一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：
　　平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版，含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和Micro OLED显示掩膜版和触控掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户。
　　半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。
　　触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
　　电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。
　　（一）主要经营模式
　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
　　1、盈利模式
　　从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
　　2、研发模式
　　公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
　　3、采购模式
　　公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
　　采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
　　4、生产模式
　　公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
　　公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
　　5、销售模式
　　公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。
　　6、市场开拓模式
　　公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
　　①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
　　②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
　　（二）所处行业情况
　　1．行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1）平板显示市场
　　2025年全球平板显示行业将迎来新一轮技术升级和市场扩张，呈现出以下发展趋势和特点：市场规模持续扩大，区域市场分化，亚洲增长强劲。
　　根据Omdia2025年相关报告，预计到2025年，全球平板显示行业市场规模将持续扩大，年复合增长率保持在10%以上，这一增长主要得益于消费电子产品的普及，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等，同时新兴领域如车载显示、医疗显示、智能家居等也贡献显著。5G技术的普及和物联网的快速发展进一步扩展了市场空间。VR和AR技术的发展推动了在游戏和娱乐市场的应用。
　　亚洲地区，尤其是中国、韩国和中国台湾，将继续主导全球平板显示市场。中国凭借完整的产业链和不断扩大的产能，市场份额将超过65%。中国在LCD面板生产上全球领先，中国同时加速布局OLED和MicroLED技术。政府政策支持（如“国补”纳入平板电脑）进一步刺激内需。
　　亚太地区（如印度、东南亚）因教育数字化和智慧城市建设推动IFPD需求，而北美和欧洲市场则更注重高端显示技术的应用（如OLED和MicroLED），商用和医疗应用。
　　技术路线多元化，OLED和MicroLED加速渗透，新型显示技术崛起。
　　2025年OLED面板在平板显示电脑中的应用预计将继续扩大，尤其是高端市场。OLED技术因其高画质、低功耗和柔性显示等特点，将逐渐取代LCD成为高端市场的首选，根据Omdia相关报告分析，AMOLED面板预计到2028年将占显示面板市场总收入的43%。
　　MicroLED因其超高分辨率和更长使用寿命，MiniLED因其高亮度和高对比度，量子点显示技术提升色彩饱和度和亮度，在高端显示市场（如游戏显示器、专业监视器、MiniLED电视）中逐步推广，成为市场新增长点。
　　柔性显示技术广泛应用于穿戴设备和智能家居，为消费者带来更便携和个性化的体验。
　　交互式平板显示器（IFPD）市场稳健增长。
　　2025年全球IFPD市场规模预计达35.7亿美元，到2034年将增至59.2亿美元，复合年增长率为5.19%。教育领域仍是主要应用场景，智能教室和远程协作推动需求。IFPD的核心竞争力是AI集成和更高分辨率（4K/8K），尤其在医疗、政府和企业会议场景中。
　　大屏化与AI赋能成为消费级平板趋势。
　　2025年大屏平板（13英寸及以上）成为市场热点。AI驱动的护眼技术、智能PPT生成、跨系统互联等功能成为差异化卖点。
　　2025年全球平板显示行业将迎来技术革新、市场扩张和竞争加剧的多重影响，在OLED、MicroLED等新型显示技术的推动下，行业将向高端化、多元化方向发展，同时，也需应对技术迭代快、原材料价格波动等挑战，实现可持续发展。
　　2025年，中国平板显示产业将在全球平板显示行业发展趋势和特征影响下，呈现技术多元化、市场集中化、应用场景扩展等显著特点，同时面临核心材料依赖进口等挑战。
　　1、中国厂商主导全球大尺寸交互平板市场，市占率突破90%。市场份额集中，超大尺寸86寸及以上面板出货量增长显著。
　　2、技术路线多元化，OLED与MicroLED加速布局。OLED渗透率提升，在高端智能手机、平板电脑中应用扩大，但成本仍是普及瓶颈。MicroLED与量子点技术突破，MicroLED在车载、AR/VR领域加速落地，量子点技术（QD-OLED）与LCD/OLED融合提升色域。
　　3、产业链国产化提速，但关键材料仍依赖进口。玻璃基板、偏光片等上游材料国产化率提升，高端发光材料、蒸镀设备等70%依赖进口，制约产业利润与安全性。
　　4、应用场景多元化，教育与商用驱动增长。交互式平板（IFPD）受智能教室需求推动，中国厂商主导供应。智慧城市项目拉动公共信息屏需求。宽屏产品在会议、展览、指挥中心渗透。大屏平板与AI功能成为差异化卖点。
　　5、政策支持与区域集群效应显著。
　　根据Omdia2025年7月统计分析，预计2025年有20条8.5/8.6代高世代线，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2025年，中国大陆预计有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。
　　预计2025年有20条8.5/8.6代高精度TFT产线，根据Omdia在2025年的分析报告，全球平板显示掩膜版2025年营收增长率为5%，8.6G及以下平板显示掩膜版营收增长率为3%。2025年全球平板显示掩膜版市场规模将增至近70亿元，主要受大尺寸面板、高分辨率显示（如8K/4K）及AMOLED/LTPS技术普及的推动，掩膜版制造厂商通过优化产品组合来盈利，销售更多价格高、利润更丰厚的高分辨率、多色调、PSM掩膜版，OLED和AR/VR是优化产品组合的主要推动力。
　　2）半导体芯片市场
　　半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年6月发布，2025年全球半导体市场规模预计将达到6,971亿美元，同比增长11.2%。WSTS预测，2026年全球半导体市场将进一步增长8.5%，规模达7,607亿美元。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。
　　半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。
　　未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
　　SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，2025年全球晶圆厂产能将再增7%，达到3,370万片/月（8英寸当量），其中先进制程（≤7nm）产能年增17%，主流制程（8nm-45nm）增长6%，2025年全球将启动18座新晶圆厂建设项目（3座8英寸、15座12英寸），预计2026-2027年陆续量产，覆盖逻辑、存储和功率半导体领域。2025年底中国大陆成熟制程（28nm及以上）产能将占全球前十大晶圆代工厂的25%以上，新增产能集中于28/22nm节点。晶圆厂扩产直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设备和材料需求。
　　在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2024年的分析报告，掩膜版是晶圆厂用第三大半导体材料。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势，且国产化率仍然较低。
　　综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。
　　3）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛
　　掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
　　由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
　　2．公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料。其下游应用领域广泛，包括消费电子、家用电器、车载电子、网络通信、LED照明、物联网、医疗电子以及工控等。随着显示面板、半导体等领域对产品精度和分辨率的要求不断提高，高精度掩膜版的需求量也在不断增加。同时，柔性掩膜版也逐渐成为市场上的主流产品之一。
　　中国的掩膜版市场主要参与者包括清溢光电、路维光电等。公司在国内掩膜版领域具有较高的市场占有率和技术水平。在平板显示行业，根据Omdia2025年7月统计的2024年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第四名、中国第一名。
　　公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等。
　　报告期内公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产，以及超高规半透膜掩膜版(HTM)的研发与小规模量产，同时推动OLED半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。
　　在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
　　根据SEMI在2024年的分析报告，预计到2025年中国半导体芯片掩膜版需求达到6.95亿美元。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1）平板显示市场
　　根据Omdia在2025年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势，中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。中国平板显示掩膜版行业正经历快速的技术迭代与产业升级，新技术、新产业、新业态、新模式的发展趋势显著，推动行业向高端化、国产化、智能化迈进。
　　（1）高精度掩膜版技术突破，多层化掩膜版需求增长
　　随着8K/4K显示、Micro OLED及VR/AR设备的普及，掩膜版最小线宽已降至1.5um，加速突破高精度光刻技术。相移掩膜版（PSM）、半色调掩膜版（HTM）等先进技术逐步成熟，提升显示面板的对比度和分辨率。
　　LTPO-OLED技术推动掩膜版层数增至17-24层，带动掩膜版市场需求。MicroLED和Min LED背光技术进一步增加掩膜版使用量。石英基板国产替代加速，但高端产品仍依赖日韩。
　　（2）国产替代与高端产能扩张
　　中国掩膜版市场规模2025年预计占全球64%。
　　京东方、华星等加速布局G8.6OLED产线，推动大尺寸金属掩膜版（FMM）需求。大尺寸AMOLED掩膜版崛起。
　　（3）产业链协同与智能化制造
　　“以屏带芯，双轮驱动”，推进AI质检，自动化生产线提高生产效率和良率，提升高端掩膜版产能。
　　（4）政策支持国产替代，产业集群效应增强
　　国家推动“强链补链”战略，提供税收、土地支持掩膜版企业，《中国制造2025》等政策推动半导体及显示产业链自主可控。面板厂商与掩膜版企业深度合作，形成掩膜版-面板-终端一体化生态。
　　（5）未来发展趋势
　　大尺寸化、高精度化、国产替代深化，新兴技术驱动综上，中国平板显示掩膜版行业在新技术突破、国产替代、智能制造、政策扶持四重驱力下快速发展，未来将向大尺寸、高精度、国产化方向迈进，逐步打破国外垄断，成为全球显示产业链的核心参与者。
　　2）半导体芯片市场
　　未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
