一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务
　　公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
　　公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务
　　公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
　　公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
　　2.主要产品
　　公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围涉及计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域。截至2025年12月31日，公司及控股子公司在售产品型号超3,700款，有效满足各行业客户的不同应用需求。
　　按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片、高速信号芯片、驱动芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
　　公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
　　（1）电源管理芯片
　　电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下：
　　1）AC-DC芯片
　　AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。
　　公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系列产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的专利技术，具体为：1、公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品，与传统的二极管整流相比，MOSFET的导通压降明显低于二极管，从而实现高效的功率转换；2、公司首批推出了自适应线性波纹抑制芯片，相关芯片配备内置感应及控制机制，使其能够自动检测交流波纹并做出反应，从而将照明闪烁降至最低；3、公司相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了主流市场和客户的高度认可。
　　2025年度，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，同时推出驱动大功率电源方案的LLC方案平台，以及采用升级GaN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产品，目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高端的应用需求；并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破。
　　2）DC-DC芯片
　　DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子（如智能座舱、自动驾驶系统及车身控制应用）、通讯电子（如基站、交换机及路由器）、计算和存储（如个人电脑主板、服务器主板及算力加速卡）、工业应用（如监控设备、电表、工业电源及机器人）、消费电子（如手机、电视及机顶盒）等众多应用场景。
　　公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
　　公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，使得产品竞争力不断提升。报告期内，在行业头部客户侧量产的90A DrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平；同时，公司推出了多款PMIC产品，进一步丰富了产品组合。
　　在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通过技术创新大幅度提升产品性能满足市场需求。报告期内，公司推出了新一代PC应用DC-DC方案，产品的动态性能、全负载效率等关键指标表现优异，获得了市场的认可。
　　在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。报告期内，紧跟蓬勃发展的自动驾驶和智能座舱市场趋势，公司开发了车规级多相控制器产品，并升级了车规级DrMOS产品，增强公司的市场竞争力，使得公司成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商；公司推出了多款面向智能驾驶的ASIL-D PMIC。
　　3）线性电源芯片
　　线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。
　　公司基于自研高、中、低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。
　　公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。
　　4）电池管理芯片
　　电池管理芯片是锂电池管理系统的核心，负责监控电池的电压，电流以及温度等状态，保证电池系统的安全运行，需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术，同时熟悉电池的终端客户应用系统，具有较高的技术门槛和市场门槛。
　　目前，针对多个细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如：在智能手机领域，提供单节锂电池保护芯片，单节电量计芯片，加密认证芯片以及电荷泵充电芯片，已在国内头部厂商量产；在笔记本电脑领域，提供2-4串锂电池二级保护芯片，2-4串电量计芯片以及降压充电芯片，已完成头部客户的送样测试；在家用电器、电动工具以及出行工具等应用，推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片，以不同电压节点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产；在工业电池系统和储能领域，推出17串高侧驱动AFE，具备业内第一梯队的电压、电流采集精度，已在多家客户实现量产；公司将持续研发、不断推出更高串数、更高安规等级的产品。随着移动化和智能化的浪潮，越来越多的电池被应用在生活中的各个领域，面对下一代移动设备的需求，比如人形机器人，AI+设备以及USB PD升级等，公司提前进行了技术和产品布局，旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
　　（2）信号链芯片
　　信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品、驱动产品等，应用于通讯电子（如基站、交换机及路由器）、汽车电子（如智能座舱、高级辅助驾驶系统、电池管理系统、电驱系统及车身控制系统）、工业控制（如储能系统、伺服系统、工业现场控制器以及工业及服务器电源）等下游领域。报告期，公司推出了多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片、运放和比较器等系列芯片。
　　1）检测产品
　　公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
　　2）接口产品
　　公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域；公司推出的USB PD协议芯片，具备高兼容性，适用于手机快充、汽车USB充电等市场。报告期内，公司的Serdes产品开发取得突破，已开始样品的送测。
　　3）转换器产品
　　公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。报告期内，公司推出面向通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片，已在行业头部客户测试评估。
　　4）时钟产品
　　公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通迅、智能手机与物联网设备、卫星通信终端等领域。
　　5）线性产品
　　公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通讯设备、消费电子等领域。
　　6）传感器产品
　　公司的传感器芯片用于能将物理、化学或生物信号（如温度、压力、光线等）转换为可处理电信号，并进行放大、解析、传输等，是智能设备感知环境的核心元件，是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自研和并购措施，逐步打造传感器产品组合。报告期内，通过并购天易合芯，公司的光感和生物信号产品形成较强的产品组合，已广泛应用于手机、可穿戴等领域，并逐步拓展到更多计算、工业等领域。
　　7）高速信号产品
　　公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成电路，核心功能包括信号中继、开关、分配等，确保数据在传输过程中格式与内容完整不变。在报告期内，公司的汽车视频Serdes（串行器/解串器芯片）产品开发顺利，已和战略客户开展样品评估工作。
　　8）驱动产品
　　公司的驱动产品芯片主要应用于电机控制，根据输入的控制信号以及供电等，匹配后端的功率器件，产生不同的器件驱动信号，驱动功率管的开关，其中部分产品带有过温、过流等功能。本司的驱动产品可以驱动MOS、IGBT、SiC等不同的功率器件，驱动电压范围从5V到1200V等不同规格，驱动能力根据不同器件多种选择。
　　(二)主要经营模式
　　1. 虚拟IDM模式
　　虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。
　　具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。
　　2. 产品研发模式
　　作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。
　　公司整体研发流程可分为系统定义、研发设计、流片、测试与产品验证、生产等五大阶段，各研发阶段主要流程如下：
　　（1）系统定义阶段
　　应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。
　　（2）研发设计阶段
　　研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。
　　（3）流片阶段
　　新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。
　　（4）测试与产品验证阶段
　　封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。
　　（5）生产阶段
　　经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。
　　3. 工艺研发模式
　　工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为项目立项、技术研发、工艺定型与量产应用等四大阶段，各研发阶段主要流程如下：
　　（1）项目立项阶段
　　工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。
　　（2）技术研发阶段
　　研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。
　　（3）工艺定型阶段
　　定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。
　　（4）量产应用阶段
　　在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既定的研发目标。
　　4. 采购生产模式
　　在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。公司亦在控股子公司自有车规级集成电路测试线进行小部分芯片测试，以加强品质控制。
　　公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生产成本。
　　5. 产品销售模式
　　公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
　　随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。
　　（2）行业的发展阶段
　　在人工智能、汽车电子和通讯技术等关键领域快速发展的推动下，全球集成电路市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，2025年至2029年，复合年增长率将达到11.0%，2029年市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、新能源汽车的普及以及对智能器件和物联网解决方案的需求日益增长。
　　在中国，集成电路市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增至2024年的人民币1.45万亿元，期间复合年增长率达到13.3%。预计这一增长将会持续，在2025年至2029年间，市场规模将以12.8%的复合年增长率，增长至2029年的人民币2.74万亿元。AI、新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。
　　根据Frost&Sullivan数据，中国模拟集成电路市场在人工智能、汽车和通讯等技术快速发展的推动下，2020年至2024年实现显著增长。整体市场规模从2020年的人民币1,211亿元攀升至2024年的人民币1,953亿元，期间复合年增长率约为12.7%。展望未来，人工智能应用和新能源汽车的爆发式普及将驱动第二轮增长浪潮，市场规模在2025年至2029年预计以11.0%的复合年增长率加速扩张，到2029年达人民币3,346亿元。从细分市场的角度来看，电源管理集成电路市场规模从2020年的人民币768亿元增长到2024年的人民币1,246亿元，期间复合年增长率为12.9%。
　　未来，得益于人工智能基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备对高效解决方案不断升级的需求，该细分市场预计将保持强劲势头，到2029年将增至人民币2,234亿元，2025年至2029年的复合年增长率为12.1%。相比之下，信号链集成电路的增长速度略低于电源管理集成电路，其市场规模从2020年的人民币443亿元增至2024年的人民币707亿元，复合年增长率为12.4%，预计到2029年将达到人民币1,112亿元，复合年增长率为9.1%（2025年至2029年）。
　　（3）行业基本特点
　　1）应用领域逐步拓展
　　模拟集成电路的应用领域正持续拓宽，已从传统的消费电子、通讯设备延伸至汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域，成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成部分。尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术迅猛发展的推动下，市场对模拟集成电路的性能要求不断提升，需求规模也持续扩大。
　　2）技术升级与创新
　　技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的不断开发与应用，模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提升，从而更好地满足了多种高性能应用场景的复杂需求。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
　　3）行业竞争与整合
　　在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路产品线，从而能够敏锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高度市场竞争力的产品。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
　　公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。
　　（2）公司实施一站式全产品线的发展策略
　　1）电源管理产品线全面布局
