一、经营情况讨论与分析　　公司是全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产服务据点，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Soutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)2服务。　　（一）2023年公司整体情况　　2023年全球电子产品需求下行，供应链处于去库存阶段，外部经营环境相比2022年落差较大，公司2023年营业收入同比减少11.2... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产服务据点，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Soutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)2服务。
　　（一）2023年公司整体情况
　　2023年全球电子产品需求下行，供应链处于去库存阶段，外部经营环境相比2022年落差较大，公司2023年营业收入同比减少11.27%。应对全球供应链重构和经贸区域化的趋势，公司持续投资海外产能，经营成本增加，此外，供应链降本压力和人民币兑换美元汇率等因素也造成2023年公司毛利率和营业利润率同比下降。公司2023年实现营业利润21.78亿元，同比减少37.08%，造成利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应减少。
　　（二）营业收入变动情况
　　公司2023年实现营业收入607.92亿元，同比减少11.27%。其中，医疗电子类产品营收同比增长85.98%，汽车电子类产品营收同比增长10.18%，通讯类产品营收同比减少14.93%，消费电子类产品营收同比减少11.39%，工业类产品营收同比减少5.68%，云端及存储类产品营收同比减少23.07%。
　　营收结构的变化反映了全球景气及终端市场需求的变化。通讯类产品及消费电子类产品因需求不振造成营收同比有所下降；云端及存储类产品因产品需求结构性调整原因同比降幅较大；汽车电子类产品及医疗电子类产品实现同比持续成长，主要是公司拓展新客户及客户需求增加所致。
　　（三）费用及利润变动情况
　　受材料成本率增加及汇兑相关收益减少影响，公司2023年毛利率为9.63%，同比下降0.86个百分点，营业利润率为3.58%，同比下降1.47个百分点，公司2023年实现营业利润21.78亿元，同比减少37.08%。
　　公司2023年加强费用管控，销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为36.03亿元，同比减少1.96亿元，降幅为5.17%。其中：管理费用同比减少2.06亿元，同比减少14.52%；研发费用同比减少2.27亿，同比减少11.17%；销售费用同比增加0.44亿元，同比增加13.6%，主要因疫情后全球销售布局而有所增加；财务费用同比增加1.93亿，增幅较大，主要是2023年外币汇兑净收益同比减少和外币借款成本增加所致。
　　受营业利润同比下降的影响，公司2023年实现利润总额21.90亿元，同比减少37.03%；实现归属于上市公司股东的净利润19.48亿元，同比减少36.34%。
　　（四）2023年的重要工作成果
　　1、持续投资海外产能
　　公司2023年持续进行全球生产据点的布局，在波兰新建厂房，在墨西哥新建第二工厂，预计2024年年中投入运营。2023年10月，公司成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易，是公司成长战略的一个重要里程碑。
　　2023年，公司成立了“数字转型中心”来推动全球营运管理流程的优化，以整合全球的营运能力，匹配公司全球化布局的进程，提升“全球化平台、在地化服务”的效率和竞争优势。
　　2、审慎控管存货，稳健经营
　　2023年电子产业链仍处在景气下行周期，受后疫情时代需求放缓的影响，供应链去库存化比预期缓慢。公司积极管控库存，存货从2022年底的109亿元减少至2023年底的83亿元，营运资本占用金额大幅减少。
　　3、加快推进智能制造
　　公司核心业务是提供高效率、高质量的电子制造服务。公司已布局智能关灯工厂，并致力于发展更全面的“工业4.0”智能制造蓝图，涵盖产品设计、生产制造、供应链管理等各环节。2023年，上海张江厂关灯工厂升级至全新规模，机器人手臂数量扩充了2.5倍，融合工业4.0、人工智能、战情室、AGV（自动导引车）、AMHS（自动化物料处理系统）、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等技术，为客户提供最先进的智能制造解决方案。
　　4、ESG绩效再创佳绩
　　公司秉持“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”的可持续发展策略，致力于实践社会责任，追求环境、社会及治理共存共荣的可持续发展。公司连续三年入选国际评比机构标普全球（S&PGoba）可持续发展年鉴成员，根据2024年可持续发展年鉴（TheSustainabiityYearbook2024）的评比结果，公司在电子设备、仪器与零组件产业类组（EectronicEquipment,Instruments&Components）参加评比的全球451家企业中，以总分90分荣获全球最高分。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况
　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。
　　电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerEectronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、XR(VirtuaReaity、AugmentedReaity、MixedReaity)设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
　　中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，推动本行业在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域投资扩建产能，也带动上游供应链的产能转移，未来在产能规模和产业链群聚方面也将持续提升。
　　（二）行业特点及发展趋势
　　1、行业整体规模大，产业集中度高，竞争较为激烈
　　根据行业统计的数据，2023年全球电子制造服务行业的产业规模约7,240亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。总的来说，2023年电子产品依然处于供应链去库存阶段，主要经济体通货膨胀和美元加息对行业需求产生了消极影响；与此同时，在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链将面临更多挑战。
　　此外，技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、降本增效、持续投入等方面，企业需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
　　2、科技创新赋能消费电子升级
　　（1）“AI+”产品
　　当前AI已成为业界关注的焦点，被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑。AI赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、提高使用效率、强化原有功能等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
　　消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如Samsung发布的GaaxyAIPhone，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供通话翻译、会议纪要、照片辅助等功能，仅通过与手机的简单交互就能完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。市场上推出的AIPC、AIPin、RabbitR1等产品，也吸引了消费者的广泛关注。
　　未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，可以与智能穿戴设备（如SmartWatch、TWS、XR等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）无缝连接和实时互动，基于万物互联（AIoT）的状态，AI可以主动感知和实时分析消费者需求，协同电子设备提供更便捷高效的服务。
　　（2）XR设备
　　近几年元宇宙领域备受关注，游戏、科技、互联网行业的公司竞相追逐VR产业，AR、MR头显产品也推陈出新，方兴未艾。2023年苹果公司发布智能头显产品VisionPro，推出以“空间计算(SpatiaComputing)”为核心的全新VisionOS生态，以“眼动”加“手势”的控制方式与设备交互，并通过4KMicroOLED屏幕及空间音频为用户带来“耳目一新”的视听体验。VisionPro引领了XR设备的创新迭代，市场也更加期待ARGasses形态的新产品的发布。
　　3、AI算力与数据交换需求激增
　　ChatGPT引爆AI热潮，2023年以来生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU芯片和AI服务器供不应求，也带动边缘服务器的需求成长。边缘服务器可以在AI应用端实时处理和分析数据，减少数据传输的延迟和成本，提高响应速度，也减少数据传输过程中的风险。
　　除了算力，AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
　　4、汽车电子保持成长潜力
　　汽车未来将成为人们出行的“移动智能空间”，满足休闲、办公、影音娱乐等需求，智能座舱和自动驾驶将持续升级迭代。同时，汽车电动化的渗透率仍将持续提高，基于生产成本、用车成本及市场需求的考虑，用户可以选择纯电动汽车(BEV)、混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)、氢燃料电池汽车(FCV)等差异化方案。根据市场预测数据，2023年全球新能源汽车(xEV)较上一年增长37%，其中HEV和PHEV增长率达50%，高于BEV的增长率，预计2023年到2026年，新能源汽车的年复合增长率为25%，其中HEV的年复合增长率最高，为33%。
　　（三）行业周期性、区域性和季节性特征
　　1、行业发展的周期性
　　电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
　　2、行业的区域性
　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为核心的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。
　　3、行业的季节性
　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。
　　（四）公司在行业中的竞争地位
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2022年度），环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要产品与解决方案
　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Soution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　1、无线通讯类产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
