130地号土地、194地号土地

为满足公司在台湾地区的营运需求，公司拟向间接控股股东环电股份出售台湾全资子公司环隆电气和环鸿科技所持有的土地，由环电股份投资建设总部大楼，建设完成后根据本公司实际需求租赁给本公司使用，有利于兼顾当地法规要求和公司营运灵活性。交易标的位于台湾省南投县草屯镇中兴段，交易金额合计新台币719,268,070元，折合人民币约1.75亿元（按照2025年6月25日汇率折算）。

环强电子股份有限公司部分股权

根据环强电子、HMH账面资金及未来运营安排，环鸿电子与Ample Trading拟按照持股比例向环强电子增资2,200万美元。

Hirschmann Mobility Holding GmbH部分股权

根据环强电子、HMH账面资金及未来运营安排，环鸿电子与Ample Trading拟按照持股比例向环强电子增资2,200万美元，由环强电子向HMH增资2,360万美元，HMH使用增资款及其账面资金向卖方补充支付剩余收购价款和调整金额合计30,052,379美元。

TE Connectivity LATAM Holding S.àr.l.100%股权

　　环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”或“环旭电子”）全资子公司环鸿电子股份有限公司（以下简称“环鸿电子”）拟与AmpleTrading,Co.,Ltd.（以下简称“AmpleTrading”，与环鸿电子合称“买方”）合资设立SPV公司，SPV公司股本总额为5,300万美元，其中环鸿电子出资75.1%，AmpleTrading出资24.9%，由SPV公司收购泰科电子有限公司（TEConnectivityLtd.，以下简称“泰科电子”）汽车无线业务（TEAutomotiveWireless，以下简称“标的业务”），标的业务整体估值为4,800万美元，实际收购价款将以标的业务的整体估值为基础，根据标的业务于交割日的实际净负债、营运资金水平相应调整后以现金方式支付。

Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V.部分股权

　　根据环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司UniversalScientificIndustrialDeMéxicoS.A. 　　DeC.V.（以下简称“墨西哥厂”）的发展规划和客户需求，公司拟在墨西哥厂临近的托纳拉（Tonala）地区新建第二座工厂。 　　墨西哥厂已于2022年完成新工厂土地购置，并签约施工工程合同。 　　新工厂总投资额为6,749.8万美元，公司本次拟自筹资金6,000万美元（按照2023年3月31日美元兑换人民币汇率1:6.8717，折合等值人民币41,230.2万元）通过全资子公司环鸿电子股份有限公司对墨西哥厂进行增资。增资完成后，墨西哥厂的注册资本将增加为12,396.29万美元，增资资金将按需求分批注入。

中科泓泰电子有限公司49%股权

　　环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”“上市公司”）全资子公司环鸿电子(昆山)有限公司（以下简称“环鸿昆山”）拟向中科可控信息产业有限公司（以下简称“中科可控”）转让环鸿昆山持有的中科泓泰电子有限公司（以下简称“中科泓泰”“合资公司”）49%股权，经双方协商确认的股权转让价格为11,088万元。股权转让完成后，环鸿昆山不再持有中科泓泰股权。

苏州耀途股权投资合伙企业(有限合伙)部分份额

　　合伙企业新进8位有限合伙人，第二次交割后认缴出资总额为人民币11.28亿元。公司总认缴出资额为人民币3,000万元，未发生变化。截止本公告披露日，公司已实缴出资1,200万元。

UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED部分股权

环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司CÔNG TYTNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIALVIỆT NAM(以下简称“越南厂”)2021年7月建成投入试生产。根据越南厂的发展规划和客户需求,公司计划通过全资子公司环鸿电子股份有限公司对越南厂进行增资,增资总额为3,500万美元(等值人民币),全部使用公司发行可转换公司债券的募集资金;如有差额,以公司自有资金补足。

简易股份有限公司10.4%股权

本次交易中,环旭电子拟以发行股份为对价购买ASDI所持有的标的公司8,317,462股股份,换股交易完成后,环旭电子将直接持有标的公司8,317,462股股份,约占标的公司总股本的10.4%,ASDI将成为环旭电子的股东。如果换股交易未能按照交易双方约定的期限完成,或者双方共同以书面方式或者由中国证监会或者其他政府机构宣布或者决定,换股协议下的必要审批或备案无法取得或者完成,根据约定,交易双方将采用现金方式交易标的资产。

