事项：
　　公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：公司实现营业收入15.26亿元，同比+33.72%；毛利率55.63%，同比-0.77pct；归母净利润/扣非归母净利润分别为5.32亿元/4.26亿元，同比+41.56%/+19.35%。
　　2）2026Q2：公司实现营业收入8.02亿元，同比+34.60%、环比+10.84%；毛利率55.77%，同比-1.25pct、环比+0.31pct；归母净利润/扣非归母净利润分别为3.24亿元/2.29亿元，同比+56.71%/+17.44%，环比+56.06%/+16.42%。
　　评论：
　　Q2营收同比增长34.60%，毛利率环比保持稳定。Q2公司实现营业收入8.02亿元，同比+34.60%、环比+10.84%，各产品市场覆盖率提升、客户用量增长及新产品和新客户导入共同支撑收入延续高增长。Q2归母净利润同比+56.71%至3.24亿元，增速明显高于扣非归母净利润，主要受公允价值变动等非经常性收益增加影响；扣非归母净利润为2.29亿元，同比+17.44%、环比+16.42%。Q2毛利率为55.77%，环比+0.31pct，产品结构及不同生命周期产品市场定位调整对同比毛利率仍有一定影响。Q2销售、管理及研发费用率合计环比下降1.15pct，收入放量带动经营效率提升，但H1美元汇率波动产生0.55亿元汇兑损失，影响扣非利润释放。
　　CMP业务稳健增长，功能性湿电子化学品成为主要增量。H1公司化学机械抛光液实现收入12.04亿元，同比+29.47%，铜及铜阻挡层、钨、氧化铈及金属栅极等多类抛光液持续上量，多个新客户将公司产品作为首选供应商并实现量产销售。功能性湿电子化学品实现收入3.13亿元，同比+51.03%，收入占比同比提升约2.4pct，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液快速上量，成为产品结构扩张的主要方向。公司产品覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液，部分刻蚀液已实现小量量产。随着先进制程产品验证和客户用量持续提升，功能性湿电子化学品有望在CMP主业之外贡献更大收入增量。
　　大马士革电镀液实现量产突破，“抛光、清洗、沉积”平台进一步完善。H1公司集成电路大马士革电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂均进入量产阶段并实现销售，标志着电镀液平台由产品验证走向产业化。面向先进封装的TSV、TGV、混合键合及聚合物抛光液在国内客户作为首选供应商持续上量，并同步推进海外客户验证，公司在3DIC及异质集成领域的产品覆盖进一步扩大。核心原材料方面，多款硅溶胶已应用于公司抛光液并实现量产，自产氧化铈磨料搭载产品通过客户验证并实现批量销售，自主供应能力持续增强。先进制程、3D存储及异质集成增加工艺步骤和材料消耗，“CMP全品类矩阵+功能性湿电子化学品+电镀液及添加剂+核心原材料”的平台化布局有望持续提升公司单客户价值量。
　　投资建议：公司作为国内关键半导体材料平台型企业，CMP产品持续深化先进制程覆盖，功能性湿电子化学品快速放量，电镀液及添加剂完成关键产业化突破，“3+1”平台成长逻辑持续兑现，我们将公司2026-2028年归母净利润预测从10.47/13.73/18.16亿元上调为11.31/14.64/18.17亿元，对应2026-2028年EPS为4.95/6.41/7.96元。参考行业可比公司估值及公司历史估值水平，给予公司2027年48倍PE，对应目标价307.8元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。
　　

　　公司发布2026年中报，26H1实现营收15.26亿元，同比+33.72%；归母净利润5.32亿元，同比+41.56%。其中26Q2实现营收8.02亿元，同比+34.60%，环比+10.84%；归母净利润3.24亿元，同比+56.71%，环比+56.06%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司业绩稳健增长。26H1公司营收及归母净利润同比增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率、客户用量上升及新产品、新客户导入。26H1公司毛利率为55.63%（同比-0.76pct），净利率为34.84%（同比+1.93pct），期间费用率为25.03%（同比+2.75pct），其中财务费用率为2.68%（同比+3.36pct），主要系26H1美元汇率波动带来汇兑损失增加所致。26Q2毛利率为55.77%（同比-1.25pct，环比+0.31pct），净利率为40.38%（同比+5.69pct，环比+11.70pct）。
　　先进制程及先进封装用抛光液布局持续推进。26H1公司抛光液收入12.04亿元（同比+29.47%），持续保持稳健增长，毛利率为55.58%（同比-2.52pct）。根据2025年年报，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列。根据中报，26H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的产品持续量产销售；在介电材料抛光液方面，部分用于先进制程的氮化硅抛光液已通过客户验证、实现销售，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量；钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的成熟和先进工艺市场份额持续上升；基于氧化铈磨料的抛光液产品市占率持续扩大，使用自研自产的国产氧化铈磨料的多个抛光液产品在多个客户端量产应用，同时先进节点客制化产品在客户端验证顺利；金属栅极抛光液在数家客户实现量产并持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利；在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业发展定制化开发抛光液产品；公司持续加强先进封装用抛光液布局，用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。
