前三季度营收稳步提升，出货量同比高增。公司2024年第三季度实现营业收入10.11亿元，同比增长约45%，实现归母净利润1.42亿，同比略降3%。公司2024年前三季度实现营业收入22.8亿元，同比增长34%，实现归母净利润2.71亿元，同比基本持平。公司2024年9月末存货金额70.8亿元，较年初存货增长55%，主要为发出商品增加，2024年1-9月公司出货金额同比增长超过160%。
　　PECVD产品持续提升核心竞争力。公司已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用，广泛应用于国内集成电路制造产线。24年第三季度，公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认。
　　新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，量产规模不断扩大。受益于持续高强度的研发投入，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。ALD产品方面，公司PE-ALDSiO2、SiN等设备均已实现产业化，持续扩大量产规模。2024年上半年，首台PE-ALDSiN设备通过验证，实现产业化应用，Thermal-ALD获得重复订单，客户验证进展顺利。SACVD量产应用规模持续扩大；HDPCVD产品方面，公司多台FSG、STI设备在2024年上半年已通过验证，实现产业化应用。据官网8月22日消息，HDPCVD反应腔累计装机量已超过70个，2024年底预计将突破100个。
　　布局混合键合设备，进一步打开成长空间。随着先进逻辑和先进存储从2D向3D芯片设计架构发展，应用于三维集成领域的半导体设备需求增长。面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（HybridBonding）设备产品系列，该产品已获得客户订单。
　　我们预测公司24-26年归母净利润分别为5.37、9.14、12.91亿元（原24-25年预测为7.76、10.63亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF估值法，给予236.13元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。

　　投资要点
　　事件：10月29日，拓荆科技发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现营收10.11亿元，同比增长44.67%；归母净利润1.42亿元，同比下滑2.91%。
　　研发投入/新产品验证成本增长较快，毛利率短期承压。1）研发投入方面，2024年前三季度公司研发投入为4.81亿元，同比增长35.73%，主要原因为公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级；2）毛利率方面，2024年前三季度公司毛利率为43.59%，同比降低6.75%，属于阶段性下降，主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，毛利率阶段性下降。但随着新品验证通过转为量产产品后，公司毛利率有望实现回升。
　　订单充沛，业绩有望实现爆发性增长。2024年上半年公司出货金额达到32.49亿元，同比增长146.5%，发出商品余额31.62亿元，较2023年末的19.34亿元增长63.50%。2024年第三季度公司相关指标在2024年上半年高基数的背景下继续保持环比增长，2024年第三季度存货为70.77亿元，较2024年上半年增长9.64%。合同负债为25.12亿元，较2024年上半年增长23.26%。反映出公司订单验收速度加快，明年业绩有望迎来爆发性增长。
　　新品占比快速提升，拓展产品矩阵。根据公司2024年三季报，1）PECVD领域，PECVD设备作为公司的主打产品，已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；公司自主研发的PECVDBianca工艺设备已通过客户验证并获得超过25个反应腔订单。2）ALD领域，首台PE-ALDSiN工艺设备通过客户验证，实现产业化应用；Thermal-ALD设备也实现产业化应用。3）SACVD领域，公司推出的等离子体增强SAF薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利；公司基于新型平台PF-300TPlus开发的SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单并发货至客户端验证。4）其他设备领域，公司HDPCVDUSG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，HDPCVD反应腔累计出货量达到70个；公司自主研发的与超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个；晶圆对晶圆键合产品及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获客户重复订单；键合套准精度量测产品已获客户订单。
　　投资建议。随着下游晶圆厂持续扩产以及公司产品覆盖度提升，我们预计公司24-26年实现收入39.5/56.3/72.2亿元，实现归母净利6.6/10.8/14.8亿元，以11月1日市值对应PE分别为66/40/29倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

　　公司2024Q3营收同环比高增，毛利率阶段性下滑，维持“买入”评级
　　公司发布2024三季报，公司2024Q1-3实现营收22.78亿元，YoY+33.79%；实现归母净利润2.71亿元，YoY+0.1%；扣非净利润0.65亿元，YoY-62.72%；毛利率43.59%，同比-6.75pcts；净利率11.41%，同比-4.42pcts。其中，2024Q3实现营收10.11亿元，YoY+44.67%，QoQ+27.14%；实现归母净利润1.42亿元，YoY-2.91%，QoQ+19.87%；扣非净利润0.46亿元，YoY-58.79%，QoQ-29.05%。公司持续高研发投入及新工艺验证高成本影响短期毛利率，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为6.75/10.64/13.44亿元（前值8.22/11.26/14.16亿元），预计2024-2026年EPS为2.42/3.82/4.83元（前值2.95/4.05/5.09元），当前股价对应PE为62.5/39.6/31.4倍，公司作为国产PECVD龙头，多款新品加速放量，维持“买入”评级。