　　2、消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。
　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
　　3、工业类产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
　　4、云端及存储类产品
　　公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModue等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Donge)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
　　5、汽车电子类产品
　　公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModue）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagementSystem)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。
　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。
　　6、医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
　　（二）微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品。随着AI、元宇宙(Metaverse)和空间计算(SpatiaComputing)的发展，可穿戴设备品类将更丰富，包括手表、手环、TWS、XR设备、智能戒指等，所集成的功能也将更强大，涵盖健康、运动、空间计算、AI等，对“轻、薄、短、小”的需求也将更加极致，微小化模组技术会有更多应用需求。
　　公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
　　公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
　　（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为30微米、离板边间距设计值为65微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
　　（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为50微米、塑封底间隙为50微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。
　　（3）选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。在单面塑封方面，可以做到全面塑封或选择性塑封，可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Modue-Out。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
　　（一）行业地位突出，公司治理规范
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2022年度)中，营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。自2013年7月起，公司被持续纳入上证公司治理指数成分股，最近六年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
　　（二）全球化布局和在地化服务优势
　　全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2023年，公司波兰厂新建第二栋厂房、墨西哥瓜达拉哈拉新建第二工厂。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。
　　公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
　　（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合
　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势，能够对市场需求变化快速做出反应，可根据客户需求变动，比较有弹性地调整公司产品组合。
　　（四）重视自动化与智能制造
　　作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMateriaHandingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2024年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.58星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　（五）用研发驱动产品创新
　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2021-2023年，公司研发投入的金额分别为16.41亿元、20.34亿元、18.07亿元。截至2023年末，公司研发团队规模为2,809人，公司累计核准有效专利801项、累计申请中专利264项。
　　公司是SiP技术的全球领导厂商，2023年在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深度合作，开发出业界首创的CPUSiP模块，缩短处理器与LPDDR5X记忆体间的高速讯号线路，提升效能达25%，同时减少38%主板核心面积，可提高系统的整体散热效率，达到高性能笔记本电脑要求的高性能表现。
　　（六）长期坚持可持续经营理念
　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2019年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2023年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权17,418,440股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。
　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年分别回购13,037,477、16,042,278、9,356,317股。2024年初，公司推出新一期回购计划，回购资金总额不低于人民币1亿元。截至2023年末，公司上市以来累计实现净利润158.4亿元，累计现金分红（含2023年度分红预案）53.8亿元，平均现金支付率达34.0%。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2023年实现营业收入607.92亿元，较2022年的685.16亿元同比减少11.27%。其中，医疗电子类产品营收同比增长85.98%，汽车电子类产品营收同比增长10.18%，通讯类产品营收同比减少14.93%，消费电子类产品营收同比减少11.39%，工业类产品营收同比减少5.68%，云端及存储类产品营收同比减少23.07%。营业收入变动的主要原因为：（1）反映全球景气及终端市场需求的变化,通讯类产品及消费电子类产品因需求不振造成营收同比有所下降；（2）云端及存储类产品因产品需求结构性调整原因同比降幅较大；（3）汽车电子类产品及医疗电子类产品实现同比持续成长，主要是公司拓展新客户及客户需求增加所致。
　　公司2023年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为36.03亿元，较2022年期间费用37.99亿元同比减少1.96亿元，同比减少5.17%。
　　公司2023年实现营业利润21.78亿元，较2022年的34.61亿元减少37.08%；实现利润总额21.90亿元，较2022年的34.77亿元减少37.03%；实现归属于上市公司股东的净利润19.48亿元，较2022年的30.60亿元减少36.34%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业全球市场容量
　　根据行业统计数据，2023全球电子制造服务收入约7,240亿美元，预计2027年全球电子制造服务收入将超过9,000亿美元，2022年到2027年均复合增长率约为5.5%。整体市场呈现稳定成长的趋势，亚太地区仍将保持增速领先。
　　2、全球竞争格局及行业排名
　　根据全球电子制造服务商最新排名（2022年度），公司营业收入排名为第十二位。
　　2、行业利润水平的变动趋势及净利率分析
　　公司净利润率2022年约为4.5%，优于全球前十大电子制造服务商的平均水平。公司2023年净利润率为3.2%，相比2022年下降了1.3个百分点，主要受营业收入下降11.3%、毛利率下降0.9个百分点和汇兑相关收益大幅减少影响。
　　电子产品2023年仍处于供应链去库存阶段，叠加经济周期对消费电子产品需求影响、全球电子产品供应链重构以及人民币兑换美元汇率等因素影响，国内同行业公司2023年普遍出现营收减少和利润率下滑的情况，相比而言，北美的同行业公司受益于产品结构和区域内订单增加，营收增加且利润率提高。
　　3、行业发展格局
　　（1）行业需求格局
　　当前全球供应链去库存已接近尾声，电子产品需求开始恢复，但全球经济仍面临较多不确定性，消费者对可选消费产品的购买意愿降低，AIPhone、AIPC等“AI+”消费电子产品受到消费者关注。生成式人工智能和大模型带动GPU、AI服务器、光通讯及相关产业需求大幅成长，汽车电动化的渗透率仍将提高，但增速将明显回落。
　　（2）产能供给格局
　　随着贸易保护主义和地缘政治因素的增加，欧美公司为减少供应链的不确定性和风险，更加注重在区域内补强供应链，造成电子制造服务产业向东南亚、印度、墨西哥、东欧的转移。为了提高生产效率和质量，电子制造服务业会增加自动化和智能制造的投资，减少直接人工的使用，提高产能的灵活性和响应速度。
　　（3）供应链发展趋势
　　在客户的降本压力下，电子制造服务企业都在加快优化供应链，完善生产据点的本地化供应链，优先替代供应商。客户也更加关注供应链的弹性，倾向于与供应链伙伴合作或增加外包部分生产环节，以实现资源共享和风险分担。
　　（4）技术发展
　　为了更好地满足市场多样化的需求，电子制造服务业未来会更加注重发展柔性制造技术，实现小批量、多品种的生产模式。人工智能、大数据和物联网等技术将在生产过程中得到更广泛的应用，实现智能化的生产调度、质量控制和设备维护。此外。　　还将加强供应链的数字化管理，通过区块链、云计算等技术提高供应链的透明度和效率，实现供应链的可视化和协同管理。随着环保减碳的提高，电子制造企业将更加注重绿色制造技术的研发和应用，降低能源消耗和环境污染。
　　（5）客户服务需求变化
　　为降低供应链风险，知名品牌厂商倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，要求制造服务企业具备快速响应能力，以应对市场需求的变化。客户为保持成本竞争力，期望制造服务企业能够提供更多的技术创新解决方案，包括硬件设计和软件设计，能够与客户建立更紧密的研发合作关系。此外，由于消费者对环保和可持续发展的关注度提高，制造服务企业也日益重视节能减碳议题和可持续发展。
　　4、行业进入壁垒
　　（1）研发及制造能力壁垒
　　电子产品的技术创新日新月异，产品升级换代周期缩短，要求制造服务厂商必须持续提升产品设计和制程工艺研发能力。制造服务行业正向智能制造转型升级，通过自动化生产和工业4.0技术，提高产品品质、制程稳定性和交货准时性。制造服务厂商拥有高水平产品研发和智能制造能力、产能经济规模和品质控制体系的门槛很高。
　　（2）进入大型品牌商供应链的资质壁垒