　　功能性湿电子化学品业务规模快速提升，电镀液及添加剂业务不断突破。根据中报：1）功能性湿电子化学品：26H1收入3.13亿元（同比+51.03%），业务规模快速提升，毛利率为55.99%（同比+6.98pct）。公司已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利、快速上量，持续增加市场份额；刻蚀液验证进展顺利，实现小量量产。26H1公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。2）电镀液及添加剂：26H1集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
　　估值
　　公司产品研发、验证及放量进展良好，维持盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，EPS分别为4.68/6.03/7.64元，对应PE分别为52.0/40.3/31.8倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　半导体行业周期变化风险，国际贸易摩擦及不可抗力风险，原材料供应及价格上涨风险。

　　公司发布2025年年报，2025年实现营收25.04亿元，同比+36.47%；实现归母净利润7.84亿元，同比+46.85%。公司发布2026年一季报，26Q1实现营收7.24亿元，同比+32.76%，环比+4.60%；实现归母净利润2.08亿元，同比+23.01%，环比+18.45%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司业绩持续高增长。2025年公司营收及归母净利润同比大幅增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率，客户用量上升以及新产品、新客户导入。2025年公司毛利率为56.72%（同比-1.73pct），净利率为31.29%（同比+2.21pct），期间费用率为25.08%（同比-1.29pct），其中财务费用率为0.40%（同比+1.97pct），主要系2025年发行的可转债按照实际利率法确认的利息支出和汇兑损失有所增加。26Q1公司营收及归母净利润同环比均实现增长，主要系公司化学机械抛光液营收持续稳健增长、功能性湿电子化学品营收同比增幅显著、电镀液及添加剂板块按计划有序推进。26Q1毛利率为55.46%（同比-0.24pct，环比-1.56pct），净利率为28.69%（同比-2.27pct，环比+3.35pct），一季报显示26Q1期间费用合计增长幅度低于营业收入增幅，尽管受汇兑损失影响财务费用有所波动，公司整体盈利能力与经营质量仍实现稳健提升。
　　公司抛光液、湿电子化学品持续放量，市占率逐渐提升。根据2025年年报，2025年公司抛光液收入20.40亿元（同比+32.06%），持续保持稳健增长势头，毛利率为58.28%（同比-2.88pct）。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列。2025年公司部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升，同时公司紧跟客户需求积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保持产品先发优势。2025年公司功能性湿电子化学品收入4.53亿元（同比+63.73%），业务规模快速提升，毛利率为50.00%（同比+6.79pct）。根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，2025年获得多家海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势、进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长明显。
　　公司电镀液及添加剂业务不断突破，致力于核心原材料自主可控。根据2025年年报，2025年公司电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握，上游原材料自主可控能力大大加强，进一步巩固公司核心竞争优势。
　　估值
　　公司产品研发、验证及放量进展良好，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，每股收益分别为6.10/7.87/9.97元，对应PE分别为43.6/33.8/26.7倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。

　　事项：
　　公司近期发布2025年年报及2026年一季报：
　　1）2025年：公司实现营收25.04亿元，同比+36.47%；毛利率56.72%，同比-1.73pct；归母净利润7.84亿元，同比+46.85%；扣非归母净利润6.97亿元，同比+32.36%；
　　2）2026Q1：公司实现营收7.24亿元，同比/环比+32.76%/+4.60%；毛利率55.46%，同比/环比-0.24pct/-1.57pct；归母净利润2.08亿元，同比/环比+23.01%/+18.45%；扣非归母净利润1.97亿元，同比/环比+21.65%/+23.68%。
　　评论：
　　公司业绩持续稳健增长，功能性湿电子化学品进入快速放量期。受益于半导体行业结构性复苏，叠加公司产品线逐渐丰富、市占率逐步提升，2025年实现营业收入25.04亿元，同比增长36.47%；实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%。分产品看，化学机械抛光液/功能性湿电子化学品实现收入20.40/4.53亿元，同比增长32.06%/63.73%。得益于公司持续优化内部管理，期间费用合计增幅20.52%低于营收增幅，经营杠杆效应显现。2026Q1公司收入同比/环比增长+32.76%/+4.60%至7.24亿元，创单季度历史新高。未来随着下游扩产逐步推进叠加公司产品布局的不断完善，业绩有望保持高增态势。
