国内薄膜沉积设备领军者，业绩持续稳定增长
　　拓荆科技成立于2010年，公司凭借多年的自主研发经验和技术积累，现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术，形成了以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。2023年公司业绩持续稳定增长，营业收入达27.05亿元，同比增长58.60%，归母净利润达6.6亿，销售毛利率达51.01%，同时公司在手订单充足，23年在手订单量超过64亿元。
　　半导体设备行业景气度有望回升，未来前景广阔
　　全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖，市场规模同比增长4%。中国大陆半导体市场不断扩大，在终端市场的拉动下，伴随着我国对半导体产业政策扶持，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果。
　　公司大力投入研发，持续丰富产品线
　　公司持续保持高强度研发投入，目前PECVD产品可以实现全系列PECVD薄膜材料覆盖，包括通用介质薄膜（SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）及先进介质薄膜（LoKI、LoKII、ACHM、ADCI、HTN、a-Si、ONO等）；公司研制的PE-ALD设备已经实现量产，可以沉积SiO、SiN等介质薄膜材料；Thermal-ALD设备已经出货至不同客户端进行验证，可以沉积ALO等金属及金属化合物薄膜。公司持续扩大PECVD、ALD等产品的工艺覆盖面，并根据客户需求持续创新、提升性能指标，公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单。
　　盈利预测与投资建议
　　我们选取A股半导体设备板块同行业公司北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科作为可比公司，当前可比公司PS估值为10/7/6倍，其PE估值为41/31/24倍。我们预计公司将在24-26年实现营业收入38/49/62亿元，对应当前PS估值11/8/6倍，实现归母净利润7.6/10.2/13.2亿元，对应当前PE估值53/39/30倍。我们看好公司受益于薄膜沉积设备的国产化，同时有望受益于混合键合等新设备的发展。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　产品验收周期较长风险，市场竞争风险，技术创新风险，晶圆厂扩产不及预期的风险。

Piotech’s 1H24 revenue/attributable net profit (NP)/recurring attributable NP were RMB1,267/129/20mn (+26.22%/+3.64%/- yoy). The company has maintained its leading position in film deposition equipment and continued to introduce new equipment and processes, such as ultra-high aspect ratio trench filling CVD, PE-ALD SiN process equipment, HDPCVD FSG, HDPCVD STI process equipment, and PECVD Bianca. These advancements are progressing well; the company has a strong order backlog. Looking to 2024 and 2025, we remain optimistic about sustained high capex by domestic Chinese wafer manufacturers and accelerated domestic semiconductor equipment substitution. We project 2024/2025/2026 revenue at RMB4.03/5.33/6.93bn. Given sufficient orders in hand, we value the stock at 15.1x 2024E PS, above its peers’ average of 8.6x on Wind consensus. Our target price is RMB218.45. Maintain BUY.

