要点一:拟以3000万-5000万回购股份
       2024年2月份，公司控股股东香港光膜提议公司以自有资金回购部分股份，并将回购股份用于员工持股计划或股权激励。回购资金总额不少于人民币3,000万元（含），不超人民币5,000万元（含），资金来源为自有资金，回购期间：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

要点二:拟向特定对象增发募资不超12亿元
       2023年12月份，公司拟向不超三十五名特定投资者发行不超80,040,000股（含本数），募集资金总额不超120,000.00万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期，高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。在所处行业高速发展的背景下，公司将通过本次向特定对象发行把握市场机遇，加快平板显示和半导体掩膜版业务布局，扩大公司的业务规模，提升持续盈利能力。通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm，65nm及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级，技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。

要点三:拟35亿元投建佛山生产基地项目
       2023年8月份，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司拟与广东省佛山市南海区人民政府签订合作协议书，投资建设佛山生产基地项目，该项目包含高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟投资人民币35亿元。佛山生产基地项目将按照“整体规划，分期实施”的方式建设，具体情况如下：高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，其中一期拟投资8亿元，二期拟投资3亿元，三期拟投资9亿元。高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元。公司此次在广东省佛山市南海区投资建设本项目，旨在充分利用广东省佛山市南海区的人才和资源，营商环境，产业政策支持等方面的综合优势。该项目的投资建设有利于进一步提升公司综合竞争优势和盈利能力，提高产品国产化率。

要点四:半导体芯片掩膜版
       目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT，MOSFET，碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户，建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping），集成电路代工（ICFoundry），集成电路载板（ICSubstrate），MinLED芯片，MicroLED芯片，微机电（MEMS）等市场的需求。

要点五:半导体芯片掩膜版业务
       半导体芯片行业用掩膜版主要包含半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版，集成电路代工（ICFoundry）掩膜版，集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版，发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包含艾克尔，颀邦科技，长电科技，中芯国际，士兰微，英特尔，上海先进等客户。2021年，公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和MicroLED显示，硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping），集成电路代工（ICFoundry），集成电路载板（ICSubstrate），MinLED芯片，MicroLED芯片，微机电（MEMS）等市场的需求。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。

要点六:光刻技术
       光刻工序是决定掩膜版质量的最重要的环节，光刻机是光刻技术的集中载体。经过20余年的发展，公司在日常生产使用过程中持续增进对光刻机使用的理解，不断进行工艺优化和适配，掌握了众多提高光刻工序稳定性的专有技术，特别是精细图形bias补正，斜线补正，MURA控制，PPO，坐标变形控制，平整度补偿，二次对位，精密坐标校正等。公司将这些技术成功运用在3.5-5.5代Touch Panel大尺寸掩膜版，5-8.5代a-Si TFT LCD用掩膜版，4.5-6代AMOLED/LTPS用掩膜版的等各种产品制造技术上，并能够根据不同客户的订单需求进行定制化配置。经过多年技术沉淀，公司还是目前全球范围内少有的能够使用海德堡光刻机量产4.5-8.5代TFT CF和Array用掩膜版厂商。

要点七:公司客户
       公司产品主要应用于平板显示，半导体芯片，触控，电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司始终坚持自主研发创新，代表了国内掩膜版企业的领先技术水平。凭借优质的产品及服务，公司与下游众多知名企业建立了良好的合作关系。在平板显示领域，公司拥有京东方，天马，华星光电，群创光电，瀚宇彩晶，龙腾光电，信利，中电熊猫，维信诺等客户，在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际，英特尔，艾克尔，颀邦科技，长电科技，士兰微等客户。

要点八:优质的客户资源
       公司主要客户均为平板显示产业，半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方，惠科，天马，华星光电，群创光电，瀚宇彩晶，信利，龙腾光电，维信诺等客户，在半导体芯片领域，公司已开发了艾克尔，颀邦科技，长电科技，中芯国际，士兰微，英特尔，上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。

要点九:触控行业，电路板行业用掩膜版
       公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版，苏打掩膜版和其他（包含凸版，菲林）。产品主要应用于平板显示，半导体芯片，触控，电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。触控行业用掩膜版主要包含内嵌式触控面板（InCell，OnCell）掩膜版，外挂式触控（OGS，MetalMesh）掩膜版。服务的典型客户包含京东方，天马等。电路板行业用掩膜版主要包含柔性电路板（FPC）掩膜版，高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包含紫翔电子，鹏鼎控股等。

要点十:高端掩膜版产品技术升级
       在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，并完成了掩膜基板涂胶工艺的试产，推动半透膜掩膜版(HTM)产品的逐步量产。正在研发8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版，已规划6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发计划。半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。