投资要点
　　聚焦智能传感器市场，WLCSP、TSV等先进封装技术全球领先。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破：1）顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2）在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3）在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4）持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。2025年，公司芯片封装及测试业务实现收入11.35亿元，同比增长49.90%。
　　外延并购荷兰ANTERYON公司，形成光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。通过聚焦半导体等领域核心客户需求，有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应AI智能快速发展的市场趋势，拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。2025年，公司光学及其他收入3.24亿元，同比增长10.54%。
　　积极拓展高功率氮化镓技术，有序推进全球化布局。公司持续加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。为应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报：
　　1）2025Q1-3：营业收入10.66亿元，同比+28.48%；毛利率47.75%，同比+4.15pct；归母/扣非后归母净利润2.74/2.46亿元，同比+48.40%/+57.68%；
　　2）2025Q3：营业收入3.99亿元，同比/环比+35.37%/+5.93%；毛利率52.23%，同比/环比+8.29pct/+5.07pct；归母/扣非归母后净利润1.09/0.95亿元。
　　评论：
　　2025Q3收入创单季度历史新高，毛利率环比持续增长。受益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等技术快速发展，公司CIS封装业务需求旺盛，2025Q1-3营收同比+28.48%至10.66亿元，归母净利润同比+48.40%至2.74亿元。分单季度看，2025Q3公司营收同比/环比+35.37%/+5.93%至3.99亿元，创单季度历史新高；随着高毛利的汽车业务占比不断提升及产能利用率的提高，公司盈利能力显著提升，2025Q3毛利率同比/环比+8.29pct/+5.07pct至52.23%。展望未来，随着汽车CIS业务的持续放量和产能爬坡，公司业绩有望保持高增态势。
　　手机/安防业务企稳，汽车CIS构筑核心增长引擎，积极布局新兴市场。消费领域，手机和安防监控的市场整体企稳回暖，公司业务稳健发展；汽车电子成为公司增长的最强驱动力，公司拥有全球首条12英寸车规级TSVCIS封装量产线，与SONY、豪威、思特威、格科微等头部客户深度合作，2025H1公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力，在车规CIS领域的技术领先优势持续增强。此外，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场，为后续业绩增长提供有力保障。
　　持续深化全球化布局，第三代半导体打开新成长空间。公司持续推进国际化战略：1）光学领域，荷兰子公司Anteryon与苏州晶方光电协同发展，晶圆级光学器件（WLO）技术持续精进，并积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用。2）功率半导体领域，公司整合以色列VisIC的氮化镓（GaN）技术，布局车用高功率模块，把握新能源汽车电驱系统升级机遇。3）在马来西亚投建生产基地，以贴近海外客户需求，增强全球供应链韧性，该基地预计于2026年下半年开始打样、试生产。2025年前三季度公司研发投入1.04亿元，占营业收入比例为9.76%，技术护城河持续加固。
　　投资建议：公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。我们对公司2025-2027年归母净利润预测为3.91/5.37/6.92亿元，对应EPS为0.60/0.82/1.06元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利，给予2026年45倍PE，目标价为37.0元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。