WaferTek Solutions Sdn Bhd部分股权

为有效推进公司马来西亚投资项目的进展，公司计划对拟购买的土地厂房进行布局设计与改造，并实施无尘室装修、厂务系统以及水、电、气等基础设施的建设与完善，为此公司拟计划向马来西亚子公司增加3,000万美元投资额度，资金来源为自有资金。

OPTIZ TECHNOLOGY PTE. LTD.56.83%股权

根据公司已获得的境外投资批准证书与投资计划，公司对OPTIZTECH公司的投资额为3,000万美元。晶方光电以其持有的Anteryon公司77.8%股权作价3,950万美元（以投资成本作为定价依据），向OPTIZTECH公司进行增资，增资完成后OPTIZTECH公司注册资金变更为6,950万美元，其中公司以现金出资3,000万美元，持股比例为43.17%，晶方光电以股权出资3,950万美元，持股比例为56.83%。调整完成后，OPTIZTECH将持有Anteryon公司77.8%的股权。

Anteryon International B.V6.61%股权

　　为加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业投资基金”）。2019年1月，晶方产业投资基金控股设立的苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”）完成了对荷兰Anteryon公司的并购，交割完成后晶方光电持有Anteryon公司73%的股权。2019年12月晶方光电、公司全资子公司OptizInc.对Anteryon公司进行了增资，增资完成后公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司74.48%的股权。 　　并购交易完成交割后，公司积极开展业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，拓展其在半导体、工业、汽车等优势应用领域的市场规模，实现了相关业务规模的稳步增长；另一方面由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。 　　为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模，公司本次拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东BeauchampBeheerB.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。

VisIC Technologies Ltd.,34.25%股权

　　为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司、晶方贰号产业基金本次拟合计增加投资5,000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司34%股权，其中公司拟出资1,000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金拟出资4,000万美金，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司27.20%股权，晶方贰号产业基金的资金来源为：公司作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币13,986万元；苏州东吴产业并购引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“东吴产业基金”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币6,000万元；苏州鼎太鲲创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鼎太鲲投资”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；农银国际投资（苏州）有限公司（以下简称“农银国际”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币2,190万元。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币913万元；赵东明先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币1,000万元；王蔚先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币22,041万元（针对本次购买VisIC公司股权的认缴出资为2,190万元，剩余认缴出资19,851万元根据基金未来投资需求进行缴款），上述有限合伙人本次合计增加认缴出资人民币49,050万元（针对本次购买VisIC公司股权的认缴出资为29,199万元，对应4,000万美金，剩余认缴额度19,851万元根据未来投资需求进行缴款）。投资完成后，公司将持有VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司44.32%股权。

苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)部分份额

　　公司作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币8,037万元；苏州鼎太鲲创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鼎太鲲投资”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；农银国际投资（苏州）有限公司（以下简称“农银国际”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币2,190万元。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币913万元；赵东明先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币1,000万元；王蔚先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币2,190万元，上述有限合伙人本次合计增加认缴出资人民币17,250万元。投资完成后，公司将持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司33.31%股权。

苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)部分份额

　　为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，同时有效利用社会资本相关资源，持续加强对VisIC公司的投资与影响力，晶方贰号产业基金本次拟增加投资500万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司股权。具体实施方案为：苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）、苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人，分别向晶方贰号产业基金增加认缴出资人民币1,625万元，合计增加认缴出资人民币3,250万元（对应500万美元）。增加出资后，晶方贰号产业基金的认缴出资由人民币13,100万元，变更为人民币16,350万元，其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资8,225万元（持股50.30%），园区产业基金作为有限合伙人认缴出资5,525万元（持股33.79%），赵东明先生作为有限合伙人认缴出资1,056万元（持股6.46%），王蔚先生作为有限合伙人认缴出资1,056万元（持股6.46%），苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉睿万杉”）作为有限合伙人认缴出资487万元（持股2.98%），苏州嘉睿资本管理有限公司（以下简称“嘉睿资本”）作为普通合伙人认缴出资1万元（持股0.01%）。

VisIC Technologies Ltd.,3.42%股权

　　近日，晶方贰号产业基金与以色列VisIC公司境外股东签署了《股份购买协议》，协议约定晶方贰号产业基金出资500万元美元，向VisIC公司境外相关股东购买其所持有的以色列VisIC公司合计3.42%的股权。

VisIC Technologies Ltd.,6.85%股权

近日,晶方产业基金与以色列VisICTechnologiesLtd.,(以下简称“VisIC公司”)签订了投资协议,晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司,交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)66.0066%财产份额

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”或“公司”）拟购买苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）持有的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方基金”或“标的公司”）66.0066%财产份额，本次交易金额为20,039.00万元。

