事件
　　赛腾股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.34亿元，同比增长88.93%。
　　投资要点
　　营业收入稳步提升，净利润高速增长
　　2024年上半年，下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，打开国内市场空间，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%，归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%；其中Q2单季度实现营收8.57亿元，同比增长24.46%，归母净利润0.60亿元，同比增长93.00%；扣非净利润0.45亿元，同比增长141.82%。
　　苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求
　　2024年上半年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，手机组装订单大幅增长，AI手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布iPhone16系列手机、AppleWatchSeries10手表、AirPods4无线耳机，并为AirPodsMax与AppleWatchUltra2带来新配色。新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。
　　HBM设备积极导入客户，快速打开市场空间
　　公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益HBM国产化。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为14、12、10倍。随着消费电子的回暖以及HBM对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　投资要点
　　深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、MR产品以及苹果AI个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。
　　横向拓展半导体设备，有望受益于HBM扩产。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。
　　盈利预测与估值：预计赛腾股份2024-2026年营业收入为50.44/61.32/73.47亿元，同期归母净利润为7.85/9.83/12.18亿元。据公司2024年8月14日收盘价对应动态PE分别为14、11和9倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在HBM装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业投资不及预期风险，客户集中度较高的风险，商誉减值的风险

　　赛腾股份2024H1营收16.31亿元，YoY+16%；毛利率45.0%，YoY+4.6pcts。公司收购Optima后，量测检测设备快速打开国内市场。端侧AI产品则有望带来消费电子设备更新换代需求。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　赛腾股份2024H1营业收入和毛利率同比双双增长。赛腾股份2024H1营业收入约16.31亿元，YoY+16%；毛利率约45.0%，YoY+4.6pcts；归母净利润约1.54亿元，YoY+49%。赛腾股份2024Q2营业收入约8.57亿元，QoQ+11%，YoY+24%；毛利率约44.5%，QoQ-1.1pcts，YoY+4.7pcts；归母净利润约0.60亿元，QoQ-37%，YoY+93%。
　　整合Optima技术，深度布局检测和量测领域。在晶圆检测和量测设备领域，赛腾股份已经成为全球Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测和量测设备供应商。赛腾股份收购日本Optima后，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体和HBM等领域的应用。通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测和量测设备正在快速打开国内市场，经过头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。
　　新产品新应用拉动设备更新换代需求。根据IDC定义，具有AI处理功能芯片的终端设备被称为AI终端。2024年端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来发展元年。消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态和版本方面将持续迭代，新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。
　　估值
　　因为公司2023年和2024H1营业收入均超出我们原先预期，所以我们上调赛腾股份2024/2025/2026年EPS至4.08/5.01/5.89元。截至2024年8月14日收盘，赛腾股份总市值约112亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为13.7/11.2/9.5倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求不及预期。行业竞争格局加剧。技术研发和验证进度不及预期。

　　事件：公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入16.3亿元，同比增长16.2%，实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9%。2024Q2公司实现营业收入8.6亿元，同比增长24.5%，实现归母净利润0.6亿元，同比增长93.0%。2024H1，受益于国内交付进度加速，业绩实现快速增长。
　　盈利能力明显改善，费用管控能力相对稳定。2024H1公司毛利率、净利率分别为45.0%、10.0%，同比+4.6pp、+2.4pp，盈利能力提升较多。2024H1，公司期间费用率为33.2%，同比+0.4pp，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.9/-0.6/-1.0/+1.1pp，公司持续加大研发投入力度，研发费用率提升较多。Q2单季度毛利率、净利率分别为44.5%、7.2%，同比+4.7pp、+2.5pp；期间费用率为36.7%，同比+1.6pp。
　　深度绑定核心大客户，受益于AI驱动下消费电子行业景气回暖。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长转变。2024年以来，端侧AI技术在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代。公司紧密围绕核心大客户，合作深度持续拓展，有望受益于传统产品更新迭代和新品类发布带来的设备需求增加。
　　HBM景气向上，半导体业务加速拓展。AI大模型快速发展对存储芯片提出更高要求，HBM成为GPU芯片主流内存解决方案，HBM需求爆发。2019年，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域设备产品线和在HBM等新兴领域应用。公司在半导体领域成长路径明确，HBM检测、硅片晶圆背面检测业务均有望实现快速增长。
　　盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.3、10.0、11.2亿元，对应EPS分别为4.13、4.98、5.61元，对应当前股价PE分别为14、11、10倍，未来三年归母净利润复合增速为18%。AI加速落地背景下，公司3C及半导体设备业务充分受益，成长空间广阔，给予公司2024年18倍目标PE，对应目标价74.34元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：核心客户产业链依赖风险、新业务拓展或不及预期、汇率波动风险。