　　第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。
　　半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yole数据，2024年全球半导体封装和组装服务市场销售额为102.4亿美元，预计2031年将增至184.1亿美元，CAGR为10.2%。其中，先进封装成为主要增长引擎。预计2025年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装，达到51%，并持续以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元。
　　近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chiplet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。
　　3）掩膜版行业未来发展趋势
　　掩膜版行业作为半导体和显示技术领域的关键环节，其未来发展趋势将受到多种因素的影响。以下是一些可能的发展趋势：技术发展趋势：掩膜版技术发展方向集中在高精度、高分辨率、高稳定性以及新材料、新工艺的应用上。光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术的应用，能够提升掩膜版的图形分辨率。纳米压印技术和柔性掩膜版技术逐渐成熟，未来可能应用于实际生产，推动行业的技术革新。EUV（极紫外光刻）掩膜版在先进制程中的应用需求将大幅增长，预计未来成为高端掩膜版的主流技术方向。
　　光刻技术的应用领域扩展：随着AI、可穿戴设备、柔性电子市场的快速发展，拓宽了光刻技术在高端电子电路行业的应用，掩膜版的应用领域也将随之拓展。
　　光刻层数增加：显示和半导体技术均呈现出光刻层数增加的发展趋势，例如：AMOLED比LCD驱动电路光刻层数增加，芯片制程越先进则层数越多。随着芯片制程不断微缩，掩膜版对线宽和精度的要求不断提高，例如，14nm/10nm先进制程所需掩膜版数量可达60层，而28nm制程则需要50层，130nm制程为30层。
　　生产效率提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。
　　国产化趋势：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。
　　环保和可持续性：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，包括优化生产工艺、减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等，实现绿色制造。
　　市场集中度提高：随着技术壁垒的提高，掩膜版行业可能会出现市场集中度提高的趋势，大型企业将通过技术创新和市场并购进一步巩固其市场地位。
　　国产替代加速：中国企业在掩膜版领域的技术突破和产能扩张，中国政府对半导体产业的高度重视，推动了掩膜版行业的发展，加速国产替代进程。
　　综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等方面。中国市场的快速扩张和国产替代进程的加速，将为全球掩膜版行业注入新的活力。同时，企业需要不断适应市场变化，应对技术更新和市场竞争的挑战，抓住新型应用领域的机遇，通过技术创新和战略调整来保持竞争力，实现可持续发展。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　1、平板显示掩膜版业务
　　公司加快创新步伐，夯实核心竞争力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。同时通过推行智能制造，加大设备及研发投入，布局高端掩膜版生产工艺等方式提升、争夺中高端掩膜版产品市场份额。报告期内，全球LCD电视面板市场表现出稳定的增长，中国面板厂商在市场中扮演着越来越重要的角色，并且在全球产能中的集中度不断提高。
　　报告期内，合肥工厂的AMOLED、LTPS、Micro LED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。合肥清溢利用现有厂房，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。同时优化自动化搬运系统，运用MES生产管理系统，提高生产效率，降低成本，提升产品质量。
　　佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”已封顶，第一批设备已搬入，计划2025年下半年实现平板显示配套掩膜版生产线试生产。
　　报告期内，深圳工厂提升了FMM OLED大尺寸高精度掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。
　　公司平板显示掩膜版产品实现销售收入49,169.28万元，与去年同期相比增长12.27%。
　　2、半导体芯片掩膜版业务
　　报告期内，公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180nm产品已批量交付多家客户，150nm已在推进多家客户的小规模量产，同时建立了130nm工艺测试平台。
　　报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入9,976.02万元，与去年同期相比增长6.31%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。公司半导体芯片掩膜版在2025年上半年引进的1台AOI预计第三季度投产，投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED等市场的需求。
　　报告期内，佛山生产基地“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”稳步推进，计划在年底陆续试生产。
　　3、公司所处产业链的情况
　　报告期内，由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛，2025年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出技术驱动需求增长、国产化进程加速、区域集中明显及国际竞争加剧的特点。公司主要原材料采用日元结算，2025年继续贬值对掩膜版增长起支撑作用，但波动加大，总体对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。
　　4、组织管控与内部管理方面
　　（1）报告期内，公司利用深圳工厂与合肥工厂各自拥有的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。公司佛山生产基地项目正在施工阶段，其中高精度掩膜版生产基地建设项目第一批设备已顺利搬入，平板显示配套掩膜版生产线将实现投产，高端半导体掩膜版生产基地建设项目正在施工，将建设半导体IC配套掩膜版生产线，实现250-28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。
　　（2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
　　（3）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。
　　5、提升技术创新能力，加强新产品研发
　　公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
　　在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，以及超高规半透膜掩膜版(HTM)的研发与小规模量产，同时推动高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。
　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
　　6、公司未来的发展规划
　　党的二十届四中全会强调的“强化企业科技创新主体地位”和“推动科技创新与产业创新深度融合”，为企业的发展提供了强有力的政策支持和方向指引。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，推动公司快速和高效益的发展。
　　为落实“双翼”战略，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司佛山生产基地项目正在施工阶段，其中平板显示掩膜版生产线即将投产，半导体掩膜版生产线即将实现设备搬入。公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
　　报告期内，公司研发投入达2,485.03万元，同比下降2.48%，占营业收入比例4.00%。公司申请国家发明专利3件，实用新型6件，软件著作权1件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型11件，软件著作权1件，发表论文1篇。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。
　　1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平
　　公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFT LCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发工作，获批2023年度合肥市认定企业技术中心。2022年合肥清溢承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。合肥清溢2024年针对客户需求实现了中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的研发和量产，2025年上半年实现了超高规半透膜掩膜版(HTM)的研发与小规模量产。
　　除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。
　　此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率，可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。
　　2、国内领先的规模优势，产品矩阵不断丰富
　　公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的快速响应速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。
　　为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，公司聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定基础。
　　在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，逐步实现高端掩膜版的国产替代，更有利于公司的长远发展。
　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。此外，公司正在积极推进130nm至65nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校正）掩膜版开发，并已着手规划28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发。在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。
　　公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。
　　3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务
　　由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，公司拥有合肥和深圳两个生产基地，佛山生产基地正在建设中，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。
　　此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。
　　合肥和佛山工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的扩产及佛山工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。
　　4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户
　　公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司增加了9项核心工艺技术。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。主要研发项目进展情况如下：
　　设备研发项目已完成LMM150型CD测量机研发项目。
　　工艺开发项目已完成4.5G HTM CF MASK（PS层）产品开发项目，实现小批量量产，以及PSM掩膜版工艺开发等项目。
