一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。　　公司半导体设计销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括汽车、智能手机、家居安防、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。
　　公司半导体设计销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布的统计数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。其中，得益于数据中心基础设施的需求及AI端侧应用的初步兴起，逻辑和内存领域增长强劲，传感器也表现出色，实现增长16%。模拟芯片和微控制器均实现4%的增长。相比之下，分立器件和光电子器件则出现了个位数的下滑。
　　展望未来，WSTS预测全球半导体市场将于2025年全年达到7,280亿美元，年增长率达15.4%，提高4个百分点。预测2026年全球半导体市场将增长9.9%，达到8,000亿美元。从区域上看，2026年所有主要地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将继续引领增长。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2025年上半年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据，2025年上半年，中国累计进口集成电路2,819亿颗，同比增长8.9%；进口金额1.38万亿人民币，同比增长8.3%；2025年上半年，中国累计出口集成电路1,678亿颗，同比增长20.6%；出口金额6,503亿人民币，同比增长20.3%。
　　（三）公司业务模式
　　1、公司半导体设计销售业务采用Fabless的业务模式
　　公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　2、公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　3、公司代理销售业务产品类型
　　公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
　　4、公司产品主要应用
　　公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场，包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、
　　新兴市场等。
　　（1）智能手机市场
　　图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
　　公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
　　同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
　　（2）汽车市场
　　近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。
　　公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求。公司为实现在各种复杂环境下的稳定、清晰的成像积累了大量技术，例如公司拥有有效抑制LED闪烁的分离像素技术，以及专有的同时实现HDR和LED闪烁抑制性能的HALE组合算法，使汽车CIS能够在所有照明和天气条件下为汽车视觉应用提供高图像质量。公司通过TheiaCelDCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽
　　的动态范围。
　　公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。
　　（3）新兴市场
　　运动相机和全景相机等智能影像设备在智能化浪潮与数字技术的持续推动下，正重塑视觉记录的方式。近年来，精细的传感器技术、全景技术等关键技术的持续突破，影像记录方式从传统的2D平面向沉浸式全景3D立体空间的全面升级。在此背景下，全景相机及运动相机凭借其超广角视野、卓越的极端环境适应性（如优异的抗震、防水、防尘、耐热、耐摔性能）以及高度便携性（体积小巧、重量轻盈、结构简洁），成为捕捉动态场景和探索极限视角的理想工具，显著区别于传统相机的应用边界。公司的图像传感器产品作为捕捉影像的核心部件，为全景相机及运动相机的画质与稳定表现奠定了重要的基础。
　　智能眼镜（XR Headsets，包括AR/AI眼镜等）的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供先进的整体解决方案，继续助力该领域增长。公司在智能眼镜领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。此外，公司的LCOS技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案，LCOS的相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优势，能够较好的满足AR智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解决方案更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司推出的图像传感器，实现了CIS中集成NPU的技术路径，通过将感知与AI计算在芯片级紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想的解决方案。它让智能眼镜的AI处理更快、更省电、更安全，推动公司在“人工智能+”等终端的进一步布局。
　　机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集—分析决策—精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。
　　（4）医疗市场
　　图像传感器解决方案在医疗市场的需求正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端图像传感器芯片，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司针对各种内窥镜和导管诊疗为业界提供优质数字成像解决方案，公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
　　（5）安防市场
　　安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司为企业和智能家居提供安防监控应用。公司的Nyxel近红外技术建立在公司PureCelPlus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。
　　（6）笔记本电脑市场
　　公司为新兴的笔记本电脑和娱乐产品成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　全球半导体行业迎来结构性复苏，在人工智能技术深度融合与政策红利释放的双重驱动下，消费电子终端加速向智能化、高端化迭代，汽车智能化与自动驾驶技术商业化落地进程显著提速，新兴应用场景持续拓展推动产业链整体进入上行周期。
　　报告期内，公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列，伴随在汽车智能驾驶领域渗透加速，以及在全景、运动相机等智能终端影像应用市场的显著扩张，相关领域的市场份额持续提升。报告期内，公司营业收入持续增长，公司营收规模增长的同时，得益于管理效率提升，有效促进了净利润增长与盈利能力的释放。
　　2025年上半年，公司主营业务收入为139.40亿元，较上年同期增加15.49%。其中半导体设计业务产品销售收入实现115.72亿元，占主营业务收入的比例为83.01%，较上年同期增加11.08%；公司半导体代理销售业务实现收入23.14亿元，占公司主营业务收入的16.60%，较上年同期增加41.73%。
　　2025年上半年，公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入103.46亿元，占主营业务收入的比例为74.21%，较上年同期增加11.10%；公司显示解决方案业务实现营业收入4.59亿元，占主营业务收入的比例为3.30%，较上年同期减少2.60%；公司模拟解决方案业务实现营业收入7.67亿元，占主营业务收入的比例5.50%，较上年同期增加20.88%。
　　1、图像传感器解决方案
　　公司图像传感器解决方案业务2025年上半年实现营业收入103.46亿元，占主营业务收入的比例为74.21%，较上年同期增加11.10%。其中，主要是公司应用于汽车智能驾驶、新
　　兴市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。
　　（1）汽车智能驾驶渗透率加速提升，释放增长新动能
　　根据乘联会数据，2025年上半年全球汽车销量达4,632万台，同比增长5.5%，在全球宏观环境承压的背景下，市场整体表现稳健。中国汽车工业协会数据显示，同期我国汽车产销量分别完成1,562.1万辆和1,565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，产销规模再创新高。
　　在汽车智能化、电动化不断推进的背景下，主机厂持续加大对智能驾驶、车联网与新能源技术的研发投入，中国市场在这一趋势中表现尤为突出。技术革新为行业注入新活力，推动智能驾驶系统及舱内驾驶员监控系统加速渗透，带动车载摄像头需求显著提升。同时，为满足更高级别辅助驾驶功能的需求，车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化及集成化方向演进，持续提升用户的驾驶体验与行车安全。
　　公司作为全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十年的行业积淀、完善的车规级验证体系和领先的像素及图像处理技术，提供先进、紧凑的汽车CIS解决方案，全面覆盖ADAS、驾驶室监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视与全景影像等应用场景。报告期内，公司紧抓市场机遇，持续推进技术迭代与产品创新。最新一代基于TheiaCel技术的汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，赢得客户广泛认可。同时，公司推出采用Nyxel近红外技术的传感器新品，广泛应用于驾驶员监控系统，进一步丰富车规级产品矩阵，为业绩持续增长与市场份额扩大提供新动力。
　　报告期内，公司图像传感器业务在汽车市场实现收入约37.89亿元，同比增长30.04%，持续巩固了在该领域的领先优势。
　　（2）智能手机市场老产品需求收敛，新产品周期开启份额提升空间
　　根据IDC预测，受益消费补贴政策刺激，预计2025全年中国智能手机市场规模将同比增长3.0%。公司持续强化高端智能手机CIS市场竞争力，公司自推出1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H以来，凭借其优异的性能，被广泛应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中。由于产品型号已近生命周期尾声，产品需求逐步收敛。报告期内，受上述因素影响，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约39.20亿元，较上年同期减少19.48%。
　　为积极应对市场变化，进一步提升在手机CIS市场的份额，公司加快了新产品研发与推出的步伐。公司近期推出的5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X，赋能旗舰高端智能手机实现电影级视频拍摄，且已于近期实现量产交付。公司将继续着力研发和丰富不同规格的产品序列，在5000万像素这一主流像素段，公司陆续推出具备0.6m-1.6m的多款不同像素尺寸、高动态范围（HDR）及低功耗等核心性能优势的新产品，通过产品迭代升级，为进一步扩大市场份额奠定坚实基础，提供持续增长动能。
　　在智能手机产业的持续演进与技术创新浪潮中，从高端旗舰设备到经济实惠的入门级装置，不同规格的5000万像素图像传感器得到了较为广泛的应用，更高像素的图像传感器需求开始逐步释放。基于消费者对高清成像体验的刚性需求不断升级，以及市场竞争推动技术加速下沉，更高像素的图像传感器需求开始逐步释放，2亿像素图像传感器市场需求正迈向新的发展阶段。凭借其在成像清晰度、细节捕捉等方面的显著优势，2亿像素图像传感器有望成为未来智能手机CIS市场的明星产品，引领新一轮的成像技术革命。根据群智咨询（Sigmaintell）发布的数据预测，到2027年，全球2亿像素手机图像传感器的市场需求规模有望突破1亿颗，且从长期来看，该产品的市场增长潜力依然十分显著。报告期内公司2亿像素图像传感器产品已获得客户验证导入，将为公司市场份额提升打开新的空间。
　　（3）视频拍摄需求加速渗透，新兴市场增速显著跃升
　　随着户外运动参与度提高及短视频创作日益普及，消费者对场景化、创意化影像记录需求显著增长，推动全景与运动相机市场持续扩张。据Frost&Sullivan数据，全球运动相机出货量从2020年的1,800万台增至2024年的4,550万台，年均复合增长率达26.1%，预计2029年将达7,420万台，2024–2029年复合增长率为10.3%。全景相机出货量从2020年的110万台增长至2024年的260万台，年均复合增长率24%，预计2029年达到590万台，2024–2029年复合增长率达17.8%。公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。
