事项：
　　公司发布2025年三季报：2025年三季度公司实现营收22.66亿元（YoY+124.15%，QoQ+81.94%），实现归母净利润4.62亿元（YoY+225.07%,QoQ+91.60%），实现扣非归母净利润4.20亿元（YoY+822.50%，QoQ+92.27%）。
　　评论：
　　先进制程设备进入量产阶段驱动业绩高增，盈利质量优化与费用管控成效显著。受益于公司产品工艺覆盖面不断扩大、产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，并成功实现收入转化，驱动营收持续大幅度增长。25Q3公司实现营收22.66亿元（YoY+124.15%，QoQ+81.94%）。此外，截至25Q3末公司合同负债达48.94亿元（YoY+94.84%），在手订单饱满，夯实业绩长期增长基础。盈利能力方面，25Q3实现毛利率34.42%（YoY-4.85pct,QoQ-4.40pct），预计下降主要系确认收入的新产品、新工艺设备在客户验证过程成本较高且毛利率较低。公司在营收规模扩大的同时持续加强成本管控，期间费用率继续下降，规模效应逐步显现，25Q3实现净利率20.00%（YoY+6.39pct，QoQ+1.21pct）。
　　积极把握半导体设备国产替代战略机遇，加快推进产品创新迭代与产业化应用。公司通过高强度研发投入保持薄膜沉积设备和三维集成设备两大产品主线的技术领先优势，在先进制程应用的新产品、新工艺、高产能设备产品的验证及产业化应用等方面均取得突出成果，产品成熟度及性能优势获得客户广泛认可。25Q3研发费用达1.84亿元（YoY+10.87%,QoQ+19.09%），研发费用率8.13%。此外，公司深入了解行业前沿需求，为客户提供定制化产品以及高质量售后服务，指引产品研发和创新方向，推动公司进一步巩固市场地位。
　　成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面和国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商。在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及FlowableCVD为主的工艺覆盖面，其中基于新型设备平台和新型反应腔的PECVDStack、ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收且量产规模不断扩大，应用于先进存储领域的设备持续获单并出货验证，同时已实现PECVDACHM、a-Si等多款硬掩模工艺全面覆盖，成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面的设备厂商；此外，公司基于VS-300T平台开发的PE-ALD设备及Thermal-ALDTiN持续获单，PE-ALDSiO和PE-ALD
　　SiCO通过客户验证并扩大量产，推动公司成为集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的厂商。在三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已出货至客户端验证，产品已覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等客户。
　　投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27年归母净利润预测为10.35/16.31/23.64亿元（前值为8.83/12.6/17.1亿元），鉴于公司大量新品在25年密集验收并确认收入，中长期有望持续贡献业绩，26年或迎来新一轮爆发；且公司先进封装领域布局充分，有望开启第二增长曲线，给予公司26年65倍PE，目标价377.12元，维持“强推”评级。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期

　　事件：10月30日，公司发布2025年三季度报告
　　1）25Q1-Q3公司实现营业收入42.2亿元，同比+85.27%；实现归母净利润5.57亿元，同比105.14%；实现扣非后归母净利润4.58亿元，同比+599.67%。
　　2）25Q3公司实现营业收入22.66亿元，同比+124.15%；实现归母净利润4.62亿元，同比+225.07%；实现扣非后归母净利润4.2亿元，同比+822.5%。
　　先进制程验证机台量产，费用管控成效显著
　　1）25Q1-Q3,公司营收、利润均实现大幅增长，产品端取得重要突破，新型设备平台、ONO叠层薄膜、ACHM及PECVDBianca等先进制程产品顺利通过客户验证，已进入规模化量产阶段。
　　2）公司持续加强成本管控，报告期内销售/管理/研发费用率分别为6.23%/4.94%/11.49%,同比-5.52/-0.47/-9.6pcts。公司整体毛利率为33.28%,同比-10.31pcts；净利率为12.69%,同比+1.28pcts，经营效率持续优化。