　　营收稳健增长，全年在手订单充足
　　受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，2024年H1公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，出货金额32.49亿元，同比增长146.50%，上半年持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单，在手订单充足，且保持增长态势。归母净利润同比增长3.64%，低于营业收入的同比增速，主要原因为：1）公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测产品，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）等，同时进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力，研发费用同比增长49.61%；2）为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用同比增长39.24%。
　　不断拓展PECVD产品矩阵，客户验证持续推进
　　公司持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化。在PECVD设备方面，公司不断拓展通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用。公司自主研发并推出了PECVDBianca工艺设备，上半年公司首台PECVDBianca工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用。两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D）均持续获得客户订单并出货至多个客户端；公司用于新型功率器件领域SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备以及NF-300H型号的PECVD设备已实现产业化应用，目前已持续出货至客户端，逐渐扩大量产规模。
　　推进混合键合产业化应用，获得客户重复订单
　　公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制应用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品。2024年H1公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，两款产品均获得客户量产重复订单。此外，公司自主研发了键合套准精度量测产品Crux300。该产品可同时兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合量测场景，已获得客户订单。公司近几年陆续推出先进产品到客户端验证，目前处于逐步放量阶段。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为39.73、53.07、67.30亿元，EPS分别为2.81、3.84、5.06元，当前股价对应PE分别为44.4、32.4、24.6倍。公司持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化，同时积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，收入以及利润增速有望持续增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　事件:
　　拓荆科技8月27日发布2024年中报：2024H1公司实现收入12.67亿元，同比增长26.22%；实现归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；
　　实现扣非归母净利润0.20亿元，同比减少69.38%。
　　投资要点:
　　2024Q2业绩高增长。2024Q2公司实现收入7.95亿元，同比增长32.22%，环比增长68.53%；实现归母净利润1.19亿元，同比增长67.43%，环比增长1032.79%；实现扣非归母净利润0.64亿元，同比增长40.90%，环比扭亏为盈。
　　毛利率有所承压，持续加大研发投入。公司2024H1毛利率为47.05%，同比下降2.38pct，净利率为9.66%，同比下降2.84pct。2024Q2公司毛利率为46.89%，同比下降2.30pct，环比下降0.42pct，净利率为14.41%，同比增长2.23pct，环比增长12.76pct。公司2024H1期间费用率为44.83%，同比增加4.13pct，其中销售费用为1.60亿元，同比增长39.24%；管理费用为0.67亿元，同比下降29.60%；研发费用为3.14亿元，同比增长49.61%；财务费用为0.27亿元。
　　产品种类持续丰富，打开长期成长空间。1）PECVD产品，公司首台PECVDBianca工艺设备通过客户验证，两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D）持续获得客户订单并出货至多个客户端，验证进展顺利。2）ALD产品，公司首台PE-ALDSiN工艺设备（PF-300TAstra）通过客户验证，Thermal-ALD设备持续获得订单并出货至客户端验证，已通过验证的Thermal-ALD（TS-300Altair）设备再次获得重复订单。3）超高深宽比沟槽填充CVD系列产品，公司自主研发并推出超高深宽比沟槽填充CVD产品首台通过客户验证，获得客户重复订单及不同客户订单，陆续出货至客户端验证。4）混合键合系列产品，公司晶圆对晶圆键合产品、芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获得客户量产重复订单，此外，公司键合套准精度量测产品已获得客户订单。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入39.69、53.97、69.07亿元，实现归母净利润8.07、11.38、15.03亿元，现价对应PE分别为44、31、24倍，公司是国内薄膜沉积设备领跑者，产品种类持续丰富，未来成长可期，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货减值及应收账款等风险。

