苏州天准科技股份有限公司部分股权

公司于2026年10月13日收到公司持股5%以上股东宁波准智发来的《关于股份减持的告知函》，宁波准智于2026年9月21日-2026年10月13日通过大宗交易和集中竞价方式减持公司股份2,412,108股，占公司目前总股本的1.24%。其中1,900,000股为公司实际控制人徐一华先生将间接持股以大宗交易方式定向转让给公司总经理蔡雄飞先生。

苏州矽行半导体技术有限公司8.07%股权

苏州矽行是天准科技的参股公司，鉴于战略布局和业务发展资金需求，公司与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华先生，拟以货币出资方式向苏州矽行进行增资，本次增资总金额为22,000万元（对应注册资本：1,558.7978万元）。其中：天准科技出资13,500万元、苏州融享出资2,500万元、元禾璞华出资2,000万元、嘉兴青屹出资2,000万元、祝昌华先生出资2,000万元。本次增资完成后，苏州矽行注册资本由14,029.1806万元增加至15,587.9784万元，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。

苏州天准科技股份有限公司4.11%股权

控股股东青一投资向苏州市教育发展基金会无偿捐赠其持有苏州天准科技股份有限公司(以下简称“公司”或“天准科技”)的160万股无限售条件流通股,占公司目前总股本的0.82%;向苏州市李政道教育和科学基金会无偿捐赠其持有公司的640万股无限售流通股,占公司目前总股本的3.29%。

长春长光辰芯微电子股份有限公司部分股权

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司TZTEKTECHNOLOGY(SINGAPORE)PTE.LTD.（以下简称“新加坡天准”）拟择机出售其持有的长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”，股票代码：03277.HK）的股票不超过1,522,100股。

位于浔阳江路东侧、秦岭路南侧地块土地使用权

公司拟在苏州市虎丘区科技城开展高端视觉装备产业化建设项目。该项目致力于聚焦高端装备制造与未来产业发展方向，实现公司自主研发的高端视觉装备产品的规模化生产。公司拟通过公开竞拍形式取得土地使用权，推进上述项目建设，以满足公司业务发展和产能升级需求。 本次项目投资总额约10亿元（含土地出让金，具体以实际投资金额为准），项目位于浔阳江路东侧、秦岭路南侧，占地面积约92亩，规划建筑面积约为14.6万平方米，具体投资方案将根据项目的实际规划批复、项目用地和环境容量等情况进行调整。

苏州矽行半导体技术有限公司4%股权

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉源夏”）、祝昌华先生、蔡雄飞先生共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称“无锡乘沄”）持有的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”）4%的股权。

苏州天准科技股份有限公司1.55%股权

组织券商合计收到有效报价19份。根据认购邀请书及追加认购邀请书约定的定价原则，最终11家投资者获配，最终确认本次询价转让价格为37.86元/股，转让的股票数量为300万股。

苏州青一投资有限公司45%股权

本次股东股权结构变动是徐伟先生将其持有苏州青一投资有限公司(以下简称“青一投资”)的45%股权(对应900万元注册资本)转让给徐一华先生,徐一华先生将其持有的宁波天准合智投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“天准合智”)540.45万份财产份额转让给徐伟先生,青一投资是天准合智的执行事务合伙人。

宁波天准合智投资管理合伙企业(有限合伙)54.27%财产份额

徐一华先生将其持有的宁波天准合智投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“天准合智”)540.45万份财产份额转让给徐伟先生,青一投资是天准合智的执行事务合伙人。

苏州矽行半导体技术有限公司1.88%股权

苏州天准科技股份有限公司(以下简称“公司”或“天准科技”)于2023年10月12日召开第三届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》,同意公司转让其持有的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“苏州矽行”)1.88%的股权(以下简称“标的股权”),转让价格为2,820万人民币。

苏州矽行半导体技术有限公司1.33%股权

　　苏州天准科技股份有限公司(以下简称“公司”或“天准科技”)于2023年5月19日召开第三届董事会第二十次会议,审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》,同意公司将其持有的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“苏州矽行”)1.33%的股权(以下简称“标的股权”)转让给无锡乘沄企业咨询管理有限公司(以下简称“无锡乘沄”),转让价格为2,000万人民币。

