一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要产品与解决方案　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。　　1、无线通讯类产品　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要产品与解决方案
　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　1、无线通讯类产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
　　2、消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、智能眼镜SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、系统整合主板模块、多功能集成或特定功能的SiP模组。
　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
　　3、工业类产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
　　4、云端及存储类产品
　　公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的CPU Module等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
　　公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。通过产业整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCI lite&DCI（Data Center Interconnect）产品、ELSFP光源产
　　品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括Narrow Linewidth Laser（NLL）/TunableNLL激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。
　　5、汽车电子类产品
　　公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagement System)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。
　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
　　6、医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
　　（二）微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。
　　随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
　　公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
　　公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
　　（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
　　（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。
　　（3）以Vacuum Printing Encapsulation为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。
　　MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以Transfer Molding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以Vacuum Printing Encapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
　　SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
　　MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司2026年上半年实现营业收入273.36亿元，较2025年上半年的272.14亿元同比增长0.45%。营业收入变动的主要原因为：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长48.79%，一方面得益于AI智能卡扩产和出货量增加，另一方面也因存储物料采购价格大幅上涨受到较大影响；（2）工业类产品营业收入同比增长10.96%，主因本期新增订单增加带动收入成长；（3）汽车电子类产品营业收入同比减少35.31%，主因合并报表范围变化、客户外包需求减少及需求偏弱的影响；（4）通讯类产品营业收入同比减少13.78%，主因WiFi模组的关键物料采购成本下降导致产品降价以及市场竞争的影响。
　　公司2026年上半年实现营业利润9.39亿元，较2025年上半年的7.50亿元增长25.08%；实现利润总额9.39亿元，较2025年上半年的7.33亿元增长28.04%；实现归属于上市公司股东的净利润8.22亿元，较2025年上半年的6.38亿元增长28.85%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
　　（一）行业地位突出，公司治理规范
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2025年度)中，营收规模第十四位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾十次获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
　　（二）集团垂直技术整合下的新业务布局优势
　　全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案，以加快产品落地的进度。
　　母公司日月光投控处于全球半导体制造生态系统的关键位置，尤其是在封装测试和后端的制造环节，近年来其不断在先进封装领域投资加码，并与产业链头部企业形成产业联盟加强合作，进一步巩固并提升相关领域的产业地位优势。在这个背景之下，公司有望在未来的系统级整合中可以发挥更重要的战略作用，以使得双方能够实现协同的效应，提升整体的整合效率以及成本竞争力，进而有机会在高度集成的制造生态中占据领先地位。
　　公司积极布局算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线并与母公司日月光投控进行更多的业务协同及技术端的垂直整合，为头部客户提供更高附加值的解决方案。公司创新业务线的布局均与AI数据中心基础设施建设相关，是“能源-芯片-基础设施-模型-应用”架构下的关键环节之一。过去一年里，AI模型的不断迭代，已经可以在规模化的应用中发挥强大作用，使得基于AI的应用开始产生真正的经济价值，进一步带动基础设施的建设，公司创新业务线也有望在新一轮的投资建设中受益，并在AIDC业务领域形成独特的成长优势。
　　（三）全球化布局和在地化服务优势
　　全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。
　　公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、波兰、突尼斯等11个国家（含地区）拥有27个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
　　（四）多元化的业务领域和丰富的产品组合
　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司已构建的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。
　　同时，公司重视研判行业发展趋势，根据市场情况和客户需求弹性调整业务布局，重点在算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线和端侧AI领域实现突破。
　　（五）重视自动化与智能制造
　　作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material HandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理、数字孪生系统。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2026年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.22星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　（六）用研发驱动产品创新
　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2023-2025年，公司研发投入的金额分别为18.07亿元、19.08亿元、19.01亿元。截至2026年6月30日，公司研发团队规模为3,123人，公司累计核准有效专利589项、累计申请中专利273项。
　　（七）长期坚持可持续经营理念
　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2019年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权34,424,615股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。
