一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。　　公司致力于技... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求。
　　2．公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种绝缘材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。作为主要锂电池材料之一的铝塑膜，其大部分高端市场份额仍被DNP、昭和电工等少数海外企业所占据。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。具体如下所示：
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。
　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
　　公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
　　同时公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性等方面实现有效提高。
　　2．采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现价值采购和阳光采购。
　　在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　3．生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交期等差异化要求，实现端到端交付。
　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
　　4．销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。
　　公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
　　（三）行业情况说明
　　2022-2023年覆铜板行业持续承压，进入2024年上半年，覆铜板的市场需求有所回升，同时下游库存调整和上游原材料价格变化也带来市场波动。
　　据Prismark统计，2023年全球CCL市场规模约为127.34亿美元，同比下降16.3%，短期行业有所承压；从区域划分来看，中国占全球比例约为73.3%，与2022年相近。公司在全年CCL行业中市占率约为2.9%，相较2022年的2.0%有显著提升。
　　同时据Prismark预测，至2028年全球PCB市场规模约为904.13亿美元，2023-2028年复合增长率将达5.4%，从长期看仍将保持增长态势。
　　随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，AI服务器等终端应用产品呈现更高层数设计、更精密线路排布等需求，市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在行业中占比将进一步提升，同时也给应用于这些应用领域的高等级覆铜板打开了市场增长空间。
　　IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，IC载板的基础材料分为积层绝缘膜和BT封装材料等，目前用于IC载板的材料国产化率较低，拥有极大的国产替代空间，行业内相关公司已加速产业布局。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年覆铜板市场需求有所回升，同时下游库存调整和原材料价格波动也对市场带来较大影响。公司积极优化相关产品结构、强化内部管理，提升营销和制造能力匹配扩产计划，在报告期内新增扩产产能得到有效释放，覆铜板、复合材料等产品销量增加，报告期内营业收入为19.42亿元，同比增长22.83%。
　　（一）稳中求进，加快发展新质生产力
　　1．覆铜板
　　报告期内，覆铜板产业在库存调整、原材料价格波动的背景下，公司及时捕捉客户需求，动态调整覆铜板产品售价和原材料采购价格，保持高稼动率运行，努力提升市场占有率，整体业务呈现上升态势。
　　公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，提高高速覆铜板市场占有率。同时，公司开发Ultra low loss等级材料国产化供应链体系，并通过国内大型通讯公司认证，实现供应链可控以及降低成本，增大公司产品在56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域的竞争优势；公司开发了无卤素的Ultra low loss等级材料，可用于下一代AI服务器；为满足112Gbps交换机领域及800G光模块领域更强烈的需求，公司开发的Extreme low loss等级材料扩展市场验证渠道，加快多家通讯公司认证，目前进展良好。
　　高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，持续拓展新客户，5G-A用覆铜板实现批量稳定出货；同时，为满足极大功率放大器应用对更高导热系数和更低介电损耗的需求，公司开发了高导热高频覆铜板，参与国内大型终端客户测试，目前进展良好。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。
　　高导热金属基板进一步调整产品结构、优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名PCB客户及模组厂，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系，提升公司在新能源汽车照明系统等相关领域的市场份额；成功拓展算力服务器领域的应用，实现稳定批量销售；同时，针对IPM、IGBT模块等领域的市场应用，公司通过了部分国内知名终端厂商及下游客户验证，实现批量销售，后续将进一步拓展市场，持续开展客户验证。
　　HDI材料聚焦智能手机、汽车电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现批量销售。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
　　公司加速开拓半固化片产品在新能源汽车、光伏逆变器等领域的市场应用，半固化片销量显著提升。同时，公司坚持贯彻大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，大客户的半固化片销量占比也显著提升，并提高了客户满意度和粘性。
　　2．半导体封装材料
　　BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。