　　电子制造服务行业竞争激烈，与大型品牌厂商建立合作关系并进入其全球供应链体系，需要经过严格的质量管理体系审核和产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对于新进入者而言形成合作准入门槛。此外，制造服务厂商与客户及其供应链厂商长期合作建立的稳固关系，也是新进入者面临的壁垒。
　　（3）资金投入的壁垒
　　大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力，对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，对初期投入的资金规模要求较高，后续还需要根据新增订单或产品升级要求追加设备投资。此外，大规模生产制造需要大量采购物料，建立完善物料采购体系并保持高效运转需要大量的营运资本保证。
　　（4）全球化业务布局的壁垒
　　大型品牌厂商希望长期合作的电子制造服务商能够提供从研发、设计、制造、售后等一揽子解决方案，具备智能制造和全球化制造服务能力，能够为客户提供全球在地化的制造服务和交付方案，满足客户供应链多元化和风险管理的需求。因此，具备全球化业务布局对服务行业头部客户至关重要。
　　(二)公司发展战略
　　1、公司面临的困难
　　(1)行业竞争对手以更积极的竞争手段争取市场份额，竞争压力加大。
　　(2)面对客户提出的降本和研发要求，公司需要加快优化供应链，增加投资提升研发能力，存在时间紧迫性。
　　(3)电子行业供应链向东南亚、墨西哥、东欧等区域转移，新投资产能的综合成本相对较高，利润率偏低，需要在经营中优化成本，提质增效。
　　(4)公司通过并购和策略投资加快全球化布局和垂直整合，存在投后整合协同的管理及运营难点。
　　(5)公司已成为全球化运营企业，面对多文化背景、多语种、多种族、多时区的运营环境，在策略执行、营运管理、内部协同、团队建设、激励机制等方面需要建立更完善的制度体系。
　　2、公司的应对策略
　　(1)凭借本公司技术优势、资本优势、资源整合优势，在模组化产品领域深耕现有客户以及争取更多潜在客源，扩大业务版图。
　　(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以先进制程、弹性产能及在地化服务，为客户导入新技术、发展新产品、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值。
　　(3)增加关键技术和应用领域的研发投入，强化设计及为客户提供JDM/ODM的能力，通过整合集团资源、技术互享、自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，在工业类和汽车电子领域，积极布局新产品和新客户。
　　(4)与法国飞旭集团、赫思曼汽车通讯公司深化业务协同，共同拓展业务增量。
　　(5)服务公司发展战略，建立更有竞争力的薪酬和激励体系，加强员工工作技能培训，完善内部人才培育机制，培养和招募全球化营运人才。
　　(6)坚持稳健的财务结构，满足全球化营运和并购投资的资金需求。
　　(三)经营计划
　　1、成长计划
　　公司将坚持“模组化、多元化、全球化”的发展战略，提升垂直整合及智能制造能力，完善全球化生产运营体系，促进内生成长，同时持续着力投资并购活动，积极寻求外部成长机会。
　　面对宏观经济增速放缓的挑战，公司将更审慎安排人力资源和资本支出安排，做好达成年度财务目标和长期成长计划的平衡，依据业务发展和全球营运的需要，扩大数字化管理系统的应用范围，不断提升工厂智能化、自动化生产水平。
　　公司的成长计划主要包括：
　　(1)努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额，加强微小化技术和SiP模组的应用推广、新产品研发及新客户拓展，继续做大模组业务营收规模；
　　(2)持续投资北美、东欧、亚太的产能，成立区域性EMS业务部门直接服务在地客户，发挥在地制造服务和差异化竞争优势，拓展汽车电子、工业类业务；
　　(3)提升车用功率模组及动力总成产品的成本竞争力；
　　(4)提升软件设计和解决方案能力，服务客户需求；
　　(5)持续加强数字化转型，推进智能制造在各厂区的进程，利用IT技术平台进行升级，打造面向未来的产业竞争力。
　　2、供应链计划
　　全球供应链重构和经贸区域化趋势下，大型企业日益重视供应链多元化和风险管理，希望提升供应链风险管理能力，增强供应链弹性和韧性。公司供应链部门配合公司全球化运营的需要，积极建立更有韧性的供应链，以提供弹性、稳定、高效的服务来满足客户的需求，主要策略如下：
　　(1)和国际大型制造原厂或代理商策略性合作，整合全公司需求争取供货商更优支持政策，在公司生产区域就地供应各厂所需；
　　(2)开发各区域本地供应厂商以降低运输时间和成本,增加供应弹性及反应速度，包括：在主要生产据点发掘大体积（如机构件、包装材料、线材等）材料以及有保存期限或需特殊运送的制程材料、化学及消耗品的供应商；开发大中华地区以外印刷电路板厂商，着重来自于东南亚的供应商；开发各区域生产设备、自动化设备或其他可在地化的非原物料供应商；
　　(3)和既有的合作伙伴在新的据点附近设厂，就近提供服务；
　　(4)持续开发中国国内在地的供货商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户；
　　(5)积极评估风险，预先布局供应据点和制订供应链应急方案，以充分防范和分散风险。
　　3、全球生产据点计划
　　截至2023年末，公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点，海外工厂营收占总营收的比重约41%。
　　2024年年中，公司波兰厂新厂房、墨西哥第二工厂将完成建设并投产，新增加的产能用于服务汽车电子及工业领域的客户。公司正在新建的台湾潭子厂和越南厂第二期厂房，预计将在2025年初建成投产。其中，台湾潭子厂将用于生产车用功率模组，越南厂二期厂房将用于服务消费电子及工业领域的客户。
　　4、人力资源计划
　　根据全球在地化发展战略，制定全球人力资源规划，对公司未来的人力需求、人才引进以及员工培养进行预测与筹划，应对全球营运整合所面临的多文化背景、多语种、多种族、多时区的复杂挑战。公司将持续完善以人为本的企业文化，为人才的发展提供空间，规划员工职业生涯发展、绩效考核，持续优化以股权激励为核心的长效激励机制，吸引和留住优秀人才，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。
　　5、研发计划
　　当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、AI智能发展。2024年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合，通过引入更多的制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的更多应用功能；开发新型的激光切割后水洗技术，克服目前干冰清洗中对敏感元器件的损伤。此外，环保及永续议题的重要性逐年提升，电子产品的塑料外壳开始大量采用回收塑料(PCR,Post-ConsumerPastics)，并在材料选用时将碳足迹盘查列入考虑因素。公司拟将以下列研发方向作为未来主轴：
　　(1)无线通讯模组产品，以及5G新无线射频设计能力建置，持续以高通最新5GIoT平台为开发重点，配合市场主流趋势升级产品规格预计投入B5G（Beyond5Generation）技术开发,并兼顾产品生命周期；
　　(2)汽车电子PowerModue、Powertrain、AutomotiveCommunicationSoution及智能座舱等产品；
　　(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产品的应用，并持续进行制程改进；
　　(4)与业界领先的科技公司合作，生产集成度更高、功能更多的模组产品，布局物联网等领域；
　　(5)针对云计算研发与网络存储相关的技术，并与主要芯片公司合作推出效能卓著的固态硬盘，以及固态硬盘的微小化研发；
　　(6)微小化及自动化，并发展设计自动化工具；
　　(7)持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。
　　6、永续经营计划
　　公司将“知行合一，群策群力”的企业核心价值观，融入公司的经营策略及运营管理，不断追求可持续发展，积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的提升：在环境(E)面，减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面，持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力，进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面，秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。
　　公司2020年成立集团可持续委员会，通过“公司治理、绿色产品与创新、价值链管理、员工与社会共好、环境保护与职场安全”等五大永续任务小组，共同推动和实现各项可持续发展目标和行动的具体落实。2022年3月，公司董事会审议通过《ESG实务守则》，明确落实公司治理、发展永续环境、维护社会公益、加强企业永续发展信息揭露等相关要求。
　　环旭电子持续强化应对气候变迁的韧性，以“低碳使命”为主轴开展气候相关财务披露（TCFD）。依据TCFD四大核心要素“治理、策略、风险管理、指标与目标”建构气候变迁管理，评估气候变迁所带来的风险和机会，披露公司面对气候变迁所带来的风险和机会的策略与措施，更合理有效地配置资本，以期达到低碳经济转型和2040年净零碳排目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、地缘政治、通胀、美元加息等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求。目前供应链去库存已接近尾声，预计今年下半年需要将显著恢复。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。
　　2、行业竞争风险
　　电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争，但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。
　　3、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的50.59%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
　　4、研发和创新不足风险
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下，客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准，公司必须加快提升研发实力，补强短板，才有机会开拓新的业务机会，公司面临研发和创新不足的风险。
　　5、跨国经营风险
　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在12个国家和地区拥有30个生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
　　6、汇率波动风险
　　公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作，必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。
　　7、新兴风险
　　公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评估结果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。
　　（1）网络攻击风险
　　网络攻击风险是指来自互联网的各种潜在威胁，可能导致系统被入侵、数据被盗取或业务中断等不良后果。攻击者可能利用漏洞、恶意软件和社交工程等手段，对个人、企业和关键基础设施造成严重影响，造成企业网络瘫痪并影响生产经营。为应对勒索软件与网络攻击风险，公司信息安全部门积极追踪最新信息安全技术、病毒防护手段，提前部署升级前端系统的安全等级，降低黑客渗透入侵风险；定期进行系统弱点扫描，及时修复系统漏洞；持续强化员工信息安全教育，提高对新型网络攻击的防范意识；此外，透过信息安全委员会，规划周密的信息安全计划，保护公司智慧财产及商业机密。
