公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收18.12亿元，同比+38.09%；实现归母净利润6.08亿元，同比+54.96%；实现扣非归母净利润5.37亿元，同比+40.16%。其中25Q3实现营收6.71亿元，同比+30.24%，环比+12.50%；实现归母净利润2.33亿元，同比+46.74%，环比+12.51%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比+21.59%，环比-7.32%。看好公司产品研发、验证及放量进展良好，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司业绩持续高增长。2025年前三季度公司营收及归母净利润同比增长，毛利率为56.61%（同比-1.95pct），净利率为33.57%（同比+3.65pct），期间费用率为23.98%（同比-3.34pct），其中销售费用率为1.97%（同比-1.59pct），管理费用率为4.71%（同比-1.01pct），研发费用率为17.46%（同比-0.39pct），财务费用率为-0.16%（同比-0.35pct）。根据公司2025年三季报，2025年前三季度公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；同时公司持续加强研发投入，持续提升内部管理和经营效率，2025年前三季度期间费用增长幅度低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。2025年前三季度公司计入非经常性损益的政府补助为4,204.24万元，计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益为4,166.23万元，而2024年同期非经常性损益项目金额较小，因此净利润增长幅度大于扣非净利润增长幅度。25Q3公司营收及归母净利润同环比均实现增长，毛利率为56.97%（同比-2.89pct，环比-0.05pct），净利率为34.69%（同比+3.90pct，环比+0.01pct）。
　　公司抛光液持续上量，先进封装用产品布局不断完善。25H1公司抛光液收入9.30亿元（同比+38.23%），毛利率为58.10%（同比-2.94pct）。根据公司2025年中报，TECHCET数据显示2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元；随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模有望超过50亿美元，2024-2029年CAGR为8.6%。公司2025年中报显示，25H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售；公司多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利，量产的氮化硅抛光液销售持续增加；多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展并在客户端实现量产销售，显著提高了客户产品良率；新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平；公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线。
　　公司功能性湿电子化学品持续开发、导入，电镀液及添加剂业务进展顺利。25H1公司功能性湿电子化学品收入2.07亿元（同比+75.69%），毛利率为49.01%（同比+11.11pct）。根据公司2025年中报，在功能性湿电子化学品领域，25H1公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并扩大海外市场；先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利、快速上量，持续增加市场份额。在电镀液及添加剂领域，25H1公司电镀液本地化供应进展顺利、持续上量，集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　估值
　　公司产品研发、验证及放量进展良好，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为7.97/10.16/12.07亿元，每股收益分别为4.73/6.03/7.16元，对应PE分别为42.5/33.3/28.0倍。看好公司产品销量持续增加、验证稳步推进，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。

　　事项：
　　公司发布2025年第三季度报告：
　　1）2025Q1-Q3：公司实现营业收入18.12亿元，同比+38.09%；毛利率56.61%，同比-1.95pct;归母/扣非归母净利润6.08/5.37亿元，同比+54.96%/+40.16%；
　　2）2025Q3：公司实现营业收入6.71亿元，同比/环比+30.24%/+12.50%；毛利率56.97%，同比/环比-2.89pct/-0.05pct；归母净利润2.33亿元，同比/环比+46.74%/+12.51%；扣非归母净利润1.81亿元，同比/环比+21.59%/-7.32%。
　　评论：
　　营收延续高增长，利润端受益费用优化与非经常性收益。2025Q3公司实现营业收入6.71亿元，同比增长30.24%，环比增长12.50%，延续高增长态势，主要受益于公司紧贴客户需求，同步下游客户扩产节奏，在先进制程和先进封装领域的多类产品持续放量，同时“3+1”技术平台的协同效应逐步显现，单季度实现归母净利润2.33亿元，同比增长46.74%，环比增长12.51%；扣非归母净利润1.81亿元，同比增长21.59%。盈利能力持续改善，一方面得益于经营杠杆优化，期间费用增速低于收入增速；另一方面，前三季度非经常性损益合计约7,083万元，其中政府补助4,204万元，公允价值变动与投资收益4,166万元，对归母净利润形成较强支撑。未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望保持在高水平。
　　公司持续深耕“3+1”技术平台，核心竞争力进一步巩固。Q3公司研发费用达1.28亿元，研发费用率19.04%，同比提升1.65pct，积极开展各项研发活动。25H1，1）化学机械抛光液板块，面向先进制程的新产品开发与客户验证进展顺利，特殊工艺用抛光液保持产品先发优势；2）功能性湿电子化学品板块，产品体系持续拓展，多款产品已在多个先进工艺节点进入客户导入及测试阶段，进展顺利；3）电镀液及添加剂板块，本地化供应量能力持续强化，集成电路大马士革、先进封装锡银电镀液及硅通孔（TSV）等关键材料的研发与验证按计划有序推进，推动公司在高端半导体材料领域的国产替代进程；4）关键原材料方面，参股公司的多款硅溶胶实现量产销售；自研自产的氧化铈磨料应用测试顺利，实现量产供应，上游原材料自主可控能力大大加强。公司平台化布局成效将不断显现。
　　产能与供应链建设同步提速，为后续增长提供保障。公司位于上海金桥和宁波北仑的生产基地已完成多条产线建设与验收，整体产能较年初稳步提升，并通过优化生产系统设计与交付流程，构建更具韧性的精益生产体系。此外，公司拟将2025年度日常关联交易额度由3,000万元上调至3,450万元，用于向关联方采购原材料，强化供应链稳定性。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点的加速应用，公司有望凭借新扩建厂产线承接增量需求，长期业绩弹性可期。
　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台，我们对公司2025-2027年归母净利润预测为8.29/11.02/14.13亿元，对应2025-2027年EPS为4.92/6.54/8.39元。参考行业可比公司估值，给予公司2026年40倍PE，对应目标价261.6元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