　　公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合，全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，为客户提供高效、稳定、可靠的电源管理解决方案。
　　2）信号链产品线持续深化
　　在信号链领域，公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力，持续推进检测、接口、转换器、时钟、线性、传感器、高速信号、驱动等关键产品线的开发。目前，公司可提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通讯、计算存储、汽车电子等高增长市场。
　　3）产品体系不断完善
　　公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径，持续拓展和补全产品矩阵，构筑多品类多层次的芯片发展格局，巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位，也为客户创造了持续增长的价值。
　　（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
　　公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础。凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片产品，公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。
　　在供应链方面，公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联合开发与调试。这一合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平，也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系，增强了供应链的稳定性和响应能力。
　　在客户资源方面，公司产品已广泛应用于汽车电子、通讯设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多个关键领域，并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭借优异的产品性能与可靠的品质保障，公司在市场中建立了良好的品牌声誉，客户黏性持续增强。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）中国模拟芯片市场的总体发展趋势
　　市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国模拟集成电路产业正尝试从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM”模式转型。头部企业正在突破关键技术壁垒，追求自研工艺路线，深化与晶圆厂的合作，从而建立对知识产权设计、制造和测试的端到端控制。这种垂直整合的方法不仅加快了高端产品的研发周期，还增强了企业在服务器、通讯和汽车应用等战略领域的竞争力。通过在技术开发和市场定位方面实现更大的自主权，最终重塑中国半导体产业的竞争格局。
　　应用趋势：在AI无处不在和工业智能化的双重驱动下，新一轮智能应用终端正在各行各业涌现，从而对模拟集成电路产生了多样化的需求。从需要超低噪声信号链集成电路来实现实时环境感知的AI驱动型边缘器件（如无人机、机器人），到需要高可靠性的电源管理集成电路来应对恶劣操作环境的工业物联网网关，模拟集成电路正在成为智能系统的关键推动因素。此外，智能汽车架构（L4+自动驾驶、车联网）和消费类AI硬件（AR/VR、可穿戴设备）将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和强大EMI抑制的需求。这一趋势将模拟集成电路定位为AI驱动生态系统的“隐形支柱”，是连接数字智能与物理世界之间的桥梁。
　　（2）下游领域趋势
　　1）计算与存储
　　随着人工智能的快速发展和数据中心计算需求的激增，模拟集成电路在服务器和电池管理系统等关键部件中发挥着越来越重要的作用。在服务器中，模拟集成电路可精确管理电源，利用AC-DC转换器、DC-DC稳压器、DrMOS（驱动器-MOSFET）、多相控制器和限流负载开关等电源管理模块，以及传感器监控热力与电力状况，实现CPU和存储设备的稳定运行。
　　根据Frost&Sullivan数据，2020年至2024年，AIDC的下游需求快速增长。AIDC新建机柜应用总量从2020年的3.52万台增加到2024年的10.01万台，复合年增长率为29.9%。到2029年，AIDC的新建机柜总数预计将达到22.12万台。
　　2）汽车
　　在汽车电动化和智能化的推动下，模拟集成电路成为汽车电子中连接物理和数字领域的桥梁，其广泛被应用在智能驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱、车身电子设备、照明、混合动力和电动装配系统、信息娱乐系统和仪表盘等几乎所有领域。在高压架构和先进功能迭代的推动下，新能源汽车成为增长最快、最具创新性的模拟集成电路细分市场之一，推动整个行业的技术进步和市场增长。
　　根据Frost&Sullivan数据，中国汽车市场正经历巨变：内燃机汽车销量从2020年的2,390万辆降至2024年的1,820万辆，而同期新能源汽车销量则从140万辆激增至1,280万辆，复合年增长率高达75.1%。到2029年，中国新能源汽车总销量预计将攀升至34百万辆。不断加速的基础设施建设（如充电网络）、持续的补贴和不断收紧的排放法规正在加速这一转变。中国是全球汽车行业转向电动化和智能化的缩影，重新定义了汽车的未来。
　　3）通信
　　通信技术的发展极大地推动了各个领域对模拟集成电路的需求。作为支持通信产业升级的基本支柱，模拟集成电路可满足物联网(IoT)和智能网络等新应用的新兴需求。在应用方面：如，在通信基站中，模拟集成电路实现了调制、解调、滤波和放大等关键过程，确保了信号的稳定传输。在无线通讯器件中，模拟集成电路在射频(RF)前端模块中起到信号放大、滤波和频率转换的作用。在物联网器件中，模拟集成电路负责传感器信号的采集和处理，促进低功耗、高精度的信号传输，特别是在智能家居和智能交通的无线通讯应用中。在适应性方面，模拟集成电路擅长毫米波频段无线调制／解调的高频信号调节，确保基站和卫星中功率放大器的线性度，并为以太网中的网络同步提供超稳定时钟发生器。在发展趋势方面，随着5.5G、6G和高速光模块等技术加速演进，通信领域对高频、高速、精准电源管理的要求明显提升，模拟集成电路的价值和需求量也将随之攀升。这一趋势将为通信领域的模拟器件打开全新的增长空间，并持续推高行业技术门槛。
　　根据Frost&Sullivan数据，在快速的技术进步和基础设施投资的推动下，2020年至2024年间，基站总数的复合年增长率达到8.0%。具体而言，5G基站从2020年的80万个猛增至2024年的430万个，实现了53.2%的超常复合年增长率。
　　4）消费电子
　　在消费电子产品中，模拟集成电路在各种器件中发挥关键作用。智能手机使用DC-DC转换器优化电池电压，使用负载开关管理外设电源（如摄像头），使用电源管理集成电路进行多域电源分配。AR/VR系统采用DC-DC转换器为显示器／传感器提供紧凑型电源，采用负载开关激活动态模块，采用音频放大器提供身临其境的音效。从发展趋势来看，AI和边缘计算推动了智能升级，增强了设备处理能力。同时，5G和物联网加速了互联互通，促进了成熟的智能家居生态系统。
　　根据Frost&Sullivan数据，中国是最大的消费电子产品制造国家，制造了全球超过70%的消费电子产品，其产量从2020年的15.6亿台稳步增长至2024年的17.0亿台，复合年增长率为2.0%。展望未来，市场预计在AI浪潮的赋能下稳步发展，其产量预计将以4.0%的复合年增长率增长（2025年至2029年），到2029年将达到20.5亿台。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股子公司在售产品型号超3,700款。报告期内，公司实现营业收入265,502.48万元，同比增长58.15%。公司凭借计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领先的技术优势与精准的方案落地能力，实现了产品力与商业策略的高效协同，推动市场份额持续扩大，并驱动营业收入实现同比大幅增长。与此同时，公司为拓展技术和产品生态布局，先后收购了杰柏特公司、天易合芯、领芯微等公司并将其纳入合并报表，为公司收入增长贡献了新的动能。
　　报告期内，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司于2026年1月13日向香港联交所重新递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。
　　2025年，公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略，从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。具体如下：
　　(一)持续研发投入：筑牢发展护城河
　　当前高度的行业竞争中，公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向，构建了市场洞察、快速响应、持续迭代的研发闭环机制。报告期内，公司持续强化研发资源配置，深度聚焦行业前沿技术领域，加速产品迭代升级步伐，在巩固现有技术壁垒的同时，围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。公司秉持研发创新驱动与一站式全产品线协同发展策略，既着眼于短期市场波动的有效应对，更致力于构建可持续的核心竞争优势，以此巩固行业领先地位，为股东及客户创造长期稳定的价值增长。
　　截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,202人，占总人数的60.98%，研发人员的数量同比增长54.90%。报告期内，研发投入达95,727.80万元，同比增长54.57%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,684项，其中发明专利1,253项；已获得有效国内外专利826项，其中发明专利570项。2025年，公司荣获2025年第二十届“中国芯”优秀技术创新产品，综合实力与技术创新能力获得广泛印证；公司被广东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”，充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业的贡献；公司车规级产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》及《2025中国汽车芯片供给手册》，进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高可靠性。公司持续保持高水平研发投入，构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系，形成具有战略性、前瞻性的技术护城河，为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。
　　(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能
　　2025年，公司通过精准的市场定位和持续创新，成功推出多款有竞争力的产品，进一步巩固了在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等关键应用领域的市场地位，显著提升了核心竞争力和市场份额。报告期末，公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，在售产品型号超3,700款，展示了强大的产品谱系和技术储备。
　　报告期内，公司产品在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等多个关键应用领域实现技术落地与市场认可。具体表现如下：
　　计算与存储领域，公司推出多款高性能多相控制器及DrMos大电流产品，包括符合intel.VR14标准的12相控制器、符合intel.IMVP9.3的9相控制器等，获得了计算行业客户的高度好评。同时，公司推出了多款业界领先水平功率管集成产品（如18V/25A、18V/50A），具备导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优势，获得广泛认可。
　　汽车电子领域，公司在智能驾驶、车身照明等方面全面推进。具体包括：推出了多款面向智能驾驶的ASIL-D PMIC产品；推出了多款车灯驱动芯片，覆盖头灯尾灯氛围灯等车灯应用，是国内布局车灯比较完善的厂商；推出了新一代车规DrMOS并实现量产，车规多相控制器已送样客户测试；推出了多款USB车充和协议芯片，并获得了客户的认可；基本完成了汽车LDO的产品布局，可提供完整LDO组合；车规高边驱动产品实现突破，并推进系列化布局；量产了多款适合于12V和48V架构车规eFuse产品，并陆续推出适用于车身控制的多通道电机驱动产品。
　　新能源领域，公司推出了基于自有工艺、面向太阳能应用设计的超高压PMIC芯片。该芯片集成系统级时序管理功能，具有集成度高、易于使用的特点，目前已进入量产阶段。
　　网通和安防领域，公司推出了多款PoE以太网供电芯片，包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、集成协议与功率的PD受电端芯片。相关产品获得客户认可，已开始批量供货。
　　依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新，公司构建了强大的市场适应能力，能够快速响应行业变革，精准捕捉新兴领域的发展机遇，为长期可持续增长奠定坚实基础。(三)供应链管理升级：强化协同机制，驱动效率与响应能力双提升
　　供应链是企业核心竞争力的关键载体。2025年，公司面对复杂多变的市场环境，坚持以“效率驱动、价值共创”为目标，通过数字化赋能和机制协同，快速响应市场和客户需求。
　　公司高度重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。通过与其开展深度合作，公司实现技术协同创新、供应链安全保障和运营效率提升，为产品竞争力持续提升提供了坚实保障。同时，公司强化内部协同机制，通过供应链部门与研发、生产、销售等部门的季度战略对齐会议，确保供应链规划与公司整体战略动态匹配。通过持续梳理和优化供应链各环节，公司有效消除冗余流程，提升整体运作效率，显著缩短了产品交付周期。(四)战略领航：深耕客户拓展版图，多维提升市场渗透率
　　报告期内，公司针对经营目标深入市场调研，为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目标市场和资源状况，选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录，分析客户行为和需求。通过定期沟通、满意度调查等方式，保持与客户的良好互动，提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下展会及论坛活动，作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。如第六届深圳国际人工智能展、ICAC 2025华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会、2025消费电子创新大会(CEIC2025)等重要行业活动，通过深度交流与行业研讨，及时把握前沿技术发展趋势，为公司洞察行业演进方向、布局未来技术赛道拓宽了视野。
　　未来，公司将继续围绕产品战略布局，深入洞察市场和客户需求，坚持以“客户的痛点就是我们的发力点”为导向，构建更加紧密的战略合作伙伴关系。通过协同双方优势，不断拓宽合作领域，增强客户粘性，建立长期稳定的客户关系。同时，公司还将积极探索创新合作模式，与战略客户协同成长，持续提升市场份额。
　　(五)治企固本：深化内部治理体系建设，筑牢高质量发展根基
　　2025年上半年，为持续完善公司治理结构、提升董事会的多元化与专业化水平，公司依据《公司法》相关规定，顺利完成治理层面的重要调整：公司通过召开职工代表大会选举产生一名职工代表董事，进一步落实职工参与公司治理的法定权利；同时，公司依据战略发展规划，董事会新聘任了一名具备丰富管理经验的独立非执行董事，进一步强化董事会的独立性及战略监督效能。2025年下半年，根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司章程指引》等相关法律法规的规定，结合公司实际情况，公司不再设置监事会与监事，监事会的职权由董事会审计委员会行使。