　　CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　报告期内，公司功能性复合材料与交通物流用材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了多家国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售；同时，为满足消费电子以及光伏新能源对于高透光的需求，开发透明玻纤材料，现已实现小批量销售。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现前期产品稳定交付的前提下，并大力开发滑环、机架等新产品，为客户提供整体解决方案；同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步发展；公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一体化服务。公司加大力度开拓海外市场，发掘新的客户和经销商。同时，公司开发轻量化保温热塑车厢板，可应用于房车和冷藏车等领域，对海外客户形成小批量交付。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，持续开发新产品，加速客户验证，提升市场占有率。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，通过多家客户认证，提高公司在储能领域的市场占有率；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发，在消费类高倍率领域已实现小批量交付。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，现已实现原材料的多元化选择。
　　（二）加强内部管理，提升客户对产品的满意度
　　公司加强内部管理，优化资源配置，健全流程制度，提高营运效率；加强员工培训，提升员工的技能水平和综合素质，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化，完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。
　　公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。公司聚焦于产品供应链的优化，实施了一系列针对量产品和非量产品品质提升的具体措施，通过计划制定责任到人、措施落实责任到人，过程跟进责任到人的方式实现全程管控。
　　（三）优化战略管理体系，持续建设流程型组织
　　报告期内，公司进一步固化战略管理体系，形成总体战略到业务战略的有效解码，加强绩效及项目的闭环管理，快速调整策略及资源分配，确保战略目标的达成。
　　持续推进从线索到回款的端到端业务流程（LTC）及市场管理流程（MM）体系建设，以客户为中心，明确市场线索的挖掘及分析，快速转化市场机会点，注重3R团队协同运作，持续提升客户满意度。
　　持续完善集成供应链流程管理体系（ISC），优化三级计划管理，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，降低运营成本。
　　深入推进集成产品开发模式（IPD），根据业务场景持续优化开发流程，稳步提升产品开发成功率及可评价性。

　　三、风险因素
　　1．市场波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与26项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　(二)研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。
　　公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方向。
　　公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可为外部客户提供完备的检测服务。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
　　(三)资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　(四)市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　(五)团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　(六)智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年，在全球复杂多变的政治经济大环境影响下，公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。同时，各领域不断涌现的新技术和新需求给公司的产品应用带来了更多的机会和增长可能。　　报告期内，公司直面压力和挑战，积极求新求变，以适应快速变化的市场环境，全年努力保持较高稼动率运行，提升市场占有率，为公司提升核心竞争力和中长期盈利能力提供保障。　　(一)努力优化产品结构，提升主业核心竞争力　　报告期内公司的各产品线针对复杂的市场形势，紧跟市场动向，致力于新产品研发及产品结构优化，努力提高市场占有率和客... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，在全球复杂多变的政治经济大环境影响下，公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。同时，各领域不断涌现的新技术和新需求给公司的产品应用带来了更多的机会和增长可能。
　　报告期内，公司直面压力和挑战，积极求新求变，以适应快速变化的市场环境，全年努力保持较高稼动率运行，提升市场占有率，为公司提升核心竞争力和中长期盈利能力提供保障。
　　(一)努力优化产品结构，提升主业核心竞争力
　　报告期内公司的各产品线针对复杂的市场形势，紧跟市场动向，致力于新产品研发及产品结构优化，努力提高市场占有率和客户粘性。
　　1)覆铜板
　　报告期内，覆铜板在整个行业市场需求不足、同业竞争加剧的格局下，及时捕捉客户需求，加强与终端客户联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品结构和售价，努力保持高稼动率运行，提升市场占有率。
　　报告期内，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。
　　覆铜板紧跟市场动向进行产品布局，以市场和技术为牵引，优化产品结构，努力提高产品市场竞争力；同时，不断完善和优化产品配方和工艺，为客户提供最优性价比的产品。
　　为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Utraowoss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Utraowoss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extremeowoss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。
　　高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等领域的应用，持续拓展新客户；同时，产品通过了海外知名终端认证并实现小批量销售。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。
　　高导热金属基板进一步优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、车用照明系统、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名ODM及OEM厂商，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系；针对目前IPM、IGBT模块等领域市场需求的增长，公司与国内相关下游厂商合作开发，通过了国内知名终端厂商的验证，实现批量销售。
　　HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、可穿戴设备、汽车电子等应用领域开拓新的下游客户，设计和提供高性价比的产品方案。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