　　ALD等先进制程量产放量，三维键合设备打开增量空间
　　公司紧抓半导体设备国产化机遇，依托薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/FlowableCVD）和三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的技术领先优势，产品性能获客户认可，市场渗透率持续提升。
　　1）随着产品矩阵完善，先进制程验证机台已通过认证进入量产，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加；ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。
　　2）键合设备业务持续突破，其中W2W混合键合设备、C2W键合前处理设备获得重复订单并扩大应用。新推出的键合套准量测及强度检测设备通过验证，进一步完善产品布局。
　　风险提示：新品量产规模不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期；市场竞争加剧。

　　投资要点
　　业绩持续高增，多款新品量产放量。2025年前三季度公司营业收入42.20亿元，同比+85.3%；归母净利润5.57亿元，同比+105.1%；扣非净利润4.58亿元，同比+599.7%。公司Q3营业收入22.66亿元，同比+124.2%，环比+81.9%；归母净利润4.62亿元，同比+225.1%，环比+91.6%；扣非归母净利润4.2亿元，同比+822.5%，环比+92.3%。公司业绩呈加速增长态势，主要系基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程设备通过客户验证，量产规模不断扩大。
　　成本管控叠加规模效应显现，Q3净利率环比提升。2025年前三季度公司毛利率为33.3%，同比-10.3pct；销售净利率为12.7%，同比+1.3pct；期间费用率为24.3%，同比-15.8pct，其中销售费用率为6.2%，同比-5.5pct，管理费用率为4.9%，同比-0.5pct，研发费用率11.5%，同比-9.6pct，财务费用率为1.6%，同比-0.2pct。公司持续维持高研发投入，Q1-Q3研发投入5.4亿元，同比+12.1%，研发费用率则跟随营收规模扩大降低。Q3单季度毛利率为34.4%，同比-4.9pct，环比-4.4pct；销售净利率20.0%，同比+6.4pct，环比+1.2pct，主要系公司持续加强成本管控、收入规模持续扩大，期间费用率继续下降。
　　合同负债持续高增，现金流持续优化。截至2025Q3末，公司合同负债为48.94亿元，同比+94.8%，主要系公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，在手订单增加；存货为80.7亿元，同比+14.0%。2025Q1-Q3公司经营活动净现金流为28.32亿元，同比大幅转正；其中2025Q3经营活动净现金流为12.66亿元，同比大幅转正，环比-18.6%。
　　加码布局薄膜沉积与先进封装，有望夯实核心设备竞争力。公司通过定增及对子公司增资，持续加码薄膜沉积和先进封装设备布局，夯实技术与产能基础，有望不断强化核心产品优势。（1）薄膜沉积：2025年9月公司公告拟募资不超过46亿元，其中15亿元用于建设高端半导体设备产业化基地、20亿元用于建设前沿技术研发中心，重点聚焦PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备的产业化及技术攻关，推动多款先进设备（含ALD、沟槽填充CVD等）研发迭代并配套开发下一代自动化控制系统。该项目将有效提升产能、产品性能和智能制造水平，进一步满足先进工艺持续演进下的客户需求，夯实公司在薄膜沉积领域的竞争优势。（2）键合：25年9月公司联合国投集新（重要出资人为大基金三期）等对控股子公司拓荆键科增资不超10.395亿元，推进混合键合、熔融键合等三维集成关键设备及配套量测设备的技术迭代与产业化。目前子公司已出货至先进存储、逻辑、图像传感器客户，增资有望助力拓荆键科加速技术突破与市场导入，强化公司在键合领域的竞争壁垒。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润分别为10.0/15.5/22.1亿元，当前市值对应动态PE分别为85/55/39倍，考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位与稀缺性，及其在薄膜沉积和先进封装领域的前瞻布局有望带来新增量，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等