　　报告期内，公司制定《市值管理制度》《证券投资与金融衍生品交易管理制度》《境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度》《董事离职管理制度》等多项内部管理制度，进一步健全公司治理体系，完善内部控制与合规管理机制，夯实公司规范运作基础，保障经营管理活动有序开展。
　　报告期内，公司内审部门严格执行定期审查机制，围绕财务及运营活动开展全流程合规性审计，确保各项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。同时，公司持续深化企业治理结构改革，通过完善决策机制、强化监督体系，切实保障决策过程的公正性与科学性。此外，公司积极推进管理革新，通过精简决策层级、优化执行链条、构建全员责任体系等举措，全面提升管理效能与响应速度。上述综合治理举措的系统推进，为公司实现可持续价值增长筑牢根基。
　　(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升
　　为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力，公司采取了积极的外延式发展战略，报告期内，公司基于主营业务发展的战略考量，通过整合杰柏特公司、天易合芯、领芯微等企业在产品、技术、市场、客户及供应链等方面的资源，将其先后纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补实现协同效应，显著提升了核心竞争力。
　　在战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况，有效整合了技术、人才、资本等关键产业优势资源，提高了资源使用效率和运营效率，降低了成本，增强了公司在市场中的议价能力和整体竞争力，为战略目标的实现提供了有力支持。通过战略性的投资和合作，公司不断拓宽业务边界和产业链布局，不仅在现有业务领域寻求增长机会，更将视野拓展到与核心业务相辅相成的相关领域，致力于构建紧密、高效的产业生态系统。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1. 自有工艺创新，核心技术可控
　　公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。
　　目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三代，形成了较完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。
　　2025年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已完成0.18微米10至700V超高压BCD工艺，90纳米中低压BCD工艺开发，并有多款产品量产。此外，基于12寸晶圆55nm工艺的相关产品正在开发中。各工艺平台的迭代研发，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的优化，将会为更多差异化产品的研发奠定更加坚实的基础。
　　更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。
　　2. 卓越领导团队，驱动创新动力
　　公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长期可持续发展。
　　3. 多元产品矩阵，技术沉淀深厚
　　公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品、驱动产品等信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。
　　与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局，能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及不同产品线之间也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。
　　4. 精益运营管理，效率与质量并重
　　公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。
　　公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程；通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。
　　通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。
　　5. 品牌影响力扩张，市场地位领先
　　凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。
　　依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续以客户为中心，全产品线布局，并坚持以技术创新求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
　　6. 上下游协同发展，产业链合作无间
　　公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。
　　在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的高度认可，产品得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不仅加深了与客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。
　　公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业的共同进步。
　　7. 质量控制体系完备，产品可靠性卓越
　　公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。
　　公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015和ISO14064-1:2018，以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。
　　8. 财务内控制度健全，构筑严密的风险意识
　　财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。
　　通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在激烈的市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化，为企业的可持续发展提供了坚实的保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司及控股子公司新增专利申请255项，其中发明专利申请232项，实用新型专利申请23项。截至2025年12月31日，公司及控股子公司累计核心技术已申请国内外专利1,684项，其中发明专利1,253项；已获得有效国内外专利826项，其中发明专利570项；已获得集成电路布局设计登记证书158项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司为构建长期竞争优势，持续增加研发投入，不断研发创新增强产品竞争优势，以创新驱动产品升级，强化技术壁垒，提升公司在市场中的竞争地位。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　以上仅列示累计投入金额超过500万元的在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年，公司归属于上市公司股东的净利润为-71,712.42万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-79,452.67万元。
　　报告期内，公司为构建长期竞争优势，持续增加了在研发创新、市场拓展及管理提升等方面的投入，导致研发、销售及管理费用同比显著上升。此外，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对2025年度存在减值迹象的存货计提了大额资产减值损失。与此同时，营业收入虽较上年同期大幅提升，但由于市场竞争激烈导致产品均价承压、毛利率修复不及预期，综合导致亏损有所扩大。
　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助较去年同期有所增长，对公司本期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益产生一定的影响。
　　未来，若市场竞争进一步加剧，或下游市场需求不及预期，以及公司费用投入进一步加大和存货跌价准备计提继续增加，公司可能面临业绩进一步下滑以及亏损继续加大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1. 产品研发未达预期的风险
　　公司作为综合性的模拟集成电路供应商，为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
　　2. 关键技术人员流失的风险
　　集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。
　　3. 公司核心技术泄密的风险
　　公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1. 经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务的持续发展和募投项目的逐步推进，公司营业收入与资产规模预计将进一步扩大，产品种类日益丰富，员工数量也将相应增加。这一发展态势对公司在经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制及财务规范等方面提出了更高要求。若公司未能随规模扩张及时优化组织架构、完善管理制度并提升整体管理水平，将可能面临因经营规模扩大所带来的管理风险，进而对盈利能力产生不利影响。
　　2. 客户和供应商集中度风险
　　若公司主要客户的经营业务开展、发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。
　　报告期内，公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。
　　(五)财务风险
　　1. 对外投资资产减值的风险
　　报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了上下游产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的部分项目尚处于投入阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生资产减值的风险。
　　2. 毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品的毛利率存在波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来公司不能保持技术优势，或市场竞争加剧，可能会对公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，导致毛利率波动甚至出现下降的可能性，给公司盈利能力带来一定风险。
　　3. 存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面余额为150,778.31万元，同比有所增长，主要系本期新增并表公司带入所致；公司存货跌价准备为49,881.66万元，占存货账面余额的比例为33.08%，存货跌价准备计提比例较高。如果市场需求环境发生变化，或者市场竞争进一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，如果公司无法有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存货跌价风险将会提高，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4. 股份支付对利润的潜在风险
　　在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至关重要。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日益增加。为了确保能够吸引和留住这些关键人才，公司于2024年度实施了2024年限制性股票激励计划，并于2025年度完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属登记工作，进一步提高了团队的凝聚力。然而，实施股权激励计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，影响公司的净利润表现。
　　5. 应收账款坏账的风险
　　随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生不利变化，公司应收账款的可回收性将受到影响，对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　6. 资本开支风险
　　公司持续进行大规模资本投入，若投资回报率未达预期，可能导致资产负债率上升，并引发相应的现金流风险。
　　(六)行业风险
　　1. 半导体行业政策调整风险
　　公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。
　　2. 半导体市场竞争加剧风险
　　随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面临着新的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发展造成负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入265,502.48万元，同比增长58.15%；实现归属于母公司所有者的净利润-71,712.42万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-79,452.67万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司致力于加强技术研发和工艺迭代，特别是在BCD工艺平台和高压、超高压技术的开发，以满足AI、汽车电子、服务器等领域的需求。同时，公司积极探索新兴技术，如人工智能和边缘计算，开发高性能模拟芯片，以抢占市场先机。公司坚持平台型发展战略，通过研发投入和战略投资完善产品矩阵，重点发展汽车、计算、机器人、AR/VR、新能源及工业等市场。此外，公司深化与战略客户的合作，提供定制化服务，并优化客户体系，拓展高附加值领域的客户资源。最后，公司推进全球化战略，通过战略性投资与收购加快海外布局，增强国际市场竞争力和品牌影响力。
　　(三)经营计划
　　公司将持续从研发设计能力、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度提升自身竞争力，公司坚守技术领先战略，专注于拓展芯片供应范围，提高芯片性价比，更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求。一方面，公司将通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等举措进一步提升公司技术水平，增强未来持续发展的动力；另一方面，公司将进一步扩大产品覆盖范围，提高产品的市场占有率，提升公司品牌知名度。
　　未来三年，公司主要的发展规划如下：
　　1. 研发创新
　　成立以来，公司始终将产品研发技术的创新与突破置于首位。经过多年探索，已在工艺开发、芯片设计、质量管理等主要核心环节建立起了一套完整的研发创新流程，并取得了较好的现实成果。
　　未来，公司研发将明确实施“两步走”的研发创新计划：其一，对已规模化生产的成熟产品进行技术改造升级，提升产品性能并降低产品成本，提高产品市场竞争力及市场份额；其二，基于市场调研与客户反馈，布局新兴领域的产品研发，拓展公司产品线的覆盖广度，抓住未来新兴领域的行业发展机遇。
　　2. 产品管控
　　上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一。公司致力于构建与供应商协同发展的合作模式。一方面，基于晶圆厂实际条件开展工艺开发，与供应商共同提升与模拟芯片制造工艺水平，提升产品品质；另一方面，进一步加深与封测厂的合作深度与广度，保障公司的产能供应。同时，公司专注于构建高品质的质量控制体系，通过全方位的产品测试以及全过程的生产管控，实现产品的低失效率，保障产品的高品质供应。