　　2)半导体封装材料
　　报告期内，半导体封装材料加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。
　　BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。
　　CBF积层绝缘膜加快研发节奏，积极推动终端验证，加速系列产品开发进程。在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；针对CBF在智能手机的主板及VCM音圈马达等应用场景，公司开发了CBF-RCC产品，在下游终端客户开启验证流程，取得良好进展。
　　3)功能性复合材料及交通物流用复合材料
　　报告期内，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。
　　公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。公司深度参与客户的方案设计、引导客户选型，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。
　　交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。
　　公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。
　　4)铝塑膜
　　报告期内，持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
　　（二）质量为先，促进质量强企建设
　　公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。
　　报告期内，公司建立完善的客户反馈处理机制，第一时间响应客户对产品的质量需求，不断优化管理和改进生产工艺，严控管理产品的迭代优化，以提高客户的质量体验，全面提升客户对产品质量的满意度。
　　公司通过对供应商到终端客户的产业链质量规范和质量目标对齐，实现质量管理前移；通过从质量管理的QMS系统、制造管理的MES系统自动采集数据，并运用SPC管理工具进行数据分析，提升了生产过程品质管控能力；针对公司跨区域生产的布局，对各区域的工厂共享质量管理体系、生产流程管理、工艺技术控制，为产品品质的一致性提供了保障。
　　（三）走向智慧制造，打造未来工厂
　　报告期内，在青山湖制造基地和珠海制造基地一期项目数字化建设的基础上，进一步深化开展工厂智能化建设，打造可复制、可推广的未来工厂。公司制造系统以快速交付能力提升及产业链价值链升级为智能制造核心目标，在引进高端制造设备的同时导入了ERP、MES、CRM等系统，打通生产全流程的信息化系统，为实现供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智能决策打下基础。
　　公司通过引入集成供应链管理系统（ISC），依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时为杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了产品的响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
　　（四）优化战略管理体系，持续建设流程型组织
　　报告期内，公司在多年来有效执行BLM战略管理模型的基础上，进一步导入了一系列管理流程体系，将战略的制定、解码、执行、监控、调整进行更有效的落地及深化。通过常态化的市场洞察机制管理机会点，辅助支撑战略规划，加强影响业务结果的产品线市场洞察深度，构建全局视角下的战略聚焦，打通战略到组织绩效的解码路径。
　　导入从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现了从市场、线索、销售、研发、项目、交付、现金到服务的闭环管理。
　　导入集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。
　　在前期已导入IPD集成产品开发体系的基础上，深入推进IPD2.0的优化与经验推广，提高产品开发质量，打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。
　　（五）人才强企，保障企业可持续发展
　　人才是一个组织得以健康成长和发展的基本保障，公司注重培养和引进各岗位的专业人才，致力于构建一支高素质、高效率、高凝聚力的团队，以人才的力量推动企业不断前行，实现可持续发展。
　　报告期内，公司与各高校及科研机构开展人才培养项目，同时探索更多元化、更具创新性的人才引进模式；公司实施了管培生计划，为公司各关键岗位提供了后备力量，为公司长远发展提供人才保障。
　　公司开展PMP项目管理培训，对相关部门及相关骨干人员进行培训，有效提升项目管理水平和工作能力。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）国家政策支持
　　公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。
　　国家“十四五”规划第九章明确提出“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”，公司所属行业及产品覆盖“新材料”、“新能源汽车”等战略新兴产业。
　　十四五“数字经济发展规划”提出瞄准集成电路等战略性前瞻性领域。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，半导体产业将继续处于高景气周期。半导体新技术及人工智能新应用场景的出现，对半导体制造技术和半导体材料提出了新的需求，将深度影响半导体的行业格局，半导体封装用IC载板作为集成电路主要承载材料，国产化进程将进一步加速。
　　（二）公司所处的行业整体处于疲软态势，而新技术带来的新需求也给行业带来了新的机会
　　2023年度，电子电路行业受终端需求影响整体呈现疲软态势。据Prismark预测，2023年全球PCB市场规模约为695.14亿美元，较2022年817.40亿美元同比下降14.96%。各终端市场呈现结构化发展，消费电子、智能终端等应用市场需求下降，汽车电子依旧保持高增速发展，通讯电子市场需求增速下滑。据IDC数据，2023年国内智能手机整体出货量约为2.52亿台，同比下降13.7%；据IDC数据，2023年度全球PC出货量约为2.92亿台，同比下降16.3%；据中国汽车工业协会数据，2023年国内汽车销量为3,009.4万辆，同比增加12%；据TrendForce数据。　　2023年度全球服务器出货量为1,443万台，同比增加1.31%。
　　随着ChatGPT为代表的AI大模型的推出及快速迭代，AI行业进入到快速发展阶段，AIPC/Phone、AR/VR、自动驾驶等新兴应用高速发展，服务器、数据中心、芯片、光模块、HBM等核心硬件也进入到了产品、技术更新迭代阶段，驱动电子产业对高端芯片和先进封装的需求大幅提升，带动了全球封装基板产业，尤其拉动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品需求。
　　锂电池行业保持增长态势。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2023年度新能源汽车累计销量为949.5万辆，同比增长37.9%。储能市场增速较快，据GGII数据，2023年度国内电力储能项目装机规模累计达86.5GW，同比增长45%。
