传感器领域的封装测试业务。
晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件
晶圆级封装产品 、 Fan-out等芯片级封装产品 、 光学器件
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
5.79亿 | 39.29% |
| 第二名 |
3.17亿 | 21.53% |
| 第三名 |
9640.34万 | 6.54% |
| 第四名 |
6827.32万 | 4.63% |
| 第五名 |
5650.67万 | 3.83% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
1.19亿 | 21.53% |
| 第二名 |
5703.47万 | 10.34% |
| 第三名 |
2244.25万 | 4.07% |
| 苏州工业园区帅先机电有限公司 |
2076.19万 | 3.77% |
| Corning Specialty Ma |
1499.73万 | 2.72% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.10亿 | 34.04% |
| 客户2 |
1.32亿 | 21.37% |
| 客户3 |
1.11亿 | 18.08% |
| 客户4 |
5597.34万 | 9.09% |
| 客户5 |
4972.76万 | 8.08% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1875.16万 | 11.58% |
| 供应商2 |
1064.44万 | 6.58% |
| 供应商3 |
1002.54万 | 6.19% |
| 供应商4 |
1002.44万 | 6.19% |
| 供应商5 |
918.28万 | 5.67% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
客户1 |
1.06亿 | 39.15% |
客户2 |
7617.55万 | 28.07% |
客户3 |
3521.61万 | 12.98% |
客户4 |
2201.13万 | 8.11% |
客户5 |
1608.87万 | 5.93% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.55亿 | 56.64% |
| 客户2 |
9126.05万 | 20.26% |
| 客户3 |
3727.27万 | 8.28% |
| 客户4 |
1461.37万 | 3.24% |
| 客户5 |
1409.17万 | 3.13% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1289.15万 | 11.70% |
| 供应商2 |
932.45万 | 8.46% |
| 供应商3 |
872.46万 | 7.92% |
| 供应商4 |
823.58万 | 7.47% |
| 供应商5 |
753.91万 | 6.84% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| Galaxycore(HK)Ltd.格科 |
1.08亿 | 54.57% |
| SK,Hynix,Semiconduct |
4314.71万 | 21.73% |
| 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
1108.78万 | 5.59% |
| BYD(HK)COLtd.比亚迪(香港) |
1030.56万 | 5.19% |
| Yu,Tien,Enterprise,C |
995.34万 | 5.01% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| Schott,Glass,Malaysi |
513.41万 | 10.85% |
| Dow,Chemical,Pacific |
496.06万 | 10.48% |
| 苏州市晶协高新电子材料有限公司 |
380.76万 | 8.04% |
| 上海亿钶气体有限公司与上海福纬国际贸易有 |
290.68万 | 6.14% |
| 有研亿金新材料股份有限公司 |
132.48万 | 2.80% |
一、报告期内公司从事的业务情况 （一）主营业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
二、报告期内公司所处行业情况
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025年全年全球半导体行业销售额首次突破7,000亿美元大关，达7,917亿美元，同比增长25.6%。预计2026年仍将实现加速增长至9,754亿美元，逼近万亿美元。AI时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的AI基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。
从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和45.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为4.7%。
从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长39.9%，达到3,019亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到2,231亿美元，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。
聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。其中，根据Yole的预计2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场规模约为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
（二）公司所处细分市场情况
1、传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。
根据研究机构YOLE在2025年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2025年前三季度出货量为63.5亿颗，同比去年增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗；从全球CIS市场收入来看，2024年全年收入达232亿美元。相关机构预计至2030年，全球CIS市场将保持平稳增长到301亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
2、光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据Global Industry Analysts数据，2024年全球精密光学的市场规模为304.0亿美元，预计2030年市场规模将达到525.0亿美元，对应2025-2030年CAGR为9.5%。
三、经营情况讨论与分析
随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2025年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业博弈愈发呈现白热化趋势。在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模重拾快速增长势头。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2025年整体市场保持增长势头，据Frost&Sullivan数据，2025年全球图像传感器销售额可达243.2亿美元，图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域，各细分市场的发展情况呈现明显的差异化趋势。其中，汽车电子成为图像传感器增长最快的细分领域。
汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载CIS的需求爆发。据Sigmaintell数据，2025年全球车载CIS的需求突破4.6亿颗，同比增长21%，实现行业收入28亿美元，同比增长30%。全球汽车CIS出货量和收入预计在2023至2029年间呈现出稳步增长态势，预计到2029年，出货量和收入将以年均13.46%和 8.24%的年复合增长率持续增长。根据yole数据，2025年全球汽车CIS销售收入将达到25亿美元，2023至2029年的复合增长率达到8.7%。
安防监控：得益于人工智能和传感器技术的突破性进展，叠加CIS库存恢复正常，2025年安防CIS市场需求稳中有升。根据智研咨询预测2025年全球安防CIS出货数量将突破5亿颗，实现同比增长约2%。安防行业正经历从被动响应到主动预警的范式转变，AI时代浪潮下，安防监控行业有望继续实现稳定增长。
智能手机：根据Omdia公布的数据，受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone 17系列等高端机型需求销售增长强劲等因素影响，2025年，全球智能手机出货量达12.5亿台，同比增长2%。在整体呈现温和复苏增长的同时，智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等，智能手机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。
AI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为AI技术应用落地的最佳场景之一，成为AI时代智能可穿戴设备的爆款，并有望替代智能手机的部分功能。根据IDC数据，2025上半年，全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%，预计2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1,451.8万台，同比增长42.5%，2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万台，2024-2029年CAGR将达55.6%。根据研究机构Well-sennXR预测，AI眼镜市场正进入加速增长通道，AI眼镜年销量将在未来十年内突破5,500万副，2035年更将达到1.4亿副的惊人规模。