　　正在开发阶段的研发项目包括LCVD250修补机研发项目、4次*4套合曝光大尺寸异形硅片MASK制作、Cr系-PSM蚀刻工艺抓取项目、130nm PSM工艺研发等项目。
　　公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMM OLED大尺寸高精度掩膜版、中高端半透膜掩膜版(HTM)、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。
　　报告期内，公司研发投入达2,485.03万元，同比下降2.48%，占营业收入比例4.00%；公司申请国家发明专利3件，实用新型专利6件，软件著作权1件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型专利11件，软件著作权1件，发表论文1篇。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入62,203.02万元，同比增长10.90%；归属于母公司股东的净利润为9,203.76万元，同比增长3.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,289.50万元，同比增长2.66%。净资产为270,903.08万元，基本每股收益0.29元。
　　五、风险因素
　　公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
　　(二)经营风险
　　1、主要设备和原材料均依赖进口的风险
　　公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利的影响。
　　2、产品质量控制的风险
　　公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、重资产经营的风险
　　公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　4、主要客户相对集中的风险
　　公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
　　（三）盈利能力下滑的风险
　　掩膜版行业特点属重资产经营，佛山生产基地项目建设投资较大，未来公司工厂厂房、设备折旧等固定成本增加。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在盈利能力持续下滑的风险。
　　(四)行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　2、下游平板显示行业发展变化的风险
　　平板显示掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　3、下游产业结构调整风险
　　公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。
　　4、技术替代的风险
　　目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。
　　(五)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、美国芯片和科学法案带来的风险
　　美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　3、主要原材料出口国（地区）和主要产品进口国（地区）政策调整风险
　　公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。
　　4、环境保护的风险
　　公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。
　　5、停电的潜在风险
　　国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。
　　6、深圳高新区北区旧改重建带来的风险
　　深圳工厂位于深圳市高新区北区，周边的写字楼及工厂在进行旧改重建。深圳工厂的光刻机及配套设备对振动有要求，旧改重建产生的振动给光刻机安全生产带来不确定性。未来如果出现振动超标情况，可能存在导致光刻机停产或产品报废的风险，对深圳工厂的生产运营造成影响。
　　7、日元汇率波动带来的风险
　　1）原材料采购绝大部分以日元计价，如汇率大幅波动会导致成本的大幅波动。
　　2）日韩竞争对手产品以日元计价，如汇率大幅波动可能会导致竞争力减弱。
　　8、关税政策带来的风险
　　美国对中国商品加征关税（包括部分半导体相关产品）对中国掩膜版企业带来了短期成本上升、供应链调整重构、出口市场受限的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，中国掩膜版行业在市场规模、技术升级、产能扩张、产业链完善等方面不断进步，缩小与国际领先企业差距，下游显示和半导体等行业的创新景气度有所提升，技术创新和产品升级带动掩膜版需求稳定增长。全球地缘政治持续博弈，中美之间贸易关系波动，给行业带来诸多不确定性，中国面临出口限制的挑战，但同时也加快了内部产能扩张与本土供应链发展的机遇。此外，AIGC技术兴起，预计为中国掩膜版行业提供创新和发展新机遇，下游创新活动越多则对掩膜版的需求越多。
　　平板显示领域，根据Omdia发布的平板显示相关跟踪报告，2024年平板显示终端市场小幅复苏，收入同比增长11%，面积同比增... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，中国掩膜版行业在市场规模、技术升级、产能扩张、产业链完善等方面不断进步，缩小与国际领先企业差距，下游显示和半导体等行业的创新景气度有所提升，技术创新和产品升级带动掩膜版需求稳定增长。全球地缘政治持续博弈，中美之间贸易关系波动，给行业带来诸多不确定性，中国面临出口限制的挑战，但同时也加快了内部产能扩张与本土供应链发展的机遇。此外，AIGC技术兴起，预计为中国掩膜版行业提供创新和发展新机遇，下游创新活动越多则对掩膜版的需求越多。
　　平板显示领域，根据Omdia发布的平板显示相关跟踪报告，2024年平板显示终端市场小幅复苏，收入同比增长11%，面积同比增长7.5%；预测2025年收入同比增长5%，面积同比增长7%，其中2025年LCDTV增长加速，平板显示行业处于健康状态。2024年掩膜版行业营收增幅虽有减缓，但营收总金额稳中有升，预计至2028年保持较稳定的增长比率。中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。中国面板制造商新的产能投资投向了用于平板电脑、笔电、手机的OLED，及用于汽车、MicroLED的LTPS/LTPO/Oxide。
　　半导体芯片领域，2024年全球半导体市场呈现显著复苏态势。从市场规模看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年2月发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%，预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，预计2025年市场增速约11.2%，规模将接近7,000亿美元。中国市场方面，2024年是中国半导体产业在国产替代与自主创新双重驱动下实现规模扩张的关键年份，SIA预计2024年中国半导体销售额超1,700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6,460.4亿元（约909.9亿美元）。随着国内晶圆厂加速建设为国产设备和材料提供增长动力，SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，掩膜版是第三大晶圆制造材料，市场规模有望进一步扩大，估计本土掩膜版的份额有望在2025年进一步突破。
　　（一）报告期内公司经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入111,224.96万元，较上年同期增长20.35%；实现利润总额19,266.37万元，较上年同期增长27.89%；实现归属于母公司所有者的净利润17,201.26万元，较上年同期增长28.49%；报告期末公司总资产274,276.75万元，较期初增长32.07%；归属于母公司所有者权益为148,320.67万元，较期初增长7.20%。
　　1、报告期内，公司营业收入较上年同期增加18,808.74万元，同比增长20.35%，主要系公司产能持续放量，厂商加大新品开发的力度，带动了掩膜版的需求增长，公司接受的订单数量有所提升。
　　2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长2.03个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，OLED等显示中高端产品收入占比提升，半导体收入占比提升，产品获利能力优于上年同期。
　　3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长3,814.54万元，同比增长28.49%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长4,009.79万元，同比增长35.61%，主要系因公司营业收入同比增长20.35%，同时公司整体毛利率同比增长2.03个百分点。
　　（二）报告期内公司业务发展情况
　　1、平板显示掩膜版业务
　　2024年，公司平板显示掩膜版的营业收入为8.59亿元，较上年同期增长17.59%，公司平板显示掩膜版营业收入增加的主要原因是：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升，凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单。
　　2024年，公司AMOLED/LTPS的营业收入达到3.61亿元人民币，较上年同期增长21.75%。目前，公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。
　　公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产。公司加快技术创新步伐，夯实核心能力，积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来高端掩膜版的核心技术，这两项技术的量产将加速高端掩膜版产品的国产替代。同时，公司通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力。
　　2、半导体芯片掩膜版业务
　　2024年，公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.93亿元，较上年同期增长33.98%，半导体芯片掩膜版收入增速高于公司整体收入增速，主要原因是：公司半导体业务新增设备产能释放，以及客户开发成果逐步落地。
　　在ICFoundry产品线中，功率器件业务呈现快速增长态势，同时半导体芯片掩膜版技术研发持续取得突破，产品性能达到行业同类产品先进水平。在ICBumping产品线中，先进封装掩膜版业务呈现快速增长态势。
　　2024年，公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的技术能力及产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
　　2024年，为佛山半导体新工厂量产做准备，公司积极引进高端人才，佛山新工厂的基建、设备下单进展顺利。
　　通过这些措施，公司不仅提升了产品的技术水平和市场竞争力，还为未来在更高端工艺节点上的突破奠定了坚实基础。随着国产替代进程的加速，公司在半导体芯片掩膜版领域的市场份额和影响力将进一步提升。
　　3、主要制造工厂经营情况
　　（1）2024年，深圳清溢产能利用率保持稳定，营业收入与去年同期下降1.04%。营业收入同比略有下降，主要是深圳工厂受限于场地已满，没有新增产能。深圳清溢经营重点在于改善产品结构，2024年提升了FMM掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。
　　（2）2024年，公司子公司合肥清溢保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长25.33%。截至目前，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，且利用合肥清溢现有厂房，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时规划提高PSM掩膜版的生产能力，扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，加快高端掩膜版产品国产替代，保障公司的长远发展。
　　（3）2024年，深圳清溢微投产多台AOI设备，这不仅显著提升了半导体芯片掩膜版的产能，还推动了新产品的逐步量产，进一步优化了产品结构，并有效改善了公司的盈利水平。凭借这些优势，深圳清溢微将能够更精准地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）以及MicroOLED等高端市场的需求。