　　多款新品确收助力营收增长，工艺验证成本影响短期毛利率
　　2024Q1-3收入稳步提升，主要受益于持续高强度研发投入，公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。其中，2024Q3营收同比高增，主要系公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发工艺设备实现收入确认。2024Q1-3业绩同比基本持平，主要原因为：（1）主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅增加，新产品及新工艺在客户验证成本相对较高，毛利率阶段性下降。（2）2024Q1-3公司研发投入4.81亿元，同比+35.73%，公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级。此外，公司2024Q1-3非经常性损益同比增加较多，主要为：（1）公司持有珂玛材料的股票价格上涨，形成公允价值变动收益0.72亿元；（2）计入非经常性损益政府补助收益1.25亿元，同比+23.22%。未来下游晶圆厂扩产需求持续落地，公司有望引领国产设备加速渗透。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

　　Q3营收持续高增，低毛利首台套设备影响盈利能力：2024年前三季度公司营业收入22.78亿元，同比+33.8%；归母净利润2.71亿元，同比+0.1%；扣非净利润0.65亿元，同比-62.7%。公司营收受益于公司持续的高强度研发投入，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大，但由于公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备收入占比大幅提升，新产品及新工艺在客户端验证成本相对较高，导致盈利能力同比下滑。公司Q3营业收入10.11亿元，同比+44.7%，环比+27.1%；归母净利润1.42亿元，同比-2.9%，环比+19.9%；扣非归母净利润0.46亿元，同比-58.8%，环比-29.1%，主要系公司持有珂玛科技股票，形成公允价值变动收益0.72亿元。
　　新产品导致盈利能力略有下降，研发投入持续增加：2024年前三季度公司毛利率为43.59%，同比-6.8pct，主要系首台套验证成本相对较高；销售净利率为11.41%，同比-4.42pct；期间费用率为40.13%，同比+1.77pct，其中销售费用率为11.75%，同比+1.03pct，管理费用率为5.42%，同比-2.22pct，研发费用率21.10%，同比+0.30pct，财务费用率为1.87%，同比+2.66pct。公司2024年1-9月研发投入4.81亿元，同比+35.7%；用于拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）等。Q3单季度毛利率为39.27%，同比-12.4pct，环比-7.62pct；销售净利率13.61%，同比-7.00pct，环比-0.80pct。
　　存货&合同负债持续高增，负现金流同比收窄：截至2024Q3末，公司合同负债为25.12亿元，同比+67.8%；存货为70.77亿元，同比+66.8%，在手订单充沛。2024Q1-Q3经营活动净现金流为-9.99亿元，同比收窄。
　　PECVD领域持续扩张，平台化延展打开成长空间：（1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；公司自主研发并推出了PECVDBianca工艺设备，超过25个相关工艺设备反应腔获得订单，且部分已出货；UVCure已实现产业化应用，订单量持续攀升（2）ALD：首台PE-ALDSiN工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD设备持续获得订单并实现交付；（3）SACVD：公司推出的等离子体增强SAF薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利，基于PF-300TPlus开发的SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单交付；（4）HDPCVD：公司HDPCVDUSG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，HDPCVD反应腔累计出货量达到70个；（5）超高深宽比沟槽填充CVD：首台设备通过客户验证，并实现了产业化应用，相关反应腔累计出货超过15个；（6）混合键合：公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux300已获得客户订单。
　　盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们预计公司2024-2026年归母净利润为7.0（原值8.3）/10.6（原值11.8）/13.5（原值14.1）亿元，对应PE为49/32/25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。

　　公司公布三季度业绩：收入10.11亿元，同比+44.67%，环比+27.14%；归母净利润1.42亿元，同比-2.91%，环比+19.87%。前三季度公司实现收入22.78亿元，同比+33.79%；归母净利润2.71亿元，同比+0.10%。公司1Q24营业收入同比增长17.25%，Q2同比增长32.22%，Q3同比增长44.67%，确认收入节奏加快。Q3利润同比下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺验证成本相对较高，毛利率阶段性下降，同时研发投入的持续增长。看好公司薄膜沉积设备维持领先优势，同时超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备、PECVDBianca等新工艺进展顺利，在手订单充足，维持买入。
