三季度公司营收同增3%至166亿元，受汇兑损失等影响，归母净利润同降18%至5.1亿元。前三季度归母净利润同降7%至约13亿元，经营活动现金流净流入20亿元。公司预计第四季度营收环降约5%，受营收下降和营运成本较高影响，营业利润率预计环降约1pct。公司当前在中国台湾、墨西哥、越南、波兰等四地同步扩厂建厂，总产能增加约30%，折旧费用上涨，但订单短期还未同步增加，影响了盈利。
　　云端及存储类产品快速增长：营收前三季度同增31%至45.3亿元，产品含服务器主板、AICard、PR等，其中服务器主板前三季度营收增长超过50%，主要受益于AI浪潮，公司已决定从服务器PCBA延伸到L10系统组装以扩大市场空间加速成长。
　　汽车电子类产品快速增长：营收前三季度同增30%至46.8亿元，部分因23Q4完成对赫思曼汽车通讯公司的并表。环旭布局汽车电子四十多年，产品含PowerTrain、PowerModule、BMS、OBC、ADAS控制器、汽车天线等。公司加大力度拓展大陆市场，扩充PowerTrain国内销售团队，已获成效；PowerModule业务除台湾生产之外，也拟于惠州厂投资新产线，争取国内汽车客户订单同时开发国内供应链。
　　微小化业务空间大。Wi-Fi、UWB、mmWave等通讯SiP模块今年市场份额和利润率受短期负面影响，公司争取明年市场份额有所恢复。随着AI等技术发展，手表、手环、TWS、XR设备、智能戒指等可穿戴设备所集成的功能将更强大，涵盖健康、运动、空间计算、AI等，对“轻、薄、短、小”需求将更极致，微小化模组技术有更多应用需求。作为SiP微小化技术领导者，公司有望受益于行业需求增长。
　　A股电子行业的出海先锋。公司通过内生和外延扩大业务版图，当前在中国、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家或地区拥有31个生产据点。为适应跨国营运，公司在全球化人才、软硬件研发、智能制造、IT及数字转型等领域增加了投资。公司的财务团队在公司的风险管理、公司治理等方面发挥巨大作用。
　　我们预测公司24-26年每股收益分别为0.75、0.97、1.12元（原24-25年预测为1.32、1.69元，主要下调了公司的营业收入和毛利率），根据可比公司24年29倍PE估值，对应目标价为21.75元，维持买入评级。
　　风险提示
　　下游市场复苏不及预期；汇兑损失风险。