　　在半导体芯片掩膜版技术领域，公司取得了显著进展。目前，公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。此外，公司正在积极推进130nm至65nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校正）掩膜版开发，并已着手规划28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发。
　　4、公司所处产业链的情况
　　报告期内，由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛，2024年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出全球集中度高、中国产能逐步释放但高端产品依赖进口的特点。公司主要原材料采用日元结算，日元在2024年继续贬值但波动加大，总体对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。
　　5、组织管控与内部管理方面
　　（1）报告期内，公司利用深圳清溢与合肥清溢的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。
　　（2）2024年，深圳清溢微不断引进优秀人才，增强团队实力。
　　（3）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
　　（4）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。
　　6、提升技术创新能力，加强新产品研发
　　公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
　　报告期公司持续推动引进和发展高新技术产品，推进客户多样化和新产品导入。
　　在平板显示掩膜版技术方面，公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。HTMMask（半色调掩膜版）作为公司战略性产品，依托多年的技术积累以及合肥清溢的新品研发取得突破，对公司全产品供应体系的完善，客户交付痛点的解决，此类产品长期依赖进口局面的打破，都有着重大的意义。同时，公司还开发了6代AMOLED高精度掩膜版，以掩膜版尺寸为980*1150mm为例，最小线宽尺寸为1.5μm，大约相当于一根头发丝直径的五十分之一宽度，线宽精度0.08μm，位置精度0.2μm，缺陷精度0.5μm，展现了公司在国内掩膜版行业技术水平的领先性，国际上的先进性。目前，公司正在进行6代超高精度AMOLED/LTPS掩膜版及相位移掩膜版（PSM）的研发和高规格半透膜掩膜版（HTM）规划开发。
　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
　　7、公司着力提升提质增效的能力，完善生产营运体系建设的同时，也在降本增效的细节上持续赋能，更好地协同客户需求，从材料采购到生产计划落地的各个环节，提升预测的准确性从而节约各项资源，充分发挥集中采购的优势，加强存货管控与供应商管理，促进公司运营效率，释放增长潜力。
　　8、公司未来的发展规划
　　党的二十届三中全会为科技创新企业的发展指明了方向，强调了企业在科技创新中的主体地位，并提出了加强产学研协同、攻关关键核心技术、保护知识产权等重要措施，以促进科技创新和产业创新的融合发展。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，推动公司快速和高效益的发展。
　　为落实“双翼”战略，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司佛山生产基地项目已举行开工仪式，项目拟投资35亿元人民币，旨在建设平板显示及半导体用掩膜版生产线。报告期内，两个项目一期建设已经进入全面实施阶段。
　　公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：
　　平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetaMask（FMM）掩膜版、MicroLED显示掩膜版和MicroOLED显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户。
　　半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。
　　触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCe、OnCe）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetaMesh）掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
　　电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。
　　(二)主要经营模式
　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
　　1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
　　2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
　　3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
　　采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
　　4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
　　公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
　　5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。
　　6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
　　①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
　　②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1）平板显示市场
　　2024年，全球平板显示行业呈现了一些显著的发展趋势和特点。
　　2024年全球平板显示掩膜版市场呈现出稳步增长的态势,根据Omdia2024年相关报告，2024年复合增长率为2%，未来几年年复合增长率维持在2%-3%。市场增长主要得益于全球显示向中国转移、高世代和高精度显示技术的需求增加，以及新能源汽车、智能家居等新兴产业的崛起。中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，其平板显示产能超过全球产能的60%，出货面积约占全球的63.3%，产业规模约为900亿美元，占全球的36.9%。
　　根据Omdia2024年6月统计分析，预计2025年有20条8.5/8.6代高世代线，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2025年，中国大陆预计有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。
　　预计2025年有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si情况如下：
　　根据Omdia在2024年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势。这主要得益于国内平板显示产业的快速发展，尤其是LCD和AMOLED面板的生产需求。中国在平板显示掩膜版的国产化方面取得了显著进展，但在高端掩膜版领域仍需技术突破。
　　随着显示技术向更高分辨率和更精细的像素排列方向发展，对于高精度掩膜版的需求日益增加。中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。
　　2）半导体芯片市场
　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年2月发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%，预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，预计2025年市场增速约11.2%，规模将接近7,000亿美元。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。
　　未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在AI、智能汽车、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。根据SEMI发布的《全球晶圆厂预测》报告，2025年全球预计将新增18座晶圆厂，其中包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂。全球晶圆月产能（以200mm当量计算）将突破3000万片，同比增长6.4%。其中，中国大陆月产能从2023年的760万片增至2024年的860万片，年增速13%，全球占比达42%，晶圆厂扩产直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设备和材料需求。
　　在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2024年的分析报告，掩膜版是晶圆厂用第三大半导体材料。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势，且国产化率仍然较低。
　　综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。
　　3）触控市场
　　触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等消费电子产品领域。2024年中国触控屏产业链在市场需求增长、技术创新、产业链结构和行业集中度提高等方面均展现出积极的趋势。随着技术的不断进步和市场需求的增加，预计触控屏行业将继续保持稳健的发展态势。因此，中国平板显示面板厂商在触控行业也表现出技术创新、市场需求增长、行业集中度提高、产业链结构复杂和市场竞争激烈等特点，将保持稳健发展。
　　4）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛
　　掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
　　由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。
　　在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2024年7月统计的2023年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名、中国第一名。
　　在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2024年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持快速增长，技术不断进步，综合竞争力在国内第三方半导体芯片掩模版厂商中处于第一梯队。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1）平板显示市场
　　2024年，全球平板显示市场在新技术、新产业、新业态、新模式发展方面呈现出快速发展和深刻变革的态势。
　　根据Omdia的分析报告，OLED显示技术在小尺寸终端（如智能手机、智能穿戴设备）中的渗透率快速提升，2024年OLED面板在中小尺寸显示市场的营收占比已超过50%，成为主流技术。大尺寸OLED面板在电视领域的应用也逐渐扩大，预计未来几年将保持高速增长。AMOLED技术将在智能手机显示面板市场呈稳步增长的趋势，其出货量预计将超过TFTLCD。从2024年开始，AMOLED将在智能手机显示面板出货量方面领先市场。中国在LCD领域占据主导地位，在OLED方面实力增强，智能手机OLED超过了TFTLCD。自2024年起，OLED开始主导智能手机显示屏市场，预计从2027年起，柔性OLED将主导该市场。
　　Omdia2024年最新研究表明，结合LTPS和Oxide的LTPO已经成为移动OLED应用的主流，可以降低功耗，能够达到极高分辨率和出色图像质量，用于VR/AR/MR应用的OLED显示器受到广泛关注。BOE的B20工厂和华星的T5工厂，正准备生产一些用于VR应用的LTPOLCD。
　　MiniLED与MicroLED技术凭借高亮度、高分辨率、低功耗等优势，成为新型显示技术的重要方向。苹果、三星等厂商已推出相关产品，进一步推动其商业化进程。巨量转移技术的突破为MicroLED的大规模量产奠定了基础，未来其在高端显示市场的份额将持续增长。
　　电子纸技术在低功耗、柔性显示等领域的应用前景广阔，特别是在可穿戴设备和智能标签市场。
