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公司概要

公司亮点: 国内SoC芯片领跑者,2021年底推出的RK3588为目前国内唯一有能力替代高通、海思产品的高端芯片 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。 所属申万行业: 半导体
概念贴合度排名:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 84.903 每股收益:0.16元 每股资本公积金:3.55元 分类: 大盘股
市盈率(静态): 170.33 营业总收入: 5.43亿元 同比增长64.89% 每股未分配利润:2.52元 总股本: 4.18亿股
市净率: 7.34 净利润: 0.68亿元 同比增长468.09% 每股经营现金流:0.51元 总市值:229亿
每股净资产:7.49元 毛利率:34.68% 净资产收益率:2.19% 流通A股:4.18亿股
最新解禁 2024-09-13 解禁股份类型: 股权激励限售股份 解禁数量: 4500.00股

公告解禁数量为上市公司公告符合解禁条件的股份数量。实际可售为公告解禁数量除去股权质押、高管禁售等部分,实际可以在市场出售的股份数量。

解禁时间 公告解禁 实际可售 解禁股成本
2024-04-19 34.24万 34.24万 --
2023-12-31 18.17万 18.17万 --
2023-11-06 138.00万 138.00万 --
历史解禁详情表
占总股本比例: 0.0011%
以上为一季报
公司名称:
公司简称:
上市场所:
所属行业:
所属地域:
公司简介: 了解更多>>
A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