　　事件：公司发布2024年半年报，预计2024年上半年实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。
　　二季度业绩维持高速增长
　　分季度来看，2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445万元（YoY+30.08%）。第二季度实现营业收入8.57亿元（YoY+24.46%），归母净利润5966万元（YoY+93.00%）。我们预计2024年全年公司归母净利润8.27亿元，预期下半年实现归母净利润6.73亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长23%。
　　3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会
　　2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。
　　半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉
　　公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。
　　盈利预测与投资建议
　　我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为14.4X、11.9X、10.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

　　深耕消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源板块
　　赛腾股份主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，2024H1公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%；归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。
　　消费电子设备：深度绑定苹果产业链，新品落地拉动相关设备需求
　　公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推AppleVisionPro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。
　　半导体设备：半导体市场增长可期，公司切入量检测设备领域
　　根据WSTS预测，2024年全球半导体市场预计规模达6110亿美元，同比增长16%，市场空间广阔。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。
　　新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益
　　新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为13/11/9倍，首次覆盖给予公司“增持”的投资评级。
　　风险提示
　　苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

　　事件概述
　　公司发布2024年中报。
　　Q2订单确认节奏加快，24H1营收端实现稳步增长
　　2024H1公司实现营收16.31亿元，同比+16.21%，基本符合市场预期，其中Q2实现营收8.57亿元，同比+24.36%，较Q1有所提速，我们分析原因在于公司在消费电子行业具有较强竞争力，在手订单充足，2024H1公司存货/合同负债为16.66亿元/3.99亿元，环比+21%/+3%。公司主业在手订单稳步提升，半导体设备收入体量较小，低基数下有望迎来较快增长；同时考虑到下半年是消费电子旺季，叠加苹果新产品发布，看好下半年公司营收持续稳步提升。
　　毛利率大幅改善，24H1盈利水平显著提升
　　2024H1公司实现归母净利润1.54亿元，同比+48.87%；扣非后归母净利润为1.34亿元，同比+88.93%，符合预告指引。其中Q2实现归母净利润0.6亿元，同比+93%；扣非后归母净利润为0.45亿元，同比+142%，单季度利润端提速明显。2024H1公司销售净利率/扣非净利率分别为9.96%/8.20%，同比+2.36/+3.15pct，盈利水平提升明显。1）毛利端：2024H1销售毛利率为44.99%，同比+4.02pct，较为出色。2）费用端：2024H1公司期间费用率为33.15%，同比+0.43pct，表现平稳，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.89、-0.63、-0.97、+1.13pct，销售费用、研发费用率提升与相关人员扩张加大有关。2024年公司发布员工持股计划（草案），从业绩考核目标来看，以2023年扣除非经常损益后净利润为基数，2024年扣除非经常损益后净利润增长率≥15%，继续看好下半年利润端继续兑现。
　　AI终端应用落地利好3C主业，下游扩产驱动公司HBM量测设备放量
　　1）苹果WWDC24发布AppleIntelligence，有望驱动消费电子新一轮上升周期。3C设备作为公司核心业务板块，下游基本涵盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，作为苹果产业链的合作厂商，将充分受益苹果新一轮创新周期。2）AI需求高涨驱动下，存储行业加速复苏，HBM为重要增长点，公司自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司和一线国际客户紧密合作，已形成批量设备订单，同时积极推进国内客户开拓，有望充分受益于全球HBM扩产浪潮。
　　投资建议
　　根据中报情况，我们维持2024-2026年营业收入预测分别为53.53、64.60和74.53亿元，同比+20%、+21%和+15%；略微调整2024-2026年归母净利润分别为8.84、10.59和12.18亿元（原值8.84、10.58和12.17亿元），同比+29%、+20%和+15%；略微调整2024-2026年EPS分别为4.41、5.28和6.08元（原值4.41、5.28和6.07元），2024/08/09股价59.41元对应PE为13、11和10倍，基于公司在消费电子、半导体领域持续扩张的潜力，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　行业景气度下滑、新业务拓展不及预期等。