　　随着5G、AI、物联网等技术的普及，平板显示将在智能家居、智慧城市等领域找到新的应用场景，OLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术将继续引领行业发展，预计2024-2029年，全球平板显示市场将保持稳定增长，中国市场的快速增长将继续为全球平板显示行业提供重要动力，进一步提升全球市场份额。
　　2）半导体芯片市场
　　未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
　　第一，中国境内12寸晶圆厂数量不断增加，带动掩膜版需求增加。根据SEMI统计，截至2024年三季度末，中国大陆已有超过50座（含外资晶圆厂）12寸晶圆厂量产运行，预计到2026年底中国大陆12寸晶圆厂量产数量将超过70座。
　　第二，第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是以SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇市场。
　　第三，半导体先进封装技术持续发展，先进封装对于掩膜版的需求快速增长。一方面，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chipet）等，先进封装产能的增加带动光刻技术的应用拓展，进而带动掩膜版的需求增长；2024年，半导体封装技术以2.5D/3D集成和Chipet生态为核心，实现了从“平面互联”向“立体集成”的跨越。2025年，随着AI、自动驾驶、量子计算等新兴领域对芯片性能需求的指数级增长，封装技术将进一步向高密度、智能化、绿色化演进。根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yoe数据，预计2025年先进封装市场规模达560-580亿美元，其中2.5D/3D封装增速超30%，占先进封装市场的55%。3DIC封装市场规模有望突破600亿美元，CAGR维持15-20%。受益于AI芯片、新能源汽车需求，中国先进封装市场规模将达180-200亿美元，占全球份额35%以上。2024年，半导体封装技术以2.5D/3D集成和Chipet生态为核心，实现了从“平面互联”向“立体集成”的跨越。另一方面，先进封装光刻层数在持续增加，对掩膜版的需求在持续增长。
　　3）掩膜版行业未来发展趋势
　　掩膜版行业作为半导体和平板显示技术领域的关键环节，其未来发展趋势将受到多种因素的影响。以下是一些可能的发展趋势：
　　技术进步：高精度与高性能需求提升，随着半导体工艺向7nm、5nm及更小尺寸发展，对掩膜版的精度、分辨率和稳定性要求越来越高，掩膜版厂商应对越来越高的线缝精度要求采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。高精度掩膜版技术将成为行业发展的关键，推动材料、制程和设备的升级。随着半导体和平板显示技术的发展，对更高精度掩膜版的需求将不断增长，如极紫外光（EUV）掩膜版技术的发展、双层串联OLED、MicroLED等新型显示技术的发展，将为掩膜版行业带来新的发展机遇。
　　光刻技术的应用领域扩展：随着AI、可穿戴设备、柔性电子市场的快速发展，拓宽了光刻技术在高端电子电路行业的应用，掩膜版的应用领域也将随之拓展。
　　光刻层数增加：显示和半导体技术均呈现出光刻层数增加的发展趋势，例如：AMOLED比LCD驱动电路光刻层数增加，芯片制程越先进则层数越多。
　　生产效率提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。
　　国产化趋势：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。
　　环保和可持续性：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，包括优化生产工艺、减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等，实现绿色制造。
　　市场集中度提高：随着技术壁垒的提高，掩膜版行业可能会出现市场集中度提高的趋势，大型企业将通过技术创新和市场并购进一步巩固其市场地位。
　　国产替代加速：中国企业在掩膜版领域的技术突破和产能扩张，中国政府对半导体产业的高度重视，推动了掩膜版行业的发展，加速国产替代进程。
　　综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等方面。中国市场的快速扩张和国产替代进程的加速，将为全球掩膜版行业注入新的活力。同时，企业需要不断适应市场变化，应对技术更新和市场竞争的挑战，抓住新型应用领域的机遇，通过技术创新和战略调整来保持竞争力，实现可持续发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。
　　公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF用掩膜版产品二等奖和2019年8代TFTLCD用掩膜版产品二等奖。
　　合肥工厂承担了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成了验收。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。主要研发项目进展情况如下：
　　设备改造项目已完成光刻机1615DC功能量产导入，大尺寸高精度掩膜版换PIN机器人改造项目，8.5GCF产品精密装卸系统项目，以及VPG1200制作813x1379MetaMask。
　　工艺开发项目4.5GHTMCFMASK（PS层）产品开发项目进入试产阶段，已完成PSM掩膜版工艺开发，以及IC光罩CD精度提升到130nm产品工艺开发等项目。
　　正在开发阶段的研发项目包括LMM150型CD测量机研发项目、大尺寸MASK上下版转运台车、涂胶线增加98155尺寸改造等项目。
　　公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMMOLED大尺寸高精度掩膜版、中高端半透膜掩膜版(HTM)、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。
　　报告期内，公司研发投入达5,433.85万元，同比增长11.00%，占营业收入比例4.89%；公司申请国家发明专利14件，实用新型专利23件，软件著作权6件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利3件，实用新型专利12件，软件著作权6件，发表论文1篇。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。
　　1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平
　　公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFTLCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发工作，获批2023年度合肥市认定企业技术中心。2022年合肥清溢承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。2024年合肥清溢针对客户需求实现了中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的研发和量产。
　　除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。
　　此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率,可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。
　　2、国内领先的规模优势，产品矩阵不断丰富
　　公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的快速响应速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。
　　为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，公司聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定基础。
　　在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，逐步实现高端掩膜版的国产替代，更有利于公司的长远发展。
　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
　　公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。
　　3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务
　　由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，公司拥有合肥和深圳两个生产基地，佛山生产基地正在建设中，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。
　　此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。
　　合肥和佛山工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的扩产及佛山工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。
　　4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户
　　公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
　　(四)经营风险
　　1、主要设备和原材料均依赖进口的风险
　　公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利的影响。
　　2、产品质量控制的风险
　　公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、重资产经营的风险
　　公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　4、主要客户相对集中的风险
　　公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　财务杠杆增加的风险
　　1、偿债能力风险
　　高财务杠杆会使公司负债率高，如果公司经营不善，偿还能力不足，可能出现违约风险，甚至危及公司生存。
　　2、经营风险
　　高财务杠杆会使公司的经营风险增加，公司需要支付更多的利息和本金。
　　3、市场风险
　　公司负债过多，如果市场发生变化，公司债务负担就会增加，例如：市场需求下降、价格大幅波动等因素都会对公司产生影响。
　　4、信用风险
　　公司的财务杠杆过高，如导致公司信誉受损害，将导致债权人失去信心，进而导致融资成本上升，公司融资难度将会加大。
　　5、汇率风险
　　公司主要原材料采购采用日元结算，主要设备采购采用美元结算，如果日元或美元汇率发生较大波动，将对公司业绩产生一定影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　2、下游平板显示行业发展变化的风险
　　平板显示掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　3、下游产业结构调整风险
　　公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。
　　4、技术替代的风险
　　目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、美国芯片和科学法案带来的风险
　　美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　3、主要原材料出口国（地区）和主要产品进口国（地区）政策调整风险
　　公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。
　　4、环境保护的风险
　　公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。
　　5、停电的潜在风险
　　国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。
　　6、深圳高新区北区旧改重建带来的风险