　　智能眼镜（XR Headsets，包括AR/AI眼镜等）领域正从技术验证期进入规模化渗透期，智能眼镜迎来重要发展节点。公司凭借全局曝光技术领先优势，助力终端设备实现精准眼球追踪与同步定位和制图（SLAM）功能。公司图像传感器产品兼具小尺寸与低功耗特性，高度契合智能眼镜设备需求。此外，公司的LCOS技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案，LCOS的相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优势，能够较好的满足AR智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解决方案更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司推出的图像传感器，实现了CIS中集成NPU的技术路径，通过将感知与AI计算在芯片级紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想的解决方案。它让智能眼镜的AI处理更快、更省电、更安全，推动公司在“人工智能+”等终端的进一步布局。
　　机器视觉作为工业自动化与智能化的重要基础，广泛应用于智能仓储物流、智能检测等设备。2024年，公司成立机器视觉部门，依托Nyxel、BSI和全局快门（Global Shutter）等核心技术，推出多款创新视觉解决方案，满足客户多样化需求，并获得市场高度认可。
　　在以上多因素推动下，公司持续为全球客户提供先进的视觉与传感解决方案，有力支持该应用市场的快速增长。报告期内，公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约11.73亿元，同比增长达249.42%。
　　（4）安防市场高端化推进，医疗终端需求强劲
　　目前传统安防监控市场延续温和复苏态势，消费类安防销量维持低增速，出口安防产品需求逐渐恢复，图像传感器业务来自于传统安防市场的需求逐渐释放。公司通过近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能，在弱光成像信噪比和动态范围等核心指标上建立技术优势。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约8.27亿元，较上年同期增加16.77%。
　　受益于医疗CIS市场逐渐从传统领域向新兴场景扩展，微型化、便携式医疗设备的兴起，传统CCD图像传感器等逐渐无法满足现代医疗影像需求，CMOS图像传感器凭借其高分辨率、低功耗等性能逐渐替代传统传感器解决方案。公司是能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约4.43亿元，较上年同期增加68.10%。
　　2、显示解决方案
　　公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLED DDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等多款产品，目前公司显示解决方案主要应用在智能手机、笔记本电脑、汽车电子等市场。
　　报告期内，受到手机LCD-TDDI市场供需错配的影响，标准品价格持续承压。公司显示解决方案业务实现营业收入4.59亿元，较上年同期减少2.60%。在此背景下，公司持续进行产品供应链优化，积极拓展产品覆盖面，在手机市场扩大高刷TDDI、带缩放功能的TDDI等相对更高毛利率的产品覆盖，推动毛利率显著提升，并实现出货量稳步增长，2025年上半年公司显示解决方案业务实现销售量7,255.56万颗，较上年同期增长7.03%，市场份额稳步提升。
　　伴随AMOLED显示面板在智能手机市场的渗透率持续提升，根据Omdia数据显示，2025年第一季度，搭载AMOLED显示面板的智能手机已占全球总出货量的63%，较去年同期的57%持续提升。公司把握OLED的发展机遇，与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLED DDIC产品，并已成功导入一线面板厂商，实现量产出货。
　　在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司的TED芯片，凭借低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及更低成本的优势，通过和一线LCD模组厂的合作，导入全球头部笔记本电脑品牌。同时，随着智能汽车的快速发展，车载显示屏需求显著增长，屏幕在多屏化、大尺寸化、高清化及交互化趋势下，不仅应用于中控、仪表，还扩展至副驾娱乐、抬头显示等领域。公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品，报告期内，公司车载TDDI产品已获得客户验证导入。公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。
　　尽管市场整体需求增长放缓，标准品价格面临下行压力，公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。随着OLED DDIC与TED产品陆续进入一线客户供应链，公司的显示解决方案业务竞争力进一步增强，未来发展有望获得坚实支撑。
　　3、模拟解决方案
　　随着智能手机、汽车智能驾驶、平板电脑等终端设备智能化程度的提升，对电源管理的要求也相应提高，终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实现更高的能效比。此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。
　　公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化完成，需求显著回暖。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入7.67亿元，较上年同期增加20.88%。公司在车载模拟芯片领域完成多品类布局，近期推出的多款车载模拟产品，可应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。公司将持续推进在车载模拟芯片的产品矩阵，加速推进多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。报告期内，公司车用模拟IC实现营业收入1.20亿元，占模拟解决方案业务的15.66%，较上年同期增加45.51%。
　　（二）持续加大研发投入，推动产品创新升级
　　本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为17.24亿元，占公司半导体设计销售业务收入的14.90%，较上年同期增长9.01%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至报告期末，公司已拥有授权专利4,761项，其中发明专利4,552项，实用新型专利205项，外观设计专利4项。另外，公司拥有布图设计139项，软件著作权86项。
　　本报告期内，公司推出的OV50X是一款5000万像素的传感器，拥有手机行业中的超高动态范围，可实现电影级视频拍摄，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。OV50X图像传感器在设计时充分考虑了专业摄像师和摄影师的需求，配备了1英寸的大尺寸光学格式传感器，提供接近110db的单次曝光HDR。如此，消费者拥有的智能手机能够在多种复杂光照条件下（如日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景）拍摄高质量的视频和照片。公司的TheiaCel技术将单次曝光HDR扩展至接近110db，目前达到同类产品中最高范围。此外，OV50X还支持100%覆盖率的四相位检测（QPD），提供卓越的自动对焦性能。基于豪威集团的PureCelPlus-S晶片堆叠技术，OV50X可实现出色的弱光性能。截至本报告签署日，OV50X CMOS图像传感器已经量产。
　　（三）汽车智能驾驶成果丰硕，开辟成长新曲线
　　报告期内，公司推出多款具有市场竞争力的新品系列，特别是在汽车智能驾驶领域，为下游客户提供了更加多元化、系统化的解决方案。
　　高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。公司利用其2.1微米单像素TheiaCel技术解决了这一问题。TheiaCel利用下一代LOFIC功能和公司其他专有HDR技术（例如获得专利的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最佳的内容和图像质量。公司的TheiaCelDCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统，并利用先进的成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。
　　报告期内，公司推出的车内驾驶员监控系统（DMS）OX01N1B图像传感器，其为一款150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器，像素尺寸为2.2微米，采用1/4.51英寸光学格式，主要特点包括：行业领先的近红外量子效率（高达36%），弱光环境下性能出色；高调制传递函数（MTF），图像质量和分辨率更佳；低功耗；光学格式适用于紧凑的摄像头模块设计。OX01N1B采用OmniPixel4-GS技术，可实现所有像素的同步图像检测，确保快速运动下无失真。驾驶员监控系统的设计需要考量多重因素，凭借公司不断扩充的产品组合，公司为汽车厂商提供了多种成本和性能选择方案，从而可以在下一代汽车设计中将DMS摄像头灵活安装在不同的位置。OX01N1B集成了符合最新行业标准的ASIL-B和网络安全功能，采用公司的a-CSP封装技术，可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像传感器。
　　公司凭借在车载CMOS领域的产品开发经验，市场布局以及客户基础，横向拓宽并推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案，赋能公司提供车载整体解决方案。随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的提升，智能辅助驾驶和智能座舱成为更多车型的标配。同时，汽车EEA架构的更新迭代也逐渐加速，越来越多的ECU（Electronic Control Unit）集成至单个或者多个域控制器中。上述两大趋势对于MCU（Microcontroller Unit）的性能、功能安全、信息安全以及稳定性都提出了更高的要求。
　　报告期内，公司推出的高性能MCU OMX2x4B。OMX2x4B是该系列的首颗产品，其采用了高性能ArmCortex-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM，支持A/BSWAP OTA，具有Evita Full等级的HSM信息安全模块，以及10/100M Ethernet。OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择，适用于智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）、门控制器、热管理（TMS）、电池管理（BMS）、前视一体机等使用场景。
　　在车载模拟芯片领域，报告期内公司推出的全新2Gbps SerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。OTX9211和OTX93422Gbps车载摄像视频加/解串器主要应
　　用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。当前汽车市场对于高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求急速增加，SerDes作为其高速传输解决方案，其需求同样剧增。OTX9211和OTX9342满足AEC-Q100Grade2以及ASIL-B功能安全等级。该系列产品目前已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。
　　公司推出了全新的高性能车载智能高边开关芯片ONXQ000。随着汽车智能化的高速发展，车载摄像头、超声波雷达等各类传感器在智驾系统和智能座舱的应用量剧增。对于这些遍布于车身、远离各个域控制器的设备而言，安全稳定的供电能力以及发生故障时的及时的诊断和保护尤为重要。在安全等级要求较高的智驾域和车身域，高集成度、支持汽车功能安全的高边开关芯片已经成为大多数主机厂和Tier1的首选。ONXQ000系列产品可同时为四路摄像头和USS等设备供电。该系列芯片具备超低休眠电流、宽输入电压范围、高精度电流检测，可调过流限值，并具有完备的诊断和保护机制，为智驾系统和数字座舱域控制器提供了更丰富的设计选择。ONXQ000主要应用场景为智能座舱域控制器，智能驾驶域控制器及车身ZCU，可为摄像头、超声波雷达、及童锁灯、迎宾灯、氛围灯等小功率设备提供供电和保护功能。该产品预计于2025年三季度量产。
　　（四）强化供应链协同，提升整体运营效能
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，有效促进净利润增长与盈利能力的释放，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）可转债募投项目结项，节余募集资金永久补流
　　公司可转债募投项目已于2024年度全部实施完毕并结项。2025年3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要，符合全体股东利益。本报告期内，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并已完成相关募集资金专户销户工作。
　　（六）持续优化人才培养和激励机制，稳定团队凝聚力
　　人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权益，并致力于为员工提供多元、平等、包容的职场环境，具有市场竞争力的薪资，丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关注员工的身心健康和工作生活的平衡。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。