　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年、2025年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股、6,321,100股。截至2025年末，公司上市以来累计实现净利润192.4亿元，累计现金分红（含2025年度分红）69.1亿元，平均现金支付率达35.91%。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、地缘政治、通胀、高利率环境等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求。AI技术的持续发展有望带动消费电子、算力、数据交换等行业的需求进一步成长。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。
　　2、行业竞争风险
　　电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争，但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。
　　3、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的48.44%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
　　4、研发和创新不足风险
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下，客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准，公司必须加快提升研发实力，补强短板，才有机会开拓新的业务机会，公司面临研发和创新不足的风险。
　　5、跨国经营风险
　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在11个国家和地区拥有27个生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
　　6、汇率波动风险
　　公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作，必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。
　　7、新兴风险
　　公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评估结果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。
　　（1）地缘政治和区域冲突风险
　　当前全球经济仍面临多重挑战，世界格局深刻调整，地缘政治和区域冲突对宏观经济和供应链带来更多不确定性，如关税加征、技术封锁、出口管制、投资限制、设置技术壁垒、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限制性政策手段种类繁多。公司将顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以全球化的运营服务体系为客户提供多样化的制造解决方案；同时，通过持续加强数字化转型、推进智能制造在公司全球制造服务据点的进程、增加关键技术和应用领域的研发投入、整合集团内部资源、技术互享等方式增强产品竞争力和成本竞争力，在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，与客户发展更紧密的长期合作伙伴关系。
　　（2）政策变动风险
　　当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，相应公司经营所在地的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高。公司将加强对当地法规、税务政策、劳动力政策等法律法规的监控力度，客观判断其对公司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，兼顾成本效率及当地政策法规，努力实现公司的经营目标。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要产品与解决方案
　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　1、无线通讯类产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要产品与解决方案
　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　1、无线通讯类产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
　　2、消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。
　　自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、智能眼镜SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、系统整合主板模块、多功能集成或特定功能的SiP模组。
　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
　　3、工业类产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
　　4、云端及存储类产品
　　公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
　　公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。通过产业整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCI lite&DCI（DataCenterInterconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括
　　NarrowLinewidthLaser（NLL）/TunableNLL激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。
　　5、汽车电子类产品
　　公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagementSystem)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。
　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
　　6、医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
　　（二）微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。
　　随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
　　公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
　　公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
　　（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
　　（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。
　　（3）以VacuumPrintingEncapsulation为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。
　　MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以TransferMolding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以VacuumPrintingEncapsuation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
　　SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
　　MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。
　　（一）行业基本情况
　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。
　　电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerElectronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
　　中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。
　　（二）行业特点及发展趋势
　　1、行业整体规模大，产业集中度高
　　根据行业统计的数据，2025年全球电子制造服务行业的产业规模约6,827亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。
　　2025年电子产品库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响；同时，主要云服务厂商加速对AI的资本投入使得技术快速迭代并带动相关制造服务需求的高增，AI在端侧的应用加速则有望进一步在2026年带动电子产品需求的回升。
　　2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型
　　地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对全球多个区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。
　　（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深