　　（2）经济状况与产业趋势风险
　　当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，诸如地缘政治、通货膨胀、利率、汇率、金融投资、大国政策等等。后疫情时代，企业需要面对全球供应链重构的挑战，在经贸区域化发展趋势下调整经营策略和产业布局，应对产业趋势下的经营风险，但由于不确定因素较多，企业所面临的经营决策风险明显提高。公司将加强产业分析并与专业研究机构合作，洞察全球经济变化及产业趋势，客观判断其对公司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，努力实现公司的经营目标。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所处行业情况　　1、行业基本情况　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。　　电子制造服务涉及的主要包括3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域，其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。　　中国在... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　1、行业基本情况
　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。
　　电子制造服务涉及的主要包括3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域，其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
　　中国在电子制造服务业占有全球最大的市场份额和最具竞争优势的供应链，当前“全球在地化”需求持续增加，东南亚、墨西哥、东欧等低成本制造区域逐步升温，产能增长较快。
　　2、行业特点及发展趋势
　　（1）行业整体规模大，产业集中度高，竞争较为激烈
　　2022年全球电子制造服务行业的产业规模已突破7,200亿美元，行业集中度高，全球排名前10名的厂商营收占比超过70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、提升智能制造及新产品研发的能力，以实现产品附加值的提升。
　　（2）“AI+”引领3C产品智能化和产品颠覆式创新
　　5G开启了“万物互联”的时代，云计算、AI、物联网、智能穿戴、XR等新技术和新产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、汽车电子、电脑、智能家居等智能交互产品的应用深度和广度，3C产品创新是最受电子制造服务产业关注的需求增量。
　　智能化是下一代3C产品的主要特点，将从“互联网+”时代升级为“AI+”时代，“AI+”将引领3C产品智能化和产品颠覆式创新。3C产品实现智能化，需要产品具备更强的芯片算力、更快的通讯速率、更低的传输延时以及更高的可靠性。先进制程芯片的快速发展主导着算力的进步，持续强化“云”和“端”设备的处理能力，以满足AI对算力越来越高的要求。同时，随着AI、云计算、元宇宙等领域的持续成长，科技巨头云业务的规模持续扩大，云基建投入持续提高，也引导服务器、交换机、存储相关电子产品需求加快成长。通讯技术的迭代，强化“云到端”、“端到端”的传输能力，能够更好地满足未来大流量数据传输和实时交互的需求，更好地通过传输将AI赋能生活，实现3C产品的智能化。伴随Wi-Fi6E、Wi-Fi7、毫米波、低轨卫星通讯等新一代通讯技术的逐步应用及推广，与5G乃至6G网络相互融合，利用边缘计算和人工智能等技术，实现智能化管理和优化网络资源，甚至有望共同构建全球无缝覆盖的海、陆、空一体化综合通信网络。
　　（3）“碳中和”推动电动汽车和储能快速成长
　　在全球推行“碳中和”大背景下，电动汽车销售大幅增加，未来电动汽车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产品需求激增，智能座舱、ADAS等技术升级加速，制造服务外包比例提升。储能行业也受益于全球“碳中和”需求，景气度持续攀升。
　　3、行业周期性、区域性和季节性特征
　　（1）行业发展的周期性特征
　　电子制造服务行业的发展与下游行业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
　　（2）行业的区域性特征
　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地成为EMS行业低成本制造的区域中心，当前“全球在地化”的服务需求显著增长。低成本制造区域需要较为完整的上下游企业合作的供应链体系，存在“产业集群”效应，行业内零部件企业将产品销售至终端组装企业，组装完成后直接销售给下游品牌厂商，行销全球。
　　（3）行业的季节性特征
　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。
　　4、公司在行业中的竞争地位
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2022年度全球电子制造服务商中，环旭电子营收排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
　　（二）报告期内公司主营业务情况
　　1、主要产品与解决方案
　　公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　（1）无线通讯产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。
　　（2）消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。
　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。
　　（3）工业电子产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。
　　工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)、智能手持终端机(SHD)和工业控制板等。
　　（4）云端及存储产品
　　在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。
　　（5）汽车电子产品
　　公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、电驱逆变器、BMS、On-Board Charger、电子泵、域控制器、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。
　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-Board Charger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
　　（6）医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。
　　2、微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成术，可以将不同制程的芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。
　　通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着5G、元宇宙和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、智能穿戴、XR设备、汽车电子、电脑、通讯基站、工业电子、固态存储等产品领域，公司也将拓宽微小化技术的应用，发展SOM(System on Module)、SiPSet等模块化产品。
　　公司模组类产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、智能穿戴模组、SiPlet、笔记本SiPSet模组、SOM、车载NAD及功率模组等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司2023年上半年实现营业收入268.66亿元，较2022年上半年的289.41亿元同比下降7.17%。其中，汽车电子类产品营收同比增长6.78%；消费电子类产品营收同比增长3.18%；工业类产品营收同比增长3.09%；通讯类产品营收同比减少13.70%；云端及存储类产品营收同比减少35.07%。因海外主要经济体通货膨胀导致购买力下降等因素对需求端的影响，公司海外客户需求减少，同时公司调整产品结构以应对市场变化，这是营业收入变动的主要原因。公司2023年上半年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为16.00亿元，较2022年上半年期间费用16.69亿元同比减少0.69亿元，同比减少4.17%。
　　公司2023年上半年实现营业利润8.54亿元，较2022年上半年的12.20亿元减少29.97%；实现利润总额8.63亿元，较2022年上半年的12.23亿元减少29.46%；实现归属于上市公司股东的净利润7.67亿元，较2022年上半年的10.85亿元减少29.26%。

　　三、风险因素
　　1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。受俄乌冲突、地缘政治、通胀高企、金融环境收紧和新冠疫情反复等诸多不利因素影响，全球经济增速进一步下降，对终端需求产生一定影响，则可能影响公司的经营业绩表现。目前供应链上游存在的过高库存，也将需要半年左右的时间调整到合理水平，对供应链存在短期影响。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求。
　　2、行业竞争风险
　　EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上升趋势。根据市场研究和环旭电子收集的信息，2020年、2021年、2022年全球前25大EMS厂商营业收入占整个市场的80%以上，行业始终处于高度竞争行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利润空间可能面临被挤压的风险。
　　3、客户集中度较高风险
　　2022年，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的47.75%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
　　4、新产品开发和研发投入风险
　　公司通讯类、消费电子类、云端及存储类产品占主营业务收入约75%。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。
　　5、跨国经营风险
　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有28个大型生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
　　6、汇率波动风险
　　公司为全球电子设计制造厂商，销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲，主要客户及供应商均为境外企业，公司采购进料和销售出货主要以非人民币（美元为主）结算。报告期内，进料和销售回款时点间的美元汇率差异会对公司销售毛利产生影响，汇兑相关的避险操作也会产生汇兑损益。若汇率出现持续大幅波动，将会影响公司销售毛利和汇兑损益，进而影响公司经营利润水平。面对全球复杂的政治经济局势和商业环境，公司将根据自身的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作，并在必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇率风险。