　　公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learning线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企业文化建设，持续通过股权激励计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。
　　报告期内，公司实施了2025年股票期权激励计划，公司于2025年5月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司为3,361名激励对象完成了19,983,400份股票期权的登记工作。公司通过建立和完善员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。
　　（七）提升股东回报，巩固市场信任
　　1、落实已回购股份注销
　　为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司召开第六届董事会第四十三次会议、2024年年度股东大会，审议通过了《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》，同意注销存放于公司回购专用证券账户中的11,213,200股股份，并相应减少注册资本。截至本报告签署日，上述股份已于2025年8月7日完成注销，公司总股本相应减少11,213,200股。
　　2、持续推进一年多次现金分红
　　公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司推出了2024年年度利润分配方案，以及提请股东大会授权董事会确定2025年度中期利润分配方案。截至本报告签署日，公司已于2025年8月1日实施完成2024年年度权益分派，公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税），共计派发现金红利2.64亿元。
　　（八）贯彻科学碳目标要求，深化公司可持续发展
　　公司秉持“赋能科技，感知无限”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，能实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。报告期内，公司子公司美国豪威根据最新的《温室气体核算体系》《科学碳目标倡议企业近期准则》和《科学碳目标倡议企业净零准则》，系统梳理并确立了包含价值链上下游的温室气体排放清单，并基于科学碳目标倡议建议的方法和要求，计算温室气体排放数据，制定温室气体减排目标。美国豪威的近期科学碳目标、长期科学碳目标以及净零科学碳目标已于报告期内获得SBTi审批通过。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额为17.24亿元，占公司半导体设计销售业务收入的14.90%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,761项，其中发明专利4,552项，实用新型专利205项，外观设计专利4项。另外，公司拥有布图设计139项，软件著作权86项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
　　公司全新推出的TheiaCel系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的TheiaCel技术给出了答案。
　　TheiaCel技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCGHDR技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了LED光源闪烁的问题。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好地满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。公司深度参与新一代智能终端的生态构建，在智能网联汽车、人工智能手机等领域建立人机协同、跨界融合的产业合作网络。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模化应用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。

　　四、可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、智能眼镜、机器视觉、全景及运动相机等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为44.50亿元，占期末流动资产的18.27%，较上年年末增加12.26%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.34%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为79.54亿元，占期末流动资产的比例为32.66%，较上年年末增长14.35%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　5、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有408,576,912股公司股份，占公司目前总股本的33.88%，累计质押公司股份217,836,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的53.32%，占公司目前总股本的18.06%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabess芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabess业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。　　公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabess芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabess业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。
　　公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　（一）半导体设计业务迈入高速增长周期
　　报告期内，全球半导体行业迎来复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业整体进入上行周期。公司抓住市场机遇，在高端智能手机市场的产品持续导入、汽车智能化渗透加速等因素的驱动下，公司的经营业绩实现明显增长，营业收入规模创历史新高。与此同时，公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率的改善和净利润的提升。
　　2024年公司主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%。其中半导体设计业务产品销售收入实现216.40亿元，占主营业务收入的比例为84.30%，较上年增加20.62%；公司半导体代理销售业务实现收入39.39亿元，占公司主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62%。
　　2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加23.52%；公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，占主营业务收入的比例为4.01%，较上年减少17.77%；公司模拟解决方案业务实现营业收入14.22亿元，占主营业务收入的比例5.54%，较上年增加23.18%。
　　1、图像传感器解决方案
　　公司图像传感器解决方案业务2024年度实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加23.52%。其中，主要是公司应用于自智能手机及汽车市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。
　　（1）智能手机市场高端产品销售强劲，市场份额持续提升
　　根据Canays发布的研究数据，宏观经济趋于稳定，得益于在生成式人工智能（GenAI）等创新技术所带来的智能手机升级的需求，以及亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长，2024年全球智能手机市场迎来明显复苏，年度出货量达到12.2亿部，同比增长7%。各季度出货量持续稳步攀升，已实现连续五个季度增长。中国信通院公布数据显示，2024年中国智能手机市场出货量3.14亿部，同比增长8.7%。
　　公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，持续强化高端智能手机CIS市场竞争力。例如公司自推出1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H以来，凭借其优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中，伴随着产能顺利爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升。同时，公司着力研发和丰富不同规格的产品序列，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升，以及进一步扩大市场份额提供了持续的动能。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约98.02亿元，较上年同期增加26.01%。
　　（2）汽车智能驾驶渗透率加快，释放大量需求
　　根据乘联会的数据，2024年全球累计汽车销量达9,060万台，同比增长1.8%。虽然面临着宏观环境带来的压力，全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明，2024年，我国汽车产量和销量分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高。随着智能化和电动化的推进，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了汽车销售规模的持续增长。随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统的快速渗透，车载摄像头的需求得到了显著提升。同时，基于更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求。
　　公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司导入更多新设计方案的导入。近期，公司推出采用TheiaCe技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司凭借在汽车行业近20年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司年度业绩的持续成长、市场份额的持续提升提供新的动力。
　　报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，较上年同期增加29.85%市场份额持续提升。
　　（3）安防市场弱复苏，医疗市场需求回暖
　　目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段，消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复，图像传感器业务来自于传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约16.03亿元，较上年同期减少6.92%。公司近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxe近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量产交付。
　　医疗成像领域去库存周期告一段落，全球下游相关需求正逐步恢复，客户进入新的库存备货周期，报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约6.68亿元，较上年同期增加59.35%。
　　（4）AR/VR应用多场景加速渗透，机器视觉市场蓄力扩张
　　AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。报告期内，AR/VR正从技术验证期进入规模化渗透期，智能眼镜也迎来质变节点。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜市场预计出货1,205万台，同比增长18.3%。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该应用市场的增长。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。
　　2024年，公司新成立了机器视觉部门，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借在Nyxe、BSI和GobaShutter技术领域的强大技术支持，公司为行业带来巨大创新，通过创新的视觉解决方案以满足客户需求，并获得客户的高度认可。报告期内，公司图像传感器业务来源于新兴市场/物联网的收入实现约7.60亿元，较上年同期增加42.37%。
　　2、显示解决方案