　　终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。
　　（2）综合化服务转型
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
　　上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
　　（3）数据驱动的协同决策
　　随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。
　　（4）全球在地化合作
　　品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。
　　（5）可持续发展和绿色转型
　　在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。
　　3、AI算力、数据交换需求激增
　　2025年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。更多的大模型通过迭代不断展现更低的成本和更高的性能，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。
　　AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
　　AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。
　　4、AI落地端侧推动消费电子智能化升级
　　当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。如智能眼镜领域，AI的端侧部署正推动其从“概念性拍摄工具”向“全天候智能交互终端”跃迁，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供本地化运行实时翻译、导航、支付、多模态场景理解与智能提示等功能。
　　未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、智能眼镜、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如SmartWatch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。
　　5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑
　　2025年全球经济温和增长，在面临地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战的情况下，仍展示了韧性超预期的态势。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2026年全球经济预计将保持温和增长，增速与2025年相近。
　　全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。
　　6、电动车普及率继续扩大，欧美车企面临转型
　　全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据一定地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。
　　在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。
　　7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇
　　工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型机器人（HumanoidRobots）和具身智能（EmbodiedIntelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。
　　机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。
　　（三）行业周期性、区域性和季节性特征
　　1、行业发展的周期性
　　电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
　　2、行业的区域性
　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。
　　3、行业的季节性
　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第　　一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。
　　（四）公司在行业中的竞争地位
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），环旭电子排名为第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
　　三、经营情况讨论与分析
　　公司是全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有28个生产制造服务据点，为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)2服务。
　　（一）2025年公司整体情况
　　2025年AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点，消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动作用相对温和，工业类产品需求逐步回暖，欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中，美元利率、地缘政治、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况，经济景气需要更长的恢复期。
　　2025年，公司为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求，持续布局海外产能，同时应对客户供应链降价压力，虽不同程度上造成了公司经营成本的增加，但公司持续布局创新业务以及持续的费用管控降本增效取得了一定成效，2025年公司营业收入同比减少2.46%，营业收入情况相对稳定，营业利润21.05亿元，同比增长12.39%，并使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应增长。
　　（二）营业收入变动情况
　　公司2025年实现营业收入591.95亿元，同比减少2.46%。其中消费电子类产品营收同比增长10.92%，工业类产品营收同比增长2.48%，医疗电子类产品营收同比增长12.79%，云端及存储类产品营收同比减少0.23%，通讯类产品营收同比减少11.53%，汽车电子类产品营收同比减少24.45%。
　　营收结构的变化反映了行业景气、终端需求以及公司业务结构的变化。消费电子类产品因终端需求的恢复有所成长，通讯类产品因主要客户产品材料采购成本下降而使得产品售价下降导致营收下滑，汽车电子类产品因部分客户减少外包制造订单、需求减少以及合并报表范围变化导致营收下滑较多。
　　（三）费用及利润变动情况
　　公司2025年毛利率为9.49%，同比持平，受益于持续的费用管控以及公司境外子公司向间接控股企业出售土地取得资产处置收益，公司营业利润率为3.56%，同比上升0.47个百分点，公司2025年实现营业利润21.05亿元，同比增长12.39%。
　　公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元，同比减少1.34亿元，降幅为3.35%。其中：管理费用同比减少0.78亿元，同比减少5.71%；研发费用同比减少0.06亿元，同比减少0.33%；销售费用同比减少0.05亿元，同比减少1.25%；财务费用同比减少0.44亿元，同比减少14.16%，主要是2025年利息费用减少所致。公司销售费用、管理费用、研发费用均呈现不同程度减少，主要原因为持续费用管控及合并报表范围变化所致。
　　受营业利润同比增长的影响，公司2025年实现利润总额21.39亿元，同比增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元，同比增长12.16%。
　　（四）2025年的重要工作
　　1、重点布局创新业务
　　全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案，以加快产品落地的进度。
　　2025年，公司积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡、光通讯和AI服务器供电解决方案，加快产品与产能发展步伐。
　　服务器板卡业务上，公司加强与CSP客户合作，AI加速卡业务营收增长超过200%。公司拟扩产并提升智能制造水平，以期保持业务增速并提升市场份额。
　　光通信业务上，公司完成投资控股成都光创联科技有限公司，实现光通讯业务的产品布局，建立完善。公司已推出了1.6T硅光模块，已在公司越南厂规划投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的产能，包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线；
　　AI服务器供电业务上，公司正积极与母公司日月光紧密合作，针对未来SoW制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。
　　同时，公司亦规划进一步在越南海防增加投资，与SHP（SaiGon–HaiPhongIndustriaParkCorporation）于越南海防长睿工业园（TrangDueIndustriaPark）正式签署合作备忘录，规划越南第二厂区的扩建计划。
　　2、强化服务全球制造的供应链
　　开发各区域的本地供应商，力求提升在地供应的比重，降低运输时间和成本，同时提升供应弹性及响应速度。积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。此外，持续提升供应链全球运筹管理、库存管理、优化流程和系统、永续管理等。
　　3、提升智能制造水平
