事件： 公司2024年实现营业收入11.3亿元， yoy+23.72%；归母净利润2.53亿元， yoy+68.4%；扣非净利润2.17亿元，yoy+86.74%。24Q4实现营收3亿元，yoy+29.66%，QoQ+1.94%；归母净利润0.68亿元，yoy+73.23%，QoQ-8.2%；扣非净利润0.61亿元，yoy+97.7%，QoQ-7.72%。年报业绩符合预告区间。
　　投资要点：
　　出货量大幅提升，汽车CIS成为增长引擎。分业务来看，公司2024年芯片封装及测试业务实现收入8.17亿，yoy+33.55%，毛利率44.83%，yoy+9.06pct；光学器件业务实现收入2.93亿，yoy-1.08%，毛利率37.26%，yoy-5.72pct；设计业务实现收入0.19亿，yoy+307.19%，毛利率67.73%，yoy+29.74pct。其中芯片封装和测试业务主要因车用CIS规模增长，封装订单与出货量增加。2024年公司晶圆级封装产品销售56.61万片，同比增长42.61%；Fan-out等芯片级封装产品销售3761.56万颗，同比增长98.46%。尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动业务规模与盈利能力实现快速增长。
　　积极拓展光学器件业务。2024年公司实现光学器件销售约200万颗/件/套，包括微型光学镜头、光学组件及成套光学系统等YoY-22.63%，主要因产品结构变化，其ASP+14.8%。公司持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。2024年一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件（WLO）的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。
　　投资海外制造基地，持续推进全球化布局。公司主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。此外，公司加强与以色列VisIC的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。因车规级CIS增长较快，因后续公司海外制造基地产能有望释放，我们调整晶圆级封装出货量，上整2025年归母净利润至3.99亿元（原3.29亿元），并新增2026-2027年归母净利润预测5.16/6.36亿元，对应25-27年PE为44/34/27X，维持“买入”评级。
　　风险提示：蒸发源订单不及预期；OLED行业景气度不及预期；供应链风险。

　　深耕WLCSP领域，先进封测龙头地位稳固：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。
　　需求端：车规CIS推动WLCSP景气度持续上扬，先进封装迎来新契机。CIS为目前WLSCP主要应用领域。目前消费电子需求回暖，CIS整体需求有望回升。随着“智驾平权”加速推进，车载CIS将迎来强劲增长。ICV预测，到2030年，全球汽车摄像头市场规模将达到391.78亿美元，2024年至2030年的年均复合增长率约为12.03%。据Yole预计，到2027年，单车摄像头用量最多有望达到20颗。而作为汽车摄像头模组的核心元器件，CIS芯片约占汽车摄像头模组总成本的50%。同时车规CIS需求受益智能驾驶硬件升级，车用CIS像素从1m-3m像素向5m-8m像素发展，5m-8m像素渗透率预计从2024年的8%增长到2025年的16%。智能驾驶快速发展，汽车ADAS系统装车率攀升，单车摄像头搭载量增加，带动环视、周视、前视到舱内监控等各类摄像头需求全面增长，为WLCSP带来新的增长引擎。
　　供给端：供需进入紧平衡，龙头企业优势明显。WLCSP技术壁垒高，全球产能集中于晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材。当前车规市场起量致WLCSP市场紧平衡。晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，规模优势显著，同时积极拓展下游多领域应用市场，建立核心供应链体系，实现与WLCSP全要素共同成长。在车规芯片封装测试上，晶方科技技术深厚领先，作为全球车规CIS封测龙头，凭借大陆稀缺12寸车规WLCSP封测线及满载稼动率，有望充分享有车规CIS芯片需求增长红利，在供需错配中有望获更多份额与利润。从全球范围来看，我国智能驾驶终端市场增长趋势强劲，从而带动国内汽车电子封测产业整体受益，加之国产替代趋势下其本土优势突出，公司亦有望受益产业链转移的发展趋势。
　　维持“买入”评级：公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸的WLCSP封装技术与规模量产能力，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，将直接受益智能驾驶带动的CIS需求起量；公司同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益先进封装需求扩容。公司业绩有望持续提升，预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.63、4.47亿元、5.42亿元，EPS分别为0.40元、0.68元、0.83元，对应PE分别为80X、47X、39X。
　　风险提示：行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险

　　事件：公司发布2024年年度业绩预告。公司预计2024年度实现归母净利润2.40-2.64亿元，同比增长59.90%-75.89%；预计实现扣非净利润2.08-2.32亿元，同比增长79.39%-100.09%。其中，单季度Q4预计实现归母净利润0.56-0.80亿元，同比增长40.87%-101.75%，环比变动为-25.35%至6.91%；预计实现扣非净利润0.52-0.76亿元，同比增长69.89%-148.20%，环比变动为-20.70%至15.86%。
　　消费电子需求逐步企稳向好，车载业务规模持续提升：公司专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。受益汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。
　　WLSP技术全球领先，先进封装大有可为：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力。公司专注发展的Shellcase系列WLCSP工艺流程包括在芯片的正反两面黏贴玻璃基板，将芯片线路、焊垫引至背面。玻璃基板具有透明特性，因此，Shellcase系列WLCSP在影像传感器（CIS）封装上具有绝佳的优势。公司上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件；下游主要包括消费电子、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。目前，精材科技股份有限公司（台积电控股）和公司是全球最大的两家提供WLCSP量产服务的专业封测公司。公司多年专注发展WLSCP技术，作为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，其技术与产能优势逐年强化。
　　玻璃基性能优势明显，半导体应用前景广阔：与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。同时玻璃基板具备优越电气性能，高电阻率和低介电常数可减少传输损耗，保障互联密度和信号的完整性。此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。在半导体领域，随着AI的拉动，市场对更强大算力的需求增加，玻璃基封装在半导体领域的应用有望持续扩大。公司具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益玻璃基封装的行业趋势。
　　维持“买入”评级：公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益玻璃基封装的行业趋势。随着消费电子需求逐步回归正常，汽车电子业务持续发展，公司业绩有望持续提升，预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.53亿元、4.11亿元、5.02亿元，EPS分别为0.39元、0.63元、0.77元，对应PE分别为74X、46X、37X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

　　台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度向上。
　　硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提升。
　　开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上，公司通过对于TSV技术的布局，将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。
　　盈利预测与投资评级：由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技术布局领先，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。

　　投资要点
　　海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。
　　新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件（WLO）制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。