　　事件：8月26日公司发布2025年半年度报告
　　1）25H1公司实现营业收入11.41亿元，同比+43.17%；实现归母净利润3.76亿元，同比+60.53%；实现扣非后归母净利润3.57亿元，同比+51.91%。
　　2）25Q2公司实现营业收入5.96亿元，同比+42.34%；实现归母净利润2.07亿元，同比+60.42%；实现扣非后归母净利润1.95亿元，同比+50.99%。
　　CMP抛光液、功能性湿电子化学品收入高增，费用优化驱动净利率提升
　　1）收入端保持快速增长，其中化学机械抛光液收入同比+38.23%，功能性湿电子化学品收入同比+75.69%。公司持续研发创新，各产品线市场拓展顺利，新产品、新客户导入成效显著。同时，公司紧密配合客户需求，推动多款产品进入批量供应阶段，带动销售收入提升。
　　2）利润端，25H1公司整体毛利率为56.39%,同比-1.33pcts；销售/管理/研发费用率分别为1.94%/4.49%/16.53%,同比-1.04/-1.83/-1.6pcts；净利率为32.91%,同比+3.56pcts。
　　抛光液与湿电子化学品放量，国产化突破驱动持续增长
　　1）抛光液：公司铜及阻挡层抛光液在先进制程持续放量，部分新品验证顺利并实现量产，国产研磨颗粒产品持续量产销售；介电材料抛光液中国产研磨颗粒产品逐步上量，氮化硅抛光液验证进展良好；钨抛光液在存储和逻辑芯片领域应用扩大，销售稳健增长；氧化铈抛光液量产助推客户良率提升；衬底抛光液性能达国际水平；先进封装领域多款抛光液作为首选供应商助力客户技术突破，海内外合作持续推进。
　　2）功能性湿电子化学品：在刻蚀后清洗液、抛光后清洗液方面，公司多款产品快速上量，持续增加市场份额。
　　3）电镀液及添加剂：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧；下游市场需求不及预期；研发与技术升级迭代不及预期。

　　事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营收11.41亿元，同比增长43.17%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长60.53%；实现扣非净利润3.57亿元，同比增长51.91%。2025年Q2公司实现营收5.96亿元，同比增长42.34%，环比增长9.33%；实现归母净利润2.07亿元，同比增长60.42%，环比增长22.50%；实现扣非净利润1.95亿元，同比增长50.99%，环比增长20.59%。
　　市场渗透持续加深，25H1业绩同比高速增长：2025年上半年，公司在新订单、新客户、新应用的获取及各产品导入等方面均取得显著进展，产品结构和客户分布进一步优化，市场渗透度在深度与广度上同步上升；公司紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功进入放量阶段，带动销售收入实现稳健增长。其中，化学机械抛光液同比增长38.23%，功能性湿电子化学品同比增长75.69%。公司在持续加强研发投入的同时，持续提升内部管理和经营效率，2025年上半年期间费用同比增长19.80%，低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。
　　抛光液市场份额稳步提升，持续受益半导体材料国产化进程：在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进先进制程用相关产品的研发。2025年上半年公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持续上量，部分新开发的应用于先进制程的产品平台在客户端验证顺利；针对成熟产品平台研发的自我迭代产品在客户端验证顺利，逐步实现量产销售，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，确保和扩大市场份额；使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。在介电材料抛光液方面，2025年上半年，公司进一步开发先进技术节点的氮化硅抛光液系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利，并持续为客户定制开发产品；量产的氮化硅抛光液销售持续增加；使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量。
　　功能性湿电子化学品快速上量，持续巩固竞争优势：在功能性湿电子化学品领域，公司持续拓展产品线布局，已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量，市场份额持续增加。电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。截至2025年半年报，公司先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂测试导入进展顺利。
　　维持“买入”评级：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.57亿元、10.17亿元、12.19亿元，EPS分别为4.49、6.03、7.24元/股，PE分别为38X、28X、23X。
　　风险提示：行业复苏不及预期；产品放量不及预期，原材料供应及价格上涨风险；汇率波动风险。