简易股份有限公司89.6%股权

　　环旭电子股份有限公司（以下简称“环旭电子”或“公司”）通过全资孙公司UniversalScientificIndustrial(France)（以下简称“USI（France）”或“买方”）拟以现金约40,312.5万美元（最终交易价格根据《SHAREPURCHASEAGREEMENT》（以下简称“《股份购买协议》”约定的方式调整后确定）收购FinancièreAFGS.A.S.（以下简称“FAFG”或“标的公司”）89.6%股权（以下简称“标的资产”）。

大亚湾区西区新兴产业园(新荷大道北侧)土地使用权

　　环荣惠州于2019年11月28日已完成了与惠州市国土资源局的合同签订流程，取得了《国有建设用地使用权出让合同》，后续环荣惠州将按合同约定支付国有建设用地使用权出让价款及税金，并办理相应权属证书等事项。

Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.60%股权

　　环旭电子股份有限公司（以下简称“环旭电子”或“本公司”）的全资孙公司环海电子股份有限公司（以下简称“环海电子”）与昶虹电子（苏州）有限公司(以下简称“昶虹电子”）签订《股权转让协议》，环海电子拟向昶虹电子购买其百分之百持有的ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.（以下简称“标的公司”）的60%股权，协议金额为人民币78,000,000元。

环隆电气股份有限公司99.008%股权

公司拟由间接控股的台湾全资子公司环鸿科技股份有限公司出资,以新台币792,064,440.00元向日月光半导体制造股份有限公司购买关联企业环隆电气股份有限公司99.008%股权。

环鸿电子(深圳)有限公司全部资产、负债和业务

鉴于公司资源整合及产业规模经济之考虑,提升公司经营绩效,同意由公司全资子公司环胜电子(深圳)有限公司吸收合并另一全资子公司环鸿电子(深圳)有限公司,并授权子公司董事会全权处理相关作业细节.

2025年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额140994万元。 20250403：2025年1-2月关联人累计已发生的交易金额为13,795万元。 20250423：股东大会通过 20250701：本次续签情况鉴于前次《房屋租赁协议》及《房屋租赁协议补充条款》于2025年6月30日到期，公司拟与关联方日月光上海续签《房屋租赁协议》，租赁房屋每月租金合计为人民币333,408元(含税)，租赁期限为期4年。 20251029：本次预计新增关联交易金额15,000万元。

环旭电子股份有限公司（以下简称“环旭电子”或“公司”）拟通过全资子公司环鸿电子股份有限公司（以下简称“环鸿电子”）转让其持有的环强电子股份有限公司（以下简称“环强电子”或“标的公司”）全部75.1%股权（以下简称“标的股权”），受让方为Real Tech Holdings Limited（以下简称“Real Tech”或“交易对方”），转让价格为49,783,000美元（以下简称“本次交易”），本次交易完成后，公司将不再持有标的公司股权。

为满足公司在台湾地区的营运需求，公司拟向间接控股股东环电股份出售台湾全资子公司环隆电气和环鸿科技所持有的土地，由环电股份投资建设总部大楼，建设完成后根据本公司实际需求租赁给本公司使用，有利于兼顾当地法规要求和公司营运灵活性。交易标的位于台湾省南投县草屯镇中兴段，交易金额合计新台币719,268,070元，折合人民币约1.75亿元（按照2025年6月25日汇率折算）。

2024年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额103,155万元。 20240424：股东大会通过。 20250401：2024年度，公司与关联方实际发生的总金额为142881万元。 20250423：股东大会通过

为满足公司日常生产运营的需要,环旭电子股份有限公司(包括环旭电子附属公司,下同,以下简称“公司”或“环旭电子”)与日月光投资控股股份有限公司(包括除环旭电子之外的日月光投控附属公司,下同,以下简称“日月光投控”)需就厂房租赁、日常销售及采购、接受及提供劳务等进行日常性关联交易。双方经诚信、友好协商,同意签署《日常性关联交易框架协议》(以下简称“《框架协议》”)并按其约定进行日常关联交易,双方同意并保证本公司及各自附属公司按照协议的条款和精神,履行各自的义务。 20250423：股东大会通过

2023年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额153,480万元。 20230425：股东大会通过 20240402：2023年实际发生金额112,114万元。

2022年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额172858.0000万元。 20220420：股东大会通过 20221207：本次日常关联交易预计增加的金额6,009万元。 20221208：现就本次日常关联交易相关事项补充说明。 20230404：2022年实际发生金额176,427万元