　　交通物流复合材料下游冷藏车市场活跃，据中国物流与采购联合会数据，2023年中国冷藏车保有量约43.2万辆，同比增长12.9%；2023年中国新能源冷藏车总销量4,583辆，同比增长56.9%。
　　功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域拥有更广泛的应用，客制化开发及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　（1）公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司的覆铜板产品致力于技术的开发与迭代，产品在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。
　　（2）公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chipet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等，具体应用场景如所示：
　　BT封装材料，具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低涨缩等多种优势，可应用于ChipLED、Mini&MicroLED、Memory、MEMS、RF等重要应用场景。公司在上述应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。
　　CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。
　　（3）公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消费电子、电工电气、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状材料，具备绝缘、轻质、高强的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等。具体情况如下所示：
　　（4）公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。
　　铝塑膜主要应用于3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列、153系列、88系列。
　　（二）经营模式
　　（1）研发模式
　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
　　公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性实现有效提高。
　　公司与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。
　　同时公司构建了强大的分析测试能力，研究院检测中心提供下游客户及终端客户所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
　　（2）采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现阳光采购和价值采购。
　　公司所用主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　（3）生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供个性化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交期等要求，实现端到端交付，提高了产品的生产效率和综合竞争力，有力地支撑了公司快速发展和规模的扩张。
　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
　　（4）销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转成订单的能力。
　　公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品线，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
　　公司打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以一线3R作战团队为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理，持续完善提升基于以客户为中心的组织管理能力建设。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过近20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　（二）研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势与公司研发方向。通过流程再造和信息化系统介入，对整个过程和数据进行规范化管理，提高了产品开发质量和效率，提升了各部门间的工作协同关系，同时为后期对试验数据的价值进行进一步的挖掘分析打下了基础。公司已建立高等级覆铜板、高导热粘结胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、碳减排、大型医疗器械、消费电子等各个领域，为各产品线发展打下坚实基础。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。
　　公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一整套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
　　（三）资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合和多赢策划，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步提升。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　（四）市场竞争优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　（五）团队优势
　　公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。中高层管理人员以80后为主，能够为公司的长远发展提供稳定的领导力。公司致力于中层和骨干人员的年轻化建设，中层管理者作为高层与基层员工之间的纽带，保持每年都有一定比例的90后干部晋升，为公司提供了强大的技术支撑和创新能力；建立了年龄32周岁及以下高学历自培青年人才的公司人才资源池，搭建后备人才梯队。形成了市场、生产、研发等各重要岗位都拥有兼具经验和事业热情的专业领军人物的团队结构。
　　（六）智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年公司生产覆铜板2,958.20万张，外购0.42万张，合计2,958.62万张，比上年增加22.61%；生产导热材料208.45万平方米，比上年上升29.90%；生产功能性复合材料787.42吨，外协464.13吨，外购83.91吨，合计1,335.46吨，比上年下降11.00%；生产交通物流用复合材料198.31万平方米，外协0.66万平方米，合计198.97万平米，比上年下降16.13%；
