要点一:拟收购昆腾微67.60%股权
       截止至2023年8月2日，公司已与昆腾微30名股东签署了《意向协议》，拟通过现金方式收购昆腾微30名股东合计持有昆腾微67.60%股权。公司拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权的事项达成初步意向。为达成收购标的公司控制权的目的，公司尚需与其他昆腾微的股东达成股份收购意向，该事项尚在进一步沟通中。目标公司整体估值不超15亿元人民币，最终交易价格以具有证券期货相关从业资格的评估机构出具的评估价值作为定价参考依据。昆腾微专业从事模拟集成电路的研发，设计和销售，主要产品包含音频SoC芯片和信号链芯片。产品涉及技术IP包含无线射频，MCU，音频算法，音频DSP，高速ADC/DAC，高精度ADC/DAC，与公司现有IP组合形成很好的互补，可以进一步完善公司的技术IP组合，拓宽公司在无线连接，通用信号链，音频方案等领域开发新产品的可能性，可以提升公司在战略市场包含汽车，泛能源等围绕客户开发更多品类，满足客户更多需求的能力。

要点二:自建封测工厂
       子公司纳希微主要从事封装测试业务。截止2022年末，纳希微已于2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器，小批量定制化产品的封测制造需求。纳希微基于智能制造的理念，在满足和提升工艺控制的安全性和可靠性的基础上实现更好的量产爬坡。

要点三:拓宽产品矩阵
       2022年上半年，公司陆续发布了十余款新品系列，其中霍尔效应电流传感器NSM2015/NSM2016系列加速出货，非隔离高压半桥驱动NSD1624，磁角度传感器NSM301X系列量产出货，智能低边开关NSE11409系列，表压压力传感器NSPGS5系列进入试量产阶段，车规LIN收发器，车规级LDONSR31/33/35系列客户导入进程顺利。以上系列产品车规型号均满足AECQ100车规要求，上述新品广泛应用于汽车电子，光伏储能，电机驱动，通讯，服务器电源等领域，公司产品矩阵持续拓宽。此外，公司还开辟了包含功能安全驱动，车载马达驱动，LED驱动，车载电源，通用接口IC等多个面向未来的新产品方向，结合自身的产品和技术优势，进行更广泛的布局。

要点四:光伏储能
       2022年光伏储能行业保持较高的景气度，公司迅速把握该领域下游市场的需求变化，为光伏系统提供一系列的技术解决方案，产品类型从隔离器系列拓展到栅极驱动，磁电流传感器，通用信号链，电源管理等多产品品类，主要应用于光伏逆变器/储能变流器，光伏阵列/优化器，储能电池/BMS等。公司已与光伏储能领域头部客户展开合作，光伏储能领域客户数量和市场份额呈现快速增长态势。

要点五:车规级芯片已实现批量装车
       随着新能源汽车2021年后加速渗透普及，叠加车规芯片供应紧缺带来的机遇，公司的汽车电子业务也快速爆发。公司自2016年起开始布局车规级产品，目前公司的隔离栅极驱动，非隔离高低边驱动，隔离电压电流采样，车载马达电机驱动，车载照明驱动，车载供电电源，车载通信接口，车载功率路径保护，电流传感器，磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC，主电机驱动，整车域控，智能驾舱，整车热管理，车灯照明，燃油车动力总成等系统应用中。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。

要点六:隔离与接口芯片
       近年来，公司在标准数字隔离芯片的基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片，该芯片是将电源隔离电路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实现电源隔离和信号隔离，具有高集成度， 低成本，小型化等优势。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供I2C，RS-485，CAN等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片，非隔离接口芯片。 公司隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务器，安防监控，电池管理系统，及新能源汽车等场景中。公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力，抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE，UL，CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证。根据Markets and Markets的数据，2020年全球数字隔离类芯片的出货量为7.01亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品出货量达到3586.71万颗，市场占有率为5.12%。

要点七:驱动与采样芯片
       公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动MOSFET，IGBT，SiC，GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包含放大电压幅度，增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流，电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司驱动与采样芯片于2020年第三季度开始批量出货，已成功应用于通信基站，工业自动化，智能电网，新能源汽车等场景中。

要点八:集成电路设计企业
       公司是一家聚焦高性能，高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供1100余款可供销售的产品型号，广泛应用于汽车电子，工业控制，信息通讯和消费电子等领域。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产，品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入主流汽车供应链并实现批量装车。自2013年成立以来，公司专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片，隔离与接口芯片及驱动与采样芯片，形成了信号感知，系统互联与功率驱动的产品布局。

要点九:模拟及混合信号芯片设计公司
       公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色，智能，互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠，可信赖，持续学习，坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。自2013年成立以来，公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器，信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车，泛能源及消费电子领域。目前已能提供1400余款可供销售的产品型号。

要点十:工业自动化，数字电源
       公司在深耕国内头部客户的基础上，积极开拓了相关领域的海外客户，进一步打开海外市场增量空间。公司在工业自动化，数字电源领域的具体应用包含工业现场仪表，PLC/DCS控制器，伺服变频马达驱动和工业机器人，数字电源（包含通信电源/服务器电源/二次电源），产品涉及磁传感器，压力传感器，数字隔离器，隔离采样，通用接口，电源管理等。

要点十一:车规级芯片，物联网感知芯片
       公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器，硅麦克风，加速度传感器，电流传感器，红外传感器等信号调理ASIC芯片及温湿度传感器，磁传感器等多品类覆盖。

要点十二:汽车电子
       与传统燃油车相比，新能源汽车BMS系统新增了对温度传感器和电流传感器等芯片的需求。同时，由于新能源汽车是400V左右的高压经过DC-DC转换变成14V的低压给车上各种器件供电，公司的数字隔离类芯片能消除高压对低压器件的影响。此外，由于新能源汽车所处的的路况状态和高速运行时的磁噪声都会对车辆的安全运行造成干扰，公司的数字隔离类芯片产品能去除信号中的噪声，保证车辆的平稳运行。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证，公司的压力传感器及其信号调理ASIC芯片产品已实现对东风汽车，上汽大通，云内动力等头部厂商的批量供货，同时，公司隔离与接口芯片，驱动与采样芯片已在新能源汽车领域进行了布局，实现了对比亚迪， 五菱汽车，长城汽车， 一汽集团， 宁德时代等主流厂商的批量供货。