　　7、新兴风险
　　（1）地缘政治风险
　　全球贸易情势不稳、市场波动加剧，以及保护主义高涨等因素交互作用下，地域性冲突使得各国制裁动作持续，影响大宗商品和能源价格持续攀升，助长各国通膨持续升高，拖累疫情后的经济复苏速度，长期对于企业经营及投资产生风险。公司针对总体经济、产业趋势变化以及新兴风险持续进行评估，并与包含客户在内的利害关系人维持紧密互动，及时采取行动方案，以强化公司核心竞争力及营运韧性。此外，因应贸易摩擦及疫情衍生的供应链区域化影响，机动调整制造据点业务分配，并透过内部成长及外部并购同步并行的策略，积极强化大中华地区外的布局，配合客户弹性调整生产据点，并持续提高产品及服务价值，善用各区域独特资源转化为竞争优势，提升全球制造服务能力。
　　（2）短链供应风险
　　全球经济及产业趋势变化快速，新的商业营运模式带来颠覆性变革，2022年持续因疫情及天灾影响，供应链持续受到扰乱，企业面临人力短缺、国际物流混乱、关键零组件短缺甚至生产中断的风险。顺应短链供应趋势，公司布局全球制造服务，积极开发在地供应商，以建立更具弹性的供应链。此外，公司建立供应商动态管理机制，开展不定期业务审查会议，了解供应商市场营业动态；密切关注厂商经营和财务状况，进行信用状态查核；注意市场供货需求，并及时采取应对对策。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
　　（一）行业地位突出，公司治理规范
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2022年营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近五年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
　　（二）全球化布局和在地化服务优势
　　全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势，公司2018年已启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；至2022年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，正推动公司可持续健康成长。
　　公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有28个生产据点，针对差异化的客户需求，公司依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可选择的制造服务方案形成全球化营运和差异化服务的竞争优势。
　　（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合
　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性和拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。
　　基于与众多国际一流大型电子品牌厂商长期稳定的核心产品供应链合作，以及对行业技术发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速做出反应，并进行前瞻性部署和新产品的超前研发。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021年7月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务公司中长期发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。
　　公司重视研判行业发展趋势和把握市场机遇。在汽车电动化、智能化的行业大趋势中，最重要的成长核心是动力系统及其内部的功率模组和半导体组件，车用功率模组业务是一个具备成长性、差异性的市场。公司顺应市场趋势扩大优势，依托超过40年的车电业务EMS经验以及与母公司的合作，能够完整提供从芯片、模组到系统端的关键制程技术。2022年公司车电业务营收同比增长72%，业务占比从2021的4.8%增长至6.6%，提高1.8个百分点。
　　（四）重视自动化与智能制造
　　作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。
　　公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，计划在2023年底将所有导入工业4.0的工厂提升3到4星级，平均达3.2星级，并在2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　公司运用I4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。
　　2022年度，公司成立数字转型委员会，持续加强数字化管理，全面进行全公司流程改善，善用IT技术平台进行升级，增强公司竞争优势。
　　（五）用研发驱动产品创新
　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2020-2022年，公司研发投入的金额分别为15.76亿元、16.41亿元、20.34亿元。截至2023年6月30日，公司研发团队规模为2,662人，公司取得专利818项、申请中专利234项。
　　公司是SiP技术的全球领导厂商，2022年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深度合作，开发出业界首创的SiP CPU模块，减少38%主板核心面积，帮助TDP（Thermal Design Power，散热设计功耗）从145W提升至155W，TGP（Total Graphic Power，显示卡最大功率）增加15%，内存传输带宽由6Gbps推进到7.5Gbps。
　　除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外，公司也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。
　　2021年度公司车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，2022年下半年已通过客户验证，正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT功率模组，2023年将开始量产SiC功率模组，在先进制程技术上持续投入研发并参与客户先期样品的开发，期望未来有机会成为该领域的OSAT(Outsource Semiconductor Assembly and Test)领导厂商。
　　（六）长期坚持可持续经营理念
　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复、在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价値共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工SDGs意识，与伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，提高公司员工的凝聚力和企业竞争力，保障公司的长期、稳定发展。自2019年起，公司根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案，截至2023年8月底，公司有两个股票期权激励计划在有效期内，共授予4,494.65万份股票期权，员工累计行权14,968,072股；已推出五期员工持股计划，累计完成过户5,481,800股。
　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年分别回购13,037,477、16,042,278、9,356,317股。截至2022年末，公司上市以来累计实现净利润138.14亿元，累计现金分红47.93亿元，平均现金支付率达34.70%。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司2022年实现营业收入685.16亿元，较2021年553.00亿元同比增长23.90%。
　　公司2022年实现营业利润34.61亿元，较2021年的21.32亿元增长62.34%；实现利润总额34.77亿元，较2021年的21.39亿元增长62.57%；实现归属于上市公司股东的净利润30.60亿元，较2021年的18.58亿元增长64.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.10亿元，较2021年的16.95亿元同比增加13.15亿元，同比增长77.58%。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况
　　电子制造服务... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司2022年实现营业收入685.16亿元，较2021年553.00亿元同比增长23.90%。
　　公司2022年实现营业利润34.61亿元，较2021年的21.32亿元增长62.34%；实现利润总额34.77亿元，较2021年的21.39亿元增长62.57%；实现归属于上市公司股东的净利润30.60亿元，较2021年的18.58亿元增长64.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.10亿元，较2021年的16.95亿元同比增加13.15亿元，同比增长77.58%。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况
　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。
　　电子制造服务涉及的主要包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerEectronics）产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域，其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
　　中国在电子制造服务业占有全球最大的市场份额和最具竞争优势的供应链，当前“全球在地化”需求持续增加，东南亚、墨西哥、东欧等低成本制造区域逐步升温，产能增长较快。
　　（二）行业特点及发展趋势
　　1、行业整体规模大，产业集中度高，竞争较为激烈
　　2022年全球电子制造服务行业的产业规模已突破7,200亿美元，行业集中度高，全球排名前10名的厂商营收占比超过70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、提升智能制造及新产品研发的能力，以实现产品附加值的提升。
　　2、“AI+”引领3C产品智能化和产品颠覆式创新
　　5G开启了“万物互联”的时代，云计算、AI、物联网、智能穿戴、XR等新技术和新产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、汽车电子、电脑、智能家居等智能交互产品的应用深度和广度，3C产品创新是最受电子制造服务产业关注的需求增量。
　　智能化是下一代3C产品的主要特点，将从“互联网+”时代升级为“AI+”时代，“AI+”将引领3C产品智能化和产品颠覆式创新。3C产品实现智能化，需要产品具备更强的芯片算力、更快的通讯速率、更低的传输延时以及更高的可靠性。先进制程芯片的快速发展主导着算力的进步，持续强化“云”和“端”设备的处理能力，以满足AI对算力越来越高的要求。同时，随着AI、云计算、元宇宙等领域的持续成长，科技巨头云业务的规模持续扩大，云基建投入持续提高，也引导服务器、交换机、存储相关电子产品需求加快成长。通讯技术的迭代，强化“云到端”、“端到端”的传输能力，能够更好地满足未来大流量数据传输和实时交互的需求，更好地通过传输将AI赋能生活，实现3C产品的智能化。伴随Wi-Fi6E、Wi-Fi7、毫米波、低轨卫星通讯等新一代通讯技术的逐步应用及推广，与5G乃至6G网络相互融合，利用边缘计算和人工智能等技术，实现智能化管理和优化网络资源，甚至有望共同构建全球无缝覆盖的海、陆、空一体化综合通信网络。