　　销售覆铜板2,949.66万张，比上年上升25.21%；销售导热材料197.74万平方米，比上年上升22.36%；销售功能性复合材料1,438.07吨，比上年下降3.78%；销售交通物流用复合材料203.96万平方米，比上年下降13.39%。实现主营业务收入3,295,062,219.98元，比上年上升1.84%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　根据Prismark预测，2023年全球PCB市场规模约为695.14亿美元，较2022年817.40亿美元同比下降14.96%，预测至2028年全球PCB市场规模约为904.13亿美元，2023-2028年复合增长率将达5.4%，短期行业受终端需求影响景气度不够，但从长期看仍将保持增长态势。随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化、网联化趋势，市场对高密度、低损耗PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。
　　AIPC/Phone、AR/VR、自动驾驶等新兴应用场景，需要更强大的算力支撑，对于CPU、GPU等AI芯片提出了更高的要求，质与量都将进一步提升。各项AI应用刺激服务器存储容量扩充，而HBM是当下提升高性能计算的解决方案，以SK海力士为代表的头部企业加快对HBM的层数、容量、带宽指数的升级。新应用新需求推动封装模式向2.5D/3DFan-out（扇出）、异构Chipet等先进封装方式发展，具备引脚数量增多，芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。IC封装基板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。根据Prismark预测，2023年封装基板行业市场规模约为128.09亿美元，同比下降26.4%，预计到2027年市场容量将达到200.46亿美元，年复合增长率2.9%。目前IC载板国产化率较低，拥有极大的国产替代空间，行业内相关公司已加速产业布局。
　　IC封装基板的基础材料分为积层绝缘膜和BT封装材料等。积层绝缘膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。根据QYResearch调研显示，预计到2028年全球积层绝缘膜类载板市场规模将达到65.29亿美元，年复合增长率5.56%。
　　当前，全球数字化、智能化进程加速，再加上AIPC/Phone、AR/VR、自动驾驶、Sora等新兴应用场景快速发展，英伟达、AMD等AI芯片出货不断增加，服务器等核心硬件出货量持续高位，设计上要求具有更高效传输效率的走线布局、更多层和更高等级的高速覆铜板。据TrendForce预测，2023年度全球服务器出货量约为1,443万台，同比增加1.31%。其中2023年全球AI服务器出货量将近120万台，同比增加38.4%，预计2024年全球AI服务器出货量将超过160万台。
　　锂电池行业保持增长态势。在动力电池领域，据中国汽车工业协会预测，2024年新能源汽车销量或将突破1,150万辆，增长率约为21%。储能市场增速较快，据TrendForce数据，预计到2025年全球新增储能装机167GWh，复合增长率为43%。此外，半固态电池和固态电池作为下一代电池重要研发方向，产业化进程也在提速。日产、丰田等国际主机厂以及宁德时代、比亚迪等国内主流电池厂商均在布局固态电池技术，积极推进半固态及固态电池的商业应用。新能源汽车、储能、消费电子、轻动力等多种应用场景，为铝塑膜带来可观的增量空间。
　　交通物流用复合材料受益于物流行业的增长和发展，各类厢式货车及冷链物流市场需求旺盛，热塑性蜂窝板及冷藏板等新型材料，正逐步替代原有钢板、镁铝复合板等金属厢板。
　　各类功能性复合材料在轨道交通、医疗器械、消费电子、半导体设备等领域有了更广泛的应用，在技术上要求“环保、薄型化、多样化”，符合客户需求的定制化开发及整体解决方案为各类功能性复合材料提供了更广阔的市场。
　　(二)公司发展战略
　　1、公司整体发展战略
　　公司的发展战略是在电子材料和复合材料领域深耕，根据市场需求，提升研发和设计新材料新产品的能力，并在各细分应用领域成为总体解决方案的最佳提供商。
　　公司秉承“追求客户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”的企业使命，力求通过自身的努力，满足顾客需求，实现公司与员工的共同发展，促进公司与合作伙伴、股东共同分享企业发展的成果，在自身成长的同时，积极承担社会责任，回馈社会。
　　2、公司的经营目标
　　公司秉承“科技引领、平台铸就”的经营理念，围绕战略愿景和战略布局，以市场需求为导向，以技术创新为驱动，通过以各事业部为经营主体、平台中心为支撑辅助的流程驱动型管理模式，打造技术领先的科技型生产制造企业，成为新材料领域行业一流的平台型企业。
　　(三)经营计划
　　（一）持续优化产品结构，提升核心竞争力
　　根据行业态势及市场变化，公司制定了2024年度的经营战略计划，明确了各项关键任务，同时优化了相关的组织架构，落实了各项绩效任务。
　　覆铜板产业聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组等应用领域，加快新产品开发，加大市场推广力度，优化产品结构和客户结构，改善盈利水平。
　　提升高速高频覆铜板的市场份额，巩固在射频应用的市场优势，开拓通用型与AI服务器、交换机、光模块、5G基站用天线功放、新能源汽车、毫米波雷达等市场领域，加速海内外大型终端客户验证进度，与PCB客户建立深度链接，在产销规模扩大的基础上，形成品牌效应。
　　针对汽车电子领域对覆铜板的材料需求，进一步优化产品配方，为客户提供更优性价比的产品；进一步改善产品结构，提高优质客户市场份额占比，提升产品整体毛利率；同时，积极响应客户在汽车电动化、智能化、网联化的需求，拓展电动部件、电源模组、车载摄像头、车载数据中心、域控制器、智能座舱等应用，开拓新细分市场和龙头客户。
　　针对高端消费电子产品对HDI等覆铜板材料的需求，聚焦智能手机、DRAM模组等细分市场，提供相应解决方案，提升市场份额。
　　复合材料产业进一步加强各子公司之间的业务协同效应，通过流程优化、工艺改进、产品系列丰富，进一步降低制造成本，提升产品毛利率。交通物流用复合材料扩大在头部客户的市场占有率，功能性复合材料巩固扩大在医疗、轨道交通、电子消费、半导体设备等领域的市场优势，丰富产品系列，提升客户粘性，提高细分领域市占率。
　　紧跟消费电子的产品发展趋势，持续迭代3D手机背壳成型材料，加速国内主流手机终端的NPI导入，进一步提升在新型手机背板材料市场的占有率。
　　针对新能源汽车、功率半导体、模块电源等市场需求，高导热金属基板产品进一步开发具有更优散热效果的产品，同时整合生产工序，优化成本，提高竞争优势，持续拓展在算力服务器领域的应用。
　　推动BT封装材料迭代升级，开发相应的细分产品，进一步布局在存储芯片领域的应用。
　　加大CBF积层绝缘膜研发投入，丰富产品系列，推动在半导体封装领域的客户验证；同时，加快CBF-RCC产品在智能手机终端客户及下游客户的验证进度。
　　铝塑膜产品围绕消费电子、储能、动力电池、半固态/固态电池等领域，聚焦战略客户，进一步开拓应用市场，提升产品市占率。
　　（二）建设流程型组织，提升管理效率
　　进一步优化战略管理体系，构建常态化从战略到执行的闭环管理体系，并以绩效指标为牵引，强化战略执行与监控，通过组织绩效的有效达成保障经营战略的落地，同时，持续推进流程型组织能力建设，为战略实施提供坚实的支撑。
　　推进从LTC流程的实施，以一线3R作战团队为主线，融合信息化技术，实现从市场机会点到回款的全流程闭环管理，持续提升基于以客户为中心的营运管理能力。