　　拓荆科技发布三季报：Q3实现营收22.66亿元（yoy+124.15%，qoq+81.94%），归母净利4.62亿元（yoy+225.07%，qoq+91.60%）。2025年Q1-Q3实现营收42.20亿元（yoy+85.27%），归母净利5.57亿元（yoy+105.14%），扣非净利4.58亿元（yoy+599.67%）。公司进一步扩大薄膜沉积设备覆盖面，先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。拓荆参股芯丰精密，先进封装平台化逐渐完善。展望2026，我们有望看到国内先进制程、存储进入积极扩产期，拓荆科技在薄膜沉积、键合等积累深厚，有望持续核心受益，维持“买入”。
　　3Q25回顾：先进设备确收营收高增，规模效应助力利润提升
　　Q3实现营收22.66亿元（yoy+124.15%，qoq+81.94%），业绩高增主因公司产品竞争力提升确收速度加快，先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段并实现收入转化。公司3Q25毛利率为34.42%（同比-1.06pct，环比-4.41pct）主因先进制程设备验收时确认相关费用，后续随着此类设备费用逐步减少，毛利率有望逐步回稳。3Q25归母净利4.62亿元（yoy+225.07%，qoq+91.60%）主要得益于营收增长和规模效应下期间费用率下降。截至25Q3，公司合同负债48.9亿元，较1H25向上，反映公司在手订单持续增长态势。
　　薄膜沉积设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产
　　公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及FlowableCVD薄膜沉积设备覆盖面，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，营业收入持续大幅度增长。根据公司半年报，公司应用于先进存储的PECVDOPN、SiB等持续获得订单并出货至客户端验证；PE-ALD持续获得订单，实现介质薄膜材料的全面覆盖；Thermal-ALDTiN持续获得订单，在集成电路领域国产薄膜工艺覆盖率第一。
　　键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储、逻辑、CIS等
　　在应用于三维集成领域，1）公司WtoW混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus获得重复订单；2）晶圆对晶圆熔融键合产品Dione300F产品已获得客户订单；3）键合套准精度量测产品、键合强度检测产品已通过客户验证，实现产业化应用。4）公司已完成对永久键合后晶圆激光剥离产品研制；5）参股芯丰精密，芯丰精密聚焦先进封装，主营减薄、环切、划片等设备，拓荆先进封装平台化逐渐完善。展望2026年，我们有望看到国内先进制程扩产加速，存储进入积极扩产期，设备国产替代进程加速，拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域积累深厚，有望持续核心受益。
　　盈利预测与估值
　　考虑到收入确认速度加快，我们上调公司25-27年收入预测（19.79%/20.8%/24.07%）至64.8/84.5/110.0亿元。对应上调公司25-27年归母净利润预测（5.78%/26.63%/16.28%）至10.10/16.08/21.54亿元。2026年行业PS均值为10.0倍，考虑到公司薄膜沉积、键合等设备新品进展顺利，先进制程设备逐步量产，我们基于13x26PS给予目标价390.74元（前值：251.5元，基于13x25PS），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　Q3收入、利润均同环比高增，规模效应带动费用率下降，维持“买入”评级
　　2025年前三季度，公司实现营业收入42.20亿元，yoy+85.27%，主因产品工艺覆盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段；实现毛利率33.28%，同比下滑10.31pcts，主因一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低，随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年第二和第三季度毛利率已显著改善，未来有望继续稳步回升；实现归母净利润5.57亿元，同比+105.14%，主因Q3收入放量与规模效应带动费用率下滑。
　　单季度而言，公司Q3实现收入22.66亿元，yoy+124.15%，qoq+81.94%；实现毛利率34.42%，环比下滑4.4pcts；实现归母净利润4.62亿元，同比+225.07%，环比+91.60%，主因公司三季度收入放量，以及规模效应带动费用率下降。