苏州天准科技股份有限公司14.89%股权

　　苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）控股股东苏州青一投资有限公司（以下简称“青一投资”）拟以协议转让的方式将其持有的1,595.00万股公司无限售条件流通股转让给公司实际控制人徐一华先生，将其持有的1,305.00万股公司无限售条件流通股转让给徐伟先生。徐一华先生持有青一投资55%股份，徐伟先生持有青一投资45%股份。徐伟先生是徐一华先生胞兄，本次转让是徐一华先生与徐伟先生将部分间接持股转为直接持股，不涉及向市场减持。

MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH100%股权,标的公司债权人的债权200.00万欧元

公司拟以自有资金或依法筹措的资金,以18,189,203.00欧元的交易价格,通过在德国设立的全资子公司SLSS Europe GmbH为收购主体,受让Deutsche Effecten-und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph Detert先生合计持有的MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司的100%股权,并受让标的公司债权人的债权200.00万欧元。

苏州矽行是天准科技的参股公司，鉴于战略布局和业务发展资金需求，公司与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华先生，拟以货币出资方式向苏州矽行进行增资，本次增资总金额为22,000万元（对应注册资本：1,558.7978万元）。其中：天准科技出资13,500万元、苏州融享出资2,500万元、元禾璞华出资2,000万元、嘉兴青屹出资2,000万元、祝昌华先生出资2,000万元。本次增资完成后，苏州矽行注册资本由14,029.1806万元增加至15,587.9784万元，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。

2026年度,公司预计与关联方苏州矽行半导体有限公司发生出售原材料,房屋租赁,提供服务的日常关联交易，预计关联交易金额1,400万元。 20260519：股东大会通过。

苏州天准科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月11日召开了第四届董事会第十二次会议,审议通过了《关于公司2025年度日常关联交易预计的议案》,2025年公司向关联方苏州矽行半导体有限公司(以下简称“苏州矽行”)出租房屋(含提供房屋租赁服务)以及出售原材料或提供劳务服务的日常关联交易,交易金额在合计金额预计不超过700万元的额度范围内实施,上述额度自公司董事会审议通过之日起生效。本次会议召开时,关联董事徐一华先生、杨聪先生、蔡雄飞先生、温延培先生均回避表决,出席会议的非关联董事一致同意该议案,审议程序符合相关法律法规的规定。 20260425：2025年实际发生金额579.05万元。

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉源夏”）、祝昌华先生、蔡雄飞先生共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称“无锡乘沄”）持有的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”）4%的股权。

苏州天准科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟与公司关联方徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币10,000万元设立苏州矽行半导体技术有限公司(暂定名,具体名称以公司登记机关最终核准为准,以下简称“矽行半导体”)。其中,徐一华先生出资5,000万元,占矽行半导体注册资本的50%;公司以自有资金出资1,900万元,占矽行半导体注册资本的19%;蔡雄飞先生出资1,100万元,占矽行半导体注册资本的11%;杨聪先生出资1,000万元,占矽行半导体注册资本的10%;温延培先生出资1,000万元,占矽行半导体注册资本的10%。

本次关联交易是偶发性关联交易。浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶股份”)拟向本公司购买自动分选检测设备。经双方初步协商,销售价格为186万元,数量为一台。 20170907：股东大会通过

预计2017年度与徐一华日常性关联交易担保10,000万元。 20170425：股东大会通过

预计 2016 年日常性关联交易担保10,000 万元。 20160511：股东大会通过

本次关联交易是对2015年偶发性关联交易的追认。 苏州天准合智资本管理企业(有限合伙),因临时资金需要于2015年1月向公司借款32.5万元并于2月归还,2015年9月借款8万元并于12月归还。苏州天准投资有限公司,因临时资金需要于2015年5月向公司借款5万元、7月向公司借款2.23万元,共计7.23万元,均在2015年12月归还。公司董事温延培因公司日常业务需要于2015年7月向公司借备用金3.2万元,7月报销2.48万元,11月报销0.1万元,12月报销0.62万元。 20160511：股东大会通过