公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2020-01-23 | 首发A股 | 2020-02-07 | 15.12亿 | 2022-06-30 | 7.68亿 | 49.19% |
公告日期:2022-01-12 | 交易金额:-- | 交易进度:完成 |
交易标的: 天津芯华投资控股有限公司17.62%股权 |
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买方:张秀云 | ||
卖方:孙铣 | ||
交易概述: 公司原实际控制人之一孙铣先生持有公司控股股东天津芯华投资控股有限公司(以下简称“芯华控股”)17.62%的股权。根据北京市国信公证处出具的(2021)京国信内民证字第07021号《公证书》,孙铣先生配偶张秀云女士继承孙铣先生名下的公司控股股东芯华控股17.62%的股权。 |
公告日期:2021-05-26 | 交易金额:2.60亿元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 位于北京市海淀区中创芯中心项目中的第5号楼101、102、103号的房产 |
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买方:北京华峰测控技术股份有限公司 | ||
卖方:北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司 | ||
交易概述: 根据公司的发展规划及实际生产经营需要,北京华峰拟使用部分募集资金和部分超募资金购买位于北京市海淀区中创芯中心项目中的第5号楼101、102、103号的房产用于北京研发中心建设。本次拟购买的房产总面积约为4,849.38平方米(具体面积以双方最终签署的买卖合同及产权证明文件为准),总价约为2.6亿元,交易价格遵循市场定价。其中,使用超募资金约1.5亿元,使用募集资金约1.5亿元(包括“研发中心建设”项目资金10,000万元,“营销服务网络建设”项目资金5,000万元)。除去支付购房款以外,剩余资金作为后续的装修、施工、办公家具购置以及后续研发设备的购置、研发人员费用等其他营运资金使用。本次交易不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 |
投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
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交易性金融资产 | 1 | 5349.10万 | 4719.24万 | 每股收益增加-0.05元 | |
合计 | 1 | 5349.10万 | 4719.24万 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
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A股 | 芯联集成 | 交易性金融资产 | 0.00 | 未公布% |
公告日期:2023-04-26 | 交易金额:608.21万元 | 支付方式:现金 |
交易方:中国航天科技集团有限公司,上海韬盛电子科技股份有限公司,北京神州华恒商贸有限公司等 | 交易方式:销售产品,承租房屋等 | |
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
交易简介: 2022年度,公司预计与关联方中国航天科技集团有限公司,上海韬盛电子科技股份有限公司,北京神州华恒商贸有限公司等发生销售产品,承租房屋等的日常关联交易,预计关联交易金额1650.0000万元。 20230426:实际发生金额608.21万元 |
公告日期:2023-04-26 | 交易金额:1000.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:中国航天科技集团有限公司,上海韬盛电子科技股份有限公司,北京神州华恒商贸有限公司等 | 交易方式:销售产品,承租房屋等 | |
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
交易简介: 2023年度,公司预计与关联方中国航天科技集团有限公司,上海韬盛电子科技股份有限公司,北京神州华恒商贸有限公司等发生销售产品,承租房屋等的日常关联交易,预计关联交易金额1,000.0000万元。 |