　　公司全球厂区智能制造提高0.3颗星达到3.37颗星的水平，全年通过自动化降本数百万美元，开发新自动化通用平台6个，完成61个数字自动化模块（含6个AI模块）。后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客户的新业务上，通过集中采购和提高内部组装能力，降低自动化设备成本和导入期。
　　4、推动数字化转型
　　针对研发及管理方面的数字化需求，通过AI应用等科技，持续改善工作流程和员工绩效。例如，数字化转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才，针对内部汇总的重要营运流程痛点，结合内外部专家，评估并采用适合的数位工具，结合公司资讯部门优化工作流程，以专案搭建跨部门沟通平台，改善工作效率。
　　5、ESG绩效再创佳绩
　　长期以来，公司秉承可持续经营的理念，实践“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大策略主轴，将可持续发展的理念融入公司策略。
　　公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&PGoba）永续年鉴成员，在电子设备、仪器及零组件行业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components）取得优异的成绩，以总分90分的表现，连续三年获评“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”的荣誉。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
　　（一）行业地位突出，公司治理规范
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2024年度)中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾十次获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
　　（二）集团垂直技术整合下的新业务布局优势
　　全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案，以加快产品落地的进度。
　　母公司日月光投控处于全球半导体制造生态系统的关键位置，尤其是在封装测试和后端的制造环节，近年来其不断在先进封装领域投资加码，并与产业链头部企业形成产业联盟加强合作，进一步巩固并提升相关领域的产业地位优势。在这个背景之下，公司有望在未来的系统级整合中可以发挥更重要的战略作用，以使得双方能够实现协同的效应，提升整体的整合效率以及成本竞争力，进而有机会在高度集成的制造生态中占据领先地位。
　　公司积极布局算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线并与母公司日月光投控进行更多的业务协同及技术端的垂直整合，为头部客户提供更高附加值的解决方案。公司创新业务线的布局均与AI数据中心基础设施建设相关，是“能源-芯片-基础设施-模型-应用”架构下的关键环节之一。过去一年里，AI模型的不断迭代，已经可以在规模化的应用中发挥强大作用，使得基于AI的应用开始产生真正的经济价值，进一步带动基础设施的建设，公司创新业务线也有望在新一轮的投资建设中受益，并在AIDC业务领域形成独特的成长优势。
　　（三）全球化布局和在地化服务优势
　　全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。
　　公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有28个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
　　（四）多元化的业务领域和丰富的产品组合
　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司已构建的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。
　　同时，公司重视研判行业发展趋势，根据市场情况和客户需求弹性调整业务布局，重点在算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线和端侧AI领域实现突破。
　　（五）重视自动化与智能制造
　　作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMateriaHandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理、数字孪生系统。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2026年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.22星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　（六）用研发驱动产品创新
　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2023-2025年，公司研发投入的金额分别为18.07亿元、19.08亿元、19.01亿元。截至2025年末，公司研发团队规模为3,030人，公司累计核准有效专利620项、累计申请中专利244项。
　　（七）长期坚持可持续经营理念
　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2019年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权34,424,615股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。
　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年、2025年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股、6,321,100股。截至2025年末，公司上市以来累计实现净利润192.6亿元，累计现金分红（含2025年度分红）69.0亿元，平均现金支付率达35.83%。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2025年实现营业收入591.95亿元，较2024年的606.91亿元同比减少2.46%。营业收入变动的主要原因为：（1）通讯类产品营业收入同比减少11.53%，主要因关键物料采购成本下降导致产品降价的影响；（2）消费电子类产品营业收入同比增长10.92%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（3）汽车电子类产品营业收入同比减少24.45%，主要因重要客户减少外包制造的订单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响。
　　公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元，较2024年期间费用40.00亿元同比减少1.34亿元，同比减少3.35%。
　　公司2025年实现营业利润21.05亿元，较2024年的18.72亿元增长12.39%；实现利润总额21.39亿元，较2024年的18.54亿元增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元，较2024年的16.52亿元增长12.16%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业全球市场容量
　　根据行业统计数据，2025年全球电子制造服务收入约6,827亿美元，预计2029年全球电子制造服务收入将达到约8,200亿美元，2025年到2029年均复合增长率约为4.7%。整体市场呈现稳定成长，而亚太地区仍将保持增速领先。
　　2、全球竞争格局及行业排名
　　根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），公司营业收入排名为第十三位。
　　2、行业利润水平的变动趋势及净利率分析
　　公司2024年净利润率为2.7%，优于全球前十大电子制造服务商的平均水平。公司2025年净利润率为3.1%，相比2024年提升了0.4个百分点，主要系公司2025年持续提升营运水平和成本费用管控。
　　综合来看，全球电子制造服务行业的利润率水平在技术创新和市场需求的推动下有望保持稳定或略有提升，AI硬件和智能穿戴是需求增长较快的领域，但原材料成本上升、劳动力市场紧张以及物流成本增加等因素对利润率产生了压力，企业通过智能制造技术的应用提升效率，优化供应链实现降本或提升供应链韧性。然而，地缘政治因素造成的全球经济风险、能源价格上涨、利率和汇率波动等，不可避免地给企业带来了额外的成本和风险。
　　3、行业发展格局
　　（1）行业需求
　　2023年以来，生成式AI和大模型备受关注，各大云服务厂商持续加码AI相关投入，带动服务器、光通讯、电源及相关硬件产业持续扩容升级。消费者对可选消费产品的换代需求尚未完全释放，但随着AI技术对各大终端品牌赋能和加速应用，有望打破消费性电子产品创新不足的局面，AIPhone、智能眼镜等“AI+”消费电子产品将持续吸引更多关注，对硬件性能具有更好需求的产品也将推动对电子制造服务的需求回暖。除消费性电子产品外，AI技术的应用也将推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展，并创造新的市场需求。
　　（2）产能供给
　　全球贸易保护主义和地缘政治因素持续升级，欧美公司为减少供应链的不确定性和风险，更加注重在区域内补强供应链，造成电子制造服务产业向东南亚、印度、墨西哥、东欧的转移。关税对供应链的影响则可能进一步加剧产业转移的进程，而转移过程需要综合考虑潜在关税、运输成本、在地化的供应链资源和技术人才资源，企业需要在不同地区之间进行产能布局和资源调配，以应对贸易政策的不确定性。为了提高生产效率和质量，电子制造服务业会增加自动化和智能制造的投资，减少直接人工的使用，提高产能的灵活性和响应速度。