　　AI驱动半导体行业进入景气周期，带动上游材料需求大幅增长。2025年，在人工智能、高性能计算等需求强劲拉动下，全球半导体产业迎来增长，行业景气度显著提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模同比增长26.2%，其中逻辑芯片和存储芯片分别增长38.8%和39.0%。在自主可控持续深化的背景下，下游芯片制造企业积极推进国产材料的验证，公司深化与核心客户的战略合作，紧跟客户产能释放节奏，为公司的长期发展提供了广阔空间。
　　“3+1”平台多点开花，核心产品验证与放量进展顺利。1）化学机械抛光液板块，公司持续升级产品线，成熟产品不断迭代，金属栅极抛光液销量提升，产品在3D/2.5DIC领域取得突破，进一步扩大市场覆盖与先发优势。2）功能性湿电子化学品板块，公司聚焦前道晶圆制造和后道封装应用，丰富产品系列，加强在先进工艺领域布局，部分产品海外竞争力提升，多款产品稳定量产，营收明显增长。3）电镀液及添加剂板块，公司不断推进本地化供应，集成电路大马士革电镀液及添加剂已量产销售，锡银及硅通孔电镀液按计划开发验证。
　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台，我们对公司2026-2028年营业收入预测为32.86/41.29/53.93亿元，归母净利润预测为10.47/13.73/18.16亿元，对应2026-2028年EPS为5.98/7.84/10.38元。参考行业可比公司估值，给予公司2026年55倍PE，对应目标价329.1元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；下游扩产不及预期。

　　业绩简评
　　2026年4月15日，公司披露2025年报。公司全年实现营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润为7.0亿元，同比增长32.4%；剔除股份支付影响后的净利润为8.4亿元，同比增长45.3%。
　　公司2025年第四季度实现营收6.9亿元，同比增长32.4%；扣非后归母净利润为1.6亿元，同比增长11.4%，慢于营收增速，主要系汇兑损失与可转债利息使得财务费用较上年同期增长，且报告期内研发费用增长。
　　此外，公司发布限制性股票激励计划，拟向不超过165名员工授予不超过20.328万限制性股票，约占总股本的0.12%；授予价格为128.25元/股，预计2026~2028年分别计提1,288/1,082/219万元股份支付费用。考核标准为：以2025年营收为基数，2026、2027年营收累计增速不低于全球半导体材料市场营收增速。
　　经营分析
　　化学机械抛光液业务营收为20.4亿元，同比增长32.1%。报告期内铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。多款氮化硅抛光液在客户端验证，与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量。公司使用自产的国产氧化铈磨料的抛光液首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破。
　　功能性湿电子化学品板块营收为4.5亿元，同比增长63.7%。该板块毛利率增长6.8个百分点，主要系原材料成本增速慢于营收增速。大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液快速上量。
　　盈利预测、估值与评级
　　基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为33.7/43.8/55.8亿元，同比增长34.4%/30.1%/27.5%；归母净利润分别为10.0/13.6/18.0亿元，分别同比增长27.9%/35.8%/32.0%，分别对应42.4/31.2/23.6倍P/E，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业需求波动；行业竞争加剧；扩产不及预期；新产品拓展不及预期；原材料涨价。

　　投资要点：
　　公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升，上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET，2025年全球CMP抛光材料市场规模为38.0亿美元，2026年预计增长10.3%至42.0亿美元，其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP步骤需求的增加，预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅基抛光液等品类，在逻辑芯片金属栅极、3D/2.5DIC等高端应用领域持续取得突破，2025年化学机械抛光液营业收入20.40亿元，同比增长32.06%。据公司测算，其核心主业化学机械抛光液的全球市占率稳步提升：2023-2025年分别约为8%、11%、13%。在核心原材料自主可控方面，参股公司的多款硅溶胶已应用于公司抛光液并量产；自研自产磨料多款通过客户验证并量产，部分已导入重要客户。随着高端纳米磨料制备技术不断成熟，公司上游原材料自主可控能力持续增强，进一步巩固了产品供应的安全性与核心竞争优势。
　　公司湿电子化学品业务实现营收高速增长。据TECHCET数据，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至54.4亿美元，2024-2029年复合增长率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品，2025年对应功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，相关营业收入4.53亿元，同比增长63.73%，业务规模快速提升。公司持续推动产品系列开发与导入，积极布局先进技术节点，多款产品在多家客户实现稳定上量并持续供应，部分在海外客户显现竞争优势。目前产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域；其中，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液进展顺利，均实现快速上量，市场份额持续提升。