　　公司自2025年Q1开始多类先进制程机台的批量验证，Q3即实现大规模量产，进展超出预期，因此，我们上修公司盈利预测，预计2025-2027年将分别实现营收64/86/106亿元（前值58/77/95亿元），实现归母净利润10.2/20.2/27.3亿元（前值9.3/14.9/19.5亿元），当前股价对应PE分别为90.1/45.4/33.6倍，维持“买入”评级。
　　先进制程机台进入规模化量产阶段，工艺覆盖程度持续提升
　　公司产品竞争力持续提升，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，进展超于预期。
　　薄膜沉积设备方面公司已布局的种类涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD，CVD领域国内领先，伴随各类先进制程机台开始规模量产，公司有望在未来的机台改良优化中占据领先地位，竞争实力有望不断加强。
　　另一方面，公司布局三维集成设备，目前已经推出多款W2W、D2W键合设备及其配套设备，契合先进封装的大趋势，且有望在新一代存储器件制造工艺中得到运用（例如下一代4F2DRAM将采用CBA工艺，对键合设备提出需求），有望为公司贡献更长久的增长动力。
　　风险提示：下游晶圆厂延迟扩产，公司新产品研发进度不及预期。

　　25年前三季度扣非净利润同比高增600%，Q3营收环比增长82%
　　25年前3季度营收42.20亿元，同比+85%，归母净利润5.57亿元，同比+105%，扣非净利润4.58亿元，同比+600%。业绩高增主要系下游需求旺盛，公司在手订单充足，新产品规模化量产顺利推进所致。
　　25Q3单季度营收22.66亿元，环比+82%，归母净利润4.62亿元，环比+92%，扣非净利润4.20亿元，环比+92%。单Q3季度毛利率34.42%，环比-4.40pct，净利率20.00%，环比+1.21pct，扣非净利率18.53%，环比+1.00pct。Q3季度扣非净利率环比上升，主要系Q3季度研发费用率环比-4.29pct所致。
　　持续高强度研发投入，薄膜沉积与先进键合设备取得多项成果
　　25年前3季度公司研发费用4.85亿元，同比+1%，占总营收比重的11.5%。公司持续高强度研发投入，在PECVD、ALD等薄膜沉积设备及三维集成键合设备领域取得多项成果，特别是基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）等及PECVDBianca等先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大；应用于先进存储领域的PECVDOPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货验证。
　　大基金三期首投加持子公司，三维集成设备迎发展新机遇
　　公司于2025年9月公告拟定增募资46亿元，用于高端半导体设备扩产及前沿技术研发。同时，公司控股子公司拓荆键科引入国家大基金三期作为战略投资者，获得4.5亿元增资。据财联社报道，这是大基金三期成立后公开的首个产业投资项目，彰显了国家层面对于三维集成技术路线的战略支持。此举有望加速公司在混合键合等先进封装设备领域的研发和产业化进程，打开长期成长空间。
　　国内薄膜沉积设备领先厂商，维持“增持”评级
　　公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商，PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全。随着国内晶圆厂加速扩产及国产化进程提速，公司作为平台型设备领先者将深度受益。公司前瞻性布局三维集成键合设备，并获大基金三期加持，有望开启第二成长曲线。预计公司2025~2027年归母净利润分别为11.02/19.22/26.51亿元，对应PE为74/43/31倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：产品验收周期较长；市场竞争；晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险等

　　事项：
　　公司发布2025三季报，2025年第三季度，公司实现收入22.66亿元，同比增长124.15%，实现归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%。
　　平安观点：
　　新设备平台陆续规模化量产，公司迎来业绩释放期。2025年前三季度，公司实现收入42.20亿元，同比增长85.27%，实现归母净利润5.57亿元，同比增长105.14%。公司业绩大幅增长，主要原因为公司产品工艺覆盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段所致。从单季度看，2025年第三季度，公司实现收入22.66亿元，同比增长124.15%，实现归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%，实现扣非归母净利润4.20亿元，同比大幅增长822.50%，实现经营性现金流12.66亿元，同比大幅转正。公司第三季度收入、利润均取得大幅增长，主要原因为：基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化所致；经营性现金流同比大幅转正的原因则是第三季度公司销售回款达到71.66亿元，同比大幅增长115.39%所致。