机器人：在AI投资如火如荼的大背景下，同时叠加AI算法大模型的赋能推动，2026年有望开启AI+应用的元年。机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构预测，2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，到2030年整体市场规模有望突破380亿元，中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
手持影像设备：以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品形态、拍摄灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。随着AI的应用发展，手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加极强吸引力，推动行业快速扩张发展。根据弗若斯特沙利文统计预测，2023年全球手持智能影像设备市场规模为364.7亿元，预计2027年有望增长至592.0亿元，年均复合增长率达12.9%；2023年全球手持智能影像设备出货量为4,657.0万台，预计2027年有望增长至7,223.3万台，年均复合增长率达11.6%。作为视觉传感产品的一部分，手持影像设备行业的发展有望成为CIS行业新的业绩增长点。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）创新拓展先进封装技术能力，巩固行业领先优势，不断拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3、在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
（二）提升光学器件业务技术与制造能力，不断拓展业务规模
持续提升光学设计、技术开发与制造能力，依托精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等能力，持续提升光学系统模块集成技术与产品服务能力。通过聚焦半导体等领域核心客户需求，有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应AI智能快速发展的市场趋势，拓展开发SIL（system in lens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。
（三）推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台
持续加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。
（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源
公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，各项任务指标有效达成，目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。
发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规级半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化、电动化和网联化带来的新发展机遇。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰 ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS、Filter领域的拓展突破。
截至2025年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共486项，其中中国大陆授权273项，包括发明专利157项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明专利40项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
五、报告期内主要经营情况
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。
2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2025年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入147,388.71万元，同比增加30.44%，实现营业利润41,847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润36,961.77万元，同比增加46.23%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。
聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元,其中2025年2.5D、3.0D先进封装市场规模为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency），驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
(二)公司发展战略
公司在“十五五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于人工智能发展大产业趋势，为大众消费、工业与先进制造等市场应用提供领先的微型化技术服务。坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓宽市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。持续推进全球化发展战略，巩固全球产业链地位，有效利用国内、国外市场资源，实现双驱动循环发展；加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体技术服务提供商。
(三)经营计划
2026年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应对国际贸易与全球产业重构趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装技术服务能力，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用，增强与核心客户战略深度合作，为客户提供多样化、客制化的增值服务。
1、持续推进全球化拓展布局
持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推进海外生产基地建设、本地化团队组建，构建全球化的技术平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
2、巩固提升先进封装技术服务能力
重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提升在车规级CIS领域的市场占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求；积极培育AI眼镜、机器人等新兴应用领域，通过技术迭代，核心客户协同，顺应AI技术不断实现商业化应用的产业发展机遇；加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布局，拓展新的应用市场与增长点，不断提升量产规模。
3、有效拓展微型光学器件的业务规模
巩固提升混合镜头业务的技术领先能力，通过不断加大生产能力建设，提升客户增值服务与交货能力，进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展MLA产品的客户群体与业务规模，并大力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商业化应用。
4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用
持续推进产业链的延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用，并利用公司的先进封装与模块能力，进行产业链的拓展布局，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。
5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展
利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关，有效突破共性关键技术、形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化应用。
继续发挥车规半导体产业技术的平台资源，聚焦车规半导体新工艺、新材料、新产品等进行开发拓展，培育孵化新的应用与业务增长点。
6、持续提升管理运营水平
持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；进一步整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，发挥员工的积极性与自我价值创造。
(四)可能面对的风险
1、行业波动风险
集成电路行业技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年开始，全球半导体行业处于缓慢复苏阶段。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但下半年产业景气度明显承压。2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长。2025年，在AI算力基础设施投资等因素的驱动下，全球半导体产业规模重拾快速增长势头。半导体行业出现部分细分元器件产能紧张、涨价现象，对行业供应链稳定造成不确定性。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。
4、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生影响。
5、全球贸易争端与国际政治博弈风险
近年来，随着全球贸易争端与国际政治博弈的持续加剧，全球经济发展呈现逆全球化、区域化的发展趋势，在此背景下全球产业链正在发生重构整合。公司专注于全球传感器领域的先进封装技术服务，作为晶圆级TSV等先进封装技术领域的引领者，在全球产业链中占据优势市场地位。在当前全球经济与产业发展环境下，公司正在主动求变、努力推进全球化发展战略、积极融入全球产业链重构、稳固提升公司的市场与产业地位，如果相应战略推进实施不及预期，将会对公司的经营产生不利影响。
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