　　3. 市场拓展
　　公司致力于提升市场规模，拓宽产品的市场覆盖广度及深度，推动模拟芯片产品的国产替代。未来，公司将进一步完善产品销售网络建设，借助集成电路行业的快速发展态势，通过销售渠道将公司产品与品牌推广至全国各地乃至全球主要国家和地区。
　　公司将进一步推进大客户覆盖战略，提高对大客户产品的售后服务质量，打造大客户资源优势，以此提升公司产品的品牌知名度。此外，公司将从下游终端客户处收集并分析产品需求信息，为产品研发提供市场依据，发挥销售网络建设的逆向功能。
　　4. 人才培育
　　公司已将人才梯队建设作为一项系统性工程，从战略高度进行了规划和实施。公司将通过明确人才需求、分层培养、完善机制、优化文化等措施，打造了一支结构合理、能力卓越的人才队伍，为业务发展提供坚实的人才保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
　　随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
　　随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。
　　（2）行业的发展阶段
　　在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至2029年，复合年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。
　　在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。
　　根据Frost&Sullivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2024年的人民币1,953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人民币769亿元增长到2024年的人民币1,219亿元，复合年增长率为12.2%，预计到2029年将达到人民币1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元，复合年增长率为11.2%，预计到2029年将达到1,059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。
　　（3）行业基本特点
　　1）应用领域逐步拓展
　　模拟集成电路的应用领域正持续拓宽，已从传统的消费电子、通信设备延伸至汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域，成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成部分。尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术迅猛发展的推动下，市场对模拟集成电路的性能要求不断提升，需求规模也持续扩大。
　　2）技术升级与创新
　　技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的不断开发与应用，模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提升，从而更好地满足了多种高性能应用场景的复杂需求。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
　　3）行业竞争与整合
　　在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路产品线，从而能够敏锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高度市场竞争力的产品。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
　　公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。
　　（2）公司实施一站式全产品线的发展策略
　　1）电源管理产品线全面布局
　　公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合，全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，为客户提供高效、稳定、可靠的电源管理解决方案。
　　2）信号链产品线持续深化
　　在信号链领域，公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力，持续推进检测、接口、转换器、时钟及线性等关键产品线的开发。目前，公司可提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等高增长市场。
　　3）产品体系不断完善
　　公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径，持续拓展和补全产品矩阵，构筑多品类多层次的芯片发展格局，巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位，也为客户创造了持续增长的价值。
　　（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
　　公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础。凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片产品，公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。
　　在供应链方面，公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联合开发与调试。这一合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平，也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系，增强了供应链的稳定性和响应能力。
　　在客户资源方面，公司产品已广泛应用于汽车电子、通信设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多个关键领域，并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭借优异的产品性能与可靠的品质保障，公司在市场中建立了良好的品牌声誉，客户黏性持续增强。
　　(二)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务
　　公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
　　公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
　　2.主要产品
　　公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围涉及计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域。
　　按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片及高速信号芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
　　公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
　　（1）电源管理芯片
　　电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下：
　　1）AC-DC芯片
　　AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。
　　公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系列产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的专利技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了主流市场和客户的高度认可。2025年上半年，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，以及采用升级GAN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产品，目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高端的应用需求。报告期内，公司进一步加强了GaN相关产品的持续布局，并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破。
　　随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。
　　2）DC-DC芯片
　　DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括汽车座舱和域控、通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。
　　公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
　　公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，报告期内在行业头部客户侧量产的90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。
　　在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通过技术创新大幅度提升产品性能满足市场需求。报告期内，公司推出了新一代PC应用DC-DC方案，产品的动态性能、全负载效率等关键指标表现优异，获得了市场的认可。
　　在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。
　　3）线性电源芯片
　　线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。
　　公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，具备较强的竞争力。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一。
　　4）电池管理芯片
　　电池管理芯片是锂电池管理系统的核心，负责监控电池的电压，电流以及温度等状态，保证电池系统的安全运行，需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术，同时熟悉电池的终端客户应用系统，具有较高的技术门槛和市场门槛。
　　目前，针对多个的细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如：在智能手机领域，提供单节锂电池保护芯片，单节电量计芯片，加密认证芯片以及电荷泵充电芯片，已在国内头部厂商量产；在笔记本电脑领域，提供2-4串锂电池二级保护芯片，2-4串电量计芯片以及降压充电芯片，已完成头部客户的D/I；在家用电器，电动工具以及出行工具等应用，推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片，以不同电压节点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产；在工业电池系统和储能领域，推出17串高侧驱动AFE，具备业内第一梯队的电压、电流采集精度，已在多家客户实现量产；公司将持续研发、不断推出更高串数、更高安规等级的产品。随着移动化和智能化的浪潮，越来越多的电池被应用在生活中的各个领域，面对下一代移动设备的需求，比如人形机器人，AI+设备以及USB PD升级等，公司提前进行了技术和产品布局，旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
　　（2）信号链芯片
　　信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品等，应用于通信、汽车电子、工业控制、医疗设备等下游领域。报告期，公司推出了多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片、运放和比较器等系列芯片。
　　1）检测产品
　　公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
　　2）接口产品
　　公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域；公司推出的USB PD协议芯片，具备高兼容性，适用于手机快充、汽车USB充电等市场。报告期内，公司的Serdes产品开发取得突破，已开始样品的送测。
　　3）转换器产品
　　公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。报告期内，公司推出面向通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片，已在行业头部客户测试评估。
　　4）时钟产品
　　公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通信、智能手机与物联网设备、卫星通讯等领域。
　　5）线性产品
　　公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。
　　6）传感器产品
　　公司的传感器芯片用于能将物理、化学或生物信号（如温度、压力、光线等）转换为可处理电信号，并进行放大、解析、传输等，是智能设备感知环境的核心元件，是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自研和并购措施，逐步打造传感器产品组合。报告期内，通过并购天易合芯，公司的光感和生物信号产品形成较强的产品组合，已广泛应用于手机、可穿戴等领域，并逐步拓展到更多计算、工业等领域。
　　7）高速信号产品
　　公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成电路，核心功能包括信号中继、开关、分配等，确保数据在传输过程中格式与内容完整不变。在报告期内，公司的汽车视频Serdes（串行器/解串器芯片）产品开发顺利，已和战略客户开展样品评估工作。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股子公司在售产品型号超3,200款。同时，为进一步拓展产品品类、强化上下游协同效应，公司先后将立吉微、天易合芯、领芯微等企业纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补进一步提升公司竞争力。
　　报告期内，2025年上半年，公司实现营业收入118,734.61万元，同比增长58.20%，行业下游终端市场经历了较长的去化过程，客户采购需求逐步恢复常态，同时公司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营业收入较上年同期大幅提升。
　　报告期内，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）；公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
　　2025年上半年，公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略，从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。具体如下：
　　(一)持续研发投入：筑牢发展护城河
　　当前高度的行业竞争中，公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向，构建了市场洞察、快速响应、持续迭代的研发闭环机制。报告期内，公司持续强化研发资源配置，深度聚焦行业前沿技术领域，加速产品迭代升级步伐，在巩固现有技术壁垒的同时，围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。公司秉持研发创新驱动与一站式全产品线协同发展策略，既着眼于短期市场波动的有效应对，更致力于构建可持续的核心竞争优势，以此巩固行业领先地位，为股东及客户创造长期稳定的价值增长。