　　公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等多款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场，根据Omdia数据，2024年智能手机显示面板的年度出货量达到了15.5亿部，较2023年同比稳健增长了7%，2025年预计将延续增长趋势。2024年，尽管整体出货量呈增长趋势，但细分市场发生了显著变化。其中，OLED显示屏的出货量首次超过了TFTLCD显示屏，OLED显示屏的总出货量上升至7.84亿块，同比增长26%，占2024年智能手机显示屏总出货量的51%，而TFTLCD显示屏的出货量下降至7.61亿块，同比下降8%。
　　报告期内，受到行业供需关系不平衡的影响，公司LCD-TDDI产品平均单价持续承压，公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，较上年同期减少17.77%。为了充分提升公司在显示解决方案的竞争力，公司持续推进产品迭代，优化产品性能，2024年公司显示解决方案业务实现销售量15,523.23万颗，较上年同期增长16.84%，市场份额稳步提升。在智能手机领域，公司与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC并不断创新，为客户提供性能更好、成本更具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。
　　3、模拟解决方案
　　随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度的提升，对电源管理的要求也相应提高，终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实现更高的能效比。
　　此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。
　　公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化完成，需求显著回暖。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入14.22亿元，较上年同期增加23.18%。公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局，推进CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点，车用模拟IC较上年同比增加37.03%。
　　（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
　　本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabess业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。
　　（三）公司半导体设计业务开发成果丰硕
　　报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。
　　1、智能手机应用
　　公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCe技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司全新TheiaCe技术利用横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即使在有挑战的照明条件下，都能提供出色的单次曝光HDR。基于TheiaCe技术的OV50K405000万像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。
　　公司推出的OV50M40图像传感器采用PureCePus-S晶片堆叠技术，可通过后摄或前摄持续捕捉高品质图像，并通过快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切变焦。公司先进的PureCePus-S晶片堆叠结构能够减少模块厚度，实现卓越的光吸收性能，提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应有效防止色差问题。基于PureCePus-S的OV50M40图像传感器以0.61微米的小像素尺寸实现了5000万像素的高分辨率，配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光性能。
　　2、汽车自动驾驶应用
　　高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。公司利用其2.1微米单像素TheiaCe技术解决了这一问题。TheiaCe利用下一代LOFIC功能和公司其他专有HDR技术（例如获得专利的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最佳的内容和图像质量。公司的TheiaCeDCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中
　　实现较宽的动态范围。
　　报告期内，公司采用TheiaCe技术的OX08D10800万像素CMOS图像传感器现已与高通技术公司的SnapdragonRide平台、SnapdragonRideFex系统芯片（SoC）和SnapdragonCockpit平台预集成并通过色彩调校验证，可用于下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和人工智能（AI）互联数字驾驶舱。继OX08D10顺利推出市场，公司发布了采用TheiaCe技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。
　　公司推出的OX12A101200万像素分辨率图像传感器，是公司2.1微米TheiaCe产品系列中分辨率最高的传感器，全新的OX12A10将高分辨率、出色的低光性能、LED闪烁抑制（LFM）功能、小尺寸、高能效和优异的高温性能集成于一体，是公司专为满足下一代ADAS和AD机器视觉需求而设计。公司还推出300万像素分辨率CMOS图像传感器OX03H10，是首款也是唯一采用TheiaCe技术的3.0微米像素汽车视觉传感器。OX03H10图像传感器充分利用了TheiaCe技术中横向溢出积分电容器（LOFIC）的优势，具有优异的低光性能，利用单次曝光实现整个140dB动态范围，从而实现了绝佳的LED闪烁抑制（LFM）功能。在TheiaCe技术平台，公司持续扩充产品线，方便客户根据自身需求，在1200万像素、800万像素、500万像素和300万像素四款产品之间进行选择。
　　3、机器视觉应用
　　机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集-分析决策-精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交
　　通系统（ITS）创造创新解决方案。
　　报告期内，公司发布了OG09A10，这款CMOS全局快门（GS）传感器是公司首款面向工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案，OG09A10是一款1英寸光学格式的900万像素GS传感器。这款传感器的3.45微米像素基于公司获得专利的PureCePus-S晶片堆叠结构，可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用Nyxe近红外（NIR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围（DCGHDR）技术进一步扩展了GS图像传感器的动态范围功能，并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。
　　公司还发布了由OG02B10彩色全局快门（GobaShutter）图像传感器和OAX4000ASIC图像信号处理器（ISP）组成的整体摄像头解决方案。其中的高性能200万像素GS传感器OG02B10采用了先进的3x3微米OmniPixe3-GS像素技术，能够消除运动伪影和模糊，显著提高低光灵敏度。OAX4000配套ISP能够以140dB的高动态范围（HDR）处理多达四个摄像头模块，提高整体可靠性。该方案支持四路摄像头同时捕捉高分辨率彩色图像，集成的ISP可作为后端资源支持更多AI功能。该解决方案已通过验证可应用于机器视觉。
　　除此之外，在机器视觉领域公司还推出了采用超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像素的OG05B1B、OG01H1B传感器，以及3.45微米背照式（BSI）像素的OG02C10/1B、OG03A10/1B、OG05C10/1B传感器，可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸GobaShutter传感器具有领先的快门效率，不仅能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率（QE），可以实现业界领先的弱光性能。
　　4、AI端侧应用
　　公司发布的全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，是计算机行业首款采用单传感摄像头实现人体存在检测（HPD）、红外人脸识别和常开技术的传感器，同时能够保持低功耗并独立于笔记本电脑的RGB摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性，生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的设计中集成了单红外和常开功能，即使RGB传感器被物理隐私快门遮挡，独立的OV01D传感器仍然能够实现HPD和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流，满足常开功能所需，更好的适配AI应用场景，可应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄影机的内嵌摄像头，以及门铃和家庭安防摄像头。
　　公司发布的OP03050是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中集成了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口。用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为实时视频会议和视频流提供高分辨率的沉浸式体验。随着智能眼镜变得越来越时尚、小巧和轻便，它已成为消费者青睐的下一个手机配件。OP03050的高像素间距可为用户带来更高质量的图像和更加沉浸式的视觉体验。虽然消费市场是智能眼镜需求增长的推动力，但在医疗、工程、航空航天等领域的B2B应用中，更加沉浸式的体验同样具有巨大潜力。
　　公司推出的全新OG0TCBSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG高动态范围（HDR）技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时，超低功耗对于AR/VR电池供电设备至关重要，公司上一代OG0TB传感器已经具备极低功耗，而OG0TCBSIGS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。
　　5、模拟解决方案新品
　　在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。WD1606S通过降低轻负载时的开关频率以减少开关和栅极驱动损耗，在宽负载范围内实现了高效率。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证其在恶劣的工作环境下始终保持稳定。峰值电流控制模式带来了良好的瞬态响应能力。
　　在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。该系列芯片支持USB3.220Gbps、10Gbps和5Gbps速率应用场景，并具备自适应功耗管理及超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能，已达到同类应用产品的领先水平。充分满足消费终端客户的高速率传输的需求。
　　在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PMIC已通过严苛的AEC-Q100认证，集成了VPOS和VNEG输出，并支持VGH/VGL扩展，具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制PWM（FPWM）或Powersavingmode（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态电流（300uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和OTP（过温保护），确保了产品的可靠性和安全性。
　　公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC（SignaImprovementCapabiity：信号改善功能）的全新车载miniSBCOKX0210，在满足ISO11898-2:2016,SAEJ2284-1到SAEJ2284-5标准的前提下，符合CiA601-4标准，在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5Mbps的通信传输速率，提供更高可靠性的CAN通信，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（EectronicControUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabess模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）可转债募投项目实施完成，募投项目结项