　　合同负债、存货大幅增长，为公司未来业绩持续向好打下坚实基础。2025年三季度末，公司存货80.69亿元，较2024年末增长11.82%，合同负债48.94亿元，较2024年末增长64.07%。合同负债可一定程度上反应在手订单情况，存货则包含发出商品，两者较2024年末均有增长，为公司未来业绩持续向好提供充足保障。
　　投资建议：公司薄膜沉积设备新机台陆续实现规模化量产，晶圆键合设备蓄势待发，合同负债及存货为公司未来业绩增长提供充足保障。根据公司2025Q3报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为10.36亿元（前值为9.58亿元）、16.48亿元（前值为13.57亿元）、22.82亿元（前值为18.24亿元），对应2025年10月31日收盘价的PE分别为82.8X、52.0X、37.6X，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　先进制程设备通过验证确认，25Q3收入同比翻倍以上高增
　　1）2025Q1-3公司实现营收42.20亿元，同比+85.27%，其中Q3实现营收22.66亿元，同比+124.15%，持续加速增长，创单季度历史新高，大超市场预期，主要系产品竞争力持续提升，基于新型设备平台和新型反应腔的PECVDStack、ACHM、Bianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过，进入规模化量产阶段，并实现收入转化。2）截至25Q3末，公司存货/合同负债为80.69/48.94亿元，同比+14.01%/+94.84%，推测在手订单持续新高，支撑后续营收端增长。3）我们注意到25Q3经营性现金流净额12.66亿元，较24Q3的-0.99亿元大幅改善，主要系产品加速交付，销售回款大幅提升。
　　规模效应提升盈利水平，25Q3利润端大超预期
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非归母净利润为5.57/4.58亿元，同比+105.14%/+599.67%，其中Q3归母净利润/扣非归母净利润为4.62/4.20亿元，同比+225.07%/+822.50%，大超市场预期。2025Q3为销售净利率/扣非净利率20%/18.53%，同比+6.39/+14.03pct，盈利水平大幅提升：1）毛利端：25Q3毛利率为34.42%，同比-4.85pct，推测毛利率波动与先进制程新品验证有关，后续影响逐步消除；2）费用端：25Q3期间费用率为17.76%，同比-16.48pct，2024年末公司总员工1531人，25H1公司总员工1569人，随着大客户完成突破，人员增长有望趋于平稳，构成净利率大幅提升的核心原因。3）25Q3信用&资产减值损失同比增加3468万元，非经损益同比减少5444万元，总计约9000万元，一定程度上压制净利润进一步表现。
　　存储扩产最受益核心标的，先进封装平台化布局持续推进
　　1）全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等，26年大陆存储扩产有望实现高增；公司核心产品PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等工艺覆盖面不断扩大，最受益存储扩产。2）先进封装平台化布局持续推进：键科子公司先进封装产品涵盖W2W、D2W、芯片对晶圆混合键合前表面预处理、低形变熔融键合、键合套准精度量测产品等产品，主要用于垂直结构DRAM和先进逻辑中，目前国产键合领域公司设备装机量第一；近期公司投资芯丰精密成为二股东，其产品覆盖12英寸减薄机、环切机及激光切割设备等；此外，参股稷以科技，布局电镀设备，后续将继续围绕先进封装去做布局，先进封装最核心标的。
　　投资建议
　　考虑公司在手订单持续新高、人员数量趋于平稳等因素，我们调整2025-2027年公司营收预测为63.72、89.21、116.52亿元（原值为57.93、75.69和98.94亿元），分别同比+55.3%、+40.0%、+30.6%；归母净利润预测为10.05、18.61、27.28亿元（原值为10.73、15.52、22.01亿元），分别同比+46.1%、+85.1%、+46.6%；对应EPS为3.58、6.62、9.70元（原值为3.84、5.55和7.87元）。2025/10/30日股价326.75元对应PE分别为91.39、49.37、33.68倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