　　截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,022人，占总人数的61.49%，研发人员的数量同比增长60.94%。报告期内，研发投入达42,089.81万元，同比增长31.31%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,550项，其中发明专利1,135项；已获得有效国内外专利768项，其中发明专利509项。2025年上半年，公司被广东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”，充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业的贡献；此外，公司车规级产品再次成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》，进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高可靠性。公司持续保持高水平研发投入，构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系，形成具有战略性、前瞻性的技术护城河，为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。
　　(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能
　　2025年上半年，公司通过精准的市场定位和持续创新，成功推出多款有竞争力的产品，进一步巩固了在计算、汽车等新兴应用领域的市场地位，显著提升了核心竞争力和市场份额。报告期末，公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，在售产品型号超3,200款，展示了强大的产品谱系和技术储备。
　　报告期内，公司产品在多个应用领域实现技术落地与市场认可。具体表现为：新能源领域，公司推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC(电源管理集成电路)芯片，具有系统级时序管理功能，集成度高，易于使用，已进入量产阶段。在网通和安防领域，公司推出了多款PoE以太网供电芯片，包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、PD受电端协议和功率全集成芯片，部分产品已开始批量供货。汽车电子领域，公司推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片和车灯驱动芯片，已获得多个客户使用；推出了新一代车规DrMOS并实现量产，公司推出了多款USB车充和协议芯片，已经开始收获订单，获得了客户的认可；公司在报告期内基本完成了汽车LDO的布局，能够提供完整的LDO产品组合。计算领域，公司推出了符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品，获得了计算行业客户的高度好评，推出了多款业界领先水平功率管集成产品，包括18V/25A、18V/50A等，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得了计算领域客户的广泛认可。公司依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新，构建了强大的市场适应能力，不仅能够快速响应行业变革，更能精准捕捉新兴领域的发展机遇，为长期可持续增长奠定坚实基础。
　　(三)供应链管理升级：强化协同机制，驱动效率与响应能力双提升
　　供应链是企业核心竞争力的关键载体。2025年上半年，公司面对复杂多变的市场环境，坚持以“效率驱动、价值共创”为目标，通过数字化赋能和机制协同，构建起高效、灵活且可持续的供应链体系，以快速响应市场变化和客户需求。
　　在外部协同合作方面，公司与核心供应商建立了深度合作关系，高度重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。公司的主要晶圆供应商及封测供应商均为业内知名企业，通过与其开展深度合作，公司实现了技术协同创新、供应链安全保障和运营效率提升，这种深度协同模式不仅巩固了公司在核心工艺上的领先优势，更构建了兼具弹性与效率的供应链体系，为产品竞争力持续提升提供了坚实保障。
　　在内部协作方面，公司更加注重供应链部门与研发、生产、销售等部门的协同配合，实施季度战略对齐会议，确保供应链规划与公司整体战略动态匹配；通过梳理供应链各环节，消除冗余流程，提升整体运作效率，缩短了产品交付周期。
　　(四)战略领航：深耕客户拓展版图，多维提升市场渗透率
　　报告期，公司针对经营目标深入市场调研，为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目标市场和资源状况，选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录，分析客户行为和需求。通过定期沟通、满意度调查等方式，保持与客户的良好互动，提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下展会及论坛活动，作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。如第六届深圳国际人工智能展、ICAC2025华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会等重要行业活动，有效提升了品牌知名度和产品的曝光率。
　　未来，公司将继续围绕产品战略布局，深入洞察市场和客户需求，坚持以“客户的痛点就是我们的发力点”为导向，构建更加紧密的战略合作伙伴关系。通过协同双方优势，不断拓宽合作领域，增强客户粘性，建立长期稳定的客户关系。同时，公司还将积极探索创新合作模式，与战略客户协同成长，持续提升市场份额。
　　(五)治企固本：深化内部治理体系建设，筑牢高质量发展根基
　　公司于2025年2月17日召开的第二届董事会第六次会议审议通过了《市值管理制度》，有助于提升公司治理、稳定股价、优化资本结构、增强投资者关系、提升竞争力、防范风险并增加股东价值，推动公司长期健康发展。
　　2025年上半年，根据《中华人民共和国公司法》的相关规定，为进一步完善公司治理结构，公司董事会中增设职工代表董事职位，以更好地保障职工权益，促进公司的规范运作与长远发展；并于2025年4月28日召开了公司职工代表大会，选举马问问女士担任公司第二届董事会职工代表董事。
　　公司于2025年4月29日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于修订<公司章程>部分条款及部分内部制度的议案》《关于制定公司于H股发行上市后适用的<公司章程（草案）>及相关议事规则（草案）的议案》《关于修订发行境外上市股份后适用的公司治理制度的议案》等议案，修订了适用于H股上市的制度并规范了公司档案管理及董事人员离职管理工作。
　　报告期内，公司内审部门严格执行定期审查机制，围绕财务及运营活动开展全流程合规性审计，确保各项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。同时，公司持续深化企业治理结构改革，通过完善决策机制、强化监督体系，切实保障决策过程的公正性与科学性。此外，公司积极推进管理革新，通过精简决策层级、优化执行链条、构建全员责任体系等举措，全面提升管理效能与响应速度。上述综合治理举措的系统推进，为公司实现可持续价值增长筑牢根基。
　　(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升
　　为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力，公司采取了积极的外延式发展战略，报告期内，公司基于主营业务发展的战略考量，通过整合立吉微、天易合芯、领芯微等企业在产品、技术、市场、客户及供应链等方面的资源，将其先后纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补实现协同效应，显著提升了核心竞争力。
　　在战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况，有效整合了技术、人才、资本等关键产业优势资源，提高了资源使用效率和运营效率，降低了成本，增强了公司在市场中的议价能力和整体竞争力，为战略目标的实现提供了有力支持。通过战略性的投资和合作，公司不断拓宽业务边界和产业链布局，不仅在现有业务领域寻求增长机会，更将视野拓展到与核心业务相辅相成的相关领域，致力于构建紧密、高效的产业生态系统。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.自有工艺创新，核心技术可控
　　公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。
　　目前，公司已在国内主流晶圆代工厂成功构建了完整的工艺技术平台体系：90纳米制程的5-55V中低压BCD工艺平台、0.18微米制程的10-200V高压BCD工艺平台、0.35微米制程的10-700V超高压BCD工艺平台。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。
　　2025年上半年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm以下工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发，为更多差异化产品的研发奠定基础。
　　更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。
　　2.卓越领导团队，驱动创新动力
　　公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长期可持续发展。
　　3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚
　　公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品及高速产品等信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。
　　公司具备较为完整的产品线与广泛的市场覆盖，能够为客户提供丰富的一站式芯片解决方案，高效满足其多样化需求。各产品线之间协同效应显著，在联合推广与系统级支持中展现出强劲的整合优势。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。
　　4.精益运营管理，效率与质量并重
　　公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。
　　公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程；通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。
　　通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。
　　5.品牌影响力扩张，市场地位领先
　　凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。
　　依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续以客户为中心，全产品线布局，并坚持以技术创新求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
　　6.上下游协同发展，产业链合作无间
　　公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。
　　在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的高度认可，产品得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不仅加深了与客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。
　　公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业的共同进步。
　　7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越
　　公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。
　　公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015和ISO14064-1:2018，以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。
　　8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识
　　财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，这些制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。
　　通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在激烈的市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化，为企业的可持续发展提供了坚实的保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司及控股子公司新增专利申请115项，其中发明专利申请108项，实用新型专利申请7项。截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计核心技术已申请国内外专利1,550项，其中发明专利1,135项；已获得有效国内外专利768项，其中发明专利509项；已获得集成电路布局设计登记证书164项。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系2025年上半年公司继续加大研发投入，研发人员数量增长，相应的薪酬费用增加，以及研发材料和试制费用增加所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明：以上仅列示累计投入金额超过500万元的在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入118,734.61万元，同比增长58.20%；公司归属于上市公司股东的净利润为-29,509.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-32,710.69万元，亏损额同比较上年同期有所收窄。
　　五、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润为-29,509.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-32,710.69万元，亏损额较上年同期有所收窄。
　　报告期内，公司实现营业收入118,734.61万元，同比增长58.20%，行业下游终端市场经历了较长的去化过程，客户采购需求逐步恢复常态，同时公司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营业收入较上年同期大幅提升。然而，受市场竞争持续激烈的影响，公司产品毛利率尚未实现有效回升。同时，公司为提升长期竞争力，在研发创新、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化运营等多方面加大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理费用同比增加。此外，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对2025年度存在减值迹象的存货计提了相应的资产减值准备，对本期净利润亦产生了较大影响。
　　未来，若市场竞争进一步加剧，或下游市场需求不及预期，以及公司费用投入进一步加大和存货跌价准备计提继续增加，公司可能面临业绩进一步下滑以及亏损继续加大的风险。
　　(二)核心竞争力风险
　　1.产品研发未达预期的风险
　　公司作为综合性的模拟集成电路供应商，为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
　　2.关键技术人员流失的风险
　　集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。
　　3.公司核心技术泄密的风险