　　事件概述
　　安集科技发布2025年半年报，持续高增长。公司2025年上半年实现收入11.41亿元，同比+43.17%，实现归母净利润3.76亿元，同比+60.53%；扣非净利润为3.57亿元，同比+51.91%。单季度来看，Q2实现归母净利润2.07亿元，同比+60.42%，环比+22.49%。
　　毛利率环比提升，内部管理和经营效率向好
　　毛利率：2025年上半年毛利率为56.39%，同比-1.33pct。单季度来看，Q2毛利率为57.02%，环比+1.32pct。分拆业务来看，上半年抛光液毛利率为58.10%，同比-2.93pct；功能性湿电子化学品毛利率为49.01%，同比+11.11pct。
　　期间费用：25年上半年公司期间费用率为22.28%，同比-4.15pct。其中，销售、管理、研发、财务费率分别为1.94%、4.49%、16.53%、-0.68%，同比-1.04pct、-1.83pct、-1.60pct、+0.32pct。公司持续提升内部管理和经营效率，推动盈利能力逐步提升。
　　抛光液在先进制程上量，湿电子化学品持续高增
　　分拆业务来看，25年上半年抛光液实现收入9.30亿元，同比+38.23%。功能性湿电子化学品实现收入2.07亿元，同比+75.69%。导入节奏来看，1）化学机械抛光液：铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续上量，钨抛光液在逻辑和存储芯片领域市场份额稳步提升，基于氧化铈磨料的抛光液实现量产销售并显著提高客户产品良率。2）功能性湿电子化学品：先进制程刻蚀后清洗液、抛光后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量并扩大海外市场。3）电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔（TSV）电镀液及添加剂开发及验证按计划进行，本地化供应能力增强。
　　加速推进募投项目建设，产能扩张保障成长
　　2023年3月公司募集资金2.04亿元，目前募投项目已投1.74亿元，累计投入进度85.38%。2025年4月公司通过可转债募集8.31亿，用于上海集成电路材料基地项目+宁波新增产线等项目建设。已投3.73亿，累计投入进度45.79%。产能建设来看，今年上半年公司上海金桥和宁波北仑生产基地完成多条生产线建设和验收，产能较年初逐步增长，保障产品上量。
　　投资建议
　　由于公司受益于晶圆厂先进制程扩产，稼动率提升以及客户端份额提升，同时公司在控费方面效果较好，我们调整了公司2025-27年盈利预测，预计2025-27年营业收入分别为25.05、33.71、40.88亿元（原预测2025-27年营业收入为25.05、33.71、43.70亿元），同比+36.5%、+34.6%、+21.3%。预计2025-27年归母净利润为8.51、10.79、13.26亿元（原预测2025-27年归母净利润为7.77、10.56、13.28亿元），同比+59.5%、+26.8%、+22.8%。预计2025-27年EPS分别为5.05、6.41、7.87元。2025年8月26日股价为166.40元，对应PE分别为32.94x、25.97x、21.14x。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧风险，新品开拓不及预期风险，行业景气度不及预期风险。

　　事项：
　　公司发布2025年半年报，实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17%，实现归母净利润3.76亿元，同比增长60.53%。
　　平安观点：
　　营业收入稳健增长，盈利能力进一步提升：2025年上半年，公司实现营业收入11.41亿元（+43.17%YoY），归母净利润3.76亿元，同比增长60.53%，实现扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91%，主要系公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长，此外，公司在加强研发投入的同时，持续提升内部管理和经营效率，期间费用增长幅度低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是56.39%（-1.33pctYoY）和32.91%（+3.56pctYoY）。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为22.27%（-4.16pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.94%（-1.04pctYoY）、4.49%（-1.83pctYoY）、-0.68%（+0.32pctYoY）和16.53%（-1.60pctYoY）。
　　2025Q2单季度，公司实现营收5.96亿元（+42.34%YoY，+9.33%QoQ），实现归母净利润2.07亿元（+60.42%YoY，+22.50%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为57.02%（-0.03pctYoY，+1.32pctQoQ）和34.69%（+3.91pctYoY，+3.73pctQoQ）。
　　持续深化抛光液一站式产品解决方案和全方位服务，进一步拓宽功能性湿电子化学品品类：2025年上半年，1）化学机械抛光液实现营收9.30亿，同比增长38.23%，营收占比为81.48%，毛利率为58.10%，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖，进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，应用于先进制程的新产品的开发及验证顺利，同时紧跟客户需求，积极开发特殊工艺用化学机械抛光液，保持产品先发优势。2）功能湿电子化学品实现营收2.07亿，同比增长75.69%，营收占比为18.14%，毛利率为49.01%。公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在先进技术节点应用领域布局，获得多家客户测试机会，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长较为明显。3）电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂。电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　投资建议：公司目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为8.06亿元（前值为7.02亿元）、11.07亿元（前值为8.58亿元）、14.10亿元（前值为10.11亿元），EPS分别为4.78元、6.57元和8.36元，对应9月2日收盘价的PE分别为36.8X、26.8X和21.0X，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体行业周期变化风险：如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。