　　报告期内，公司“CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态并于2024年3月实施完成；“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已达到预定可使用状态并于2024年12月实施完成。至此，公司可转债募投项目全部实施完毕并结项。2025年3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。
　　在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要，符合全体股东利益。
　　截至本报告签署日，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并完成相关募集资金专户销户工作。
　　（六）优化人才培养和激励机制，保持核心团队稳定
　　人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权益，并致力于为员工提供多元、平等、包容的职场环境，具有市场竞争力的薪资，丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关注员工的身心健康和工作生活的平衡。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。
　　公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learning线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企业文化建设，持续通过股权激励计划、员工持股计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。
　　报告期内，《2023年第一期股票期权激励计划》《2023年第二期股票期权激励计划》行权条件成就，公司为符合行权条件的激励对象办理了第一个行权期股票期权的行权登记工作。通过建立和完善核心员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。2024年度，公司雇员年度流动率仅为4.64%。
　　（七）增加投资者回报，提振市场信心
　　1、推进落实回购方案
　　为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司于2024年1月23日发布了回购公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回购，累计回购公司股份11,213,200股，占公司当时总股本的0.92%，累计支付的总金额为人民币999,731,817.55元（不含交易费用）。
　　2025年4月15日，公司召开第六届董事会第四十三次会议审议通过了《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》，拟将公司2024年度回购股份用途变更为“用于注销并减少注册资本”，本次变更回购股份用途后，公司2024年股份回购方案回购的全部11,213,200股股份将被注销，拟注销股份占公司目前总股本的0.92%。上述事项有利于增厚每股收益，切实提高公司股东的投资回报，增强投资者对公司的投资信心。本次事项尚需公司股东大会审议通过后方可实施。
　　2、积极推进一年多次现金分红
　　公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司分别实施了2023年年度利润分配方案和2024年中期利润分配方案，共计派发现金红利407,582,820.50元。2024年4月27日，公司发布了2023年度利润分配的方案，并于2024年8月13日完成了此次利润分配，共计派发现金红利167,603,477.30元。2024年10月26日，公司发布了2024年度中期利润分配的方案，并于2024年12月18日完成了此次利润分配，共计派发现金红利239,979,343.20元。
　　（八）响应科学碳目标倡议，推进可持续发展
　　公司秉持“赋能科技，感知万物”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，能实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。
　　公司积极响应科学碳目标倡议（ScienceBasedTargetsinitiative,SBTi）。报告期内，公司子公司美国豪威根据最新的《温室气体核算体系》《科学碳目标倡议企业近期准则》和《科学碳目标倡议企业净零准则》，系统梳理并确立了包含价值链上下游的温室气体排放清单，并基于科学碳目标倡议建议的方法和要求，计算温室气体排放数据，制定温室气体减排目标。美国豪威的近期科学碳目标、长期科学碳目标以及净零科学碳目标已于2025年1月获得SBTi审批通过。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新的秋季预测，2024年全球半导体市场将实现19.0%的增长，达到6,270亿美元。WSTS较其2024年春季预测的数据进行了进一步的上修，这一修订反映了全球半导体市场2024年第二季度和第三季度业绩的改善，特别是在计算领域。从区域来看，不同于2023年度的下滑表现，2024年度美洲半导体市场规模预计将实现38.9%的增长，而亚太地区半导体市场规模预计将实现17.5%的增长。
　　展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长11.2%，估计将达到6,970亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门合计有望在2025年提升至4,000亿美元以上，内存和逻辑部门的增长率将分别达到13%和17%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据，2024年，中国累计进口集成电路5,492亿颗，同比增长14.5%；进口金额2.74万亿人民币，同比增长11.4%；2024年，中国累计出口集成电路金额1.14万亿人民币，同比增长18.6%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司业务模式
　　公司半导体设计销售业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　（二）公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　（三）公司代理销售业务产品类型
　　公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
　　（四）公司产品主要应用
　　公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场，包括汽车、手机、家居安防、医疗、AR/VR、机器视觉等。
　　1、智能手机
　　图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
　　公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
　　同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
　　2、汽车电子
　　近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。
　　公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像质量。
　　公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内监测。ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图像传感器已成为ADAS系统中的重要组成部分，例如公司的ADAS传感器与自适应巡航控制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助传达车辆响应和运作的最安全方式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯
　　调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。
　　公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。
　　3、安防市场
　　安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxe近红外技术建立在公司PureCePus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。
　　4、笔记本电脑
　　公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。
　　5、医疗
　　内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端图像传感器芯片，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
　　6、新兴市场
　　AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该领域增长。
　　公司在AR/VR领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。在AR/VR应用中，眼球追踪和高效处理是必备功能，减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重要的作用。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
　　公司全新推出的TheiaCe系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的TheiaCe技术给出了答案。
　　TheiaCe技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCGHDR技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了LED光源闪烁的问题。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、车载、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　本报告期内，公司营业总收入257.31亿元，较2023年增长22.41%；公司归属于母公司股东的净利润为33.23亿元，较2023年增长498.11%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、全球半导体市场发展概况
　　半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备和可穿戴设备），以及汽车、医疗器械、工业应用以及AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。
　　于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。当前，大模型和生成式AI的快速发展，进一步催化技术融合和场景创新，有望推动智能汽车、AI手机、AIPC、AIOT、AR/VR等AI终端加速发展。在此背景下，全球半导体产业也将伴随着AI终端的发展而不断成长。
　　根据Frost&Suivan的报告数据，全球半导体产业的市场规模从2020年的4,332亿美元增加到2024年的6,269亿美元，复合年均增长率为9.7%。预计将以11.5%的复合年均增长率进一步增长，到2029年将达到10,815亿美元。
　　2、中国半导体市场发展概况
　　在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府对半导体行业的战略支持。
　　中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。
　　到2024年的2,106亿美元，复合年均增长率为8.6%，预计将以12.5%的复合年均增长率进
　　一步增长，到2029年将达到3,796亿美元。
　　3、CMOS图像传感器市场
　　根据Frost&Suivan的数据，全球CIS市场从2020年的179亿美元增长到2024年的195亿美元，复合年均增长率为2.1%，预计将以8.4%的复合年均增长率进一步扩大，到2029
　　年将达到292亿美元。
　　（1）智能手机领域
　　根据Frost&Suivan的数据，移动电话是全球CIS市场中最大的垂直市场，到2023年占其市场规模的68%以上。在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球手机CIS市场规模预计将从2024年的130亿美元开始以3.6%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到155亿美元。
　　公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更完善的产品序列，凭借着新产品的突出性能表现，公司在智能手机图像传感器市场的份额有望实现持续增长。
　　（2）汽车电子领域
　　在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色，汽车电子是图像传感器应用中增长最快的市场。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。