　　深圳工厂位于深圳市高新区北区，周边的写字楼及工厂在进行旧改重建。深圳工厂的光刻机及配套设备对振动有要求，旧改重建产生的振动给光刻机安全生产带来不确定性。未来如果出现振动超标情况，可能存在导致光刻机停产或产品报废的风险，对深圳工厂的生产运营造成影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入111,224.96万元，同比增长20.35%；归属于母公司股东的净利润为17,201.26万元，同比增长28.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15,271.27万元，同比增长35.61%。净资产为148,320.67万元，基本每股收益为0.65元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　电子信息产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，而掩膜版行业则是电子信息产业不可缺少的重要组成部分。从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，其主导产品掩膜版是下游电子元器件制造商（平板显示、半导体芯片、触控和电路板等行业）生产制造过程中的核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域。因此，掩膜版行业的发展与其下游电子元器件行业乃至终端电子消费品行业的发展密切相关。下游行业市场规模的不断增长也为本行业提供了更为广阔的市场空间。
　　在平板显示行业，根据Omdia2024年7月统计，2023年中国大陆平板显示掩膜版需求763亿日元，预计到2028年中国大陆平板显示掩膜版需求达到887亿日元，其中8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。随着京东方、维信诺等面板厂投资8.6代OLED生产线，未来OLED将成为平板显示掩膜版的需求增长重点。
　　在半导体芯片行业，掩膜版是第三大半导体晶圆制造材料，随着下游晶圆厂产能的不断扩张，半导体掩膜版的需求随之增长。据SEMI国际半导体产业协会报告，2024年全球半导体晶圆厂产能同比增长6.4%，总产能突破3,000万片/月（8英寸当量），其中中国大陆贡献显著，产能从760万片/月增至860万片/月，年增长率达13%。SEMI进一步细化数据指出，2024年全球产能实际达到3,370万片/月（8英寸当量），同比增长6%。2024年中国大陆新增18座晶圆厂，占全球新增产能的40%以上，主要聚焦成熟制程（28nm及以上）和部分先进制程（如中芯国际的14nm扩产）。SEMI预测2025年全球晶圆厂产能将再增7%，达到3,370万片/月（8英寸当量），其中先进制程（≤7nm）产能年增17%，主流制程（8nm-45nm）增长6%，2025年全球将启动18座新晶圆厂建设项目（3座8英寸、15座12英寸），预计2026-2027年陆续量产，覆盖逻辑、存储和功率半导体领域。2025年底中国大陆成熟制程（28nm及以上）产能将占全球前十大晶圆代工厂的25%以上，新增产能集中于28/22nm节点。随着6G、自动驾驶、物联网、AI、VR/AR等新技术逐渐走向产业化，未来十年中国平板显示及半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球电子信息产业的结构性调整中占据举足轻重的地位，在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度并形成产业共识，中国平板显示和半导体芯片用掩膜版行业发展迎来了历史性的机遇。
　　(二)公司发展战略
　　为了适应新一代信息技术的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最具竞争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进掩膜版产品和服务的提供商”的声誉和地位。
　　为实现上述战略发展目标，未来三年，公司以合肥和佛山为产业基地，进一步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，将分别推动平板显示和半导体芯片用掩膜版新工厂项目，进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。公司以产品创新为主线，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，推进6代超高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发，积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-28nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发及量产。
　　截至2024年度报告披露日，佛山生产基地项目于2024年3月完成开工仪式，其中高精度平板显示掩膜版生产基地建设项目已开始施工，将建设平板显示配套掩膜版生产线；高端半导体掩膜版生产基地建设项目进入施工阶段，将建设高端半导体掩膜版生产线。
　　在未来五年，公司立足中国面向全球，将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域，加速解决国产替代需求。
　　(三)经营计划
　　1、产能方面，公司将加快产能扩张，2025年，合肥清溢计划引进平板显示用掩膜版光刻机，佛山清溢将于2025年投产，将继续扩充高端平板显示用掩膜版的产能；深圳清溢微积极提升半导体芯片用掩膜版的精度及扩充后工序产能，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，佛山清溢微新增设备将陆续到场。
　　2、产品方面，公司将进一步完善平板显示及半导体芯片用掩膜版产业布局并提升公司竞争优势，加大资源研发更高端产品，丰富产品组合，开辟新的利润增长点。
　　公司将依托技术优势，以现有客户为基础，扩大产品组合，确立市场的认可，适时稳步拓展相关业务。2025年，合肥清溢引进平板显示用掩膜版光刻机，继续扩大8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版产品的产能和技术能力，提升及增加半透膜（HTM）掩膜版产能，并积极推进PSM产品前期研发和设备选型。为后续进一步扩大市场占有率，为国内面板企业提供更可靠的供应链打下坚实基础。
　　2025年，清溢微将继续拓展半导体芯片用掩膜版业务，引进半导体芯片用掩膜版检查等配套设备，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，并在佛山清溢微开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。以上各投资建设项目的稳步推进及逐步量产，为公司未来进一步发展奠定了良好的基础。
　　3、产业布局方面，公司认为向上游产业链拓展将有效缩短交期、降低材料成本、提高产品制作能力和品质。随着合肥清溢掩膜基板涂胶产线量产，将对2025年公司整体降低原材料采购成本、扩大产品线并提升终端产品的质量起到支撑作用。公司一直以来积极探讨向上游产业链拓展，推进上游产业链国产化并积累了丰富的经验。随着掩膜版市场不断扩大，越来越多的投资者和潜在投资者进入，国产化替代在逐步落地，未来可降低掩膜版材料成本，全面提升公司的竞争能力。
　　4、技术创新方面，根据公司的技术发展规划，加快技术开发进度，通过对接上下游产业链发展的需要，将掩膜版技术进一步在半导体芯片与平板显示应用领域进行推广，提高技术成果向新产品转化的效率，形成新的利润增长点。
　　5、市场营销方面，公司将继续实施贴近客户服务策略，和主要客户保持密切沟通，以进一步优化和完善公司产业布局。通过长期合作，公司与国内主要平板显示制造客户的合作关系日趋稳定，公司技术能力及产能逐步扩大，与客户的合作领域及订单也将逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，逐步完善公司的营销能力。
　　在公司营销管理体系架构下，聚焦客户需求，加强营销管理，提升客户服务的快速响应速度，以提高客户满意度和占有率。
　　根据公司发展战略，在继续深耕平板显示行业用掩膜版和半导体芯片用掩膜版领域的大客户、新客户，为公司创造新的业绩增长点。
　　6、人才发展方面，公司持续优化人才结构，以现有人才为基础，完善员工职业发展计划，为员工提供多种职业发展机会（“管、工、技”三条通道），创造员工成长和发展的职业空间，同时择优引进具有较高素质的、急需的各类专业人才。
　　根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路径。促进公司健康、长期、持续发展。
　　未来三年，公司一方面将充实完善现有激励机制，确保现有人才队伍保持稳定，另一方面将加大高层次人才引进力度，从国内知名大专院校、科研单位引进优秀应届毕业生和资深技术人员，进一步优化和完善公司的人才队伍结构。
　　7、成本领先方面，公司新建大尺寸涂胶线已量产，同时通过扩大销售及生产规模和自动化生产等措施降低生产和经营成本，提升高精度、高利润掩膜版的产品销售比重，提高公司综合产品的利润。通过以上措施，提升公司的竞争力和盈利能力。
　　8、组织管理方面，公司将继续严格执行国家法律法规的规定，不断完善公司治理结构，建立科学有效的决策机制和内部管理机制，充分发挥董事会、监事会和独立董事的作用，实现决策科学化、运行规范化。建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，增强公司的竞争实力，持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：
　　平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和Micro OLED显示掩膜版和触控掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。
　　半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。
　　电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。
　　（一）主要经营模式
　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
　　1、盈利模式
　　从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
　　2、研发模式
　　公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
　　3、采购模式
　　公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
　　采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
　　4、生产模式
　　公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
　　公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
　　5、销售模式
　　公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。
　　6、市场开拓模式
　　公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
　　①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
　　②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
　　（二）所处行业情况
　　1．行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1）平板显示市场
　　2024年，全球平板显示行业呈现了一些显著的发展趋势和特点。
　　2023年全球平板显示器市场销售额达到了显著的水平，掩膜版行业营收增幅虽有减缓，但营收总金额稳中有升，预计至2028年保持较稳定的增长比率。市场规模方面，全球平板显示产品市场销售额在2023年达到了9,598亿元，并预计到2030年将达到9,652亿元，显示出稳定的增长趋势。中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，其平板显示产能超过全球产能的60%，出货面积约占全球的63.3%，产业规模约为900亿美元，占全球的36.9%。
　　根据Omdia发布的《显示面板长期需求预测跟踪报告》，2024年全球显示面积需求预计比去年将增长8%。2024年全球显示面板单位数量需求增长率预计将与上一年相近，约为1%。尽管全球经济不确定性和价格上涨预计将减缓基于单位需求的增长率，但大尺寸显示面板的需求有望激增，导致基于面积的需求显著回升。消费者对大屏幕、高清晰度、智能化电视的需求持续增长，大屏化、智能化、高端化是平板电视行业的主要发展趋势。
　　AMOLED（主动矩阵有机发光二极管）技术在中小尺寸显示设备中占据主导地位，特别是在智能手机、智能穿戴以及平板笔电等领域。与传统的LCD（液晶显示）技术相比，AMOLED在光学性能、电子性能、整合功能以及外观形态等方面具有明显优势，逐渐在一些显示产品型号上替代LCD产品。
　　据Omdia的《智能手机显示面板市场追踪报告》，2024年AMOLED技术将在智能手机显示面板市场呈稳步增长的趋势，其出货量预计将超过TFT LCD。从2024年开始，AMOLED将在智能手机显示面板出货量方面领先市场。
　　2024年中国平板显示产业呈现出快速增长、技术进步、产业链逐步完善和市场竞争加剧的特点，同时也面临一些挑战和机遇。
　　（1）市场规模和增长：中国显示面板产业规模自2016年以来持续增长，2023年市场规模约为5,694亿元，同比增长19.77%。国内显示面板产量和需求量也稳步增长，显示面板种类主要包括有机发光二极管显示（OLED）、等离子显示（PDP）和液晶显示（LCD）等。
