投资要点
　　公司铜球产品矩阵丰富。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域。公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广。从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本。
　　氧化铜粉业务高速增长，产能持续扩张。2025年公司氧化铜粉系列产品销售收入同比增长42.47%，主要得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，相关PCB生产制造公司的扩产产能主要以多层板、HDI板、IC载板、FPC等高附加值PCB为主，随着公司氧化铜粉系列产品市场需求提升，带动公司氧化铜粉系列产品销售收入增长。公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
　　战略开发高精密铜基散热片等高附加值产品。铜基散热材料具有导电率高、导热性能好、散热效率高、可靠性高等技术优势，为服务器液冷散热系统提供底层可靠性支撑。随着AI产业的发展，算力服务器需求提升将推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，公司将积极推动铜基散热产品在服务器液冷散热领域的应用和市场拓展，加强技术创新，努力提升市场份额。2025年，得益于服务器液冷散热需求快速增加，高精密铜基散热片系列产品实现营业收入3亿元，同比增长922%。
　　深耕铜基产业多年，下游客户广泛。拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺。产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12.6/15.7/18.9亿元，分别实现归母净利润5.4/8.9/12.3亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。