　　随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。ADAS和自动驾驶技术的发展使现代车辆能够通过增强的安全功能提供更好的驾驶体验，旨在最大限度地减少伤害并避免死亡。自动驾驶、停车辅助、环视和后视摄像头、车道偏离警告、自适应巡航控制和防撞等系统正在成为主流。CIS正是这些系统的重要组成部分，根据Frost&Suivan的数据，每辆车的平均CIS数量从2020年的2.2个增加到2024年的3.4个，预计到2029年将进一步增加到8.0个。
　　汽车图像传感器也在朝着更高的分辨率发展，以实现对感知及观测CIS更复杂的要求，例如更快的自动对焦和更快的响应时间，以应对快速变化的路况。公司还使用先进的成像技术，如LED闪烁抑制（LFM）和高动态范（HDR），以便在所有照明和天气条件下实现可靠的性能。伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的提升。
　　根据Frost&Suivan的数据，全球汽车CIS市场从2020年的13.77亿美元增长到2024年的24.99亿美元，复合年均增长率为16.1%，预计到2029年将达到70.28亿美元，复合年均增长率为23.0%。
　　汽车CIS市场的特点是设计周期长、质量要求严格、安全测试严格。CIS供应商需要在很早期的阶段就与汽车制造商密切合作，设计能够满足苛刻的性能要求的产品，并通过各种可靠性测试。这些测试包括ISO26262功能安全认证、AEC-Q质量和可靠性测试，以及IATF16949认证等。因此汽车市场的开发周期相对较长，从汽车图像传感器的设计中标到商业化产品的出货，通常需耗时两至五年。因此，当图像传感器供应商获得供应商认证后，整车厂在当前代际的生命周期内较难转向其他供应商。
　　公司在车用图像传感器领域有着多年的研发经验，近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这为公司来自汽车市场的收入增长带来了持续的动力。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。除了图像传感器产品外，公司着力投入汽车市场模拟解决方案的新产品布局，通过自主研发及外延并购的方式丰富公司在汽车电子相关领域产品版图。
　　（3）安防领域
　　受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。图像传感器应用于消费类应用领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及大型应用场景（如公共交通及办公大楼等）。这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、更低功耗及内置AI功能方向发展，这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。能够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。
　　根据Frost&Suivan的数据，全球监控CIS市场规模预计将从2024年的8.93亿美元开始以10.5%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到14.68亿美元。
　　（4）医疗领域
　　医疗为CIS应用中新兴的快速增长市场。医疗市场的增长受到不断增加的外科手术数量、医生及患者对微创手术的偏好、消化系统疾病等慢性疾病的患病率上升、对交叉感染的日益关注等因素驱动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。随着微创手术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也随之增加。此外，人们对交叉感染风险的担忧不断增加，也推动了对一次性内窥镜和导管的需求，在避免交叉感染方面，一次性内窥镜和导管相比可重复使用器械已证实更具优势。根据Frost&Suivan的数据，全球医疗CIS市场从2020年的1.50亿美元增长到2024年的4.16亿美元，复合年均增长率为29.1%，预计到2029年将达到10.78亿美元，复合年均增长率为21.0%。
　　（5）新兴市场
　　虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。CIS广泛应用于以AR/VR等为代表的新兴市场，以实现（其中包括）摄影及传感功能。这些新兴市场的增长预期将带来持续市场机遇，并推动传感器技术的创新及需求。
　　具体而言，预期AR/VR将成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技巨头正在对AR/VR价值链（包括硬件、软件、内容及应用程序）积极投资。例如，AR/VR设备配备多个CIS，以支持手势检测、深度及运动检测以及头部及眼睛跟踪。根据Frost&Suivan的数据，全球AR/VR设备的出货量预计将从2024年的900万台增长到2029年的1.06亿台，增长11倍以上。
　　图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、触控芯片、电源管理芯片等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。
　　4、触控和显示IC市场
　　显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展
　　趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Suivan的数据，全球TDDI市场从2020年的20.85亿美元增长到2024年的25.96亿美元，复合年均增长率为5.6%，预计到2029年将以8.2%的复合年均增长率进一步扩大，达到38.44亿美元。
　　与LCD相比，OLED显示器上各像素均能自主发光，因此不需要单独的背光。因此，OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超薄、可折叠和透明的设计，耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Suivan的数据，OLEDDDIC的市场规模从2020年的22.25亿美元增加到2024年的49.41亿美元，复合年均增长率为22.1%，预计将以11.0%的复合年均增长率进一步增长，到2029年将达到83.24亿美元。
　　5、模拟芯片及分立器件市场
　　（1）模拟芯片
　　模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。模拟IC的产品种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC（如低压差稳压器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）转换器等），为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。
　　根据Frost&Suivan的数据，全球模拟IC市场从2020年的557亿美元增长到2024年的794亿美元，复合年均增长率为9.3%，预计将以5.5%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到1,038亿美元。
　　依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长，中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。根据Frost&Suivan的资料，中国是最大的模拟IC市场，中国的市场规模对模拟IC全球市场的贡献超过35%。
　　（2）分立器件
　　分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。这些分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率转换等，其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包括电动汽车）和便携式医疗电子产品。从技术角度而言，分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。从市场需求的角度来看，各类系统中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT的需求增长，特别是在汽车市场。分立半导体全球市场相对分散，有大量供应商提供不同类别的产品。
　　根据Frost&Suivan的数据，全球分立半导体市场从2020年的238亿美元增长到2024年的315亿美元，复合年均增长率为7.3%，预计将以9.6%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到499亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　“赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了源源不断的设计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是实现技术不断进步最强大的驱动力。
　　作为一家紧跟技术前沿的Fabess芯片设计公司，公司通过图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
　　公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR、机器视觉等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
　　公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
　　(三)经营计划
　　围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
　　1、加大产品研发投入
　　半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
　　2、多维度协同发展
　　公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制方面保持足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
　　3、积极开拓市场
　　公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在汽车应用领域、工业及其他新兴应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势。近年来，公司在国内外汽车品牌市场份额持续提升，公司利用与客户的战略合作关系，积极开拓其他汽车模拟产品市场，为客户提供更丰富的解决方案。
　　4、优化供应链体系
　　可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将深化与代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系，为公司在供应链的差异化选择和全球化布局提供了灵活性，满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。
　　5、加强产品品质管控
　　为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的新产品市场拓展，以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管控要求。
　　6、加强公司人才团队建设
　　根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
　　7、把握并购和投资机会
　　公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注有益于公司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续寻求和评估潜在的目标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR、机器视觉等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabess运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabess运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为39.64亿元，占期末流动资产的18.18%，较上年年末减少1.68%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过98.10%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为69.56亿元，占期末流动资产的比例为31.90%，较上年年末增长10.04%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　5、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有408,576,912股公司股份，占公司目前总股本的33.57%，累计质押公司股份233,554,400股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的57.16%，占公司目前总股本的19.19%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。　　公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。
　　公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年6月的预测，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6,110亿美元。WSTS较其2024年春季预测的规模进行了进一步的上修，这一修订反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在计算终端市场的需求复苏。从区域来看，不同于2023年度的下滑表现，2024年度美洲半导体市场规模预计将实现25.1%的增长，亚太地区半导体市场规模预计将实现17.5%的增长。