今天 发布公告: 《瑞芯微:关于部分股票期权注销完成的公告》
2024-05-17 发布公告: 《瑞芯微:投资者关系活动记录表(2023年度暨2024年第一季度业绩说明会)》
2024-05-17 融资融券:
2024-05-16 投资互动:
2024-05-15 发布公告: 《瑞芯微:股东减持股份计划公告》
2024-05-15 增减持计划: 公司高管黄旭计划自2024-05-21起至2024-09-05,拟减持不超过418万股,占总股本比例1.00%
2024-05-09 发布公告: 《瑞芯微:关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告》
2024-05-08 发布公告: 《瑞芯微:2024年股票期权与限制性股票激励计划股票期权首次授予结果公告》
2024-04-26 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.16元,净利润6764.97万元,同比去年增长468.09%
2024-04-26 股东人数变化:
2024-04-26 股权激励: 激励计划拟授予的股票为15万股,占当时总股本比例0.04%,每股转让价34.27元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2024-04-19 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为34.24万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为34.24万股,占总股本比例0.08%
2024-04-15 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:10派2元(含税),方案进度:董事会通过
2024-04-15 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.32元,净利润1.35亿元,同比去年增长-54.65%
2024-04-15 股东人数变化:
2024-04-15 参控公司: 参控上海翰迈电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控杭州拓欣科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控瑞芯微电子(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控瑞芯微(北京)集成电路有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-04-12 异动提醒: 更多>> 瑞芯微13:15分触及涨停,分析或为:一季报预增+集成电路+AIoT 涨停分析 ▼
一季报预增+集成电路+AIoT
1、4月11日公:预计 2024 年第一季度实现营业收入约 5.4 亿元到5.5 亿元,与上年同期相比,将增加约 2.1 亿元到 2.2 亿元,同比增长约 64%到67%。 2、2月6日互动:通过AIoT核心技术的持续研发投入,深入拓展更多细分AIoT领域市场产品,形成AIoT SoC完整的产品线布局;当前已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件,例如AI学习机、词典笔、AI摄像头等产品。 3、23年11月19日互动易显示,公司产品在智能座舱上与几家国内头部汽车厂商达成合作,数个车型已量产发布,并且有更多后续车型正在合作开发当中。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-04-12 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润6000万元至7000万元,增长幅度为4.26倍至4.81倍 变动原因 
原因:
1、一季度市场需求有所复苏,企业景气度逐步回暖,终端客户库存回归正常。   2、AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰,提升产品体验,带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。报告期内,公司在汽车电子,工业应用,机器视觉等领域完成同比大幅提升,在毛利率保持稳定的情况下,总体实现营收增长约64%到67%,实现净利润6,000-7,000万元(去年同期净利润亏损1,838万元)。   3、经过2年的积累,公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加,进入快速增长期。以RK356X,RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。公司在一季度举办了第八届瑞芯微开发者大会,发布新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品,进一步完善了公司AIoT芯片矩阵,为公司在2024年的增长奠定坚实的基础。
2024-03-19 股权激励: 激励计划拟授予的期权为600万份,占当时总股本比例1.44%,初始行权价44.82元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2024-03-15 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《瑞芯微电子股份有限公司2024年股票期权与限制性股票激励计划(草案)》及其摘要的议案 2.审议关于《瑞芯微电子股份有限公司2024年股票期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案 3.审议关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年股票期权与限制性股票激励计划相关事项的议案 4.审议关于修订《公司章程》的议案 5.审议关于重新制定《独立董事工作制度》的议案
2024-01-26 新增概念: 增加同花顺概念“福建自贸区”概念解析 详细内容 
福建自贸区:公司办公地址处于福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼
2024-01-24 业绩预告: 预计年报业绩:净利润1.310亿元至1.580亿元,下降幅度为-55.96%至-46.88% 变动原因 
原因:
(一)主营业务影响2023年,半导体设计行业作为产业上游,经历了全球电子产品需求下降,叠加2023年前几个月受到2022年第三、四季度开始的客户去库存余波的双重影响。报告期内,公司因应AI大模型发展带动的AIoT发展趋势,对AIoT多产品线进一步专业化运营,在以电动汽车智能座舱、AI学习机等为代表的重点产品线实现突破,实现营业收入同比增长4.94%到5.44%。   由于公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益较去年大幅减少;以及晶圆成本上涨,市场竞争激烈、产品销售价格承压,导致毛利下降;报告期内公司净利润同比下降46.88%到55.96%。但公司着力优化产品销售结构,毛利率下跌及库存增长趋势均已得到有效控制。   2024年将是电子业以人工智能为主的大变动的一年。随着AI在边端侧的加速落地,公司将发挥AIoT已有优势,加快汽车电子多产品线,工业智能,工业视觉、检测,音频,机器视觉,机器人等AIoT产品落地;因应场景需求,推动各产品线深度发展。同时公司将致力芯片技术创新,在AIoTSoC芯片、AI专用芯片等望实现新的突破;我们有信心在2024年完成实质性和结构性的突破与增长。   (二)非经营性损益的影响本报告期公司非经常性收益的影响大幅减少,特别是对外投资公允价值变动收益和政府补助同比大幅下降。
2024-01-11 新增概念: 增加同花顺概念“汽车芯片”概念解析 详细内容 
汽车芯片:公司2023年11月21日互动:公司已有多款产品布局汽车前装市场,包括智能座舱芯片RK3588M、仪表盘控制芯片RK3358M、车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。在智能座舱方向上,目前已有多款搭载RK3588M的车型量产,并且有更多后续车型正在合作开发中;在仪表盘/车机中控、行车记录仪、MDVR、CMS、车载娱乐电子等产品上,公司产品已落地众多车型,未来还将导入更多新项目。
2024-01-11 新增概念: 增加同花顺概念“电力物联网”概念解析 详细内容 
电力物联网:2023年半年报:公司在工业网关、PLC 控制、HMI 等产品品类加深与行业客户合作,提高市场份额及影响力;另一方面,面对电力市场对产品智能化、稳定性等需求,公司与客户合作推出了电力集中器、电力继电器、能源控制器、专变采集器、视觉检测设备等多类型产品,满足智能抄表、电力控制、电路巡检、安全监测等场景需要,助力电力智能化升级。
2023-12-15 违规处罚:
2023-12-11 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于变更公司注册资本的议案 2.审议关于修订《公司章程》的议案 3.审议关于修订《股东大会议事规则》的议案 4.审议关于修订《董事会议事规则》的议案 5.审议关于增补独立董事的议案
2023-11-10 新增概念: 增加同花顺概念“边缘计算”概念解析 详细内容 
边缘计算:2023年9月8日互动易:边缘计算是公司重要的产品线之一,公司在该领域已有多年的积累,从RK3288、RK3399、RK3568到旗舰芯片RK3588,多款产品与众多头部企业已有合作。目前AI技术的落地主要还是在垂直场景中,未来随着大模型技术的快速发展,以及算力在云、边、端之间形成的合理分布,边缘计算、端侧的AIoT产品需求都将不断提升。
2023-11-06 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为138万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为138万股,占总股本比例0.33%
2023-11-02 新增概念: 增加同花顺概念“智能座舱”概念解析 详细内容 
智能座舱:根据2023年11月19日互动易显示,公司产品在智能座舱上与几家国内头部汽车厂商达成合作,数个车型已量产发布,并且有更多后续车型正在合作开发当中
2023-11-01 股东减持: 江燕于2023.10.19累计减持400股,占流通股本比例小于0.01% 详细内容 
江燕 于2023.10.19 减持400股,占流通股本比例0.0001%