　　公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。
　　(三)经营风险
　　1.经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务的持续发展和募投项目的逐步推进，公司营业收入与资产规模预计将进一步扩大，产品种类日益丰富，员工数量也将相应增加。这一发展态势对公司在经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制及财务规范等方面提出了更高要求。若公司未能随规模扩张及时优化组织架构、完善管理制度并提升整体管理水平，将可能面临因经营规模扩大所带来的管理风险，进而对盈利能力产生不利影响。
　　2.客户和供应商集中度风险
　　若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。
　　报告期内，公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。
　　(四)财务风险
　　1.对外投资资产减值的风险
　　报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了上下游产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的部分项目尚处于投入阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生资产减值的风险。
　　2.毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品的毛利率存在波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来公司不能保持技术优势，或市场竞争加剧，可能会对公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，导致毛利率波动甚至出现下降的可能性，给公司盈利能力带来一定风险。
　　3.存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面余额为136,031.91万元，同比有所增长，系本期新增并表公司带入所致；公司存货跌价准备为43,369.38万元，占存货账面余额的比例为31.88%，存货跌价准备计提比例较高。如果市场需求环境发生变化，或者市场竞争进一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，如果公司无法有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存货跌价风险将会提高，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4.股份支付对利润的潜在风险
　　在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至关重要。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日益增加。为了确保能够吸引和留住这些关键人才，公司于2024年度实施了2024年限制性股票激励计划，涵盖675名员工共计1,478.2628万股限制性股票，已激励员工总数占2024年期末公司总人数的54.00%，进一步提高了团队的凝聚力。然而，实施股权激励计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，影响公司的净利润表现。
　　5.应收账款坏账的风险
　　随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生不利变化，公司应收账款的可回收性将受到影响，对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　6.资本开支风险
　　公司持续进行大规模资本投入，若投资回报率未达预期，可能导致资产负债率上升，并引发相应的现金流风险。
　　(五)行业风险
　　1.半导体行业政策调整风险
　　公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。
　　2.半导体市场竞争加剧风险
　　随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面临着新的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发展造成负面影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年度，公司实现营业收入167,875.07万元，同比增长29.46%。报告期内，公司坚持研发创新与全产品线的布局策略，持续优化产品线布局及内部业务资源的配置，持续加大研发投入。报告期末，公司在售产品型号近2,200款。同时公司为进一步拓展产品品类和上下游协同，先后将艾芯泽、杰华特（湖州）公司、无锡宜欣公司纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补进一步提升公司竞争力。　　报告期内，公司所处行业下游终端市场经历了较长的去化过程，部分客户采购需求恢复常态，同时公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，积极拓展服务器、计算、汽车、新能源等新兴应用领域的市场份额，推出... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，公司实现营业收入167,875.07万元，同比增长29.46%。报告期内，公司坚持研发创新与全产品线的布局策略，持续优化产品线布局及内部业务资源的配置，持续加大研发投入。报告期末，公司在售产品型号近2,200款。同时公司为进一步拓展产品品类和上下游协同，先后将艾芯泽、杰华特（湖州）公司、无锡宜欣公司纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补进一步提升公司竞争力。
　　报告期内，公司所处行业下游终端市场经历了较长的去化过程，部分客户采购需求恢复常态，同时公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，积极拓展服务器、计算、汽车、新能源等新兴应用领域的市场份额，推出了多款新产品并得到了客户的认可。另外，公司引入更多的优质客户以及深化与现有客户的合作，使得营业收入较上年同期有所增长，公司整体出货量较上年同期增长较多。但因市场竞争加剧，公司产品价格承压，公司毛利率尚未改善。
　　公司以客户需求为核心导向，持续加大研发投入并积极拓展业务，致力于通过创新驱动实现可持续增长。2024年，从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。
　　(一)持续研发投入：构筑长远发展基石
　　在当前竞争激烈的市场环境中，公司始终将客户需求作为产品研发的核心驱动力，通过深入的市场调研和客户反馈，持续优化现有产品并开发创新解决方案。报告期，公司持续加大研发投入，聚焦前沿技术，推动产品迭代升级，不仅巩固了现有技术优势，更着眼于长远发展，进行了前瞻性的战略布局。公司坚持持续研发创新与全产品线的布局策略，不仅是为了应对短期市场变化，更是为了构建长期的竞争优势，以提升公司在行业中的领先地位，为股东和客户创造持续增长的价值。
　　截至报告期末，公司研发人员共776人，占总人数的62.08%，研发人员的数量同比增长42.65%。报告期内，研发投入达61,933.63万元，同比增长24.02%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,361项，其中发明专利980项；已获得有效国内外专利641项，其中发明专利412项。2024年，公司获得工业和信息化部颁发的“国家制造业单项冠军企业”、“中国芯”技术创新奖、浙江省企业技术中心、浙江省省级“链主”企业等资质和荣誉。公司高水平的研发投入，将为技术创新及产品开发提供有力保障，构筑长远发展基石。
　　(二)产品多元化：积极拓展新兴应用领域的蓝海
　　2024年，公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，并积极拓展市场，有效的提升了在新能源、计算、汽车等新兴应用领域的竞争力和市场份额。报告期末，公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，涵盖40多条子产品线，在售产品型号近2,200款。
　　报告期内，公司产品研发取得显著突破，在多个应用领域实现技术落地与市场认可。具体表现为：新能源领域，公司推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC(电源管理集成电路)芯片，具有系统级时序管理功能，集成度高，易于使用，已通过客户的测试。在网通和安防领域，公司推出了多款PoE以太网供电芯片，包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、13WPD受电端协议和功率全集成芯片，部分产品已在多家头部客户通过测试并进入小批量供货阶段。汽车电子领域，公司推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片和车灯驱动芯片，已经进入客户设计阶段，推出了新一代车规DrMOS并实现量产，公司推出了多款USB车充和协议芯片，部分型号已经开始收获订单，获得了客户的认可；公司在报告期内基本完成了汽车LDO的布局，能够提供完整的LDO产品组合。计算领域，公司推出了符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品，获得了计算行业客户的高度好评，推出了多款业界领先水平功率管集成产品，包括18V/25A、18V/50A等,具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得了计算领域客户的广泛认可。公司通过多样化的产品线、技术创新和客户价值提升，可以有效应对市场变化，抓住新兴机会，实现长期可持续发展。
　　(三)供应链优化：加强管理，提升效率与响应速度
　　供应链优化是公司提升运营效率、降低成本、增强市场竞争力的重要手段。通过优化供应链，公司能够更好地应对市场变化、满足客户需求，并实现可持续发展。
　　2024年，公司通过内外部资源结合，构建了高效、灵活且可持续的供应链体系，以快速响应市场变化和客户需求。外部协同合作上，公司与核心供应商建立了深度合作关系，重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定的合作机制。公司的主要晶圆供应商及封测供应商均为业内知名企业，公司通过与其开展战略合作，共同开发自有工艺，以保持在晶圆制造工艺和封装工艺方面的领先地位，进一步提升了产品竞争力。同时通过加强供应商的考核和管理，提升整个供应链的协同效应和响应速度；内部协作上，公司2024年更加注重供应链部门与研发、生产、销售等部门的协同，确保供应链策略与公司整体战略高度一致，并通过梳理供应链各环节，消除冗余流程，提升整体运作效率，缩短交付周期。
　　(四)高掌远跖：加强客户拓展，提高市场占有率
　　报告期，公司通过精准的市场定位、多元化的渠道拓展、客户关系管理、品牌建设等策略扩大了客户群体，提升了市场份额。公司针对经营目标深入市场调研，为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目标市场和资源状况，选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录，分析客户行为和需求。通过定期沟通、满意度调查等方式，保持与客户的良好互动，提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下展会及论坛活动，如2024慕尼黑上海电子展、2024国际信息通信展览会、“走进上汽集团”技术交流会、第二十届武汉光博会、2024亚洲快充大会、2024全球汽车芯片创新大会等，提高了公司品牌知名度和产品的曝光率。公司凭借其多元化的产品线和优质的服务，成功地开拓了多家工控和新能源领域的头部客户。
　　2025年，公司将继续围绕自身产品战略布局，继续深耕市场和客户需求，坚持以“客户的痛点就是我们的发力点”为引领构筑战略合作伙伴关系，充分发挥双方优势，逐步拓宽合作领域，增强客户粘性，建立稳固的客户关系。另外，公司将持续探索新型客户合作模式，与战略客户共同成长，进而提升市场占有率。
　　(五)治理先行：强化内部治理，保障企业健康发展
　　公司坚信一个健全而高效的内部治理体系是确保企业长期健康发展的关键，2024年，公司在治理结构优化、内控体系升级、财务精细化管控、价值观引领、ESG实践等方面达成了关键成果，提升了企业管理水平，确保了企业健康、稳健、可持续发展。
　　公司高度重视治理结构的健全和内控体系的有效性，2024年公司积极开展了第二届董监高的换届事宜，于2024年5月31日顺利完成了所有董事会及其专门委员会、监事会、高级管理人员的换届工作。公司依据《上市公司独立董事管理办法》组建了由公司独立董事组成的独立董事专门会议，2024年公司共召开了3次独立董事专门会议。组建的独立董事专门会议为独立董事履行职责提供了必要的便利条件，确保独立董事享有充分的知情权和行使特别职权，以充分发挥独立董事在公司治理体系中的核心作用。
　　报告期内，公司内审部门对公司的财务和运营活动进行了定期审查，确保了业务流程符合法律法规和公司相关制度的规定。同时，公司不断优化企业治理结构，确保决策过程的公正性和合理性。此外，公司还推行了一系列旨在提高管理效率和响应速度的措施，包括简化决策流程、强化执行力以及提升员工的责任感和参与度。通过一系列综合性的治理强化措施，为公司的长期价值创造奠定了坚实的基础。
　　报告期内，公司上线了预算管理系统，对实际支出与预算间的差异实时追踪，精准洞察问题，并迅速启动纠正举措，有力保障了资金运用的高效性与合理性。同时，系统借助历史数据的深度剖析以及对市场趋势的研判，可前瞻性地预测公司未来财务状况，为公司战略决策提供坚实有力的财务数据支撑。
　　报告期内，公司明确企业核心价值观，进一步细化管理体系的各个环节。针对战略层面，结合市场动态与行业趋势，定期复盘并灵活调整战略规划，确保公司始终沿着正确的方向前行。在文化方面，通过组织各类文化活动、培训课程以及树立内部榜样，让核心价值观不仅停留在文字上，更成为员工内心深处的行为准则。同时，强化执行力度，建立健全监督与反馈机制，确保每项战略决策都能高效地转化为实际行动。通过价值观的深度落地，公司形成了“战略-文化-执行”三位一体的管理体系，为可持续发展奠定软实力基础。展望未来，公司将持续优化“战略-文化-执行”三位一体的管理体系，不断探索新的发展模式与路径。以核心价值观为引领，在数字化转型、绿色发展等领域加大投入，推动公司实现更高质量、更可持续的发展。
　　2024年4月28日，公司召开第一届董事会第三十次会议审议通过了《关于<公司2023年度环境、社会及公司治理（ESG）报告>的议案》，并首次披露了ESG报告，积极地履行社会责任，促进环境和社会的可持续发展。后续公司会不断完善ESG管理体系，积极应对环境和社会挑战，同时利用ESG实践提升品牌形象和市场竞争力。
　　公司于2025年2月17日召开的第二届董事会第六次会议审议通过了《杰华特微电子股份有限公司市值管理制度》，有助于提升公司治理、稳定股价、优化资本结构、增强投资者关系、提升竞争力、防范风险并增加股东价值，推动公司长期健康发展。
　　(六)外延式发展：实现规模与效益的双赢
　　为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力，公司采取了积极的外延式发展战略，2024年，公司基于主营业务发展的战略考量，通过整合双方在产品、技术、市场、客户以及供应链等方面的资源，先后将艾芯泽、杰华特（湖州）公司及无锡宜欣公司纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补实现协同效应，提升核心竞争力。通过战略性的投资和合作，不断拓宽公司的业务边界和产业链布局。公司不仅在现有业务领域内寻求增长机会，更将视野扩展到与核心业务相辅相成的相关领域，旨在构建紧密、高效的产业生态系统。
　　战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况，有效地整合了产业优势资源，包括技术、人才、资本等关键要素，提高资源使用效率，提高运营效率，降低成本，增强公司在市场中的议价能力和整体竞争力，支持战略目标的实现。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务
　　公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
　　公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
　　2.主要产品
　　公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。
　　公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。
　　按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
　　公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
　　（1）电源管理芯片
　　电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下：
　　1）AC-DC芯片
　　AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。
　　公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品，在2024年持续推出了多款高性价比迭代方案，进一步巩固产品优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。公司在GaN相关产品方面持续发力，目前已经形成较强的产品组合，可以覆盖从低端到中高端的应用需求。
　　随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。
　　2）DC-DC芯片
　　DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。
　　公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
　　公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，报告期内在行业头部客户侧量产的90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。
　　在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通过技术创新来大幅度提升产品性能满足市场需求。
　　在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。
　　3）线性电源芯片
　　线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。
　　公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，具备较强的竞争力。
　　4）电池管理芯片
　　电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行，需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。
　　目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。如公司推出了新一代的Buck-boost充电控制器芯片，应用于工业电池系统、移动储能、移动电源等领域，此外应用于手机的电荷泵充电芯片和应用于PC的降压充电芯片。面对下一代移动设备的需求，比如AI应用、新材料电池、USBPD升级、小型化等，公司提前进行了技术和产品布局，旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
　　（2）信号链芯片
　　信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类，应用于通信、汽车电子、工业控制、医疗设备等下游领域。
　　1）检测产品
　　公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
　　2）接口产品
　　公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域，目前已经进入多家相关行业头部客户的供应链。公司推出了内嵌MCUUSBPD协议芯片，具备高兼容性，通过了多个客户多个项目的测试，已经进入批量阶段。
　　3）转换器产品
　　公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供10串和16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。
　　4）时钟产品
　　公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通信、智能手机与物联网设备、卫星通讯等领域。
　　5）线性产品
　　公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。
　　(二)主要经营模式
　　1.虚拟IDM模式
　　虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。
　　具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。
　　2.产品研发模式
　　作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。
　　公司整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产认证等五大阶段，各研发阶段主要流程如下：
　　（1）芯片立项阶段
　　应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。
　　（2）研发设计阶段
　　研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。
　　（3）晶圆流片阶段
　　新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。
　　（4）封装测试阶段
　　封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。
　　（5）量产认证阶段
　　经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。
　　综上，公司研发各环节由各部门协同推进。其中，应用市场部负责采集市场信息与客户需求并形成新品概念，并将相关概念转换为具体芯片参数，交由研发部工程师进行研发设计。在产品研发设计过程中，系统工程师基于下游应用场景优化芯片设计架构，工艺工程师通过晶圆制造工艺的自主调试提升芯片性能，设计工程师通过自身专业能力与经验积累进行电路设计，版图工程师借助设计工具进行版图设计与验证，之后交由工程部联系代工厂商进行样品生产。芯片加工完毕后由测试工程师落实测试程序与工序，并由应用市场部以及工程、测试等部门负责芯片样品的应用测试评估工作。最后，生产运营部组织产品量产。
　　3.工艺研发模式
　　工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下：
　　（1）立项阶段
　　工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。
　　（2）研发阶段
　　研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。
　　（3）定型阶段
　　定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。
　　（4）量产阶段
　　在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既定的研发目标。
　　凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。
　　4.采购生产模式
　　在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。
　　公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生产成本。
　　5.产品销售模式
　　公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
　　随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。
　　（2）行业的发展阶段
　　在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Suivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至2029年，复合年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。
　　在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Suivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。
　　根据Frost&Suivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2024年的人民币1,953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人民币769亿元增长到2024
　　年的人民币1,219亿元，复合年增长率为12.2%，预计到2029年将达到人民币1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元，复合年增长率为11.2%，预计到2029年将达到1,059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。
　　（3）行业基本特点
　　1）应用领域逐步拓展
　　模拟集成电路的应用领域正在不断拓宽，从传统的消费电子、通讯设备，到新兴的汽车电子、物联网等，模拟集成电路在各个领域都扮演着不可或缺的角色。特别是在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术的推动下，模拟集成电路的性能要求越来越高，市场需求也越来越大。
　　2）技术升级与创新
　　技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的开发和应用，模拟集成电路的性能得到了显著提升，功耗降低，集成度提高，这为满足更高性能要求的应用场景提供了可能。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
　　3）行业竞争与整合
　　在行业发展的同时，市场竞争也在加剧。资本和市场资源正逐渐向具有技术优势和市场竞争力的头部企业集中。这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，形成较为完善的自有工艺平台和全品类模拟电路产品，能够快速响应市场变化，提供适销对路的高竞争力产品。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
　　公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。
　　（2）公司实施模拟芯片全品类多层次发展策略
　　1）电源管理产品线的全面布局
　　公司精心构建了包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内的电源管理产品线，可为消费电子、工业控制、计算、汽车电子、新能源等下游应用场景，提供高效、可靠的电源管理解决方案。
　　2）信号链产品线的深度开发
　　在信号链领域，公司同样展现出强大的研发实力和市场洞察力。检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等信号链产品线的开发，使得公司能够提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等领域。
　　3）其他产品线的空白补充
　　公司的发展战略着眼长远，通过内生发展和外延投资并举不断丰富和补全产品线，构筑多品类多层次的芯片发展格局，使公司能够在模拟芯片行业中持续保持领先地位，并为客户提供持续的价值增长。
　　（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
　　公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供应链体系与下游客户群体。就供应链体系而言，公司与国内主流晶圆厂合作，进行BCD制造工艺的调试，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。就客户群体而言，公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域，已成功进入各行业龙头企业的产品供应体系，树立了良好的品牌形象。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）中国模拟芯片市场的总体发展趋势
　　市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国模拟IC产业正从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM”模式转型。龙头企业正在突破关键技术壁垒，追求自主工艺路线，深化与代工厂的合作，从而建立对知识产权设计、制造和测试的端到端控制。这种垂直整合的方法不仅加快了高端产品的研发周期，还增强了企业在服务器、通信和汽车应用等战略领域的竞争力。通过在技术开发和市场定位方面实现更大的自主权，最终重塑中国半导体产业的竞争格局。
　　应用趋势：在AI无处不在和工业智能化的双重驱动下，新一轮智能应用终端正在各行各业涌现，从而对模拟IC产生了多样化的需求。从需要超低噪声信号链芯片来实现实时环境感知的AI驱动型边缘设备（如无人机、机器人），到需要高可靠性电源管理芯片来应对恶劣操作环境的工业物联网网关，模拟芯片正在成为智能系统的关键推动因素。此外，智能汽车架构和消费类AI硬件（AR/VR、可穿戴设备）将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和强大EMI抑制的需求。这一趋势将模拟IC定位为AI驱动生态系统的“隐形支柱”，是连接数字智能与物理世界之间的桥梁。
　　（2）下游领域趋势：AI计算与存储
　　随着AI的快速发展和数据中心计算需求的激增，模拟芯片在服务器和电池管理系统等关键部件中发挥着越来越重要的作用。在服务器中，模拟芯片可精确管理电源，实现CPU和存储设备的稳定运行，模拟芯片确保了高效的能量转换，使计算核心能够以峰值速度安全运行，并保持稳定的高性能服务器运行。在电池管理系统中，它们实时监控参数，确保数据中心的连续性，共同为AI的发展提供硬件支持。
　　根据Frost&Suivan数据，中国IDC行业的新建机柜总数从2020年的31.69万台增加到2024年的51.05万台，复合年增长率为12.7%，反映出随着AI技术和AI驱动的业务不断受到重视，中国IDC行业正在强劲扩张。随着生成式AI的出现和发展，2020年至2024年，AIDC的下游需求快速增长。AIDC新建机柜应用总量从2020年的3.52万台增加到2024年的10.01万台，复合年增长率为29.9%，远高于非AIDC。
　　（3）下游领域趋势：汽车
　　在汽车电气化和智能化的推动下，模拟芯片成为汽车电子中连接物理和数字领域的桥梁，为传统系统和新能源汽车组件提供动力，同时实现多屏驾驶舱和自主传感器处理等智能功能。在高压架构和先进功能迭代的推动下，新能源汽车成为增长最快、最具创新性的模拟芯片细分市场，推动整个行业的技术进步和市场增长。
　　中国汽车市场正经历结构性巨变：内燃机汽车销量从2020年的2,390万辆降至2024年的1,820万辆，而同期电动车销量则从140万辆激增至1,280万辆，复合年增长率高达75.1%。这与全球浪潮同频共振，2020年至2024年，随着内燃机汽车需求在主要市场的萎缩，电动车销量的复合年增长率为54.7%。不断加速的基础设施建设（如充电网络）、持续的补贴和不断收紧的排放法规正在加速这一转变。
　　（4）下游领域趋势：通信
　　通信技术的发展极大地推动了各个领域对模拟芯片的需求。作为支持通信产业升级的基本支柱，模拟芯片可满足物联网（IoT）和智能网络等新应用的新兴需求。应用方面：在通信基站中，模拟芯片实现了调制、解调、滤波和放大等关键过程，确保了信号的稳定传输；在无线通信设备中，模拟芯片在射频（RF）前端模块中起到信号放大、滤波和频率转换的作用；在物联网设备中，模拟芯片负责传感器信号的采集和处理，促进低功耗、高精度的信号传输，特别是在智能家居和智能交通的5G应用中。适应性方面，模拟芯片擅长毫米波频段无线调制/解调的高频信号调节，确保基站和卫星中功率放大器的线性度，并为以太网中的网络同步提供超稳定时钟发生器。总之，模拟芯片作为基石，全面提升了其在通信领域的价值和应用范围，从而推动了多方面的增长。
　　（5）下游领域趋势：消费电子
　　在消费电子产品中，模拟芯片在各种设备中发挥关键作用。计算机利用DC-DC芯片调节CPU/GPU电压，利用负载开关进行子系统电源排序，利用AC-DC芯片进行电源转换。智能手机使用DC-DC芯片优化电池电压，使用负载开关管理外设电源（如摄像头），使用电源管理芯片进行多域电源分配。电视依靠交流—直流转换器供电，LED驱动器用于背光控制，音频放大器用于声音处理。AR/VR系统采用DC-DC芯片为显示器/传感器提供电源，采用负载开关激活动态模块，采用音频放大器提供身临其境的音效。从发展趋势来看，AI和边缘计算推动了智能升级，增强了设备处理能力；个性化产品的需求随着消费者对个性化的偏好而增长；同时，5G和物联网加速了互联互通，促进了成熟的智能家居生态系统。
　　国内政策的积极引导和市场环境的不断优化，为国内模拟IC厂商提供了良好的发展土壤。国家对于半导体产业的重视，体现在一系列鼓励创新、支持研发、优化产业链结构的政策措施中。这些政策不仅为国内企业提供了资金支持，也为技术创新和人才培养创造了有利条件，在这样的背景下，国内模拟IC厂商有望通过技术创新和市场拓展，提升在全球市场中的竞争力。未来，随着国内模拟IC技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球模拟IC市场中占据更重要的地位，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司及控股子公司新增专利申请231项，其中发明专利申请179项，实用新型专利申请51项。截至2024年12月31日，公司及控股子公司累计核心技术已申请国内外专利1,361项，其中发明专利980项；已获得有效国内外专利641项，其中发明专利412项；已获得集成电路布局设计登记证书115项。
　　报告期内获得的知识产权列
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　以上仅列示累计投入金额超过500万元的在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.自有工艺创新，核心技术可控
　　公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。
　　目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三代，形成了较完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。
　　2024年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm及以下工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发，为更多差异化产品的研发奠定基础。
　　更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。
　　2.卓越领导团队，驱动创新动力
　　公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长期可持续发展。
　　3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚
　　公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五大类信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。
　　与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局，能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及不同产品线之间也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。
　　4.精益运营管理，效率与质量并重
　　公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。
　　公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程；通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。
　　通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。
　　5.品牌影响力扩张，市场地位领先
　　凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。
　　依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续以客户为中心，全产品线布局，并坚持以技术创新求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
　　6.上下游协同发展，产业链合作无间
　　公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。
　　在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的高度认可，产品得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不仅加深了与客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。
　　公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业的共同进步。
　　7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越
　　公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。
　　公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015，以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。
　　8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识
　　财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。
　　通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在激烈的市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化，为企业的可持续发展提供了坚实的保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年，归属于上市公司股东的净利润为-60,337.29万元，较上年同期有所下降；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-64,375.47万元，较上年同期有所下降。报告期内，公司所处行业下游终端市场经历了较长的去化过程，部分客户采购需求恢复常态，同时公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，积极拓展服务器、新能源、计算、汽车等新兴应用领域的市场份额，推出了多款新产品得到客户的认可。另外，公司引入更多的优质客户以及深化与现有客户的合作，使得营业收入较上年同期有所增长。但由于市场竞争激烈，产品价格承压，公司毛利率与上年同期基本持平。同时，公司在研发投入、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化管控等多方面加大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理费用同比上升。根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对2024年度存在减值迹象的存货计提了资产减值准备；由于受以前年度晶圆备货的影响，针对长库龄存货计提的资产减值准备对本期净利润产生了较大影响。
　　如未来发生市场竞争持续加剧、下游市场需求持续未达预期等情况，将导致公司面临业绩下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.产品研发未达预期的风险
　　公司作为综合性的模拟集成电路供应商，为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
　　2.关键技术人员流失的风险
　　集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。
　　3.公司核心技术泄密的风险
　　公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.扩张带来的资本投入风险
　　模拟芯片行业的特点在于其对资本的高需求，尤其是在产能扩张和技术升级方面。随着公司业务的不断增长，以及开拓新的市场和客户群体，需要公司不断地增加投资以扩大生产能力。足够的产能不仅是满足市场需求的关键，也是公司保持和提升市场竞争力的重要保障。
　　如果公司在未来面临融资渠道受限、融资规模不足或融资成本上升等问题，可能会导致公司的发展资金出现短缺，从而限制公司扩大产能的能力，还可能影响到公司的研发投入、市场推广和日常运营，从而对公司的持续发展和市场地位产生不利影响。
　　2.客户和供应商集中度风险
　　报告期内，公司客户集中度略有下降，前五大客户收入占比40.70%。未来，若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。
　　报告期内，公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例为68.98%，采购的集中度略有下降。公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。
　　(五)财务风险
　　1.对外投资资产减值的风险
　　报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了上下游产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的项目大部分尚处于投入阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生资产减值的风险。
　　2.毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品的毛利率存在波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来行业整体复苏的速度慢于预期，或者受到地缘政治不稳定因素的影响，可能会对公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，导致毛利率波动甚至出现下降的可能性，给公司盈利能力带来一定风险。
　　3.存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面余额为124,984.52万元，同比有所增长；公司存货跌价准备为39,485.29万元，占存货账面余额的比例为31.59%，存货跌价准备计提比例较高。如果市场需求环境发生变化，或者市场竞争进一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，如果公司无法有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存货跌价风险将会提高，将直接影响公司的经营业绩。
　　4.股份支付对利润的潜在风险
　　在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至关重要。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日益增加。为了确保能够吸引和留住这些关键人才，报告期内公司实施了2024年限制性股票激励计划，涵盖675名员工共计1,478.2628万股限制性股票，已激励员工总数占期末公司总人数的54.00%，进一步提高了团队的凝聚力。然而，实施股权激励计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，影响公司的净利润表现。
　　5.应收账款坏账的风险
　　随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生不利变化，公司应收账款的可回收性将受到负面影响，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.半导体行业政策调整风险
　　公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。
　　2.半导体市场竞争加剧风险
　　随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面临着新的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发展造成负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入167,875.07万元，同比增长29.46%；实现归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
　　-64,375.47万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司致力于加强技术研发和工艺迭代，特别是在BCD工艺平台和高压、超高压技术的开发，以满足AI、汽车电子、服务器等领域的需求。同时，公司积极探索新兴技术，如人工智能和边缘计算，开发高性能模拟芯片，以抢占市场先机。公司坚持平台型发展战略，通过研发投入和战略投资完善产品矩阵，重点发展汽车、计算、机器人、AR/VR、新能源及工业等市场。此外，公司深化与战略客户的合作，提供定制化服务，并优化客户体系，拓展高附加值领域的客户资源。最后，公司推进全球化战略，通过战略性投资与收购加快海外布局，增强国际市场竞争力和品牌影响力。
　　(三)经营计划
　　公司将持续从研发设计能力、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度提升自身竞争力，公司坚守技术领先战略，专注于拓展芯片供应范围，提高芯片性价比，更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求。一方面，公司将通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等举措进一步提升公司技术水平，增强未来持续发展的动力；另一方面，公司将进一步扩大产品覆盖范围，提高产品的市场占有率，提升公司品牌知名度。
　　未来三年，公司主要的发展规划如下：
　　1.研发创新
　　成立以来，公司始终将产品研发技术的创新与突破置于首位。经过多年探索，已在工艺开发、芯片设计、质量管理等主要核心环节建立起了一套完整的研发创新流程，并取得了较好的现实成果。
　　未来，公司研发将明确实施“两步走”的研发创新计划：其一，对已规模化生产的成熟产品进行技术改造升级，提升产品性能并降低产品成本，提高产品市场竞争力及市场份额；其二，基于市场调研与客户反馈，布局新兴领域的产品研发，拓展公司产品线的覆盖广度，抓住未来新兴领域的行业发展机遇。
　　2.产品管控
　　上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一。公司致力于构建与供应商协同发展的合作模式。一方面，基于晶圆厂实际条件开展工艺开发，与供应商共同提升与模拟芯片制造工艺水平，提升产品品质；另一方面，进一步加深与封测厂的合作深度与广度，保障公司的产能供应。同时，公司专注于构建高品质的质量控制体系，通过全方位的产品测试以及全过程的生产管控，实现产品的低失效率，保障产品的高品质供应。
　　3.市场拓展
　　公司致力于提升市场规模，拓宽产品的市场覆盖广度及深度，推动模拟芯片产品的国产替代。未来，公司将进一步完善产品销售网络建设，借助集成电路行业的快速发展态势，通过销售渠道将公司产品与品牌推广至全国各地乃至全球主要国家和地区。
　　公司将进一步推进大客户覆盖战略，提高对大客户产品的售后服务质量，打造大客户资源优势，以此提升公司产品的品牌知名度。此外，公司将从下游终端客户处收集并分析产品需求信息，为产品研发提供市场依据，发挥销售网络建设的逆向功能。
　　4.人才培育
　　公司已将人才梯队建设作为一项系统性工程，从战略高度进行了规划和实施。公司将通过明确人才需求、分层培养、完善机制、优化文化等措施，打造了一支结构合理、能力卓越的人才队伍，为业务发展提供坚实的人才保障。 收起▲