　　投资要点：
　　半导体薄膜沉积设备龙头，受益先进存储客户设备国产替代大趋势，订单增长。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头，凭借十余年自主研发经验和技术积累，现已形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD等薄膜设备系列产品。2022年下半年，头部先进存储客户被纳入实体清单，相关美系设备受到出口管制，倒逼国产替代加速进行。公司深度受益头部存储客户半导体设备国产化趋势，订单规模高速增长，截至2024年底公司在手订单约为94亿元。此外，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过90%（达到国际同类设备水平），截至2025年6月底，公司在客户端产线生产产品的累计流片量已突破3.43亿片。
　　在手订单充沛，收入加速+规模化效应，公司利润有望加速释放。受益于半导体国产替代浪潮，公司收入规模从2019年的2.5亿元增长至2024年的41亿元，复合年增速达到75%，实现高速成长。2025年上半年，受益于国内下游晶圆厂对国产半导体设备需求的增加，公司营收继续保持高增长，2025H1收入19.5亿元，同比增长约52%。2025H1末，公司合同负债45.4亿元，相较2024年底的29.8亿元，大幅增长近15.5亿元，公司在手订单充沛，将继续支撑后续业绩持续增长；且随着国内头部先进存储企业新工艺机台验收确认加速，叠加存储涨价行业高景气，我们预计公司后续订单交付确认将有望加速；叠加人员扩张放缓以及规模效应，公司利润将有望加速释放。
　　前沿布局混合键合设备，瞄准Xtacking/3DDRAM/HBM等前沿应用，成长空间广阔。后摩尔时代，芯片制程持续缩小并接近物理极限，单纯依赖平面工艺极限已无法实现性能迭代，技术路径逐步转向新的架构设计及芯片堆叠方式。公司前瞻性布局三维集成设备，研发并推出了混合键合、熔融键合及配套使用的量检测等多款设备。目前，公司晶圆对晶圆键合以及多款配套量检测设备已实现产业化，晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合已出货至客户端验证，验证进展顺利。未来随着3DDRAM、HBM4e/HBM5、SoIC等前沿架构产业化落地，公司三维集成设备将有望迎来黄金发展期。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入为65.03、84.83、109.82亿元，同比增长58.5%、30.4%、29.5%，归母净利润为11.5、20.41、27.76亿元，同比增长67.1%、77.5%、36.0%，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期；贸易摩擦影响上游供应链风险；产品研发迭代不及预期。

　　事件：
　　公司发布2025年半年报，营业收入19.54亿元，同比增长54.25%；归母净利润0.94亿元，同比减少26.96%；扣非归母净利润0.38亿元，同比增长91.35%。
　　点评：
　　公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，驱动公司营收快速增长。产品竞争力持续提升，公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。
　　市场拓展方面，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至2025年上半年末，合同负债达45.36亿元，相较2024年年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。
　　公司2025年上半年归母净利润同比下降主要系2025年Q1归母净利润大幅下滑，2025年Q2盈利水平稳步回升。2025年上半年归母净利润同比下降，主要系2025年Q1归母净利润大幅下滑所致，因2025年Q1确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年Q2毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。
　　2025年上半年，公司归母净利润0.94亿元，同比降低26.96%，其中第二季度实现归母净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比第一季度增加3.88亿元，业绩改善显著。
　　盈利预测、估值与评级：我们维持公司2025-2026年归母净利润预测分别为10.44亿元、13.73亿元，新增2027年归母净利润预测为17.95亿元，对应的PE值为53x、40x和31x。公司是国内半导体薄膜沉积设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。