要点一:产品用于高频通信天线领域
       2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1，公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性，2，公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证，3，5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

要点二:膜材料业务
       2022年内，公司进一步整合资源，成立了膜材料事业部，内设导热材料产品线，半导体材料产品线，铝塑膜产品线。导热材料产品线继续巩固在背板显示，汽车电子，功率半导体，模块电源等市场的竞争优势，并成功开发了IGBT用金属基板。半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU，GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂，封装测试厂及芯片终端验证流程。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片，微机电系统芯片，射频模块芯片等应用市场开展终端验证。铝塑膜产品线完成年产3600万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设，进入试生产和客户验厂阶段，同时积极开展市场布局，在高端消费电子，轻动力，储能等领域实现规模销售，与头部动力电池厂商展开测试和应用开发合作，共同研究固态电池及半固态电池应用场景。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时，持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。

要点三:资源整合优势
       公司组织架构以协同内部资源解决客户需求为指引，建立产品线为前台，以销售团队，供应链中心，技术客户服务等部门为中台，以采购，研发，财务，人力资源等部门为后台，构建了面向客户，资源支撑的组织架构。通过建立业务专家 流程管理的团队，以推进专题项目为牵引，职能线与业务线的协作性得到显著提高。在市场需求层面，公司基于大量的客户积累和沉淀，协同战略合作客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步升级。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，增强了与客户的紧密度。在技术层面，公司利用层压制品上工艺，技术，设备，制造，原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥部分产能柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。

要点四:研发技术
       公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，对研发实施高投入策略，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力。公司已建立高等级覆铜板，锂电池用铝塑膜，复合材料等产品的技术优势，为各产品线发展打下坚实基础。公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方测试机构，可满足高速，高频，导热材料的全部物理和可靠性性能测试。此外，研究院检测中心还建立了信号测试实验室，具有先进的信号测试设备和测试能力，可以评价毫米波频段材料的信号传输性能，行业内处于领先地位。公司与相关领域的国内外知名高校，有关研究所及上下游产业链开展了密切合作，形成了一套适合公司的产学研合作模式，在基础科学，原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心优势。

要点五:与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立业务关系
       公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓，产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略客户比重稳步提升。在铝塑膜产业具有技术优势和先发市场优势，在前期布局铝塑膜业务后，年产3600万平米铝塑膜项目稳步推进中。在轻量化的复合材料领域，公司于国内最早布局热塑性蜂窝材料产业，目前已形成热塑性，热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦，顺丰，中国邮政等大型物流客户的重要供应商。

要点六:IC封装材料
       受益于5G，高性能运算带动HPC，处理器芯片需求猛增，及宅经济推升PC，服务器等CPU，GPU需求，封装基板需求大增。作为公司战略级的开发项目，公司通过联合高校，产业链技术合作等方式开展研发工作，加强投入，持续进行高可靠性无卤低CTE的封装载板材料开发，并在LED，IC封装等细分应用领域得到了终端客户认证突破，部分产品已实现小批量交付。

要点七:汽车电子材料
       随着汽车整体安全性，舒适性，娱乐性等需求日益提升，电子化，信息化，网络化和智能化成为汽车技术的发展方向，同时新能源汽车，安全驾驶辅助及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。公司扩展现有配方应用领域，通过工艺调整优化，公司的厚铜，耐CAF覆铜板等材料在汽车电子领域取得较大成效，汽车电子用无铅无卤材料得到PCB及终端客户认可。

要点八:智能制造
       公司的青山湖一期，二期工厂及在建的珠海工厂，拥有行业一流的生产设备，实现智能工厂的运营模式，通过导入ERP，MES，CRM等系统，打通了生产全流程，实现了供应链协同，柔性化生产，智慧诊断和智慧决策。公司青山湖智能制造基地具备无卤无铅板材，高多层板材，高频高速板材等多种覆铜板柔性制造能力，建立产品数据智能分析与决策系统，实现制造过程现场数据采集与可视化，满足客户定制化需求，保障产品品质稳定性和一致性。

要点九:覆铜板材料，功能性复合材料
       公司主要从事覆铜板材料，功能性复合材料，交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计，研发，生产及销售，产品广泛应用于通讯信息交换系统，云计算储存系统，自动驾驶信号采集系统，物联网射频系统，医疗设备，轨道交通，锂电池，绿色物流等各大领域。公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。

要点十:锂电池软包用铝塑膜
       锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层，中间铝箔层，内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳，铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻，厚度薄，外观设计灵活等优势，在3C数码，动力，储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包，漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性，良好的热封性能，耐电解液及强腐蚀，及较强的延展性，柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP），昭和电工等少数海外企业。铝塑膜主要应用于3C数码，动力，储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列，153系列，88系列。