　　（3）供应链趋势
　　在客户的降本压力下，电子制造服务企业都在加快优化供应链，完善生产据点的本地化供应链。客户也更加关注供应链的弹性，倾向于与供应链伙伴强化合作关系，以实现资源共享和风险分担。
　　（4）技术发展
　　随着集成电路技术不断发展，电子制造服务业将向高集成度、小型化方向发展，元器件的小型化将对制程工艺、制造工艺的创新、加工设备、检测设备等提出更高的要求。而为了更好地满足市场多样化的需求，电子制造服务业未来会更加注重发展柔性制造技术，实现小批量、多品种的生产模式。人工智能、大数据和物联网等技术将在生产过程中得到更广泛的应用，实现智能化的生产调度、质量控制和设备维护，人工智能将使生产体系具备自感知、自决策、自演进能力，推动制造活动从经验驱动转向数据驱动。产业还将加强供应链的数字化管理，通过区块链、云计算等技术提高供应链的透明度和效率，实现供应链的可视化和协同管理。随着环保减碳的提高，电子制造企业将更加注重绿色制造技术的研发和应用，降低能源消耗和环境污染。
　　（5）客户服务需求变化
　　为降低供应链风险，知名品牌厂商倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，要求制造服务企业具备快速响应能力，以应对市场需求的变化。客户为保持成本竞争力，期望制造服务企业能够提供更多的技术创新解决方案，包括硬件设计和软件设计，能够与客户建立更紧密的研发合作关系。此外，由于消费者对环保和可持续发展的关注度提高，制造服务企业也日益重视节能减碳议题和可持续发展。
　　4、行业进入壁垒
　　（1）研发及制造能力壁垒
　　电子产品的技术创新日新月异，产品升级换代周期缩短，要求制造服务厂商必须持续提升产品设计和制程工艺研发能力。制造服务行业正向智能制造转型升级，通过自动化生产和工业4.0技术，提高产品品质、制程稳定性和交货准时性。制造服务厂商拥有高水平产品研发和智能制造能力、产能经济规模和品质控制体系的门槛很高。
　　（2）进入大型品牌商供应链的资质及合作壁垒
　　电子制造服务行业竞争激烈，与大型品牌厂商建立合作关系并进入其全球供应链体系，需要经过严格的质量管理体系审核和产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对于新进入者而言形成合作准入门槛。
　　由于科技创新的快速发展而导致产品市场的迅速变化以及行业竞争加剧，叠加地缘政治和关税等贸易保护因素，头部品牌厂商为应对成本增加和增强供应链竞争力，期望选择合适的电子制造服务商，在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，发展更紧密的长期合作伙伴关系。
　　（3）资金投入的壁垒
　　大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力，对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，对初期投入的资金规模要求较高，后续还需要根据新增订单或产品升级要求追加设备投资。此外，大规模生产制造需要大量采购物料，建立完善物料采购体系并保持高效运转需要大量的营运资本保证。
　　（4）全球化业务布局的壁垒
　　大型品牌厂商希望长期合作的电子制造服务商能够提供从研发、设计、制造、售后等一揽子解决方案，具备智能制造和全球化制造服务能力，能够为客户提供全球在地化的制造服务和交付方案，满足客户供应链多元化和风险管理的需求。此外，近岸外包和友岸外包的需求日趋突出，有利于大型品牌厂商在面临贸易政策变化、地缘政治冲突等风险时，供应链受影响的程度降低，保障产品的稳定生产和交付，具备全球化业务布局对服务行业头部客户至关重要。
　　(二)公司发展战略
　　1、公司面临的困难
　　(1)欧美客户对海外产能的需求增加，尤其涉及科技含量较高的产品，为满足客户要求，公司需要新增产能投资的同时，优化配置全球各厂区的产能。部分厂区产能利用率下滑及公司业务重组的相关成本，直接影响公司的获利能力。
　　(2)地缘政治、关税加征和贸易保护等因素的持续影响，造成公司服务客户的成本增加，为应对突发事件需额外增加成本并影响正常营运。
　　(3)客户对供应链降本、智能制造、合作研发、制造服务据点选择等提出更多服务要求，公司需要适应新趋势，加快转型发展。
　　(4)公司新投资产能及布局的新业务，需要持续加大投入，整合更多资源推动业务成长。
　　(5)公司已成为全球化运营企业，面对多文化背景、多语种、多种族、多时区的运营环境，在策略执行、营运管理、内部协同、团队建设、激励机制等方面需要建立更完善的制度体系。
　　2、公司的应对策略
　　(1)公司明确业务发展重点，在AI数据中心领域重点发展智能板卡、光通讯、服务器供电业务，整合模组化业务资源，强化与母公司的技术合作及垂直整合，培育未来的核心业务板块及公司差异化竞争优势。
　　(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以先进制程、弹性产能及在地化服务，为客户导入新技术、发展新产品、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值。
　　(3)优化产能及业务布局，应客户需求加快在东南亚区域的产能投资，改善墨西哥厂的营运能力及获利水平，重视全球厂区整体的产能利用率。
　　(4)增强供应链的弹性和韧性，开发各区域的本地供应商，持续提升全球厂区智能制造水平，积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。
　　(5)增加关键技术和应用领域的研发投入，强化设计及为客户提供JDM/ODM的能力，通过整合集团资源、技术互享、自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，提升竞争力。
　　(6)在重点业务领域积极开展并购和策略性投资，促进创新业务发展和产品升级并形成新的营收增长点，通过企业创投投资产业基金和潜在合作伙伴，助力合作创新，丰富产业生态布局。
　　(7)服务公司发展战略，建立更有竞争力的薪酬和激励体系，加强员工工作技能培训，完善内部人才培育机制，培养和招募全球化营运人才。
　　(8)坚持稳健的财务结构，满足全球化营运和并购投资的资金需求。
　　(三)经营计划
　　1、成长计划
　　公司将坚持“模组化、多元化、全球化”的发展战略，提升垂直整合及智能制造能力，完善全球化生产运营体系，促进内生成长，同时持续着力投资并购活动，为创新业务发展持续注入动力。
　　面对宏观经济增速放缓的挑战，公司将更审慎安排人力资源和资本支出安排，做好达成年度财务目标和长期成长计划的平衡，依据业务发展和全球营运的需要，扩大数字化管理系统的应用范围，不断提升工厂智能化、自动化生产水平。
　　公司的成长计划主要包括：
　　(1)努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额，加强微小化技术和SiP模组的应用推广、新产品研发及新客户拓展，继续做大模组业务营收规模，在智能穿戴、智能家居等新产品、新应用上持续发力；
　　(2)加速拓展新业务机会，在算力板卡、光通信和服务器供电三条创新业务线上，针对客户要求解决存在的瓶颈问题，提高客户满意度，努力取得增量订单；
　　(3)提升公司在东南亚的产能，优化全球在地制造服务的营运效率，积极开发在地供货商以提高供应链的弹性和韧性；
　　(4)提升软件设计和解决方案能力，持续开发AI软件应用服务，透过软硬件结合，从既有客户及新市场中寻求新的合作机会；
　　(5)审慎控制人力增补、费用预算与资本支出，通过评估预算以及加工费收入的比例关系来严格控制成本支出；
　　(6)持续加强数字化转型，推进智能制造在各厂区的进程，利用AI&IT技术平台进行升级，专注于营运流程再优化，持续推动内部流程数字优化，提升营运绩效与竞争力。
　　2、供应链计划
　　全球电子制造业面临持续且多样的挑战，包括地缘政治升温、关税与贸易限制持续演变、AI算力高速扩张和应用发展下的产品需求激增，以及重要原物料价格大幅上涨造成的成本压力。多数客户更加重视供应链的弹性、韧性与多元化布局。公司供应链部门配合公司全球化运营需求与市场加速变动，积极打造更具应变能力的供应链体系，以提供稳定、高效与具竞争力的服务，同时推动永续供应链短、中、长期目标。主要策略如下：
　　(1)增强供应链韧性
　　提升在地供应占比，开发各区域的本地供应商，以降低运输时间与成本，并提高供应弹性及响应速度。从产品设计阶段即评估量产材料供应风险，并依市场变化实时调整订单分配与备料策略。因应人工智能相关材料需求暴增，公司已提前分析关键物料可能的供应紧缩并适时提前备料或采取替代方案，以确保客户订单不因市场缺口受影响。面对关税或地缘政治风险，也维持供应链设计的灵活性，使供应配置可快速切换以配合客户需求变动。
　　(2)强化供应链整体竞争力
　　持续投资供应链人才与专业技术，并与主要供应商建立长期伙伴关系，在价格、质量、技术、交期与服务方面取得最优支持。同时积极开发具竞争力的国内原材料供应商，以及生产、检测及自动化设备供应商，利用规模与效率优势服务具一定规模需求的客户，进一步强化竞争力。在金属原物料价格持续上扬的年度中，公司密切关注成本影响，并与业务单位保持同步沟通，协助评估成本结构变化及其对产品与报价策略的影响，确保整体经营绩效稳定。
　　(3)全球运筹管理
　　因应制造据点的全球化布局及地缘政治对生产基地移动的影响，持续优化全球运输策略，降低成本与时间，并提升物流追踪及跨区域实时管理能力。
　　(4)库存管理
　　主动管理库存周转天数，针对风险库存采取积极对策。透过提升在地供应比例、改善物流路线搭配全球运筹管理，有效降低在途库存与减少资金占用风险。
　　(5)确保法规合规
　　确保符合各地政府在贸易、关税及进出口的最新法规要求，并针对可能的情境提前制定应对策略，以降低突发政策变化对营运的冲击。
　　(6)优化流程和系统
　　优化和数据化供应链端到端流程，各制造据点分享最佳实践，并导入数字化工具以提升决策质量，加速应变能力与整体效率。
　　(7)推动供应链永续管理
　　持续推动供应链相关规范、风险调查、稽核及改善辅导，强化供应商在冲突矿产管理、碳管理、供应商评鉴与供应链信息安全等面向的成熟度，逐步达成永续管理的各阶段目标。
　　3、全球生产据点计划
　　截至目前，公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点，海外工厂营收占总营收的比重约41%。