2023-11-01 股东增持: 江燕于2023.10.16至2023.10.26期间累计增持700股,占流通股本比例小于0.01% 详细内容 
江燕 于2023.10.26 增持300股,占流通股本比例0.0001%

江燕 于2023.10.17 增持200股,占流通股本比例0.00%

江燕 于2023.10.16 增持200股,占流通股本比例0.00%

2023-10-19 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.19元,净利润7731.64万元,同比去年增长-71.99%
2023-10-19 股东人数变化:
2023-08-16 实施分红: 详情>> 10派2.5元(含税),股权登记日为2023-08-16,除权除息日为2023-08-17,派息日为2023-08-17
2023-08-15 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-15 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.06元,净利润2479.98万元,同比去年增长-90.89%
2023-08-15 股东人数变化:
2023-08-15 参控公司: 参控瑞芯微电子(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控上海翰迈电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州拓欣科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控瑞芯微(北京)集成电路有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2023-07-15 业绩预告: 预计中报业绩:净利润2000万元至3000万元,下降幅度为-93.00%至-89.00% 变动原因 
原因:
(一)主营业务影响1、2023年上半年国内、国外电子产品总需求下降,尤其出口下降明显。其中1-2月仍受到2022年客户去库存余波影响,3月以后逐步好转。报告期内,公司营业收入同比下降约31%,其中第二季度同比下降约24%,但环比增长约60%。   2、2023年由于同行业公司库存较大,产品竞争激烈,销售价格承压,同时部分晶圆成本仍在上升,毛利率同比下降。公司今年面临AIoT重大机遇,仍保持高额研发投入,上半年研发费用约2.6亿元,较去年增长。多因素叠加,报告期内公司净利润同比下降93%到89%。   3、由于2021年缺货的影响延续,2022年上半年业绩基数较高,2022年下半年基数较低。我们对下半年业绩增长有信心。   (二)非经营性损益的影响本期没有去年同期大额的公允价值变动收益,去年同期的公允价值变动收益约4,800万元。
2023-07-13 股东减持:
2023-06-30 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《2022年年度报告》及其摘要的议案 2.审议关于《2022年度财务决算报告》的议案 3.审议关于《2022年度利润分配预案》的议案 4.审议关于《2022年度董事会工作报告》的议案 5.审议关于《2022年度监事会工作报告》的议案 6.审议关于《2022年度独立董事述职报告》的议案 7.审议关于续聘会计师事务所的议案 8.审议关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案 9.审议关于调整公司董事薪酬及津贴的议案 10.审议关于增补非独立董事的议案
2023-05-05 股东减持: 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)于2023.01.30至2023.04.28期间累计减持407.4万股,占流通股本比例0.98% 详细内容 
上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) 于2023.01.30至2023.04.28期间 减持311.8万股,占流通股本比例0.75%

北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙) 于2023.01.30至2023.04.28期间 减持95.64万股,占流通股本比例0.23%

2023-03-08 股东减持:
2023-01-31 股东减持: 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)于2022.10.31至2023.01.20期间累计减持276万股,占流通股本比例1.44% 详细内容 
上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) 于2022.10.31至2023.01.20期间 减持175.5万股,占流通股本比例0.92%

北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙) 于2022.10.31至2023.01.20期间 减持100.5万股,占流通股本比例0.53%