　　3、“碳中和”推动电动汽车和储能快速成长
　　在全球推行“碳中和”大背景下，电动汽车销售大幅增加，未来电动汽车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产品需求激增，智能座舱、ADAS等技术升级加速，制造服务外包比例提升。储能行业也受益于全球“碳中和”需求，景气度持续攀升。
　　（三）行业周期性、区域性和季节性特征
　　1、行业发展的周期性特征
　　电子制造服务行业的发展与下游行业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
　　2、行业的区域性特征
　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地成为EMS行业低成本制造的区域中心，当前“全球在地化”的服务需求显著增长。低成本制造区域需要较为完整的上下游企业合作的供应链体系，存在“产业集群”效应，行业内零部件企业将产品销售至终端组装企业，组装完成后直接销售给下游品牌厂商，行销全球。
　　3、行业的季节性特征
　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。
　　（四）公司在行业中的竞争地位
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2021年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要产品与解决方案
　　公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Soution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
　　1、无线通讯产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。
　　2、消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。
　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。
　　3、工业电子产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。
　　工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)、智能手持终端机(SHD)和工业控制板等。
　　4、云端及存储产品
　　在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Donge)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCAcard)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。
　　5、汽车电子产品
　　公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModue）、电驱逆变器、BMS、On-BoardCharger、电子泵、域控制器、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。
　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-BoardCharger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
　　6、医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。
　　（二）微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成术，可以将不同制程的芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。
　　通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着5G、元宇宙和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、智能穿戴、XR设备、汽车电子、电脑、通讯基站、工业电子、固态存储等产品领域，公司也将拓宽微小化技术的应用，发展SOM(SystemonModue)、SiPSet等模块化产品。
　　公司模组类产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、智能穿戴模组、SiPet、笔记本SiPSet模组、SOM、车载NAD及功率模组等。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
　　（一）行业地位突出，公司治理规范
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2021年营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近五年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
　　（二）全球化布局和在地化服务优势
　　全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势，公司2018年已启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；至2022年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，正推动公司可持续健康成长。
　　公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有28个生产据点，针对差异化的客户需求，公司依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可选择的制造服务方案形成全球化营运和差异化服务的竞争优势。
　　（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合
　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性和拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。
　　基于与众多国际一流大型电子品牌厂商长期稳定的核心产品供应链合作，以及对行业技术发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速做出反应，并进行前瞻性部署和新产品的超前研发。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021年7月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务公司中长期发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。
　　公司重视研判行业发展趋势和把握市场机遇。在汽车电动化、智能化的行业大趋势中，最重要的成长核心是动力系统及其内部的功率模组和半导体组件，车用功率模组业务是一个具备成长性、差异性的市场。公司顺应市场趋势扩大优势，依托超过40年的车电业务EMS经验以及与母公司的合作，能够完整提供从芯片、模组到系统端的关键制程技术。2022年公司车电业务营收同比增长72%，业务占比从2021的4.8%增长至6.6%，提高1.8个百分点。
　　（四）重视自动化与智能制造
　　作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。
　　公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，计划在2023年将所有导入工业4.0的工厂提升3到4星级，平均达3.2星级，并在2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　公司运用I4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMateriaHandingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。
　　2022年度，公司成立数字转型委员会，持续加强数字化管理，全面进行全公司流程改善，善用IT技术平台进行升级，增强公司竞争优势。
　　（五）用研发驱动产品创新
　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2020-2022年，公司研发投入的金额分别为15.76亿元、16.41亿元、20.34亿元。截至2022年末，公司研发团队规模为2,728人，公司取得专利786项、申请中专利224项。
　　公司是SiP技术的全球领导厂商，2022年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深度合作，开发出业界首创的SiPCPU模块，减少38%主板核心面积，帮助TDP（ThermaDesignPower，散热设计功耗）从145W提升至155W，TGP（TotaGraphicPower，显示卡最大功率）增加15%，内存传输带宽由6Gbps推进到7.5Gbps。
　　除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外，公司也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(EectronicsManufacturingServicePus)的多元制程服务。
　　2021年度公司车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，2022年下半年已通过客户验证，正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT功率模组，2023年将开始量产SiC功率模组，在先进制程技术上持续投入研发并参与客户先期样品的开发，期望未来有机会成为该领域的OSAT(OutsourceSemiconductorAssembyandTest)领导厂商。
　　（六）长期坚持可持续经营理念
　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复、在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价値共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工SDGs意识，与伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，提高公司员工的凝聚力和企业竞争力，保障公司的长期、稳定发展。自2019年起，公司根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案，截至2023年3月底，公司已推出两个股票期权激励计划，共授予4,494.65万份股票期权，员工累计行权14,293,875股；已推出五期员工持股计划，累计完成过户5,481,800股。
　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年分别回购13,037,477、16,042,278、9,356,317股。截至2022年末，公司上市以来累计实现净利润138.14亿元，累计现金分红（含2022年度分红预案）47.93亿元，平均现金支付率达34.70%。