　　投资要点
　　事件：8月28日，拓荆科技发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；扣非归母净利润0.20亿元，同比下滑69.38%。2024年第二季度公司实现营收7.95亿元，同比增长32.22%；归母净利润为1.19亿元，同比增长67.43%；扣非归母净利润为0.64亿元，同比增长40.90%。
　　研发/销售费用增长较快，公司业绩短期承压。1）研发费用方面，2024年上半年公司研发费用达到3.14亿元，同比增长49.61%，主要原因为公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺；2）销售费用方面，2024年上半年公司销售费用达1.60亿元，同比增长39.24%，主要原因为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，上半年销售人员薪酬等费用有所增加。
　　订单充沛，发出商品及出货量大幅增长。2024年上半年，公司出货金额为32.49亿元，同比增长146.50%。截至6月30日，公司发出商品余额31.62亿元，较2023年末发出商品余额19.34亿元增长63.50%，为后续的收入增长奠定良好基础。从出货量来看，2024年上半年，公司出货超过430个反应腔，并预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔，相较2023年出货460个左右增长明显，反映出公司订单非常充沛。
　　新品进展顺利，产品覆盖度持续提升。根据公司2024年半年报，1）PECVD领域，公司两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D）持续获得客户订单并出货至多个客户端，验证进展顺利；公司自主研发的PECVDBianca设备获得超过25个反应腔订单。2）ALD领域，公司PE-ALD设备持续获得客户订单，Thermal-ALD进展顺利。3）其他设备领域，公司自主研发的超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个；晶圆对晶圆键合产品及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获客户重复订单；键合套准精度量测产品已获客户订单。
　　投资建议。随着下游晶圆厂持续扩产以及公司产品覆盖度提升，我们预计公司24-26年实现收入39.5/53.4/69.4亿元，实现归母净利7.8/11.4/15.5亿元，以8月29日市值对应PE分别为44/30/22倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

　　事件：
　　公司发布2024年半年报，营业收入12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；扣非归母净利润0.20亿元，同比减少69.38%。
　　点评：
　　公司新签订单大幅增加。公司不断突破核心技术，持续推进各系列产品的迭代升级与产业化应用，并取得了重要成果，产品市场竞争力持续增强，同时，受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，2024年上半年，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且2024Q2新签订单环比2024Q1亦有大幅增加，截至2024Q2末，公司在手销售订单充足。
　　公司不断推出新产品。2024年上半年，公司继续保持较高水平的研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测设备，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和SupraD）等，进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力，研发投入金额达到3.14亿元，同比增长49.61%，研发投入占营业收入比例达24.81%。公司通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。
　　随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量大幅增加。2024年上半年度，公司出货超过430个反应腔。截至2024Q2末，公司累计出货超过1,940个反应腔（包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D），进入超过70条生产线。预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔，将创历史新高。
　　盈利预测、估值与评级：由于国内晶圆厂资本开支弱于我们先前预期，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为7.88亿元（下调7.40%）、10.44亿元（下调9.69%），新增2026年归母净利润预测为13.73亿元，对应的PE值为43x、33x和25x。公司是国内半导体薄膜沉积设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

　　事件概述
　　公司发布2024年中报。
　　Q2营收端改善明显，新接订单/出货同比高增
　　2024H1公司实现营收12.67亿元，同比+26.22%，其中Q2营收7.95亿元，同比+32.22%，环比+68.53%，符合市场预期，主要系公司产出货机台陆续实现收入转化，我们推测公司主打产品PECVD仍是主要收入来源，SACVD、HDPCVD等设备逐步放量，收入占比同比大幅提升。截至24H1，公司存货和合同负债分别为64.55和20.38亿元，分别环比+15.0%和+46.98%；24H1设备出货超过430个反应腔，累计出货金额32.49亿元，同比+146.5%，24H1公司新接订单实现了快速增长，且Q2新签订单环比Q1大幅增加。整体上看，充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。
　　规模效应下利润拐点出现，Q2利润端好于市场预期