　　公司电镀液及添加剂业务进展显著，开拓增长新曲线。电镀液是半导体制造关键工艺材料，技术门槛极高，全球市场长期由乐思化学、石原药品等少数厂商占据主导，国产化率极低。据TECHCET数据，2025年全球半导体电镀化学品市场规模预计增长9.3%至13.81亿美元，2024-2029年复合增长率约为7.70%。目前，公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂，其中多款先进封装用电镀液已实现量产，应用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术。集成电路大马士革电镀液及添加剂已实现量产销售，先进封装用锡银电镀液、TSV电镀液等多款新品按计划推进验证，公司正加速打开新的增长空间。
　　投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线，卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材，同时积极拓展电镀液及添加剂产品，在自主可控进程中持续兑现份额与业绩。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是33.68、43.23、53.76亿元，同比分别增长34.51%、28.34%、24.36%；归母净利润分别为10.44、13.87、17.83亿元，同比增速分别是33.22%、32.83%、28.60%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为44、33、25倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。

　　事项：
　　公司发布2025年年报，实现营业收入25.04亿元，同比增长36.47%，实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。公司2026年一季度，实现营业收入7.24亿元，同比增长32.76%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长23.01%。
　　平安观点：
　　市场渗透持续加深，经营业绩稳健增长：2025年，公司实现营业收入25.04亿元（+36.47%YoY），其中化学机械抛光液同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%。2025年，公司实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%，实现扣非归母净利润6.97亿元，同比增长32.36%。2025年公司整体毛利率和净利率分别是56.72%（-1.73pctYoY）和31.29%（+2.21pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为25.08%（-1.29pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.92%（-1.43pctYoY）、5.00%（-1.46pctYoY）、0.40%（+1.97pctYoY）和17.76%（-0.37pctYoY）。2026Q1单季度，公司实现营收7.24亿元（+32.76%YoY，+4.60%QoQ），实现归母净利润2.08亿元（+23.01%YoY，+18.45%QoQ）。26Q1单季度，公司的毛利率和净利率分别为55.46%（-0.24pctYoY，-1.57pctQoQ）和28.69%（-2.27pctYoY，+3.36pctQoQ）。
　　抛光液品类覆盖率进一步提升，丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入：2025年，1）化学机械抛光液实现营收20.40亿，同比增长32.06%，毛利率为58.28%，同比减少2.88pct；2）功能湿电子化学品实现营收4.53亿，同比增长63.73%，毛利率为50%，同比提升6.79pct。化学机械抛光液板块，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液在持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升；同时，公司紧跟客户需求，积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保持产品先发优势。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在先进技术节点应用领域布局，获得多家海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长较为明显。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　投资建议：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为10.04亿元（前值为11.07亿元）、13.66亿元（前值为14.10亿元）、17.43亿元（新增），对应4月30日收盘价的PE分别为43.6X、32.0X和25.1X，我们看好公司在抛光液领域的卡位优势及新品类的拓展，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体行业周期变化风险：如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。