　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2022年实现营业收入685.16亿元，较2021年553.00亿元同比增长23.90%。其中，汽车电子类产品营收同比增长72.24%；云端及存储类产品营收同比增长41.08%；通讯类产品营收同比增长21.69%；消费电子类产品营收同比增长18.28%；工业类产品营收同比增长17.45%。营业收入增长的主要原因为：
　　（1）原有客户市场份额稳定，客户需求增加带来销售收入提升；
　　（2）新业务、新客户的拓展带来营收的增量；
　　（3）年度内人民币相对美元贬值对公司营业收入有正向影响；
　　（4）公司全球化扩张和布局成效显现。
　　公司2022年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为37.99亿元，较2021年期间费用33.25亿元同比增加4.74亿元，同比增长14.24%。
　　公司2022年实现营业利润34.61亿元，较2021年的21.32亿元增长62.34%；实现利润总额34.77亿元，较2021年的21.39亿元增长62.57%；实现归属于上市公司股东的净利润30.60亿元，较2021年的18.58亿元增长64.69%。公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为30.10亿元，较2021年的16.95亿元同比增加13.15亿元，同比增长77.58%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业全球市场容量
　　公司整理专业市场调研机构的报告显示，2022全球电子制造服务收入将突破7,200亿美元，预计2026年全球电子制造服务收入可达到9,400亿美元以上，2021年到2026年均复合增长率约为6.8%。整体市场呈现稳定成长的趋势，亚太地区仍将保持增速领先。
　　2、全球竞争格局及行业排名
　　根据全球电子制造服务商最新排名（2021年度），环旭电子排名为第十二位。
　　3、行业利润水平的变动趋势及净利率分析
　　公司营业净利润率2021年为3.4%，优于全球前十大电子制造服务商的平均水平；2022年为5.1%，同比有显著成长。
　　公司营业净利润率高于同行业水平的原因如下：
　　（1）产品组合丰富平衡且科技含量较高。公司产品在其细分领域均具有不同程度的竞争优势，产品组合丰富而平衡，且提供设计制造服务涉及产品大多为该领域的关键零组件，非单纯组装最终产品。
　　（2）行业领先的自动化高品质制造和成本控制。公司自研智能制造系统，通过导入智能自动化来优化现有制程和打造智能工厂，将劳动密集型制造转变为高生产率智能制造，提高良率、优化制程工艺和稳定性，增强如期交货能力，获得成本效益最大化。
　　（3）规模效益显现和汇兑收益助力。公司2022年营业收入685.16亿元，同比增长23.90%，期间费用占营业收入的比重为5.54%，同比下降0.47个百分点，经营的规模效益持续体现；同时，2022年人民币相对美元贬值对公司的营业利润产生一定的正向影响。
　　（4）增强研发设计能力，向价值链“微笑曲线”左端延伸。公司以EMS+/JDM模式，为重要客户提供研发和制造服务，通过技术和产品创新，为客户创造更多服务价值，提升业务盈利能力。
　　4、行业发展格局
　　（1）消费电子将迎来“智能化”时代
　　曾驱动电子行业高速成长的PC和手机均已进入成熟期，产品技术上的“微”创新无法有效刺激消费，造成传统消费电子产品更新换代周期延长，需求量增速趋缓，呈现“存量”博弈的特点。
　　2023年开年以来，ChatGPT迅速成为最火的话题。ChatGPT的核心是生成式人工智能技术（AIGC），通过神经网络学习和海量参数模型训练，表现出强大的智能性。ChatGPT模型的API开放后，将有越来越多的应用程序搭载上人工智能技术，算力的巨大需求将被激发，需要数据中心、GPU服务器、低延时网络等完整的体系支撑。随着GPT算法的进一步演进和应用场景的丰富，“AI+”的发展潜力将持续凸显，传统CPU、操作系统、数据库等产品的智能化迭代将加快，新型的人工智能芯片、高效的云服务、深度学习框架、先进的人工智能算法等，将成为重点发展的核心技术领域，进而带动消费电子进入“智能化”时代，激发全面升级迭代的庞大需求增量。
　　（2）5G和数字中国建设的发展机遇
　　5G与工业互联网、云计算、大数据、人工智能、物联网等加速融合，数据量更加巨大、复杂，对计算提出更高要求，为发展AI计算、边缘计算带来新机遇，将推升下一波硬件、电子设备、通信和存储的需求。
　　我国已经建成规模最大、技术先进的5G网络，6G技术的研发已开始启动。6G网络架构非常重要的变革是从传统的地面接入向空天地海全方位多维度接入的转变，卫星互联网将是6G网络架构重要环节。卫星互联网是继固定通信网络、移动通信网络之后新兴的信息通信基础设施，是全球信息通信网络未来发展的重点方向之一。
　　数字中国建设与AI算力革命形成共振，十四五期间全社会数字化、网络化、智能化将达到新高度。国家“东数西算”工程建设以2022~2025为建设周期，数据中心产业链条长、覆盖门类广、带动效应大，将驱动包括电子信息制造、软件和信息技术服务业在内的多个数字经济核心产业的转型升级和创新发展。
　　（3）汽车新能源化驱动车电需求加速成长
　　汽车行业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革。新能源汽车通过电控、电驱、电池来对汽车的动力系统进行控制，效率与精细度均优于传统燃油车。“三电”技术更容易实现自动驾驶，智能驾驶作为长期成长的赛道，技术的演进催生出新的应用场景与商业模式，智能座舱融合更多智能化、数字化功能，使单车价值大幅提升。
　　随着高端新型汽车系统渗透率的提升和智能网联汽车的发展，汽车电子行业的规模有望继续扩大，智能座舱、智能驾驶、功率电子、电机电控、电池储能等多个领域将迎来加速增长。
　　(二)公司发展战略
　　1、行业发展趋势
　　当前电子制造产业链的“全球在地化”需求显著增长，供应链正从过去追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。电子制造服务厂商当前普遍比较关注全球产业链调整的情况，有些消费性产品、通讯产品的需求，会部分转移至印度或越南；服务器、汽车电子相关产品会因为美国市场的需求转移部分至墨西哥；东欧地区也存在类似情况。
　　全球电子产品外包需求仍将保持增长态势，根据市场分析报告及本公司整理的数据，全球EMS/ODM市场均维持稳健成长的态势，2021年到2026年平均成长率约6.8%。
　　2、行业壁垒
　　（1）研发能力及制造技术壁垒
　　由于电子产品技术日新月异、产品迭代周期短，同时随着电子产品领域专业分工的深化，品牌商对制造服务商在产品设计和制程研发上的能力提出了更高和更为严格的要求。市场需求推动制造服务行业从传统制造向智能制造的转型升级，通过智能自动化来优化制程，提高产品品质、提升制程稳定性和增强如期交货能力等，在整体的研发技术能力、工艺技术保障、品质技术控制和生产技术管理等各个环节能提供配套。这就成为进入电子制造服务行业必须跨越的很高门槛。
　　（2）进入大型品牌商供应链的资质壁垒
　　在全球电子产品不断推陈出新、市场竞争越演越烈的背景下，制造服务企业只有与大型品牌商进行合作，加入其全球分工体系，才能获得稳定的业务和持续的盈利。但是制造服务商在成为大型品牌商的供应商之前，需要长时间的市场开拓、严格的质量管理体系审核以及产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒。
　　（3）规模化生产管理能力的壁垒
　　专业的电子制造服务商在为国际大型品牌商提供的服务中，核心环节之一是大规模的生产制造服务。由于生产线多、原材料品种及数量多、订单数量大，而对产品生产效率和品质的要求又很高，因此需要通过规范化的生产工艺管理、标准化的操作流程、实时在线监控、多环节的产品检测等来实现高产出、低成本和高品质。这就对拟进入此行业的企业之生产管理能力提出了非常高的要求。
　　（4）供应链管理能力的壁垒
　　电子制造服务商所服务的行业跨度较大，包括了网络通讯、消费电子等领域；制造服务商提供服务的业务管理跨度较大，包括产品研发设计、物料采购、生产制造、品质控制、物流配送及售后服务等；制造服务商提供服务的地域跨度也较大，为配合品牌商的全球销售及降低成本，需要进行全球采购、配送和维修。因此，制造服务商如何在每一个服务环节及时、准确地满足每个客户对供应链配套的需求，并建立一个完善、高效及具有竞争力的上下游供应配套体系，是复杂且系统的工作。具备出色且满足客户需求的供应链管理能力是成为电子制造服务商的较大障碍。
　　（5）资金投入的壁垒
　　大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力，因而对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，特别是要满足精密制造需要服务商购置大量昂贵的SMT组装系统及测试设备，对初期投入的资金门槛设置较高，同时需要根据产品更新换代追加设备技术改造及升级的投入；另一方面，大规模生产制造需要满足大批量生产采购的要求，而建立完善物料采购体系并保持其良性持续的运转还需要大量的流动资金保证。因此，巨大及持续的资金投入是进入电子制造服务行业的一大障碍。
　　3、市场竞争格局转变
　　全球电子制造行业排名居前的厂商较为稳定，营业额占比前三名的3C产品也保持相对稳定的增长。
　　据公司整理的专业机构统计数据，2021年电子制造产业前三大类产品营业收入分别为：通讯产品占36%，计算机产品占34%，消费电子产品占14%。预计到2025年，通讯、计算机、消费电子占整个电子制造行业比重的85%，2019至2025年这三个行业营业收入的复合成长率分别为6.7%、5.8%、1.8%。
　　基于在电子制造行业的技术和资源积累，在汽车电动化、智能化的大趋势下，与电动车相关汽车电子产品需求激增，智能座舱、ADAS等技术升级加速，制造服务外包比例提升，全球行业领先的电子制造厂商业务布局向车电领域延伸。
　　4、面临的困难
　　(1)行业竞争对手以更积极的竞争手段争取市场份额，市场拓展的竞争压力加大。
　　(2)面对客户提出的服务质量及成本控制的要求，公司需要持续增加投资并不断提高效率、降低成本，规模化运营、精细化管理的难度不断提高。
　　(3)公司通过并购和策略投资加快全球化布局和垂直整合，需要合理安排融资，控制财务风险，力求通过投资和并购的后续有效整合及协同，实现提升公司价值的目标，存在不确定性和风险。
　　(4)公司已成为跨国营运的国际化企业。面对多文化背景、多语种、多种族、多时区的运营环境，需要在管理模式、团队建设、策略执行、营运系统、员工能力提升及激励体系等方面，通过开放包容、交流互鉴，实现兼收并蓄、共创提升，是公司打造全球在地化营运体系面临的困难。
　　5、应对策略
　　(1)凭借本公司技术优势、资本优势、资源整合优势，在模组化产品领域深耕现有客户以及争取更多潜在客源，扩大业务版图。
　　(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以先进制程、弹性产能及在地化服务，为客户导入新技术、发展新产品、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值。
　　(3)增加关键技术和应用领域的研发投入，通过整合集团资源、技术互享、自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，在工业类和汽车电子领域，积极布局新产品和新客户，抓住未来市场成长的商机。
　　(4)与法国飞旭集团深化业务协同，持续整合双方全球的生产据点和技术能力，共同聚焦新的终端市场和客户，实现未来全球营收规模扩张。
　　(5)从公司发展战略出发，打造更有竞争力的薪酬和激励体系，招募具备全球知名企业从业经验的专业人才，加强员工工作技能培训，完善内部人才培育机制，驱动全球多据点营运协同。
　　(6)坚持稳健的财务结构，为发展新技术、新产品所需的资金提供稳定及充足的资源。
　　(三)经营计划
　　1、成长计划
　　公司作为全球电子设计、制造及服务的EMS/ODM领导厂商，未来不仅要追求内部的自然成长，同时也积极寻求来自外部的成长动能。公司坚持“模组化、多元化、全球化”战略，环绕通讯、消费电子、云端及存储、工业及医疗、汽车电子五大领域，以丰富而平衡的产品线为基础，微小化解决方案为技术核心，用全球视野布局产业未来，持续技术创新，努力为客户创造价值。