　　3Q24回顾：新品验收节奏加快拉动收入，验收成本导致毛利率阶段性下降
　　公司3Q24实现营收10.11亿元，同增44.67%，环增27.14%，主因公司新产品验收节奏逐步加快，带动营收同环比增长，公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认，带动公司2024年前三季度收入稳步提升。公司3Q24实现毛利率39.27%，较3Q23同比下降12.4pp，环比下降7.6pp，毛利率下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，毛利率阶段性下降。公司研发支出占比16.4%，研发费用持续增加，3Q24实现净利率13.6%。
　　展望：新品进展顺利，有望持续推动收入增长
　　公司新品进展顺利：1）公司推出超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备等均通过客户验证，实现产业化应用。公司自主研发的晶圆背面薄膜沉积设备PECVDBianca已获得客户订单，部分已经出货。公司薄膜设备覆盖逻辑、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺；2）公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均获得客户量产重复订单，公司自主研发键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单。
　　估值：维持买入及目标价218.45元
　　公司新产品新工艺不断推出，我们预计公司2024/25/26年收入预测为39.6/52.4/68.1亿元。考虑到公司新产品收入占比高，验证费用短期影响毛利率，我们调整毛利率预测，对应2024-26年归母净利润6.7/9.0/12.2亿元（前值：8.0/10.8/13.9亿元）。2025年行业PS均值为9.1倍，考虑到公司新产品进展顺利，我们给予一定估值溢价，基于11.6x25PS，维持“买入”，目标价218.45元。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　事项：
　　公司发布2024年三季报，2024Q3，公司实现收入10.11亿元，同比增长44.67%，实现归母净利润1.42亿元，同比下降2.91%。
　　平安观点：
　　2024Q3收入稳定增长，盈利因新机台验证及高研发投入短期承压。2024Q3，公司实现收入10.11亿元，同比增长44.67%，实现归母净利润1.42亿元，同比下降2.91%，实现扣非归母净利润4553万元，同比下降58.79%。公司收入稳定增长，主要原因为公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备量产规模不断扩大所致；公司盈利能力短期承压，主要原因为：1）新产品及新工艺收入占比大幅增加，客户端验证成本较高，公司2024Q3单季毛利率仅为39.27%，同比下滑12.40pct，但属于阶段性下降；2）公司持续进行高强度研发投入，2024Q3单季研发投入达到1.66亿元，同比增长15.47%。
　　公司合同负债、存货稳定增长，一定程度上反应公司订单情况良好。2024Q3末，公司合同负债25.12亿元，较2023年末大幅增长81.80%，较2024H1末增长23.26%，存货70.77亿元，较2023年末增长55.33%，主要为发出商品增加，2024年1-9月公司出货金额同比增长超过160%。公司合同负债、存货维持稳定增长趋势，一定程度上反应出公司新签订单情况良好，未来业绩增长有所保障。
　　投资建议：公司是国内薄膜沉积设备领先企业，产品布局全面，竞争力强，卡位优势明显，成长潜力可观。根据公司2024Q3报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为6.82亿元（前值为8.67亿元）、9.68亿元（前值为11.89亿元）、12.89亿元（前值为15.74亿元），对应2024年10月29日收盘价的PE分别为62.4X、43.9X、33.0X，当前，国内半导体产业发展势头不减，国产替代逐渐常态化，公司新产品陆续放量，远期增长空间可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2024年三季报。
　　Q3营收超市场预期，存货/合同负债创新高
　　2024Q1-3公司实现营收22.78亿元，同比+33.79%，其中Q3营收10.11亿元，同比+44.67%，环比+27.14%，持续加速提升，好于市场预期，主要系公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认，分产品看，我们推测公司主打产品PECVD仍是主要收入来源，SACVD、HDPCVD等设备逐步放量，收入占比同比提升。截至2024Q3，公司存货和合同负债分别为70.77和25.12亿元，分别环比+9.64%和+23.26%，持续创新高，一定程度指引了公司新接订单高速增长。发货端，2024Q1-3公司设备出货金额同比增长超过160%，较24H1有所提速，为后续营收端快速增长提供支撑。
　　新品验证影响当前毛利率，Q3净利润端短期承压
　　2024Q1-3公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.71和0.65亿元，分别同比+0.1%和-62.72%，其中Q3归母净利润和扣非归母净利润分别为1.42和0.46亿元，分别同比-2.91%和-58.79%，短期承压，弱于收入端表现。2024Q1-3销售净利率和扣非后归母净利率分别为11.41%和2.87%，分别同比-4.42和-7.45pct；其中Q3销售净利率扣非后归母净利率13.61%/4.50%，同比-7.0pct/-11.3pct，盈利水利有所下滑。1）毛利端：24Q1-3整体毛利率为43.59%，同比-6.75pct，其中Q3毛利率39.27%，环比-7.62pct，明显下降，主要系主要由于新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，毛利率阶段性下降，看好后续毛利率修复；2）费用端：24Q1-3期间费用率为40.13%，同比+1.77pct，表现相对平稳，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+1.03/-2.22/+0.31/+2.66pct，其中Q3期间费用率34.25%，同比-0.77%，主要系规模效应。3）2024Q1-3公司计入非经常性损益的政府补助收益为1.25亿元，同比增长23.22%，同时持有珂玛科技股票形成公允价值变动收益0.72亿元，一定程度上增厚了公司利润端表现。展望Q4，随着营收端持续提升+毛利率修复，看好公司盈利水平修复。