　　展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长12.5%，估计将达到6,870亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门有望在2025年分别提升至2,000亿美元以上，与前一年预测数据相比，内存和逻辑部门的增长率分别超过25%和10%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年上半年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。据中国海关总署最新数据，2024年上半年，中国累计进口集成电路2,589亿颗，同比增长14.1%；进口金额1.27万亿人民币，同比增长14.4%；2024年上半年，中国累计出口集成电路金额5,427亿人民币，同比增长25.6%。
　　（三）公司业务模式
　　1、公司半导体设计销售业务采用Fabless的业务模式
　　公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　2、公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　3、公司代理销售业务产品类型
　　公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
　　（四）公司产品主要应用
　　公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场（包括汽车、手机、家居安防、医疗及AR/VR等新兴技术领域）的关键任务应用。
　　1、智能手机
　　图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
　　公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
　　同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
　　2、汽车电子
　　近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。
　　公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像质量。
　　公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内监测。ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图像传感器已成为ADAS系统中的重要组成部分，例如公司的ADAS传感器与自适应巡航控制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助传达车辆响应和运作的最安全方式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。
　　公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。
　　3、安防市场
　　安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxel近红外技术建立在公司PureCelPlus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。
　　4、笔记本电脑
　　公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。
　　5、医疗
　　内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
　　6、新兴市场
　　AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该增长。
　　在AR/VR领域的应用，公司突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。在AR/VR应用领域，眼球追踪和高效处理是必备功能。减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重要的作用。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，公司实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增加36.64%。其中半导体设计销售业务实现收入104.18亿元，占主营业务收入的比例为86.31%，较上年同期增长41.14%。公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，覆盖包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。
　　公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列。伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，报告期内，公司营业收入实现了明显增长，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进公司产品毛利率逐步恢复。
　　2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现销售收入93.12亿元，占主营业务收入的比例为77.15%，较上年同期增加49.90%；公司显示解决方案业务实现销售收入4.72亿元，占主营业务收入的比例为3.91%，较上年同期减少28.57%；公司模拟解决方案业务实现销售收入6.34亿，占主营业务收入的比例5.25%，较上年同期增加24.67%。
　　2024年上半年，公司半导体代理销售业务实现收入16.33亿元，占公司主营业务收入的13.53%，较上年同期增长13.40%。公司半导体代理销售业务通过紧跟市场，充分了解市场动向及客户需求，同时通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　1、图像传感器解决方案
　　2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入93.12亿元，占主营业务收入的比例为77.15%，较上年同期增加49.90%；特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。
　　（1）智能手机市场新品销售强劲，助力市场份额提升
　　根据Canalys发布的研究数据，得益于智能手机厂商推出的全新的产品组合以及宏观经济趋于稳定，在生成式人工智能（GenAI）等创新技术的带来的智能手机升级的需求和亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长等因素的驱动下，2024年第一季度，全球智能手机市场同比增长10%达到2.962亿部，市场表现高于预期。2024年第二季度，出货量同比增长12%达2.889亿台，全球智能手机市场实现了连续三个季度增长。
　　中国信通院公布数据显示，2024年1-6月，中国智能手机市场出货量1.47亿部，同比增长13.2%，其中5G手机1.24亿部，同比增长21.50%，占同期手机出货量的84.4%。2024年1-6月，国内手机上市新机型205款，同比增长1.0%，其中5G手机109款，同比增长28.2%，占同期手机上市新机型数量的53.2%。
　　公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，实现了产品组合竞争力提升。例如公司推出了1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H，凭借其优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。公司不同像素尺寸的5000万像素系列产品，在智能手机主摄应用领域实现了份额显著提升，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约48.68亿元，较上年同期增加78.51%。
　　（2）汽车电子市场需求增长，出货规模持续攀升
　　根据乘联会的数据，2024年1-6月，全球累计汽车销量达4390万台，同比增长了3.5%，虽然面临着宏观环境带来的压力，全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明，今年1-6月，汽车产销量分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%。随着智能化和电动化的推进，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了汽车销售量的持续增长。
　　全球范围内，随着ADAS系统的普及和舱内摄像头的快速增长，车载摄像头的出货量将持续上升。同时，摄像头的技术水平也将不断提升以满足更高级别的自动驾驶功能和安全要求。在中国市场，随着智能网联汽车的发展和新能源汽车的普及，车载摄像头的需求也在不断扩大。中商产业研究院预测，我国车载摄像头出货量由2018年的2,855万颗增长至2022年的6,131万颗，年均复合增长率高达21.05%，2024年中国车载摄像头出货量将达到7,105万颗。车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求
　　公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额持续提升。报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约29.14亿元，较上年同期增加53.06%。
　　（3）安防市场呈现弱复苏，高端产品性能持续突破
　　目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段，消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复，图像传感器业务来自传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约7.08亿元，较上年同期减少25.02%。公司近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量产交付。
　　（4）持续发挥新兴市场技术优势，着力推进机器视觉应用扩张
　　整体来看，新兴市场、医疗成像等领域目前去库存周期告一段落，全球下游相关需求正逐步恢复，客户进入新的库存备货周期，报告期内，公司图像传感器业务来源于物联网/新兴市场的收入实现约3.36亿元，较上年同期增加约77.62%，来源于医疗市场收入实现约2.64亿元，较上年同期增加27.42%。
　　AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该增长。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。
　　报告期内，公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借着全局曝光技术带来的突出性能优势，公司机器视觉产品获得了客户的高度认可。
　　2、显示解决方案
　　公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLED DDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等多款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场，根据Omdia数据预测，2023年智能手机显示面板的年度出货量达到了14.5亿部，较2022年同比稳步增长了5%。2024年预计将继续保持这种增长趋势，该年上半年智能手机显示面板出货量预计将达到7.15亿部，同比2023年上半年的6.57亿部增长9%。2024年，尽管整体出货量呈增长趋势，但市场情况正在发生显著变化：OLED的出货量正在增加，TFT LCD的出货量则在下降。
　　报告期内，受到行业供需关系不平衡的影响，公司LCD-TDDI产品平均单价持续承压，公司显示解决方案业务实现营业收入4.72亿元，较上年同期减少28.57%。为了充分提升公司在显示解决方案的竞争力，公司持续推进产品迭代，进行性能优化。在智能手机领域，公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLED DDIC，同时不断创新，为客户提供性能更好，成本更具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的开发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。不断丰富的产品品类及应用市场，将为公司显示解决方案的成长提供创造更多机遇。
　　3、模拟解决方案
　　随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度提升，对电源管理的要求也相应提高，终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实现了更高的能效比。此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。
　　公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化接近尾声，需求逐渐回暖，报告期内，公司持续加大与下游客户份额合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入6.34亿元，较上年同期增加24.67%。公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局，推进CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。