2023-01-14 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)计划自2023-01-19起至2023-08-10,拟减持不超过263.2万股,占总股本比例0.63%
2022-12-28 股权激励: 激励计划拟授予的股票为8.5万股,占当时总股本比例0.02%,每股转让价39.86元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2022-12-28 股权激励: 激励计划拟授予的期权为257.5万份,占当时总股本比例0.62%,初始行权价71.75元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2022-12-19 高管减持:
2022-12-16 高管减持:
2022-10-01 增减持计划: 公司其他股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)计划自2022-10-31起至2023-04-30,拟减持不超过834.7万股,占总股本比例2.00%
2022-08-20 增减持计划: 公司高管王海闽计划自2022-09-10起至2023-03-09,拟减持不超过3.75万股,占总股本比例小于0.01%
2022-05-26 资产出售: 拟出让上海合见工业软件集团有限公司部分股权,进度:进行中 详细内容▼
  瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海翰迈电子科技有限公司(以下简称“上海翰迈”)参股的上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“上海合见”或“标的公司”)拟新增注册资本人民币43,165.5205万元。上海翰迈放弃本次增资优先认购权,本次增资完成后上海翰迈持股比例由1.0733%降低至0.9297%。
2022-03-02 增减持计划: 公司其他股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)计划自2022-03-24起至2022-09-23,拟减持不超过834.6万股,占总股本比例2.00%
2021-12-31 资产出售: 拟出让上海合见工业软件集团有限公司部分股权,进度:进行中 详细内容▼
  瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海翰迈电子科技有限公司(以下简称“上海翰迈”)参股的上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“上海合见”或“标的公司”)拟新增注册资本人民币33,000万元。上海翰迈放弃本次增资优先认购权,本次增资完成后上海翰迈持股比例由1.474%降低至1.2685%。
2021-11-23 资产出售: 拟出让上海合见工业软件集团有限公司部分股权,进度:进行中 详细内容▼
  上海合见新增注册资本人民币70,000万元。根据上海合见《公司章程》相关规定,上海瀚迈享有增资优先认购权。若保持本次增资前后持股比例不变,则上海翰迈可增资1,573.03万元。经综合考虑,上海瀚迈放弃本次增资优先认购权。   本次增资完成后上海瀚迈持股比例由2.247%降低至1.474%。上海翰迈已与各方于2021年11月19日签署《增资协议》。
2021-08-07 增减持计划: 公司其他股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)计划自2021-08-30起至2022-02-26,拟减持不超过99.47万股,占总股本比例0.24%
2021-07-13 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2021-08-04起至2022-01-31,拟减持不超过541.8万股,占总股本比例1.30%
2021-06-01 增减持计划: 公司实际控制人厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)计划自2021-06-04起至2021-12-19,拟减持不超过262.3万股,占总股本比例0.63%
2021-03-31 资产收购: 拟受让常州承芯半导体有限公司5.007%股权,进度:进行中 详细内容▼
  瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海翰迈电子科技有限公司(以下简称“上海翰迈”)于2020年7月15日以2,900万元认缴常州新晶宇光电有限公司(现更名为“常州承芯半导体有限公司”,以下简称“标的公司”)新增注册资本1,678.9642万元。本次交易完成后,上海翰迈持有标的公司5.007%股权。
2021-03-09 资产收购: 拟受让上海合见工业软件集团有限公司2.247%股权,进度:进行中 详细内容▼
  瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海翰迈电子科技有限公司(以下简称“上海翰迈”)拟与公司控股股东励民先生、上海虞齐企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海虞齐”)等共同投资上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“标的公司”),其中上海翰迈以货币出资3,000万元,认缴标的公司注册资本3,000万元;励民先生以货币出资2,000万元,认缴标的公司注册资本2,000万元;上海虞齐以货币出资60,000万元,认缴标的公司注册资本60,000万元。本次交易完成后,上海翰迈、励民先生和上海虞齐分别持有标的公司2.247%、1.498%和44.945%的股权。
2020-06-18 概念动态: “百度概念”概念有解析内容更新 详细内容 
百度概念:招股说明书披露:2018年7月,在百度 AI 开发者大会上,百度宣布与公司达成合作,共同打造智能音箱全链条解决方案,百度对话式 AI 操作系统DuerOS 将以公司芯片为基础实现 AI技术落地至更多的设备和场景中,为中国消费者提供智慧家庭入口级的产品和服务。

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-03-31 0.16 7.49 3.55 2.52 0.51 5.43亿 6800.00万 2.19%
一季报
2023-12-31 0.32 7.32 3.54 2.35 1.63 21.35亿 1.35亿 4.53%
年报
2023-09-30 0.19 7.07 3.54 2.26 0.95 14.55亿 7700.00万 2.62%
三季报
2023-06-30 0.06 6.91 3.51 2.13 0.47 8.53亿 2500.00万 0.84%
中报
2023-03-31 -0.04 6.99 3.46 2.28 0.14 3.29亿 -1800.00万 -0.63%
一季报