　　完善集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范计划、采购、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，降低运营成本。
　　深入推进集成产品开发模式（IPD），持续打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。
　　打造市场管理流程体系（MM），以市场为前端触角，快速捕捉市场信息及机会，将市场线索转化为机会点，将机会点转化为订单获取。
　　（三）进一步提升智能制造水平
　　持续打造未来工厂，提升各制造基地的自动化、数字化、智能化建设水平和营运能力，推进柔性生产，提升生产效率，降低营运成本，提高产品质量。
　　（四）持续规范公司治理，深入推进企业文化建设
　　坚持合规经营，在行业波动、产业政策、市场需求等不断变化的环境下，发挥内控体系的监督、管理作用，规范公司治理，实现稳健经营。
　　深入推进基于长期主义的企业文化建设，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化，完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2、市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4、汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5、研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导体封装、储能、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　（1）公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导体封装、储能、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　（1）公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司一直致力于技术的开发与迭代，经过在覆铜板行业多年积累，产品在实现“三高（高频高速高导热）”特性的同时,进一步在更低的Df和CTE、更高的导热率与可靠性等技术领域深耕发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且功能化需求各有差异。
　　（2）公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。
　　1）BT封装材料，具有高耐热性/耐候性、低涨缩和低介电/介损等多种技术特点，可应用于Chip LED、Mini&Micro LED、Memory、MEMS、RF等重要应用场景。公司在Mini&Micro LED等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单；在Memory和MEMS等应用场景已通过多家下游客户验证，进入小批量订单交付阶段。
　　2）CBF积层绝缘膜，是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司在ECP及FC-BGA等高端半导体封装应用场景，已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果。
　　（3）公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料，且具备复合材料进一步深加工应用与设计组装能力。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消费电子、医疗设备、能源、交通等领域；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂，经过双螺杆挤出成型，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状结构型材料，具备轻质化、高强度、环保性等特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　（4）公司膜材料产品主要是锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂等方式复合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。
　　铝塑膜主要应用于3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列、153系列、88系列。
　　（二）经营模式
　　（1）研发模式
　　根据战略目标，公司致力于在高端电子材料、特种复合材料、先进膜材料等先进材料领域进行产品创新和产业化应用，尤其是在半导体封装材料方面，公司将加大投入，聚焦技术突破，进行产业布局。
　　根据目前国际国内半导体发展态势，公司将根据现有资源和能力，进一步聚焦半导体材料项目，构建半导体材料实验室，增强开发能力和分析测试能力，与相关高校、科研院所开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。
　　公司推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理，提升公司产品迭代和创新能力，支持公司可持续发展。
　　公司构建了强大的分析测试能力，同时检测中心也向PCB厂商及终端客户提供所需的检测分析服务，快速满足客户在分析测试上的需求。
　　（2）采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，实现阳光采购和价值采购。
　　公司所用主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况掌握采购节奏；在研发用原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、BT封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　（3）生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供定制化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交期等个性化交付要求，实现端到端交付。
　　公司的各个覆铜板产业基地，持续优化产能提升，加快数字化进程，提升客户响应能力，致力于智能工厂和未来工厂的建设，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，打通公司各个环节与流程。
　　（4）销售模式
　　公司坚持以客户为中心，加强市场联动，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。
　　公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提升市场占有率，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。
　　为加快市场开拓、更好地服务属地客户，公司在日本、韩国、台湾等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
　　公司打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理，持续完善提升基于以客户为中心的组织管理能力建设。
　　（三）行业情况说明