　　2025年年初，公司越南厂二期厂房完成建设并投产，新增加的产能用于服务消费电子及工业领域的客户。2025年末，公司规划进一步在越南海防增加投资，与SHP（SaiGon–HaiPhongIndustriaParkCorporation）于越南海防长睿工业园（TrangDueIndustriaPark）正式签署合作备忘录（MOU），规划越南第二厂区的扩建计划。
　　4、人力资源计划
　　根据全球在地化发展战略，制定全球人力资源规划，对公司未来的人力需求、人才引进以及员工培养进行预测与筹划，应对全球营运整合所面临的多文化背景、多语种、多种族、多时区的复杂挑战。公司将持续完善以人为本的企业文化，为人才的发展提供空间，规划员工职业生涯发展、绩效考核，持续优化以股权激励为核心的长效激励机制，吸引和留住优秀人才，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。
　　5、研发计划
　　（1）SiP及微小化
　　当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、AI智能发展。2026年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合于单一SiP上实现AiP模组，通过引入更多如3D堆栈封装模组制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的更多应用功能；开发新型双面塑封引出脚互联技术、新材料和更多样化的元器件应用，开发新型的3DSiP模组进一步降低SiP模组尺寸且引入更多的产品应用功能；开发新型3D喷印技术，应用于天线及EMI屏蔽功能。公司拟将以下列研发方向作为未来主轴：
　　a.无线通讯模组产品，以及5G新无线射频设计能力建置，持续以高通最新5GIoT平台为开发重点，配合市场主流趋势升级产品规格预计投入B5G（Beyond5Generation）技术开发,提升产品竞争力并兼顾产品生命周期；除WiFi7及三频规格持续朝向成熟芯片及制程制造外，也向更高阶的WiFi8持续前进，以提供给客户加广加深的方案选择；
　　b.穿戴式产品衍伸出的功能性模组愈加多样化，除了原有的WiFI模组和主板模组外，随着客户需求持续拓展包括显示模组，能源管理模组，音频模组，生物感测模组及各种复合功能整合型模组及完整的系统性模组；
　　c.持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产品的应用，并持续进行制程改进,提升生产效率及质量。
　　（2）光通信
　　公司于2026年1月并购取得光创联控制权。光创联专注于高速光电集成组件及光引擎产品的研发，已成为全球多家头部光模块企业战略合作伙伴，重点研发方向如下：
　　a.研发AI数据中心高速传输光引擎产品。其中1.6T单模光引擎主要针对下一代AI加速卡（如英伟达GB300/下一代产品）及超大规模数据中心的核心层互联，能够在1.6T高速传输下保障信号完整性，满足AI训练中产生的海量数据即时交换需求，公司将持续投入1.6T光引擎研发以在其量产窗口期占据一定份额，同时前瞻性布局3.2T技术，以应对未来算力密度持续提升的挑战。
　　b.研发共封装光学相关技术。NPO/CPO技术旨在解决传统可插拔光模块在3.2T及更高速率时代面临的功耗激增和信号损耗问题，公司将重点研发将光引擎与主交换芯片（ASIC/GPU）通过Chipet（芯粒）技术进行高级别集成，旨在解决3D集成中的散热、耦合可靠性及大规模量产良率问题，实现光引擎与电芯片的“超短距离”互连。具体应用聚焦于超大规模AI智算中心的核心交换节点，通过共封装光学技术，将光引擎直接集成到交换芯片的封装基板上。
　　c.研发相干光通核心器件。随着GPU集群从单一数据中心向地理分布式延伸，跨数据中心的互联（DCI）成为AI算力扩展的关键一环，公司研发重点集中在ITLA（可调谐激光器组件）和面向DCI的“CoherentLite”光器件上。ITLA作为相干光模块的“心脏”，是实现高精度波长调谐和稳定性的核心；而“CoherentLite”器件则针对中距离（80km以内）的数据中心互联场景进行优化，简化传统长距相干光模块的复杂度。公司研发重点为提升ITLA的输出功率、线宽及可靠性，同时开发适配“CoherentLite”架构的高集成度光引擎，以抓住AI算力从中心向边缘、从单点向集群辐射所带来的巨大市场机遇，满足服务商构建“容量即服务”的新型弹性网络的需求。
　　（3）服务器供电
　　在新能源车800V平台碳化硅模块研发方面持续投入，重点聚焦于下一代封装技术，包括芯片内埋、立体堆叠以及双面水冷，并同步完善专利布局；推进内绝缘功率分立器件的开发，快速切入HVDC800V高压大电流应用领域；在低压大电流的VRM（VotageReguatorModule）产品方面，结合特定CSP云端客户需求，融合表面贴装与模块封装工艺，满足市场对VRM微型化的迫切需求。
　　（4）其他产品/技术研发计划
　　a.研发智能光学识别系统，应用于自动化检测、智能制造、工业AI视觉等领域，提高生产效率与质量控制能力；结合AI深度学习优化图像处理技术，提升工业自动化系统的精准度，应用于自动化生产线、机器人导航及智能检测等场景；
　　b.在微小化及自动化方面，发展设计自动化工具：利用带研磨与激光开槽组合的方式降低双面模塑模组厚度；开发自动接料机器人取代人工接料，换料；持续提升生产自动化，提高生产效率降低人工成本；
　　c.针对AI智能发展及客户对软硬件的需求特征，尤其在边缘端AI影像识别技术在各行业的广泛应用，公司与主要客户共同在产品性能、能效比与散热设计、应用场景优化等方面开发合作。
　　（5）环保及永续
　　环保及永续议题的重要性逐年提升，电子产品的塑料外壳开始大量采用回收塑料以及回收铝料(PCR,Post-ConsumerPasticsandAuminum)，并在材料选用时将碳足迹盘查列入考虑因素。公司将持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。
　　6、永续经营计划
　　公司将“知行合一，群策群力”的企业核心价值观，融入公司的经营策略及运营管理，不断追求可持续发展，积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的提升：在环境(E)面，减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面，持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力，进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面，秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。
　　公司2020年成立集团可持续委员会，通过“公司治理、绿色产品与创新、价值链管理、员工与社会共好、环境保护与职场安全”等五大永续任务小组，共同推动和实现各项可持续发展目标和行动的具体落实。2022年3月，公司董事会审议通过《ESG实务守则》，明确落实公司治理、发展永续环境、维护社会公益、加强企业永续发展信息揭露等相关要求。
　　环旭电子持续强化应对气候变迁的韧性，以“低碳使命”为主轴开展气候相关财务披露（TCFD）。依据TCFD四大核心要素“治理、策略、风险管理、指标与目标”建构气候变迁管理，评估气候变迁所带来的风险和机会，披露公司面对气候变迁所带来的风险和机会的策略与措施，更合理有效地配置资本，以期达到低碳经济转型和2040年净零碳排目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、美以伊战事及其他地缘政治因素、通胀和高利率环境等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求。AI技术的持续发展有望带动消费电子、算力、数据交换等行业的需求进一步成长。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。
　　2、行业竞争风险
　　电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争，但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。
　　3、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的56.45%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
　　4、研发和创新不足风险
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下，客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准，公司必须加快提升研发实力，补强短板，才有机会开拓新的业务机会，公司面临研发和创新不足的风险。
　　5、跨国经营风险
　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在12个国家和地区拥有30个生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
　　6、汇率波动风险
　　公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作，必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。
　　7、新兴风险
　　公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评估结果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。
　　（1）地缘政治和区域冲突风险
　　当前全球经济仍面临多重挑战，世界格局深刻调整，地缘政治和区域冲突对宏观经济和供应链带来更多不确定性，如关税加征、技术封锁、出口管制、投资限制、设置技术壁垒、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限制性政策手段种类繁多。公司将顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以全球化的运营服务体系为客户提供多样化的制造解决方案；同时，通过持续加强数字化转型、推进智能制造在公司全球制造服务据点的进程、增加关键技术和应用领域的研发投入、整合集团内部资源、技术互享等方式增强产品竞争力和成本竞争力，在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，与客户发展更紧密的长期合作伙伴关系。