　　2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1.29和0.20亿元，分别同比+3.64%和-69.38%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为1.19和0.64亿元，分别同比+67.43%和+40.90%，好于市场预期。2024H1销售净利率和扣非后归母净利率分别为9.66%和1.58%，分别同比-2.84和-4.91pct；其中Q2销售净利率扣非后归母净利率14.41%/8.07%，环比+12.76pct/+17.44pct，改善明显。1）毛利端：24H1整体毛利率为47.05%，同比-2.38pct，略有所下降，主要系产品结构变化；2）费用端：24H1期间费用率为44.83%，同比+4.14pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+1.18/-4.17/+3.88/+3.24pct，管理费用率降低主要系股票增值对应的股份支付费用减少，研发费用率大幅提升主要系公司持续拓展新产品及新工艺，相关研发投入加大。3）24H1公司计入非经常性损益的政府补助收益为1.07亿元，同比增加4791万元，一定程度上增厚了公司利润端表现。展望24H2，随着营收端持续提升，看好公司盈利水平修复。
　　完善薄膜沉积/键合设备产品线，深度受益先进制程/先进封装扩产
　　公司不断完善薄膜沉积设备相关产品，并积极拓展先进封装设备。1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，研发并推出了PECVDBianca工艺设备取得产业化应用，累计获得25个反应腔订单；2）ALD：PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证；Thermal-ALD其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证；3）SACVD：SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升；4）HDPCVD：USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，相关反应腔累计出货量达到70个；5）超高深宽比沟槽填充CVD：实现了产业化应用，相关反应腔累计出货超过15个；6）混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，均获得客户量产重复订单；键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单。
　　投资建议
　　考虑到公司先进制程设备订单收入确认周期较长，同时不断加大研发投入力度，我们调整2024-2026年营业收入预测分别为39.96、54.62和71.44亿元（原值为41.25、56.36和73.70亿元），调整2024-2026年归母净利润分别为7.73、11.58和15.61亿元（原值为8.19、11.39和15.74亿元），调整2024-2026年EPS分别为2.78、4.16和5.61元（原值为4.35、6.05和8.36元）。2024/8/27日股价123元对应PE分别为44、30和22倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

　　事项：
　　公司发布2024年半年报，2024上半年，公司实现收入12.67亿元，同比增长26.22%，实现归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%。
　　平安观点：
　　2024H1公司收入稳健增长，Q2环比改善趋势明显。2024H1，公司实现收入12.67亿元，同比增长26.22%，实现归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%，实现扣非归母净利润1996万元，同比下降69.38%。公司收入体量维持稳定增长趋势，但利润表现不及收入，主要原因为：1）公司研发投入高企，研发费用达3.14亿元，同比增长49.61%；2）销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用达1.60亿元，同比增长39.24%。分季度看，公司业绩环比改善明显：2024Q2，公司实现收入7.95亿元，同比增长32.22%，环比增长68.53%，实现归母净利润1.19亿元，同比增长67.43%，环比增长1032.79%，实现扣非归母净利润6417万元，同比增长40.90%，环比大幅扭亏。此外，2024H1，公司出货金额32.49亿元，同比大幅增长146.50%，新签销售订单同比亦大幅增加，且Q2环比Q1大幅增长，截止2024年中，公司在手销售单订单充足，为后续的收入增长奠定良好基础。
　　公司持续进行研发资源倾斜，产品竞争力进一步提高。2024H1，公司研发投入3.14亿元，占营收的比例达24.81%。公司保持较高水平的研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测设备，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和SupraD）等，进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力。2024H1，公司出货超过430个反应腔，截至2024年中，公司累计出货超过1940个反应腔（包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D），进入超过70条生产线，预计公司2024年全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。
　　投资建议：公司是国内薄膜沉积设备领先企业，产品竞争力强，卡位优势明显，上半年出货数据及新签订单情况优异，公司长期增长趋势未发生变化。根据公司2024年中报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为8.67亿元（前值为9.70亿元）、11.89亿元（前值为13.42亿元）、15.74亿元（前值为17.53亿元），对应EPS分别为3.11元、4.27元、5.66元，对应2024年8月27日收盘价的PE分别为39.5X、28.8X、21.7X，公司产品竞争力强大，外部市场环境友好，成长潜力可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