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主力控盘

指标/日期 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30 2023-03-31 2022-12-31
股东总数 36293 34754 37597 37721 27662 29968
较上期变化 +4.43% -7.56% -0.33% +36.36% -7.69% -5.06%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2024-03-31,前十大流通股东持有3.32亿股,占流通盘79.61%,主力控盘度非常高。

截止 2024-03-31
  • 合计21家机构持仓,持仓量合计1.12亿股,占流通盘合计26.83% 明细 >
  • 7 家其他机构,持仓量8852.02万股,占流通盘21.2% 明细 >
  • 14 家基金,持仓量2350.95万股,占流通盘5.63% 明细 >

题材要点

要点一:边缘计算
       2023年9月8日公司在互动平台披露:边缘计算是公司重要的产品线之一,公司在该领域已有多年的积累,从RK3288,RK3399,RK3568到旗舰芯片RK3588,多款产品与众多头部企业已有合作。目前AI技术的落地主要还是在垂直场景中,未来随着大模型技术的快速发展,及算力在云,边,端之间形成的合理分布,边缘计算,端侧的AIoT产品需求都将不断提升。

要点二:RK3588芯片
       2023年6月30日公司在互动平台上披露:新公司在机器视觉领域的芯片产品能够在机器人中发挥“眼睛”的作用,承担视觉感知处理的功能。机器视觉是公司在AIoT的核心支柱产业之一,公司机器视觉芯片产品布局齐全,覆盖多分辨率并提供对应算力,可以满足各种形态的机器人需求。近年来,公司产品应用在许多不同类型的机器人中。公司也提供3D结构光模组,让机器人感知更精确的3D空间信息。公司的芯片已应用在AR,VR等设备上,产品信息可查阅相关公开资讯。2023年5月15日公司在互动平台上披露:RK3588是多场景应用SoC,目标应用场景涵盖大屏设备,边缘计算,多目摄像头,NVR(网络视频录像机),高性能平板,汽车智能座舱,ARM PC及AR/VR等领域,此外也在新兴行业的产品中有所应用。

要点三:机器视觉市场
       公司以“大音频”,“大视频”,“大感知”,“大软件”的核心技术为基础,经过在机器视觉的多年布局,已积累了广度,深度并重的技术和产品线。2022年内,公司持续迭代升级并打造不同算力层次的机器视觉处理器,积极开拓机器视觉市场,推广各类IPC,多目摄像头,智能门禁,智能家居,及特别是面向机器人,工业,医疗领域的视觉检测等产品应用,已获取一定的客户基础和销售业绩。

要点四:汽车电子市场
       公司依长期积累的技术,产品优势,延展开汽车电子前装的产品线布局:智能座舱,RK3588单芯片实现“一芯带七屏”,AVM(全景环视影像)的功能,仪表盘,已有多款车型落地,车载音频,发挥历史上与包含Sony在内的品牌在一系列高音质产品合作中对音频技术的积累,对汽车进行针对性调整优化,车载摄像头,以公司丰富的机器视觉产品满足汽车多样的摄像头需求,视频传输芯片,以公司SoC中运用过的多种IP为基础,系统性地进行组合,优化。历史积累的技术,产品,针对汽车进行进一步的深化,形成了我们在汽车电子的核心竞争力。公司持续投入研发及各方面配套资源,丰富汽车电子的产品线。除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M,还有仪表盘控制芯片RK3358M,RK3568M,车载音频芯片RK3308M,车载电源管理芯片RK806M,RK809M等。目前公司产品已在汽车前装的智能座舱,仪表盘,车载音频和汽车后装的行车记录仪,车载娱乐电子等实现规模量产。2022年内,公司积极对接国内汽车厂商,顺利完成多个项目落地。

要点五:工业控制领域
       公司在工业控制领域已深耕多年,基于对产业升级和智能化改造趋势的判断,2022年内,公司通过多款工规芯片扩展各种工业控制场景应用,包含各型网关,HMI(工控类人机交互显示),电力集中器,能源控制器,专变采集器,视觉检测等,助力工业数字化,智能化升级。此外,在金融,教育,交通,医疗等行业领域,及会议办公,智能家居,智慧零售,消费电子等领域,公司持续拓宽产品应用面,积极推广公司芯片在云终端,学习机,交通闸机,病房护理系统,可视喉镜,会议大屏,IP电话,智能扫地机,智能收银机,电纸书等各类终端产品中的应用。