　　2023年上半年，行业受终端需求不足影响，导致供给端增长乏力。消费电子等终端市场需求下降，汽车电子等终端市场需求增速下滑，使得产业链整体产能利用率不饱和。据中国汽车工业协会数据，2023年上半年汽车销量1,323.9万辆，同比增长9.8%；据Canalys数据，2023年上半年全球智能手机出货量合计为5.24亿台，同比2022年上半年的6.01亿台下降12.8%；据IDC、Gartner统计数据，2023年上半年全球PC出货量1.16亿台，同比下降23.6%。
　　从中长期看，电子电路行业将依然保持稳健的结构性增长趋势。据Prismark预测，2023-2026年全球PCB产业将维持4.6%的年复合增速，到2026年全球PCB行业市场规模预计达1015.59亿美元，保持平稳发展。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层PCB产品的需求变得更为突出，IC载板、高多层板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比进一步提升。
　　AI的发展促进了服务器的智能化、专业化和多样化，也提高了服务器的算力、并行度和可扩展性。生成式人工智能AIGC是人工智能1.0时代进入2.0时代的重要标志，以ChatGPT为代表新兴应用场景，需要更强大的计算（HPC）算力支撑，将会推动AI服务器快速增长。根据TrendForce预测，2023年全球服务器出货量将达1443万台，同比增长1.31%；其中AI服务器出货量将达接近120万台，同比增长38.4%，预测2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率将至22%。AI服务器里需要满足更高算力、更快速度、更大容量要求的PCB板，对于高速覆铜板也提出了更严苛的电性能要求，要求更低的介电常数和介电损耗。
　　随着以ChatGPT为代表的AI大模型问世以及相关应用的快速发展，进一步推动高速率光模块的需求，光模块由200G、400G速率向800G甚至1.6T速率演进。同时，“东数西算”工程驱动光模块需求量增长，此工程具有长距离运输、数据中心密度提升、算力要求高的特点，带来光模块需求放量，同时也提高对光模块速率的要求。根据LightCounting预测，2026年全球光模块市场容量将达176亿美元，2022-2026年复合增长率将达14%。随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块PCB技术向高速、高密度的方向发展，高速覆铜板Ultra low loss和Extreme low loss等级材料已实现应用且趋于成熟。
　　IC封装的基板材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、适合高引脚数、高传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装载板。据QYR数据，2022年全球基层绝缘胶膜类载板市场规模达到48.56亿美元，预计2029年将达到69.81亿美元，年复合增长率为6.24%。
　　锂电池行业持续向上。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2023年上半年新能源汽车累计销量为374.4万辆，同比增长44.1%。储能市场也将保持较高增速，据GGII预测，2023年中国储能锂电池出货量有望超180GWh，同比增长38.46%。此外，半固态电池和固态电池作为下一代电池重要研发方向，产业化进程也在提速。各大主要厂商均在布局固态电池技术，积极推进半固态及固态电池的商业应用。新能源汽车、储能、消费电子、轻动力等多种应用场景，将为铝塑膜带来可观的增量空间。
　　交通物流复合材料下游商用车市场活跃，2023年上半年中国商用车销量达197.1万辆，同比增长15.8%；其中新能源商用车销量突破10.4万辆，同比增加56.5%，商用车新能源化进程仍在加快。功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域有着更广泛的应用，客制化发展及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，在复杂严峻的外部环境下，终端市场需求不足，供给端增长乏力，行业整体稼动率不高，同业竞争加剧，对公司经营带来了挑战。同时，国内半导体行业国产化进程加速，为公司的半导体封装材料实现进口替代带来了机遇。
　　报告期内，根据市场变化公司及时采取了一系列措施，保障全年经营计划的实施，同时围绕半导体材料等新产品新产业，努力打造第二成长曲线。
　　（一）巩固提升主业竞争力，实现高质量发展
　　（1）覆铜板
　　报告期内，覆铜板产业在行业低迷、市场需求不旺的背景下，及时捕捉客户需求，加强与终端客户联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品售价，努力保持高稼动率运行，提升市场占有率，整体业务发展基本稳定。
　　覆铜板业务以普通FR-4、高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI为业务单元，以市场和技术为牵引，强化制造、品管等供应链体系，进一步提高了产品市场竞争力和交付能力。
　　普通FR-4加大研发投入，完成新产品的配方优化和定型，为客户提供最优性价比的产品，以中高Tg无卤无铅覆铜板作为拳头产品，积极提升在汽车电子、光伏逆变器、电源、工控等领域的市场份额，开拓新细分市场和龙头客户。
　　高速覆铜板在服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域实现突破，行业市场地位快速提升，同时开发适用于AI服务器的更高阶高速材料。Ultra low loss等级材料在数通56Gbps交换机已完成国内大型通讯公司认证，进入小批量阶段，在400G光模块以及高阶AI服务器领域正在加速新序列产品开发，已在终端客户完成大部分能力指标验证，快速推进相关领域产品测试；适用于大尺寸芯片和芯片集成应用的Ultra low loss等级Low CTE高速材料，具有X/Y轴方向极低的CTE，匹配400G大尺寸芯片的光模块应用，目前积极推进多家终端认证工作，此技术在终端应用后，将对加工工艺及应用信赖性有大幅度提升。Extreme low loss等级材料，在56Gbps/112Gbps交换机领域及800G光模块领域已通过国内大型通讯公司认证，进入NPI设计应用阶段。
　　高频材料在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，持续拓展新客户；同时，海外终端认证通过并实现小批量交付。
　　高导热金属基板进一步巩固在背板显示、汽车电子、模块电源等市场的竞争优势，优化配方、降低成本；并开拓IPM（智能功率模块）、IGBT（功率半导体）等高端应用市场，实现批量销售。
　　HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、汽车电子等应用领域开拓ODM和PCB新客户，设计和提供高性价比产品方案，优化交期和价格匹配。
　　（2）半导体封装材料
　　报告期内，半导体封装材料加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。
　　BT封装材料在Mini&Micro LED等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单；在Memory和MEMS等应用场景已通过多家下游客户验证，进入小批量订单交付阶段。
　　CBF积层绝缘膜加快研发节奏，加速新产品开发进程，在ECP嵌埋技术及算力芯片等应用场景，已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果。