　　事件描述
　　公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年度公司实现营业收入27.05亿元，同比+58.60%；实现归母净利润6.63亿元，同比+79.82%；实现扣非归母净利润3.12亿元，同比+75.29%。2024年一季度实现营业收入4.72亿元，同比+17.25%；实现归母净利润0.10亿元，同比-80.51%；实现扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-325.07%。
　　事件点评
　　在手订单充裕，收入持续高增。受益于公司薄膜沉积设备在新工艺应用及新产品方面的持续开发，公司营收高速增长，2018-2023CAGR达107.31%。报告期内，公司核心产品PECVD设备实现全系列薄膜材料覆盖，取得销售收入23.21亿元，同比+48.60%；ALD/SACVD系列产品销售收入增长；Thermal-ALD/HDPCVD设备实现首台产业化应用。报告期末公司在手销售订单（不含Demo订单）金额64.23亿元，较上年末增长18.21亿元，同比+39.57%，对后续业绩增长形成有力支撑。
　　新品验收周期影响短期业绩。24Q1收入同比提升利润同比下滑主要系以下因素影响：1）24Q1验收机台中近半数为验证周期较长的新产品，收入确认有所延后；2）公司维持高研发投入以持续拓展新产品和新工艺，24Q1研发费用1.53亿元，同比+78%；3）24Q1出货额同比增长超过130%，相关装机维护/人员费用等大幅增长。
　　业务领域拓展，新品验证顺利。公司近年积极布局晶圆级三维集成领域，推出混合键合设备产品系列，首台晶圆对晶圆键合产品与复购设备顺利通过客户端验证，性能和产能指标达国际领先水平；芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证，实现产业化应用。
　　投资建议
　　考虑公司在手订单金额及新品进展，预计公司2024-2026年EPS分别为4.63/6.14/7.91元，对应公司5月10日收盘价175.39元，2024-2026年PE分别为37.9/28.6/22.2倍，维持“增持-A”评级。
　　风险提示
　　下游恢复不及预期，市场竞争加剧，业务拓展与研发不及预期。

　　公司发布2023年报和2024年一季报。
　　Q1设备发货同比大幅增长，看好后续收入端表现加速向上
　　2023年公司实现营业收入27.05亿元，同比+59%，公司营收端实现快速增长，主要系公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD、ALD、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，加速确认收入。分产品来看：1）薄膜沉积设备：实现收入25.7亿元，同比+53%，其中PECVD实现收入23.2亿元，同比+48%，混合键合设备实现收入0.64亿元，实现产业化应用。
　　2024Q1公司实现营收4.72亿元，同比+17%，主要系Q1验收机台主要为新产品，验收周期较长。从发货节奏来看，2024Q1公司设备出货金额同比增长超过130%，表现十分亮眼。截至2023年末，公司在手订单金额超过64亿元（不含Demo订单），同比+40%。截至2024Q1末，公司合同负债和存货分别为13.86和56.13亿元，分别环比持平、+23%，我们判断2024Q1签单情况依旧良好，公司在手订单充足，将支撑2024年大规模出货。公司预计2024年全年出货超过1,000个反应腔，同比增速超过+117%。随着订单陆续确认收入，后续收入端表现有望加速向上。
　　高研发费用压制盈利水平，Q1利润端表现短期承压
　　2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为6.63和3.12亿元，分别同比+80%和+75%，2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为24.54%、11.54%，分别同比+2.93、+1.14pct。（1）毛利端：2023年公司销售毛利率为51.01%，同比+1.74pct，其中薄膜沉积设备毛利率为50.76%，同比+1.55pct，混合键合设备毛利率达到50.86%，表现优异。（2）费用端：2023年公司期间费用率38.24%，同比+1.08pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.87、+2.23、-0.91和+0.63pct，主要系股份支付费用较多，2023年达到2.24亿元。此外，2023年公司计入当期损益的政府补助达到3.29亿元，明显增厚公司净利润表现。
　　2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1047和-4421万元，分别同比-80.51%和-325.07%，低于市场预期，主要系公司加大拓展新产品和新工艺的力度，费用端高速增长。以研发费用为例，2024Q1研发费用达到1.53亿元，同比增长78.09%。2024Q1公司期间费用率达到54.51%，同比+14.25pct，其中研发费用率达到32.47%，同比+11.09pct。在毛利端，2024Q1公司销售毛利率为47.31%，同比-2.47pct，依然表现出色，我们推测主要系产品结构变化。此外，2024Q1公司其他收益达到5865万元，同比+52.77%，主要来源于政府补助，增厚利润空间。
　　投资建议
　　考虑到公司设备交付节奏和研发投入力度，我们调整2024-2025年营业收入预测分别为41.25、56.36亿元（原值40.40、55.45亿元），并预计2026年营业收入为73.70亿元；调整2024-2025年归母净利润分别为8.19和11.39亿元（原值8.97和12.07亿元），并预计2026年归母净利润为15.74亿元；调整2024-2025年EPS分别为4.35、6.05元（原值4.77和6.41元），并预计2026年EPS为8.36元，2024/4/30日股价181.67元对应PE分别为42、30和22倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化、新品拓展不及预期等。