要点六:电源管理芯片
       在电源管理芯片领域,公司产品市场布局在与智能应用处理器SoC芯片相配套的电源管理芯片和定制化手机配套芯片等领域,专注做好高附加值产品,避免低价格竞争。定制化芯片针对客户需求精准设计,具有高集成度,在可靠性,稳定性和功耗方面具有较强的性能优势,可优化手机厂商的成本,适用于大品牌的手机厂商。同时公司持续推进PMU电源管理芯片升级项目,加大PMU配套力度,并持续发展PMU相关产品,以提升公司在该领域中的市场竞争力。

要点七:领先的集成电路设计企业
       公司是中国领先的集成电路设计企业之一,是一家专注于智能应用处理器芯片,电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司,主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计,开发和销售,为客户提供芯片,算法等完整参考解决方案。公司产品涵盖智能应用处理器芯片,电源管理芯片,接口转换芯片,无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。经过多年的发展,公司在大规模SoC芯片设计,数模混合芯片设计,图像信号处理,高清视频编解码,人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次,多平台,多场景的专业解决方案,涵盖各种新兴智能硬件,尤其是近年来快速发展的AIoT应用领域。公司已成为国内领先的AIoT处理器芯片供应商,广泛应用于智能家居,智慧教育,商用办公设备,机器视觉,汽车电子,工业智能设备等产业中。

要点八:模数混合芯片
       公司的模数混合芯片产品包含电源管理芯片,快充协议芯片,多媒体接口和无线芯片等芯片。这些芯片完成特定的功能,一般在整机中起辅助作用。电源管理芯片是承担对电能的变换,分配,检测及其他电能管理职责的芯片。快充协议芯片,主要由电压检测,电流检测,恒流恒压管理,MCU和通讯端口组成。快充协议芯片可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片,手机专用终端芯片及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。公司的其他芯片还包含指针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片,具体为接口转换芯片,无线连接芯片,MCU芯片等,用于实现显示接口扩展,无线连接,音频播放等功能。这些芯片和公司的智能应用器,形成配套,增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓外部市场,形成有竞争力和规模效益的核心产品线。

要点九:丰富的产品结构
       公司的产品结构优势主要体现在产品类型的多元化,产品的高可扩展性及多元化的应用领域。产品类型方面,公司芯片产品品类齐全,特别是智能应用处理器产品线,包含入门级别,中等性能及采用ARM高性能CPU的高性能应用处理器,适应不同终端产品的市场定位。公司多款智能应用处理器芯片均能支持智能语音处理及人工智能视觉运算,满足日益增长的AIoT产品需求。应用领域方面,公司根据自身技术特点,竞争优势和综合实力,不断拓展新的应用领域。目前,公司芯片产品应用领域较为广泛,已涵盖智慧商业显示,智慧金融零售,智能安防,教育办公设备,云计算及云终端,汽车电子,智慧工业设备等场景,智能音箱,扫地机器人,词典笔,平板电脑,电视盒子,智能家电等智能硬件。公司高性能,高扩展性的高端应用处理器芯片,可广泛用于边缘人工智能计算,云端服务,大屏显示,无人机,会议系统等应用领域。

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查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2024-05-17 1.28亿 0.56% 462.32万 1400.00 10.99万 603.91万 1.34亿
2024-05-16 1.29亿 0.57% 534.70万 3.00万 13.87万 746.22万 1.37亿
2024-05-15 1.36亿 0.59% 917.37万 5200.00 12.89万 706.25万 1.43亿
2024-05-14 1.46亿 0.61% 825.49万 2.85万 15.71万 908.52万 1.55亿
2024-05-13 1.51亿 0.62% 1149.68万 500.00 12.96万 760.37万 1.59亿
2024-05-10 1.53亿 0.63% 1158.39万 7500.00 14.41万 839.25万 1.61亿
2024-05-09 1.50亿 0.62% 1134.16万 2500.00 14.09万 821.04万 1.58亿
2024-05-08 1.47亿 0.62% 644.40万 400.00 14.10万 803.71万 1.55亿
2024-05-07 1.50亿 0.62% 1003.33万 400.00 15.31万 883.86万 1.59亿
2024-05-06 1.57亿 0.65% 1558.07万 1.27万 16.34万 948.55万 1.66亿