为满足公司日常生产运营的需要,环旭电子股份有限公司(包括环旭电子附属公司,下同,以下简称“公司”或“环旭电子”)与日月光投资控股股份有限公司(包括除环旭电子之外的日月光投控附属公司,下同,以下简称“日月光投控”)需就厂房租赁、日常销售及采购、接受及提供劳务等进行日常性关联交易。双方经诚信、友好协商,同意签署《日常性关联交易框架协议》(以下简称“《框架协议》”)并按其约定进行日常关联交易,双方同意并保证本公司及各自附属公司按照协议的条款和精神,履行各自的义务。 20220420：股东大会通过

2021年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额298304.0000万元。 20210424：股东大会通过 20220329：2021年实际发生金额为181241万元。

2020年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额298020.0000万元。 20200429：股东大会通过 20210330：2020年实际发生金额251,735万元。 20210424：股东大会通过

2019年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,环电股份有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额145170.0000万元。 20190426：股东大会通过 20190824：新增公司与Memtech International Ltd.发生的日常性关联交易，新增金额为3500万元。 20200408：2019年日常关联交易实际发生额为137,423万元。 20200429：股东大会通过

2018年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,环隆电气股份有限公司,日月光半导体(昆山)有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易，预计关联交易金额177480.0000万元。 20180426：股东大会通过 20190329：2018年日常关联交易实际发生额为90,199万元。 20190426：股东大会通过

2017年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司、环隆电气股份有限公司、日月光半导体(昆山)有限公司等发生提供劳务、销售产品、出租等的日常关联交易，预计关联交易金额为177,055万元。 20170418：股东大会通过 20180324：2017年度公司与关联方实际发生的关联交易金额为118,106万元。

2016年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司、环隆电气股份有限公司、日月光半导体(昆山)有限公司等发生提供劳务、销售产品、出租等的日常关联交易，预计关联交易金额为195,015.00万元。 20160420：股东大会通过 20170325：2016年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为113,277万元。

公司拟由间接控股的台湾全资子公司环鸿科技股份有限公司出资,以新台币792,064,440.00元向日月光半导体制造股份有限公司购买关联企业环隆电气股份有限公司99.008%股权。

2015年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司、环隆电气股份有限公司、日月光半导体(昆山)有限公司等发生提供劳务、销售产品、出租等的日常关联交易，预计关联交易金额为293990万元。 20150425：股东大会通过 20150822：董事会通过《关于新增日常关联交易的议案》新增业务8,000万。 20160326：2015年实际发生金额为21,263.53万元

公司2014年度拟与关联方日月光半导体制造股份有限公司,环隆电气股份有限公司,日月光半导体(昆山)有限公司等就提供劳务,销售产品,出租等事项发生日常关联交易，预计交易金额为96315.00万元. 20140425：股东大会通过 20150327：2014年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为27900.76万元。

　　遵循公平原则，交易价格不偏离市场独立第三方的公允标准，交易条款及条件（包括但不限于价格）按一般商业条款订立。 　　交易的价格应公平及合理，并且该价格按照市场价；如无该等市场价，执行协议价。 　　1、“市场价”：是指按照下列顺序依次确定的价格：（a）在该类产品或服务的提供地或其附近地区在正常商业交易情况下按一般商务条款提供该类产品或服务的独立第三方当时收取的价格；或（b）若以上第（a）款不适用时在正常商业交易情况下按一般商务条款提供该类产品或服务的独立第三方当时收取的价格。 　　2、“协议价”：即经各方协商一致的提供该类产品或服务的实际成本或合理成本（以较低者为准）加合理利润。 　　交易双方根据关联交易事项的具体情况确定定价方法，并在具体的关联交易合同中予以明确。

因公司生产发展的需要，公司拟租赁日月光封装测试（上海）有限公司位于上海张江之厂房用于公司办公、研发和生产场所，约定“租赁协议自双方盖章且乙方环旭电子股份有限公司董事会或股东大会审议通过后生效，租赁期限从自本协议生效日起为期3年，租赁期限届满后，经乙方董事会或股东大会审议通过，该协议自动延展3年，并以此类推。”预计2015年的关联交易金额为2000.00万元.

公司第三届董事会第三次会议审议通过了《关于子公司环维电子(上海)有限公司与日月光集成电路制造(中国)有限公司就租赁金桥厂房事宜签订补充协议的议案》，预计2014年度的交易金额为2000万元.

公司预计2013年与日月光半导体制造股份有限公司,日月光半导体(昆山)有限公司,环诚科技有限公司等公司发生日常关联交易，预计金额为10310万元。 20130427：股东大会通过 20140128：2013年度公司与上述关联方发生的实际交易金额为9,198.71万元人民币.