　　（2）政策变动风险
　　当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，相应公司经营所在地的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高。公司将加强对当地法规、税务政策、劳动力政策等法律法规的监控力度，客观判断其对公司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，兼顾成本效率及当地政策法规，努力实现公司的经营目标。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。　　（一）行业基本情况　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。　　电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。
　　（一）行业基本情况
　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。
　　电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
　　中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。
　　（二）行业特点及发展趋势
　　1、行业整体规模大，产业集中度高
　　根据行业统计的数据，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约6,332亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。
　　2024年电子产品依然处于供应链去库存阶段，库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平在2024年整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元加息步伐停止并开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响，有望在2025年带动电子产品需求的回升。
　　2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型
　　地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对中国、墨西哥、加拿大以及其他潜在区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。
　　（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深
　　终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。
　　（2）综合化服务转型
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
　　上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
　　（3）数据驱动的协同决策
　　随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。
　　（4）全球在地化合作
　　品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。
　　（5）可持续发展和绿色转型
　　在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。
　　3、AI落地端侧推动消费电子智能化升级
　　当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
　　消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如Apple Intelligence技术在手机端展现出了丰富且强大的智能应用，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供智能影像及创作、健康监控、通话翻译、会议纪要整理、行程安排等功能，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。同时，Apple Intelligence在设备端处理敏感数据，如语音指令、照片分析等，避免数据上传至云端带来的隐私风险，确保用户数据安全。市场上推出的AI Glass、AI PC、AI智能家居等产品，也吸引了消费者的广泛关注。
　　未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如Smart Watch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。
　　4、AI算力、数据交换需求激增
　　自ChatGPT引爆AI热潮，2024年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。DeepSeek通过提供低成本、高性能的AI大模型，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。
　　AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
　　AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。
　　5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑
　　2024年全球经济仍面临经济增长动能偏弱、通胀回落放缓以及地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2025年全球经济预计将保持温和增长，但增速可能低于疫情前的平均水平。
　　全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。
　　6、欧美车企积极应对竞争，电动车普及率继续扩大
　　全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据重要地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。
　　在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。
　　7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇
　　工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展也方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型机器人（Humanoid Robots）和具身智能（Embodied Intelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。
　　机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。
　　（三）行业周期性、区域性和季节性特征
　　1、行业发展的周期性
　　电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
　　2、行业的区域性
　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。
　　3、行业的季节性
　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。
　　（四）报告期内公司主营业务情况
　　1、主要产品与解决方案
　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　（1）无线通讯类产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
　　（2）消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。
　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
　　（3）工业类产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
　　（4）云端及存储类产品
　　公司主板产品主要包括服务器主板、AI Card、工作站主板、笔记本电脑的CPU Module等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
　　（5）汽车电子类产品
　　公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagement System)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。
　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。公司对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。
　　（6）医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
　　2、微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。
　　随着AI迈向增强型工作、实时自动决策乃至推理型工作等新阶段，以及元宇宙产业创新相关的空间计算市场规模的大幅增长，智能穿戴设备迎来了全新的发展机遇。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