　　事件概述
　　公司发布2023年报和2024年一季报。
　　23Q4收入确认加速，24Q1收入端增速阶段性放缓2023年公司实现营业收入44.46亿元，同比+51.76%，其中Q4为18.23亿元，同比+122.56%，超过市场预期。分行业来看：1）半导体：2023年实现收入2.64亿元，同比-9.48%，略有下滑；2）消费电子：2023年实现收入41.24亿元，同比+68.19%，大幅增长，我们判断主要系订单加速收入确认；3）新能源及其他：2023年实现收入5054万元，同比-71.86%，明显下滑。
　　2024Q1公司实现营业收入7.74亿元，同比+8.26%，增速有所放缓，基本符合市场预期，我们判断一方面系2023Q1收入基数较高，另一方面系2023Q4公司加速收入确认，间接影响2024Q1收入端表现。往后来看，一方面随着消费电子订单逐步进入交付旺季，另一方面半导体量测设备有望加速确认收入，公司2024年全年收入增长有望提速。
　　毛利率大幅提升，Q1利润端表现好于市场预期
　　2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为6.87和6.68亿元，同比+123.72%和+132.60%，落于业绩预告中上区间。2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为15.59%和15.03%，分别同比+4.62和+5.22pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2023年销售毛利率为46.92%，同比+6.82pct，其中半导体、消费电子和新能源及其他行业毛利率分别为47.29%、47.18%和28.81%，分别同比+2.43、+6.15和+8.00pct，我们判断主要系产品结构优化。2）费用端：2023年期间费用率为26.51%，同比-1.99pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.12、-0.62、-1.52和+0.03pct，规模效应下研发费用率明显下降。
　　2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为0.94和0.89亿元，同比+30.08%和+70.29%，利润端超过市场预期。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为13.01%和11.52%，同比+2.65和+4.20pct，主要受益于产品结构优化下毛利率提升。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为45.56%和29.23%，分别同比+4.59和-1.17pct。2024Q1公允价值变动净收益为-1356万元（2023Q1为0），对利润端产生一定负面影响。
　　消费电子业务持续扩张，半导体将成重要增长点
　　1）消费电子：公司核心业务板块，下游基本涵盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发；
　　2）半导体：并购日本Optima切入量测设备板块，并积极配合一线国际客户的新需求，不断向HBM先进封装等领域拓展，已完善对HBM、TSV制程工艺的不良监控，并成功获得批量设备订单，有望充分受益于HBM扩产浪潮。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年营业收入分别为53.53、64.60和74.53亿元，同比+20%、+21%和+15%，2024-2026年归母净利润分别为8.84、10.58和12.17亿元，同比+29%、+20%和+15%，2024-2026年EPS分别为4.41、5.28和6.07元，2024/4/29股价71.41元对应PE为16、14和12倍，基于公司在消费电子、半导体领域持续扩张的潜力，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　行业景气下滑、新业务拓展不及预期等。