　　（3）复合材料
　　报告期内，公司复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，实现新的应用领域突破。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现稳定交付，进一步开拓动物医疗设备应用领域产品；3D手机背壳成型材料、轨道交通用母排及稳定批量销售；开拓新能源汽车电池盖板应用，实现批量销售；同时，半导体清洗机用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中实现验证突破。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场占有率进一步扩大；优化供应链结构和生产工序，降低材料成本和制造费用。同时，公司加大力度开拓海外市场，发掘了新的客户和经销商。
　　（4）膜材料
　　报告期内，公司膜材料产业围绕铝塑膜产品线，持续研发投入，加速新产品开发和客户验证。
　　铝塑膜产品线，以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展；在动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试。持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
　　（二）进一步提升生产制造能力，打造未来工厂
　　报告期内，进一步完善工厂数字化建设，提升生产效率和客户响应能力，打造成新的未来工厂。
　　在青山湖未来工厂建设取得初步成效的基础上，持续迭代打造珠海新一代未来工厂，提升各制造基地的自动化、数字化、智能化营运水平，实现各项工作标准化，从而推动各流程数据充分应用，实现科学决策和资源优化配置。
　　（三）优化战略管理体系，持续建设流程型组织
　　报告期内，公司优化战略管理体系，建立常态化市场洞察管理机制，打造组织绩效有效驱动力，构建全局视角的战略规划，完善战略执行过程的滚动闭环管理，促进公司高质量发展。
　　打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理。
　　变革打造集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。
　　深入推进IPD集成产品开发模式2.0，继续优化现有开发流程，实现成功经验流程化。打造市场管理流程体系，以市场为前端触角，快速进行收集、分析、选择，捕捉市场机会，准确、深入的把握客户需求，内化成为公司的产品开发目标和质量管控目标，从设计端提高产品开发质量，打造依赖流程产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性，从整体上提升客户满意度和品牌忠诚度。

　　三、风险因素
　　1、市场波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2、市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4、汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5、研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)品牌优势
　　公司经过20年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准6项、行业标准7项、团体标准10项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升了公司核心竞争力。
　　(二)研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，持续保持研发高投入，依托公司拥有的国家企业技术中心的平台，以研发能力为公司发展的核心推动力。公司经营和研发团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司战略、细分市场、产品系列、制造工艺等实际情况，布局公司产品研发。通过流程再造和信息化系统介入，对整个过程和数据进行规范化管理，提升了各部门间的工作协同效率，同时有利于后期对试验数据的价值进行进一步的挖掘分析。公司已建立高等级覆铜板、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、复合材料等产品的技术优势，为各产品线发展打下坚实基础。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料和半导体封装材料的全部物理和可靠性性能测试。检测中心建立了信号测试实验室，具备性能出众的PNA微波网络分析仪，频率覆盖至110GHz，可对更高阶高速材料进行信号完整性测试中的传输线损耗测试；引入了专用于RF/Microwave及晶圆级测试的form factor探针台，可保障pitch200um和250um75~110GHz的测试，并进一步拓展更小pitch的测试。
　　公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心优势。
　　(三)资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在经营模式和资源配置上协调一致，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，协同客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步提升。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，增强了与客户的紧密度。
　　在技术层面，公司利用层压产品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥部分产能柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　(四)市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品应用等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在铝塑膜产业具有先进生产装备和产品技术，以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　(五)团队优势
　　公司经营管理团队在行业内工作多年，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础。中层骨干团队年龄结构合理，已有一定比例的90后干部；中高级管理人员以80后为主，梯队建设良好；在市场、生产、研发等各重要岗位都拥有兼具经验和事业热情的专业领军人物。公司持续加强外部合作，与有关研究所、高校展开合作，并与知名教授、博士生导师以及开发团队开展创新合作项目，通过产学研结合，一方面提升研发团队技术能力，一方面吸收优秀人才，通过外部引进人才强化公司相应能力。
　　(六)智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、质量与效率提升、产业链价值链升级为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，打通连接生产安全流程，实现了产业化供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。 收起▲