　　在机器人的复杂系统中，电控模组(Electroniccontrolunit)和通讯模组是实现精准控制与高效数据传输的关键，而其微小化进程面临诸多挑战，如散热和轻量化等问题。环旭电子的微小化技术能够有效应对这些挑战，通过高集成度的设计，不仅能减小模组尺寸，还能提升其可靠性与稳定性，满足机器人在不同应用场景下的严苛功能要求。
　　公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
　　公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
　　（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
　　（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。
　　（3）选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。
　　MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以Transfer Molding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以Vacuum Printing Encapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
　　SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
　　MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。
　　（五）公司在行业中的竞争地位
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），环旭电子排名为第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司2025年上半年实现营业收入272.14亿元，较2024年上半年的273.86亿元同比减少0.63%。营业收入变动的主要原因为：（1）消费电子类产品营业收入同比增长8.60%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（2）汽车电子类产品营业收入同比减少16.04%，主要因重要客户减少外包制造的订单及客户需求影响；（3）云端及存储类产品营业收入同比减少3.61%，主要因重要客户转单对营收影响较大，服务器板卡业务上半年增长良好；（4）通讯类产品营业收入同比减少3.21%，主要因客户新产品量产晚于去年时点。
　　公司2025年上半年实现营业利润7.50亿元，较2024年上半年的8.30亿元减少9.57%；实现利润总额7.33亿元，较2024年上半年的8.41亿元减少12.83%；实现归属于上市公司股东的净利润6.38亿元，较2024年上半年的7.84亿元减少18.66%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
　　（一）行业地位突出，公司治理规范
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名（2024年度）中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾连续六年获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
　　（二）全球化布局和在地化服务优势
　　全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。
　　公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
　　（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合
　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势，能够对市场需求变化快速做出反应，可根据客户需求变动，比较有弹性地调整公司产品组合。
　　（四）重视自动化与智能制造
　　为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material HandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2025年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.34星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　（五）用研发驱动产品创新
　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2022-2024年，公司研发投入的金额分别为20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元。截至2025年6月30日，公司研发团队规模为3,031人，公司累计核准有效专利682项、累计申请中专利253项。
　　公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效Power SiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。
　　（六）长期坚持可持续经营理念
　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2015年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年6月30日，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权27,043,313股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。
　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股；公司在2025年推出了新一期的股份回购计划，预计回购金额1.5亿-3亿元。截至2024年末，公司上市以来累计实现净利润174.1亿元，累计现金分红（含2024年度分红）58.8亿元，平均现金支付率达33.81%。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、地缘政治、通胀、高利率环境等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求。AI技术的持续发展有望带动消费电子、算力、数据交换等行业的需求进一步成长。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。
　　2、行业竞争风险
　　电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争，但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。
　　3、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的46.19%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
　　4、研发和创新不足风险
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下，客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准，公司必须加快提升研发实力，补强短板，才有机会开拓新的业务机会，公司面临研发和创新不足的风险。
　　5、跨国经营风险
　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在12个国家和地区拥有30个生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
　　6、汇率波动风险
　　公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作，必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。
　　7、新兴风险
　　公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评估结果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。
　　（1）地缘政治和区域冲突风险
　　当前全球经济仍面临多重挑战，世界格局深刻调整，地缘政治和区域冲突对宏观经济和供应链带来更多不确定性，如关税加征、技术封锁、出口管制、投资限制、设置技术壁垒、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限制性政策手段种类繁多。公司将顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以全球化的运营服务体系为客户提供多样化的制造解决方案；同时，通过持续加强数字化转型、推进智能制造在公司全球制造服务据点的进程、增加关键技术和应用领域的研发投入、整合集团内部资源、技术互享等方式增强产品竞争力和成本竞争力，在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，与客户发展更紧密的长期合作伙伴关系。
　　（2）政策变动风险
　　当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，相应公司经营所在地的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高。公司将加强对当地法规、税务政策、劳动力政策等法律法规的监控力度，客观判断其对公司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，兼顾成本效率及当地政策法规，努力实现公司的经营目标。 收起▲