　　公司凭借着多年来与全球主要领导品牌厂商长期稳定的合作关系，在微小化模块和系统级封装(SiP)、智能穿戴设备等细分领域保持领先地位。同时，公司保持“精中选优”的策略，根据市场动态、客户需求以及电子科技的主流技术，结合公司多年累积的核心优势，锁定高成长性且具有一定市场规模的利基市场。公司将持续寻求外部成长契机，补强产品、供应链、技术以及制造据点，助力公司营收和盈利持续成长。
　　着眼于智能汽车的发展趋势，车用功率模块及功率电子等产品是公司另一个发展策略重点。公司在车电业务已经有四十多年的技术和经验积累，目前公司已切入功率半导体国际大厂电源模块的组装生产与测试，并在2022年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。预期到2025年，汽车电子营收占比将提升至10%以上，其中动力系统和动力模块营收将占车电总营收比重一半以上。
　　在布局全球产能的基础上，公司将积极开发新客户。依托于北美、欧洲、亚太及北非在地化营运体系，在SiP、智能穿戴模组、汽车电子、工业电子等高成长动能领域，发挥在地制造服务和资源储备的差异化竞争优势，拓展当地行业领先客户，至2027年公司超过1亿美金销售收入的客户达到25个左右，客户结构、营收分布和全球人才储备将更加均衡。
　　2、供应链计划
　　随着全球贸易冲突和地缘政治风险升温，愈来愈多公司不再仅是追求集中生产在最低成本的地方，而是开始分散供应据点并强调区域化或在地化，以期降低“长链”的不确定性风险和运输成本，增加供应弹性。2020年初爆发蔓延全球的新冠疫情，造成产业前所未有的供需失衡，更加速全球在地化的发展。公司早在这趋势确立前即开始布局全球制造服务，合并法国飞旭集团后在全球四大洲共有28个生产据点，供应链管理单位配合公司生产据点的拓展，积极建立更有韧性的供应链，以提供弹性、稳定、高效的服务来满足客户的需求。
　　以下为公司供应链发展的主要策略：
　　(1)和国际大型制造原厂或代理商策略性合作，整合全公司需求争取供货商支持，在公司生产区域就地供应各厂所需；
　　(2)开发各区域本地供应厂商以降低运输时间和成本，增加供应弹性及反应速度；主要包括：在主要生产据点在地化体积大（如机构件、包装材料、线材等）的材料厂商以及有保存期限或需特殊运送的制程材料、化学及消耗品；开发大中国以外印刷电路板厂商，特别是着重东南亚厂商；开发各区域生产设备、自动化设备或其他可在地化的非原物料厂商；
　　(3)和既有的合作伙伴在新的据点附近设厂，就近提供服务；
　　(4)持续开发中国国内在地的供货商，利用规模和效率的优势满足有大量需求的产品或国内客户的需求；
　　(5)积极评估风险，预先布局供应据点和制订供应链应急方案，以充分防范和分散风险。
　　3、生产计划
　　公司持续实施全球在地化策略，目前在全球10个国家（含地区）拥有28个生产据点，收购Memtech部分股权，加强产业垂直整合。2022年，公司于2021年投产的越南厂开始实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动，并购法国飞旭持续整合综效显现，海外工厂营收占总营收的比重超过30%。公司将视客户需求及未来成长需求适当的对其他地区生产基地产能进行扩充。
　　公司于2016年开始，参考工业4.0的精神，以上海张江厂为第一个示范点，制定出智能制造的“5星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等。公司计划在2023年将主要工厂提升到3星和4星，并在2025年将四座工厂升级成为5星级的关灯工厂，实现全面自动化生产。
　　此外，公司成立数字转型委员会，持续加强数字化管理，全面进行全公司流程改善，善用IT技术平台进行升级，打造未来的竞争优势。
　　4、人力资源与资本支出计划
　　根据全球在地化发展战略，公司制定全球人力资源规划，对公司未来的人力需求、人才引进以及员工培养进行预测与筹划，以应对全球营运整合所产生的多文化背景、多语种、多种族、多时区的复杂挑战。公司将持续完善以人为本的企业文化，为人才的发展提供空间，规划员工职业生涯发展、绩效考核，持续优化以股权激励为核心的长效机制，吸引和留住优秀人才，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。
　　2023年，面对宏观经济环境增速放缓的挑战，公司将更审慎安排人力资源和资本支出安排，均衡年度财务目标达成和长期成长投资计划，依据业务发展和全球营运的需要，扩大数字化管理系统的应用范围，不断提升工厂智能化、自动化生产水平。相对产业链上游，公司所处的产业链环节较为稳定，公司也将持续追踪供应链变动趋势，合理布局全球产能，积极拓展新客户，增加业绩增长点。
　　5、研发计划
　　一直以来，尖端的制程能力、严谨的质量管控系统与实时回馈的产销制度，是客户长期信赖、肯定公司的关键因素。为保持行业领先优势，公司持续强化研发能力，提升产品的研发比重，保持市场领头羊地位，公司广纳全球优秀研发人才，为开发各项新技术、新产品注入活力，整合软件、硬件与微小化的能力，提高产品的附加价值及利润。
　　当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、AI智能发展。此外，5GNR网络的带宽大幅提升，促使网络及智能装置应用的蓬勃发展。展望未来，运用5G实验室量测验证，提供智能移动装置最佳微小化天线设计，拓展到用于计算机、通讯电子、穿戴式电子、工业电子、电动车用电子的产品，链接云端服务器的数据储存与运算，整合所有产品技术形成物联网络，满足客户的产品需求。
　　2023年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合，通过引入更多的制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的更多应用功能。开发新型的激光切割后水洗技术，克服目前干冰清洗中对敏感元器件的损伤。此外，由于新冠疫情的原因，结构件中（尤其塑料类）开始添加抗菌剂或使用耐消毒材料，同时还必须考虑如何强化材料的耐用性。公司机构研发团队持续在材料应用领域拓展业务机会。
　　因此，公司将以下列研发方向作为未来的主轴：
　　(1)无线通讯模组产品，以及5G新无线射频设计能力建置，持续以高通最新5GIoT平台为开发重点，配合市场主流趋势升级产品规格，并兼顾产品生命周期；
　　(2)汽车电子PowerModule、Powertrain及智能座舱、网络接入新产品；
　　(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产品的应用，并持续进行制程改进；
　　(4)与业界领先的科技公司合作，生产集成度更高、功能更多的模组产品，布局物联网等领域；
　　(5)针对云计算研发与网络存储相关的技术，并与主要芯片公司合作推出效能卓著的固态硬盘，以及固态硬盘的微小化研发；
　　(6)微小化及自动化，并发展设计自动化工具；
　　(7)持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。
　　6、永续经营计划
　　公司将“知行合一，群策群力”的企业核心价值观，融入公司的经营策略及运营管理，不断追求可持续发展，积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的提升：在环境(E)面，减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面，持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力，进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面，秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。
　　公司自2010年起发行年度可持续发展报告书，并于2020年成立集团可持续委员会，在S&PGlobal、MSCI、Sustainalytics及商道融绿、华证指数、Wind等国内外ESG评级机构公布的行业排名中位居前列。
　　2022年初，公司发布“气候相关财务信息披露”（TaskForceonClimate-RelatedFinancialDisclosure,TCFD）报告书，进行气候风险与机会的管理与披露，展开阶段性策略，以达到2050年净零碳排目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。受俄乌冲突、地缘政治、通胀高企、金融环境收紧和新冠疫情反复等诸多不利因素影响，全球经济增速进一步下降，对终端需求产生一定影响，则可能影响公司的经营业绩表现。目前供应链上游存在的过高库存，也将需要半年左右的时间调整到合理水平，对供应链存在短期影响。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求。
　　2、行业竞争风险
　　EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上升趋势。根据市场研究和环旭电子收集的信息，2020年、2021年全球前25大EMS厂商营业收入占整个市场的80%以上，行业始终处于高度竞争行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利润空间可能面临被挤压的风险。
　　3、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的47.75%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
　　4、新产品开发和研发投入风险
　　公司通讯类、消费电子类、云端及存储类产品占主营业务收入约80%。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。
　　5、跨国经营风险
　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有28个大型生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
　　6、汇率波动风险
　　公司为全球电子设计制造厂商，销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲，主要客户及供应商均为境外企业，公司采购进料和销售出货主要以非人民币（美元为主）结算。虽然在报告期内，进料和出货时间点的美元升值趋势对公司产生正向影响，汇兑相关的避险操作也贡献了一定的汇兑收益，但随着经营规模的扩大，外汇结算量呈进一步提高趋势，若汇率出现持续大幅波动，则可能影响公司销售毛利和汇兑损益，对公司产生经营风险。面对全球复杂的政治经济局势和商业环境，公司将根据自身的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作，并在必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇率风险。
　　7、新兴风险
　　（1）地缘政治风险
　　全球贸易情势不稳、市场波动加剧，以及保护主义高涨等因素交互作用下，地域性冲突使得各国制裁动作持续，影响大宗商品和能源价格持续攀升，助长各国通膨持续升高，拖累疫情后的经济复苏速度，长期对于企业经营及投资产生风险。公司针对总体经济、产业趋势变化以及新兴风险持续进行评估，并与包含客户在内的利害关系人维持紧密互动，及时采取行动方案，以强化公司核心竞争力及营运韧性。此外，因应贸易摩擦及疫情衍生的供应链区域化影响，机动调整制造据点业务分配，并透过内部成长及外部并购同步并行的策略，积极强化大中华地区外的布局，配合客户弹性调整生产据点，并持续提高产品及服务价值，善用各区域独特资源转化为竞争优势，提升全球制造服务能力。
　　（2）短链供应风险
　　全球经济及产业趋势变化快速，新的商业营运模式带来颠覆性变革，2022年持续因疫情及天灾影响，供应链持续受到扰乱，企业面临人力短缺、国际物流混乱、关键零组件短缺甚至生产中断的风险。顺应短链供应趋势，公司布局全球制造服务，积极开发在地供应商，以建立更具弹性的供应链。此外，公司建立供应商动态管理机制，开展不定期业务审查会议，了解供应商市场营业动态；密切关注厂商经营和财务状况，进行信用状态查核；注意市场供货需求，并及时采取应对对策。 收起▲