事项：
　　公司发布2025年三季报：
　　1）2025Q1-3：营业收入10.66亿元，同比+28.48%；毛利率47.75%，同比+4.15pct；归母/扣非后归母净利润2.74/2.46亿元，同比+48.40%/+57.68%；
　　2）2025Q3：营业收入3.99亿元，同比/环比+35.37%/+5.93%；毛利率52.23%，同比/环比+8.29pct/+5.07pct；归母/扣非归母后净利润1.09/0.95亿元。
　　评论：
　　2025Q3收入创单季度历史新高，毛利率环比持续增长。受益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等技术快速发展，公司CIS封装业务需求旺盛，2025Q1-3营收同比+28.48%至10.66亿元，归母净利润同比+48.40%至2.74亿元。分单季度看，2025Q3公司营收同比/环比+35.37%/+5.93%至3.99亿元，创单季度历史新高；随着高毛利的汽车业务占比不断提升及产能利用率的提高，公司盈利能力显著提升，2025Q3毛利率同比/环比+8.29pct/+5.07pct至52.23%。展望未来，随着汽车CIS业务的持续放量和产能爬坡，公司业绩有望保持高增态势。
　　手机/安防业务企稳，汽车CIS构筑核心增长引擎，积极布局新兴市场。消费领域，手机和安防监控的市场整体企稳回暖，公司业务稳健发展；汽车电子成为公司增长的最强驱动力，公司拥有全球首条12英寸车规级TSVCIS封装量产线，与SONY、豪威、思特威、格科微等头部客户深度合作，2025H1公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力，在车规CIS领域的技术领先优势持续增强。此外，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场，为后续业绩增长提供有力保障。
　　持续深化全球化布局，第三代半导体打开新成长空间。公司持续推进国际化战略：1）光学领域，荷兰子公司Anteryon与苏州晶方光电协同发展，晶圆级光学器件（WLO）技术持续精进，并积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用。2）功率半导体领域，公司整合以色列VisIC的氮化镓（GaN）技术，布局车用高功率模块，把握新能源汽车电驱系统升级机遇。3）在马来西亚投建生产基地，以贴近海外客户需求，增强全球供应链韧性，该基地预计于2026年下半年开始打样、试生产。2025年前三季度公司研发投入1.04亿元，占营业收入比例为9.76%，技术护城河持续加固。
　　投资建议：公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。我们对公司2025-2027年归母净利润预测为3.91/5.37/6.92亿元，对应EPS为0.60/0.82/1.06元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利，给予2026年45倍PE，目标价为37.0元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收6.67亿元，同比+24.68%；实现归母净利润1.65亿元，同比+49.78%；实现扣非净利润1.51亿元，同比+67.28%。其中单季度Q2实现营收3.76亿元，同比+27.90%，环比+29.44%；实现归母净利润1.00亿元，同比+63.58%，环比+52.25%；实现扣非净利润0.96亿元，同比+88.60%，环比+74.58%。
　　2025H1业绩同比高增，盈利能力显著提升：2025年上半年，公司重点发展先进封装技术，提升竞争力并拓展市场；推进微型光学器件量产及商业化应用；优化全球化产业布局；牵头国家重点研发项目，突破技术瓶颈；同时依托车规半导体技术平台，加快新产品与市场开发。同时，2025年上半年公司整体毛利率为45.08%，同比+1.66pcts；净利率为23.91%，同比+3.20pcts，盈利能力显著改善。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.49%/8.65%/10.07%/-1.70%，同比变动分别为-0.31/0.05/-3.18/+1.68pcts。
　　技术工艺持续迭代，车规CIS与新兴应用驱动业绩增长：2025年上半年，公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力。1）在车规CIS领域的技术领先优势持续增强，业务规模快速增长；不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用；2）持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；持续提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力；3）加强产业战略合作伙伴的协同合作，努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，积极拓展车用高功率氮化镓技术；4）公司作为牵头单位，有序推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施。
　　汽车智能化与AI双轮驱动，CIS迎增长新周期：受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展渗透，2025年上半年全球半导体呈现显著复苏增长态势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。在半导体市场复苏增长趋势带动下，全球半导体封装市场也有望呈现增长态势，根据Yole的预测数据，2025年全球封装市场规模预计达到1,022亿美元，同比增长8%，其中，先进封装市场规模发展迅速，2025年预计市场规模将达到476亿美元，到2029年先进封装市场规模将超过传统封装，市场规模预计将达到695亿美元。得益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展，公司所专注的智能传感器市场也呈现快速发展态势，据Yole数据预测，预计到2029年，全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至286亿美元，2023年至2029年复合增长率为4.7%。公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，有望通过技术持续迭代创新，有效提升技术领先优势，拓展新的应用市场。
　　维持“买入”评级：公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，受益于汽车电子、AIoT、AR/VR等领域对高性能封装及光学器件的持续需求。多元化的技术协同效应将持续强化公司在细分市场的竞争优势，为中长期发展提供持续动能。预计2025-2027年，分别实现归母净利润3.71/5.15/6.25亿元，对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元，当前股价对应PE分别为54X/39X/32X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