　　完善薄膜沉积/键合设备产品线，深度受益先进制程/先进封装扩产
　　公司不断完善薄膜沉积设备相关产品，并积极拓展先进封装设备。1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，研发并推出了PECVDBianca工艺设备取得产业化应用，累计获得25个反应腔订单；2）ALD：PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证；Thermal-ALD其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证；3）SACVD：SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升；4）HDPCVD：USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，相关反应腔累计出货量达到70个；5）超高深宽比沟槽填充CVD：实现了产业化应用，相关反应腔累计出货超过15个；6）混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，均获得客户量产重复订单；键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单。
　　投资建议
　　考虑到公司先进制程设备订单收入确认节奏逐步恢复，我们上调2024-2026年营业收入预测分别为39.96、56.49和73.87亿元（原值为39.96、54.62和71.44亿元），受新品验证费用较大影响，我们略微下调2024-2026年归母净利润分别为6.85、12.21和16.78亿元（原值为7.73、11.58和15.61亿元），对应调整2024-2026年EPS分别为3.64、6.49和8.91元（原值为2.78、4.16和5.61元）。2024/10/28日股价157.2元对应PE分别为50、28和20倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

　　事件：
　　公司发布2024年半年报，营业收入12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；扣非归母净利润0.20亿元，同比减少69.38%。
　　点评：
　　公司新签订单大幅增加。公司不断突破核心技术，持续推进各系列产品的迭代升级与产业化应用，并取得了重要成果，产品市场竞争力持续增强，同时，受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，2024年上半年，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且2024Q2新签订单环比2024Q1亦有大幅增加，截至2024Q2末，公司在手销售订单充足。
　　公司不断推出新产品。2024年上半年，公司继续保持较高水平的研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测设备，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和SupraD）等，进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力，研发投入金额达到3.14亿元，同比增长49.61%，研发投入占营业收入比例达24.81%。公司通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。
　　随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量大幅增加。2024年上半年度，公司出货超过430个反应腔。截至2024Q2末，公司累计出货超过1,940个反应腔（包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D），进入超过70条生产线。预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔，将创历史新高。
　　盈利预测、估值与评级：由于国内晶圆厂资本开支弱于我们先前预期，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为7.88亿元（下调7.40%）、10.44亿元（下调9.69%），新增2026年归母净利润预测为13.73亿元，对应的PE值为43x、33x和25x。公司是国内半导体薄膜沉积设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

　　事件概述
　　公司发布2024年中报。
　　Q2营收端改善明显，新接订单/出货同比高增
　　2024H1公司实现营收12.67亿元，同比+26.22%，其中Q2营收7.95亿元，同比+32.22%，环比+68.53%，符合市场预期，主要系公司产出货机台陆续实现收入转化，我们推测公司主打产品PECVD仍是主要收入来源，SACVD、HDPCVD等设备逐步放量，收入占比同比大幅提升。截至24H1，公司存货和合同负债分别为64.55和20.38亿元，分别环比+15.0%和+46.98%；24H1设备出货超过430个反应腔，累计出货金额32.49亿元，同比+146.5%，24H1公司新接订单实现了快速增长，且Q2新签订单环比Q1大幅增加。整体上看，充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。
　　规模效应下利润拐点出现，Q2利润端好于市场预期