苏州晶方光电科技有限公司7.13%股权

为积极推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展,公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“睿盈咨询”)共同对晶方光电进行增资,其中公司增资金额为人民币4,666万元,出资方式为机器设备及相关无形资产。睿盈咨询增资金额为人民币800万元,出资方式为货币资金,上述出资全部计入晶方光电注册资本,增资完成后晶方光电注册资本将由6亿增加至6.5466亿,其中公司本次出资后的持股比例为7.13%。

Anteryon International B.V.73%股权,Anteryon Wafer Optics B.V.73%股权

近日,公司收到晶方产业基金的通知,晶方产业基金通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司(以下简称“晶方光电”)(晶方光电是为实施本次收购而设立的公司)与荷兰Anteryon International B.V.、Anteryon Wafer Optics B.V.(以下分别简称“Anteryon International”、“Anteryon Wafer Optics”,合称“Anteryon公司”)及其股东签订了股份收购协议,晶方光电拟整体出资3,225万欧元收购荷兰Anteryon公司,交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

苏州晶方半导体科技股份有限公司9.32%股权

2017年12月29日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司、晶方科技”)收到股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.(以下简称“EIPAT”)通知,EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份21,677,753股,占公司股份总数的9.32%。

智瑞达科技(苏州)有限公司部分资产及相关负债(包括固定资产,在建工程,土地使用权,其他无形资产和其他应付款),智瑞达电子(苏州)有限公司全部固定资产(包括洁净室,机器设备,电子设备)

根据苏州产权交易所的公告信息,智瑞达科技拟公开挂牌转让其部分资产及相关负债(包括固定资产、在建工程、土地使用权、其他无形资产和其他应付款),智瑞达电子拟公开挂牌转让其全部固定资产(包括洁净室、机器设备、电子设备),智瑞达科技部分资产及相关负债、智瑞达电子全部固定资产的转让事宜均已获苏州市工业园区国有资产监督管理办公室批复同意,挂牌转让参考价格分别为人民币33,522.27万元、477.32万元,交易保证金分别为人民币1,676万元、24万元,挂牌日期为2014年8月15日至2014年9月15日。

2025年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额10179.9969万元。 20250517：股东大会通过。 20250823：本次日常关联交易增加额度6796.34万元 20251227：2025年1-11月实际发生金额14175.6611万元。

公司以WaferTek作为海外生产基地搭建主体,一方面着力于推进业务的全球化拓展与产业链延伸,包括稳固公司在CIS领域的市场订单与产业地位、延伸光学器件业务能力、拓展模块模组制造能力、扩大MEMS、FILTER等领域业务规模等。另一方面考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素,公司拟计划牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn.Bhd.公司(以下简称“WaferWise”,具体名称以注册核准为准),由其根据海外市场与客户需求实际情况,向客户提供相关产品的封装技术与加工服务,协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。 20250517：股东大会通过。 20251227：鉴于设备购置内容及购置价款的变化情况，为有效推进WAFERWISE的项目建设，更好应对未来不确定性挑战风险，拟将WAFERWISE规划的投资额进行优化调整

2025年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司等发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额18660.5000万元。

2024年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额7105.8714万元。 20240511：股东大会通过 20250419：2024年实际发生金额为6603.0765万元。 20250517：股东大会通过。

2023年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司发生技术使用费,项目开发费用等的日常关联交易，预计关联交易金额4300万元。 20230516：股东大会通过 20240420：2023年实际发生金额为4570.2683万元。 20240511：股东大会通过

2022年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司发生技术使用费,项目开发费用等的日常关联交易，预计关联交易金额1200.0000万元。 20220507：股东大会通过 20221217：公司预计2022年与车规所的关联交易额度需增加至不超过人民币2,000万元。同时公司控股子公司苏州晶方光电科技有限公司(以下简称“晶方光电”)拟与车规所孵化的企业苏州晶拓精密科技有限公司(以下简称“晶拓精密”)发生设备委托开发与购买业务,预计2022年晶方光电与晶拓精密发生的关联交易金额为不超过人民币1,200万元。 20230425：2022年实际发生金额2287.1033万元 20230516：股东大会通过

　　为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司、晶方贰号产业基金本次拟合计增加投资5,000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司34%股权，其中公司拟出资1,000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金拟出资4,000万美金，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司27.20%股权，晶方贰号产业基金的资金来源为：公司作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币13,986万元；苏州东吴产业并购引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“东吴产业基金”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币6,000万元；苏州鼎太鲲创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鼎太鲲投资”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；农银国际投资（苏州）有限公司（以下简称“农银国际”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币2,190万元。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币913万元；赵东明先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币1,000万元；王蔚先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币22,041万元（针对本次购买VisIC公司股权的认缴出资为2,190万元，剩余认缴出资19,851万元根据基金未来投资需求进行缴款），上述有限合伙人本次合计增加认缴出资人民币49,050万元（针对本次购买VisIC公司股权的认缴出资为29,199万元，对应4,000万美金，剩余认缴额度19,851万元根据未来投资需求进行缴款）。投资完成后，公司将持有VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司44.32%股权。