　　（2）技术发展：中国显示面板行业主要集中在发射型显示（如OLED）和非发射型显示（如LCD）两大类。随着技术的发展，OLED和MiniLED等新型显示技术逐渐成熟并得到广泛应用。液晶显示技术（LCD）中，薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）是主要的技术类型。
　　（3）产业链分析：中国显示面板行业的产业链正在发展，但面临一些挑战，如关键材料的国产化和技术突破。这表明，虽然中国在全球显示面板产业中占据重要地位，但在某些关键技术和材料上仍需实现自主可控。
　　根据Omdia2024年6月统计分析，预计2024年有20条8.5/8.6代高世代线，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2024年，中国大陆预计有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。
　　（4）行业竞争格局：中国显示面板行业竞争激烈，涵盖电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机等多种消费类电子产品。主要企业包括国内外的多家知名公司，这些企业在技术创新和市场占有率方面展开竞争。
　　（5）市场前景：随着技术的不断进步和消费者需求的多样化，中国显示面板行业预计将继续保持增长态势。但同时，行业也面临诸如技术升级、市场变化等挑战，需要不断创新和调整策略以适应市场变化。
　　综上，全球平板显示掩膜版市场在2024年至2030年间预计将呈现稳定的增长趋势，预计到2030年全球平板显示光掩膜市场规模将达到13.2亿美元，其年复合增长率（CAGR）约为2.6%。随着全球显示产业进一步向中国转移，以及在高世代、高精度市场需求及技术进步的推动下，中国平板显示掩膜版行业在未来几年内预计将持续增长，中国平板显示掩膜版市场全球占比有望在2025年超过60%。
　　2）半导体芯片市场
　　半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年6月发布了2024年春季版半导体市场预测。相较半年前的上一份预测，WSTS上调了对2024年全球半导体的市场预期，将对2024年半导体市场规模的预测从5,884亿美元上调至6,112亿美元，涨幅约4%。同时，修正了2023年市场规模为5,269亿美元，预计2024年市场将同比增长16%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。
　　半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。
　　未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
　　SEMI在2024年第一季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片（wpm,wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。其中中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1,010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。
　　在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2023年的分析报告，随着半导体市场状况的改善，预计2024年半导体芯片掩膜版市场将恢复增长，增长率为4.4%，预计2024年市场规模将达到56亿美元。得益于晶圆代工厂和存储器产能的领先份额，亚太地区将保持其作为最大且增长最快的半导体芯片掩膜版市场的地位。
　　综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。
　　3）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛
　　掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
　　由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
　　2．公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料。其下游应用领域广泛，包括消费电子、家用电器、车载电子、网络通信、LED照明、物联网、医疗电子以及工控等。随着显示面板、半导体等领域对产品精度和分辨率的要求不断提高，高精度掩膜版的需求量也在不断增加。同时，柔性掩膜版也逐渐成为市场上的主流产品之一。
　　中国的掩膜版市场主要参与者包括清溢光电、路维光电等。公司在国内掩膜版领域具有较高的市场占有率和技术水平。在平板显示行业，根据Omdia2024年7月统计的2023年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。
　　公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等。报告期内公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产，正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。
　　在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
　　根据SEMI2023年统计，2023年中国半导体芯片掩膜版需求6.03亿美元，预计到2024年中国半导体芯片掩膜版需求达到6.24亿美元。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1）平板显示市场
　　根据Omdia在2024年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势。这主要得益于国内平板显示产业的快速发展，尤其是LCD和AMOLED面板的生产需求。中国在平板显示掩膜版的国产化方面取得了显著进展，但在高端掩膜版领域仍面临挑战。
　　随着显示技术向更高分辨率和更精细的像素排列方向发展，对于高精度掩膜版的需求日益增加。
　　(1)市场规模：中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。
　　(2)应用领域扩展：除了传统的电视和显示器，掩膜版在智能手机、平板电脑等便携式设备中的应用也在不断扩大。随着新型显示技术的快速发展，掩膜版的需求也随之增加。高精度掩膜版的需求增长，特别是AMOLED等高分辨率面板的需求增长，正在推动对掩膜版技术的要求不断在提高。
　　根据2024年的数据，中国在全球智能手机OLED面板市场中的份额已经显著增长。2024年上半年，中国面板公司在全球智能手机OLED面板出货量中占据了50.7%的份额，较2023年上半年的40.6%增长了10.1个百分点。这一增长主要得益于中国智能手机制造商，如华为、小米、OPPO和vivo等，对国产OLED面板的大量采购。韩国面板制造商三星显示和LG显示的市场份额则从2023年的59.4%下降到了49.3%。在具体的厂商方面，三星显示以43.8%的市场份额位居首位，但相比2023年同期51.6%的市场份额有所下降。京东方以13.8%的市场份额排名第二，而维信诺的市场份额也几乎翻倍，从2023年上半年的7.4%增长至11.3%。
　　此外，双层串联OLED技术也正在成为行业的一个新趋势。这一技术通过电荷生成层将两个或多个RGB发光单元串联起来，从而提升屏幕亮度、降低功耗、延长屏幕寿命，同时不影响设备的轻薄性。华为、苹果和荣耀等品牌已经开始在其最新旗舰产品中采用这种技术。
　　综上所述，中国在全球智能手机OLED面板市场中的地位正在迅速提升，同时双层串联OLED技术的发展也为行业带来了新的机遇和挑战。
　　根据2024年的数据，8.6代OLED面板工厂的产能情况如下：
　　三星显示和京东方的8.6代OLED工厂：三星显示和京东方正在建设基于第8.6代精细金属掩模板（FMM）的OLED工厂。这些工厂的建设预计将推动平板显示（FPD）设备市场份额在2024年达到77亿美元（约合人民币553.5亿元），并在2025年和2026年保持稳定。
　　维信诺的8.6代OLED生产线：维信诺在合肥投资建设了8.6代OLED面板生产线，预计总投资为550亿元人民币。该项目的玻璃基板尺寸为2290mm×2620mm，设计产能为每月32,000片基板。
　　京东方在成都的8.6代OLED生产线：京东方在成都建设的8.6代OLED面板生产线是中国首条、全球第二条第8.6代AMOLED生产线，总投资630亿元人民币。该生产线的设计产能为每月3.2万片玻璃基板，主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏。
　　这些投资和建设计划表明，中国在8.6代OLED面板领域正在迅速发展，旨在抢占IT、车载等中尺寸OLED显示屏的市场机会，并与韩国企业缩小差距。同时，这些工厂的建设也将推动相关设备和材料市场的增长。
　　2）半导体芯片市场
　　未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
　　第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。
　　半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yole数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。
　　近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chiplet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。
　　3）掩膜版行业未来发展趋势
　　掩膜版行业作为半导体和显示技术领域的关键环节，其未来发展趋势将受到多种因素的影响。以下是一些可能的发展趋势：
　　技术进步：掩膜版技术将持续进步，特别是在精度和复杂性方面。随着半导体和显示技术的发展，对更高精度掩膜版的需求将不断增长，如极紫外光（EUV）掩膜版技术的发展。
　　应用领域扩展：掩膜版的应用领域将从传统的半导体制造扩展到新兴领域，如柔性显示、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）设备等。
　　材料创新：为了适应更高的技术要求，掩膜版材料将不断创新，包括开发新型基板材料、涂覆材料和用于提高耐用性的材料。
　　生产效率提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。
　　国产化趋势：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。
　　环保和可持续性：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，包括减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等。
　　国际竞争与合作：在全球市场中，掩膜版企业将面临更加激烈的竞争，同时也可能出现更多的国际合作，以共同推动技术发展和市场拓展。
　　市场集中度提高：随着技术壁垒的提高，掩膜版行业可能会出现市场集中度提高的趋势，大型企业将通过技术创新和市场并购进一步巩固其市场地位。
　　新技术的发展：如双层串联OLED、Micro-LED等新兴技术的发展，将为掩膜版行业带来新的机遇和挑战。
　　综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等方面。企业需要不断适应市场变化，通过技术创新和战略调整来保持竞争力。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司增加了13项核心工艺技术，现共拥有81项核心工艺技术。
　　公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF用掩膜版产品二等奖和2019年8代TFT LCD用掩膜版产品二等奖。
　　合肥工厂承担了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成了验收。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。主要研发项目进展情况如下：
　　设备改造项目已完成光刻机1615DC功能量产导入，大尺寸高精度掩膜版换PIN机器人改造项目，8.5G CF产品曝光、后处理和装盒工序导入半自动机械手装卸项目。
　　工艺开发项目已完成4.5G HTM CF MASK（PS层）产品开发内部测试，以及IC光罩CD精度提升到130nm产品工艺开发等项目。
　　正在开发阶段的研发项目包括LMM150型CD测量机研发项目、大尺寸MASK上下版转运台车等项目。
　　公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMM OLED大尺寸高精度掩膜版、中高端半透膜掩膜版(HTM)、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。
