23年归母净利润同比增长42.48%，24Q1营收同比增长48.54%。23年公司实现营收9.24亿元，+21.26%YoY；全年毛利率为27.62%，同比提高2.42个百分点；归母净利润为1.34亿元，+42.48%YoY。23年公司来自平板显示、半导体芯片和其他行业的收入分别为7.31/1.44/0.41亿元，+25.42%/+41.04%/-36.30%YoY，占总营收比重分别为79.06%/15.61%/4.40%。公司24Q1实现营收2.72亿元，同比增长48.54%；归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%。
　　面板厂商新品开发力度加强与公司高规面板产品技术实力提升，带动平板显示掩膜版产销规模持续爬升。公司23年平板显示中OLED掩膜版产品占总营收约3成，毛利率超平均水平。23年全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为加大新品开发的力度，带动平板显示掩膜版的需求大幅增长。目前，公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产。平板显示掩膜版生产保持稳定产能利用率：1）深圳工厂23年提升了FMM大尺寸高精度掩膜版和触控PSM高精度掩膜版的工艺技术能力，产品获得了客户的认证并逐步量产于，产品附加值较高的FFM、TFTa-Si等产品的出货量增长较快；2）合肥清溢AMOLED/LTPS/MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，23Q3新进厂的平板显示掩膜版光刻机在24Q1投产后将进一步提升合肥清溢的综合产能和技术能力。
　　把握国产替代机遇，半导体掩膜版业务营收增速亮眼。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，与150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版和28nm半导体芯片用掩膜版工艺开发。用于生产半导体掩膜版的二级子公司深圳清溢微产能稳步提升：1）23H1引进的清洗设备和AOI投产，新引入光刻机在Q3度投产，进一步提升半导体掩膜版的产能；2）加快芯片工艺平台建设进度，新产品逐步上量，改善了半导体掩膜版业务盈利水平。
　　目标价27/股，维持“优于大市”评级。我们预计公司24-26年营收分别为11.09/14.06/18.34亿元（前值是11.12/14.01/-），归母净利润为1.91/2.16/2.80亿元（前值是1.73/2.22/-），对应EPS为0.71/0.81/1.05元。结合公司历史估值水平和可比公司水平，给予公司38.0x2024EPE，对应目标市值72亿元和目标价27.15元/股（前值27.49元/股，基于42.5X倍2024EPE，变动-1%），维持“优于大市”评级。

　　目标价27元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。公司自1997年成立至今，始终致力于掩膜版的研发与制造，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，形成了“平板显示+半导体”互相促进的“双翼”战略布局。当前公司正在积极拓展高精度显示面板与130-65nm制程半导体掩膜版，深度受益上游掩膜版材料国产替代趋势，成长动能可期。我们预计公司23-25年营收分别为9.32/11.12/14.01亿元，归母净利润为1.32/1.73/2.22亿元。结合公司历史估值和可比公司水平，我们给予42.5x2024EPE，对应目标价27元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。
　　中高端平板显示产品带动高精度、高价值量面板掩膜版需求。高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，高精度显示掩膜版国产化率不足10%，替代空间广阔。凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，随着下游面板厂商加大新品开发力度带动上游掩膜版需求增长，合肥工厂乘势而上，产能利用率快速爬坡，已于23年底满产。随着新增产能逐步释放以及产品结构向中高端升级，我们预计公司平板显示掩膜版未来2-3年将保持约30%左右的收入增速，市占率稳步提升。
　　晶圆厂新建产能释放打开增量市场，国产半导体掩膜版迎来黄金发展期。当下游持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆代工厂需要使用新的掩模模具来进行规模生产，此时就会产生开版需求。据Semi数据，全球2021-2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5000亿美元，其中，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。据测算，中国大陆130nm-65nm成熟制程芯片制造所需的掩膜版市场将由22年的13亿元增长至35亿元，叠加供应链安全考量的国产替代需求，本土半导体掩膜版厂商迎来重要发展机遇。目前公司已实现180nm工艺节点半导体掩膜版的量产，正在开展130nm-65nm半导体掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需掩膜版的工艺开发规划。随着关键设备到位，佛山半导体产线预估将于2026年上半年投产，并于27年实现130nm产品的量产。我们认为，凭借在掩膜版领域积累的技术实力、规模制造优势、资金优势以及新建产线的产能实力，公司有望进一步拓展半导体掩膜版市场，后续成长可期。
　　风险提示：1）下游显示面板新品推出速度弱于预期；2）半导体客户拓展不及预期；3）过度竞争。