　　公司作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币8,037万元；苏州鼎太鲲创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鼎太鲲投资”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；农银国际投资（苏州）有限公司（以下简称“农银国际”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币2,190万元。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币913万元；赵东明先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币1,000万元；王蔚先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币2,190万元，上述有限合伙人本次合计增加认缴出资人民币17,250万元。投资完成后，公司将持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司33.31%股权。

经公司内部梳理核实,公司与上海引勤电子有限公司(以下简称“引勤电子”)于2015年6月至2020年6月发生的日常采购交易属于关联交易,其中2017-2019年度的交易金额应按程序予以披露。公司于2022年10月10日召开了第五届董事会第二次临时会议、第五届监事会第二次临时会议,对相关交易事项进行了确认与审批程序,现将交易事项披露如下。

2021年度,公司预计与关联方华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,苏州晶方光电科技有限公司等发生技术使用费,测试化验加工费,水电气费用等的日常关联交易，预计关联交易金额3750万元。 20210427：股东大会通过 20220409：2021年实际发生金额为1002.3869万元。

为把握汽车产业智能化,电动化和网联化带来的新机遇,通过引入、孵化与培育研发团队,致力于车规半导体新工艺、新材料、新设备的研发与战略布局,充分发挥苏州园区、苏州产研院等共建方的资源与品牌优势,聚焦车电半导体创新需求,逐步构建产业生态链,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟与苏州市产业技术研究院(以下简称“产研院”)、苏州工业园区管理委员会(以下简称“园区管委会”)、“车规半导体产业化技术研究所”团队(以下简称“研究所团队”)共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”(以下简称“研究所”),研究所注册资本1000万元人民币,建设周期五年,现将相关情况说明如下。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”或“公司”）拟购买苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）持有的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方基金”或“标的公司”）66.0066%财产份额，本次交易金额为20,039.00万元。

2020年度,公司预计与关联方华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,苏州晶方光电科技有限公司等发生技术使用费,测试化验加工费,水电气费用等的日常关联交易，预计关联交易金额3600.0000万元。 20200425：股东大会通过。 20210327：2020年实际发生金额1999.6905万元 20210427：股东大会通过

2019年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州晶方光电科技有限公司,Anteryon Wafer Optics发生房屋租赁,往来款,产品、服务购买等的日常性关联交易。关联交易金额为3744.8000万元人民币。 20190312：股东大会通过 20200323：2019年实际发生金额13404551.77元和往来款1,500,000.00欧元。 20200425：股东大会通过。

为积极推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展,公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“睿盈咨询”)共同对晶方光电进行增资,其中公司增资金额为人民币4,666万元,出资方式为机器设备及相关无形资产。睿盈咨询增资金额为人民币800万元,出资方式为货币资金,上述出资全部计入晶方光电注册资本,增资完成后晶方光电注册资本将由6亿增加至6.5466亿,其中公司本次出资后的持股比例为7.13%。 20200425：股东大会通过。

2018年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd发生技术使用费,芯片封装费的日常关联交易，预计关联交易金额16100.0000万元。 20180504：股东大会通过 20190218：2018年公司实际与关联方发生的日常性关联交易金额为94,576,800.71元。 20190312：股东大会通过

为加快产业优质资源整合,寻求有协同效应的产业并购与投资,以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力,有效把握新的市场机遇,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业投资基金”),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元人民币,由3名合伙人共同出资设立。其中,普通合伙人广东君诚基金管理有限公司(以下简称“君诚基金”)出资人民币600万元,持股比例1%,有限合伙人苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产业基金”)出资人民币4亿元,持股比例66%、公司出资人民币2亿元,持股比例33%。 20180811：股东大会通过

2017年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd发生技术使用费,芯片封装费的日常关联交易，预计关联交易金额16100万元。 20170427：股东大会通过 20180404：2017年度公司与关联方实际发生的关联交易金额为138468567.87元。

2016年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd发生技术使用费,芯片封装费的日常关联交易，预计关联交易金额19100万元。 20160506：股东大会通过 20170401：2016年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为19776.7740万元。

2015年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd发生技术使用费,芯片封装费的日常关联交易，预计关联交易金额16200万元。 20150507：股东大会通过 20160412：2015年度实际发生金额18831.7643万元 20160506：股东大会通过

公司2014年度拟与关联方Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd等就技术使用费,芯片封装费,废物处理费事项发生日常关联交易，预计交易金额为3130.0000万元. 20140815：董事会通过《关于调整公司2014年度日常关联交易预计情况的议案》：截止2014年6月30日，公司与OVTS累计已发生交易金额人民币2,200万元，为满足日常生产经营的需要，公司拟调整与OVTS之间的日常关联交易预计金额，调整后的预计金额不超过人民币9,000万元，调整原因系OVTS委托封装订单量增加。 20141010：股东大会通过关于调整公司2014年度日常关联交易预计情况的议案 20150413：2014年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为11327.5502万元。 20150507：股东大会通过