　　2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1.29和0.20亿元，分别同比+3.64%和-69.38%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为1.19和0.64亿元，分别同比+67.43%和+40.90%，好于市场预期。2024H1销售净利率和扣非后归母净利率分别为9.66%和1.58%，分别同比-2.84和-4.91pct；其中Q2销售净利率扣非后归母净利率14.41%/8.07%，环比+12.76pct/+17.44pct，改善明显。1）毛利端：24H1整体毛利率为47.05%，同比-2.38pct，略有所下降，主要系产品结构变化；2）费用端：24H1期间费用率为44.83%，同比+4.14pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+1.18/-4.17/+3.88/+3.24pct，管理费用率降低主要系股票增值对应的股份支付费用减少，研发费用率大幅提升主要系公司持续拓展新产品及新工艺，相关研发投入加大。3）24H1公司计入非经常性损益的政府补助收益为1.07亿元，同比增加4791万元，一定程度上增厚了公司利润端表现。展望24H2，随着营收端持续提升，看好公司盈利水平修复。
　　完善薄膜沉积/键合设备产品线，深度受益先进制程/先进封装扩产
　　公司不断完善薄膜沉积设备相关产品，并积极拓展先进封装设备。1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，研发并推出了PECVDBianca工艺设备取得产业化应用，累计获得25个反应腔订单；2）ALD：PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证；Thermal-ALD其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证；3）SACVD：SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升；4）HDPCVD：USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，相关反应腔累计出货量达到70个；5）超高深宽比沟槽填充CVD：实现了产业化应用，相关反应腔累计出货超过15个；6）混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，均获得客户量产重复订单；键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单。
　　投资建议
　　考虑到公司先进制程设备订单收入确认周期较长，同时不断加大研发投入力度，我们调整2024-2026年营业收入预测分别为39.96、54.62和71.44亿元（原值为41.25、56.36和73.70亿元），调整2024-2026年归母净利润分别为7.73、11.58和15.61亿元（原值为8.19、11.39和15.74亿元），调整2024-2026年EPS分别为2.78、4.16和5.61元（原值为4.35、6.05和8.36元）。2024/8/27日股价123元对应PE分别为44、30和22倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

　　事项：
　　公司发布2024年半年报，2024上半年，公司实现收入12.67亿元，同比增长26.22%，实现归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%。
　　平安观点：
　　2024H1公司收入稳健增长，Q2环比改善趋势明显。2024H1，公司实现收入12.67亿元，同比增长26.22%，实现归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%，实现扣非归母净利润1996万元，同比下降69.38%。公司收入体量维持稳定增长趋势，但利润表现不及收入，主要原因为：1）公司研发投入高企，研发费用达3.14亿元，同比增长49.61%；2）销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用达1.60亿元，同比增长39.24%。分季度看，公司业绩环比改善明显：2024Q2，公司实现收入7.95亿元，同比增长32.22%，环比增长68.53%，实现归母净利润1.19亿元，同比增长67.43%，环比增长1032.79%，实现扣非归母净利润6417万元，同比增长40.90%，环比大幅扭亏。此外，2024H1，公司出货金额32.49亿元，同比大幅增长146.50%，新签销售订单同比亦大幅增加，且Q2环比Q1大幅增长，截止2024年中，公司在手销售单订单充足，为后续的收入增长奠定良好基础。
　　公司持续进行研发资源倾斜，产品竞争力进一步提高。2024H1，公司研发投入3.14亿元，占营收的比例达24.81%。公司保持较高水平的研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测设备，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和SupraD）等，进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力。2024H1，公司出货超过430个反应腔，截至2024年中，公司累计出货超过1940个反应腔（包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D），进入超过70条生产线，预计公司2024年全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。
　　投资建议：公司是国内薄膜沉积设备领先企业，产品竞争力强，卡位优势明显，上半年出货数据及新签订单情况优异，公司长期增长趋势未发生变化。根据公司2024年中报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为8.67亿元（前值为9.70亿元）、11.89亿元（前值为13.42亿元）、15.74亿元（前值为17.53亿元），对应EPS分别为3.11元、4.27元、5.66元，对应2024年8月27日收盘价的PE分别为39.5X、28.8X、21.7X，公司产品竞争力强大，外部市场环境友好，成长潜力可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。