　　（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
　　本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为15.82亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,839项，其中发明专利4,644项，实用新型专利193项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计128项，软件著作权78项。
　　报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。
　　公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司全新TheiaCel技术利用横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即使在有挑战的照明条件下，都能提供出色的单次曝光HDR。基于TheiaCel技术的OV50K405000万像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。
　　高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其2.1微米单像素TheiaCel技术解决了这一问题。TheiaCel利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术（例如获得专利的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最佳的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
　　公司推出的OX08D10图像传感器，是首款采用TheiaCel技术的800万像素产品，OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%。报告期内，OX08D10已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIA Omniverse平台，已与高通Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统芯片（SoC）和SnapdragonCockpit平台预集成。继OX08D10顺利推出市场，公司发布了采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。在TheiaCel技术平台，公司持续扩大产品线，方便客户根据自身需求，在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。
　　机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器的巨大需求，CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。
　　报告期内，公司发布了OG09A10，这款CMOS全局快门（GS）传感器是公司首款面向工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案，OG09A10是一款1英寸光学格式的900万像素GS传感器。这款传感器的3.45微米像素基于豪威集团获得专利的PureCelPlus-S晶片堆叠结构，可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用Nyxel近红外（NIR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围（DCG HDR）技术进一步扩展了GS图像传感器的动态范围功能，并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。
　　除此之外，在机器视觉领域，公司推出了OG05B1B、OG01H1B传感器采用了超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像素，可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸GS传感器具有领先的快门效率，能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率（QE），可以实现业界领先的弱光性能。
　　在医疗市场，公司发布了用于三维（3D）口内牙科扫描仪的新型OCH2B30摄像头模组。OCH2B30采用紧凑型CameraCubeChip封装，在保持超小尺寸（2.6毫米x2.6毫米）的同时，拥有卓越的视频质量和MIPI接口，适用于台式、独立式和便携式口内牙科扫描仪中的摄像头。随着口内扫描仪逐渐取代传统的牙科印模，公司致力于将医疗内窥镜领域的成熟技术应用于口内扫描仪，提供超小尺寸的摄像头模组，推动口内牙科扫描仪在牙科领域的应用。预计新型OCH2B30摄像头模组将在促进口内牙科扫描仪市场增长、提升患者护理方面发挥重要作用。
　　公司发布的全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，是计算机行业首款采用单传感摄像头实现人体存在检测（HPD）、红外人脸识别和常开技术的传感器，同时能够保持低功耗并独立于笔记本电脑的RGB摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性，生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的设计中集成了单红外和常开功能，即使RGB传感器被物理隐私快门遮挡，独立的OV01D传感器仍然能够实现HPD和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流，满足常开功能所需，更好的适配AI应用场景，可应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄影机的内嵌摄像头，以及门铃和家庭安防摄像头。
　　公司推出的全新OG0TC BSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG高动态范围（HDR）技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时，超低功耗对于AR/VR电池供电设备至关重要，公司上一代OG0TB传感器已经具备极低功耗，而OG0TC BSI GS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。
　　在消费级模拟芯片领域，公司推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（Linear Re-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（Flat Gain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。该系列芯片支持USB3.220Gbps、10Gbps和5Gbps速率应用场景，并具备自适应功耗管理及超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能，已达到同类应用产品的领先水平。
　　在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PMIC已通过严苛的AEC-Q100认证，集成了VPOS和VNEG输出，并支持VGH/VGL扩展，具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制PWM（FPWM）或Power saving mode（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态电流（300uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和OTP（过温保护），确保了产品的可靠性和安全性。
　　公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC（信号改善功能：Signal Improvement Capability）的全新车载mini SBC OKX0210，在满足ISO11898-2:2016,SAE J2284-1到SAE J2284-5标准的前提下，符合CiA601-4标准，在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5Mbps的通信传输速率，提供更高可靠性的CAN通信，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（Electronic Control Unit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。
　　（三）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（四）推进可转债募投项目实施，规范募集资金管理
　　报告期内，公司“CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态于2024年3月顺利结项，“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”推进顺利。公司将持续推进募投项目建设实施，加强募投项目管理，在募投项目实施过程中，严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务发展，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利能力。募集资金管理方面，在不改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营并有效控制资金使用风险的前提下，合理安排资金用途，提高募集资金使用效率。
　　（五）优化人才激励机制，保持核心团队稳定
　　人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权益，并致力于为员工提供包容的职场环境、具有市场竞争力的薪资、丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关怀员工的身心健康。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。
　　公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learning线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企业文化建设，利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。
　　（六）积极推动回购方案，提振市场信心
　　为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份。
　　2024年1月23日，公司发布了回购公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回购，累计回购公司股份11,213,200股，占公司当时总股本的0.92%，累计支付的总金额为人民币999,731,817.55元（不含交易费用）。
　　（七）持续完善ESG体系，推进可持续发展
　　公司秉持“赋能科技，感知万物”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念。在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，能实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。

　　三、风险因素
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为43.51亿元，占期末流动资产的22.04%，较上年年末增长7.92%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.35%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为67.58亿元，占期末流动资产的比例为34.23%，较上年年末增长6.90%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、募投项目实施风险
　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
　　5、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　6、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有433,576,912股公司股份，占公司目前总股本的35.70%，累计质押公司股份242,827,200股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的56.01%，占公司目前总股本的20.00%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为15.82亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,839项，其中发明专利4,644项，实用新型专利193项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计128项，软件著作权78项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 收起▲