　　投资要点：
　　事件：晶方科技发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入6.67亿元，同比+24.68%；实现归母净利润1.65亿元，同比+49.78%；实现扣非归母净利润1.51亿元，同比+67.28%。
　　行业步入复苏期，公司业绩延续增长态势。2025年上半年，受益于AI、汽车智能化和机器人等因素推动，全球半导体行业呈现复苏趋势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS数据，25H1全球半导体市场规模达3460亿美元，同比+18.9%。在复苏趋势下，公司25Q2实现营收3.76亿元，同比+27.90%，环比+29.44%；实现归母净利润1.00亿元，同比+63.58%，环比+52.25%，延续了2024年良好的增长态势。
　　车载CIS市场扩张提供增长动能，公司持续巩固技术优势。随着智能汽车的快速渗透，车载CIS市场正处于快速扩张期，根据Yole数据，全球车载CIS市场规模将从2023年的23.0亿美元增长至2029年的约31.6亿美元，复合增长率达5.4%。2025年上半年，公司紧抓汽车电动化、智能化的市场机遇，持续迭代技术工艺并积极提升产能，在车载CIS领域的规模和技术优势持续增强，为公司业绩增长提供了有力支撑。目前，公司正继续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，布局新工艺、新材料、新设备并构建产业生态链。
　　WLCSP先进封装引领者，外延并购拓展能力圈。公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者，技术积累丰厚，具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。此外，公司已并购荷兰Anteryon，拥有一站式的光学器件设计、研发与制造能力，并积极推进WLO在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用；并购整合以色列VisIC，积极拓展车用高功率氮化镓技术。公司有望通过外延并购进一步打开技术边界，强化在车规领域的产业协同。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，当前股价对应的PE分别为53.93/39.41/32.80倍。鉴于公司为WLCSP先进封装领域龙头，受益于车载CIS等应用市场的快速扩张，并持续推进技术迭代创新，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧。

　　事件：7月11日公司发布2025年半年度业绩预告
　　1）25H1公司实现归母净利润1.50-1.75亿元，同比增加36.28%-58.99%；扣非后归母净利润1.35-1.55亿元，同比增加49.54%-71.69%。
　　2）25Q2公司实现归母净利润0.85-1.1亿元，同比增加39.14%-80.24%；扣非后归母净利润0.8-1.0亿元，同比增加57.14%-96.43%。
　　汽车智能化加速，带动车规CIS芯片封装需求
　　随着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片市场需求显著增长，根据Yole发布的《ImagingforAutomotive2024》，汽车CMOS图像传感器2024年市场规模为23亿美元，预计到2029年，得益于高级驾驶辅助系统的广泛应用，市场规模将增长至32亿美元。公司顺应汽车智能化发展趋势，持续优化TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等创新技术，加速产品迭代，有效提升公司车规CIS业务规模。
　　智能手机需求回暖，AI眼镜市场具备长期潜力
　　据Counterpoint数据，2025上半年中国智能手机市场出货量预计同比+1.4%，呈现温和复苏态势。作为行业领先的先进封装企业，公司凭借成熟的产能布局和技术优势，持续巩固在智能手机供应链中的市场份额，充分受益于行业回暖带来的增长机遇。此外，公司积极把握产业升级趋势，在AI眼镜、机器人等新兴应用领域有效实现商业化量产。随着2025下半年中国头部手机厂商及互联网企业陆续推出新一代智能眼镜产品，行业高增长通道开启，有望带动视觉、听觉等传感器需求增长，为公司业绩提供新的增长动能。
　　风险提示：
　　手机、安防等下游景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。

　　公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道。公司是全球WLCSP先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和12英寸WLCSP的封装产线，专注于生产CMOS图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布局光学器件、氮化镓器件等新兴领域，同时，为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势，公司积极推进国际化布局，搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展，公司在车用CIS领域的技术优势凸显，2024年封装订单与出货量增加，业绩增速重回增长区间。2024年，公司实现营收11.30亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%；毛利率为43.28%，近年来普遍领先同业，具备较强的竞争优势。
　　公司紧抓汽车CIS市场扩容机遇，凭借WLCSP先进封装技术打造先发优势。从需求端看：一方面，尽管安防和消费级CIS增长放缓，但车载摄像头的多重应用和智驾下沉趋势带来车载CIS的需求快速增长，为行业带来增量；另一方面，国产替代加速，国内CIS厂在全球的市场份额持续上升，公司已积累大量优质客户，与豪威、思特威等头部内资车载CIS均保持长期的良好合作关系，作为细分领域龙头或充分受益国内供应链优势。从供给端看：公司深耕传感器WLCSP先进封装技术，是该领域的先行者，且2017年即建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，具备技术先发优势和规模优势。此外，车规级CIS设计周期长、技术壁垒高，豪威科技为该领域全球领先厂商，曾参与公司关于建设12英寸TSV产线的定增计划，巩固了公司在车载CIS领域的技术护城河。鉴于公司汽车产线储备完备，可随下游市场需求动态调整产能，车载CIS市场规模的增长预计带来公司晶圆级封装的产销齐升。
　　公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，充分发挥与主业的协同效应。公司2019年完成对荷兰Anteryon公司的并购整合，成功实现了光学器件研发、生产和销售的一站式能力，并推动晶方光电在车用WLO领域实现量产，进一步完善了公司的产业链布局。此外，Anteryon的技术产品在半导体设备、工业机器人、医疗诊断、农业等领域也有广泛应用和客户积累，为公司扩大下游市场打开新窗口。2021-2023年，考虑到氮化镓器件在车规级的应用趋势，公司通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为公司在第三代半导体领域的发展奠定了基础。两次并购均围绕公司主业延伸，尤其在汽车电子领域有望发挥较大的协同作用，进一步强化公司技术壁垒。
　　盈利预测与评级：根据上述分析，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，截至2025年7月11日收盘价对应的PE分别为46.49/33.98/28.28倍。我们选取长电科技、通富微电、华天科技作为可比公司，鉴于近十年公司毛利率显著高于同业，且为WLCSP先进封装领先企业，在传感器细分领域具有规模优势、封装工艺迭代的同时通过外延并购拓展光学器件和氮化镓器件业务，预计将受益封装应用升级和车载CIS市场扩容，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧。