2024年1月24日互动易回复：公司最近收购完成的瑞士标的公司SMO在光通信领域有很多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，批量供应核心微光学元器件。在数据通信领域，标的公司基于折射光学原理制备硅或熔融石英基材的微纳光学元器件，常用于通信光模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等产品中激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。标的公司已与多家光芯片与模组企业开展合作并进行批量供应，包括美国人工智能计算领域、光通信器件领域、半导体和计算机领域、互联网搜索领域上市公司。

       2024年9月29日官微：通过应用炬光科技研发的另外两种光纤专用组件，光纤放大器的增益值可从20-25 dB提高到具有突破性的40-50 dB，从而实现传统上只有串联两个光纤放大器才能达到的放大水平。

       2023年6月27日互动易回复：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

       西安炬光科技股份有限公司的主营业务为光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用模块、泛半导体制程模块与系统、医疗健康模块。

       2023年4月18日互动易回复：公司的光学元器件产品可以应用于VR/AR/MR等领域，公司在相关应用领域已有客户且合作两三年，目前相关项目进展顺利。

       2023年4月17日公司互动：公司目前与欧洲客户在VR/AR/MR等领域已合作两三年，向其提供光学元器件产品，但并非是光场匀化器产品。目前相关项目进展顺利。

       2023年6月13日互动易回复：公司的部分产品可应用到机器视觉领域，比如Off-Axis 光束整形模块可应用于机器视觉非接触式表面检测等。

       2023年6月13日在互动平台回复称：公司现有技术和产品应用于3D打印领域，公公司开发的超高速像素控制3D打印线光斑系统(Pixeline)使打印速度提高至当前点光源打印速度的上百倍，克服了制造效率低、成本高等问题，成为具有突破性创新的一代3D打印技术”。

       2023年6月13日互动易回复：公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、AR HUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、元学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。 在车载激光雷达领域，2023年公司将聚焦线光斑激光雷达发射模组技术路线，争取落地第二个线光斑量产项目，利用技术与成本优势使线光斑激光雷达客户2024-2025完成车规量产。

       2023年6月14日互动易回复：公司医疗健康业务从产品角度同时覆盖公司上游和中游产品，在上游，公司向医疗健康设备厂商提供半导体激光元器件、激光光学元器件；在中游，公司向医疗健康设备厂商提供激光+光学结合的模块、模组、子系统。 从应用角度，公司的医疗健康应用覆盖净肤、嫩肤、溶脂、手术、显影、牙科等多种应用。

       2023年3月20日互动易回复：公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器（招股书中“光场匀化器——光刻应用”），供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。同时，公司与国内在这一领域的研发单位有广泛合作，公司的光场匀化器产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。

       公司2023年9月5日调研公告：业务方面，巨量焊接主要应用于Mini LED，以及部分Micro LED中，公司在今年已经拿到几十套批量订单，预计会在明年上半年执行完。该业务未来的发展潜力还是比较大的；Micro-LED巨量转移是一个全新且技术难度比较大的领域，预期今年下半年会取得1-2个订单并在年底或者明年初实现发货，批量量产我们认为还需要约1-2年的时间。

       根据2022年12月14日公告，可控核聚变产品属于公司招股书中“开放式器件”的产品品类。“开放式器件”，是作为固体激光器的泵浦源，具体详见招股说明书披露，可控核聚变是该领域应用的重要部分。公司2022年在“开放式器件”应用领域的收入增长很快，收入预计1亿元左右。

       2023年7月24日互动易：公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、AR HUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、元学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。

       公司注册地址为陕西省西安市雁塔区高新区丈八六路56号

       2024年5月23日互动易：公司并购ams-OSRAM部分微纳光学元器件的研发及生产的相关资产后，将充分利用各地的优势和能力，同时满足特定客户的需求、优化运营效率。消费电子领域的相关布局将主要集中在东南亚、中国等地区。

       2024年10月15日互动易：在面板显示柔性OLED剥离领域，公司掌握了先进的固体激光剥离紫外线光斑技术，该技术经过多年的技术积累和量产应用，已经趋于成熟，并在全球市场上基本取代了准分子技术路线。凭借低运营成本，我们的技术已成为柔性OLED剥离的主流技术。

       2024年10月15日互动易：对于我司而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。

       2025年4月12日公告，西安炬光科技股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币2,000万元且不超过人民币4,000万元，回购价格不超过人民币100元/股，资金来源为自有资金及股票回购专项贷款，贷款银行为上海浦东发展银行西安分行，贷款额度不超过回购金额的90%。

       3月22日公司互动：公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器，供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。公司在招股书“与半导体光刻产业的融合情况”中原文“公司是A公司重要供应商。同时也为中国科学院、上海微电子装备（集团）股份有限公司、美国科磊半导体等行业知名半导体集成电路设备科研和生产机构提供相关产品。”