　　报告期内，公司研发投入达2,548.28万元，同比增长1.53%，占营业收入比例4.54%；公司申请国家发明专利12件，实用新型专利16件，软件著作权3件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利4件，实用新型专利10件，软件著作权2件，发表论文1篇。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内公司业务发展情况
　　1、平板显示掩膜版业务
　　公司加快创新步伐，夯实核心竞争力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。同时通过推行智能制造，加大设备及研发投入，布局高端掩膜版生产工艺等方式提升、争夺中高端掩膜版产品市场份额。报告期内，全球LCD电视面板市场表现出稳定的增长，中国面板厂商在市场中扮演着越来越重要的角色，并且在全球产能中的集中度不断提高。
　　报告期内，合肥工厂的AMOLED、LTPS、Micro LED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。合肥第四期项目与合肥新站高新区成功签约，计划投资3.5亿元人民币，利用合肥清溢光电现有厂房，增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。
　　佛山生产基地项目于2024年3月完成开工仪式，其中高精度掩膜版生产基地建设项目已开始施工，将建设平板显示配套掩膜版生产线。
　　报告期内，深圳工厂提升了FMM OLED大尺寸高精度掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。
　　公司平板显示掩膜版产品实现销售收入43,794.19万元，与去年同期相比增长31.33%。
　　2、半导体芯片掩膜版业务
　　公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180nm产品已批量交付多家客户,150nm已在推进多家客户的小规模量产，同时建立了130nm工艺测试平台。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入9,383.92万元，与去年同期相比增长52.30%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。公司半导体芯片掩膜版在2024年上半年引进的1台AOI已开始投产，预计在第三季度还将引入1台AOI，投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED等市场的需求。
　　报告期内，佛山生产基地项目完成开工仪式之后，高端半导体掩膜版生产基地建设项目稳步推进项目报建工作，将建设半导体IC配套掩膜版生产线。
　　3、公司所处产业链的情况
　　报告期内，2024年上半年全球面板厂上游掩膜基板的供应趋势显示出对新型显示技术的重视，以及对供应链国产化的推动。随着新型显示技术的推广和应用，对掩膜版技术的要求也在不断提高，特别是在精度和分辨率方面。中国显示面板行业在关键材料方面正积极推动国产化，以减少对外部供应链的依赖。这一趋势不仅影响了掩膜基板的供应，也影响了整个面板产业链的稳定性和竞争力。公司主要原材料采用日元结算，日元在2023年继续快速贬值，到2024年仍在下跌，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。
　　4、组织管控与内部管理方面
　　（1）报告期内，公司利用深圳工厂与合肥工厂各自拥有的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。公司佛山生产基地项目在南海丹灶完成开工仪式，其中高精度掩膜版生产基地建设项目已开始施工，高端半导体掩膜版生产基地建设项目进入报建阶段，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250-28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。
　　（2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
　　（3）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。
　　5、提升技术创新能力，加强新产品研发
　　公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
　　在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。
　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
　　6、公司未来的发展规划
　　党的二十届三中全会为科技创新企业的发展指明了方向，强调了企业在科技创新中的主体地位，并提出了加强产学研协同、攻关关键核心技术、保护知识产权等重要措施，以促进科技创新和产业创新的融合发展。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，推动公司快速和高效益的发展。
　　为落实“双翼”战略，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司佛山生产基地项目已举行开工仪式，项目拟投资35亿元人民币，旨在建设平板显示及半导体用掩膜版生产线，两个项目一期已经进入全面实施阶段。公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
　　报告期内，公司研发投入达2,548.28万元，同比增长1.53%，占营业收入比例4.54%。公司申请国家发明专利12件，实用新型16件，软件著作权3件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利4件，实用新型10件，软件著作权2件，发表论文1篇。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
　　(二)经营风险
　　1、主要设备和原材料均依赖进口的风险
　　公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利的影响。
　　2、产品质量控制的风险
　　公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、重资产经营的风险
　　公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　4、主要客户相对集中的风险
　　公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
　　(三)财务杠杆增加的风险
　　项目主要资金来源为定向增发，如不能及时完成，会导致财务杠杆增加，可能会给公司带来以下风险：
　　1、偿债能力风险
　　高财务杠杆会使公司负债率高，如果公司经营不善，偿还能力不足，可能出现违约风险，甚至危及公司生存。
　　2、经营风险
　　高财务杠杆会使公司的经营风险增加，公司需要支付更多的利息和本金。
　　3、市场风险
　　公司负债过多，如果市场发生变化，公司债务负担就会增加例如：市场需求下降、价格大幅波动等因素都会对公司产生影响。
　　4、信用风险
　　公司的财务杠杆过高，如导致公司信誉受损害，将导致债权人失去信心，进而导致融资成本上升，公司融资难度将会加大。
　　（四）盈利能力下滑的风险
　　掩膜版行业特点属重资产经营，佛山生产基地项目建设投资较大，未来公司工厂厂房、设备折旧等固定成本增加。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在盈利能力持续下滑的风险。
　　(五)行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　2、下游平板显示行业发展变化的风险
　　平板显示掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　3、下游产业结构调整风险
　　公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。
　　4、技术替代的风险
　　目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。
　　(六)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、美国芯片和科学法案带来的风险
　　美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　3、主要原材料出口国（地区）和主要产品进口国（地区）政策调整风险
　　公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。
　　4、环境保护的风险
　　公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。
　　5、停电的潜在风险
　　国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。
　　6、深圳高新区北区旧改重建带来的风险
　　深圳工厂位于深圳市高新区北区，周边的写字楼及工厂在进行旧改重建。深圳工厂的光刻机及配套设备对振动有要求，旧改重建产生的振动给光刻机安全生产带来不确定性。未来如果出现振动超标情况，可能存在导致光刻机停产或产品报废的风险，对深圳工厂的生产运营造成影响。
　　7、日元汇率波动带来的风险
　　1）原材料采购绝大部分以日元计价，如汇率大幅波动会导致成本的大幅波动。
　　2）日韩竞争对手产品以日元计价，如汇率大幅波动可能会导致竞争力减弱。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。
　　1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平
　　公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFT LCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发工作，获批2023年度合肥市认定企业技术中心。2022年合肥清溢承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。2024年合肥清溢针对客户需求实现了中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的研发和量产。
　　除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。
　　此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率,可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。
　　2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以提升细分市场的份额
　　公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。
　　为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，且利用合肥清溢光电现有厂房，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口，更有利于公司的长远发展。
　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
　　公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。
　　3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务
　　由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，公司拥有合肥和深圳两个生产基地，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。
　　此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。
　　合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的量产及扩产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。
　　掩膜版是晶圆厂用半导体材料的第三大市场，2023年销售额达到54亿美元。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。公司抓住中国大陆半导体芯片用掩膜版行业新的发展机遇与区域优势，坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。
　　4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户
　　公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。 收起▲